JPS58123795A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、厚膜混成集積回路などに適した回路基板に関
する。

厚膜混成集積回路の回路ａｍを製造するに際しては、従
来、半焼成した単一のセラ建ツタ絶縁基板上に、導電ペ
ースト、抵抗体ペースト、誘電体ペーストを印刷するこ
とｋより所望の複数の電子・回路のパターンを形成し、
さもに、１００＠Ｃ〜８５０°Ｃ−″の雰囲気内で焼成
し、各ペーストをセラ建ツク絶縁基板を固着させて電子
回路を形成している。

とのよ５Ｋして作られた回路基板は、焼成するととｋよ
り七ツ電ツクが脆くなることから、各電子回路毎に切断
することができ、切断された各電子回路は他の囲路素子
やリード線が接続されて厚膜混成集積回路が形成される
。したがって、単一の回路基板には、多量の異種、ある
いは、同種の電子回路を形成することができ、厚膜混成
集積回路の量産化ができる。

ところで、回路基板を切断して各電子回路を分割するた
めｋは、各電子回路の間の境界線に沿って回路基板が切
断されなければならず、このために、半焼成する前のセ
ラ建りク絶縁基板上の電子回路パターンが印刷される夫
々の領−の想定される境界−に沿つ【、予じめ溝状の疵
（以下、プレ−り溝という）を設け、焼成した後抑圧な
どによってブレーク溝に沿いきれいに割ることができる
ようにしている。

第１図は従来の回路基板の一例を示す斜視図であって、
１はセラ建りク絶縁基板、２は貫通孔。

３はブレーク溝、４は導電ペースト、５は想定される境
界線である。

第２図は第１図の一部を示す拡大図であって、第１図に
対応する部分には同一符号をつけている。

この回路基板は、想定される境界線５で区割される夫々
の領域（ａ）　、　（ｂ＞　、　（ｔ）　、　（両に、
導電ペースト。

抵抗体ペースト、誘電体ペーストなどのペースト４によ
り電子回路針、形成され、境界線５に沿って貫通孔２を
設けるととも、各貫通孔２０間にブレーク溝３を設けて
いる。貫通孔２の周囲および内壁面にも導電ペーストが
固着されている。

焼成して完成した回路基板に圧力を加えると、各境界線
５に沿ってブレーク溝１３が設けられ【いることＫより
、回路基板は境界線５に沿つ【容易切断され、各領域（
→＃　（Ａｌ　、　（Ｃ）　、　ＩＩＬ）毎に、すなわ
ち、この回路基板を製造するためには、セラミック層料
を混練し、これをプレス加工してまずセラ建゛ツク絶縁
基板ｌを作るのであるが、想定される境界線５に沿って
貫通孔２とブレーク溝３を形成する型を用い、七う建ツ
ク絶縁基板１をプレス加工するときに、同時に貫通孔２
とブレーク溝３とを形成する。

次に、プレス加工されたセラ２クク基板１は、先に述ぺ
たよ５に、半焼成され、ペースト４による回路パターン
を印刷した後完全に焼成する。

第３図は第１図に示した回路基板を境界＠５に沿って切
断した回路基板の切断部分を示す斜視図であって、６は
貫通孔２の内壁面であ、す、第１図に対応する部分には
同一符号をつけている。

同図において、貫通孔２の内壁面６にも導・電ペースト
４が固着され、内壁面６　Ｋ　ＩＪ−ド線を接着する。

ところで、第３図に示すように、貫通孔２０間が完全に
電気的絶縁された状態であれば問題ないが、実際には、
貫通孔２の間にブレーク溝３が設けられ、このブレーク
溝３が貫通孔２０間全体を通して形成されているから、
貫通孔２の夫々に導電ペーストを印刷するときに、この
導電ペーストはブレーク溝３に流れ込み、両側の貫通孔
２から流れ込んだ導電ペーストがブレーク溝３の中でつ
ながってしま５ことＫなる。この結果、貫通孔２どおし
で電気的に短絡し、電子回路が所望の動作・なしなくな
り、歩留りが低下するとい５欠点があ・つた。

本発明の目的は、上記従来技術の欠点を除き、導電ペー
ストが印刷される貫通孔間や短絡を防止し、歩留りを向
上させることができるようにした回路基板を提供するこ
とにある。

この目的を達成するために１貫通孔間に形成されるブレ
ーク溝の全長な骸貫通孔間間隔よりも短かくし、該ブレ
ーク溝を有端溝とした点を特徴とする。

以下、本発明の実施例を図面について説明する。

第４図は本発明による回路基板の一実施例を示す斜視図
であって、該回路基板の一部を拡大して示しており、第
１図に対応する部分には同一符号をつけて説明を一部省
略する。

同図において、想定される境界線５に沿って貫通孔２を
設け、その貫通孔２の夫々の間□にブレーク溝３を設け
て境界線５に沿って容易に切断で゛きるようにしている
が、ブレーク溝３−は貫通孔２−の間で不連続な有端の
溝とし、貫通孔２０間がブレ□−ク溝３により、てつな
がらないように・している。

−このようにすると、リード線接続のために貫通孔２に
導電ペースト４を印刷し、このペーストがブレーク溝４
に流れ込ん−でも、ブレーク溝３の端部の壁３′により
両側の貫通孔２から流れ込んだ導電ペーストはつながる
ことがなく、貫通孔２０間で短絡することがない。

なお、この実施例では、夫・々の貫通孔２から有端のブ
レーク溝３を設けているが、貫通孔２の間に設けるブレ
ーク溝３の全長が、貫通孔２０間隔！よりも燦かくなる
ように設定するならば、必ずしも上紀爽施例のよう属ブ
レーク溝を設ける必敦なく、たとえば、２つの端部な有
する短かい溝としてブレーク溝を形成してもよく、要は
、貫通孔２に印刷される導電ペーストがブレーク溝によ
って貫通孔２０間でつながらないようＫすればよい。

以上説明したよ５に、本発明によれば、電子回路間の想
定される境界線に沿って設けた貫通孔間に、該貫通孔の
間隔よりも全長が煙かい有端のブレーク溝を設けるもの
であるから、前記境界線に沿う切断の容易さを阻害する
ことなく、貫通孔に導電ペーストを印刷するに際し、貫
通孔間の導電ペーストがつながって短絡するようなこと
がなく、歩留りの向上をはかることができ、上記従東技
術の欠点を除いて優れた機能の回路基板を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の回路基板の一例を示す斜視図。 第２図は第１図の一部を示す拡大図、第３図は第１図の
回路基板を切断した部分を来す斜視図、第４図は本発明
による回路基板の一実施例を示す斜視図である。 ―ブレーク溝、５−境界線。 代理人　弁理士　武　顕次部（ほか１名）１′１ 第１図 り ５０１ 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の所望の電子回路が形成され、一連の貫通孔
   が設けられた諌電子回路の夫々の境界−に沿って切断す
   るととＫより前記電子回路毎に分割することができるよ
   ５Ｋした回路基板において、前記境界−に沿い前記貫通
   孔間毎に前記貫通孔間間隔よりも全長が短かいブレーク
   溝を設け、前記貫通孔間で該ブレーク溝が適切れるよう
   に構成したことを特徴とする回路基板。 （２１４９許請求の範囲第（１）項において、前記ブレ
   ーク溝は不連続な複数の溝からなることを特徴とする回
   路基板。