TWI639367B - 軟板標記系統及方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種軟板標記系統及方法，所述軟板標記系統包括有一捲取裝置、一平台、一主控裝置、基座、一捲出裝置、一瑕疵偵測裝置以及一標記裝置。其中，捲取裝置係用以將軟板捲入軟板標記系統之中，平台銜接於捲取裝置之一側，主控裝置設置於平台內部，捲出裝置銜接於平台，瑕疵偵測裝置設於平台內部並與主控裝置相耦接，用於偵測軟板是否有瑕疵發生，標記裝置設於平台之上並與主控裝置相耦接。當瑕疵偵測裝置於偵測到軟板有瑕疵發生時，由主控裝置進行控制使標記裝置執行對軟板標記，進行軟板瑕疵的處理。透過本發明能產生軟板之產品履歷，且針對軟板週期性瑕疵提供相關位置資料，方便操作者就後續之步驟找出瑕疵分類、問題與狀態。

Description

軟板標記系統及方法

本發明涉及一種軟板標記系統及方法，特別是一種軟性電路板的卷對卷製程中所使用之軟板標記系統及方法。

現有軟板標示方式的相關技術中，缺乏具有瑕疵偵測且同時結合有軟板瑕疵標示方式之技術，亦無進一步結合有軟板瑕疵處理的方式與軟板瑕疵依不同種類所對應之不同後續步驟做參考，即缺乏提供在軟板卷對卷作業的產線上直接使用之方法，有待且必要改善。

本發明公開一種軟板標記系統及方法，係包括設有設置標記裝置的實施例及無設置標記裝置的實施例，能對軟板瑕疵所發生的位置加以標記並且針對不同瑕疵狀態的處理方式提供流程控制，有效提升軟板瑕疵處理之效率。

本發明能使軟板的卷對卷的製程系統有效達成產生軟板之產品履歷，且能夠針對軟板卷對卷產品的週期性瑕疵，提供給操作者相關的瑕疵位置資料，方便操作者就後續之步驟找出其線性或是離散關係之瑕疵狀態，以及提供給系統操作者進一步針對軟板瑕疵之問題點能夠快速有效地找出問題所在，並且快速地解決軟板瑕疵之問題，有效達到節省製作成本之目的。

本發明之軟板標記系統係包括：一捲取裝置，用以將軟板捲入該軟板標記系統中；一平台，銜接於該捲取裝置之一側，用以 承載該捲取裝置所捲入之該軟板；一主控裝置，設置於該平台之內部，係該軟板標記系統的控制電路之裝置；一基座，設於該平台下方，係承載該平台；一捲出裝置，銜接於該平台，係將於該平台中所傳輸之該軟板加以捲出；一瑕疵偵測裝置，設於該平台之中，並與該主控裝置耦接，用以偵測該軟板是否有瑕疵發生；及一標記裝置，設置於該平台之上，並與該主控裝置耦接；其中，當該瑕疵偵測裝置於偵測到該軟板有瑕疵發生時，由該主控裝置進行控制，使該標記裝置執行標記該軟板，並且進行軟板瑕疵的處理，記錄該軟板瑕疵發生的位置及該軟板瑕疵的態樣；當該主控裝置判定該軟板瑕疵能立即處理時，該主控裝置立即在產線上控制處理該軟板瑕疵。

本發明之軟板標記方法係包括有：由瑕疵偵測裝置偵測軟板之品質；由瑕疵偵測裝置中所設之微控制器判斷軟板是否發生瑕疵；有軟板瑕疵發生時由主控裝置進行軟板之標記；及進行軟板瑕疵之處理。其中，該軟板瑕疵為該軟板之銅箔厚度的瑕疵、該軟板表面之刮傷、皺折、凹凸點、鏽斑、氧化變色、條紋或表面異物。

所述之進行軟板瑕疵之處理的步驟係包括有：由主控裝置判斷軟板瑕疵是否能處理，若否，則標記該軟板瑕疵為無法克服的瑕疵；若是能處理，則由主控裝置判斷軟板瑕疵是否屬於必須重工處理，若是，則標記該軟板瑕疵為必須重工處理的瑕疵；若不屬於重工處理者，則由主控裝置判斷軟板瑕疵是否屬於必須由後製程之加工處理，若是，則標記該軟板瑕疵為必須由後製程之加工處理；若不屬於後製程之加工處理，則忽略該瑕疵；及，進行軟板後端製程。

1‧‧‧軟板

2‧‧‧基板層

3‧‧‧上金屬層

4‧‧‧下金屬層

10‧‧‧捲取裝置

20‧‧‧捲出裝置

30‧‧‧平台

40‧‧‧基座

50‧‧‧標記裝置

60‧‧‧瑕疵偵測裝置

61‧‧‧上探測器

62‧‧‧下探測器

63‧‧‧探測器驅動電路

64‧‧‧弦波產生電路

65‧‧‧微控制器

66‧‧‧訊號運算處理器

70、80‧‧‧主控裝置

81‧‧‧進料計時器

82‧‧‧進料移動距離感測器

83‧‧‧馬達轉速感測器

84‧‧‧馬達轉動解碼器

85‧‧‧微處理器

86‧‧‧標記位置資料

87‧‧‧記憶體

R‧‧‧電阻

C‧‧‧電容

Sig‧‧‧偵測信號

Ref‧‧‧參考信號

S10~S30‧‧‧流程步驟

圖1為本發明實施例之裝置側視示意圖； 圖2A為本發明另一實施例之裝置側視示意圖；圖2B為對應圖2A實施例之主控裝置的電路方塊圖；圖3為本發明實施例之瑕疵偵測裝置實施示意圖；圖4為本發明實施例之瑕疵偵測裝置的電路方塊示意圖；圖5為本發明實施例之軟板標記方法流程圖；圖6為本發明實施例之軟板瑕疵處理流程圖。

在下文中將參閱隨附圖式，藉以更充分地描述各種例示性實施例，並在隨附圖式中展示一些例示性實施例。然而，本發明之概念可能以許多不同形式來加以體現，且不應解釋為僅限於本文中所闡述之例示性實施例。確切而言，提供此等例示性實施例使得本發明將為詳盡且完整，且將向熟習此項技術者充分傳達本發明概念的範疇。在諸圖式中，可為了清楚而誇示軟板結構與各個裝置之大小以及相對之位置，其中對於類似數字始終指示類似元件。

應理解，雖然在本文中可能使用術語主控裝置、微處理器、微控制器等來描述各種元件及其對應的耦接關係、輸入訊號或輸出訊號，但此等元件不應受此等術語限制。此等術語乃用以清楚地區分一元件與另一元件。因此，下文論述之主控裝置元件、微處理器或微控制器亦可另稱為交互使用等等而不偏離本發明概念之教示。如本文中所使用術語上或下、捲取或捲出等等，此等術語乃用以清楚地區分一元件與另一元件為不同，其並非用以限制該文字序號所呈現之順序關係。又，可能使用了術語「及/或」包括相關聯之列出項目中之任一者及一或多者之所有組合。再者，本文可能使用術語複數個來描述具有多個元件，但此等複數個元件並不僅限於實施有二個、三個或四個及四個以上的元件數目表示所實施的技術。

本發明公開一種軟板標記系統及方法，藉由本發明能使得整個軟板的卷對卷的製程系統，能達成產生軟板之產品履歷，且能夠針對軟板卷對卷產品的週期性瑕疵，提供給操作者相關的瑕疵位置資料，方便操作者就後續之步驟找出其線性或是離散關係之瑕疵狀態，以及可以提供給系統操作者進一步針對軟板瑕疵之問題點能夠快速有效地找出問題所在，並且快速地解決軟板瑕疵之問題，有效達到節省製作成本之目的。

需強調者，本發明所述之軟板標記系統可以分為設置有標記裝置的實施例，以及無設置標記裝置的實施例，意即可以區分為軟板有實體標記的以及軟板無實體標記的不同實施例。其中，圖1所示為設有標記裝置的實施例，圖2A、2B則為無設置標記裝置的實施例。

圖1的軟板標記系統包括有一捲取裝置10、一平台30、一主控裝置70、基座40、一捲出裝置20、一瑕疵偵測裝置60以及一標記裝置70。其中，捲取裝置10如圖1所示，係用以將軟板1捲入軟板標記系統之中；平台30銜接於捲取裝置10之一側，用以承載捲取裝置10所捲入之軟板1；主控裝置70設置於平台30之內部，係整個軟板標記系統的控制電路之裝置；基座40設於該平台下方係承載平台30；捲出裝置20銜接於平台30，係將於平台30中所傳輸之軟板1加以捲出，使軟板由軟板標記系統加以輸出；瑕疵偵測裝置60設於平台30之中，並與主控裝置70相耦接係用來偵測軟板1是否有瑕疵發生；標記裝置50設置於平台30之上並與主控裝置70相耦接。

如圖1所示，該瑕疵偵測裝置60於偵測到軟板1有瑕疵發生時，係由主控裝置70進行控制，使標記裝置50能夠對軟板執行標記的動作，並且能夠再進一步執行軟板瑕疵的處理，同時記錄該軟板瑕疵發生的位置及該軟板瑕疵的態樣。另一方面，當主控裝置70判定該軟板瑕疵能立即處理時，該主控裝置70立即在產 線上控制處理該軟板瑕疵。

所述之標記裝置50於實際運用上，係包括有雷射打印裝置、噴塗打印裝置、穿孔打印裝置或編碼打印裝置等等的實體打印裝置，可以針對軟板本身進行實體標記之動作。例如，當有軟板瑕疵發生時，透過雷射打印裝置，直接在軟板1上進行打印的動作，借此標示出軟板瑕疵之位置，並且加以記錄，提供給後續處理軟板瑕疵的一重要參考資料。亦或是透過噴塗打印的方式，在對應於軟板瑕疵位置之地方加以噴塗打印而留做軟板瑕疵之記錄，供後續處理所使用。以上僅為實施例的舉例說明，本發明實施範圍並不限制標記打印之不同的標記裝置。本發明實施上對於上述的主控裝置70中係設有一微處理器(與圖2B的微處理器85相同的設置元件)，用來處理當該軟板瑕疵發生時，能驅動標記裝置50執行該軟板瑕疵的位置標記，並且加以記錄儲存，供後續瑕疵處理之用。

上述實施例的瑕疵偵測裝置60於實際運用實施時，係能夠採取圖3所示的包括有上探測器61及下探測器62的實施方式，意即為能夠進一步採用非接觸式的量測技術作為瑕疵偵測裝置60。然而此非接觸式的量測方式僅為一實施例說明，本發明之瑕疵偵測裝置60當不以該非接觸式量測技術做為實施之限制。圖3所示之瑕疵偵測裝置60包括有一上探測器61及一下探測器62，皆設置於該平台30之內部中。其中，上探測器61用以偵測該軟板1之上表面並能產生一偵測信號Sig(標示於圖4中)，下探測器62用以偵測該軟板1之下表面且亦能產生一偵測信號Sig。軟板1的結構能進一步包括有一基板層2、一上金屬層3以及一下金屬層4所組成，上金屬層3設於基板層2的上表面，下金屬層設於基板層2的下表面，以及該軟板1的組成結構能夠形成為一金屬導電的薄膜。圖3中的箭頭方向，是表示軟板1在平台中所傳輸的方向，為由左至右的方向前進。

本發明所述之軟板瑕疵包括但不限制為銅箔之厚度或銅箔之外觀，即軟板瑕疵能夠針對銅箔厚度之過薄、過厚等瑕疵作定義，也能夠是針對軟板之光滑亮面上的損害缺陷，例如：刮傷、皺折、凹凸點、鏽斑、氧化變色與異物等等之軟板瑕疵。亦能夠針對軟板的粗糙面上的缺陷，例如：傷痕、銅粉、凹凸點、鏽斑、氧化彩色斑點與異物等等之軟板瑕疵。即本發明實施例所欲標示的軟板瑕疵包括了上述各種瑕疵狀態，並不僅僅限制於銅箔之厚度的瑕疵。

圖4所示為進一步揭露有關瑕疵偵測裝置60的內部控制電路，此實施例的電路乃是針對偵測軟板的銅箔厚度是否有瑕疵發生，作為偵測之標的。圖4中包括有一上探測器61(亦可以為一下探測器62，即下探測器62也與上探測器61有同樣的連接關係)、一訊號運算處理器66、一微控制器65、一弦波訊號產生電路64以及一探測器驅動電路63。其中，上探測器61用以偵測軟板1之上表面產生一偵測信號Sig，通過量測軟板1的上金屬層3，並能夠量測出該上金屬層3的厚度，例如是上金屬層3的銅箔之厚度，同樣地，下探測器62能夠量測出下金屬層4的銅箔厚度；訊號運算處理器66與上探測器61或/及下探測器62相耦接，輸入有該偵測信號Sig及一參考信號Ref；微控制器65耦接於訊號運算處理器66，執行瑕疵偵測裝置60的控制動作；弦波訊號產生電路64耦接於微控制器65及訊號運算處理器66，並輸出有該參考信號Ref耦接至訊號運算處理器66；探測器驅動電路63有一輸入端耦接於弦波訊號產生電路64，探測器驅動電路63的輸出端與上探測器61或/及下探測器62相耦接。其中，該參考信號Ref為使用者預先儲存於微控制器65之中，作為判斷軟板瑕疵是否發生的參考依據；標示R為一接地用之電阻。

於實際運用上，針對上探測器61或是下探測器62而言，能夠是個別採用高頻的探頭模組，以圖4的電磁感應電路實施，例 如，該上探測器61中(或在下探測器62中)設置有四個探頭分別量測銅(Cu)材質的薄膜，分別為無薄膜(AIR)、2μm、5μm等等的銅箔厚度，因為這四個探頭是相似的探頭，所以量測出來的結果是相近的，四個結果的差別在於諧振頻率點的不同，但是阻抗的變化量是相近的，由此可以知道系統在量測時可以準確的量到薄膜的變化量，並且驗證系統可以同時多個點進行量測，如此即能夠得知軟板1的上金屬層3或是下金屬層4的銅箔厚度是否有符合標準或者是瑕疵。

本發明之第二實施例為沒有設置標記裝置的軟板標記系統的實施例，請參閱圖2A及2B。圖2A的軟板標記系統包括有一捲取裝置10、一平台30、一主控裝置80、基座40、一捲出裝置20以及一瑕疵偵測裝置60。所差別於圖1者，在於沒有設置標記裝置，並且圖2A的主控裝置80的控制電路有所改變，主控裝置80設置於平台30內部，並且於瑕疵偵測裝置60相耦接，圖2A中的其餘裝置及其作用相同於圖1的裝置，在此不予贅述。

圖2B揭示有關主控裝置80的內部電路方塊圖，該主控裝置80包括有一進料計時器81、一進料移動距離感測器82、一馬達轉速感測器83、一馬達轉動解碼器84、一微處理器85、一標記位置資料86以及一記憶體87。其中，進料計時器81係針對軟板1的進料動作執行計時；進料移動距離感測器82係針對軟板的進料動作所移動的距離進行感應；馬達轉速感測器83係針對該捲取裝置中所設置的馬達進行轉速的感應；馬達轉動解碼器84耦接於該馬達轉速感測器，用以將馬達轉速感測器83所感應的資料加以解碼，轉換為軟板瑕疵發生的位置資料；微處理器85個別耦接於進料計時器81、進料移動距離感測器82及馬達轉動解碼器83，係將軟板進料所經過的時間、距離與馬達轉動等資料，對應到軟板瑕疵的一位置資料；之後產生標記位置資料86，是由該微處理器85所產生，係該軟板瑕疵的標記位置；以及記憶體87耦接標記位 置資料86，用以儲存該標記位置資料86，供日後執行修補該軟板瑕疵，或是回溯到前製程動作時所能使用。

本發明亦提供有一軟板標記方法，是應用於前述圖1之有標記裝置的軟板標記系統中，亦能應用於前述圖2A之無標記裝置的軟板標記系統中。圖5為本發明之軟板標記方法流程圖，該軟板標記方法包括有：步驟S10，由瑕疵偵測裝置偵測軟板之品質；步驟S12，由瑕疵偵測裝置中所設之微控制器判斷軟板是否發生瑕疵；步驟S14，當有軟板瑕疵發生時由主控裝置進行軟板之標記；以及步驟S16進行軟板瑕疵之處理。其中，該軟板瑕疵為該軟板之銅箔厚度的瑕疵、該軟板表面之刮傷、皺折、凹凸點、鏽斑、氧化變色、條紋或表面異物。更進一步而言，步驟S16所述的進行軟板瑕疵之處理是包括有如圖6所示之流程圖，

圖6為本發明實施例之軟板瑕疵處理流程圖。所述的進行軟板瑕疵之處理的步驟包括：步驟S20，軟板瑕疵之處理；步驟S21，由主控裝置判斷軟板瑕疵是否能處理？若否，則進入步驟S22，標記該軟板瑕疵為無法克服的瑕疵，之後進行步驟S30的進行軟板後端製程；若是能處理，則執行步驟S23，由主控裝置判斷軟板瑕疵是否屬於必須重工處理？若是屬於必須重工處理，則進入步驟S24，標記該軟板瑕疵為必須重工處理的瑕疵，之後進行步驟S30的進行軟板後端製程；若不屬於重工處理的瑕疵，則執行步驟S25，由主控裝置判斷軟板瑕疵是否屬於必須由後製程之加工處理？若是，則進入步驟S26，標記該軟板瑕疵為必須由後製程之加工處理，之後進行步驟S30的進行軟板後端製程；若不屬於後製程之加工處理，則進入步驟S28，忽略該瑕疵，意即為將該瑕疵加以旁路(Bypass)，之後進行步驟S30的進行軟板後端製程。其中步驟S22、步驟S24及步驟S26等標記步驟的執行於實務上，是能夠採取操作者自行定義的方式定義該瑕疵之標記，例如對於步驟S22所述的標記該軟板瑕疵為無法克服的瑕疵可以標記為1或 是標記為A；步驟S24所述的標記該軟板瑕疵為必須重工處理的瑕疵能標記為2或是標記為B；步驟S26的標記該軟板瑕疵為必須由後製程之加工處理進一步標記為3或者C。借此，可以方便日後欲進行瑕疵排除作業時，能針對不同的瑕疵(例如瑕疵1、瑕疵2或瑕疵3等等)作不同的分類處理。如此，即完成本發明之軟板瑕疵處理流程方法。

綜上所述，本發明提出一種軟板標記系統及其方法，針對軟板瑕疵所發生的位置加以標記，係包括設有設置標記裝置的實施例及無設置標記裝置的實施例，並且針對不同瑕疵狀態的處理方式提供流程控制，有效提升軟板瑕疵處理之效率。藉由本發明能使得整個軟板的卷對卷的製程系統，達成產生軟板之產品履歷，且能夠針對軟板卷對卷產品的週期性瑕疵，提供給操作者相關的瑕疵位置資料，方便操作者就後續之步驟找出其線性或是離散關係之瑕疵狀態，以及可以提供給系統操作者進一步針對軟板瑕疵之問題點能夠快速有效地找出問題所在，並且快速地解決軟板瑕疵之問題，有效達到節省製作成本之目的，有效改善現有技術之缺失。顯見本發明案具備申請專利之要件。

然，本發明說明內容所述，僅為較佳實施例之舉例說明，當不能以之限定本發明所保護之範圍，任何局部變動、修正或增加之技術，仍不脫離本發明所保護之範圍中。

Claims (10)

1. 一種軟板標記系統，係應用於軟性電路板的卷對卷製程中，該軟板標記系統包括有：一捲取裝置，用以將軟板捲入該軟板標記系統中；一平台，銜接於該捲取裝置之一側，用以承載該捲取裝置所捲入之該軟板；一主控裝置，設置於該平台之內部，係該軟板標記系統的控制電路之裝置；一基座，設於該平台下方，係承載該平台；一捲出裝置，銜接於該平台，係將於該平台中所傳輸之該軟板加以捲出；一瑕疵偵測裝置，設於該平台之中，並與該主控裝置耦接，用以偵測該軟板是否有瑕疵發生；該瑕疵偵測裝置中包括有：一上探測器，產生一偵測信號用以偵測該軟板之上表面之厚度；一下探測器，產生一偵測信號用以偵測該軟板之下表面之厚度；一訊號運算處理器，與該上探測器及該下探測器相耦接，輸入有該偵測信號及一參考信號；及一微控制器，耦接於該訊號運算處理器；及一標記裝置，設置於該平台之上，並與該主控裝置耦接；其中，當該瑕疵偵測裝置於偵測到該軟板有瑕疵發生時，由該主控裝置進行控制，使該標記裝置執行標記該軟板，並且進行軟板瑕疵的處理，記錄該軟板瑕疵發生的位置及該軟板瑕疵的態樣；當該主控裝置判定該軟板瑕疵能立即處理時，該主控裝置立即在產線上控制處理該軟板瑕疵。
2. 如請求項第1項所述軟板標記系統，其中所述的進行軟板瑕疵的處理，係於該主控裝置判斷該軟板瑕疵是必須要重工處理 時，由主控裝置控制進行軟板重工的作業程序；係於該主控裝置判斷該軟板瑕疵是必須由後製程之加工處理時，由主控裝置控制進行軟板後製程之加工；係於該主控裝置判斷該軟板瑕疵是無法處理時，則忽略該軟板瑕疵，執行該軟板的後端製程。
3. 如請求項第1項所述軟板標記系統，其中所述的標記裝置包括有雷射打印裝置、噴塗打印裝置、穿孔打印裝置或編碼打印裝置；所述的主控裝置中設有一微處理器，用以處理該軟板瑕疵發生時，驅動該標記裝置執行該軟板瑕疵的位置標記。
4. 如請求項第1項所述軟板標記系統，其中所述的瑕疵偵測裝置，更包括有：一弦波訊號產生電路，耦接於該微控制器及該訊號運算處理器，並輸出有該參考信號耦接至該訊號運算處理器；一探測器驅動電路，有一輸入端耦接於該弦波訊號產生電路，輸出端與該上探測器及下探測器相耦接；其中該參考信號為使用者預先儲存於該微控制器之中，作為判斷瑕疵是否發生的參考依據。
5. 一種軟板標記系統，係應用於軟性電路板的卷對卷製程中，該軟板標記系統包括有：一捲取裝置，用以將軟板捲入該軟板標記系統中；一平台，銜接於該捲取裝置之一側，用以承載該捲取裝置所捲入之該軟板；一主控裝置，設置於該平台之內部，係該軟板標記系統的控制電路之裝置，該主控裝置包括：一進料計時器，係針對該軟板的進料動作進行計時；一進料移動距離感測器，係針對該軟板的進料動作所移動的距離進行感應；及一馬達轉速感測器，係針對該捲取裝置中所設置的馬達進行轉速的感應； 一基座，設於該平台下方，係承載該平台；一捲出裝置，銜接於該平台，係將於該平台中所傳輸之該軟板加以捲出；及一瑕疵偵測裝置，設於該平台之中，並與該主控裝置耦接，係偵測該軟板是否有瑕疵發生；該瑕疵偵測裝置中包括有：一上探測器，產生一偵測信號用以偵測該軟板之上表面之厚度；一下探測器，產生一偵測信號用以偵測該軟板之下表面之厚度；一訊號運算處理器，與該上探測器及該下探測器相耦接，輸入有該偵測信號及一參考信號；及一微控制器，耦接於該訊號運算處理器；其中，當該瑕疵偵測裝置於偵測到該軟板有瑕疵發生時，係由該主控裝置將該軟板瑕疵所發生的位置，用該進料計時器、該進料移動距離感測器或該馬達轉速感測器加以記錄，以標記出該軟板瑕疵的位置，記錄該位置及該軟板瑕疵的態樣，並且進行軟板瑕疵的處理；當該主控裝置判定該軟板瑕疵能立即處理時，該主控裝置立即在產線上控制處理該軟板瑕疵。
6. 如請求項第5項所述軟板標記系統，其中所述的主控裝置更包括有：一馬達轉動解碼器，耦接於該馬達轉速感測器，用以將該馬達轉速感測器所感應的資料加以解碼，轉換為該軟板瑕疵發生的位置資料；一微處理器，個別耦接於該進料計時器、該進料移動距離感測器及該馬達轉動解碼器，係將該軟板進料所經過的時間、距離與馬達轉動等資料，對應到該軟板瑕疵的一位置資料；一標記位置資料，由該微處理器所產生，係該軟板瑕疵的標記位置；及 一記憶體，耦接該標記位置資料，用以儲存該標記位置資料，供日後執行修補該軟板瑕疵，或是回溯到前製程動作時所能使用。
7. 如請求項第5項所述軟板標記系統，其中所述的進行軟板瑕疵的處理，係於該主控裝置判斷該軟板瑕疵是必須要重工處理時，由主控裝置控制進行軟板重工的作業程序；係於該主控裝置判斷該軟板瑕疵是必須由後製程之加工處理時，由主控裝置控制進行軟板後製程之加工；係於該主控裝置判斷該軟板瑕疵是無法處理時，則忽略該軟板瑕疵，執行該軟板的後端製程。
8. 如請求項第5項所述軟板標記系統，其中所述的瑕疵偵測裝置包括有：一弦波訊號產生電路，耦接於該微控制器及該訊號運算處理器，並輸出有該參考信號耦接至該訊號運算處理器；一探測器驅動電路，有一輸入端耦接於該弦波訊號產生電路，輸出端與該上探測器及下探測器相耦接；其中該參考信號為使用者預先儲存於該微控制器之中，作為判斷瑕疵是否發生的參考依據。
9. 一種軟板標記方法，係應用於如請求項第1或5項中所述之軟板標記系統中，該軟板標記方法包括有：瑕疵偵測裝置偵測軟板之品質；由瑕疵偵測裝置中所設之微控制器判斷軟板是否發生瑕疵；有軟板瑕疵發生時由主控裝置進行軟板之標記；及進行軟板瑕疵之處理；其中，該軟板瑕疵為該軟板之銅箔厚度的瑕疵、該軟板表面之刮傷、皺折、凹凸點、鏽斑、氧化變色、條紋或表面異物。
10. 如請求項第9項所述軟板標記方法，其中所述的進行軟板瑕疵之處理的步驟包括： 由主控裝置判斷軟板瑕疵是否能處理，若否，則標記該軟板瑕疵為無法克服的瑕疵；若是能處理，則由主控裝置判斷軟板瑕疵是否屬於必須重工處理，若是，則標記該軟板瑕疵為必須重工處理的瑕疵；；若不屬於重工處理，則由主控裝置判斷軟板瑕疵是否屬於必須由後製程之加工處理，若是，則標記該軟板瑕疵為必須由後製程之加工處理；若不屬於後製程之加工處理，則忽略該瑕疵；及進行軟板後端製程。