JPH0335550A - 電子部品塔載用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、電子部品搭載部分に損傷を与えることなく、
スルーホールと導体ピンとの半田付けを行うことができ
る電子部品搭載用基板の製造方法に関する。

〔従来技術〕

第８図及び第９図に示すごとく、フェイスダウンタイプ
の電子部品搭載用基板９は、基板９０と該基板９０に穿
設した多数のスルーホール９１と。

基板９０の中央付近に設けた凹状の電子部品搭載部分９
５と、該電子部品搭載部分９５の周囲に設けた突出した
枠状のダム８とよりなる。また、上記スルーホール９１
には導体ピン９２の頭部９２２を嵌入し、該頭部とスル
ーホール９１のメツキ層９１１とを電気的に接続させて
いる。

また、第９図に示すごとく、導体ピン９２の鍔９２１付
近とスルーホール外周、及び導体ピンの頭部９２２とス
ルーホール９１との間は、導体ピンとスルーホールとの
電気的接合及び両者間の機械的強度を確保するため、半
田９８により半田付けがなされている。この半田付けは
、導体ピン９２を嵌入した基板９ｏの下面（第９図の下
側）を溶融半田浴に浸漬し、溶融半田を付着させること
により行う。

しかしながら、フェイスダウンタイプの電子部品搭載用
基板９は、第９図に示すごとく、電子部品搭載部分９５
が導体ピン９２の挿入方向と同じ方向（第９図の下側）
にある、そのため、半田付けに当たり、導体ピン９２の
下方を熔融半田浴に浸漬すると、非半田付部分即ち電子
部品搭載部分９５内のボンディングバット部や電子部品
搭載部分用のキャビティに半田が付着してしまう。

そこで、従来は、第９図に点線で示すごとく。

電子部品搭載部分９５の周りに形成したダム８の下端面
に、テープ８５を貼り付け、電子部品搭載部分９５をマ
スクし、その後前記のごとく溶融半田浴に浸漬して半田
付けを行っていた。そして。

半田付は後はテープ８５を剥離していた。

また、上記のテープの貼着、剥離は人手によっている。

〔解決しようとする課題〕 しかしながら、上記従来方法では、テープ８５の貼着、
剥離に１人手作業を必要とする。また。

上記ダム８も１本来的に小さい基板の中央部分に設けた
ものであるから、その幅も小さく、上記テープの貼着、
剥離の自動化は困難である。

また、上記テープの貼着、剥離の際に、電子部品搭載部
分であるボンディングバット部やキャビティに損傷を与
えるおそれもある。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑み、電子部品搭載部
分に損傷を与えることなく、溶融半田浴による半田付け
を行うことができる。電子部品搭載用基板の製造方法を
提供しようとするものである。

〔課題の解決手段〕

本発明は、フェイスダウンタイプの電子部品搭載用基板
の製造方法において、基板における電子部品搭載部分の
周囲にダムを配設するに当たり。

該ダムを形成する枠体と該枠体の一方を閉止する底板と
よりなるキャップを用い、該キャンプを上記電子部品搭
載部分に被冠すると共に基板に接着し９次いで基板のス
ルーホールに導体ピンを嵌入し、溶融半田浴を用いてス
ルーホールと導体ピンとの半田付けを行い、その後、上
記キャンプの上記底板を切断除去することを特徴とする
電子部品搭載用基板の製造方法にある。

本発明において、上記キャップは、ダムを形成すること
となる枠体と、電子部品搭載部分を覆う底板とよりなる
。該キャップは、電子部品搭載部分を覆うようにして、
基板に接着する。

しかして、上記底板は、スルーホールと導体ピンとの半
田付は工程が終了した後切断除去する。

上記の切断除去は、ルータ−加工等により行う。

〔作用及び効果〕

本発明においては、基板の電子部品搭載部分に前記キャ
ンプを被冠、接着し、その後スルーホールに電子部品搭
載部分がある方向から導体ピンの頭部を嵌入し２次いで
半田付けを行う、半田付けは、従来と同様に溶融半田浴
中に導体ピン挿入側を浸漬し、スルーホールと導体ピン
との間に溶融半田を浸入させることにより行う。

そして、半田付けを行った後、上記キャップの底板をル
ータ−加工等により切断除去する。これにより、キャッ
プの枠体部分のみが基板に残り。

ダムを形成する。

しかして、上記の導体ピン挿入工程及び半田付は工程に
おいては、電子部品搭載部分はキャップによって完全に
覆われている。そのため、導体ピン挿入工程中において
、１子部品搭載部分が損傷を受けることが全くない、ま
た半田付は工程において電子部品搭載部分に半田が付着
することも全くない。

また、従来のごとく、ダムの部分にマスク用テープを貼
着、剥離する必要もないので、かかる作業による電子部
品搭載部分の損傷もない。

したがって１本発明によれば、電子部品搭載部分に損傷
を与えることなく、溶融半田浴による半田付けを行うこ
とができる。を子部品搭載用基板の製造方法を提供する
ことができる。

〔実施例〕

第１実施例 本発明の実施例にかかる。電子部品搭載用基板の製造方
法につき、第１Ａ図〜第１Ｅ図、及び第２図〜第６図を
用いて説明する。

まず１本例において得ようとする電子部品搭載用基板は
、第１Ｅ図に示すごとく、基板２１に電子部品搭載部分
２４を設け、該電子部品搭載部分２４と同じ側（下方）
からスルーホール２３１に導体ピン９２を挿入し２両者
を半田９８により半田付けしてなる。また、上記電子部
品搭載部分２４の周囲には、ダム１１を形成する。該電
子部品搭載用基板は、いわゆるフェイスダウンタイプで
ある。

かかる電子部品搭載用基板を製造するに当たっては　第
１Ａ図に示すごとく、固片化（第１Ｂ図）される基板を
多数形成したワーク２において。

その電子部品搭載部分２４にキャップ１を被冠接着する
。該ワーク２は、メツキ層２３１．ランド２３２を設け
たスルーホール２３．＃Ｒ箔層２５を有する。

しかして、上記キャップ１は、第２図及び第３図に示す
ごと（、底板１２と枠体１１とよりなる。

四角状の浅箱体である。該枠体１１は、電子部品搭載用
基板においてダムを形成する部分である。

該キャップｌは、ガラス・エポキシ材により一体的に作
製しである。また、ワーク２はガラス・エポキシ樹脂で
ある。キャップｌの接着は、エポキシ系接着剤により行
った。

次に、第１Ｂ図に示すごとく、ワーク２を固片化して基
板２１の状態とし、第１Ｃ図に示すごとくスルーホール
２３に対して電子部品搭載部分２４の方向（下方）から
導体ピン９２の頭部９２２を挿入する。

次に、第１Ｄ図に示すごとく、この基板２１を従来と同
様に、導体ピン９２側から溶融半田浴中に浸漬する（図
示路）、これにより、スルーホール２３と導体ピン９２
の頭部９２２との間、これらの上方のスルーホール２３
内、及びランド２３２と導体ピン９２のツバ９２１との
間などに半田９８を半田付けする。

その後、第１Ｅ図、第４図に示すごとく、キャップｌに
おける底板１２をルータ−加工により切削除去する。こ
こに除去された底板１２は、枠体１１の内径とほぼ同し
である。これにより、前記のごとく、枠体１１によって
ダムが形成された。

第１Ｅ図に示す電子部品搭載用基板を得る。

上記のごとく２本例によれば、導体ピン９２の挿入工程
（第１ｃ図）、半田付は工程（第１Ｄ図）においては、
ｉｉｔ子部品搭載部分２４はキャップ１によって完全に
覆われている。それ故、導体ピン挿入時に電子部品搭載
部分が損傷を受けることがなく、また半田付は時に電子
部品搭載部分に半田が浸入、付着することもない。

また、従来のごとく、ダム部分にマスク用テープを貼着
、剥離することがないので、電子部品搭載部分に損傷を
与えることもない。

また２本例によれば、キャラ”プは、従来のダム接着と
同様に自動的に接着することもできる。

なお、底板１２の切断除去は、第５図に示すごとく、枠
体１１の下端内部１１１を若干切欠いた状態で行うこと
もできる。第５図は、切断部分が。

若干左方向にずれた場合の状態を示している。この切断
除去法によれば、除去時において切断用の刃先の位置が
若干ずれても、枠体１１の内側から完全に底板を除去す
ることができる。

また、第６図に示すごとく、枠体１１の下方を。

底板１２と共に横方向に切断除去する方法を採ることも
できる。この方法によれば、底板１２が残るおそれがな
い。

第２実施例 本例は、第７図に示すごとく、フェイスダウンタイプの
電子部品搭載用基板において、電子部品搭載部分３４が
放熱用金属板３１と基板２１の貫通孔２１５との間に設
けられたものである。

該基板の基板２１は、１を子部品搭載部分３４を形成す
る部分に２段の貫通孔２１５，２１７を設け８両貫通孔
の間に設けた段部２１６上に放熱用金属板３１を接着す
る。これにより１貫通孔２１５と放熱用金属板３１との
間に電子部品搭載部分３４が形成される。

しかして、上記電子部品搭載部分３４に第１実施例と同
様にして、キャップ１を被冠、接着しスルーホール２３
に導体ピン９２を挿入し、半田９８を半田付けし、然る
後、キャップｌの底板１２を除去し、電子部品搭載用基
板とする。

本例においても、第１実施例と同様の効果を得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図〜第６図は、第１実施例における電子部品搭載
用基板の製造方法を示し、第１Ａ図〜第１Ｅ図はその工
程説明図、第２図はキャップの斜視図、第３図はキャッ
プの断面図、第４図〜第６図はキャンプより底板を切断
除去する３種類の態様を示す断面図、第７図は第２実施
例における底板除去前の電子部品搭載用基板の断面図、
第８図及び第９図は従来の電子部品搭載用基板の斜視図
及び断面図である。 １・・・キャップ。 １１・・・枠体 ｌ　２　・　・　・　底牟反 ２１・・・基板。 ２３・・・スルーホール。 ２４・・・電子部品搭載部分 ９２・・・導体ビン ９８・・・半田。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　フェイスダウンタイプの電子部品搭載用基板の製造方
   法において，基板における電子部品搭載部分の周囲にダ
   ムを配設するに当たり， 該ダムを形成する枠体と該枠体の一方を閉止する底板と
   よりなるキャップを用い，該キャップを上記電子部品搭
   載部分に被冠すると共に基板に接着し， 次いで基板のスルーホールに導体ピンを嵌入し，溶融半
   田浴を用いてスルーホールと導体ピンとの半田付けを行
   い， その後，上記キャップの上記底板を切断除去することを
   特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。