JPH0335550A - 電子部品塔載用基板の製造方法 - Google Patents
電子部品塔載用基板の製造方法Info
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- JPH0335550A JPH0335550A JP1170869A JP17086989A JPH0335550A JP H0335550 A JPH0335550 A JP H0335550A JP 1170869 A JP1170869 A JP 1170869A JP 17086989 A JP17086989 A JP 17086989A JP H0335550 A JPH0335550 A JP H0335550A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
本発明は、電子部品搭載部分に損傷を与えることなく、
スルーホールと導体ピンとの半田付けを行うことができ
る電子部品搭載用基板の製造方法に関する。
スルーホールと導体ピンとの半田付けを行うことができ
る電子部品搭載用基板の製造方法に関する。
第8図及び第9図に示すごとく、フェイスダウンタイプ
の電子部品搭載用基板9は、基板90と該基板90に穿
設した多数のスルーホール91と。
の電子部品搭載用基板9は、基板90と該基板90に穿
設した多数のスルーホール91と。
基板90の中央付近に設けた凹状の電子部品搭載部分9
5と、該電子部品搭載部分95の周囲に設けた突出した
枠状のダム8とよりなる。また、上記スルーホール91
には導体ピン92の頭部922を嵌入し、該頭部とスル
ーホール91のメツキ層911とを電気的に接続させて
いる。
5と、該電子部品搭載部分95の周囲に設けた突出した
枠状のダム8とよりなる。また、上記スルーホール91
には導体ピン92の頭部922を嵌入し、該頭部とスル
ーホール91のメツキ層911とを電気的に接続させて
いる。
また、第9図に示すごとく、導体ピン92の鍔921付
近とスルーホール外周、及び導体ピンの頭部922とス
ルーホール91との間は、導体ピンとスルーホールとの
電気的接合及び両者間の機械的強度を確保するため、半
田98により半田付けがなされている。この半田付けは
、導体ピン92を嵌入した基板9oの下面(第9図の下
側)を溶融半田浴に浸漬し、溶融半田を付着させること
により行う。
近とスルーホール外周、及び導体ピンの頭部922とス
ルーホール91との間は、導体ピンとスルーホールとの
電気的接合及び両者間の機械的強度を確保するため、半
田98により半田付けがなされている。この半田付けは
、導体ピン92を嵌入した基板9oの下面(第9図の下
側)を溶融半田浴に浸漬し、溶融半田を付着させること
により行う。
しかしながら、フェイスダウンタイプの電子部品搭載用
基板9は、第9図に示すごとく、電子部品搭載部分95
が導体ピン92の挿入方向と同じ方向(第9図の下側)
にある、そのため、半田付けに当たり、導体ピン92の
下方を熔融半田浴に浸漬すると、非半田付部分即ち電子
部品搭載部分95内のボンディングバット部や電子部品
搭載部分用のキャビティに半田が付着してしまう。
基板9は、第9図に示すごとく、電子部品搭載部分95
が導体ピン92の挿入方向と同じ方向(第9図の下側)
にある、そのため、半田付けに当たり、導体ピン92の
下方を熔融半田浴に浸漬すると、非半田付部分即ち電子
部品搭載部分95内のボンディングバット部や電子部品
搭載部分用のキャビティに半田が付着してしまう。
そこで、従来は、第9図に点線で示すごとく。
電子部品搭載部分95の周りに形成したダム8の下端面
に、テープ85を貼り付け、電子部品搭載部分95をマ
スクし、その後前記のごとく溶融半田浴に浸漬して半田
付けを行っていた。そして。
に、テープ85を貼り付け、電子部品搭載部分95をマ
スクし、その後前記のごとく溶融半田浴に浸漬して半田
付けを行っていた。そして。
半田付は後はテープ85を剥離していた。
また、上記のテープの貼着、剥離は人手によっている。
〔解決しようとする課題〕
しかしながら、上記従来方法では、テープ85の貼着、
剥離に1人手作業を必要とする。また。
剥離に1人手作業を必要とする。また。
上記ダム8も1本来的に小さい基板の中央部分に設けた
ものであるから、その幅も小さく、上記テープの貼着、
剥離の自動化は困難である。
ものであるから、その幅も小さく、上記テープの貼着、
剥離の自動化は困難である。
また、上記テープの貼着、剥離の際に、電子部品搭載部
分であるボンディングバット部やキャビティに損傷を与
えるおそれもある。
分であるボンディングバット部やキャビティに損傷を与
えるおそれもある。
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み、電子部品搭載部
分に損傷を与えることなく、溶融半田浴による半田付け
を行うことができる。電子部品搭載用基板の製造方法を
提供しようとするものである。
分に損傷を与えることなく、溶融半田浴による半田付け
を行うことができる。電子部品搭載用基板の製造方法を
提供しようとするものである。
本発明は、フェイスダウンタイプの電子部品搭載用基板
の製造方法において、基板における電子部品搭載部分の
周囲にダムを配設するに当たり。
の製造方法において、基板における電子部品搭載部分の
周囲にダムを配設するに当たり。
該ダムを形成する枠体と該枠体の一方を閉止する底板と
よりなるキャップを用い、該キャンプを上記電子部品搭
載部分に被冠すると共に基板に接着し9次いで基板のス
ルーホールに導体ピンを嵌入し、溶融半田浴を用いてス
ルーホールと導体ピンとの半田付けを行い、その後、上
記キャンプの上記底板を切断除去することを特徴とする
電子部品搭載用基板の製造方法にある。
よりなるキャップを用い、該キャンプを上記電子部品搭
載部分に被冠すると共に基板に接着し9次いで基板のス
ルーホールに導体ピンを嵌入し、溶融半田浴を用いてス
ルーホールと導体ピンとの半田付けを行い、その後、上
記キャンプの上記底板を切断除去することを特徴とする
電子部品搭載用基板の製造方法にある。
本発明において、上記キャップは、ダムを形成すること
となる枠体と、電子部品搭載部分を覆う底板とよりなる
。該キャップは、電子部品搭載部分を覆うようにして、
基板に接着する。
となる枠体と、電子部品搭載部分を覆う底板とよりなる
。該キャップは、電子部品搭載部分を覆うようにして、
基板に接着する。
しかして、上記底板は、スルーホールと導体ピンとの半
田付は工程が終了した後切断除去する。
田付は工程が終了した後切断除去する。
上記の切断除去は、ルータ−加工等により行う。
本発明においては、基板の電子部品搭載部分に前記キャ
ンプを被冠、接着し、その後スルーホールに電子部品搭
載部分がある方向から導体ピンの頭部を嵌入し2次いで
半田付けを行う、半田付けは、従来と同様に溶融半田浴
中に導体ピン挿入側を浸漬し、スルーホールと導体ピン
との間に溶融半田を浸入させることにより行う。
ンプを被冠、接着し、その後スルーホールに電子部品搭
載部分がある方向から導体ピンの頭部を嵌入し2次いで
半田付けを行う、半田付けは、従来と同様に溶融半田浴
中に導体ピン挿入側を浸漬し、スルーホールと導体ピン
との間に溶融半田を浸入させることにより行う。
そして、半田付けを行った後、上記キャップの底板をル
ータ−加工等により切断除去する。これにより、キャッ
プの枠体部分のみが基板に残り。
ータ−加工等により切断除去する。これにより、キャッ
プの枠体部分のみが基板に残り。
ダムを形成する。
しかして、上記の導体ピン挿入工程及び半田付は工程に
おいては、電子部品搭載部分はキャップによって完全に
覆われている。そのため、導体ピン挿入工程中において
、1子部品搭載部分が損傷を受けることが全くない、ま
た半田付は工程において電子部品搭載部分に半田が付着
することも全くない。
おいては、電子部品搭載部分はキャップによって完全に
覆われている。そのため、導体ピン挿入工程中において
、1子部品搭載部分が損傷を受けることが全くない、ま
た半田付は工程において電子部品搭載部分に半田が付着
することも全くない。
また、従来のごとく、ダムの部分にマスク用テープを貼
着、剥離する必要もないので、かかる作業による電子部
品搭載部分の損傷もない。
着、剥離する必要もないので、かかる作業による電子部
品搭載部分の損傷もない。
したがって1本発明によれば、電子部品搭載部分に損傷
を与えることなく、溶融半田浴による半田付けを行うこ
とができる。を子部品搭載用基板の製造方法を提供する
ことができる。
を与えることなく、溶融半田浴による半田付けを行うこ
とができる。を子部品搭載用基板の製造方法を提供する
ことができる。
第1実施例
本発明の実施例にかかる。電子部品搭載用基板の製造方
法につき、第1A図〜第1E図、及び第2図〜第6図を
用いて説明する。
法につき、第1A図〜第1E図、及び第2図〜第6図を
用いて説明する。
まず1本例において得ようとする電子部品搭載用基板は
、第1E図に示すごとく、基板21に電子部品搭載部分
24を設け、該電子部品搭載部分24と同じ側(下方)
からスルーホール231に導体ピン92を挿入し2両者
を半田98により半田付けしてなる。また、上記電子部
品搭載部分24の周囲には、ダム11を形成する。該電
子部品搭載用基板は、いわゆるフェイスダウンタイプで
ある。
、第1E図に示すごとく、基板21に電子部品搭載部分
24を設け、該電子部品搭載部分24と同じ側(下方)
からスルーホール231に導体ピン92を挿入し2両者
を半田98により半田付けしてなる。また、上記電子部
品搭載部分24の周囲には、ダム11を形成する。該電
子部品搭載用基板は、いわゆるフェイスダウンタイプで
ある。
かかる電子部品搭載用基板を製造するに当たっては 第
1A図に示すごとく、固片化(第1B図)される基板を
多数形成したワーク2において。
1A図に示すごとく、固片化(第1B図)される基板を
多数形成したワーク2において。
その電子部品搭載部分24にキャップ1を被冠接着する
。該ワーク2は、メツキ層231.ランド232を設け
たスルーホール23.#R箔層25を有する。
。該ワーク2は、メツキ層231.ランド232を設け
たスルーホール23.#R箔層25を有する。
しかして、上記キャップ1は、第2図及び第3図に示す
ごと(、底板12と枠体11とよりなる。
ごと(、底板12と枠体11とよりなる。
四角状の浅箱体である。該枠体11は、電子部品搭載用
基板においてダムを形成する部分である。
基板においてダムを形成する部分である。
該キャップlは、ガラス・エポキシ材により一体的に作
製しである。また、ワーク2はガラス・エポキシ樹脂で
ある。キャップlの接着は、エポキシ系接着剤により行
った。
製しである。また、ワーク2はガラス・エポキシ樹脂で
ある。キャップlの接着は、エポキシ系接着剤により行
った。
次に、第1B図に示すごとく、ワーク2を固片化して基
板21の状態とし、第1C図に示すごとくスルーホール
23に対して電子部品搭載部分24の方向(下方)から
導体ピン92の頭部922を挿入する。
板21の状態とし、第1C図に示すごとくスルーホール
23に対して電子部品搭載部分24の方向(下方)から
導体ピン92の頭部922を挿入する。
次に、第1D図に示すごとく、この基板21を従来と同
様に、導体ピン92側から溶融半田浴中に浸漬する(図
示路)、これにより、スルーホール23と導体ピン92
の頭部922との間、これらの上方のスルーホール23
内、及びランド232と導体ピン92のツバ921との
間などに半田98を半田付けする。
様に、導体ピン92側から溶融半田浴中に浸漬する(図
示路)、これにより、スルーホール23と導体ピン92
の頭部922との間、これらの上方のスルーホール23
内、及びランド232と導体ピン92のツバ921との
間などに半田98を半田付けする。
その後、第1E図、第4図に示すごとく、キャップlに
おける底板12をルータ−加工により切削除去する。こ
こに除去された底板12は、枠体11の内径とほぼ同し
である。これにより、前記のごとく、枠体11によって
ダムが形成された。
おける底板12をルータ−加工により切削除去する。こ
こに除去された底板12は、枠体11の内径とほぼ同し
である。これにより、前記のごとく、枠体11によって
ダムが形成された。
第1E図に示す電子部品搭載用基板を得る。
上記のごとく2本例によれば、導体ピン92の挿入工程
(第1c図)、半田付は工程(第1D図)においては、
iit子部品搭載部分24はキャップ1によって完全に
覆われている。それ故、導体ピン挿入時に電子部品搭載
部分が損傷を受けることがなく、また半田付は時に電子
部品搭載部分に半田が浸入、付着することもない。
(第1c図)、半田付は工程(第1D図)においては、
iit子部品搭載部分24はキャップ1によって完全に
覆われている。それ故、導体ピン挿入時に電子部品搭載
部分が損傷を受けることがなく、また半田付は時に電子
部品搭載部分に半田が浸入、付着することもない。
また、従来のごとく、ダム部分にマスク用テープを貼着
、剥離することがないので、電子部品搭載部分に損傷を
与えることもない。
、剥離することがないので、電子部品搭載部分に損傷を
与えることもない。
また2本例によれば、キャラ”プは、従来のダム接着と
同様に自動的に接着することもできる。
同様に自動的に接着することもできる。
なお、底板12の切断除去は、第5図に示すごとく、枠
体11の下端内部111を若干切欠いた状態で行うこと
もできる。第5図は、切断部分が。
体11の下端内部111を若干切欠いた状態で行うこと
もできる。第5図は、切断部分が。
若干左方向にずれた場合の状態を示している。この切断
除去法によれば、除去時において切断用の刃先の位置が
若干ずれても、枠体11の内側から完全に底板を除去す
ることができる。
除去法によれば、除去時において切断用の刃先の位置が
若干ずれても、枠体11の内側から完全に底板を除去す
ることができる。
また、第6図に示すごとく、枠体11の下方を。
底板12と共に横方向に切断除去する方法を採ることも
できる。この方法によれば、底板12が残るおそれがな
い。
できる。この方法によれば、底板12が残るおそれがな
い。
第2実施例
本例は、第7図に示すごとく、フェイスダウンタイプの
電子部品搭載用基板において、電子部品搭載部分34が
放熱用金属板31と基板21の貫通孔215との間に設
けられたものである。
電子部品搭載用基板において、電子部品搭載部分34が
放熱用金属板31と基板21の貫通孔215との間に設
けられたものである。
該基板の基板21は、1を子部品搭載部分34を形成す
る部分に2段の貫通孔215,217を設け8両貫通孔
の間に設けた段部216上に放熱用金属板31を接着す
る。これにより1貫通孔215と放熱用金属板31との
間に電子部品搭載部分34が形成される。
る部分に2段の貫通孔215,217を設け8両貫通孔
の間に設けた段部216上に放熱用金属板31を接着す
る。これにより1貫通孔215と放熱用金属板31との
間に電子部品搭載部分34が形成される。
しかして、上記電子部品搭載部分34に第1実施例と同
様にして、キャップ1を被冠、接着しスルーホール23
に導体ピン92を挿入し、半田98を半田付けし、然る
後、キャップlの底板12を除去し、電子部品搭載用基
板とする。
様にして、キャップ1を被冠、接着しスルーホール23
に導体ピン92を挿入し、半田98を半田付けし、然る
後、キャップlの底板12を除去し、電子部品搭載用基
板とする。
本例においても、第1実施例と同様の効果を得ることが
できる。
できる。
第1A図〜第6図は、第1実施例における電子部品搭載
用基板の製造方法を示し、第1A図〜第1E図はその工
程説明図、第2図はキャップの斜視図、第3図はキャッ
プの断面図、第4図〜第6図はキャンプより底板を切断
除去する3種類の態様を示す断面図、第7図は第2実施
例における底板除去前の電子部品搭載用基板の断面図、
第8図及び第9図は従来の電子部品搭載用基板の斜視図
及び断面図である。 1・・・キャップ。 11・・・枠体 l 2 ・ ・ ・ 底牟反 21・・・基板。 23・・・スルーホール。 24・・・電子部品搭載部分 92・・・導体ビン 98・・・半田。
用基板の製造方法を示し、第1A図〜第1E図はその工
程説明図、第2図はキャップの斜視図、第3図はキャッ
プの断面図、第4図〜第6図はキャンプより底板を切断
除去する3種類の態様を示す断面図、第7図は第2実施
例における底板除去前の電子部品搭載用基板の断面図、
第8図及び第9図は従来の電子部品搭載用基板の斜視図
及び断面図である。 1・・・キャップ。 11・・・枠体 l 2 ・ ・ ・ 底牟反 21・・・基板。 23・・・スルーホール。 24・・・電子部品搭載部分 92・・・導体ビン 98・・・半田。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 フェイスダウンタイプの電子部品搭載用基板の製造方
法において,基板における電子部品搭載部分の周囲にダ
ムを配設するに当たり, 該ダムを形成する枠体と該枠体の一方を閉止する底板と
よりなるキャップを用い,該キャップを上記電子部品搭
載部分に被冠すると共に基板に接着し, 次いで基板のスルーホールに導体ピンを嵌入し,溶融半
田浴を用いてスルーホールと導体ピンとの半田付けを行
い, その後,上記キャップの上記底板を切断除去することを
特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1170869A JP2704292B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 電子部品塔載用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1170869A JP2704292B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 電子部品塔載用基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0335550A true JPH0335550A (ja) | 1991-02-15 |
JP2704292B2 JP2704292B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=15912821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1170869A Expired - Lifetime JP2704292B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 電子部品塔載用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2704292B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5567984A (en) * | 1994-12-08 | 1996-10-22 | International Business Machines Corporation | Process for fabricating an electronic circuit package |
JP2001284809A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-12 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板および、その製造方法 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1170869A patent/JP2704292B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5567984A (en) * | 1994-12-08 | 1996-10-22 | International Business Machines Corporation | Process for fabricating an electronic circuit package |
JP2001284809A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-10-12 | Ibiden Co Ltd | 多層回路基板および、その製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2704292B2 (ja) | 1998-01-26 |
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