JP3281951B2 - 基板の導通検査方法 - Google Patents
基板の導通検査方法Info
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- JP3281951B2 JP3281951B2 JP33172097A JP33172097A JP3281951B2 JP 3281951 B2 JP3281951 B2 JP 3281951B2 JP 33172097 A JP33172097 A JP 33172097A JP 33172097 A JP33172097 A JP 33172097A JP 3281951 B2 JP3281951 B2 JP 3281951B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- checker
- continuity
- substrate
- head
- camera
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- Expired - Lifetime
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
の導体部間の導通状態を検査する基板の導通検査方法に
関する。
の導体部間の導通状態を検査する基板の導通検査方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板の導通検査方法は、図３に示
すように、導通チェッカ１の中央部に基板２が取付けら
れ、この基板２の上下にチェッカヘッド３を取付けてい
る。基板２には、導体回路４及びターゲットマーク５が
形成されており、上下のチェッカヘッド３には、導体回
路４間の導通を検査するプローブピン６が取付けられて
いる。
すように、導通チェッカ１の中央部に基板２が取付けら
れ、この基板２の上下にチェッカヘッド３を取付けてい
る。基板２には、導体回路４及びターゲットマーク５が
形成されており、上下のチェッカヘッド３には、導体回
路４間の導通を検査するプローブピン６が取付けられて
いる。
【０００３】そして、カメラ７を基板２と上下のチェッ
カヘッド３との間に挿入して左右に移動させ、基板２の
ターゲットマーク５を投影し、基板２とプローブピン６
との位置ずれを補正している。この検査方法は、基板２
の２箇所のターゲットマーク５を投影するためカメラ７
を左右に移動させるので、時間がかかるという問題があ
る。さらに、基板２の上面及び下面を投影するので作業
時間がさらにかかるという問題がある。そこで、カメラ
７を、チェッカヘッド３に一体に取付け、調整時間の短
縮を図っている。
カヘッド３との間に挿入して左右に移動させ、基板２の
ターゲットマーク５を投影し、基板２とプローブピン６
との位置ずれを補正している。この検査方法は、基板２
の２箇所のターゲットマーク５を投影するためカメラ７
を左右に移動させるので、時間がかかるという問題があ
る。さらに、基板２の上面及び下面を投影するので作業
時間がさらにかかるという問題がある。そこで、カメラ
７を、チェッカヘッド３に一体に取付け、調整時間の短
縮を図っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、チェッカ
ヘッド３は、基板２の種類に応じて度々取替える必要が
ある。チェッカヘッド３が変わると、カメラ７とプロー
ブピン６との間の寸法が、チェッカヘッド３ごとに変化
するので、導通検査を実施するに先立ち、チェッカヘッ
ド３を導通チェッカ１に取り付けて、プローブピン６と
基板２との間に感圧紙を挟み、実際にタッチトライして
その位置ずれを測定し、その測定値に基づいた補正値を
入力している。この調整作業中は、導通検査を行なうこ
とができないので、導通チェッカ１の稼働率が悪く生産
性を低下させるという問題がある。
ヘッド３は、基板２の種類に応じて度々取替える必要が
ある。チェッカヘッド３が変わると、カメラ７とプロー
ブピン６との間の寸法が、チェッカヘッド３ごとに変化
するので、導通検査を実施するに先立ち、チェッカヘッ
ド３を導通チェッカ１に取り付けて、プローブピン６と
基板２との間に感圧紙を挟み、実際にタッチトライして
その位置ずれを測定し、その測定値に基づいた補正値を
入力している。この調整作業中は、導通検査を行なうこ
とができないので、導通チェッカ１の稼働率が悪く生産
性を低下させるという問題がある。
【０００５】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は、導通チェッカによる導通検査の稼働
率を向上させ得る基板の導通検査方法を提供するにあ
る。
ので、その目的は、導通チェッカによる導通検査の稼働
率を向上させ得る基板の導通検査方法を提供するにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付し
て説明すると、導通チェッカ１に基板２及びチェッカヘ
ッド３を取付け、チェッカヘッド３のカメラ７により基
板２のターゲットマーク５を投影して基板２の位置を決
め、チェッカヘッド３に取付けたプローブピン６を基板
２の回路パターン４に接触させて導通を検査する基板の
導通検査方法において、チェッカヘッド３にプローブピ
ン６を取付けた段階で、カメラ７とプローブピン６との
位置ずれを、基板２の回路パターン形成用のマスクフィ
ルム１３を基準にして測定し、チェッカヘッド３を導通
チェッカ１に取付ける際に、測定した位置ずれに基ずく
補正値を導通チェッカ１に入力するようにしたので、チ
ェッカヘッド３を導通チェッカ１に取付ければ直ちに導
通検査を実施することができる。
に本発明が採った手段は、実施例で使用する符号を付し
て説明すると、導通チェッカ１に基板２及びチェッカヘ
ッド３を取付け、チェッカヘッド３のカメラ７により基
板２のターゲットマーク５を投影して基板２の位置を決
め、チェッカヘッド３に取付けたプローブピン６を基板
２の回路パターン４に接触させて導通を検査する基板の
導通検査方法において、チェッカヘッド３にプローブピ
ン６を取付けた段階で、カメラ７とプローブピン６との
位置ずれを、基板２の回路パターン形成用のマスクフィ
ルム１３を基準にして測定し、チェッカヘッド３を導通
チェッカ１に取付ける際に、測定した位置ずれに基ずく
補正値を導通チェッカ１に入力するようにしたので、チ
ェッカヘッド３を導通チェッカ１に取付ければ直ちに導
通検査を実施することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例につき図
１及び図２を参照して説明する。但し、従来例において
説明した同一箇所には同一符号を付す。チェッカヘッド
３には、基板２のターゲットマーク５に対応する位置
に、孔１１が形成され、ここにカメラ７が挿入されてい
る。このカメラ７は、孔１１に連続して形成された鏡筒
１２を通して、マスクフィルム１３を投影する。また、
チェッカヘッド３には、所定の位置にプローブピン６が
取付けられている。
１及び図２を参照して説明する。但し、従来例において
説明した同一箇所には同一符号を付す。チェッカヘッド
３には、基板２のターゲットマーク５に対応する位置
に、孔１１が形成され、ここにカメラ７が挿入されてい
る。このカメラ７は、孔１１に連続して形成された鏡筒
１２を通して、マスクフィルム１３を投影する。また、
チェッカヘッド３には、所定の位置にプローブピン６が
取付けられている。
【０００８】マスクフィルム１３は、基板２のパターン
を形成する際に使用されるものであって、回路パターン
部４Ａ及び２箇所にターゲットマーク部５Ａが形成され
ている。これら回路パターン部４Ａ及びターゲットマー
ク部５Ａの位置及び寸法は、基板２の導体回路４及びタ
ーゲットマーク５と同一である。
を形成する際に使用されるものであって、回路パターン
部４Ａ及び２箇所にターゲットマーク部５Ａが形成され
ている。これら回路パターン部４Ａ及びターゲットマー
ク部５Ａの位置及び寸法は、基板２の導体回路４及びタ
ーゲットマーク５と同一である。
【０００９】つぎに、マスクフィルム１３をプローブピ
ン６にコンタクトさせ、顕微鏡等を使用してプローブピ
ン６と回路パターン部４Ａとの位置を合わせる。ここ
で、カメラ７によりターゲットマーク部５Ａを投影し、
相互の中心間の寸法を測定すれば、この測定値がプロー
ブピン６とカメラ７とのずれとなる。そこで、この寸法
に基づいて補正値を決定する。
ン６にコンタクトさせ、顕微鏡等を使用してプローブピ
ン６と回路パターン部４Ａとの位置を合わせる。ここ
で、カメラ７によりターゲットマーク部５Ａを投影し、
相互の中心間の寸法を測定すれば、この測定値がプロー
ブピン６とカメラ７とのずれとなる。そこで、この寸法
に基づいて補正値を決定する。
【００１０】つぎに、図２に示すように、導通チェッカ
１にチェッカヘッド３を取付け、補正値を導通チェッカ
１に入力する。これにより、プローブピン６とカメラ７
とのずれは補正されるので、導通チェッカ１に基板２を
取付ければ直ちに基板２の導通検査を実施することがで
きる。
１にチェッカヘッド３を取付け、補正値を導通チェッカ
１に入力する。これにより、プローブピン６とカメラ７
とのずれは補正されるので、導通チェッカ１に基板２を
取付ければ直ちに基板２の導通検査を実施することがで
きる。
【００１１】上記実施例によれば、つぎの効果を奏す
る。即ち、 （１）マスクフィルム１３を基準にしてプローブピン６
とカメラ７との位置ずれを測定するので、チェッカヘッ
ド３を導通チェッカ１に取付ける前の工程で両者の補正
値が決定できる。 （２）この補正値は、チェッカヘッド３を導通チェッカ
１に取付けるときに導通チェッカ１に入力されるので、
直ちに導通検査を実施することができる。
る。即ち、 （１）マスクフィルム１３を基準にしてプローブピン６
とカメラ７との位置ずれを測定するので、チェッカヘッ
ド３を導通チェッカ１に取付ける前の工程で両者の補正
値が決定できる。 （２）この補正値は、チェッカヘッド３を導通チェッカ
１に取付けるときに導通チェッカ１に入力されるので、
直ちに導通検査を実施することができる。
【００１２】（３）カメラ７とプローブピン６との位置
ずれは、マスクフィルム１３を基準にして行うので、導
通チェッカ１に基板２を取付けて実施していた従来と同
様の精度を得ることができる。 （４）プローブピン６とカメラ７との位置ずれを測定す
るため、従来とは異なり導通チェッカ１を使用しないの
で、導通検査を実施するための導通チェッカ１の稼働率
が向上する。
ずれは、マスクフィルム１３を基準にして行うので、導
通チェッカ１に基板２を取付けて実施していた従来と同
様の精度を得ることができる。 （４）プローブピン６とカメラ７との位置ずれを測定す
るため、従来とは異なり導通チェッカ１を使用しないの
で、導通検査を実施するための導通チェッカ１の稼働率
が向上する。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、導通チェッカに基板及びチェ
ッカヘッドを取付け、チェッカヘッドのカメラにより基
板のターゲットマークを投影して基板の位置を決め、チ
ェッカヘッドに取付けたプローブピンを基板の回路パタ
ーンに接触させて導通を検査する基板の導通検査方法に
おいて、前記チェッカヘッドにプローブピンを取付けた
段階で、基板の回路パターン形成用のマスクフィルムを
基準にしてカメラとプローブピンとの位置ずれを測定
し、こりチェッカヘッドを導通チェッカに取付ける際
に、測定した位置ずれに基ずく補正値を導通チェッカに
入力するようにしたので、導通チェッカの稼働率を向上
させることができるという優れた効果を奏するものであ
る。
ッカヘッドを取付け、チェッカヘッドのカメラにより基
板のターゲットマークを投影して基板の位置を決め、チ
ェッカヘッドに取付けたプローブピンを基板の回路パタ
ーンに接触させて導通を検査する基板の導通検査方法に
おいて、前記チェッカヘッドにプローブピンを取付けた
段階で、基板の回路パターン形成用のマスクフィルムを
基準にしてカメラとプローブピンとの位置ずれを測定
し、こりチェッカヘッドを導通チェッカに取付ける際
に、測定した位置ずれに基ずく補正値を導通チェッカに
入力するようにしたので、導通チェッカの稼働率を向上
させることができるという優れた効果を奏するものであ
る。
【図１】 カメラとプローブピンとの位置ずれを測定し
ている状態を示す図である。
ている状態を示す図である。
【図２】 基板の導通検査をして状態を示す図いるであ
る。
る。
【図３】 従来例におけるカメラとプローブピンとの位
置ずれを測定している状態を示す図である。
置ずれを測定している状態を示す図である。
１ 導通チェッカ ２ 基板 ３ チェッカヘッド ４ 導体回路 ５ ターゲットマーク ５Ａターゲットマーク部 ６ プローブピン ７ カメラ １３ マスクフィルム
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−273288（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−164165（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−43428（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−94768（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−258377（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−301653（ＪＰ，Ａ) 実用新案登録2517277（ＪＰ，Ｙ２) 特公 平５−43416（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/02,31/28 H05K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】 導通チェッカに基板及びチェッカヘッド
を取付け、チェッカヘッドのカメラにより基板のターゲ
ットマークを投影して基板の位置を決め、チェッカヘッ
ドに取付けたプローブピンを基板の回路パターンに接触
させて導通を検査する基板の導通検査方法において、 前記チェッカヘッドに前記プローブピンを取付けた段階
で、カメラとプローブピンとの位置ずれを基板の回路パ
ターン形成用のマスクフィルムを基準にして測定し、 このチェッカヘッドを前記導通チェッカに取付ける際
に、測定した位置ずれに基ずく補正値を該導通チェッカ
に入力するようにしたことを特徴とする基板の導通検査
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33172097A JP3281951B2 (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 基板の導通検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33172097A JP3281951B2 (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 基板の導通検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11160382A JPH11160382A (ja) | 1999-06-18 |
| JP3281951B2 true JP3281951B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=18246849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33172097A Expired - Lifetime JP3281951B2 (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | 基板の導通検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3281951B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105466337B (zh) * | 2015-12-31 | 2018-06-05 | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 | 用于检测pcb板的细密针点光学检测系统及其检测方法 |
-
1997
- 1997-12-02 JP JP33172097A patent/JP3281951B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11160382A (ja) | 1999-06-18 |
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