JP2000332378A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JP2000332378A JP2000332378A JP11143895A JP14389599A JP2000332378A JP 2000332378 A JP2000332378 A JP 2000332378A JP 11143895 A JP11143895 A JP 11143895A JP 14389599 A JP14389599 A JP 14389599A JP 2000332378 A JP2000332378 A JP 2000332378A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】キャストレーション導体幅のばらつきにより外
観不良が発生するとともにキャストレーション導体の導
通抵抗に不均一が生じる。 【解決手段】周辺部に枠状部３を有し、該枠状部３の内
側に多数の分割線２で区画された多数の絶縁基体領域４
を備えたセラミックグリーンシート１を準備するととも
に前記セラミックグリーンシート１の分割線２上及び枠
状部３にスルーホール標識６を同時に形成しておき、セ
ラミックグリーンシート１を焼成しセラミック体１ａと
なした後、セラミック体１ａをスルーホール標識６を基
準として個々の配線基板１０に分割する。
観不良が発生するとともにキャストレーション導体の導
通抵抗に不均一が生じる。 【解決手段】周辺部に枠状部３を有し、該枠状部３の内
側に多数の分割線２で区画された多数の絶縁基体領域４
を備えたセラミックグリーンシート１を準備するととも
に前記セラミックグリーンシート１の分割線２上及び枠
状部３にスルーホール標識６を同時に形成しておき、セ
ラミックグリーンシート１を焼成しセラミック体１ａと
なした後、セラミック体１ａをスルーホール標識６を基
準として個々の配線基板１０に分割する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子や容量素
子、抵抗器等の電子部品が搭載される配線基板の製造方
法に関するものである。
子、抵抗器等の電子部品が搭載される配線基板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子や容量素子、抵抗器等
の電子部品が搭載される配線基板は酸化アルミニウム質
焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の内部及び表
面にタングステン、モリブデン等の高融点金属材料から
成る配線導体層を形成した構造を有しており、絶縁基体
表面に半導体素子や容量素子、抵抗器等の電子部品を搭
載するとともに各電子部品の電極を配線導体層に電気的
に接続するようになっている。
の電子部品が搭載される配線基板は酸化アルミニウム質
焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の内部及び表
面にタングステン、モリブデン等の高融点金属材料から
成る配線導体層を形成した構造を有しており、絶縁基体
表面に半導体素子や容量素子、抵抗器等の電子部品を搭
載するとともに各電子部品の電極を配線導体層に電気的
に接続するようになっている。
【０００３】また表面実装用の小型の配線基板では、前
記絶縁基体の側面に配線導体層と導通したキャストレー
ション導体が形成され、キャストレーション導体を半田
等の導電性接続部材を用いて外部電気回路の配線導体に
接続することにより、搭載した電子部品の電極と外部電
気回路の配線導体とが電気的に接続されるようになって
いる。
記絶縁基体の側面に配線導体層と導通したキャストレー
ション導体が形成され、キャストレーション導体を半田
等の導電性接続部材を用いて外部電気回路の配線導体に
接続することにより、搭載した電子部品の電極と外部電
気回路の配線導体とが電気的に接続されるようになって
いる。
【０００４】かかる配線基板は、一般に、セラミックス
の積層技術及びスクリーン印刷等の厚膜形成技術を採用
することにより製作され、また、量産性を考慮して多数
個を集約させた多数個取りの形態で製作したセラミック
体を分割する方法で製作されており、具体的には以下の
方法によって製作される。
の積層技術及びスクリーン印刷等の厚膜形成技術を採用
することにより製作され、また、量産性を考慮して多数
個を集約させた多数個取りの形態で製作したセラミック
体を分割する方法で製作されており、具体的には以下の
方法によって製作される。
【０００５】即ち、 （１）まず、酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）、酸化珪
素（ＳｉＯ2 ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カ
ルシウム（ＣａＯ）等から成るセラミックス原料粉末に
有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿物を作り、これを従
来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等に
よりシート状に成形してセラミックグリーンシートを得
る。そしてセラミックグリーンシートを仮想の分割線で
区画し、周辺部に枠状部を、該枠状部の内側に前記分割
線で区画された多数の絶縁基体領域をそれぞれ設ける。
素（ＳｉＯ2 ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カ
ルシウム（ＣａＯ）等から成るセラミックス原料粉末に
有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿物を作り、これを従
来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等に
よりシート状に成形してセラミックグリーンシートを得
る。そしてセラミックグリーンシートを仮想の分割線で
区画し、周辺部に枠状部を、該枠状部の内側に前記分割
線で区画された多数の絶縁基体領域をそれぞれ設ける。
【０００６】（２）次に、金属製の打ち抜きピンを有す
る打ち抜き加工用の治具を準備し、この治具とセラミッ
クグリーンシートとを位置合わせしてセットし、治具の
打ち抜きピンをセラミックグリーンシートに押圧し、厚
み方向に貫通させることにより、セラミックグリーンシ
ートの分割線上及び／又は各絶縁基体領域の所定位置に
スルーホールを形成する。
る打ち抜き加工用の治具を準備し、この治具とセラミッ
クグリーンシートとを位置合わせしてセットし、治具の
打ち抜きピンをセラミックグリーンシートに押圧し、厚
み方向に貫通させることにより、セラミックグリーンシ
ートの分割線上及び／又は各絶縁基体領域の所定位置に
スルーホールを形成する。
【０００７】（３）次に、タングステン、モリブデン等
の金属の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た導電
ペーストを、スクリーン印刷法によりセラミックグリー
ンシートの各絶縁基体領域及びスルーホール内に印刷、
充填して配線用導体層及びスルーホール用導体層を形成
し、同時に、分割線を枠状部に延長した線上にも所定パ
ターンに印刷して標識用導体層を形成する。
の金属の粉末に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た導電
ペーストを、スクリーン印刷法によりセラミックグリー
ンシートの各絶縁基体領域及びスルーホール内に印刷、
充填して配線用導体層及びスルーホール用導体層を形成
し、同時に、分割線を枠状部に延長した線上にも所定パ
ターンに印刷して標識用導体層を形成する。
【０００８】（４）次に、前記セラミックグリーンシー
トを必要に応じて上下に積層して焼成することにより、
周辺部に枠状部を有し、該枠状部の内側に多数の分割線
で区画された多数の絶縁基体領域を備え、かつ枠状部に
標識導体層が、各絶縁基体領域の内部及び表面に所定の
配線導体層及び必要に応じてスルーホール導体層が、分
割線上にスルーホール導体層がそれぞれ形成されたセラ
ミック体と成す。
トを必要に応じて上下に積層して焼成することにより、
周辺部に枠状部を有し、該枠状部の内側に多数の分割線
で区画された多数の絶縁基体領域を備え、かつ枠状部に
標識導体層が、各絶縁基体領域の内部及び表面に所定の
配線導体層及び必要に応じてスルーホール導体層が、分
割線上にスルーホール導体層がそれぞれ形成されたセラ
ミック体と成す。
【０００９】（５）そして最後に、前記セラミック体を
標識導体層を基準として分割線に沿って切断し、セラミ
ック体を各絶縁基体領域の個々に分割することによって
内部及び表面に所定の配線導体層を、側面に所定のキャ
ストレーション導体を有する配線基板が多数個同時に形
成される。
標識導体層を基準として分割線に沿って切断し、セラミ
ック体を各絶縁基体領域の個々に分割することによって
内部及び表面に所定の配線導体層を、側面に所定のキャ
ストレーション導体を有する配線基板が多数個同時に形
成される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法では、セラミックグリーンシートの分割線
上及び／又は絶縁基体領域にスルーホールを形成した
後、切断時の基準となる標識用導体層が形成されてお
り、該標識用導体層が形成されるセラミックグリーンシ
ートは軟質で変形し易いため、セラミックグリーンシー
トにスルーホールを形成するための孔明け加工を施した
際、或いはセラミックグリーンシートに配線用導体層や
スルーホール用導体層、標識用導体層をスクリーン印刷
等により形成する際にセラミックグリーンシートに外力
が印加されると容易に変形して標識用導体層とスルーホ
ールとの間に位置ずれが生じてしまい、焼成後、標識導
体層を基準にしてセラミック体を切断した場合、実際の
切断が仮想の分割線からずれた位置で行われることとな
り、その結果、仮想の分割線上に位置するスルーホール
を正確に２分割することができず、各配線基板の側面に
形成されるキャストレーション導体の幅にばらつきが発
生して外観不良を生じるとともにキャストレーション導
体の導通抵抗にばらつきが生じてしまうという欠点を有
していた。
来の製造方法では、セラミックグリーンシートの分割線
上及び／又は絶縁基体領域にスルーホールを形成した
後、切断時の基準となる標識用導体層が形成されてお
り、該標識用導体層が形成されるセラミックグリーンシ
ートは軟質で変形し易いため、セラミックグリーンシー
トにスルーホールを形成するための孔明け加工を施した
際、或いはセラミックグリーンシートに配線用導体層や
スルーホール用導体層、標識用導体層をスクリーン印刷
等により形成する際にセラミックグリーンシートに外力
が印加されると容易に変形して標識用導体層とスルーホ
ールとの間に位置ずれが生じてしまい、焼成後、標識導
体層を基準にしてセラミック体を切断した場合、実際の
切断が仮想の分割線からずれた位置で行われることとな
り、その結果、仮想の分割線上に位置するスルーホール
を正確に２分割することができず、各配線基板の側面に
形成されるキャストレーション導体の幅にばらつきが発
生して外観不良を生じるとともにキャストレーション導
体の導通抵抗にばらつきが生じてしまうという欠点を有
していた。
【００１１】本発明は、上記問題に鑑みて案出されたも
のであり、その目的は、多数個取りのセラミック体を切
断して個々の配線基板に分割する配線基板の製造方法に
おいて、切断の基準となる標識とスルーホールとの間で
位置ずれを生じることがなく、この標識を基準とするこ
とによりセラミック体を正確に分割線に沿って切断する
ことができ、キャストレーション導体の幅にばらつきを
生じることのない配線基板の製造方法を提供することに
ある。
のであり、その目的は、多数個取りのセラミック体を切
断して個々の配線基板に分割する配線基板の製造方法に
おいて、切断の基準となる標識とスルーホールとの間で
位置ずれを生じることがなく、この標識を基準とするこ
とによりセラミック体を正確に分割線に沿って切断する
ことができ、キャストレーション導体の幅にばらつきを
生じることのない配線基板の製造方法を提供することに
ある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板の製造
方法は、周辺部に枠状部を有し、該枠状部の内側に多数
の分割線で区画された多数の絶縁基体領域を備えたセラ
ミックグリーンシートを準備する工程と、前記セラミッ
クグリーンシートに孔明け加工法によって分割線上及び
／又は各絶縁基体領域にスルーホールを、枠状部にスル
ーホール標識を同時に形成する工程と、前記各絶縁基体
領域及びスルーホール内に配線用導体層及びスルーホー
ル用導体層を形成する工程と、前記配線用導体層及びス
ルーホール用導体層が形成されたセラミックグリーンシ
ートを焼成し、各絶縁基体領域及びスルーホール内に配
線導体層及びスルーホール導体を有するセラミック体を
形成する工程と、前記セラミック体をスルーホール標識
を基準として分割線に沿って切断し、絶縁基体に配線導
体層及びスルーホール導体層が形成された多数の配線基
板に分割する工程とから成ることを特徴とするものであ
る。
方法は、周辺部に枠状部を有し、該枠状部の内側に多数
の分割線で区画された多数の絶縁基体領域を備えたセラ
ミックグリーンシートを準備する工程と、前記セラミッ
クグリーンシートに孔明け加工法によって分割線上及び
／又は各絶縁基体領域にスルーホールを、枠状部にスル
ーホール標識を同時に形成する工程と、前記各絶縁基体
領域及びスルーホール内に配線用導体層及びスルーホー
ル用導体層を形成する工程と、前記配線用導体層及びス
ルーホール用導体層が形成されたセラミックグリーンシ
ートを焼成し、各絶縁基体領域及びスルーホール内に配
線導体層及びスルーホール導体を有するセラミック体を
形成する工程と、前記セラミック体をスルーホール標識
を基準として分割線に沿って切断し、絶縁基体に配線導
体層及びスルーホール導体層が形成された多数の配線基
板に分割する工程とから成ることを特徴とするものであ
る。
【００１３】また本発明の配線基板の製造方法は、周辺
部に枠状部を有し、該枠状部の内側に多数の分割線で区
画された多数の絶縁基体領域を備えたセラミックグリー
ンシートを準備する工程と、前記セラミックグリーンシ
ートに孔あけ加工法によって分割線上及び／又は各絶縁
基体領域にスルーホールを、枠状部にスルーホール標識
を同時に形成する工程と、前記各絶縁基体領域及びスル
ーホール内に、前記スルーホール標識を基準として配線
用導体層及びスルーホール用導体層を形成する工程と、
前記配線用導体層及びスルーホール用導体層が形成され
たセラミックグリーンシートを焼成し、各絶縁基体領域
及びスルーホール内に配線導体層及びスルーホール導体
を有するセラミック体を形成する工程と、前記セラミッ
ク体をスルーホール標識を基準として分割線に沿って切
断し、絶縁基体に配線導体層及びスルーホール導体層が
形成された多数の配線基板に分割する工程とから成るこ
とを特徴とするものである。
部に枠状部を有し、該枠状部の内側に多数の分割線で区
画された多数の絶縁基体領域を備えたセラミックグリー
ンシートを準備する工程と、前記セラミックグリーンシ
ートに孔あけ加工法によって分割線上及び／又は各絶縁
基体領域にスルーホールを、枠状部にスルーホール標識
を同時に形成する工程と、前記各絶縁基体領域及びスル
ーホール内に、前記スルーホール標識を基準として配線
用導体層及びスルーホール用導体層を形成する工程と、
前記配線用導体層及びスルーホール用導体層が形成され
たセラミックグリーンシートを焼成し、各絶縁基体領域
及びスルーホール内に配線導体層及びスルーホール導体
を有するセラミック体を形成する工程と、前記セラミッ
ク体をスルーホール標識を基準として分割線に沿って切
断し、絶縁基体に配線導体層及びスルーホール導体層が
形成された多数の配線基板に分割する工程とから成るこ
とを特徴とするものである。
【００１４】本発明の配線基板の製造方法によれば、セ
ラミックグリーンシートの分割線上及び／又は各絶縁基
体領域にスルーホールを形成すると同時に、枠状部にス
ルーホール標識を形成するようにしたことから、スルー
ホールとスルーホール標識との間に位置ずれを生じるこ
とがなく、焼成後、スルーホール標識を基準にしてセラ
ミック体を切断した場合、実際の切断が仮想の分割線に
沿った正確なものとなり、その結果、仮想の分割線上に
位置するスルーホールを正確に２分割することができ、
各配線基板の側面に形成されるキャストレーション導体
の幅を均等としてキャストレーション導体の導通抵抗を
均一となすことができる。
ラミックグリーンシートの分割線上及び／又は各絶縁基
体領域にスルーホールを形成すると同時に、枠状部にス
ルーホール標識を形成するようにしたことから、スルー
ホールとスルーホール標識との間に位置ずれを生じるこ
とがなく、焼成後、スルーホール標識を基準にしてセラ
ミック体を切断した場合、実際の切断が仮想の分割線に
沿った正確なものとなり、その結果、仮想の分割線上に
位置するスルーホールを正確に２分割することができ、
各配線基板の側面に形成されるキャストレーション導体
の幅を均等としてキャストレーション導体の導通抵抗を
均一となすことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の配線基板の製造方
法を図１乃至図５に示す実施例に基づいて説明する。
法を図１乃至図５に示す実施例に基づいて説明する。
【００１６】まず図１に示す如く、焼成により酸化アル
ミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミッ
ク焼結体等のセラミックと成るセラミックグリーンシー
ト１を準備するとともに、これを仮想の分割線２で区画
し、多数の絶縁基体領域４を形成するとともに周辺部に
枠状部３を形成する。
ミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミッ
ク焼結体等のセラミックと成るセラミックグリーンシー
ト１を準備するとともに、これを仮想の分割線２で区画
し、多数の絶縁基体領域４を形成するとともに周辺部に
枠状部３を形成する。
【００１７】前記セラミックグリーンシート１は、例え
ば、酸化アルミニウム質焼結体となる場合であれば、酸
化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）、酸化珪素（Ｓｉ
Ｏ2 ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム
（ＣａＯ）等から成るセラミックス原料粉末に有機溶
剤、溶媒を添加混合して泥漿物を作り、次にこれを従来
周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によ
りシート状に成形することによって形成される。
ば、酸化アルミニウム質焼結体となる場合であれば、酸
化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）、酸化珪素（Ｓｉ
Ｏ2 ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム
（ＣａＯ）等から成るセラミックス原料粉末に有機溶
剤、溶媒を添加混合して泥漿物を作り、次にこれを従来
周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によ
りシート状に成形することによって形成される。
【００１８】次に、図２に示す如く、前記セラミックグ
リーンシート１に孔明け加工法によって分割線２上にス
ルーホール５を、枠状部３の前記分割線２の延長線上に
スルーホール標識６を同時に形成する。
リーンシート１に孔明け加工法によって分割線２上にス
ルーホール５を、枠状部３の前記分割線２の延長線上に
スルーホール標識６を同時に形成する。
【００１９】前記スルーホール５及びスルーホール標識
６は、例えば、金属製の打ち抜きピンを有する打ち抜き
加工用の治具を準備し、この治具とセラミックグリーン
シート１とを位置合わせしてセットし、治具の打ち抜き
ピンをセラミックグリーンシート１に押圧し、厚み方向
に貫通させることにより同時に形成される。
６は、例えば、金属製の打ち抜きピンを有する打ち抜き
加工用の治具を準備し、この治具とセラミックグリーン
シート１とを位置合わせしてセットし、治具の打ち抜き
ピンをセラミックグリーンシート１に押圧し、厚み方向
に貫通させることにより同時に形成される。
【００２０】次に、図３（ａ）、（ｂ）に示す如く、前
記セラミックグリーンシート１の各絶縁基体領域４に配
線用導体層７を、スルーホール５内にスルーホール用導
体層８を形成する。
記セラミックグリーンシート１の各絶縁基体領域４に配
線用導体層７を、スルーホール５内にスルーホール用導
体層８を形成する。
【００２１】前記配線用導体層７及びスルーホール用導
体層８は、例えば、タングステンやモリブデン等の粉末
に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た導電ペーストをス
クリーン印刷法により各絶縁基体領域４の表面及びスル
ーホール５内に印刷、塗布することによって形成され
る。
体層８は、例えば、タングステンやモリブデン等の粉末
に有機溶剤、溶媒を添加混合して得た導電ペーストをス
クリーン印刷法により各絶縁基体領域４の表面及びスル
ーホール５内に印刷、塗布することによって形成され
る。
【００２２】また前記配線用導体層７はスルーホール標
識６を基準としてセラミックグリーンシート１の各絶縁
基体領域４の表面に導電ペーストを所定パターンに印刷
塗布すると、後述するスルーホール標識６を基準として
セラミック体１ａを個々の配線基板１０に切断分割する
際、各配線基板１０を構成する絶縁基体９の所定位置に
配線導体層７を極めて正確に形成することができる。従
って、前記配線用導体層７はスルーホール標識６を基準
としてセラミックグリーンシート１の各絶縁基体領域４
の表面に導電ペーストを所定パターンに印刷塗布するこ
とが好ましい。
識６を基準としてセラミックグリーンシート１の各絶縁
基体領域４の表面に導電ペーストを所定パターンに印刷
塗布すると、後述するスルーホール標識６を基準として
セラミック体１ａを個々の配線基板１０に切断分割する
際、各配線基板１０を構成する絶縁基体９の所定位置に
配線導体層７を極めて正確に形成することができる。従
って、前記配線用導体層７はスルーホール標識６を基準
としてセラミックグリーンシート１の各絶縁基体領域４
の表面に導電ペーストを所定パターンに印刷塗布するこ
とが好ましい。
【００２３】次に、前記配線用導体層７及びスルーホー
ル用導体層８が形成されたセラミックグリーンシート１
を還元雰囲気中約１６００℃の高温で焼成して、セラミ
ックス原料粉末及びタングステン、モリブデン等の粉末
を焼結一体化させることにより、図４（ａ）、（ｂ）に
示す如く、各絶縁基体領域４に配線導体層７ａを、スル
ーホール５内にスルーホール導体層８ａをそれぞれ有す
るセラミック体１ａを形成する。
ル用導体層８が形成されたセラミックグリーンシート１
を還元雰囲気中約１６００℃の高温で焼成して、セラミ
ックス原料粉末及びタングステン、モリブデン等の粉末
を焼結一体化させることにより、図４（ａ）、（ｂ）に
示す如く、各絶縁基体領域４に配線導体層７ａを、スル
ーホール５内にスルーホール導体層８ａをそれぞれ有す
るセラミック体１ａを形成する。
【００２４】そして最後に、前記セラミック体１ａを、
スルーホール標識６を基準として分割線２に沿って切断
すれば、図５に示す如く、絶縁基体９の表面に配線導体
層７ａが、側面にキャストレーション導体８ｂが形成さ
れた多数個の配線基板１０が同時に完成する。この場
合、スルーホール５とスルーホール標識６は同時に形成
され、両者の間に位置ずれがないことからスルーホール
標識６を基準としてセラミック体１ａを切断した際、実
際の切断は仮想の分割線２に沿った正確なものとなり、
その結果、仮想の分割線２上に位置するスルーホール導
体層８ａを有するスルーホール５を正確に２分割するこ
とができ、各配線基板１０の絶縁基体９側面に形成され
るキャストレーション導体８ｂの幅を均等となすととも
にキャストレーション導体８ｂの導通抵抗を均一となす
ことができる。
スルーホール標識６を基準として分割線２に沿って切断
すれば、図５に示す如く、絶縁基体９の表面に配線導体
層７ａが、側面にキャストレーション導体８ｂが形成さ
れた多数個の配線基板１０が同時に完成する。この場
合、スルーホール５とスルーホール標識６は同時に形成
され、両者の間に位置ずれがないことからスルーホール
標識６を基準としてセラミック体１ａを切断した際、実
際の切断は仮想の分割線２に沿った正確なものとなり、
その結果、仮想の分割線２上に位置するスルーホール導
体層８ａを有するスルーホール５を正確に２分割するこ
とができ、各配線基板１０の絶縁基体９側面に形成され
るキャストレーション導体８ｂの幅を均等となすととも
にキャストレーション導体８ｂの導通抵抗を均一となす
ことができる。
【００２５】上記セラミック体１ａの切断は、例えば、
画像認識装置とダイシングブレードとを備えた切断装置
を準備し、画像認識装置にスルーホール標識８の位置を
認識させて装置を位置合わせし、その位置を基準として
ダイシングブレードを分割線に沿って移動させることに
より行われる。
画像認識装置とダイシングブレードとを備えた切断装置
を準備し、画像認識装置にスルーホール標識８の位置を
認識させて装置を位置合わせし、その位置を基準として
ダイシングブレードを分割線に沿って移動させることに
より行われる。
【００２６】なお、上記製造方法において、スルーホー
ル標識６はその開口径が０．０５ｍｍ未満の小さなもの
になると画像認識装置等によるスルーホール標識６の位
置認識が困難となる危険性があり、また１ｍｍを超える
ようになると、加工時の寸法公差の絶対値が大きくなっ
てセラミック体１ａを切断する位置が分割線からずれ易
くなる傾向がある。従って、前記スルーホール標識６
は、その開口径を０．０５ｍｍ〜１ｍｍの範囲としてお
くことが好ましい。
ル標識６はその開口径が０．０５ｍｍ未満の小さなもの
になると画像認識装置等によるスルーホール標識６の位
置認識が困難となる危険性があり、また１ｍｍを超える
ようになると、加工時の寸法公差の絶対値が大きくなっ
てセラミック体１ａを切断する位置が分割線からずれ易
くなる傾向がある。従って、前記スルーホール標識６
は、その開口径を０．０５ｍｍ〜１ｍｍの範囲としてお
くことが好ましい。
【００２７】また、前記スルーホール標識６は、その横
断面形状を円形、楕円形、八角形以上の正多角形、円に
近似した不定形等の略円形としておくと、その外形が多
少変形したとしても画像認識装置による中心点の認識が
容易で、誤認識し難く、位置ずれを生じ難いという利点
がある。従って、前記スルーホール標識６は、その横断
面形状を円形、楕円形、八角形以上の正多角形、円に近
似した不定形等の略円形としておくことが好ましい。
断面形状を円形、楕円形、八角形以上の正多角形、円に
近似した不定形等の略円形としておくと、その外形が多
少変形したとしても画像認識装置による中心点の認識が
容易で、誤認識し難く、位置ずれを生じ難いという利点
がある。従って、前記スルーホール標識６は、その横断
面形状を円形、楕円形、八角形以上の正多角形、円に近
似した不定形等の略円形としておくことが好ましい。
【００２８】更に、前記スルーホール標識６は、スルー
ホール導体層８ａを有するスルーホール５に対し異形と
しておくと画像認識装置等によるスルーホール標識６の
位置認識がより正確となる。従って、前記スルーホール
標識６は、スルーホール導体層８ａを有するスルーホー
ル５に対し異形としておくことが好ましい。
ホール導体層８ａを有するスルーホール５に対し異形と
しておくと画像認識装置等によるスルーホール標識６の
位置認識がより正確となる。従って、前記スルーホール
標識６は、スルーホール導体層８ａを有するスルーホー
ル５に対し異形としておくことが好ましい。
【００２９】また更に、前記スルーホール標識６が形成
されているセラミック体１ａの表面でスルーホール標識
６の周囲に、金から成るめっき層で被覆された導電性パ
ターンを形成しておくと、暗色のスルーホール標識６と
その周囲との間のコントラストが高くなり、その結果、
画像認識装置等によるスルーホール標識６の位置認識が
より正確となる。従って、前記スルーホール標識６が形
成されているセラミック体１ａはその表面でスルーホー
ル標識６の周囲に、金から成るめっき層で被覆された導
電性パターンを形成しておくことが好ましい。
されているセラミック体１ａの表面でスルーホール標識
６の周囲に、金から成るめっき層で被覆された導電性パ
ターンを形成しておくと、暗色のスルーホール標識６と
その周囲との間のコントラストが高くなり、その結果、
画像認識装置等によるスルーホール標識６の位置認識が
より正確となる。従って、前記スルーホール標識６が形
成されているセラミック体１ａはその表面でスルーホー
ル標識６の周囲に、金から成るめっき層で被覆された導
電性パターンを形成しておくことが好ましい。
【００３０】前記スルーホール標識６の周囲に位置する
セラミック体１ａ表面への導電性パターンの形成は、例
えば、セラミックグリーンシート１表面に導電ペースト
をスクリーン印刷法により印刷塗布し、配線用導体層７
を形成する際に同時に前記導電ペーストをスクリーン印
刷法によりスルーホール標識６周囲のセラミックグリー
ンシート１表面に印刷塗布しておくことによって形成さ
れる。この場合、導電ペーストの一部がスルーホール標
識６の内側面にまで垂れ込むように印刷しておくと、こ
の導電ペーストの印刷位置が所定位置から多少ずれたと
しても、導電性パターンを確実にスルーホール標識６と
密接させてその周囲に形成することができ、セラミック
体１ａを切断する際、スルーホール標識６の認識をより
一層容易かつ確実なものとすることができる。
セラミック体１ａ表面への導電性パターンの形成は、例
えば、セラミックグリーンシート１表面に導電ペースト
をスクリーン印刷法により印刷塗布し、配線用導体層７
を形成する際に同時に前記導電ペーストをスクリーン印
刷法によりスルーホール標識６周囲のセラミックグリー
ンシート１表面に印刷塗布しておくことによって形成さ
れる。この場合、導電ペーストの一部がスルーホール標
識６の内側面にまで垂れ込むように印刷しておくと、こ
の導電ペーストの印刷位置が所定位置から多少ずれたと
しても、導電性パターンを確実にスルーホール標識６と
密接させてその周囲に形成することができ、セラミック
体１ａを切断する際、スルーホール標識６の認識をより
一層容易かつ確実なものとすることができる。
【００３１】かくして製作された各配線基板１０は、そ
の上面に半導体素子や容量素子、抵抗器等の電子部品が
搭載されるとともに各電子部品の電極が配線導体層７ａ
に半田等の導電性接続部材を介して接続され、絶縁基体
９側面のキャストレーション導体８ｂを外部電気回路基
板の配線導体に半田等の導電性接続部材を介して接続す
れば搭載した電子部品の電極は配線導体層７ａ及びキャ
ストレーション導体８ｂを介して外部電気回路基板の配
線導体に電気的に接続されることとなる。
の上面に半導体素子や容量素子、抵抗器等の電子部品が
搭載されるとともに各電子部品の電極が配線導体層７ａ
に半田等の導電性接続部材を介して接続され、絶縁基体
９側面のキャストレーション導体８ｂを外部電気回路基
板の配線導体に半田等の導電性接続部材を介して接続す
れば搭載した電子部品の電極は配線導体層７ａ及びキャ
ストレーション導体８ｂを介して外部電気回路基板の配
線導体に電気的に接続されることとなる。
【００３２】なお、本発明は上述の実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例ではセ
ラミックグリーンシート１の積層を行わない単層タイプ
の配線基板で説明したが、複数のセラミックグリーンシ
ート１を積層した多層タイプの配線基板に適用しても差
し支えなく、この場合、スルーホール標識６は少なくと
も最上層となるセラミックグリーンシート１に形成して
おけば良い。
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例ではセ
ラミックグリーンシート１の積層を行わない単層タイプ
の配線基板で説明したが、複数のセラミックグリーンシ
ート１を積層した多層タイプの配線基板に適用しても差
し支えなく、この場合、スルーホール標識６は少なくと
も最上層となるセラミックグリーンシート１に形成して
おけば良い。
【００３３】
【発明の効果】本発明の配線基板の製造方法によれば、
セラミックグリーンシートの分割線上及び／又は各絶縁
基体領域にスルーホールを形成すると同時に、枠状部に
スルーホール標識を形成するようにしたことから、スル
ーホールとスルーホール標識との間に位置ずれを生じる
ことがなく、焼成後、スルーホール標識を基準にしてセ
ラミック体を切断した場合、実際の切断が仮想の分割線
に沿った正確なものとなり、その結果、仮想の分割線上
に位置するスルーホールを正確に２分割することがで
き、各配線基板の側面に形成されるキャストレーション
導体の幅を均等としてキャストレーション導体の導通抵
抗を均一となすことができる。
セラミックグリーンシートの分割線上及び／又は各絶縁
基体領域にスルーホールを形成すると同時に、枠状部に
スルーホール標識を形成するようにしたことから、スル
ーホールとスルーホール標識との間に位置ずれを生じる
ことがなく、焼成後、スルーホール標識を基準にしてセ
ラミック体を切断した場合、実際の切断が仮想の分割線
に沿った正確なものとなり、その結果、仮想の分割線上
に位置するスルーホールを正確に２分割することがで
き、各配線基板の側面に形成されるキャストレーション
導体の幅を均等としてキャストレーション導体の導通抵
抗を均一となすことができる。
【００３４】また配線基板の側面に形成されるキャスト
レーション導体の幅が均等となり、かつキャストレーシ
ョン導体の導通抵抗が均一となることによって外観不良
の発生が有効に防止されるとともに配線基板上に搭載さ
れる電子部品を外部電気回路の配線導体に確実、強固に
電気的接続して、電子部品を正確に作動させることが可
能となる。
レーション導体の幅が均等となり、かつキャストレーシ
ョン導体の導通抵抗が均一となることによって外観不良
の発生が有効に防止されるとともに配線基板上に搭載さ
れる電子部品を外部電気回路の配線導体に確実、強固に
電気的接続して、電子部品を正確に作動させることが可
能となる。
【図１】本発明の配線基板の製造方法を説明するための
平面図である。
平面図である。
【図２】本発明の配線基板の製造方法を説明するための
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明の配線基板の製造方法を説明するための
平面図である。
平面図である。
【図４】本発明の配線基板の製造方法を説明するための
平面図である。
平面図である。
【図５】本発明の配線基板の製造方法を説明するための
平面図である。
平面図である。
１・・・・・セラミックグリーンシート １ａ・・・・セラミック体 ２・・・・・分割線 ３・・・・・枠状部 ４・・・・・絶縁基体領域 ５・・・・・スルーホール ６・・・・・スルーホール標識 ７・・・・・配線用導体層 ７ａ・・・・配線導体層 ８・・・・・スルーホール用導体層 ８ａ・・・・スルーホール導体 ８ｂ・・・・キャストレーション導体 ９・・・・・絶縁基体 １０・・・・配線基板
Claims (2)
- 【請求項１】周辺部に枠状部を有し、該枠状部の内側に
多数の分割線で区画された多数の絶縁基体領域を備えた
セラミックグリーンシートを準備する工程と、 前記セラミックグリーンシートに孔明け加工法によって
分割線上及び／又は各絶縁基体領域にスルーホールを、
枠状部にスルーホール標識を同時に形成する工程と、 前記各絶縁基体領域及びスルーホール内に配線用導体層
及びスルーホール用導体層を形成する工程と、 前記配線用導体層及びスルーホール用導体層が形成され
たセラミックグリーンシートを焼成し、各絶縁基体領域
及びスルーホール内に配線導体層及びスルーホール導体
を有するセラミック体を形成する工程と、 前記セラミック体をスルーホール標識を基準として分割
線に沿って切断し、絶縁基体に配線導体層及びスルーホ
ール導体層が形成された多数の配線基板に分割する工
程、とから成る配線基板の製造方法。 - 【請求項２】周辺部に枠状部を有し、該枠状部の内側に
多数の分割線で区画された多数の絶縁基体領域を備えた
セラミックグリーンシートを準備する工程と、 前記セラミックグリーンシートに孔あけ加工法によって
分割線上及び／又は各絶縁基体領域にスルーホールを、
枠状部にスルーホール標識を同時に形成する工程と、 前記各絶縁基体領域及びスルーホール内に、前記スルー
ホール標識を基準として配線用導体層及びスルーホール
用導体層を形成する工程と、 前記配線用導体層及びスルーホール用導体層が形成され
たセラミックグリーンシートを焼成し、各絶縁基体領域
及びスルーホール内に配線導体層及びスルーホール導体
を有するセラミック体を形成する工程と、 前記セラミック体をスルーホール標識を基準として分割
線に沿って切断し、絶縁基体に配線導体層及びスルーホ
ール導体層が形成された多数の配線基板に分割する工
程、とから成る配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11143895A JP2000332378A (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11143895A JP2000332378A (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332378A true JP2000332378A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15349558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11143895A Pending JP2000332378A (ja) | 1999-05-24 | 1999-05-24 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000332378A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006004381A1 (en) * | 2004-07-06 | 2006-01-12 | Lg Innotek Co., Ltd | Method for fabricating module of low temperature cofired ceramic multi-layer board and module of low temperature cofired ceramic multi-layer board |
| JP2006128298A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| CN100465459C (zh) * | 2005-07-19 | 2009-03-04 | 阿蒂克制冷瑞士股份公司 | 用于计算机的风扇 |
| JP2009147162A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Fdk Corp | 多面取り基板およびプリント配線板の製造方法 |
-
1999
- 1999-05-24 JP JP11143895A patent/JP2000332378A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006004381A1 (en) * | 2004-07-06 | 2006-01-12 | Lg Innotek Co., Ltd | Method for fabricating module of low temperature cofired ceramic multi-layer board and module of low temperature cofired ceramic multi-layer board |
| JP2006128298A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| JP4549156B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2010-09-22 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
| CN100465459C (zh) * | 2005-07-19 | 2009-03-04 | 阿蒂克制冷瑞士股份公司 | 用于计算机的风扇 |
| JP2009147162A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Fdk Corp | 多面取り基板およびプリント配線板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050705 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050905 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051025 |