CN105466337B - 用于检测pcb板的细密针点光学检测系统及其检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了用于检测PCB板的细密针点光学检测系统及其检测方法，其中用于检测PCB板的细密针点光学检测系统设有固定架、设于固定架上且用于安装PCB板的夹具、设于夹具上方且用于贴覆在PCB板上端的膜贴、与固定架连接且设于膜贴上方的同轴光源、设于同轴光源上方且与固定架连接的相机及与相机电性连接且用于识别图像的计算机。检测方法通过将相机采集到的图像传送至计算机内部进行图像识别。本发明能够实现自动检测，能够同时检测多个焊盘，检测速度快，检测准确度高，检测成本低，检测质量稳定，能够直观查看各个焊盘情况。

Description

用于检测PCB板的细密针点光学检测系统及其检测方法
技术领域
本发明涉及用于检测PCB板的细密针点光学检测系统及其检测方法。
背景技术
当PCB板放入测试夹具中进行测试时，我们需要知道PCB板中所有焊盘是否都被探针扎在有效区域内，所以要进行针点检测。
最相近似实现方案：
检测人员将蓝膜贴在待测PCB板上，然后将其放入测试夹具中进行扎针点操作。检测人员再利用显微镜，对贴完蓝膜的PCB板进行目视检测，如果探针扎在焊盘直径三分之二以内的范围，则判定此焊盘是好点；如果探针扎点的位置超过直径三分之二的范围或者没扎上，则判定此焊盘是坏点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供用于检测PCB板的细密针点光学检测系统及其检测方法，能够实现自动检测，能够同时检测多个焊盘，检测速度快，检测准确度高，检测成本低，检测质量稳定，能够直观查看各个焊盘情况。
本发明所采用的技术方案是：
用于检测PCB板的细密针点光学检测系统，其设有固定架、设于固定架上且用于安装PCB板的夹具、设于夹具上方且用于贴覆在PCB板上端的膜贴、与固定架连接且设于膜贴上方的同轴光源、设于同轴光源上方且与固定架连接的相机及与相机电性连接且用于识别图像的计算机。
所述相机与固定架之间通过第一高度调节架连接。
所述同轴光源与固定架之间通过第二高度调节架连接。
所述相机安装有镜头，且所述相机与镜头之间连接有用于调节焦距的接圈。
所述第一高度调节架与固定架之间通过第一易拆装固定件连接。
所述第二高度调节架与固定架之间通过第二易拆装固定件连接。
所述膜贴为蓝色膜贴，或者所述膜贴为白色膜贴，或者所述膜贴为红色膜贴，或者所述膜贴为黄色膜贴，或者所述膜贴为绿色膜贴，或者所述膜贴为橙色膜贴，或者所述膜贴为紫色膜贴。
所述夹具设有主体及扎针。
用于检测PCB板的细密针点光学检测系统的检测方法，其包括以下步骤：
S1、首先取出膜贴平贴覆盖在PCB板上；
S2、将贴覆有膜贴的PCB板放入夹具中，扎针点操作刺破贴覆在PCB板上的膜贴；
S3、将装有PCB板的夹具放在同轴光源下方的固定架位置；
S4、扭动相机上的镜头调节焦距，进行调焦；
S5、调焦完成之后，相机采集膜贴的图像，相机将采集到的图像传送给计算机；
S6、计算机接收到图像之后对图像进行分析判断，得出分析数据，分析数据包括焊盘形状、焊盘数量、焊盘位置及焊盘是否被探针扎在有效范围的信息，其中焊盘形状包括有圆形、椭圆形及矩形；
S7、当分析数据的结果为扎针并未扎在焊盘上或者扎在焊盘直径的三分之二以外，那么计算机显示出图像，且图像中以红色的轮廓圈出坏的焊盘；而当扎针在对应焊盘上扎在直径三分之二以内时，计算机在显示出的图案中以绿色的轮廓圈出好的焊盘。
本发明的有益效果是：能够实现自动检测，能够同时检测多个焊盘，检测速度快，检测准确度高，检测成本低，检测质量稳定，能够直观查看各个焊盘情况。
附图说明
图1是本发明用于检测PCB板的细密针点光学检测系统的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明用于检测PCB板3的细密针点光学检测系统，其特征在于：其设有固定架1、设于固定架1上且用于安装PCB板3的夹具2、设于夹具2上方且用于贴覆在PCB板3上端的膜贴、与固定架1连接且设于膜贴上方的同轴光源4、设于同轴光源4上方且与固定架1连接的相机5及与相机5电性连接且用于识别图像的计算机6。
所述相机5与固定架1之间通过第一高度调节架9连接。
所述同轴光源4与固定架1之间通过第二高度调节架10连接。
所述相机5安装有镜头7，且所述相机5与镜头7之间连接有用于调节焦距的接圈8。
所述第一高度调节架9与固定架1之间通过第一易拆装固定件连接。
所述第二高度调节架10与固定架1之间通过第二易拆装固定件连接。
所述膜贴为蓝色膜贴，或者所述膜贴为白色膜贴，或者所述膜贴为红色膜贴，或者所述膜贴为黄色膜贴，或者所述膜贴为绿色膜贴，或者所述膜贴为橙色膜贴，或者所述膜贴为紫色膜贴。
所述夹具2设有主体及扎针。
用于检测PCB板3的细密针点光学检测系统的检测方法，其特征在于包括以下步骤：
S1、首先取出膜贴平贴覆盖在PCB板3上；
S2、将贴覆有膜贴的PCB板3放入夹具2中，扎针点操作刺破贴覆在PCB板3上的膜贴；
S3、将装有PCB板3的夹具2放在同轴光源4下方的固定架1位置；
S4、扭动相机5上的镜头7调节焦距，进行调焦；
S5、调焦完成之后，相机5采集膜贴的图像，相机5将采集到的图像传送给计算机6；
S6、计算机6接收到图像之后对图像进行分析判断，得出分析数据，分析数据包括焊盘形状、焊盘数量、焊盘位置及焊盘是否被探针扎在有效范围的信息，其中焊盘形状包括有圆形、椭圆形及矩形；
S7、当分析数据的结果为扎针并未扎在焊盘上或者扎在焊盘直径的三分之二以外，那么计算机6显示出图像，且图像中以红色的轮廓圈出坏的焊盘；而当扎针在对应焊盘上扎在直径三分之二以内时，计算机6在显示出的图案中以绿色的轮廓圈出好的焊盘。
本发明的有益效果是：能够实现自动检测，能够同时检测多个焊盘，检测速度快，检测准确度高，检测成本低，检测质量稳定，能够直观查看各个焊盘情况。

Claims (4)

1.用于检测PCB板的细密针点光学检测系统，其特征在于：其设有固定架（1）、设于固定架（1）上且用于安装PCB板（3）的夹具（2）、设于夹具（2）上方且用于贴覆在PCB板（3）上端的膜贴、与固定架（1）连接且设于膜贴上方的同轴光源（4）、设于同轴光源（4）上方且与固定架（1）连接的相机（5）及与相机（5）电性连接且用于识别图像的计算机（6），所述相机（5）与固定架（1）之间通过第一高度调节架（9）连接，所述同轴光源（4）与固定架（1）之间通过第二高度调节架（10）连接，所述相机（5）安装有镜头（7），且所述相机（5）与镜头（7）之间连接有用于调节焦距的接圈（8），所述第一高度调节架（9）与固定架（1）之间通过第一易拆装固定件连接，所述第二高度调节架（10）与固定架（1）之间通过第二易拆装固定件连接。
2.根据权利要求1所述的用于检测PCB板的细密针点光学检测系统，其特征在于：所述膜贴为蓝色膜贴，或者所述膜贴为白色膜贴，或者所述膜贴为红色膜贴，或者所述膜贴为黄色膜贴，或者所述膜贴为绿色膜贴，或者所述膜贴为橙色膜贴，或者所述膜贴为紫色膜贴。
3.根据权利要求2所述的用于检测PCB板的细密针点光学检测系统，其特征在于：所述夹具（2）设有主体及扎针。
4.如权利要求1至3任意一项所述的用于检测PCB板的细密针点光学检测系统的检测方法，其特征在于包括以下步骤：
S1、首先取出膜贴平贴覆盖在PCB板（3）上；
S2、将贴覆有膜贴的PCB板（3）放入夹具（2）中，扎针点操作刺破贴覆在PCB板（3）上的膜贴；
S3、将装有PCB板（3）的夹具（2）放在同轴光源（4）下方的固定架（1）位置；
S4、扭动相机（5）上的镜头（7）调节焦距，进行调焦；
S5、调焦完成之后，相机（5）采集膜贴的图像，相机（5）将采集到的图像传送给计算机（6）；
S6、计算机（6）接收到图像之后对图像进行分析判断，得出分析数据，分析数据包括焊盘形状、焊盘数量、焊盘位置及焊盘是否被探针扎在有效范围的信息，其中焊盘形状包括有圆形、椭圆形及矩形；
S7、当分析数据的结果为扎针并未扎在焊盘上或者扎在焊盘直径的三分之二以外，那么计算机（6）显示出图像，且图像中以红色的轮廓圈出坏的焊盘；而当扎针在对应焊盘上扎在直径三分之二以内时，计算机（6）在显示出的图案中以绿色的轮廓圈出好的焊盘。
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