JPS63268293A - 厚膜回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は厚膜回路基板の導体パターン形成法に関するも
のである。

従来の技術 従来、基板端面に導体パターンを形成する場合、第６図
に示すようにまず基板１１の平面上に導体パターン１２
ａ’（ｉ７形成した後、基板１１端面に平面上とは別に
、導体パターン１２ｂ’ｉｚ形成する方法がとられてい
た。

２　へ−７ 発明が解決しようとする問題点 このような従来の方法の場合、導体パターンの形成を２
回に分けて行わなければならず、工程が煩雑になるとい
う問題があった。

本発明はこのような問題点を解決するもので、基板に導
体パターンを容易に形成できるようにすることを目的と
する。

問題点を解決するための手段 そこで本発明は、セラミック基板にあけられた孔に導体
ペーストラスルホール印刷を行った後、このスルホール
と一致させた分割溝よシセラミック基板を分割すること
により、セラミック基板端面に導体パターンを形成する
ものである。

作用 この構成によシ、セラミック基板の平面上及び端面上に
導体パターンを一度に形成できることとなる。

実施例 以下、本発明の一実施例を示す第１図〜第５図を用いて
説明する。まず、第１図によりスルホー３　Ａ−／ ル印刷の基本的原理を説明する。印刷マスク３上の導体
ペースト２はスキージ１により印刷マスク３の開口部よ
りセラミック基板５上に印刷される。

この時の孔部４に印刷されたペーストは、基板下面（印
刷面の反対側）のステージ６との間の空間を急激に減圧
することにより、孔部４全通して基板下面側に吸引され
る。

この時吸引されたペーストは孔部４の側面８に付着し、
スルホール印刷が完了する。

第２図、第３図、第４図、第５図によシ基板端面への導
体パターン形成法を説明する。第２図は端面印刷を実施
したセラミック基板の最終形状の概略図で、７ａはセラ
ミック基板５の平面上の導体パターン、γｂは端面導体
パターンを示す。

第３図は端面印刷用セラミック基板で、９は基板分割す
るための分割溝、１０は基板分割後廃棄するダミー基板
を示す。第４図は第３図のセラミック基板５に導体パタ
ーン７ａ　、　７ｂを形成したもので、導体パターン７
ａを形成すると同時にスルホール印刷により端面に導体
パターンＴｂｉ形成する。印刷の終ったセラミック基板
５は焼成の後の分割溝９より第５図のよって基板分割全
行ない、厚膜回路基板とダミー基板１ｏに分け、第２図
に示す端面印刷された厚膜回路基板を完成する。

発明の効果 以上のように本発明によると、平面上の導体パターン形
成と同時に、端面にも導体パターンを形成することがで
き、きわめて短時間に端面印刷された厚膜回路基板を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法において、スルホール印刷の
原理を示す説明図、第２図は同方法により得られる端面
に導体パターンを形成した厚膜回路基板の一例を示す斜
視図、第３図〜第５図は本発明の一実施例による製造方
法の工程を示す斜視図、第６図ａ、ｂは従来の製造方法
の工程を示す斜視図である。 ２・・・・・・導体ペースト、３・・・・・・印刷マス
ク、４・・・・・・孔部、５・・・・・セラミック基板
、７ａ、７ｂ・川・。 導体パターン。 第４図 、へ 第６図 １？ｂ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　セラミック基板に導体ペーストのスルホール印刷を行
   なうと共に、該スルホールを基板の分割溝と一致させ、
   前記分割溝でセラミック基板を分割することにより、セ
   ラミック基板端面に導体パターンを形成することを特徴
   とする厚膜回路基板の製造方法。