CN1121368A - 目视检查辅助装置及基板检查装置以及使用这些装置的焊点检查方法及修正方法 - Google Patents

目视检查辅助装置及基板检查装置以及使用这些装置的焊点检查方法及修正方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1121368A
CN1121368A CN94191835A CN94191835A CN1121368A CN 1121368 A CN1121368 A CN 1121368A CN 94191835 A CN94191835 A CN 94191835A CN 94191835 A CN94191835 A CN 94191835A CN 1121368 A CN1121368 A CN 1121368A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
portrait
substrate
record
shows
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN94191835A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1050423C (zh
Inventor
小林茂树
三宅民生
田中光一
山本则仁
谷村茂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Publication of CN1121368A publication Critical patent/CN1121368A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1050423C publication Critical patent/CN1050423C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • G01R31/309—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

设于工作台前边缘的X载物台沿导轨(23)在X轴方向可移动自如。此载物台(21)支承用于照明基板(PCB)的投光装置及对投光装置照亮的基板区域摄像的摄像装置。由摄像装置所摄画像显示于显示装置。沿底座(10)上导轨(33)设置在Y轴方向自如移动的Y载物台(41)。Y载物台在其前端枢支着支承基板的支承体(50)。检查员边看画像边检查焊点良否，在判定焊点不良时，检查员将Y载物台拉到其前方，使基板支承体竖起，修正不良焊点。

Description

目视检查辅助装置及基板检查装置 以及使用这些装置的焊点检查方法及 修正方法
本发明涉及检查人员以目测(视)方法检查印刷线路板上安装的电子元件的焊点质量所使用的目视检查辅助装置、基板检查装置、使用这些装置的焊点检查方法、以及修正方法。
在称为目视检查辅助装置、基板检查装置、自动基板检查装置、外观检查装置等各种名称的此类装置中，一般使用红(R)、绿(G)、及蓝(B)三原色光源。这些光源配置成以不同的角度照射检查点。用摄像装置对检查点摄像，在表示得到的画面时，以不同的颜色表示角度不同的斜面或平面。故可以用颜色信息判断焊点的优劣。
在判断焊点优劣的自动化方面有各种各样的技术提案。例如，就照明方法的提案(特开平4—355311号公报)、就从画像处理到判别处理的提案(特开平4—343046号公报)。
但是，从辅助检查员目视检查的观点所想出的办法、技术提案并不多。提高检查员的作业效率、保证不依赖检查员的个人差别以进行客观的判定等是极为重要的。特别是在目视检查中，具有发现不良焊点后即可直接修正的优点，故希望制造辅助这样的目视检查的适当的装置。
本发明的目的在于提供一种辅助装置，该装置可以使检查员的作业容易，使检查员作业效率提高，并可修正不良焊点。
本发明的目的还在于提供一种保证检查员的判定的客观性的目视检查辅助装置。
本发明的目的还在于提供一种基板检查装置，该装置不仅可以辅助目视检查，还可扩展为自动检查。
本发明的目的在于提供一种使用这样的目视检查辅助装置及基板检查装置，判断焊点良否的方法、及修正判断为不良的焊点的修正方法。
按照此方法的目视检查辅助装置具有：照射要检查基板的照明装置；摄像装置，该摄像装置对由上述照明装置照明的基板上的区域内摄像，并将表示所摄画像的画像信号输出；载物台，该载物台可沿与上述照明装置及上述摄像装置正交的二个方向移动；基板支承体，该基板支承体由载物台支承，并支承要检查的基板；移动机构，该机构使由上述基板支承体支承的基板移动到上述照明装置及上述摄像装置存在范围以外的位置。
一般，设有显示装置，以显示根据上述摄像装置输出的画像信号表示的画像。
此目视检查辅助装置不仅适于检查，还适于修正不良焊点。支承于载物台上的基板被从照明装置、摄像装置所在区域拉出，故在基板被拉至的地方可以修正不良焊点。
最好设有保持机构，上述基板支承体可以自如竖起、支承于上述载物台，上述保持机构保持上述基板支承体处于倾斜竖立姿态。
由于可以对倾斜竖起的基板的不良焊点进行修正，易于检查员的修正作业。
使载物台拉出之前拍摄的画像定格，在显示装置上显示静止画面。检查员可以边看此画面，边搜索基板上的不良焊点。
根据本发明的目视检查辅助装置，包括：照亮要检查基板的照明装置；摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上区域内摄像，并将表示所摄画像的画像信号输出；载物台，该载物台沿与上述照明装置及摄像装置正交的二个方向移动；移动体，该移动体支承在上述载物台上，并可沿上述二个方向的任一个方向自如地移动；以及基板支承体，该基板支承体由上述移动体支承，并支承要检查的基板。
即使使用本装置，基板可随移动体一起拉出，所以，易于不良焊点的修正作业。
根据本发明的目视检查辅助装置，包括：照亮要检查基板的照明装置；摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上区域内摄像，并将表示所摄画像的画像信号输出；载物台，该载物台沿与上述照明装置及摄像装置正交的二个方向移动；可以回转自如地支承于上述载物台上的回转体；以及基板支承体，该基板支承体支承于上述回转体，并支承要检查的基板。
使用该装置，由于可以使基板回转，故适用于四面具有管脚的元件的焊点，检查、修正。
这些目视检查辅助装置及基板检查装置中，还具有：记忆手段，该记忆手段记忆预先教示的表示检查基板上要检查点的位置数据；以及显示控制手段，该显示控制手段根据上述记录手段记忆的位置数据，在上述显示装置显示的画像上进行点显示，这个点是表明要检查的那个点。
这样，由于明确表示了要检查的地方，故可提高检查效率。
检查结果随即从输入装置输入。检查的结果、判定为不良焊点的情况在画面上显示出来。
还有，最好在显示装置上进行整体显示，所说的整体显示表明上述显示装置显示的画像区域在基板上的位置。这样，检查员可以明白当前正在检查的区域，可把握检查进行状况。
为了消除检查员的个人间差异，保证检查的客观性，在显示装置显示的画像上显示长度刻度。
此外，在显示画面上，显示二根可以移动自如的画线，并算出二根线之间的间隔，进行表示。
还有，在显示装置的显示画面上显示窗口，并显示与此窗口内特定画像的大小相关的数据。最好，不仅显示与上述特定画像大小相关的数据，而且还显示与基准大小相关的数据。
本发明的其它特征可以从下面说明的实施例中得到充分理解。
图1—图4表示目视检查辅助装置的机械构成例(之一)。
图1是装置整体透视图。
图2是Y轴工作台的放大立体图。
图3是用于固定可动平板部分的放大剖面图。
图4是表示使基板支承体呈竖起状态的透视图。
图5a—图5d、图6a—图6d是表示保持基板支承体呈竖起状态的支撑的构成及动作的剖面图。
图7是表示投光装置与摄像装置(之一)的构成剖面图。
图8是投光装置及摄像装置(之二)的构成剖面图。
图9是表示与图8所示的投光装置相连接的光源装置的构成。
图10是表示目视检查辅助装置的电气构成的模块图(之一)。
图11是表示教示处理顺序的流程图。
图12表示教示表的一例。
图13表示印刷线路基板一例的平面图。
图14是表示教示处理中显示的显示画像的一例。
图15a、图15b是整体显示的一个例子。
图16、17、18、19表示检查处理及修正处理的处理次序的流程图。
图20是检查结果表的一例。
图21a、21b表示如何顺序移动表示指定点的标志的情况。
图22a、22b是整体显示变化的样例。
图23是一起显示用以表示要检查区域中全部指定点的标志的画像之一例。
图24是标明指定点的另一例。
图26是显示标准画像的一个例子。
图27是在画面显示刻度的一个例子。
图28是在画面上显示两条线的例子。
图29是实测的焊脚长度和检查基准同时显示的显示例。
图30a是管脚、焊锡、及基板的断面图、图30b是与之对应的画像。
图31是自动测量焊脚长时的显示例。
图32是自动测量焊脚面积时的显示例。
图33a、34a是焊锡及其附近的断面图、图33b、图34b是与之对应的显示画像。
图35是目视检查辅助装置的电气构成(之二)的模块图。
图36—图40是目视检查辅助装置机械构成例。
图36是Y轴工作台的放大透视图。
图37是沿图36中VII—VII线剖开的放大断面图。
图38是沿图36中VIII—VIII线的放大断面图。
图39是沿图36中IX—IX线的放大断面图。
图40是使基板支承体呈竖起状态的透视图。
图41是目视检查辅助装置的机构构成例(之三)的装配斜视图。
图42a、图42b是使Y轴工作台底板倾斜的构成图。
图43a、43b是使投光装置及摄像装置倾斜的构成图。
图44是X载物台放大透视图。
图45是焊点修正装置与自动基板检查装置组合起来的系统模块图。
下面说明实施本发明的最佳形态。
(1)目视检查辅助装置的机构构成(之一)。
以目视方式检查安装了电子元件的基板的焊点是否合格时，辅助这种检查作业的目视检查辅助装置的机构构成例如图1—图4所示。
一般，电子元件安装基板经下述各工序制造：安装工序，将电子元件(以下称元件)在印刷线路基板(下称基板)上定位、安装；焊接工序，使用流动(flow)、回流以及其它焊接方法进行焊接；检查工序，判断焊点是否合格；修正工序，将判定为不良的焊点进行修正。当然，对于没有不良焊点的基板无需修正工序。对于难于修正的基板或根本不能修正的基板，需要再从焊接工序开始进行修正。
本目视检查辅助装置用于检查工序、修正工序的任一工序或二个工序中。即，本目视检查辅助装置用于辅助检查员(修正员)目视检查焊点质量的作业、用于辅助修正员(检查员)修正焊接不良的手工作业。从下面的叙述可以看出，可以在1枚或数枚基板的目视检查完了后修正不良部位，也可以在1枚基板的目视检查中，在发现不良部位时进行修止。
参考图1、图2，在底板10的后半部分上装有固定工作台11，而且，工作台11的底脚固定在底板上。工作台11的上表面位于较底板10的位置，在其上面安放CRT显示装置13。
沿工作台11的前缘设有X轴工作台20。以与X轴工作台正交的配置，在底板10上设有Y轴工作台30。X轴工作台使投光装置70及摄像装置80沿X轴方向移动并对它们进行定位。Y轴工作台30沿Y轴方向移动印刷线路基板PCB，并使之定位。
X轴工作台20安装于工作台11的前缘部下面，它包括横向(X轴方向)沿伸的X轴导轨23及支承导轨24。在X载物台21上设有滑动部22，此滑动部22可以自由滑动地嵌合在X轴导轨23上。包含X载物台21的滑动部22的部分可自由滑动地支承于支承导轨24上。沿X轴导轨23配置无缝同步带25。此同步带25张紧于周面上具有齿的带轮(齿轮)27、28之间。带轮27可回围自如地设置于工作台11一端部的下面，带轮28固定在X轴用电机(直流电机)29的回转轴。电机29固定于工作台11的下面。同步带25的一部分固定在X载物台21上。
通过驱动电机29，借助同步带25，X载物台21沿X轴导轨23左右移动，并被定位于任意位置。在X载物台上安装投光装置70及摄像装置80。
Y轴工作台30包括固定于底板10上的Y轴导轨33。此Y轴导轨33与X轴导轨23正交。
Y载物台41包括：支承板43、固定于支承板43下面的滑动部件42、位于支承板43两侧并与之形成为一体的沿前后方向(Y轴方向)沿伸的侧向部件44、以及固定于此两侧向部件之间的后部部件45。滑动部件42可自由滑动地嵌套于导轨33上。
沿Y轴导轨33配置无缝同步带35。在底板10的前端部和后端部分别设置回转自如的圆周面上形成有齿的带轮(齿轮)37、38，比带轮37、38之间张有无缝同步带35。同步带35的一部分固定于托架43a上，而托架43a固定于支承板43的下面。
与后部的带轮38同轴地设置带轮31。另一方面，Y轴用电机(DC电机)39的回转轴上固定带轮36。带轮31和36之间张有同步带32。带轮31和38的回转轴回转自如地支承于适当的轴承(图略)。此轴承和电机39由安装零件(图略)固定于底板10上。
Y轴导轨33和同步带35的周围设有框架34，此框架34固定于底板10上。框架34的前端部和后端部分别固定止档块34a、34b。止档块34a、34b用于限定Y载物台的移动范围。在不妨碍Y载物台运动的范围内，在框架34上安装罩盖(图略)。
通过Y轴用电机39的驱动，借助同步带32.35Y载物台41沿导轨33前后移动，且可以定位于任意位置。
在载物台41上可以起伏自如地安装空板支承板50。基板支承体50包括前板51、可动板52、后板53、及杆54。在前板51及可动板52上分别形成从两端部向下方沿伸的底脚部，并且，在各自的上部一体地形成沿横向(左右方向)水平沿伸的支承臂51A、52A。后板53具有从两端部向下方沿伸的底脚部。前板51及后板53的两底脚部由杆54连接。杆54的两端部固定于前板51及后板53。
筒体55分别垂直地固定于可动板52的两底脚部。在两底脚部与两筒体55的通孔相对应地开设孔。杆54可自由滑动地滑过筒体55的通孔及两底脚的孔。因此，可动板52沿杆54在前后板51、53之间可自由移动。
如图3所示，在可动板52一方的底脚上，在安装筒体55表面的对面，安装开口件61。开口件61也具有使杆54自由移动地通过的孔。在此孔的下面形成开口61a。在与此开口垂直的方向开有螺纹孔。此螺纹孔中拧入与手柄62固定成一体的外螺纹62a。用手柄62将外螺纹62a拧入螺纹孔中，则开口件61的孔变小，杆54被锁紧，这样，便可以固定住可动板52。
在形成于前板51及可动板52的支承臂51A、52A上，在它们的内侧上部分别形成沿支承臂长度方向的支承台阶部51a，52a。此外，在前板51的支承臂51A的一端安装支承座58，另一端安装支承片59，在支承座58和支承台59之间固定轴57的两端。轴57上安装可自由滑动、并可自由转动的推压件56。
基板PCB支承于支承臂51A的支承台阶部51a和支承臂52A的支承台阶部52a之间。为使PCB恰好能支承于支承台阶部分51a、52a之间，可调整可动板52的位置，然后以手柄62使之锁定。使基板向左侧移动，定位于与支承座58相接触的位置。移动推压件56使之移动到与PCB右端相接触的位置。在推压部56的前端部埋设有永久磁铁。前板51由磁性材料(如铁)形成。在推压件56处于图2点划线所示的竖起状态时，可使推压件56沿轴57移动，当其与基板PCB的右端相接触，使之倒下时，则永久磁铁与前板51相吸，可以固定推压件56。在支承、夹持于支承台阶部51a、52a、及夹持于支承座58和推压件56之间的状态下，基板PCB可被固定。在前板51不是磁性材料的情况下，也可沿支承臂51A固定磁性材料板。
基板支承体50的前板51在其两底脚部通过轴48可回转自如地(起伏自如地)安装于Y载物台的侧向部件44的前端部。在基板支承体50呈伏卧状态(图2所示状态)下，固定于基板支承体50的后板53后侧的块状零件53A与Y载物台41的后部部件45相接触并被支承。在此块状零件53A的上方安装向上伸出的把手60，而在其下方埋设有永久磁铁46。另一方面，在Y载物台41的后部部件45与永久磁铁相对应的地方埋设磁性传感器47(例霍尔元件)。在基板支承体50位于第2图所示状态下，磁性传感器47检测永久磁铁的位置，输出检测信号。这样，即可检测出基板支承件50处于伏卧状态(水平状态)。除磁性传感器外，当然也可以用其它传感器(如限位开关)等代替它。
在Y载物台41的侧向部件44的前部及基板支承体50的后板53两底脚部分别安装有托架63、64。支撑65包括导向杆67及可以自如地插入或从其中脱出的轴66、以及将轴66固定于导向杆67的所定位置的止动机构。此支撑65的导向杆67的底端部框支于托架63上，轴66的前端部框支于托架64上。
以手握住把手60可将基板支承体50的后端部向上拉起。基板支承体50以轴48为中心向上旋转、被拉起。基板支承体50被拉到适当高度后，使其后端部稍稍降下，则支撑65的止动机构动作，支搅65呈悬臂状，故，基板支承体50如图4所示，保持在斜向上的状态。
此后，用把手60将基板支承体50的后端部稍稍向上提起，支撑65的止动机构被解除，基板支承体50返回到图2所示的水平姿势。在基板支承体50呈斜向上起立的状态下，磁性传感器47不能检测永久磁铁46。
在第1图中，在底板10上还设有检查用键盘1 4及紧急停止开关15。键盘14、紧急停止开关15如后述的那样连接于控制装置。在后述的教示操作时，底板10上设有鼠标、及教示键盘等。
如上所述作用的支撑65的构造虽已是公知的，但下面结合图5a—5d、6a—6d来简单地说明其构造及作用。
在图5a中，导向杆67是内部为空心的角形柱杆(截面为长方形)，从其开口端(与安装于托架63上的底端相对侧)将轴66插入导向杆67中。在导向杆67的侧面、上述开口端附近设有开口67a。轴66的底端部(与安装于托架64上的前端相反的一端)上回转自如地设有具有4爪的止动块68。此外，在导向杆67上的止动块68的外侧设有孔69。爪69向导向杆内侧突出，由止动块68和爪69构成了止动机构。
在基板支承体50从伏卧状态变为向上斜起的过程中，支撑65如图5a—图5d所示进行动作。导向杆67向右侧移动(轴66向左侧移动)，则止动块68接触爪69并沿逆时针方向旋转，其中的一个爪从开口67向伸出到外部(导向杆67不再从此位置向右侧移动)(第5b图)。导向杆67向左侧返回，那么从开口部67a向外部伸出的爪接触开口67a的边缘，止动块68沿逆时针方向回转(图5c)。这样，止动块68的一个爪接触到开口67a的边缘，与其相临的爪接触到687的内表面。导向杆67不能再向左侧移动(轴66不能向右侧移动(图5d)。因此，基板支承体被保持在向上斜的姿势。
如上所述，用把手60稍稍将基板支承体50向上提起，则止动机构被解除，基板支承体50返回到水平姿势。此过程如图6a—6d所示。
从图5d的状态向右侧移动导向杆67，则止档块68与爪69相接触，并沿逆时针方向旋转(从图6a—图6b)(导向杆67从此位置不再向右侧移动)。然后，导向杆向左侧移动，则从开口67a向外部突出的止动块68的爪与开口67a的边缘相接触，止动块68沿逆时针方向转动进入导向杆67内(图6c)。此状态下，导向杆67可以向左侧移动(轴66可以向右侧移动)(图6d)。(2)投光装置与摄像装置(之一，之二)
投光装置70的构成例参照图7进行说明。在圆筒状壳体79内的上部配置环状萤光灯71。此萤光灯71的周围以罩79a罩住。此萤光灯71的下方设有环状的光导体72(例如丙烯酸酯制)。光导体72的内周面形成3个台阶状，最上一个台阶最厚(径向)，向下则越薄。
光导体72最上一台阶的台阶下面位置上设有红色(R)滤光片73，中间台阶下面位置设有绿色(G)滤光片74，光导体最下面位置设有蓝色(B)滤光片75。这些滤光片73—75的内侧分别配置具有斜面的扩散板76，上下扩散板76之间设有黑色的环状臂77。滤色片73—75及扩散板7都是环状。依次装入红色(R)滤光片、扩散板76、环状壁77、G滤光片、扩散板76、环状壁77、B滤光片75、扩散板76，最后将固定环78用螺纹方式拧在壳体79上，即完成了投光装置70的内周面组装。
从萤光灯71发出的光经光导体72到达R、G、B滤光片73—75，经过这些滤色片变成R、G、B色光，并由扩散板76向下方扩散。经过这些滤色片73—75向下方投射的R、G、B色光的投射角各不相同。若投光装置70的中心(与摄像装置80的中心一致)的正下方位置上的物体的水平表面与R、G、B色光投射方向的夹角为θ3、θ2、θ1，则满足关系θ3＞θ2＞θ1。由此物体的反射光所成的像由位于其正上方的摄像装置80摄像。所以，在物体表面近于水平的情况下，进入摄像装置的光中，红色光最强，物体表面相对于水平面越倾斜，则绿色光、蓝色光越强。这样，物体表面的倾斜程度在被摄的画像上以颜色表示出来。
最好，适当确定萤光灯的发光光谱、滤色片73—75的透过率以使R、G、B色光混合时成为白色光。
摄像装置80固定于投光装置70的中心上部，由变焦透镜系统(透镜筒)81及摄像头82构成。摄像机头82包括CCD(固体电子摄像元件)。变焦透镜系统81使从其正下方物体反射的光在摄像机头82的CCD上成像。变焦倍率可以手动改变。
图8是投光装置的另一构成例。图9表示光源装置的构成。摄像装置与上述例相同。
投光装置90中没有设置滤色片及萤光灯。从光源装置91引导3根光纤缆93—95到投光装置90。光纤缆93—95是分别将多根细光纤束集在一起，其周围被包覆来形成的。光纤缆93引导红色光光，其多根光纤维93A的前端(光从此前端部射出)位于最上面台阶的扩散板76的位置上，并以一定间隔配置成圆环状。同样，光纤缆94、95分别引导绿色、蓝色光，它们的多根光纤维94A、95A的前端部位于中间台阶、最下台阶的扩散板76的位置上，并分别以一定间隔配置成圆环。即使使用这样的投光装置90，也可以以不同颜的光在不同的角度照明投光装置90正下方的物体。
图9中，在光源装置91内，配置3个碘钨灯(光源)，这些光源的隔壁98互相隔光。在光源92的前方，分别配置防热玻璃96及滤光片(R、G、B)73、74、75。这些滤光片73、74、75的前方再配设光纤缆的连接器97。将光纤缆93—95插入这些连接器97中，且以螺钉97a固定，则光缆93、94、95分别将R、G、B色光导入。
此光源装置91的特征是可以将光纤缆93—95任意地接连到连接器97上。故，可以切换投光装置90中的R、G、B色光的投光角度。例如，将光纤缆93连接到位于蓝色光的滤光片75的前方的连接器97，则可以从投光装置90的最上台阶位置以最大的角度θ3投射蓝色光。而且，省略1根或二根光缆，则投光装置变成了2色或单色投光装置。
此外，通过电气手段控制3个光源92的发光强度，则可以调节R、G、B色光的强度，以使投光装置90投射的光R、G、B混合时，成为白色光。
(3)目视检查辅助装置的电气构成(之一)
第10图是目视检查辅助装置的电气构成例。此目视检查辅助装置由计算机系统控制。包括有称为计算机系统心脏的CPU的计算机主体表示为控制装置100。此控制装置100根据需要也包括为连接输入、输出装置的接口回路。
目视检查辅助装置大致上包括教示模式和检查模式。任何一种模式下，都进行X、Y工作台20、30的驱动、印刷线路配线基板PCB的摄影、显示摄影的画像等。
摄像装置80的摄像82中，包括作为摄像元件的摄像用CCD、以及处理CCD输出的画像信号(白平衡调节、灰度系数补正，生成R、G、B信号的矩阵变换回路)的回路等。从摄像机头82输出的画像信号经A/D转换电路(包括R、G、B用的三个回路)101转换成数字画像信号数据(一般为R、G、B画像数据)，暂存在帧数存贮器102中。从帧数存贮器读出的画像数据经D/A变换回路103变换成模拟画像信号，再经显示控制回路104传给CRT显示装置13。最好帧数存贮器102是可以同时进行写入或读出的存贮器，由摄像头82摄像的画像一直显示于显示装置13。
显示控制回路104在控制装置100的控制下，形成表示光标、后述的标志、基板整体整体显示、标度的画像数据，并在显示装置13的画面上重叠表示这些信息。
X轴用电机29及Y轴用电机39根据控制装置100的指令由XY工作台控制器105进行控制。
X轴工作台20的当前位置，更严格地说，安装于X载物台摄像装置80的视野中心位置的X座标由X位置检测装置116检测，同样，Y工作台的当前位置，即摄像装置80的视野中的位置的Y座标由Y位置检测装置107检测。这些位置检测装置例如是回转变换器，安装在X、Y轴工作台的回转轴，例如安装在电机29的回转轴、带轮31的回转轴等上。表示由X位置检测装置106输出的X座标的X位置信号、表示由Y位置检测装置107输出的Y座标的Y信置信号、以及表示由磁性传感器47输出的基板支承体50位于水平姿势的检测信号经接口回路输入控制装置100。投光装置70的电源的开关也由控制装置100控制。
在教示模式下，使用输入各种数据、指令的鼠标器111及教示用键盘112。鼠标器111用于指定显示于CRT显示装置13上的光标、标志等的位置及大小。教示用键盘112除用于输入基板名、基板尺寸、变焦倍率、输入确认的键以外，还包括输入使X轴工作台20、Y轴工作台30(下简称XY工作台)移动的指令的键。
在检查模式下，使用输入各种数据、指令的检查用键盘14及紧急停止开关15，根据需要也使用教示用键盘112。在检查用键盘14中，设有下述多个键；使显示画面上的标志移动的键(从前一点、下一点)、使XY工作台移动到前一个检查区域或下一个区域的键(前一个检查区域、下一个检查区域)、使XY工作台沿前后、左右移动的键，输入用以表示焊点不良信息码的键、为将Y载物台41拉到前方(作业人员所在方向)的拉出指令键、输入将Y载物台返回到原位置指令的复位键等。紧急停止开关15在驱动XY工作台时押下。即，若此开关15不在ON状态时，即使从检查用键盘14输入移动指令，XY工作台也不移动，这是为了作业的安全性(作业人员如果不使用两只手，则XY载物台不会移动)。
控制装置100带有的存贮器109分成下述多个存贮区：一个用于存贮画像数据的存贮区，所说的画像数据表示实装于标准基板上的元件的标准的(或界定的)焊接状态画像；用于存贮以后述的教示处理制成的示教表格的存贮区；用于存贮以检查处理制成的检查结果表格的存贮区；用于存贮使Y载物台返回被拉出前位置返回位置的存贮区；用于存贮XY工作台的当前位置(X、Y坐标)存贮区；作业存贮区、以及其它的存贮区。
在教示处理过程中的制作的示教表格、在检查处理过程中制作的检查结果表格等，在处理过程完了后，或保存于软盘中或被打印出来。为了保存、输出这些数据，控制装置100连接有软盘驱动器113。打印机114等。
(4)教示处理
图11表示目视检查辅助装置中教示模式的动作(教示处理过程)。此教示处理过程全部由控制装置100来完成。图12表示处理过程中制成的教示表格的一个例子。
在教示模式中，使用元件焊接正确(优良)的标准基板。首先，将标准基板设置于基板支承体50的支承臂51A、52A的支承台阶部51a、52a上。从教示用键盘112输入标准基板的基板名(表示基板种类的型号、序号等)以及基板尺寸(步骤201)。基板尺寸在基板的整体显示时是有用的。
从教示用基板112输入初始定位指令，则XY工作台定位于初始位置。所谓初始位置是指设置于基板支承体50上的基板所定位置，例如，左下角位于摄像装置80视野中心的位置。
一般来说，整个基板的不能收纳于摄像装置80的视野内。所以，整个基板被分割于多个视野中，被分割成的一个视野范围成为一个检查区。
图13表示印刷配线基板PCB的一例。多个元件装载于基板PCB上并被焊接。每一个视野范围以点画线表示。符号IA1表示的范围是第1检查区域；IA2表示的范围是第2检查区域。以变焦系统81将画像放大，则如符号IA8表示的第8检查区域那样，检查区域变小。这样的检查区域由检查员(作业员)指定，检查区域从No.1开始顺次地自动地被分割，并可被识别。
在XY工作台定位于初始位置时，摄像装置80的视野内为第1检查区域IA1。此时，显示装置13的画面中所显示的画像例子如图14所示。画面右下角表示基板PCB的整体轮廓，以及该轮廓内第1检查区域IA1的位置。这就是整体显示LD。
目视这样的显示画面，检查员指定要检查的地方(指令点)(步骤203)。检查点的指定可用各种标志进行。例如，可用圆形标志Mc所示的那样以圆形标志指定要检查的元件。或者用框形标志MF所表示的那样，以框格将要检查的区域围起来进行指定。一个圆形标志Mc或框形标志MF不一定要对应于一个元件。多个元件可以用一个标志来指定，也可一个元件分成若干个区域由多个标志来指定。
这样的圆形标志Mc或框形标志MF根据教示用键盘112或鼠标器111的指令在显示控制回路作成，在显示画面上以特定的颜色重叠、显示出来。圆形标志的Mc的大小、框形标志的大小由鼠标111输入的指令改变。
检查员一边目视显示画面上显示的元件画像，一边用标志Mc、MF依次指定要检查的点。指定点按指定的次序标注指令序号(依次)。
检可员在显示画面上(一个检查区域)完成所有检查点的指定，并进行输入后，则指令点被存贮于教示表格中。
参照图12，教示表格中不仅存贮输入的基板名、基板尺寸、而且按每个检查区域序号存贮表示检查区域的坐标、及该区域内与指定点相关的数据。检查区域的坐标是指检查区域内特定点例如左下角点的坐标。与指定点相关的数据由指定No.(序号)以及与其对应的指定点位置(坐标数据)。指定点位置数据由表示标志种类(MC或MF)的信息码、圆形标志情况下的圆的半径及中心坐标(XY坐标)、和框形标志MF情况下的框长、宽度及中心坐标(XY坐标)构成。如果设定了检查区域的坐标、变焦倍率，则画面上任意点在XY工作台上的坐标为唯一确定的。控制装置根据指定标志的画面上的位置计算其中心坐标、半径或边长。
在图14表示的画像中，仅就一个元件表示了元件电极(脚线)L，基板上的分型面L及颜色表示的焊接区域R、G、B。其它的显示画面的图中也大致如此。
对于一个检查区域完成所有点的指定后，检查员从教示用键盘112输入XY工作台的移动指令，定位下一个检查区域(步骤206、207)。下一个检查区域与前一个检查区域可有一部分重叠，也可离开原检查区域。检查员可以自己的判断来决定下一个检查区域。
整体显示LD中显示出表示下一个检查区域的整体显示画像。整体显示LD如图15a所示由检查区域和指定的标志构成也可，如图15b所示，也可用箭头表示最后指定的标志，也可用箭头表示当前的检查区域。已经就多个检查区域。完成了点的指定后，在整体显示LD中表示全部指定完了的检查区域及指定点。这样，检查员即可明白检查领域及点的指定进展到了何种程度。特别是，如果已经指定完了的检查区域和现在指定的检查区域的不同的形态(如不同颜色)来显示的话，可以更加清楚明了。检查员可以无遗漏地顺次指定基板上要检查的场所(检查区域及指定点)。
就下一个检查区域也同样地循环步骤203、204。一边依次地定位新的检查区域(步骤206、207)，一边同样反复循环地对新的检查区域进行同样的处理。
设置于基板支承体50上的标准基板的所有区域在完成了上述操作后，检查员可按照其输入的指令，通过软驱113将教示表格存贮于软盘(步骤208)。
上述说明中，变焦倍率的一定值。对于一块基板，当变焦倍率为一定的场合时，变焦倍率与基板名对应，存贮于教示表格中。此变焦倍率由键盘112输入。
尤其是，设定了预先确定的变焦倍率时，就不能用键输入此变焦倍率，此时，教示表格中也不贮存该变焦倍率。
也可以根据每个检查区域改变变焦倍率。这时，如上所述，检查区域的大小根据变焦倍率变化。在检查点的指定(步骤203)之前，输入变焦倍率。在教示表格中根据检查区域No.(序号)来存贮变焦倍率。对于每个指定点输入变率倍率。
此外，在指定检查点时，可以从键盘112输入画像存贮指令。这种情况下，由标志指定的元件附近的画像被分割出来，此画像数据与其检查区域No.，指定No.相关连，存贮到画像数据区。画像数据也可存贮于教示表格中。这样分割出的画像数据作为表示标准画像(或界定画像)数据与教示表格一起存贮于FD中。检查员使用键盘112使元件名对应指定No.输入时，在教示表中，以输入的元件名代替指定No.也是可以的。
(5)检查处理
在检查模式下，如上述的目视检查辅助装置，不仅被用于检查员检查基板(要检查的基板)中的焊点，而且也用于当焊点被判断为不良时，由检查员进行修正作业。在下面的说明中，为了方便说明，将多枚基板的检查及修正分开说明。
图16—图18表示仅进行检查时的处理次序。此处理过程也主要由控制装置100来完成。图20表示检查结果表格的一例。
同一种类的多枚基板依次进行检查。存贮有要检查种类的基板的教示表格的软盘FD放入软盘驱动器中。此外，从教示用键盘112(或是用键盘14)输入要检查基板的基板名(基板种类)。多枚要检查基板具有相同的基板名。为了识别这多枚基板，对基板分配序号(No.)。此基板No.可以使用预先带有的号码。这种情况下，当设置基板时(步骤213)，输入基板No.。也可按检查顺序由装置自动地从No.1开始给基板分配序号。这种情况下为了明白基板检查顺序，有必要有次序地(如贴上编号No.或有次序堆积)保存基板。
无论哪种情况，当输入基板名时，由基板名指定的教示表格即可从FD中读出。教示表格109存贮于存贮器109中(步骤212)。
检查员将要检查的基板PCB设置于基板支承体50上(步骤213)。基板设置的指令输入后，控制装置参照从存贮器109读入教示表(特别是检查区域坐标)，使XY工作台移动到最初检查区域(No.1)被摄像的位置(步骤204)。所以，检查区域No.1的画像即显示在显示装置13的显示画面上。检查员一边目视此显示画像一边判别基板上的焊点是否良好。焊点好的地方不被输入，而只有判断为不良的焊点和表示其不良内容的信息码一同被输入。
在教示处理中，如上述的那样，要检查的焊点使用标志已被指定，指定标志重叠在被检查基板的画像上进行显示，故，检查员根据此指定标志，用眼追视要检查点即可。由于在教示表格中存贮有与指定标志相关的数据，故，根据这些数据，由显示控制装置104控制显示指定标志。
指定标志的显示方法大致分为3类。即，标志手动进给模式。自动进给模式。及检查区域手动进给模式。检查员用检查用键盘14(或教示用键盘112)选择其中任一模式(步骤215)。
在选定标志手动进给模式的情况下，在显示画面的画像(检查区域No.1的画像)上，如图21a所示，指定的No.1圆形标志MC首先被显示(步骤216)。检查员对带有此标志MC的元件(在框形标志MF的情况下是以MF围成的区域)的焊点进行观察，判断。如果焊点好，则检查员押下检查用键盘14的下一个检查点键(步骤221)。这样，指定No.2的标志MC如图21b所示显示在显示画面上(步骤222)。检查员一面依次押下下一个检查点键，使标志(圆形标志MC或框形标志MF)依次移动，一面判定由标志指示的检查点的焊点是否良好。标志的显示根据教示表格的指定点相关的数据实现。
在想重新检查在此之前显示的标志点时，检查员押下前检查点键(步骤219)。那么，在此之前显示的标再次显示(步骤220)(例如从图21b的显示返回图21a的显示)。
在显示画面上的整体显示LD中，以箭头明确表示现在显示的检查区域的在基板上的位置。此外，如图22a，图22b所示，显示标志的基板上的地方在整体显示中被体现。图22a，图22b分别对应图21a及图21b。
在发现不良焊点时，检查员押下检查用键盘14上的表示发现不良焊点的不良信息码键。所谓不良信息码具有如“无焊锡”、“焊锡过多”、“短路”、“缺元件”等。当输入不良信息码时，即将下述信息登录到检查结果表格中(步骤228)：为识别作为检查对象的基板的基板No.(必要时输入基板名)、表示检查区域的检查区域No.，表示发现不良焊点所在位置的指定No.，指定No.的坐标(指定点、信息码、半径或长宽尺寸、中心坐标)，及不良信息码。(参照图20)。
这时，改变被认为是不良焊点的指定标志(MC、MF)的颜色或形状，以明确表示不良焊点部位也是可以的。最好，在移到下一个检查区域的显示画面之前，表示此不良部位的标志不被消去。此外，输入的不良信息码的内容以文字显示于显示志画面上，以促使检查员进一步确认，也是可以的。最好，暂时输入的不良信息码可根据需要被删去。
在检查区域No.1的检查完了后，由于检查员押下下一个区域键(步骤225)，所以，根据教示表格的检查区域坐标数据驱动XY工作台，以便对下一个检查区域No.2进行摄像。检查员反复循环上述操作，这样，检查员即可根据登录到教示表格中的全部检查区域的全部指定点进行焊点检查。
如果押下检查用键盘14上的“前检查区域键”，(步骤223)，则驱动XY工作台，使摄像装置80可对紧挨着的前一个检查区域进行摄像。
在选定自动进给模式时，显示的标志Me或MF以一定的时间间隔按指定No.的顺序在依次的画面上移动(步骤217)。检查员依次追踪显示的标志，对以标志表示的地方进行焊点优劣判定。
当发现不良焊点时，检查员与上述同样地压下“不良信息码键”，则与焊点不良相关的数据登录到检查结果表格中(步骤227、228)。
如果完成了一个检查区域的检查，通过压下“下一个检查区域键”则如上所述，移行到下一个检查区(步骤225、226)。
显示的标志的移动时间间隔可以预先设定，也可用检查员用键盘112或14输入。
最好检查用键盘14上设有停止键，此停止键被压下时，标志被固定，而不能移动。这样，检查员可以对某一特定点进行仔细检查。
在选择检查区域手动进给模式的情况下，如图23所示，作为检查对象区域的所有标志Me、MF被全部显示出来(步骤218)。检查员以目视方式追踪这些标识，检查所有检查点。
在发现不良焊点时，检查员以光标(显示在显示画面上)表示出指示不良焊点的标志，在确定不良焊点的同时，输入不良信息码。此外，当检查员压下“下一个检查点键”时，显示的标志的颜色或形状依次变化，检查员可指示出不良焊点，这样作也是可以的。还有，与标志相邻，表示出指定No.检查员以键盘输入不良焊点的指定No.，这样做也是可以的。无论哪一种情况，判定为不良的焊点及不良信息码都被登录到检查结果表格中。
对于一个检查区域的检查完了后，由于检查员押了检查用键盘14上的“下一个检查区域键”，(步骤225)，故摄像装置80及Y载物台41移动，使下一个检查区域可被摄像(步骤226)。此后，属于设定的检查区域的所有标志MC、MF都被显示出来。这样，检查员可以对每一个检查区域进行目视检查。
无论在任一检查模式下，对一枚基板的检查完了后对登录的基板的全部检查区域的检查完了后)(步骤229)，存贮于检查结果表格的检查结果被显示于显示装置13上(步骤230)。
此后，检查员从基板支承体50上取出被检查基板(步骤231)，将下一个被检查基板设置于其上(步骤213)，与上述同样地进行焊点检查。
对预先准备的全部被检查基板的检查完了后，(步骤232)，将检查结果表格内容存贮于FD中。
重要的是进行统计计算及其结果的显示。即，检查员由键盘14或112输入计算指令时，用检查完了的全部基板的检查结果数据，进行有效的电子元件实装质量分板，进行统计计算，将计算结果显示于显示装置13。并存入软盘FD中。这样的统计计算中包括：与基板相关的不良率(次品率)(不良基板枚数/全部基板枚数)、与元件相关的不良品(不良元件数/全部元件数)、不同种类元件产生不良的比率、按种分类的不良元件次序、发生不良焊点的最多地方的次序、以及不良内容。检查结果、计算结果可按需要由打印机打出。
图24是显示要检查点的另一方法(特别是用于标志手动进给模式和自动进给模式下)。这种方法是代替以框形标志MF包围检查点的方法，使检查点(标志MF的内部)的背景亮度和除此之外地方的亮度不同(例如使标志MF的内部变亮)。整体显示LD中，以箭头表示此检查点。在检查区域手动进给模式中，使所有框形标志围体的区域内的背景亮度与其它地方的亮度不同地进行显示。
第25图是整体显示LD的另一个例。在此显示中，已经检查完了的区域以不同其它区域的形态(如符号IB表示的那样，改完检查完了区域的亮度、颜色)显示。当前正在检查的区域也如符号IC所示的那样，能区别地显示(如以框形包围，使亮度、颜色变化等)。
以上的说明均以变焦倍率为固定值为前提。如上所述的那样，在教示表格中，对每一基板存贮变焦倍率的情况下，此变焦倍率显示于显示装置13上。检查员看着此变焦倍率，用手调整变焦系统81以达到显示的变焦倍率。在根据每一个检查区域存贮变焦倍率于教示表格中的情况下，此变焦倍率随检查区域的变化(步骤226)在显示装置上显示，故，检查员用于调整变焦系统81以达到显示的变焦倍率。
与示教表格的指定点相关连地保存由标准基板摄像得到的标准画像数据的情况下，如图26所示，由标志MC(或MF)指定的元件的标准画像(界定画像)显示在显示画面上(图26在左上角显示的元件)。检查员可比较此标准画像(焊点优良，或位于优良和不良的界线上)和标志指定的画像，判断标志指定的画像中焊点的优劣。
在此目视检查装置具有记号装置时，当检查员发现不良焊点时，可输入记号指令。记号装置移动到检查员指出的焊点不良处，在焊点不良处滴下墨水，故可以在实际基板上明确标识焊点不良所在位置。
图27是另一个显示例。此例中，以标志MC指示的作为检查对象的元件、元件部位或其附近显示刻度SC。检查员可参照此刻度SC检查焊点是否优良。特别是，管脚(电极)前端的焊点是否良好可用是否正确地形成了焊脚缝来判断。通过此刻度SC测量焊脚缝长度来判断焊接是否合理(下面参照图30a及图30b来说明)。
如果变焦倍率业已确定，则可以换算显示画面上的长度，故刻度SC的显示根据变焦倍率形成。在变焦倍率固定时，可用此变焦倍率。在输入变焦倍率时，使用输入的变焦倍率。如后面所述的那样(参见图35)，在检测变焦倍率的情况下，使用检测出的变焦倍率。这种情况在下述的其它显示例中也是一样的。
通过这样的刻度显示，可以消除除检查人员的个人差异，客观地判定焊点优劣，使检查质量恒定，还可提高作业效率。
图28中显示画面上，显示了两根光标线CU1、CU2，这两根光标线可用鼠标器111进行移动。检查员将两根光标线与焊脚缝的两端部对齐(一端一般是管脚的前端部)。此两根光标线间的距离用变焦倍率可以计算出来，进行显示。这样不仅可进一步减轻工作人员的劳动强度，而且可以提高作业效率。
图29是另一例的显示例，是将显示画面的一部分扩大来表示的。此例中，不仅显示用了二光标线间的实测值，且显示了标准值或界定值(检查准确值)。可以进一步提高判断的客观性。
图30表示了元件PA、PA的管脚(电极)E、焊锡SU、基板上焊盘L、及基板PCB的断面。图30b表示其摄像画面，焊锡80中具有大倾斜角的部分以蓝色(B)光显示，稍倾斜的面以G色光表示(参照上述投光装置70或90的构造)。蓝色光B表示的部分称为焊脚缝。
图31及图32表示另外的显示例。在此例中，分别自动测量角焊缝的长度及面积。在教示模式中，由检查员对检查对象部分设定窗口W。窗口W由检查员使用鼠标器111等设定其位置及大小。使用从摄像装置80得到的三原色信号中表示蓝色的颜色信号B。设定的窗口内，颜色信号B具有所定的临界值以上的值，该值沿水平方向的长度(像素数)的最大值表示角焊缝长度。在窗口中，颜色信号B具有所定临界值以上的值的像素数表示角焊缝的面积。角焊缝的面积以像素数或mm2为单位表示。
这样，自动求出角焊缝长度、面积，而且通过显示这些值，可提高作业效率。
同样地可求出焊脚平坦部(红色R部分)及缓慢倾斜部(绿色G部分)的面积、长度。而且，通过计算蓝色B部分对红色R之比(长度、面积比)、绿色对红色部分之比，可以用数值表示焊接状态。
如图33a及图33b所示的那样，焊锡SO量少且大致呈垂直状粘附的情况下，红色R部分的面积、长度比其它颜色部分大得很多，而如图34a、34b所示，当焊锡量少且大致呈水平粘附时，绿色G部分的面积、长度变大。这样，通过比较各颜色部分的大小，即可了解焊点状态。
最后，结合图19来说明在检查过程中检查员修正焊点不良操作及处理。
检查员在发现了不良焊点时，由于如上所述的那样输入了检查点及不良信息码，故这些关于不良焊点的数据存贮于检查结果表格中(步骤227、228)。
此后，检查员可以将Y载物台41上的基板拉向自己，对不良焊点进行修正作业。检查员从键盘14(或112)输入基板拉出指令(步骤234)，则此时X载物台21及Y载物台41的位置(视野中心坐标)作为返回位置存贮于存贮器109，而且显示画面定格(步骤235、236)。即，此时的检查区域的画像通过从帧存贮器102循环读出相同的画像数据而显示为静止画面。
Y载物台41沿Y轴导轨33向前进给到导轨33的前端(接近检查员的方向)。检查员手持把手60使基板支承体50斜起。这样，载置于基板支承体50的基板PCB也呈斜起状态。在这种状态下，检查员边参照显示画面上的整体显示LD及定格的画像，边搜索不良焊点，用焊铬铁修正不良焊点(步骤288)。
在焊点修正完了后，检查员使基板支承体返回原水平状态。并同时从键盘114输入这种状态的指令(步骤239)。磁性传感器47检测到永久磁铁46后，Y载物台返回到存贮的返回位置(步骤241)。而且解除画像定格状态(步骤242)。不良修正的内容对应于不良焊点(检查点)存贮到检查结果表格中。
这样，检查员在检查基板焊点的同时，发现不良焊点后，根据情况将基板PCB拉到自己一方，且在使之斜立起的状态下，可以修正不良焊点。而且，即使在拉出基板PCB后，由于检查区域的画像定格显示、持续地显示，故检查人员容易找到不良焊点的位置。
检查员也可以不进行修正作业，而以记号标记不良焊点的位置。
当然，在一个检查区域的检查完了后，或一枚基板的检查完了后，进行步骤234以后的修正作业也是可以的。
不用说，在所有的基板检查作业完了后，仅将具有不良焊点的基板设置于基板支承50上，进行如上所述的修正作业也是可以的。
(6)目视检查辅助装置的电气构成(之二)
图35表示目视检查辅助装置电气构成的另一例。与图10中相同的部件使用相同符号，在下面省略其说明。
该辅助装置中设有根据控制装置100的指令使变焦系统81的变焦透镜移动的变焦透镜驱动机构，以及检测该变焦透镜位置的变焦位置检测装置116。检测装置116的变焦位置信号传给控制装置100。也可不设检测装置116，而将传给变焦透镜驱动装置¨5的位置指令值作为变焦透镜位置数据使用。无论哪种情况，都可以变焦透镜位置定出变焦倍率。此外，代替投光装置70，图9所示的光源装置91连接到控制装置100。
使用这种构成的装置，在教示处理中，通过从键盘112输入变焦指令，则可根据各基板种类、或每个检查区域定出变焦倍率。此变焦倍率存贮在教示表格中。也可以根据每个元件(指定点)来指定变焦倍率。在该情况下，每个指定点的变焦倍率被存贮于教示表中。
在检查模式下，根据教示表格中存贮的变焦倍率，按每个基板种类、每个检查区域、或每个元件(每个指定点)，由变焦透镜驱动装置115自动地驱动变焦透镜，设定指定的变焦倍率。此变焦倍率也用于图27—图32表示的刻度显示、长度计算、面积计算。
(7)目视检查辅助装置的机械构成(之二)
图36—图40表示目视检查辅助装置的另一个机械构成例。
底板10、工作台11、X轴工作台20、投光装置70、摄像装置80与图1所示的结构相同，故省略了其图示。图36对应图2表示Y轴工作台20。图36—图40中，与图1一图4所示的相同的部件(所谓相同是指除相同形状的部件外，也包括具有同样作用或类似作用的部件)带有相同的符号，并尽量避免重复说明。
Y载物台41的构成基本上和上述的构成相同。在Y载物台41(支承43)的两底脚部上，其前半部分上固定导向部件121，此导向件121的外侧面上沿水平方向形成其长度方向的导向槽121a(特别参照图37)。导向件121的下表面固定导向兼锁止板122，此导向兼锁止板向外侧伸出，且其外侧端向上竖起。在此外侧端向上竖起部分的前部形成螺纹孔122a。Y载物台41的后端部固定安装片124，此安装片124上设有磁性传感器125。Y轴导轨33的前端部向上竖起，成为止动片33a。
此实施例中特有的构成是设有滑动体130。此滑动体具有设于其两侧壁的滑动壁131。此滑动壁131的内侧形成前后方向伸出的凸条131a。凸条131a可自由滑动地嵌入导向槽121a中。这样，滑动体130相对于Y载物台可沿前后方向自如滑动。
左右滑动壁131由横跨基板支承体50的前板51和滑动壁131之间的盖134相互固定地连接。
在滑动壁131的外侧安装前后方向较长的副板132。此副板132向外侧伸出且向下方弯曲。向下方弯曲的部分开有前后方向较长的长孔133。固定杆136上固定有沿其轴向突出的螺钉136a(参见图37)。此螺钉136a穿这长孔133拧在导向兼锁止板122的内螺纹122a中。
用杆136将拧入螺孔122a中的螺钉松开，则滑动体130相对于Y载物台41沿前后方向移动。用杆136将螺钉136a拧入螺孔122a中，则锁止板122和副板132被连接，滑动体130被固定于Y载物台41上，使之与Y载物台一起移动。
滑动臂131的凸条131a的后端形成向上竖起的止动块131b。此止动块131b与Y载物台41的导向部件121的后端而相接触，确定了滑动体130向前方拉出的界限(见图40)。滑动壁131的内侧的前端部安装向内侧突出的止动块137。在滑动体130后退时，此止动块137与设于Y载物台41前端面的突起41a相接触。这样就确定了滑动体130的后退位置。通常状态下(基板检查时)，滑动体130位于此后退位置。
基板支承体由下述部件构成由连杆54连接的前板51和后板53、沿连杆54可以移动的可动板52。从这一点上看，本实施例和上面的实施例是一致的。
基板支承体50不仅对Y载物台41，而且对于滑动体可起伏自如地被安装。即，基板支承体50的前板51在其两端下部由轴48框支在滑动体130的滑动壁131的前端部。
滑动体130的一侧滑动壁131的前端部开有孔135(参见图38)。螺栓145穿过此孔。另一方面，在对应此孔处，基板支承体上安装有弯成直角的托架142。向此托架142的前方突出的部分上开有环状长孔143。螺栓145穿入此弧状长孔143中，并拧在杆141上。故，在使基板支承体呈水平姿势的状态下，或使之呈任意角度的向上斜的状态下，旋转杆141，将螺栓145拧在杆141的螺纹中，则可以将支承体50固定于水平姿势或向上斜的姿势。为了易于使基板支承体50起伏，在前板51上通过托架146安装有把手147。
在可动板52的后面安装有二个开口件61，二根杆54分别插入该开口杆61上。与此开口件61的开口61a正交地开设孔，在此孔中插入固定螺纹杆148(见图39)。此螺纹杆148穿过二开口件之间的间隔保持管件149。螺纹杆从开口件61向外突出和两端部分分别拧上形成有内螺纹的夹紧件150及盖151。所以，通过转动夹紧件150，则两开口件夹紧杆件54。
后板53的对应于磁性传感器125的地方安装永久磁铁152。此永久磁铁在滑动体位于后退位置，且仅当基板支承体50处于水平姿势时，才由传感器125检知。
如此构成的Y载物台在教示模式和检查模式中可和上述实施例同样地使用。此时，滑动体130位于后退位置，支承体50保持水平姿势。
与上述实施例不同的地方，仅在于修正基板上不良焊点时Y载物台的使用方法不同。基板PCB上所定的检查区域由摄像装置80摄像，其画像显示于显示装置13上。在此状态下，修正基板上的不良焊点时，检查员在保持Y载物台位置不变的状态下，松开杆136，将滑动体130向前方拉出。而且，在使基板支承体呈斜向上起立的状态下，修正不良焊点(图40)。
不良焊点修正作业完了后，检查员将基板支承体复位到水平姿势，而且，滑动体130也返回到原来的后退位置。由于此状态由传感器125检测出来，故，允许Y载物台41的电机39驱动。
将滑动体130向前方拉出时，检查员输入修正开指令或传感器125的检测信号消失的信息进行应答，则此前摄像的画像以静止画面显示于显示装置13上(画像定格)。
(8)目视检查辅助装置的机构构成(之三)
图41是Y轴载物台的另一个构成例。此实施例中，在Y载物台41上设有可自由回转的回转底板160。在回转底板160上设置基板支承体50。在基板支承体50上，设置安装有管脚向四方突出的元件的基板时，使基板支承体50在水平面内旋转，使基板旋转，则可使此元件的焊点不良修正作业易于进行。
在Y载物台41上通过压板165固定支承板161。在支承板161上设置轴承162。另一方面，回转底板160的下面固定定位环164及轴163。在定位环164上以90°间隔形成4个V字槽164A、164B。其中以符号164B表示的V字槽较其它槽164深，表示原点位置。轴163可自由回转地支承于轴承162上，这样，回转底板160即可自由回转地支承于Y载物台41上。
支承板161上，通过轴168、止推轴承169及衬套169将臂166的一端部安装，臂166可以自由转动。此臂166的最端部固定有手柄167。在臂166的大致中央附近安装有可以自由转动的凸轮随动件。支承板161上立设的销172和臂166的前端的弹簧柱174之间安装(拉伸)弹簧173。这样，臂的前端由弹簧173拉紧。凸轮随动件171或接触于定位环164的周面或嵌入V槽164A或164B内。以凸轮随动件171嵌入V字槽164A或164B的4个位置，即可定位回转底板160。
使回转底板160回转时，用手柄167抗消弹簧1 73的弹力，将凸轮随动件171从V字槽164A或164B中拉出，以用回转底板160即可。
在支承板161上通过托架176安装接近开关175。另一方面，在臂166的一前端部安装接近开关的被检测体177。在凸轮随动件171嵌入最深的槽164B中时，被检测体177离接近开关175最近。接近开关仅在此刻输出检测信号。所以，通过接近开关175的检测信号，可以确认回转底板是否处于原点位置。根据此检测信号可允许Y载物台的驱动。
根据需要，也可以在回转底板160上可以起伏地设置基板支承体50。此外，也可以在回转底板上设可以拉出的滑动体，在此滑动体上固定地或可以起伏地设置基板支承体。
(9)另一个机构构成例
在图42a中，在装置基台180上支承着Y轴载物台底板181，它通过轴182可以自由摇动。此摇动中心轴和投光装置70及摄像装置80的移动路径一致。即，轴182位于摄像装置80的视野中心VC的正下方。在底板18上设有导轨33，Y载物台沿此导轨33移动。Y载物台上固定地设置支承基板PCB的基板支承体50。
装置基台180的后部有摇动电机183，在此电机180的回转轴上的带轮185和位于其上方的可自由回转的带轮184之间张有同步带186。同步带186的一部分固定在设于底板181上的安装片187上。
通过电机183的回转，如图426所示，底板181倾斜。这样，在使基板PCB倾斜的状态下，通过摄像装置80即可观察基板上的检查区域。
通过使底板181倾斜，视野中心VC如VC1所示移动了。为使VC处于摄像装置80的视野中心，使Y载物台稍稍移动(此例中是向后方)。若轴182之中心到基板PCB的高度为h，底板181的倾斜为α，则使Y载物台41移动h·sina即可。由于高度h是固定值，倾斜角α可由电机183的回转量计算出来，故可自动地使Y载物台移动。
图43a及图43b是关于X轴工作台的图。是使投光装置及摄像装置80倾斜的状态。Y载物台41在上述摇动底板181或固定底板10上移动。
若使投光装置70及摄像装置80相对于垂线倾斜角度β，由摄像装置的视野偏移h·Sinβ的距离。此处，h是摄像装置成像向到基板PCB的距离。所以，为了补偿视野的偏移，仅使X载物台移动此偏移量即可。
图44表示使投光装置70及摄像装置80倾斜的机构。投光装置70和摄像装置固定在安装板191上。轴192固定于安装板191，此轴192可自由回转地支承于X载物台21上。轴192上固定有带轮195。X载物台21上安装电机193。在其回转轴上固定带轮194。带轮194和195之间张有同步带196。通过使电机193正、反转，投光装置170和摄像装置可以在任意方向以任意角度倾斜。X载物台21的移动依靠上述的电机29。
(10)再一个实施例
在上述的教示处理中，表示要检查的点的指定点由检查员从键盘输入，但是，使用基板设计CAD系统保存的元件位置数据、在基板上安装元件的元件实装装置保存的元件安装位置数据、或表示焊点位置的数据等等来决定上述指定点也是可以的。这种情况下，以已知数据表示的位置或一组位置数据来作为指定点也是可以的。在显示画面上显示这些位置数据的同时，由检查从其中选择指定点也是可以的。
上述机构的构成例中，基板支承体在其前端被枢支，后端部被拉起，使之呈起立状态，但基板支承体在其前后的中间位置被枢支也是可以的。或，基板支承体的后端部被枢支，通过使前端下降而使之呈倾斜状也是可以的。
在上述的教示处理中，检查员设定检查区，但由装置进行检查区域的设定也是可以的。可由基板大小及摄像装置视野的大小来计算出基板分成几个区域。当确定了基板的分区数后，按分割区域设定视野次序，这样来控制XY工作台。根据每个视野(检查区域)来进行教示处理。
图45是将上述目视检查辅助装置作为焊点修正装置利用的系统构成例。
自动基板检查装置301判定基板上焊点是否优良，作成检查结果表格。此检查结果数据至少包括基板ID、不良焊点位置数据、不良焊点信息码。检查结果数据输入数据收集装置302。数据收集装置将检查结果数据存贮到FD中，送到再线焊点修正装置303上。由FD存贮的检查结果数据由焊点修正装置303读出。
在焊点修正装置303中，在XY工作台上设置不良基板，而且输入该基板的ID，则根据该检查结果数据控制XY工作台，以使包括不良焊点的区域被摄像。摄像画面显示于显示装置上。使此画面定格。修正作业员将基板拉到其前面，边看显示画像边修正不良焊点。
基板ID的输入可由作业人员进行，也可以由与数据收集装置相连的条码器读出基板上注的条码，将ID信息从数据收集装置传到修正装置303。

Claims (104)

1.一种目视检查辅助装置，包括：
照明要检查基板的照明装置；
摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上的区域摄像，输出表示所摄画像的画像信号；
在相对于上述照明装置及摄像装置正交的二个方向上可以移动的载物台；
由上述载物台支承，支承要检查基板的基板支承体；以及
使上述载物台移动的机构，该机构使支承于上述基板支承体支承的基板移动到上述照明装置及上述摄像装置存在范围以外的位置。
2.如权利要求1记载的目视检查辅助装置，上述基板支承体可竖起自如地支承在上述载物台上。
3.如权利要求2记载的目视检查辅助装置，具有保持上述基板支承体呈斜倾竖起姿势的机构。
4.如权利要求1记载的目视检查辅助装置，
上述照明装置和上述摄像装置相互固定，而且，设置成沿上述正交的二方向中的一个方向可自由移动，
上述载物台沿上述正交的二方向中的另一个方向自由移动地设置。
5.如权利要求4记载的目视检查辅助装置，上述正交的二方向中的另一个方向是接近或远离检查员所在位置的方向。
6.如权利要求5记载的目视检查辅助装置，上述载物台使上述基板移到上述范围以外的移动方向是上述另一个方向。
7.如权利要求1记载的目视检查辅助装置，上述使载物台移动的机构包括根据移动指令驱动载物台、使上述基板移到上述范围以外位置的机构。
8.如权利要求1记载的目视检查辅助装置，包括根据上述摄像装置输出的画像信号显示画像的显示装置。
9.如权利要求7记载的目视检查辅助装置，包括：
存贮上述摄像装置输出的画像信号的存贮器；
显示控制装置，显示控制装置根据上述移动指令，停止将上述摄像装置输出的画像信号写入上述存贮器，循环读出存贮器中的画像信号，以静止画面控制显示根据上贮器存贮的画像信号表示的画面到上述显示装置。
10.如权利要求7记载的目视检查辅助装置，包括控制上述驱动装置的装置，该装置在接到上述移动指令时，存贮载物台当前位置，在接到复位指令时，使上述载物台返回到上述当前位置。
11.如权利要求10记载的目视检查辅助装置，上述基板支承在上述载物台上可自如地竖起，包括一个传感器，该传感器检查上述基板支承体是否在上述载体台上呈水平姿势，以上述传感器输出检测信号为条件，根据返回指令控制上述载物台返回到上述当前位置。
12.如权利要求8记载的目视检查辅助装置，包括：
存贮装置，存贮那些表示检查基板上检查点的预先教示的位置数据；以及
显示控制装置，它根据上述存贮装置存贮的位置数据，在上述显示装置显示的画像上进行进一步明确显示要检查点的点显示。
13.如权利标12记载的目视检查辅助装置，在显示的画像上有多个要检查点时，上述显示控制装置根据上述点显示检查完了的输入或按预先设定的次序每隔一定时间进行变化。
14.如权利要求12记载的目视检查辅助装置，在显示的画像上有多个要检查点时，上述显示控制装置对上述多个检查点一起进行点显示。
15.如权利要求8记载的目视检查辅助装置，包括输入装置，它输入上述显示装置显示的画像的检查结果。
16.如权利要求12记载的目视检查辅助装置，包括输入装置，它使检查点的检查结果与显示装置显示的点显示相关连地被输入。
17.如权利要求16记载的目视检查辅助装置，上述显示控制装置通过输入装置明确显示被输入为不良焊点的检查点。
18.如权利要求8记载的目视检查辅助装置，包括显示控制装置，它在上述显示装置上进行整体显示，所说的整体显示是指明确显示上述显示装置上显示的画像区域在基板上的位置。
19.如权利要求18记载的目视检查辅助装置，上述显示控制手段进行明确显示检查完了画像区域的控制。
20.如权利要求12记载的目视检查辅助装置，上述显示控制装置进行这样的控制：进行整体显示，在整体显示上明确显示点显示的检查点在基板上的位置。
21.如权利要求8记载的目视检查辅的装置，包括显示控制装置，它在上述显示装置显示的画像上显示表示长度的刻度。
22.如权利要求8记载的目视检查辅助装置，包括：
显示控制装置，在上述显示装置显示的画像上，它控制显示两根直线，
输入装置，它输入使画面上两根直线移动的指令，以及
控制装置，它计算上述显示装置上两根直线的间隔、并使结果显示在显示装置上。
23.如权利要求8记载的目视检查辅助装置，包括：
显示控制装置，便窗口显示在上述显示装置的画面上，以及
控制装置，制作关于上述窗口内特定画像大小的数据，并使之显示到上述显示装置上。
24.如权利要求23记载的目视检查辅助装置，包括用于指定上述窗口的位置及大小的输入装置。
25.如权利要求23记载的目视检辅助装置，上述控制装置不仅作成关于上述特定画像大小的数据，而且使与基准大小相关的数据显示。
26.如权利标1记载的目视检查辅助装置，上述照明装置包括多色光的光源。
27.如权利要求26记载的目视检查辅助装置，上述多个光源包括多根光缆以及多个发出不同颜色光的发光装置，光缆和发光装置之间的连接可以拆装自如。
28.如权利要求1—27任一项记载的目视检查辅助装置，该装置是焊点不良修正装置。
29.一种检查印刷基板焊点的方法，该方法使用权利要求1—28任一项记载的目视检查辅助装置。
30.一种基板制造方法，使用权利要求1—28任一项记载的目视检查辅助装置，使载物台移动，以便使基板移到照明装置及摄像装置存在范围以外的位置，对不良焊点进行修正。
31.一种目视检查辅助装置，包括：
照明要检查基板的照明装置；
摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上的区域摄像，输出表示所摄画像的画像信号；
在相对于上述照明装置及摄像装置正交的二个方向上可以移动的载物台；
支承在上述载物台，可以沿上述两方向中任一方向移动自如的移动体。
由上述移动体支承，支承要检查基板的基板支承体。
32.如权利要求31记载的目视检查辅助装置，上述移动体可以移动，以便使支承于上述基板支承体上的基板移动到照明装置及摄像装置存在范围以外的位置。
33.如权利要求31记载的目视检查辅助装置，上述基板支承体可竖起自如地支承在上述移动体上。
34.如权利要求33记载的目视检查辅助装置，具有保持上述基板支承体呈斜倾竖起姿势的机构。
35.如权利要求31记载的目视检查辅助装置，包括将上述移动体固定在上述载物台的机构。
36.如权利要求31记载的目视检查辅助装置，
上述照明装置和上述摄像装置相互固定，而且，设置成沿上述正交的二方向中的一个方向可自由移动，
上述载物台沿上述正交的二方向中的另一个方向自由移动地设置。
37.如权利要求36记载的目视检查辅助装置，上述正交的二方向中的另一个方向是接近或远离检查员所在位置的方向。
38.如权利要求37记载的目视检查辅助装置，上述移动体使上述基板移到上述范围以外的移动方向是上述另一个方向。
39.如权利要求31记载的目视检查辅助装置，包括根据上述摄像装置输出的画像信号显示画像的显示装置。
40.如权利要求31记载的目视检查辅助装置，包括：
存贮上述摄像装置输出的画像信号的存贮器；
显示装置，根据从上述存贮器读出的画像信号显示画像；
显示控制装置，显示控制装置根据上述移动指令，停止将上述摄像装置输出的画像信号写入上述存贮器，循环读出存贮器中的画像信号，作为静止画面控制显示根据上贮器存贮的画像信号表示的画面到上述显示装置。
41.如权利要求31记载的目视检查辅助装置，上述基板支承在上述移动体上可自如地竖起，包括一个传感器，该传感器检查上述基板支承体是否在上述载体台上呈水平姿势，以上述传感器输出检测信号为条件，允许驱动上述载物台。
42.如权利要求31记载的目视检查辅助装置，包括检查上述移动体在上述载物台所定位置的传感器，以上述传感器输出检测信号为条件，允许驱动上述载物台。
43.如权利要求39记载的目视检查辅助装置，包括：
存贮装置，存贮那些表示检查基板上检查点的预先教示的位置数据；以及
显示控制装置，它根据上述存贮装置存贮的位置数据，在上述显示装置显示的画像上进行进一步明确显示要检查点的点显示。
44.如权利标43记载的目视检查辅助装置，在显示的画像上有多个要检查点时，上述显示控制装置根据上述点显示检查完了的输入或按预先设定的次序每隔一定时间进行变化。
45.如权利要求43记载的目视检查辅助装置，在显示的画像上有多个要检查点时，上述显示控制装置对上述多个检查点一起进行点显示。
46.如权利要求39记载的目视检查辅助装置，包括输入装置，它输入上述显示装置显示的画像的检查结果。
47.如权利要求43记载的目视检查辅助装置，包括输入装置，它使检查点的检查结果与显示装置显示的点显示相关连地被输入。
48.如权利要求47记载的目视检查辅助装置，上述显示控制装置通过输入装置明确显示被输入为不良焊点的检查点。
49.如权利要求39记载的目视检查辅助装置，包括显示控制装置，它在上述显示装置上进行整体显示，所说的整体显示是指明确显示上述显示装置上显示的画像区域在基板上的位置。
50.如权利要求49记载的目视检查辅助装置，上述显示控制手段进行明确显示检查完了画像区域的控制。
51.如权利要求43记载的目视检查辅助装置，上述显示控制装置进行这样的控制：进行整体显示，在整体显示上明确显示点显示的检查点在基板上的位置。
52.如权利要求39记载的目视检查辅的装置，包括显示控制装置，它在上述显示装置显示的画像上显示表示长度的刻度。
53.如权利要求39记载的目视检查辅助装置，包括：
显示控制装置，在上述显示装置显示的画像上，它控制显示两根直线，
输入装置，它输入使画面上两根直线移动的指令，以及
控制装置，它计算上述显示装置上两根直线的间隔、并使结果显示在显示装置上。
54.如权利要求39记载的目视检查辅助装置，包括：
显示控制装置，便窗口显示在上述显示装置的画面上，以及
控制装置，制作关于上述窗口内特定画像大小的数据，并使之显示到上述显示装置上。
55.如权利要求53记载的目视检查辅助装置，包括用于指定上述窗口的位置及大小的输入装置。
56.如权利要求54记载的目视检辅助装置，上述控制装置不仅作成关于上述特定画像大小的数据，而且使与基准大小相关的数据显示。
57.如权利标31记载的目视检查辅助装置，上述照明装置包括多色光的光源。
58.如权利要求57记载的目视检查辅助装置，上述多个光源包括多根光缆以及多个发出不同颜色光的发光装置，光缆和发光装置之间的接连可以拆装自如。
59.如权利要求31—58任一项记载的目视检查辅助装置，该装置是焊点不良修正装置。
60.一种检查印刷基板焊点的方法，该方法使用权利要求31—59任一项记载的目视检查辅助装置检查焊点。
61.一种基板制造方法，使用权利要求31—59任一项记载的目视检查辅助装置，使移动体移动，以便使基板移到照明装置及摄像装置存在范围以外的位置，对不良焊点进行修正。
62.一种基板检查装置，包括：
照明要检查基板的照明装置；
摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上的区域摄像，输出表示所摄画像的画像信号；
在相对于上述照明装置及摄像装置正交的二个方向上可以移动的载物台；
可以回转自如地支承于上述载物台的回转体；
由上述回转体支承，支承要检查基板的基板支承体。
63.如权利要求62记载的基板检查装置，包括根据上述摄像装置输出的画像信号显示画像的显示装置。
64.如权利要求63记载的基板检查装置，包括：
存贮装置，存贮那些表示检查基板上检查点的预先教示的位置数据；以及
显示控制装置，它根据上述存贮装置存贮的位置数据，在上述显示装置显示的画像上进行进一步明确显示要检查点的点显示。
65.如权利要求64记载的基板检查装置，在显示的画像上有多个要检查点时，上述显示控制装置根据上述点显示检查完了的输入或按预先设定的次序每隔一定时间进行变化。
66.如权利要求64记载的基板检查装置，在显示的画像上有多个要检查点时，上述显示控制装置对上述多个检查点一起进行点显示。
67.如权利要求63记载的基板检查装置，包括输入装置，它输入上述显示装置显示的画像的检查结果。
68.如权利要求64记载的基板检查装置，包括输入装置，它使检查点的检查结果与显示装置显示的点显示相关连地被输入。
69.如权利要求68记载的基板检查装置，上述显示控制装置通过输入装置明确显示被输入为不良焊点的检查点。
70.如权利要求63记载的基板检查装置，包括显示控制装置，它在上述显示装置上进行整体显示，所说的整体显示是指明确显示上述显示装置上显示的画像区域在基板上的位置。
71.如权利要求70记载的基板检查装置，上述显示控制手段进行明确显示检查完了画像区域的控制。
72.如权利要求64记载的基板检查装置，上述显示控制装置进行这样的控制：进行整体显示，在整体显示上明确显示点显示的检查点在基板上的位置。
73.如权利要求63记载的基板检装置，包括显示控制装置，它在上述显示装置显示的画像上显示表示长度的刻度。
74.如权利要求63记载的基板检查装置，包括：
显示控制装置，在上述显示装置显示的画像上，它控制显示两根直线，
输入装置，它输入使画面上两根直线移动的指令，以及
控制装置，它计算上述显示装置上两根直线的间隔、并使结果显示在显示装置上。
75.如权利要求63记载的基板检查装置，包括：
显示控制装置，便窗口显示在上述显示装置的画面上，以及
控制装置，制作关于上述窗口内特定画像大小的数据，并使之显示到上述显示装置上。
76.如权利要求75记载的基板检查装置，包括用于指定上述窗口的位置及大小的输入装置。
77.如权利要求75记载的基板检辅助装置，上述控制装置不仅作成关于上述特定画像大小的数据，而且使与基准大小相关的数据显示。
78.如权利标62记载的基板检查装置，上述照明装置包括多色光的光源。
79.如权利要求78记载的基板检查装置，上述多个光源包括多根光缆以及多个发出不同颜色光的发光装置，光缆和发光装置之间的连结可以拆装自如。
80.如权利要求62—79任一项记载的基板检查装置，该装置是焊点不良修正装置。
81.一种检查印刷基板焊点的方法，该方法使用权利要求62—80任一项记载的基板检查装置检查焊点。
82.一种基板制造方法，使用权利要求62—80任一项记载的基板检查装置，对不良焊点进行修正。
83.一种基板检查装置，包括：
照明要检查基板的照明装置；
摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上的区域摄像，输出表示所摄画像的画像信号；
在相对于上述照明装置及摄像装置正交的二个方向上可以移动的载物台；
由上述载物台支承，支承要检查基板的基板支承体；
显示装置，显示由上述摄像装置输出的画像信号表示的画像；
可以自如倾斜动作的、支承载物台的底板；以及
在上述底板倾斜时，根据倾斜角使上述载物台移动，以便上述摄像装置的视野中心在基板上不动的装置。
84.一种基板检查装置，包括：
照明要检查基板的照明装置；
摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上的区域摄像，输出表示所摄画像的画像信号；
在相对于上述照明装置及摄像装置正交的二个方向上可以移动的第一载物台；
由上述第一载物台支承，支承要检查基板的基板支承体；
显示装置，显示由上述摄像装置输出的画像信号表示的画像；
可以自如倾斜动作的、支承上述照明装置和上述摄像装置的第二载物台；以及
在上述照明装置和上述摄像装置倾斜时，根据倾斜角使上述第二载物台移动，以便上述摄像装置的视野中心在基板上不动的装置。
85.一种基板检查装置，包括：
照明要检查基板的照明装置；
摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上的区域摄像，输出表示所摄画像的画像信号；
在相对于上述照明装置及摄像装置正交的二个方向上可以移动的载物台；
由上述载物台支承，支承要检查基板的基板支承体；
存贮上述摄像装置输出的画像信号的存贮器；
显示装置，显示从上述存贮器读出的画像信号表示的画像；
显示控制装置，显示控制装置根据上述定格指令，停止将上述摄像装置输出的画像信号写入上述存贮器，循环读出存贮器中的画像信号，以静止画面控制显示根据上贮器存贮的画像信号表示的画面到上述显示装置。
86.一种基板检查装置，包括：
照明要检查基板的照明装置；
摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上的区域摄像，输出表示所摄画像的画像信号；
在相对于上述照明装置及摄像装置正交的二个方向上可以移动的载物台；
由上述载物台支承，支承要检查基板的基板支承体。
显示装置，显示由上述摄像装置输出的画像信号表示的画像；
存贮装置，存贮那些表示检查基板上检查点的预先教示的位置数据；以及
显示控制装置，它根据上述存贮装置存贮的位置数据，在上述显示装置显示的画像上进行进一步明确显示要检查点的点显示。
87.如权利标86记载的基板检查装置，在显示的画像上有多个要检查点时，上述显示控制装置根据上述点显示检查完了的输入或按预先设定的次序每隔一定时间进行变化。
88.如权利要求86记载的基板检查装置，在显示的画像上有多个要检查点时，上述显示控制装置对上述多个检查点一起进行点显示。
89.如权利要求86记载的基板检查装置，包括输入装置，它输入上述显示装置显示的画像的检查结果。
90.如权利要求86记载的基板检查装置，包括输入装置，它使检查点的检查结果与显示装置显示的点显示相关连地被输入。
91.如权利要求90记载的基板检查装置，上述显示控制装置通过输入装置明确显示被输入为不良焊点的检查点。
92.如权利要求86记载的基板检查装置，包括显示控制装置，它在上述显示装置上进行整体显示，所说的整体显示是指明确显示上述显示装置上显示的画像区域在基板上的位置，上述显示控制装置进行这样的控制：进行整体显示，在整体显示上明确显示点显示的检查点在基板上的位置。
93.一种基板检查装置，包括：
照明要检查基板的照明装置；
摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上的区域摄像，输出表示所摄画像的画像信号；
在相对于上述照明装置及摄像装置正交的二个方向上可以移动的载物台；
由上述载物台支承，支承要检查基板的基板支承体；
显示装置，显示由上述摄像装置输出的画像信号表示的画像；
输入装置，它输入上述显示装置显示的画像的检查结果。
94.一种基板检查装置，包括：
照明要检查基板的照明装置；
摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上的区域摄像，输出表示所摄画像的画像信号；
在相对于上述照明装置及摄像装置正交的二个方向上可以移动的载物台；
由上述载物台支承，支承要检查基板的基板支承体；
显示装置，显示由上述摄像装置输出的画像信号表示的画像；
显示控制装置，它在上述显示装置上进行整体显示，所说的整体显示是指明确显示上述显示装置上显示的画像区域在基板上的位置。
95.如权利要求94记载的基板检查装置，上述显示控制手段进行明确显示检查完了画像区域的控制。
96.一种基板检查装置，包括：
照明要检查基板的照明装置；
摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上的区域摄像，输出表示所摄画像的画像信号；
在相对于上述照明装置及摄像装置正交的二个方向上可以移动的载物台；
由上述载物台支承，支承要检查基板的基板支承体；显示装置，显示由上述摄像装置输出的画像信号表示的画像；
显示控制装置，它在上述显示装置显示的画像上显示表示长度的刻度。
97.一种基板检查装置，包括：
照明要检查基板的照明装置；
摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上的区域摄像，输出表示所摄画像的画像信号；
在相对于上述照明装置及摄像装置正交的二个方向上可以移动的载物台；
由上述载物台支承，支承要检查基板的基板支承体；
显示装置，显示由上述摄像装置输出的画像信号表示的画像；
显示控制装置，在上述显示装置显示的画像上，它控制显示两根直线，
输入装置，它输入使画面上两根直线移动的指令，以及
控制装置，它计算上述显示装置上两根直线的间隔、并使结果显示在显示装置上。
98.一种基板检查装置，包括：
照明要检查基板的照明装置；
摄像装置，该摄像装置对上述照明装置照亮的基板上的区域摄像，输出表示所摄画像的画像信号；
在相对于上述照明装置及摄像装置正交的二个方向上可以移动的载物台；
由上述载物台支承，支承要检查基板的基板支承体；
显示装置，显示由上述摄像装置输出的画像信号表示的画像；
显示控制装置，便窗口显示在上述显示装置的画面上，以及
控制装置，制作关于上述窗口内特定画像大小的数据，并使之显示到上述显示装置上。
99.如权利要求98记载的基板检查装置，包括用于指定上述窗口的位置及大小的输入装置。
100.如权利要求98记载的基板检查装置，上述控制装置不仅作成关于上述特定画像大小的数据，而且使与基准大小相关的数据显示。
101.如权利要求83—100任一项记载的基板检查装置，该装置是目视检查辅助装置。
102.如权利要求83—100任一项记载的基板检查装置，该装置是焊点不良修正装置。
103.一种检查印刷基板焊点的方法，该方法使用权利要求1—28任一项记载的基板检查装置。
104.一种基板制造方法，使用权利要求83—102任一项记载的目视检查辅助装置，对不良焊点进行修正。
CN94191835A 1993-04-21 1994-04-21 目视检查辅助装置及基板检查装置 Expired - Lifetime CN1050423C (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11913993 1993-04-21
JP119139/93 1993-04-21
JP16850893 1993-06-14
JP168508/93 1993-06-14
JP26583093 1993-09-28
JP265830/93 1993-09-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1121368A true CN1121368A (zh) 1996-04-24
CN1050423C CN1050423C (zh) 2000-03-15

Family

ID=27313742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN94191835A Expired - Lifetime CN1050423C (zh) 1993-04-21 1994-04-21 目视检查辅助装置及基板检查装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6362877B1 (zh)
EP (1) EP0706027B1 (zh)
KR (1) KR0170542B1 (zh)
CN (1) CN1050423C (zh)
DE (1) DE69435333D1 (zh)
TW (1) TW401008U (zh)
WO (1) WO1994024518A1 (zh)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101477063B (zh) * 2009-01-22 2011-02-16 北京星河泰视特科技有限公司 印刷电路板的检测方法及光学检测仪
CN103248821A (zh) * 2012-02-14 2013-08-14 株式会社理光 摄像装置
CN103472384A (zh) * 2013-08-31 2013-12-25 杭州华为数字技术有限公司 一种定位方法及定位装置
CN103649675A (zh) * 2011-07-13 2014-03-19 株式会社高永科技 检查方法
CN103763910A (zh) * 2013-12-31 2014-04-30 埃泰克汽车电子(芜湖)有限公司 一种用于保险丝安装位置的检测装置及其检测方法
CN104316100A (zh) * 2014-10-14 2015-01-28 昆山迈致治具科技有限公司 Smt自动化检测机台
CN104535590A (zh) * 2014-12-01 2015-04-22 四川祥益智能科技有限公司 玻璃崩边检测机
CN105136705A (zh) * 2015-09-30 2015-12-09 广州标旗电子科技有限公司 一种钻石批量检测的方法及装置
CN105466337A (zh) * 2015-12-31 2016-04-06 珠海市运泰利自动化设备有限公司 用于检测pcb板的细密针点光学检测系统及其检测方法
CN106546909A (zh) * 2016-10-29 2017-03-29 宁波双林汽车部件股份有限公司 一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置
CN106825814A (zh) * 2016-12-26 2017-06-13 重庆市志益鑫电子科技有限公司 一种pcb板焊接方法
CN107677206A (zh) * 2017-11-03 2018-02-09 中国科学院自动化研究所（洛阳）机器人与智能装备创新研究院 一种锂电池极片尺寸测量设备
CN108650879A (zh) * 2018-08-21 2018-10-12 安徽广晟德自动化设备有限公司 一种适用于贴片机的视觉识别装置和方法
CN109297970A (zh) * 2017-11-24 2019-02-01 苏州娄格自动化科技有限公司 太阳能板接线盒焊疤检测组件
CN110102492A (zh) * 2019-03-26 2019-08-09 红板（江西）有限公司 电路板电性能检测冶具
CN111757667A (zh) * 2019-03-29 2020-10-09 Juki株式会社 检查装置及检查方法
CN113330272A (zh) * 2019-01-24 2021-08-31 株式会社高迎科技 检查装置用夹具、检查装置、检查成套设备及利用其的对象物检查方法
CN113970553A (zh) * 2021-10-22 2022-01-25 肇庆学院 一种拼板hdi对位检测装置

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2129347B1 (es) * 1997-02-05 2000-01-01 Mecanismo Auxiliares Ind S A M Unos perfeccionamientos en las maquinas insertadoras de componentes.
JP3471201B2 (ja) * 1997-09-05 2003-12-02 株式会社東芝 撮像モジュール、および撮像装置
FR2779517B1 (fr) * 1998-06-05 2000-08-18 Architecture Traitement D Imag Procede et dispositif d'acquisition opto-electrique de formes par illumination axiale
US7072503B2 (en) * 1999-05-04 2006-07-04 Speedline Technologies, Inc. Systems and methods for detecting defects in printed solder paste
US6738505B1 (en) * 1999-05-04 2004-05-18 Speedline Technologies, Inc. Method and apparatus for detecting solder paste deposits on substrates
US6891967B2 (en) * 1999-05-04 2005-05-10 Speedline Technologies, Inc. Systems and methods for detecting defects in printed solder paste
US6621566B1 (en) * 2000-10-02 2003-09-16 Teradyne, Inc. Optical inspection system having integrated component learning
US6667630B2 (en) * 2001-07-26 2003-12-23 Obaida A. Abdulky Universal flying probe fixture
WO2003102500A1 (fr) * 2002-06-04 2003-12-11 Olympus Corporation Procede d'obtention de coordonnees 3 d
KR100503212B1 (ko) * 2002-07-19 2005-07-25 아주대학교산학협력단 엘시디 유리기판의 굴곡측정장치
US7171037B2 (en) * 2003-03-20 2007-01-30 Agilent Technologies, Inc. Optical inspection system and method for displaying imaged objects in greater than two dimensions
US7019826B2 (en) * 2003-03-20 2006-03-28 Agilent Technologies, Inc. Optical inspection system, apparatus and method for reconstructing three-dimensional images for printed circuit board and electronics manufacturing inspection
US7352892B2 (en) * 2003-03-20 2008-04-01 Micron Technology, Inc. System and method for shape reconstruction from optical images
GB0307105D0 (en) * 2003-03-27 2003-04-30 Pillarhouse Int Ltd Soldering method and apparatus
JP3866688B2 (ja) * 2003-06-13 2007-01-10 三井金属鉱業株式会社 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置およびパターン不良の確認方法
FR2861948B1 (fr) * 2003-10-30 2006-03-24 Airbus France Procede pour determiner des modifications apportees a une carte electronique et methodes de fabrication d'une carte electronique et d'un equipement muni d'une carte electronique
KR100971959B1 (ko) * 2003-12-30 2010-07-23 엘지디스플레이 주식회사 멀티글라스 지지유닛
US7813638B2 (en) * 2004-06-07 2010-10-12 Rudolph Technologies, Inc. System for generating camera triggers
US20060086773A1 (en) * 2004-10-27 2006-04-27 Sanftleben Henry M Technique for optical inspection system verification
US7483134B2 (en) * 2005-02-10 2009-01-27 Unity Scientific, Llc Scanning monochromator with direct drive grating
US7545512B2 (en) * 2006-01-26 2009-06-09 Koh Young Technology Inc. Method for automated measurement of three-dimensional shape of circuit boards
CN101165476B (zh) * 2006-10-20 2011-07-13 苏州均华精密机械有限公司 集成电路检测装置
JP5144126B2 (ja) * 2007-05-22 2013-02-13 パナソニック株式会社 表示パネル生産装置およびその方法
US8670031B2 (en) * 2009-09-22 2014-03-11 Cyberoptics Corporation High speed optical inspection system with camera array and compact, integrated illuminator
US8894259B2 (en) * 2009-09-22 2014-11-25 Cyberoptics Corporation Dark field illuminator with large working area
US8388204B2 (en) * 2009-09-22 2013-03-05 Cyberoptics Corporation High speed, high resolution, three dimensional solar cell inspection system
US8872912B2 (en) * 2009-09-22 2014-10-28 Cyberoptics Corporation High speed distributed optical sensor inspection system
US8681211B2 (en) * 2009-09-22 2014-03-25 Cyberoptics Corporation High speed optical inspection system with adaptive focusing
US8689434B2 (en) * 2009-10-14 2014-04-08 Nanya Technology Corporation Integrated circuit manufacturing system
CN101826289B (zh) * 2010-05-11 2012-06-27 友达光电股份有限公司 测试装置
KR101311251B1 (ko) * 2010-11-12 2013-09-25 주식회사 고영테크놀러지 검사장치
WO2014025405A1 (en) * 2012-08-09 2014-02-13 Dwfritz Automation Inc. Methods and apparatus for precision insertion
US10015387B2 (en) * 2013-08-09 2018-07-03 Musahi Enginerring, Inc. Focus adjustment method and device therefor
CN103611998B (zh) * 2013-11-19 2015-09-30 华南农业大学 电路板缺陷焊点自动标识装置
KR101508344B1 (ko) * 2015-01-30 2015-04-07 테스팅하우스코리아(주) 인-서킷 테스팅 장치
TWI586976B (zh) * 2015-08-19 2017-06-11 創意電子股份有限公司 光學檢測裝置及其光學檢測治具
FR3059423B1 (fr) * 2016-11-29 2020-05-29 Vit Systeme et procede de positionnement et d'inspection optique d'un objet
JP6262378B1 (ja) * 2017-02-09 2018-01-17 Ckd株式会社 基板検査装置、基板検査方法、及び、基板の製造方法
JP6841927B2 (ja) * 2017-09-26 2021-03-10 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装ラインの実装精度測定システム及び実装精度測定方法
CN108521718B (zh) * 2018-06-21 2023-12-19 苏州工业职业技术学院 一种电路板加工用辅助装置
DE102018118103B3 (de) * 2018-07-26 2019-12-05 Ersa Gmbh Reworksystem zum Aus- und/oder Einlöten von elektronischen Komponenten auf einer Leiterplatte
WO2020053240A1 (en) * 2018-09-12 2020-03-19 Brainlab Ag Intra-operative determination of a focal length of a camera for medical applications
CN110132859A (zh) * 2019-05-28 2019-08-16 上汽通用五菱汽车股份有限公司 一种基于机器视觉的弹簧检测装置及使用方法
WO2021117244A1 (ja) 2019-12-13 2021-06-17 オリンパス株式会社 顕微鏡検査装置およびナビゲーション方法
CN112340109B (zh) * 2021-01-07 2021-04-23 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 一种封装基板包装前自动分叉机装置及分叉方法
CN112857220B (zh) * 2021-01-13 2022-08-09 德阳市产品质量监督检验所 一种发电设备零部件的检测结构
KR20230028953A (ko) * 2021-08-23 2023-03-03 삼성전자주식회사 이미지를 제공하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
US20230118236A1 (en) * 2021-10-20 2023-04-20 Fujifilm Business Innovation Corp. Collation device and non-transitory computer readable medium storing program
CN114813759B (zh) * 2022-06-24 2022-09-09 四川英创力电子科技股份有限公司 一种精密检测印制电路板上孔数的检孔装置及方法
CN117206623B (zh) * 2023-11-07 2024-01-26 昆山羿冠电子科技有限公司 一种pcb电路板的焊接装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55109902A (en) 1979-02-16 1980-08-23 Hitachi Denshi Ltd Oblique image pickup correction system of subject size measuring instrument
US4473842A (en) 1981-07-06 1984-09-25 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Apparatus and method for examining printed circuit board provided with electronic parts
JPS60263807A (ja) * 1984-06-12 1985-12-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd プリント配線板のパタ−ン欠陥検査装置
JPS6189192A (ja) 1984-10-05 1986-05-07 ヤマハ発動機株式会社 原動機付自転車の動力伝達装置
US4566325A (en) 1985-01-14 1986-01-28 John Rante Hands-on inspection board for printed circuit cards
JPS61251705A (ja) 1985-04-30 1986-11-08 Sumitomo Metal Ind Ltd パタ−ン検査方法及び装置
JPS61256207A (ja) 1985-05-09 1986-11-13 Tokinaa Kogaku Kk モニタ画面上における物体の相対測長装置
JPS61290311A (ja) 1985-06-19 1986-12-20 Hitachi Ltd はんだ付部の検査装置及びその方法
JPS6238306A (ja) 1985-08-13 1987-02-19 Hitachi Ltd 噴流はんだの波高監視方法
JPH0827329B2 (ja) 1986-02-05 1996-03-21 オムロン株式会社 プリント基板における不良部品修理方法及び装置
JPS63120203A (ja) 1986-11-08 1988-05-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 目視検査装置の標線表示装置
JP2692068B2 (ja) 1987-01-13 1997-12-17 オムロン株式会社 実装基板検査結果出力装置
US4832250A (en) * 1987-05-28 1989-05-23 Srtechnologies, Inc. Electronic circuit board rework and repair system
DE68925901T2 (de) 1988-05-09 1996-11-14 Omron Tateisi Electronics Co Substrat-prüfungsvorrichtung
JPH07107514B2 (ja) 1988-09-14 1995-11-15 オムロン株式会社 基板検査装置における表示方法および表示装置
JP2748977B2 (ja) 1988-09-12 1998-05-13 オムロン株式会社 基板検査結果表示装置
US5027418A (en) 1989-02-13 1991-06-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electro-optical inspection apparatus for printed-circuit boards with components mounted thereon
JPH02231510A (ja) 1989-03-02 1990-09-13 Omron Tateisi Electron Co 基板検査装置
JPH0327475A (ja) 1989-06-23 1991-02-05 Mitsubishi Electric Corp レイアウト検証装置
JP2751435B2 (ja) 1989-07-17 1998-05-18 松下電器産業株式会社 電子部品の半田付状態の検査方法
JP3132565B2 (ja) 1989-08-30 2001-02-05 株式会社日立製作所 欠陥検査方法及びその装置
US5058178A (en) 1989-12-21 1991-10-15 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for inspection of specular, three-dimensional features
US5204912A (en) 1990-02-26 1993-04-20 Gerber Systems Corporation Defect verification and marking system for use with printed circuit boards
JPH04343046A (ja) 1991-05-17 1992-11-30 Hitachi Denshi Ltd 外観検査装置
JPH04355311A (ja) 1991-06-03 1992-12-09 Hitachi Ltd 表面実装ｉｃのリード浮き検出装置
DE4222804A1 (de) 1991-07-10 1993-04-01 Raytheon Co Einrichtung und verfahren zur automatischen visuellen pruefung elektrischer und elektronischer baueinheiten
JPH05332948A (ja) 1992-06-02 1993-12-17 Nec Corp 実装基板外観検査における不良箇所指示装置

Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101477063B (zh) * 2009-01-22 2011-02-16 北京星河泰视特科技有限公司 印刷电路板的检测方法及光学检测仪
US10706521B2 (en) 2011-07-13 2020-07-07 Koh Young Technology Inc. Inspection method
CN103649675A (zh) * 2011-07-13 2014-03-19 株式会社高永科技 检查方法
CN103248821B (zh) * 2012-02-14 2016-03-16 株式会社理光 摄像装置
CN103248821A (zh) * 2012-02-14 2013-08-14 株式会社理光 摄像装置
CN103472384A (zh) * 2013-08-31 2013-12-25 杭州华为数字技术有限公司 一种定位方法及定位装置
CN103472384B (zh) * 2013-08-31 2016-08-17 杭州华为数字技术有限公司 一种定位方法及定位装置
CN103763910A (zh) * 2013-12-31 2014-04-30 埃泰克汽车电子(芜湖)有限公司 一种用于保险丝安装位置的检测装置及其检测方法
CN103763910B (zh) * 2013-12-31 2016-06-15 埃泰克汽车电子(芜湖)有限公司 一种用于保险丝安装位置的检测装置及其检测方法
CN104316100A (zh) * 2014-10-14 2015-01-28 昆山迈致治具科技有限公司 Smt自动化检测机台
CN104535590A (zh) * 2014-12-01 2015-04-22 四川祥益智能科技有限公司 玻璃崩边检测机
CN104535590B (zh) * 2014-12-01 2017-08-25 周宏祎 玻璃崩边检测机
CN105136705A (zh) * 2015-09-30 2015-12-09 广州标旗电子科技有限公司 一种钻石批量检测的方法及装置
CN105466337B (zh) * 2015-12-31 2018-06-05 珠海市运泰利自动化设备有限公司 用于检测pcb板的细密针点光学检测系统及其检测方法
CN105466337A (zh) * 2015-12-31 2016-04-06 珠海市运泰利自动化设备有限公司 用于检测pcb板的细密针点光学检测系统及其检测方法
CN106546909B (zh) * 2016-10-29 2024-03-15 宁波双林汽车部件股份有限公司 一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置
CN106546909A (zh) * 2016-10-29 2017-03-29 宁波双林汽车部件股份有限公司 一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置
CN106825814B (zh) * 2016-12-26 2018-11-20 重庆市志益鑫电子科技有限公司 一种pcb板焊接方法
CN106825814A (zh) * 2016-12-26 2017-06-13 重庆市志益鑫电子科技有限公司 一种pcb板焊接方法
CN107677206A (zh) * 2017-11-03 2018-02-09 中国科学院自动化研究所（洛阳）机器人与智能装备创新研究院 一种锂电池极片尺寸测量设备
CN109297970A (zh) * 2017-11-24 2019-02-01 苏州娄格自动化科技有限公司 太阳能板接线盒焊疤检测组件
CN108650879B (zh) * 2018-08-21 2020-05-01 安徽广晟德自动化设备有限公司 一种适用于贴片机的视觉识别装置和方法
CN108650879A (zh) * 2018-08-21 2018-10-12 安徽广晟德自动化设备有限公司 一种适用于贴片机的视觉识别装置和方法
CN113330272B (zh) * 2019-01-24 2023-11-28 株式会社高迎科技 检查装置用夹具、检查装置、检查成套设备及利用其的对象物检查方法
US11921151B2 (en) 2019-01-24 2024-03-05 Koh Young Technology Inc. Jig for inspection apparatus, inspection apparatus, and inspection set
CN113330272A (zh) * 2019-01-24 2021-08-31 株式会社高迎科技 检查装置用夹具、检查装置、检查成套设备及利用其的对象物检查方法
US11867747B2 (en) 2019-01-24 2024-01-09 Koh Young Technology Inc. Transfer apparatus for inspection apparatus, inspection apparatus, and object inspection method using same
CN110102492B (zh) * 2019-03-26 2021-04-13 红板（江西）有限公司 电路板电性能检测冶具
CN110102492A (zh) * 2019-03-26 2019-08-09 红板（江西）有限公司 电路板电性能检测冶具
CN111757667B (zh) * 2019-03-29 2023-08-25 Juki株式会社 检查装置及检查方法
CN111757667A (zh) * 2019-03-29 2020-10-09 Juki株式会社 检查装置及检查方法
CN113970553A (zh) * 2021-10-22 2022-01-25 肇庆学院 一种拼板hdi对位检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO1994024518A1 (en) 1994-10-27
KR960702099A (ko) 1996-03-28
TW401008U (en) 2000-08-01
US6362877B1 (en) 2002-03-26
EP0706027A1 (en) 1996-04-10
EP0706027B1 (en) 2011-02-09
CN1050423C (zh) 2000-03-15
KR0170542B1 (ko) 1999-05-01
EP0706027A4 (en) 1998-12-23
DE69435333D1 (de) 2011-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1050423C (zh) 目视检查辅助装置及基板检查装置
CN1195978C (zh) 表面状态检查方法及电路板检查装置
CN1254768C (zh) 零件识别数据准备方法和准备装置以及电子零件安装装置
CN1771774A (zh) 对电路基板作业机及其构成要件的提供方法
CN1071895C (zh) 检验眼用镜片的镜片检验系统
CN1746667A (zh) 基板检查方法及基板检查装置
CN1313865C (zh) 液晶驱动基板的检查方法和装置
CN1205109C (zh) 集装箱位置检测系统
CN1038789C (zh) 条形码记号读取装置
CN1079949C (zh) 自动检验眼镜片的方法
CN1661323A (zh) 表面状态检查方法、表面状态检查装置和基板检查装置
CN87101876A (zh) 在印刷电路板上安装电路元件的设备及方法
CN1059740C (zh) 检查结果输出装置及基板检查系统
CN1601369A (zh) 图像处理系统、投影机以及图像处理方法
CN1737548A (zh) 目视确认装置和检查系统
CN1273825C (zh) 基板检测方法和使用该方法的基板检测装置
CN1920539A (zh) 缺陷检测方法与缺陷检测装置
JP5877639B2 (ja) 画像生成装置および画像生成方法
CN1543207A (zh) 图像处理系统、投影机及图像处理方法
CN1573283A (zh) 图像测量方法和图像测量装置
CN1892756A (zh) 投影图像的位置调整方法
CN1837900A (zh) 目测装置以及使用目测装置检查显示面板的方法
CN1088533A (zh) 用于运载眼镜片的装置
CN1797426A (zh) 图像处理方法、基板检查方法和装置及检查数据制作方法
CN1725232A (zh) 图像的区域分割

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CX01 Expiry of patent term

Expiration termination date: 20140421

Granted publication date: 20000315