JP2004095690A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】貫通穴を形成したセラミック基板の貫通穴と貫通穴の上下に位置するパターンや電極との接続が確実にし、信頼性の高いセラミック基板が得る。
【解決手段】パンチングピン11の打ち抜きによる貫通穴6の穿設をセラミックグリーンシート10の一主面10a側より行い、貫通穴6への導体ペースト13の塗布をセラミックグリーンシート10の他主面10b側より行う。
【選択図】図2
【解決手段】パンチングピン11の打ち抜きによる貫通穴6の穿設をセラミックグリーンシート10の一主面10a側より行い、貫通穴6への導体ペースト13の塗布をセラミックグリーンシート10の他主面10b側より行う。
【選択図】図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、貫通穴を形成したセラミックグリーンシートに、導体を塗布、焼成して成るセラミック基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、セラミック基板は、その表面に所定の表面配線パターンが形成され、必要に応じて表面配線パターン上にICチップや電子部品素子が搭載されたり、あるいは、厚膜抵抗体膜、コンデンサ膜、保護膜などが形成されていた。また、セラミック基板の内部には、内部配線パターンが形成されており、所定の接続がなされている。セラミック基板の底面には、マザーボードへの実装、接続用の外部端子電極が形成されている。これらの、表面配線パターンや内部配線パターン、あるいは外部端子電極間の接続は、セラミック基板の厚み方向にスルーホールを形成し、このスルーホールによってそれぞれ所定の配線パターンや外部端子電極を接続することにより行っていた。
【0003】
このようなセラミック基板を作製するには、図5(a)〜(c)に示す如く、まず、セラミックグリーンシート101をパンチングピン102で打ち抜くことにより貫通穴103を穿設し、導体ペースト105を従来周知のスクリーン印刷等でセラミックグリーンシート101の主面や貫通穴103の内面に印刷・塗布する。その後、セラミックグリーンシートを複数層積層して一括焼成することにより、スルーホールや配線パターン,外部端子電極等を有したセラミック基板が得られる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のセラミック基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシート101の一主面101a側よりパンチングピン102で打ち抜くことにより貫通穴103を穿設する際、セラミックグリーンシート101の脆さのために、セラミックグリーンシート101の他方主面101bの開口穴周囲にバリ104が生じてしまう(図5(d)参照)。このような状態のまま、セラミックグリーンシート101の一主面101a側から貫通穴103の内面に導体ペースト105を塗布すると、前述のバリが障害となってセラミックグリーンシート101の他主面側開口部での導体ペースト105の回り込みが不十分になるという問題があった。それ故、セラミックグリーンシート101を積層した際、図6に示すように、積層した上下の貫通穴103において導体ペースト105による導通接続が不完全なものになり易く、信頼性上の問題を有していた。
【0005】
本発明は、上述の問題点を解決するために案出されたものであり、その目的は、セラミックグリーンシートの厚み方向の配線パターンの接続を確実にして、信頼性向上に供することができるセラミック基板の製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミック基板の製造方法は、セラミックグリーンシートの所定箇所を該セラミックグリーンシートの一主面側よりパンチングピンで打ち抜くことによりセラミックグリーンシートに貫通穴を穿設する工程1と、前記貫通穴の内面にセラミックグリーンシートの他主面側より導体ペーストを塗布し、該導体ペーストでセラミックグリーンシートの他主面と貫通穴の内面との間の角部を被覆するとともに、前記導体ペーストの一部をセラミックグリーンシートの一主面側開口部まで到達させる工程2と、前記セラミックグリーンシートを導体ペーストと共に一括焼成することにより、内部にスルーホールを有したセラミック基板を得る工程3と、を含むことを特徴とするものである。
【0007】
また、本発明のセラミック基板の製造方法は、前記工程1で穿設される貫通穴の内周が、セラミックグリーンシートの一主面側開口部でテーパー状に広がっていることを特徴とするものである。
【0008】
更に、本発明のセラミック基板の製造方法は、前記テーパー状貫通穴の内面がセラミックグリーンシート一主面と直交する方向に対し10°〜40°傾斜していることを特徴とする
【作用】
本発明の第一の発明によれば、セラミック基板の製造方法において、パンチングピンの打ち抜きによる貫通穴の穿設をセラミックグリーンシートの一主面側より行う工程1と、貫通穴の内面にセラミックグリーンシートの他主面側より導体ペーストを塗布し、この導体ペーストでセラミックグリーンシートの他主面と貫通穴の内面の間の角部を被覆するとともに、この導体ペーストの一部はセラミックグリーンシートの一主面側開口部まで到達させる工程2とを含んでいる。ここで、パンチングピンの打ち抜きによるバリはセラミックグリーンシートの他主面側にのみ発生しているため、セラミックグリーンシートの他主面開口部で導体ペーストを十分に回り込ませることができる。そして、例えば、セラミックグリーンシートを複数層積層して導体ペーストと共に同時焼成する場合、内部にスルーホールを有したセラミック基板を得る工程3によって、セラミックグリーンシートを積層した際、積層した上下の貫通穴において、導体ペーストが良好に導通接続されるようになり、信頼性の高いセラミック基板を得ることができる。
【0009】
また、本発明の第二の発明によれば、穿設される貫通穴の内周が、セラミックグリーンシートの一主面側開口部でテーパー状に広がっている。これにより、貫通穴内面からセラミックグリーンシートの一主面開口部への導体ペーストの回り込みは、テーパに沿って到達することとなるため、回り込みがより促進され、接続の信頼性はさらに向上する。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明の製造方法によって製作したセラミック基板の断面図であり、図中の1はセラミック基板、2はセラミック基板1上に搭載された電子部品素子である。
【0011】
セラミック基板1は、絶縁基板3、上面配線パターン4、下面配線パターン5、貫通穴6、貫通穴電極7から成る。
【0012】
絶縁基板3は、例えば複数の絶縁層10´を積層してなる積層体からなり、各絶縁層´10の材質としては、例えば、セラミック材料が10〜60wt%、低融点ガラス成分が90〜40wt%の比率で混合されたガラスセラミック材料などが用いられる。
【0013】
上面配線パターン4及び下面配線パターン5は、配線材料としてAg系、Cu系、Au系などの導体材料が用いられ、回路構成に基づき所定の配線パターンが形成される。
【0014】
また、貫通穴6は、絶縁基板3を厚み方向に貫いて形成されている。
貫通穴6の内面には貫通穴電極7が被着されており、かかる貫通穴電極7の材質としてはAg系、Cu系、Au系などの導体が用いられ、セラミック基板1の上面配線パターン4と下面配線パターン5とを相互に接続している。
【0015】
次に上述したセラミック基板の製造方法について、図2を用いて説明する。
【0016】
まず、図2(a)に示すように、セラミックグリーンシート10の一主面(上面)側10aよりパンチングピン11にてパンチング加工を行う。すると、図2(b)に示すように、貫通穴6が穿設され、同時にセラミックグリーンシート10の他主面(下面)側10bの貫通穴6の周囲にバリ12が発生する。
【0017】
次に、図2(c)に示すように、セラミックグリーンシート10の上下面を反転させ、その後、図2(d)に示すように、セラミックグリーンシート10の他主面側10bよりスクリーン印刷法等により、導体ペースト13を塗布する。ここで、図中の14は印刷用スキージ、15は印刷用マスクを示す。このとき、導体ペースト13はセラミックグリーンシート10の他主面側10bと貫通穴6の内面との間の角部を被覆する。また、バリ12は他主面10b側に位置しているため、導体ペースト13の一部はスムーズに流れ、回り込むことができセラミックグリーンシート10の一主面側10aの開口部まで到達する。
【0018】
こうして、図2(e)に示すように、セラミックグリーンシート10の一主面10aおよび他主面10bと貫通穴6の内面との角部、加えて貫通穴6の内面とが導体ペースト13に完全に被覆された状態となり、貫通穴6の内面からセラミックグリーンシート10の一主面10aおよび他主面10bに到達する貫通穴電極7が形成される。
【0019】
そして、図3(a)、(b)に示すように、上述のセラミックグリーンシート10に必要に応じて上面配線パターン4や下面配線パターン5を印刷し、それらのセラミックグリーンシート10を複数層積層した上、導体ペースト13等と共に一括同時焼成することで、貫通穴電極7同士あるいは、貫通穴電極7と上面配線パターン4や下面配線パターン5との接続が確実になされたセラミック基板1を得ることができる。
【0020】
またこの場合、図4に示すように、パンチングピン11にて穿設される貫通穴6の内周がセラミックグリーンシート10の一主面10a側でテーパー状に広がるように加工しておけば、他主面10b側より塗布される導体ペースト13はテーパー面17に沿って良好に回り込むこととなり、接続の信頼性をさらに高めることができる。このテーパー面17は、セラミックグリーンシート10の一主面10aと直交する方向に対し10°〜40°だけ傾斜させておくことが好ましく、テーパー面17の傾斜角θを上述の範囲内に設定しておくことにより、セラミック基板1の面積を過度に大型化することなく、接続信頼性を向上させることができる。
【0021】
このようなテーパー面17は、例えば、ドクターブレード法にてセラミックグリーンシート10を形成する際、スラリーを引き上げるキャリヤフィルムまたは金属ベルトと接触していた面側(10a)から所定形状のパンチングピン11で打ち抜くことにより形成される。これは、ドクターブレード法により形成されるセラミックグリーンシート10は、乾燥時に大気に開放される表面側は、溶剤の蒸発による蒸発痕の発生で粗面になる一方、キャリヤフィルムまたはベルトと接触している面は、バインダーの沈降により緻密で平滑な面になることによるものであり、セラミックグリーンシート10の比較的緻密な一主面10aよりパンチングピン11を突入させることで、突入開口面周囲はやや凹み、貫通穴6の一主面側内面をテーパー状に広がった形状となすことができる。
【0022】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更・改良等が可能である。
【0023】
例えば、上述の実施形態では、セラミックグリーンシートを複数層積層することによって形成したセラミック基板を例にとって説明したが、これに代えて、セラミックグリーンシート単層からなるセラミック基板においても本発明は適用可能である。その場合、貫通穴電極7と上部配線パターン4及び下部配線パターン5との接続が確実になる。
【0024】
【発明の効果】
本発明によれば、パンチングピンの打ち抜きによる貫通穴の穿設をセラミックグリーンシートの一主面側より行い、貫通穴への導体ペーストの塗布をセラミックグリーンシートの他主面側より行っているため、貫通穴と貫通穴の上下に位置するパターンや電極との接続が確実になり、信頼性の高いセラミック基板が得られる。
【0025】
また、本発明によれば、穿設される貫通穴の内周を、セラミックグリーンシートの一主面側開口部でテーパー状に広げておくことにより、貫通穴内面からセラミックグリーンシートの一主面側への導体ペーストの回り込みは、より促進されることとなり、接続の信頼性はさらに向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の製造方法によって製作したセラミック基板の断面図である。
【図2】(a)〜(e)は本発明の一実施形態に係るセラミック基板の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【図3】(a)及び(b)は本発明の他の実施形態に係るセラミック基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図4】(a)及び(b)は本発明の他の実施形態に係るセラミック基板の製造方法を説明するための断面図、(c)は(b)のA部拡大図である。
【図5】(a)〜(c)は従来のセラミック基板の製造方法を説明するための工程毎の断面図、(d)は(c)のB部拡大図である。
【図6】従来のセラミック基板の部分拡大断面図である。
【符号の説明】
1・・・・・セラミック基板
2・・・・・電子部品素子
3・・・・・絶縁基板
4・・・・・上面配線パターン
5・・・・・下面配線パターン
6・・・・・貫通穴
7・・・・・貫通穴電極
10・・・・セラミックグリーンシート
10´・・・絶縁層
11・・・・パンチングピン
12・・・・バリ
17・・・・テーパー面
【発明の属する技術分野】
本発明は、貫通穴を形成したセラミックグリーンシートに、導体を塗布、焼成して成るセラミック基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、セラミック基板は、その表面に所定の表面配線パターンが形成され、必要に応じて表面配線パターン上にICチップや電子部品素子が搭載されたり、あるいは、厚膜抵抗体膜、コンデンサ膜、保護膜などが形成されていた。また、セラミック基板の内部には、内部配線パターンが形成されており、所定の接続がなされている。セラミック基板の底面には、マザーボードへの実装、接続用の外部端子電極が形成されている。これらの、表面配線パターンや内部配線パターン、あるいは外部端子電極間の接続は、セラミック基板の厚み方向にスルーホールを形成し、このスルーホールによってそれぞれ所定の配線パターンや外部端子電極を接続することにより行っていた。
【0003】
このようなセラミック基板を作製するには、図5(a)〜(c)に示す如く、まず、セラミックグリーンシート101をパンチングピン102で打ち抜くことにより貫通穴103を穿設し、導体ペースト105を従来周知のスクリーン印刷等でセラミックグリーンシート101の主面や貫通穴103の内面に印刷・塗布する。その後、セラミックグリーンシートを複数層積層して一括焼成することにより、スルーホールや配線パターン,外部端子電極等を有したセラミック基板が得られる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のセラミック基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシート101の一主面101a側よりパンチングピン102で打ち抜くことにより貫通穴103を穿設する際、セラミックグリーンシート101の脆さのために、セラミックグリーンシート101の他方主面101bの開口穴周囲にバリ104が生じてしまう(図5(d)参照)。このような状態のまま、セラミックグリーンシート101の一主面101a側から貫通穴103の内面に導体ペースト105を塗布すると、前述のバリが障害となってセラミックグリーンシート101の他主面側開口部での導体ペースト105の回り込みが不十分になるという問題があった。それ故、セラミックグリーンシート101を積層した際、図6に示すように、積層した上下の貫通穴103において導体ペースト105による導通接続が不完全なものになり易く、信頼性上の問題を有していた。
【0005】
本発明は、上述の問題点を解決するために案出されたものであり、その目的は、セラミックグリーンシートの厚み方向の配線パターンの接続を確実にして、信頼性向上に供することができるセラミック基板の製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミック基板の製造方法は、セラミックグリーンシートの所定箇所を該セラミックグリーンシートの一主面側よりパンチングピンで打ち抜くことによりセラミックグリーンシートに貫通穴を穿設する工程1と、前記貫通穴の内面にセラミックグリーンシートの他主面側より導体ペーストを塗布し、該導体ペーストでセラミックグリーンシートの他主面と貫通穴の内面との間の角部を被覆するとともに、前記導体ペーストの一部をセラミックグリーンシートの一主面側開口部まで到達させる工程2と、前記セラミックグリーンシートを導体ペーストと共に一括焼成することにより、内部にスルーホールを有したセラミック基板を得る工程3と、を含むことを特徴とするものである。
【0007】
また、本発明のセラミック基板の製造方法は、前記工程1で穿設される貫通穴の内周が、セラミックグリーンシートの一主面側開口部でテーパー状に広がっていることを特徴とするものである。
【0008】
更に、本発明のセラミック基板の製造方法は、前記テーパー状貫通穴の内面がセラミックグリーンシート一主面と直交する方向に対し10°〜40°傾斜していることを特徴とする
【作用】
本発明の第一の発明によれば、セラミック基板の製造方法において、パンチングピンの打ち抜きによる貫通穴の穿設をセラミックグリーンシートの一主面側より行う工程1と、貫通穴の内面にセラミックグリーンシートの他主面側より導体ペーストを塗布し、この導体ペーストでセラミックグリーンシートの他主面と貫通穴の内面の間の角部を被覆するとともに、この導体ペーストの一部はセラミックグリーンシートの一主面側開口部まで到達させる工程2とを含んでいる。ここで、パンチングピンの打ち抜きによるバリはセラミックグリーンシートの他主面側にのみ発生しているため、セラミックグリーンシートの他主面開口部で導体ペーストを十分に回り込ませることができる。そして、例えば、セラミックグリーンシートを複数層積層して導体ペーストと共に同時焼成する場合、内部にスルーホールを有したセラミック基板を得る工程3によって、セラミックグリーンシートを積層した際、積層した上下の貫通穴において、導体ペーストが良好に導通接続されるようになり、信頼性の高いセラミック基板を得ることができる。
【0009】
また、本発明の第二の発明によれば、穿設される貫通穴の内周が、セラミックグリーンシートの一主面側開口部でテーパー状に広がっている。これにより、貫通穴内面からセラミックグリーンシートの一主面開口部への導体ペーストの回り込みは、テーパに沿って到達することとなるため、回り込みがより促進され、接続の信頼性はさらに向上する。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明の製造方法によって製作したセラミック基板の断面図であり、図中の1はセラミック基板、2はセラミック基板1上に搭載された電子部品素子である。
【0011】
セラミック基板1は、絶縁基板3、上面配線パターン4、下面配線パターン5、貫通穴6、貫通穴電極7から成る。
【0012】
絶縁基板3は、例えば複数の絶縁層10´を積層してなる積層体からなり、各絶縁層´10の材質としては、例えば、セラミック材料が10〜60wt%、低融点ガラス成分が90〜40wt%の比率で混合されたガラスセラミック材料などが用いられる。
【0013】
上面配線パターン4及び下面配線パターン5は、配線材料としてAg系、Cu系、Au系などの導体材料が用いられ、回路構成に基づき所定の配線パターンが形成される。
【0014】
また、貫通穴6は、絶縁基板3を厚み方向に貫いて形成されている。
貫通穴6の内面には貫通穴電極7が被着されており、かかる貫通穴電極7の材質としてはAg系、Cu系、Au系などの導体が用いられ、セラミック基板1の上面配線パターン4と下面配線パターン5とを相互に接続している。
【0015】
次に上述したセラミック基板の製造方法について、図2を用いて説明する。
【0016】
まず、図2(a)に示すように、セラミックグリーンシート10の一主面(上面)側10aよりパンチングピン11にてパンチング加工を行う。すると、図2(b)に示すように、貫通穴6が穿設され、同時にセラミックグリーンシート10の他主面(下面)側10bの貫通穴6の周囲にバリ12が発生する。
【0017】
次に、図2(c)に示すように、セラミックグリーンシート10の上下面を反転させ、その後、図2(d)に示すように、セラミックグリーンシート10の他主面側10bよりスクリーン印刷法等により、導体ペースト13を塗布する。ここで、図中の14は印刷用スキージ、15は印刷用マスクを示す。このとき、導体ペースト13はセラミックグリーンシート10の他主面側10bと貫通穴6の内面との間の角部を被覆する。また、バリ12は他主面10b側に位置しているため、導体ペースト13の一部はスムーズに流れ、回り込むことができセラミックグリーンシート10の一主面側10aの開口部まで到達する。
【0018】
こうして、図2(e)に示すように、セラミックグリーンシート10の一主面10aおよび他主面10bと貫通穴6の内面との角部、加えて貫通穴6の内面とが導体ペースト13に完全に被覆された状態となり、貫通穴6の内面からセラミックグリーンシート10の一主面10aおよび他主面10bに到達する貫通穴電極7が形成される。
【0019】
そして、図3(a)、(b)に示すように、上述のセラミックグリーンシート10に必要に応じて上面配線パターン4や下面配線パターン5を印刷し、それらのセラミックグリーンシート10を複数層積層した上、導体ペースト13等と共に一括同時焼成することで、貫通穴電極7同士あるいは、貫通穴電極7と上面配線パターン4や下面配線パターン5との接続が確実になされたセラミック基板1を得ることができる。
【0020】
またこの場合、図4に示すように、パンチングピン11にて穿設される貫通穴6の内周がセラミックグリーンシート10の一主面10a側でテーパー状に広がるように加工しておけば、他主面10b側より塗布される導体ペースト13はテーパー面17に沿って良好に回り込むこととなり、接続の信頼性をさらに高めることができる。このテーパー面17は、セラミックグリーンシート10の一主面10aと直交する方向に対し10°〜40°だけ傾斜させておくことが好ましく、テーパー面17の傾斜角θを上述の範囲内に設定しておくことにより、セラミック基板1の面積を過度に大型化することなく、接続信頼性を向上させることができる。
【0021】
このようなテーパー面17は、例えば、ドクターブレード法にてセラミックグリーンシート10を形成する際、スラリーを引き上げるキャリヤフィルムまたは金属ベルトと接触していた面側(10a)から所定形状のパンチングピン11で打ち抜くことにより形成される。これは、ドクターブレード法により形成されるセラミックグリーンシート10は、乾燥時に大気に開放される表面側は、溶剤の蒸発による蒸発痕の発生で粗面になる一方、キャリヤフィルムまたはベルトと接触している面は、バインダーの沈降により緻密で平滑な面になることによるものであり、セラミックグリーンシート10の比較的緻密な一主面10aよりパンチングピン11を突入させることで、突入開口面周囲はやや凹み、貫通穴6の一主面側内面をテーパー状に広がった形状となすことができる。
【0022】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更・改良等が可能である。
【0023】
例えば、上述の実施形態では、セラミックグリーンシートを複数層積層することによって形成したセラミック基板を例にとって説明したが、これに代えて、セラミックグリーンシート単層からなるセラミック基板においても本発明は適用可能である。その場合、貫通穴電極7と上部配線パターン4及び下部配線パターン5との接続が確実になる。
【0024】
【発明の効果】
本発明によれば、パンチングピンの打ち抜きによる貫通穴の穿設をセラミックグリーンシートの一主面側より行い、貫通穴への導体ペーストの塗布をセラミックグリーンシートの他主面側より行っているため、貫通穴と貫通穴の上下に位置するパターンや電極との接続が確実になり、信頼性の高いセラミック基板が得られる。
【0025】
また、本発明によれば、穿設される貫通穴の内周を、セラミックグリーンシートの一主面側開口部でテーパー状に広げておくことにより、貫通穴内面からセラミックグリーンシートの一主面側への導体ペーストの回り込みは、より促進されることとなり、接続の信頼性はさらに向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の製造方法によって製作したセラミック基板の断面図である。
【図2】(a)〜(e)は本発明の一実施形態に係るセラミック基板の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【図3】(a)及び(b)は本発明の他の実施形態に係るセラミック基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図4】(a)及び(b)は本発明の他の実施形態に係るセラミック基板の製造方法を説明するための断面図、(c)は(b)のA部拡大図である。
【図5】(a)〜(c)は従来のセラミック基板の製造方法を説明するための工程毎の断面図、(d)は(c)のB部拡大図である。
【図6】従来のセラミック基板の部分拡大断面図である。
【符号の説明】
1・・・・・セラミック基板
2・・・・・電子部品素子
3・・・・・絶縁基板
4・・・・・上面配線パターン
5・・・・・下面配線パターン
6・・・・・貫通穴
7・・・・・貫通穴電極
10・・・・セラミックグリーンシート
10´・・・絶縁層
11・・・・パンチングピン
12・・・・バリ
17・・・・テーパー面
Claims (3)
- セラミックグリーンシートの所定箇所を該セラミックグリーンシートの一主面側よりパンチングピンで打ち抜くことによりセラミックグリーンシートに貫通穴を穿設する工程1と、
前記貫通穴の内面にセラミックグリーンシートの他主面側より導体ペーストを塗布し、該導体ペーストでセラミックグリーンシートの他主面と貫通穴の内面との間の角部を被覆するとともに、前記導体ペーストの一部をセラミックグリーンシートの一主面側開口部まで到達させる工程2と、
前記セラミックグリーンシートを導体ペーストと共に同時焼成することにより、内部にスルーホールを有したセラミック基板を得る工程3と、を含むセラミック基板の製造方法。 - 前記工程1で穿設される貫通穴の内周が、セラミックグリーンシートの一主面側開口部でテーパー状に広がっていることを特徴とする請求項1に記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記テーパー状貫通穴の内面がセラミックグリーンシート一主面と直交する方向に対し10°〜40°傾斜していることを特徴とする請求項2に記載のセラミック基板の製造方法
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2002252151A Pending JP2004095690A (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | セラミック基板の製造方法 |
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JP (1) | JP2004095690A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014090048A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc | パワーモジュール用基板 |
JP5753628B2 (ja) * | 2012-04-24 | 2015-07-22 | 三共化成株式会社 | スルーホールのめっき構造 |
-
2002
- 2002-08-29 JP JP2002252151A patent/JP2004095690A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5753628B2 (ja) * | 2012-04-24 | 2015-07-22 | 三共化成株式会社 | スルーホールのめっき構造 |
JP2014090048A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Nippon Steel & Sumikin Electronics Devices Inc | パワーモジュール用基板 |
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