JPH0385793A - 厚膜配線板の外部端子形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、厚膜印刷により絶縁基板に回路パターンや外
部端子を形成したＪ！膜配線板において外部端子を形成
するための方法に関する。

［背景技術とその問題点］ 第６図に示すものは、従来の厚膜配線板の外部端子の構
造である。これは、絶縁基板２１の側面と上面とにそれ
ぞれ導電ペーストを厚膜印刷し、この後導電ペーストを
乾燥及び焼成して、外部端子２２を形成したものである
。また、第７図に示すものは、絶縁基板２３の外縁に端
子分離用の切欠部を設け、この切欠部間の部分において
絶縁基板２３の側面に導電ペーストを厚膜印刷し、導電
ペーストを乾燥及び焼成して、絶縁基板２３の側面に外
部端子２５を形成したものである。

しかしながら、絶縁基板の表面に導電ペーストをスクリ
ーン印刷するのは比較的容易であるが、絶縁基板の側面
に導電ペーストをスクリーン印刷するのは困難である。

このため、第６図あるいは第７図に示すような従来例に
あっては、厚膜印刷法によって絶縁基板の側面に外部端
子を形成するのが困難であった。

そこで、第８図に示すような外部端子を形成する方法が
提案されている。これは、絶縁親基板に円形のスルーホ
ール孔を穿孔し、絶縁親基板の表面側から導電ペースト
をスクリーン印刷し、同時にスルーホール孔内に導電ペ
ーストを吸引することによってスルーホール孔の内周面
に絶縁ペーストを印刷塗布し、これを絶縁親基板に焼き
付けることによってスルーホール電極を形成し、スルー
ホール孔を二分割するように絶縁親基板をカットして絶
縁基板２６を製作している。この結果、分割されたスル
ーホール電極によって絶縁基板２６の側面に外部端子２
７が形成される。しかしながら、第８図のような厚膜配
線板にあっては、外部端子を形成するためのスルーホー
ル孔が真円形をしていたので、外部端子の導通面積を広
くしようとして大きな径のスルーホール孔を用いると、
外部端子が絶縁基板の内側へ深く入り込むことになり、
絶縁基板上の配線有効面積が小さくなるという問題があ
った。また、このような半円形の外部端子を用いた場合
、この外部端子を半田リフローした際、外部端子に付着
した半田が半円形の中心方向へ収縮し、外部端子の強度
が弱くなるという問題がある。したがって、加熱と冷却
の繰り返される温度サイクル等の槽に投入した時、外部
端子の電極剥離が生していた。

［発明の目的］ しかして、本発明は軟土の従来例の欠点に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、絶縁基板上の
配線有効面積を小さくすることなく外部端子の導通面積
を広くすることができ、しかも電極強度の高い外部端子
を形成できる厚膜配線板の外部端子形成方法を提供する
ことにある。

［課題を解決するための手段］ このため本発明の厚膜配線板の外部端子形成方法は、絶
縁親基板に長孔状のスルーホール孔を穿孔し、このスル
ーホール孔の内周に導電ペーストを厚膜印刷し、この導
電ペーストをスルーホール孔に焼き付けてスルーホール
電極を形成し、この後前記スルーホール孔をその長軸方
向に沿って分割するように絶縁親基板をカットして絶縁
基板を形成し、分割されたスルーホール電極によって絶
縁基板の側面に外部端子を形成することを特徴としてい
る。

［作用〕 本発明にあっては、内周面にスルーホール電極を形成さ
れた長孔状のスルーボール孔を二分割することにより、
絶縁基板の側面に外部端子を形成しているので、長孔状
をしたスルーホール孔の長軸方向の長さを長くすること
によって外部端子の導通面積を広くすることができ、し
たがって、外部端子の導通面積を広くとった場合にも、
外部端子が絶縁基板の内側へ深く入り込むことがなく、
絶縁基板の配線有効面積が狭められることがない。また
、その製造時においては、絶縁親基板の表面に導電ペー
ストを印刷し、スルーホール孔内に導電ペーストを吸引
することによって、容易にスルーホール孔の内周面に導
電ベースＩ・を塗布できる。しかも、スルーホール孔が
長孔状をしているので、導電ペーストをスルーホール孔
内に塗布する時に導電ペーストがスルーホール孔内に詰
まりにくくなり、焼成時にスルーホール電極に電極割れ
が発生ずることがない。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を添付図に基づいて詳述する。

第１図には厚膜配線板の斜視図を示してあり、第２図〜
第５図にはその製造過程を示しである。

製造順序に沿って説明すれば、まず板状したアルミナ等
の絶縁親基板１が製造される。この絶縁親基板１は、ス
クライブ線７に沿って所定寸法にカットされることによ
って絶縁基板５となるものである。絶縁親基板１のスク
ライブ線７の上には、第２図に示すように、レーザ加工
もしくは金型による打抜き加工によって長孔状のスルー
ホール孔２が穿孔され、スルーホール孔２の長軸方向は
スクライブ線７と一致させられている。この後、第３図
に示すように、絶縁親基板１の上面側からスルーホール
孔２の部分へ厚膜導電ペースト３をスクリーン印刷して
スルーホール孔２の周囲にランド部８を形成すると共に
、導電ペースト３を下面側からスルーホール孔２内へ吸
引してスルーホール孔２の内周面にも導電ペースト３を
塗布する。ついで、導電ペースト３を乾燥させ、焼成− する。さらに、第４図に示すように、絶縁親基板１の下
面に導電ペースト３をスクリーン印刷し、スルーボール
孔２の周囲にランド部９を形成する。但し、両面配線板
として用いる必要のない場合には、下面側のランド部９
を形成する第４図の工程は省略してもよい。Ｒ後に、ス
ルーホール孔２内にスルーホール電極４を形成された絶
縁親基板１を前記スクライブ線７に沿ってカットし、第
１図のような絶縁実根５が形成される。この結果、スク
ライブ線７は長孔状したスルーホール孔２の長軸方向に
沿ってスルーホール孔２の中心を通っているので、カッ
トされた絶縁基板５の側面には、第４図に示すようにマ
ザーボードとの接続端子電極６ａと側面電極６ｂとから
なる外部端子６が形成される。このようにして形成され
た外部端子６は、長孔状スルーボール孔２の長軸方向の
長さと等しい幅を有しているので、導通面積を広くする
ことができ、しかも、その深さは長孔状スルーホール孔
２の幅の１／２程度の浅いものであるので、絶縁基板５
の内側に外部端子６が深く入り込むことがなく、絶縁基
板５の配線有効面積を広くできる。さらに、このように
幅が広くて直線部分の多い外部端子６を用いれば、この
外部端子６を半田リフローした時に、半田が剥離方向へ
収縮することがなく、側面電極６ｂとして安定な半田層
を形成することができ、電極強度の信頼性を向上させる
ことができる。

また、長孔状のスルーホール孔２を用いているので、ス
ルーホール孔２の開口率が大きくなり、絶縁ペーストを
スルーホール孔２内に印刷した時に導電ペースト３がス
ルーホール孔２内に詰まることなく均一に塗布される。

このため、導電ペースト３の焼成時等に電極割れが発生
することもない。

［発明の効果］ 本発明によれば、絶縁基板の内部に外部端子が深く入り
込むことがなく、配線有効面積の広い絶縁基板を得るこ
とができ、しかも外部端子の面積を広くして導通面積を
太きぐすることができる。

さらに、開口面積の大きな長孔状のスルーホール孔を利
用しているので、スルーホール孔内に導電ペーストを印
刷する時に導電ペーストがスルーホール孔内にたまるこ
とがなく、焼成時の電極割れを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る厚膜配線板の一部破断
した斜視図、第２図は絶縁親基板に形成されたスルーホ
ール孔を示す平面図、第３図及び第４図はスルーホール
孔内に印刷された導電ベースＩ・を示す断面図、第５図
はスルーホール孔を形成された絶縁親基板の一部破断し
た斜視図、第６図は従来例の一部破断した斜視図、第７
図は別な従来例の一部破断した斜視図、第８図はさらに
別な従来例の一部破断した斜視図である。 １・・・絶縁親基板　　　　２・・・スルーホール孔３
・・・導電ペースト　　　４・・・スルーホール電極５
・・・絶縁基板　　　　　６・・・外部端子第 ２ 図 第

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　絶縁親基板に長孔状のスルーホール孔を穿孔し
   、このスルーホール孔の内周に導電ペーストを厚膜印刷
   し、この導電ペーストをスルーホール孔に焼き付けてス
   ルーホール電極を形成し、この後前記スルーホール孔を
   その長軸方向に沿つて分割するように絶縁親基板をカッ
   トして絶縁基板を形成し、分割されたスルーホール電極
   によって絶縁基板の側面に外部端子を形成することを特
   徴とする厚膜配線板の外部端子形成方法。