JPS6035230Y2 - 板状貫通磁器コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はコンデンサ電極に予め半田を付着させ、この半
田の助けを借りてリード部材をコンデンサ電極に半田結
合する形式の板状貫通磁器コンデンサに関するのである
。

市民バンドトランシーバのコネクタ等に組み込んでバイ
イパスコンデンサとして使用するための、従来の板状貫
通磁器コンデンサは、第１図及び第２図に示すように、
複数の貫通孔２を有する誘電体磁器基板１と、この貫通
孔２を囲むようにの基板１との一方の主面３に設けられ
たリング状の一方のコンデンサ電極４と、基板１の他方
の主面５に於いて貫通孔２の縁から少し離れて貫通孔２
を囲むように設けられた他方のコンデンサ電極６から成
る。

尚一方のコンデンサ電極４は貫通孔２の縁に接するよう
に形成されている。

また他方の主面５の他方のコンデンサ電極６接地共通電
極とするために各貫通孔２ごとに独立させずに、一体に
形成され且つ一方のコンデンサ電極４に対向する部分が
生じるように形成されている。

また一方及び他方のコンデンサ電極４，６は銀ペースト
を塗布して焼付けることによって形成されている。

上述の如き板状貫通磁器コンデンサには、電気機器に組
み込む際に鎖線で示すピン状のリード部材７が結合され
る。

このため、一方及び他方のコンデンサ電極４，６を予め
半田層８，９で被覆してリード部材７の半田結合を容易
にすると共に、コンデンサ電極４，６を保護することが
一般に行われている。

ところが、貫通孔２の径が１ｍ以下になると、半田浸漬
法で半田層８，９を形成する際に、第１図及び第２図の
右側の貫通孔２で示すように貫通孔２が半田層８で閉塞
されることがあった。

勿論、半田の表面張力の作用で貫通孔２が閉塞されない
ように、貫通孔２の径を大きくすれば、上述の如き問題
は生じないが、小型化のために、貫通孔２の径を大きく
することが不可能な場合がある。

このため、従来は半田阻止ピン即ち半田阻止治具を貫通
孔２に挿入して半田浸漬をし、半田層８．９を形成した
。

これにより、貫通孔２が半田層８で覆われるような不良
品が発生することは無くなったが、作業が煩雑となった
。

そこで、本考案の目的は、予備半田層を半田浸漬法で形
成しても半田によって貫通孔が閉塞されないような構造
の板状貫通磁器コンデンサ提供することにある。

上記目的を遠戚するための本考案は、貫通孔が設けられ
た誘電体磁器基板と、前記磁器板基の一方の主面に、前
記貫通孔から前記磁器基板の端に向って延びるスリット
を有して前記貫通孔を囲むように成形され且つ前記貫通
孔に隣接配置された一方のコンデンサ電極と、前記磁器
基板の他方の主面に、前記貫通孔を取り囲むように設け
られたリング状半田非付着性絶縁層と、前記リング状半
田非付着性絶縁層の外側に配置され且つ前記一方のコン
デンサ電極に対向する部分を有するように形成された他
方のコンデンサ電極と、から戊る板状貫通磁器コンデン
サに係わるのである。

上記考案によれば、一方のコンデンサ電極にはスリット
が設けられ、他方のコンデンサ電極と貫通孔との間には
リング状半田非付着性絶縁層が設けられているので、一
方及び他方のコンデンサ電極上に半田層を設ける時に、
半田層のはみ出しが制限され、半田によって貫通孔が塞
がれるような状態の発生を防止することが出来る。

以下、第３図〜第６図を参照して本考案の実施例につい
て述べる。

但し、第３図〜第６図で符号１〜９て示すものは、第１
図及び第２図で同一符号で示すものと実質的に同一であ
るので、その説明を省略する。

本実施例では第３図に示すように一方の主面３のコンデ
ンサ電極４に貫通孔２から基板端１ａに向って切り込ん
だ状態のスリット１０が設けられている。

即ち、一方のコンデンサ電極４はＣ字状に形成され、ス
リット１０によってリングが分断されている。

磁器基板１の他方の主面５には、第４図に示す如く一方
のコンデンサ電極４に対向する他方のコンデンサ電極６
が設けられ、貫通孔２とこの他方のコンデンサ電極６と
の間に半田非付着性の絶縁層１１がリング状に形成され
ている。

第３図及び第４図に示す板状貫通磁器コンデンサのコン
デンサ電極４，６の上に予備半田層を設けるために、半
田浴に第３図及び第４図に示す磁器コンデンサを浸漬し
、引き上げると、第５図及び第６図に示す如く、一方及
び他方のコンデンサ電極４，６の上に半田層８，９が夫
々形成される。

この時、一方のコンデンサ電極４にスリット１０が設け
られているので、半田がその表面張力によって半球状に
付着することが阻止され、貫通孔２を覆うように半田が
付着しない。

また他方の主面５に於いては、半田付着性のシリコーン
系樹脂の絶縁層１１によって貫通孔２と他方のコンデン
サ電極６とが隔てられて他方のコンデンサ電極６の貫通
孔２を囲む部分の内径が大きくなっているので、半田の
表面張力の作用で貫通孔２を半田が覆うような付着状態
を生じない。

予備半田層８，９を設けた磁器コンデンサは、貫通孔２
にリード部材７を挿通させ、このリード部材７を一方の
コンデンサ電極４に半田接着することによって使用され
る。

尚一方のコンデンサ電極４及び予備半田層８が貫通孔２
の縁まで設けられているので、貫通孔２の径に略等しい
径を有するリード部材７をリング状半田ペレットによる
半田接着又は半田浸漬による半田接着で一方のコンデン
サ電極４に確実且つ容易に結合することが出来る。

この時、リード部材７と貫通孔２との間隙には半田の表
面力の関係で半田は殆んど浸入しない。

また、例え浸入しても、他方の主面５に於けるリング状
絶縁層１１によって半田の流れが阻止れ、一方のコンデ
ンサ電極４と他方のコンデンサ電極４と他方のコンデン
サ電極６とが半田で短絡されることは殆んど発生しない
。

上述から明らかなように、本実施例によれば、特別な半
田阻止装置を使用しなくとも、貫通孔２が半田で覆われ
るような不良発生を阻止すること可能となり、取扱い易
いコンデンサ提供することが可能になる。

以上、本考案の実施例について述べたが、本考案はこれ
に限定されるものではなく、更に変形可能なものである
。

例えば、第７図に示す如く、複数のスリット１０ａ、１
０ｂを一方のコンデンサ電極４に設けてもよい。

また、スリット１０．ＩＤａ、１０ｂを貫通孔２から電
極４の外周まで突き抜けるように設けずに、貫通孔２の
周縁のみに設けてもよい。

また一方のコンデンサ電極４の外周パターンは円形に限
ることなく、四角形、又はその他の多角形、又は楕円形
等であってもよい。

また貫通孔２が多角形又は楕円形の場合にも適用可能で
ある。

又、一枚の基板１に１個のコンデンサを形成する場合に
も勿論適用可能である。

また必要に応じて、他方のコンデンサ電極６にもスリッ
ト１０．１０ａ、１０ｂと同様なものを設けてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の板状貫通磁器コンデンサの一部切欠平面
図、第２図は予備半田層を設けた状態を示す第１図の■
−■線に相当する部分のの断面図、第３図は本考案の実
施例に係わる板状貫通磁器コンデンサの一部切欠平面図
、第４図は第３図のコンデンサの裏面図、第５図は予備
半田層を設けた状態を示す第３図■−■線に相当する部
分の断面図、第６図は予備半田層設けた状態を示す第３
図のＶＩ−ＶＩ線に相当する部分の断面図である。 第７図は変形例のコンデンサを示す平面図である。 尚図面に用いられている符号に於て、１は磁器基板、２
貫通孔、３は一方の主面、４は一方のコンデンサ電極、
５は他方の主面、６は他方のコンデンサ電極、７はリー
ド部材、８，９は半田層、１０はスリット、１１は絶縁
層である。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）貫通孔が設けられた誘電体磁器基板と、前記磁器
   基板の一方の主面に、前記貫通孔から前記磁器基板の端
   に向って延びるスリットを有して前記貫通孔を囲むよう
   に形成され且つ前記貫通孔に隣接配置された一方のコン
   デンサ電極と、 前磁器基板の他方の主面に、前記貫通孔を取り囲むよう
   に設けられたリング状半田付は非付着性絶縁層と、 前記リング状半田非付着性絶縁層の外側に配置され且つ
   前記一方のコンデンサ電極に対向する部分を有するよう
   に形成された他方のコンデンサ電極と、 から戒る板状貫通磁器コンデンサ。
2. （２）前記一方のコンデンサ電極はＣ字状に形成された
   電極である実用新案登録請求の範囲第１項記載の板状貫
   通磁器コンデンサ。