JPH0148667B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 発明の技術分野 本発明はハイブリツド等形成のIC基板に形成
する表裏回路パターンの位置合わせ方法に関す。

(b) 従来技術と問題点 スクリーン印刷技法によりアルミナ等回路形成
基板上に導電性回路パターンや半導体チツプ等を
結線するパツト電極パターン、あるいは抵抗・コ
ンデンサ等の薄膜素子パターンを逐次形成して、
所定のIC回路が形成される。係る場合、前記各
種パターン間相互の位置合せもさることながら近
時、高集積化に対する要請もあり同基板の表裏に
回路パターンを形成し基板両面に回路素子を塔載
することも屡行われる。本発明は、特に表裏回路
パターン相互をある寸法精度で合致させる一具体
策提示したものである。

ハイブリツドIC基板などの表と裏各面にIC回
路生成をする場合は表と裏面相互間のパターン位
置合せが問題とされる。この為、例えば、投影機
により基板各所の位置寸法を測定するが、これに
費やす時間的損失は軽視出来ず、以前から係る表
裏印刷パターン間に於ける位置合わせ技法の確立
が要請されていた。

(c) 発明の目的 本発明は前記問題点を解決することである。

その意図するは、IC基板上、印刷技法により
形成する表裏パターン回路に対して、特別な治具
等を必要とせず前記パターン相互の位置合わが簡
易に施行される技法を確立するにある。

(d) 発明の構成 前記の目的は、スクリーン印刷機によりハイブ
リツドIC基板に形成される表裏相互間の回路パ
ターンの位置合わ方法に於いて、直線溝の入れら
れた基板をモニタ基板として前記印刷機の印刷ス
クリーンマスタとステージ間の位置合わせをする
ことにより達成される。

(e) 発明の実施例 以下、本発明の実施例を示す第１図と第２図に
従い本発明の表裏パターン位置合わせ方法に就き
説明する。

第１図はスクリーン印刷機ステージに載置され
た位置合わせをなす表面パターン用モニタ基板の
正面図、及び第２図は同一ステージに載置された
位置合わせをなす裏面パターン用モニタ基板の正
面図である。

両図中、１は実加工基板と同一ロツトから抜き
出されたアルミナ等組成のモニタ基板、例示基板
１の長手形等形状は実加工基板と略同寸法に形成
される。３と４は印刷機ステージに載せる前記基
板１の仮位置決めをなす突き当てピン、ただし突
き当て基板１の長辺側は、複数の位置決めピン４
が配設される。又、７は印刷機のステージであ
る。

第１図に於いて、２は表面回路パターンが印刷
される位置（斜線枠内の部分）、５はモニタ基板
１の一隅の切欠いた該基板表面を指示するインデ
ツクス、６および６０はモニタ基板表面に入れた
直接溝、及び、８および８０は前記突き当てピン
３と４の配列線から前記基板回路形成のパターン
枠辺迄の距離である。

直線溝６および６０は、ステージ７に載せたモ
ニタ基板１の表面上、密着せしめる印刷スクリー
ンマスクとの相対的位置合わせする基準線であ
る。

直線溝又は基準線６および６０は、レーザスク
ライブ等の手段により形成される。

而し、前記スクライブ等によりモニタ基板１が
破損する恐れがある時は着色塗料等で画線引きし
た基準線とするも構わない。

第２図は同ステージ７に仮位置決めして載せた
裏面パターン位置合わせ用のモニタ基板１の正面
図である。

図中、８は同ステージ上、同位置にある複数の
突き当てピン４から、また８０は同じく３から基
板１の裏面側回路パターン９が印刷形成されるパ
ターン枠辺迄の距離、該枠辺上には相対的位置合
わせの基準線６′又は直線溝６′、同じく基準線６
０′又は直線溝６０′が画線引きされる。前記距離
は表側パターン２の図示該当寸法８、あるいは８
０と一致する。

尚、裏面パターン位置合わせ用のモニタ基板１
は、前記表側パターン２に対するモニタ基板１と
同一基板であつてもまた別個の基板であつても構
わない。要するに、モニタ基板には印刷機ステー
ジの突き当てピン４の配列線から等距離８、同じ
く３から８０を以て画線したスクライブの直線溝
６，６′および６０，６０′が形成されていればよ
い。

前記モニタ基板を用いてなす表裏パターン位置
合わせ方法を以下に説明する。

先づ、第１図の状態にセツトされたモニタ基板
１の基準線６および６０により、表面上密着する
印刷スクリーンマスク（該マスクは図示せず）と
の位置合わせをなす。該位置合わせは、印刷機ス
テージを平面XY方向、及び該ステージ平面の傾
きθを微動調節して行う。

表面側回路パターンと正確な位置決めされたス
テージ７はロツクして、然る後、実加工基板表面
回路パターンが印刷される。

前記により印刷が終わると、表面回路パターン
の乾燥、次いで焼成をなし表面回路パターン印刷
が完了する。

次いで、第２図状態にセツトのモニタ基板１の
基準線６′および６０′により、再度、印刷スクリ
ーンマスクと位置合わせをする。これは前記同様
のステージ平面のXY方向、及び該ステージ平面
の傾きθを微動調節によりなされる。位置決め
後、ステージロツクを行なえば、印刷機の裏面回
路パターン形成のスクリーンマスクは、前記印刷
になる表面回路パターン位置と一致した状態とな
る。

係る状態で実加工基板裏面回路パターンの印
刷、及び印刷後の乾燥並びに焼成をする。

前記実施例図中、仮位置決めの突き当てピン３
及び４の夫々に付記する括弧内数値は図中、の原
点（０、０）からの位置を示し、括弧内数値の上
段数値はＸ座標位置、下段数値はＹ座標位置を例
示する。

斯しくて、従来、スクリーン印刷してなす表裏
パターン形成の印刷ステージ位置決めが、精度良
く施行され、相互間印刷パターンの寸法的精度が
10数ミクロン以内に納めることが出来る。

(f) 発明の効果 前記詳細に説明した本発明のハイブリツドIC
の表裏パターン位置合わせ方法によれば、簡易な
モニタ基板を準備することで、前記する精度内で
表裏相互間のパターン位置合わせがされることか
ら、これを近時のハイブリツドIC生産に適用す
れば、その生産性を向上することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の表裏回路パターン位置合わせ
の手段を説明する表面パターン用モニタ基板の正
面図、及び第２図は基板位置合わせをなす裏面パ
ターン用モニタ基板の正面図である。 図中、１はモニタ基板、２は表面パターン形成
部、３と４は印刷機ステージ上の突き当てピン、
５はインデツクス、６，６０および６′および６
０′はスクライブの直線溝、７は印刷機ステージ、
８は突き当てピン４と直線溝６又は６′迄の距離、
８０は突き当てピン３と直線溝６０又は６０′迄
の距離、及び９は裏面パターン形成部である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ スクリーン印刷機によりハイブリツドIC基
   板の表裏両面に形成される回路パターンの相互位
   置合わせ方法において、 一隅に切り欠きと、前記切り欠き近傍の一点を
   交点とするXY2本の直線溝を備えた表裏面用２
   種類の実基板サイズのモニタ基板を設け、 表裏面の回路パターン印刷それぞれについて、
   スクリーン印刷機のステージ上の所定位置に載置
   された前記それぞれのモニタ基板の直線溝を基準
   線として、前記印刷機の印刷スクリーンマスクと
   ステージ間の位置合わせをすることを特徴とする
   IC基板の表裏パターン位置合わせ方法。