JP3866688B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置およびパターン不良の確認方法 - Google Patents

電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置およびパターン不良の確認方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3866688B2
JP3866688B2 JP2003170053A JP2003170053A JP3866688B2 JP 3866688 B2 JP3866688 B2 JP 3866688B2 JP 2003170053 A JP2003170053 A JP 2003170053A JP 2003170053 A JP2003170053 A JP 2003170053A JP 3866688 B2 JP3866688 B2 JP 3866688B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
imaging
defect
defective
image processing
piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003170053A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005005619A (ja
Inventor
浩 司 長谷川
藤 幸 雄 埜
戸 啓 輔 関
馬 正 浩 有
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Mining and Smelting Co Ltd filed Critical Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority to JP2003170053A priority Critical patent/JP3866688B2/ja
Priority to CNB2004100479718A priority patent/CN1300572C/zh
Priority to TW093116918A priority patent/TWI270671B/zh
Priority to KR1020040043541A priority patent/KR100697902B1/ko
Publication of JP2005005619A publication Critical patent/JP2005005619A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3866688B2 publication Critical patent/JP3866688B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ(TAB(Tape Automated Bonding)テープ、T−BGA(Tape Ball Grid Array)テープ、CSP(Chip Size Package)テープ、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)テープ、COF(Chip on Film)テープ、2メタル(両面配線)テープ、多層配線用テープなど)(以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という。)の配線パターンが形成された各ピースについて、当該ピースを撮像して得られた画像データをマスターパターンと比較することによって配線パターンにおける不良部分の有無を検出するとともに、検出された当該不良部分の確認を行う電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および該検査装置におけるパターン不良の確認方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、TABテープ等に形成された各配線パターンについて、断線、短絡、欠け、突起などの不良を自動的に検査する各種の画像処理装置が提案されている(例えば特許文献1〜3を参照)。これらの画像処理装置では、TABテープ等の配線パターンをマスターパターンと比較する画像処理を行って不良を検出している。例えばTABテープについて検査する場合には、良品であるTABテープから基準となるマスターパターンを作成して、予め画像メモリに登録しておき、検査対象であるTABテープの配線パターンをラインセンサカメラなどで撮像して得た画像データとマスターパターンとを比較処理することにより、断線、短絡、欠け、突起などの欠陥の有無について判定を行う。
【0003】
また、この画像処理装置で処理して得られた不良情報には、断線、短絡、欠け、突起などの真性不良とともに、例えば付着したごみ、光の反射具合などによって生じる疑似不良が含まれているので、画像処理装置とともにベリファイ装置を設け、画像処理装置で判定された各不良部分が真性不良と擬似不良のいずれであるかをこのベリファイ装置を用いて目視で判別している。
【0004】
ベリファイ装置は、画像処理装置で不良が検出された各位置について撮像を行い、各不良位置を1箇所ずつディスプレイに拡大表示する。即ち、図6(A)、(B)に示したように、1つのピース23内において、画像処理装置で検出された各不良部分の検出位置a1、a2、a3、a4ごとに(同図(A))、それぞれカメラで撮像して拡大画像31を表示し(同図(B))、この拡大された表示画像31を観察することによって、検出された不良部分が断線41、短絡42、欠け43、突起44等の真性不良か、または擬似不良のいずれであるかを目視判別して、その結果をマウスもしくはキーボード等で選択入力する。
【0005】
このように、ピース内の各不良検出位置について1箇所ずつ目視判別および結果の入力を行っていき、いずれかの不良検出位置における不良が真性不良であるか、あるいは全ての不良検出位置における不良が擬似不良であることを確認するまで1つのピースについてこの操作が繰り返される。
【0006】
【特許文献1】
特開平6−341960号公報
【特許文献2】
特開2000−151198号公報
【特許文献3】
特開2003−141508号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
このように、画像処理装置によって1つのピース内に検出された複数の不良検出位置について、1箇所ずつ撮像、拡大表示を行い、順に目視判別をするため、ピース内に検出された不良検出位置が多い場合には確認に時間を要してしまう。
【0008】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決するために為されたものであり、その目的は、真性不良と擬似不良の判別を効率良く行うことができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置および該検査装置におけるパターン不良の確認方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、配線パターンが形成された各ピースについて検査を行う電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置であって、
前記検査装置は、マスターパターンと比較する画像処理用の撮像装置によって前記ピースを撮像して得られた画像データをマスターパターンと比較して、前記ピース内における不良部分の有無の判定および不良部分のサイズの算出を行う画像処理部と、
前記画像処理部において検出された配線パターンの不良部分について確認を行う不良確認部を備え、
前記不良確認部は、
前記ピースに区画設定された撮像領域を不良確認部における撮像装置によって撮像して得られた画像データに基づき当該撮像領域を1つずつ画像表示する表示手段と、
サイズが最も大きい前記不良部分が含まれる前記撮像領域を優先する順番で、前記撮像領域を1つずつ順に前記表示手段に画像表示するように制御する表示制御手段と、
前記表示手段に画像表示された1つの前記撮像領域について、この撮像領域に含まれる少なくとも1つの前記不良部分が、配線パターンの断線、短絡、欠け、または突起からなる真性不良であるか、あるいはこの撮像領域に含まれる全ての前記不良部分が、付着したごみ、または光の反射具合によって生じる擬似不良であるかについて目視判別を行った結果を確定するための選択入力を行う入力手段と
前記表示制御手段によって前記各撮像領域を1つずつ順に前記表示手段に画像表示して目視判別を行ったことによる、前記各撮像領域についての前記入力手段への選択入力の結果が全て擬似不良であった場合に、前記画像処理部から出力された不良信号を訂正して良品信号として確定する制御手段とを備えることを特徴とする。
【0012】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、前記不良信号に基づいて、当該不良信号に対応する前記ピースに不良マークを施す不良マーキング部を備えることを特徴とする。
【0013】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置におけるパターン不良の確認方法は、マスターパターンと比較する画像処理用の撮像装置によって前記ピースを撮像して得られた画像データをマスターパターンと比較する画像処理により、各ピースにおける配線パターンの不良部分を検出する電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置における、検出された当該不良部分を確認するための方法であって、
前記画像処理によるマスターパターンとの比較結果に基づいて、前記ピース内における不良部分の有無の判定および不良部分のサイズの算出を行い、
前記不良部分が、前記ピース内に区画設定された各撮像領域のうちいずれの撮像領域に位置するかを算出し、
前記算出された撮像領域を前記画像処理用の撮像装置とは別の不良確認用の撮像装置によって撮像して得られた画像データに基づき、サイズが最も大きい前記不良部分が含まれる前記撮像領域を優先する順番で、前記撮像領域を1つずつ順に表示手段に画像表示し、
前記表示手段に画像表示された1つの前記撮像領域について、この撮像領域に含まれる少なくとも1つの前記不良部分が、配線パターンの断線、短絡、欠け、または突起からなる真性不良であるか、あるいはこの撮像領域に含まれる全ての前記不良部分が、付着したごみ、または光の反射具合によって生じる擬似不良であるかについて目視判別を行い、
前記目視判別の結果を入力手段で選択入力して確定し、
前記各撮像領域を1つずつ順に前記表示手段に画像表示して目視判別を行ったことによる、前記各撮像領域についての前記入力手段への選択入力の結果が全て擬似不良であった場合に、前記画像処理による不良判定時に出力された不良信号を訂正して良品信号として確定することを特徴とする。
【0016】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置におけるパターン不良の確認方法は、前記不良信号に基づいて、当該不良信号に対応する前記ピースに不良マークを施すことを特徴とする。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明を詳細に説明する。
【0018】
図4は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置(以下、「検査装置」という)の概略構成を示す図である。同図に示したように、この検査装置は、検査する電子部品実装用フィルムキャリアテープ(以下、「フィルムキャリアテープ」という)を巻き出す巻き出し部11と、画像処理によってフィルムキャリアテープの各ピースについて配線パターンの不良を検出して不良部分のサイズを算出する画像処理部12と、画像処理部12で検出された不良について真性不良と擬似不良の判別を行う不良確認部13と、不良確認部13の確定した不良信号に基づき不良ピースに不良マークを施す不良マーキング部14と、検査を終えたフィルムキャリアテープを巻き取る巻き取り部15と、画像処理部12、不良確認部13および不良マーキング部14からの通信データに基づきフィルムキャリアテープの搬送を制御する搬送制御部16とを備えている。
【0019】
巻き出し部11では、検査を行うフィルムキャリアテープが保護スペーサを介してリールに巻装されており、リールを固定した回転軸をモータ駆動してフィルムキャリアテープを保護スペーサとともに巻き出している。
【0020】
巻き出し部11から巻き出されたフィルムキャリアテープは、案内ローラで案内されて画像処理部12に搬送される。このフィルムキャリアテープの搬送は、巻き出し部11におけるリールからの巻き出しおよび巻き取り部15におけるリールへの巻き取りで行うとともに、例えば、フィルムキャリアテープのスプロケット孔と係合してテープをピッチ送りするギアをロール面に設けたドライブギアを回転駆動して行い、このドライブギアの駆動を搬送制御部16で制御している。
【0021】
フィルムキャリアテープの各ピースは、画像処理部12での不良検出および不良確認部13でのベリファイ(真性不良と擬似不良の判別確認)を経た後、不良品であるピースについては不良マーキング部14でパンチング、インクマーキング等による不良マークが施された上で、巻き取り部15へ送られる。巻き取り部15では、巻き出し部11のリールから送給された保護スペーサとともに検査を終えたフィルムキャリアテープがリールに巻装される。
【0022】
以下、図1〜図3を参照しながら画像処理部12および不良確認部13の構成について説明する。画像処理部12は、従来から使用されている画像処理装置で構成することができる。この画像処理部12には、予め良品のピースに基づき作成されたマスターパターンが画素データとして画像メモリに登録されている。画像処理部12へ搬送されたピース23は、ラインセンサカメラ等のカメラで、例えば白黒画像でスキャンして撮像されるとともに、得られた画像データが画像メモリに記憶される。
【0023】
そして、ピース23の画像データについて、マスターパターンと比較する演算処理が為され、断線、短絡、欠け、突起などの不良部分の有無が判定されるとともに、不良部分を有する場合にはそのサイズが算出される。
【0024】
このようにして画像処理部12で検出された不良部分の座標データは、不良部分のサイズが大きい座標から順に不良確認部13へ出力される。不良確認部13には、画像処理部12の有する撮像装置(白黒カメラ等)とは別の撮像装置であるカラーCCDカメラがフィルムキャリアテープ21上に設置され、図1に示したように、ピース23内をカメラヘッドが移動して不良のある各撮像領域24,24・・・ごとにピース23内の配線パターンを撮像するように構成されている。この撮像領域24は、例えば3mm×2mmの矩形状に区画設定され、この場合には、撮像領域24が約100倍に拡大されてディスプレイに画像表示される。しかし、撮像領域24の寸法は、表示画像を見ながらベリファイが容易に行えるような適切な条件に適宜設定することができる。
【0025】
不良部分の座標データが不良確認部13へ出力された後、不良確認部13の算出手段によって、出力された座標26が各撮像領域24,24・・・のうちいずれの撮像領域に位置するかについて演算処理が行われ、該当する撮像領域が算出される。
【0026】
次いで、算出された撮像領域24にカラーCCDカメラヘッドが移動して当該領域を撮像する。撮像により得られた当該領域の画像データは、ディスプレイ等の表示手段に画像表示される。
【0027】
図2(A)に示したように、ディスプレイの表示画面には、撮像領域24が画像表示されるとともに、目視判別の結果等をマウス操作あるいはキー操作等で入力する入力部29が表示される。検査員は、ディスプレイに表示された撮像領域24の画像から、撮像領域24に含まれる不良部分28,28がそれぞれ真性不良、擬似不良のいずれであるかについて判別を行う。この際、入力部29の拡大ボタンの番号(1〜9)上をマウスでクリックするかあるいはキー入力することにより撮像領域24内の該当する区画をさらに拡大して詳細表示できるように構成され、より正確に目視判別が行えるようにしている。例えば番号6の拡大ボタンをクリックするかあるいはキー入力すると、図2(B)に示したように撮像領域24内の番号6に該当する区画が拡大表示されるようになっている。
【0028】
撮像領域24内の各不良部分28,28についてベリファイを行った結果は、入力手段(マウス、キーボード等)で入力される。即ち、図2(A)において、撮像領域24内の各不良部分28,28の少なくとも1つが真性不良であるか、あるいは双方の不良部分28,28がいずれも擬似不良であるかについて、目視判別を行った結果を入力部29の選択ボタンをマウスでクリックするかあるいはキー入力することによって、判別結果を確定する。
【0029】
目視判別の結果、撮像領域24内の各不良部分28,28の少なくとも1つが真性不良であった場合には、真性不良の選択ボタンをクリックするかあるいはキー入力して入力信号を送信し、この入力信号に基づいて画像処理部12で出力された不良信号が確定し、搬送制御部16はこのピース23を不良マーキング部14へ搬送して停止させるように搬送を制御する。そして、このピース23にパンチング、インクマーキング等の不良マークが施される。
【0030】
一方、目視判別の結果、撮像領域24内の双方の不良部分28,28がいずれも擬似不良であった場合には、擬似不良の選択ボタンをクリックするかあるいはキー入力して入力信号を送信し、この入力信号に基づいて、不良確認部13の表示制御手段は、不良部分のサイズが最も大きい座標26が含まれる撮像領域24を優先する順番で、次の撮像領域24をディスプレイに画像表示するように制御する。
【0031】
そして、不良座標を含む撮像領域24,24・・・の全てについて目視判別が為された結果、いずれの撮像領域にも真性不良が存在しなかった場合には、不良確認部13に設けられた制御手段は、画像処理部12から出力された不良信号を訂正して良品信号に変更して確定し、このピースは良品としてデータ保存されるとともに、不良マーキング部14ではこのピースが良品と認識されて不良マークが施されずに搬送される。
【0032】
また、図3(A)、(B)を例として説明すると、不良座標26が含まれる各撮像領域24(エリアNo.2、18、32)のうち、不良部分のサイズが最も大きい座標26が含まれるエリアNo.18の撮像領域24が最初にディスプレイに表示され(図3(B))、この領域について上記の目視判別を行う。目視判別の結果、この領域内の不良部分28が擬似不良(OK)であった場合には、擬似不良の選択ボタンをクリックするかあるいはキー入力して入力信号を送信し、表示制御手段はこの入力信号に基づいて、不良部分のサイズがその次に大きい座標26が含まれるエリアNo.32の撮像領域24をディスプレイに表示するように制御し、これにより画像表示されたエリアNo.32の撮像領域24について上記の目視判別を行う。目視判別の結果、この領域内の不良部分28,28がともに擬似不良であった場合には、上記と同様にして入力を行い、不良部分のサイズがその次に大きい座標26が含まれるエリアNo.2の撮像領域24がディスプレイに表示され、この領域について上記の目視判別を行う。
【0033】
このように、不良部分のサイズが大きい座標が含まれる撮像領域24から順にディスプレイに表示して目視判別を行うようにしたので、真性不良である可能性が高い不良部分を含む撮像領域24から順に目視判別を行うことができる。
【0034】
さらに、画像処理部12で検出された不良座標1つごとに目視判別を行うのではなく、撮像領域ごとに目視判別を行うようにしたので、1つだけではなく複数の不良座標を含み得る撮像領域を単位として目視判別を行うことができる。
【0035】
したがって、本実施形態の検査装置によれば、1つのピース23についての真性不良と擬似不良の判別の回数が大幅に低減され、例えば、従来の構成に比較して不良確認に要する時間を30%程度短縮することができ、効率良く不良確認を行うことができる。
【0036】
以上、本実施形態における画像処理部12および不良確認部13の構成について説明したが、上記の効果を奏する範囲内で種々の変更が可能である。例えば、画像処理部12での比較処理において十分な精度が得られる場合等には、画像処理部12でのピース23の撮像をカラーCCDカメラで行ってもよく、この場合、画像処理部12で取り込んだ撮像データをそのまま拡大処理して不良確認部13に送信し、ベリファイのための画像表示をすることができる。したがって、この場合には撮像装置は1台でよい。
【0037】
また、画像処理装置とベリファイ装置とを互いに独立して設けずに、画像処理部12と不良確認部13とを同一のコンピュータで構成してもよい。
【0038】
また、本実施形態では不良部分のサイズが大きい座標から順に不良確認部13へ出力した後、不良確認部13に設けた算出手段によって演算処理を行ったが、この他、画像処理部12にこの算出手段を設けて不良座標が含まれる撮像領域24を算出する演算処理を行ってもよく、また、各不良座標のデータを任意の順番で不良確認部13に出力した後に、不良確認部13で不良部分のサイズ順に各座標データを格納するようにしてもよい。
【0039】
以下、図5に示したフローチャートを参照しながら上述した本実施形態の検査装置による検査処理の手順を説明する。
【0040】
巻き出し部11においてリールに巻装されているフィルムキャリアテープは、リールに装着された回転軸をモータ駆動することにより巻き出されるとともに、ドライブギアでピッチ送りされて、検査を行うピースが画像処理部12へ搬送される(ステップ11)。
【0041】
画像処理部12へ搬送されたピースはカメラで撮像され(ステップ12)、このピースにおける配線パターンの画像データが取得され、画像メモリに記憶される(ステップ13)。
【0042】
次いで、得られた画像データについて、予め登録されているマスターパターンの画像データと比較する演算処理が為される(ステップ14)。この結果、不良部分の座標位置およびそのサイズが検出される。
【0043】
不良部分の座標データ(不良座標)は、不良部分のサイズが大きい座標から順に不良確認部13へ出力される(ステップ15)。
【0044】
不良確認部13では、算出手段によって、予めピース内に区画設定された各撮像領域のうち、画像処理部12から出力された不良座標がどの撮像領域に位置するかを算出する演算が行われる(ステップ16)。
【0045】
算出手段によって算出された不良座標を含む撮像領域は、画像処理部12のカメラとは別のカラーCCDカメラで撮像され(ステップ17)、当該撮像領域の画像データが取得される(ステップ18)。
【0046】
得られた画像データに基づいて、不良部分のサイズが最も大きい座標が含まれる撮像領域を優先する順番で、撮像領域が表示手段に画像表示される(ステップ19)。
【0047】
次いで、撮像領域の表示画像から、当該撮像領域に含まれる1または2以上の不良部分がそれぞれ真性不良と擬似不良のいずれであるかについて目視判別を行う(ステップ20)。
【0048】
目視判別の結果、少なくとも1つの不良部分が真性不良であった場合には、入力手段でこの結果を選択入力する(ステップ31)。
【0049】
この選択入力された入力信号に基づき、搬送制御部16はこのピースを不良マーキング部14へ搬送した後、搬送を停止するように制御して、パンチング、インクマーキング等によって不良マークが施され(ステップ32)、次いでこのピースは巻き取り部15へ搬送されて、リールに装着された回転軸をモータ駆動することによりリールへ巻き取られる(ステップ51)。
【0050】
ステップ20における目視判別の結果、この撮像領域に含まれる全ての不良部分が擬似不良であった場合には、入力手段でこの結果を選択入力する(ステップ41)。
【0051】
次いで、このピース内における不良座標を含む撮像領域の全てについて目視判別が為されたか否かについて判定が行われ(ステップ42)、目視判別が為されていない撮像領域が残っている場合には、ステップ19に戻って、次の撮像領域が表示手段に画像表示される。一方、不良座標を含む撮像領域の全てについて目視判別が為された場合には、良品のピースとして巻き取り部15へ搬送され、リールに装着された回転軸をモータ駆動することによりリールへ巻き取られる(ステップ51)。
【0052】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置およびパターン不良の確認方法によれば、撮像領域は所定の寸法に分割され、サイズが大きい不良部分が含まれる撮像領域から順に表示手段に表示して目視判別を行うようにするとともに、1つだけではなく複数の不良部分を含み得る撮像領域を単位として目視判別を行うようにしたので、真性不良と擬似不良の判別を効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの各ピース内に設定された撮像領域と、各撮像領域について撮像を行うカメラの移動範囲を説明する図である。
【図2】図2(A)は、不良確認部の表示手段(ディスプレイ)に撮像領域が表示されている様子を示す図、図2(B)は、撮像領域内をさらに拡大表示した様子を示す図である。
【図3】図3(A)は、ピース内に区画設定された各撮像領域の一部を示した図、図3(B)は、各撮像領域を不良部分のサイズが大きい座標が含まれる順に画像表示していく様子を示した図である。
【図4】図4は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の概略構成を示す図である。
【図5】図5は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置による検査処理を示すフローチャートである。
【図6】図6は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置によるパターン不良の確認方法を説明する図(ディスプレイの表示画面)である。
【符号の説明】
11 巻き出し部
12 画像処理部
13 不良確認部
14 不良マーキング部
15 巻き取り部
16 搬送制御部
21 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
22 スプロケット穴
23 ピース
24 撮像領域
26 座標
27 配線パターン
28 不良部分
29 入力部
31 拡大画像
41 断線
42 短絡
43 欠け
44 突起

Claims (4)

  1. 配線パターンが形成された各ピースについて検査を行う電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置であって、
    前記検査装置は、マスターパターンと比較する画像処理用の撮像装置によって前記ピースを撮像して得られた画像データをマスターパターンと比較して、前記ピース内における不良部分の有無の判定および不良部分のサイズの算出を行う画像処理部と、
    前記画像処理部において検出された配線パターンの不良部分について確認を行う不良確認部を備え、
    前記不良確認部は、
    前記ピースに区画設定された撮像領域を不良確認部における撮像装置によって撮像して得られた画像データに基づき当該撮像領域を1つずつ画像表示する表示手段と、
    サイズが最も大きい前記不良部分が含まれる前記撮像領域を優先する順番で、前記撮像領域を1つずつ順に前記表示手段に画像表示するように制御する表示制御手段と、
    前記表示手段に画像表示された1つの前記撮像領域について、この撮像領域に含まれる少なくとも1つの前記不良部分が、配線パターンの断線、短絡、欠け、または突起からなる真性不良であるか、あるいはこの撮像領域に含まれる全ての前記不良部分が、付着したごみ、または光の反射具合によって生じる擬似不良であるかについて目視判別を行った結果を確定するための選択入力を行う入力手段と
    前記表示制御手段によって前記各撮像領域を1つずつ順に前記表示手段に画像表示して目視判別を行ったことによる、前記各撮像領域についての前記入力手段への選択入力の結果が全て擬似不良であった場合に、前記画像処理部から出力された不良信号を訂正して良品信号として確定する制御手段とを備えることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
  2. 前記不良信号に基づいて、当該不良信号に対応する前記ピースに不良マークを施す不良マーキング部を備えることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
  3. マスターパターンと比較する画像処理用の撮像装置によって前記ピースを撮像して得られた画像データをマスターパターンと比較する画像処理により、各ピースにおける配線パターンの不良部分を検出する電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置における、検出された当該不良部分を確認するための方法であって、
    前記画像処理によるマスターパターンとの比較結果に基づいて、前記ピース内における不良部分の有無の判定および不良部分のサイズの算出を行い、
    前記不良部分が、前記ピース内に区画設定された各撮像領域のうちいずれの撮像領域に位置するかを算出し、
    前記算出された撮像領域を前記画像処理用の撮像装置とは別の不良確認用の撮像装置によって撮像して得られた画像データに基づき、サイズが最も大きい前記不良部分が含まれる前記撮像領域を優先する順番で、前記撮像領域を1つずつ順に表示手段に画像表示し、
    前記表示手段に画像表示された1つの前記撮像領域について、この撮像領域に含まれる少なくとも1つの前記不良部分が、配線パターンの断線、短絡、欠け、または突起からなる真性不良であるか、あるいはこの撮像領域に含まれる全ての前記不良部分が、付着したごみ、または光の反射具合によって生じる擬似不良であるかについて目視判別を行い、
    前記目視判別の結果を入力手段で選択入力して確定し、
    前記各撮像領域を1つずつ順に前記表示手段に画像表示して目視判別を行ったことによる、前記各撮像領域についての前記入力手段への選択入力の結果が全て擬似不良であった場合に、前記画像処理による不良判定時に出力された不良信号を訂正して良品信号として確定することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置におけるパターン不良の確認方法。
  4. 前記不良信号に基づいて、当該不良信号に対応する前記ピースに不良マークを施すことを特徴とする請求項3に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置におけるパターン不良の確認方法。
JP2003170053A 2003-06-13 2003-06-13 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置およびパターン不良の確認方法 Expired - Fee Related JP3866688B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003170053A JP3866688B2 (ja) 2003-06-13 2003-06-13 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置およびパターン不良の確認方法
CNB2004100479718A CN1300572C (zh) 2003-06-13 2004-06-09 电子元件安装用印刷电路板的检测装置及图形不良的确认方法
TW093116918A TWI270671B (en) 2003-06-13 2004-06-11 Inspection apparatus for print circuit board for mounting electronic parts and a method for identifying poor pattern
KR1020040043541A KR100697902B1 (ko) 2003-06-13 2004-06-14 전자부품 실장용 프린트 배선판의 검사장치 및 패턴불량의 확인방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003170053A JP3866688B2 (ja) 2003-06-13 2003-06-13 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置およびパターン不良の確認方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005005619A JP2005005619A (ja) 2005-01-06
JP3866688B2 true JP3866688B2 (ja) 2007-01-10

Family

ID=34094996

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003170053A Expired - Fee Related JP3866688B2 (ja) 2003-06-13 2003-06-13 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置およびパターン不良の確認方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP3866688B2 (ja)
KR (1) KR100697902B1 (ja)
CN (1) CN1300572C (ja)
TW (1) TWI270671B (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006308351A (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Jst Mfg Co Ltd 電子部品検査方法及び,これを用いる電子部品検査システム
JP4809032B2 (ja) * 2005-10-04 2011-11-02 ヤマハ発動機株式会社 実装基板の検査装置および印刷装置
JP2007188128A (ja) * 2006-01-11 2007-07-26 Omron Corp カラー画像を用いた測定方法および測定装置
JP4966139B2 (ja) * 2007-09-13 2012-07-04 株式会社東芝 接合材貼付検査装置、実装装置、電気部品の製造方法
CN100566540C (zh) * 2007-10-17 2009-12-02 太阳油墨(苏州)有限公司 印刷电路板的外观检查方法
TWI408362B (zh) * 2009-10-19 2013-09-11 Innolux Corp 陣列基板與液晶面板的自動檢測方法,製程機台及其陣列基板自動檢測裝置
CN102856214A (zh) * 2011-06-27 2013-01-02 鸿骐新技股份有限公司 电路板置件方法
KR101251852B1 (ko) * 2011-12-27 2013-04-10 삼성전기주식회사 다층인쇄회로기판 불량 검사 방법
CN102937595B (zh) * 2012-11-13 2015-05-20 浙江省电力公司电力科学研究院 一种pcb板检测方法、装置及系统
CN105635662A (zh) * 2014-11-08 2016-06-01 智比特信息技术(镇江)有限公司 一种检测用载带重封机的监视系统及其计算机监视方法
CN104494313A (zh) * 2014-12-18 2015-04-08 深圳市五株科技股份有限公司 制作ic载板标识的方法及其打标装置
KR101933079B1 (ko) * 2017-01-26 2019-03-15 주식회사 제니스테크 정밀도가 향상된 필름 검사 장치, 이를 포함하는 패턴 형성 장치 및 필름 검사 방법
JP6831460B2 (ja) * 2017-06-26 2021-02-17 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品データ作成方法
TWI639367B (zh) 2017-07-07 2018-10-21 迅得機械股份有限公司 軟板標記系統及方法
CN109283243A (zh) * 2017-07-19 2019-01-29 迅得机械股份有限公司 软板标记系统及方法
CN115258237B (zh) * 2022-08-11 2024-04-16 深圳市中金科五金制造有限公司 一种全自动电子感应系统及其ccd垂直检测方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5821147A (ja) * 1981-07-30 1983-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印刷配線基板の検査装置
DE69435333D1 (de) * 1993-04-21 2011-03-24 Omron Tateisi Electronics Co Vorrichtung zur visuellen kontrolle von platinen und deren verwendung zur kontrolle und korrektur von lötungen
JP3363103B2 (ja) * 1998-11-16 2003-01-08 日本ビクター株式会社 外観検査装置
AU1553601A (en) * 1999-11-29 2001-06-12 Olympus Optical Co., Ltd. Defect inspecting system
AU2000270373A1 (en) * 2000-09-10 2002-03-22 Orbotech Ltd. Reduction of false alarms in pcb inspection
JP2008034659A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Rohm Co Ltd 窒化物半導体

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040107439A (ko) 2004-12-20
CN1300572C (zh) 2007-02-14
TWI270671B (en) 2007-01-11
TW200506351A (en) 2005-02-16
JP2005005619A (ja) 2005-01-06
KR100697902B1 (ko) 2007-03-20
CN1573320A (zh) 2005-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3866688B2 (ja) 電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置およびパターン不良の確認方法
JP5203572B2 (ja) 自動光学検査システム及び方法
JP3297950B2 (ja) 平面型表示パネル検査装置
US20060203229A1 (en) Method and apparatus for inspecting defect in surface of metal roll
JP2010014436A (ja) 欠陥検査方法及び欠陥検査装置
JP4804779B2 (ja) フィルム、テープ形態の印刷回路基板外観検査における過検出防止用システム及びその処理方法
JP2009053122A (ja) 透明フィルム外観検査システム
JP2017211325A (ja) 欠点検査方法及び欠点検査装置
JP2005024386A (ja) 配線パターン検査装置
JPH0731137B2 (ja) 缶内外面検査装置
JP2003262593A (ja) 欠陥検出装置及び欠陥検出方法
JP3374289B2 (ja) 印刷物の検査装置
JP2008186879A (ja) 基板検査方法
JP2009128158A (ja) パターン検査装置
US8055056B2 (en) Method of detecting defects of patterns on a semiconductor substrate and apparatus for performing the same
JP4680659B2 (ja) 製品タイヤの外観検査方法と製品タイヤの外観検査補助装置
US20100246935A1 (en) Analysis of leaded components
JP2017003352A (ja) トッピングゴムシートのゴム付き不良検出装置
JP7415410B2 (ja) 画像検査装置、画像形成装置、検査レポート作成プログラム、および検査レポート
JPH06210836A (ja) 印刷物の検査装置
JPH0792106A (ja) 表面欠陥検査装置
JP4357666B2 (ja) パターン検査方法および装置
JP6943168B2 (ja) 検査システムおよび検査方法
JP2011112430A (ja) 印刷絵柄検査の結果表示方法及び結果表示装置
JP3100758B2 (ja) 小冊子の綴糸位置検査方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060222

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060421

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060517

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060714

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20060816

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060927

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061005

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091013

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101013

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101013

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees