TWI408362B - 陣列基板與液晶面板的自動檢測方法，製程機台及其陣列基板自動檢測裝置 - Google Patents

Description

陣列基板與液晶面板的自動檢測方法，製程機台及其陣列基板自動檢測裝置

本發明是有關於一種陣列基板與液晶面板的自動檢測方法與裝置(Auto inspection method and apparatus for array substrate and LCD panel)，且特別是有關於一種能對於周邊電路區的複雜線路進行檢測之陣列基板與液晶面板的自動檢測方法與裝置。

隨著光電科技與半導體製程技術的發展，薄膜電晶體液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)已經成為平面顯示器領域中的主流，其中，薄膜電晶體陣列基板(TFT array substrate)乃是薄膜電晶體液晶顯示器的重要組件。

薄膜電晶體陣列基板具有顯示區與周邊電路區。在顯示區中設置有多個用以顯示畫面的畫素單元，在周邊電路區中設置有連接於畫素單元與驅動電路之間的多條引線。若是薄膜電晶體陣列基板上的電子線路存在缺陷(defect)，將使得薄膜電晶體陣列基板不能正常地運作，因此，需要對於薄膜電晶體陣列基板進行檢測。

一般而言，會先對薄膜電晶體陣列基板進行電性檢測步驟。未通過電性檢測的薄膜電晶體陣列基板還會再經過缺陷辨識步驟，以進一步確定缺陷的精確位置，其中，缺陷可以各種形式存在於薄膜陣列基板的顯示區或周邊電路區，如斷線與因微粒導致的短路等。

然而，上述的缺陷辨識步驟多半是利用人眼來進行。此種人眼辨識的方法不但在生產過程中需要大量的人力與時間成本，且也容易產生誤判的現象。換言之，若是薄膜電晶體陣列基板不能經過電性測試，利用人眼又找不到缺陷所在處，一律會將此薄膜電晶體陣列基板報廢，而將造成無謂的損失。

承上述，有人提出自動光學檢測(Auto Optic Inspection,AOI)方法來辨識缺陷的所在處，以改善使用人力檢測所產生的諸多問題。習知自動光學檢測的方法的步驟大致如下：首先，利用一記憶單元儲存電子線路的範本影像(Template image)，此範本影像代表能正常運作的電子線路。接著，利用一影像擷取單元來獲取一待測薄膜電晶體陣列基板的待測影像(Tested image)。繼之，利用一運算控制單元將所獲得的待測影像與範本影像進行匹配比對(matching comparison)，比較出兩個影像的不同處以認定缺陷所在。亦即，當待測影像不同於範本影像，即認定薄膜電晶體陣列基板存在缺陷。

然而，上述的範本影像為規則圖形，所以習知的自動光學檢測方法僅能使用於薄膜電晶體陣列基板的顯示區中的畫素單元、掃描線與資料線等規則圖形的檢測。對於周邊電路區中佈局複雜的引線，就無法使用上述的自動光學檢測方法。

再者，隨著薄膜電晶體液晶顯示器的大型化與高影像品質需求，周邊電路區的引線佈局的複雜程度將超越以往。因此，存在對於薄膜電晶體陣列基板的周邊電路區中的複雜引線進行缺陷檢測的急迫需求。

有鑑於此，本發明提供一種陣列基板自動檢測方法，能有效檢測出位於周邊電路區中之具有複雜佈局的引線的缺陷，以降低陣列基板的報廢率。

本發明提供一種液晶面板自動檢測方法，能有效檢測出位於周邊電路區中之具有複雜佈局的引線的缺陷，以降低液晶面板的報廢率。

本發明提供一種陣列基板自動檢測裝置，能有效檢測出位於周邊電路區中之具有複雜佈局的引線的缺陷。

本發明提供一種製程機台，具有上述的陣列基板自動檢測裝置，並能對於所檢測出的缺陷進行適當的處理。

基於上述，本發明提出一種陣列基板自動檢測方法。此陣列基板具有顯示區與位於顯示區旁的周邊電路區，此顯示區中設置有多數個畫素單元，而周邊電路區中設置有多條引線，引線電性連接到畫素單元，其中，此陣列基板自動檢測方法適於檢測引線的缺陷。首先，獲取多條引線的一待測影像。繼之，依據多條引線的不同斜率而將待測影像劃分成多個比對影像，每一比對影像中的引線具有相同的斜率。之後，使用一影像擷取單元沿著所選定的比對影像內的引線進行搜尋，而確認引線的缺陷位置。

本發明還提出一種液晶面板自動檢測方法。此液晶面板具有一陣列基板、與陣列基板相對向的一彩色濾光基板，以及位於陣列基板與彩色濾光基板之間的一液晶層。此陣列基板具有一顯示區與位於顯示區旁的一周邊電路區，顯示區中設置有多數個畫素單元，周邊電路區中設置有多條引線，引線電性連接到畫素單元，其中，液晶面板自動檢測方法適於檢測引線的缺陷。首先，獲取多條引線的一待測影像。繼之，依據多條引線的不同斜率而將待測影像劃分成多個比對影像，每一比對影像中的引線具有相同的斜率。之後，使用一影像擷取單元沿著所選定的比對影像內的引線進行搜尋，而確認引線的缺陷位置。

在本發明的一實施例中，上述的在使影像擷取單元沿著所選定的比對影像內的引線進行搜尋的步驟之前，更包括：將所選定的比對影像進行二值化處理，以區分引線與比對影像的背景。

在本發明的一實施例中，上述的在使影像擷取單元沿著所選定的比對影像內的引線進行搜尋的步驟之後，更包括：移除比對影像內的引線的影像資料。

在本發明的一實施例中，上述的引線是以一固定週期排列；影像擷取單元沿著所選定的比對影像內的引線進行搜尋，並依序比對相鄰週期的引線。

在本發明的一實施例中，上述的引線具有不同振幅；依據引線的不同斜率與不同振幅而將待測影像劃分成多個比對影像，每一比對影像中的引線具有相同的斜率與振幅。

在本發明的一實施例中，上述在獲取引線的待測影像之前，更包括對引線進行一電性檢測，以得到引線的缺陷的大致位置。

在本發明的一實施例中，更包括對陣列基板的正面或背面進行照明。

本發明又提出一種陣列基板自動檢測裝置。此陣列基板具有一顯示區與位於顯示區旁的一周邊電路區，顯示區中設置有多數個畫素單元，周邊電路區中設置有多條引線，引線電性連接到畫素單元，其中，陣列基板自動檢測裝置適於檢測引線的缺陷。陣列基板自動檢測裝置包括：一影像擷取單元、一儲存單元以及一運算控制單元。影像擷取單元獲取引線的一待測影像。儲存單元耦接到該影像擷取單元，且儲存單元儲存此待測影像。運算控制單元耦接到影像擷取單元與儲存單元，運算控制單元依據引線的不同斜率而將待測影像劃分成多個比對影像，每一比對影像中的引線具有相同的斜率，並且，運算控制單元使影像擷取單元沿著所選定的比對影像內的引線進行搜尋，而確認引線的缺陷位置。

在本發明的一實施例中，上述在使影像擷取單元沿著所選定的比對影像內的引線進行搜尋的步驟之前，更包括：利用運算控制單元將所選定的比對影像進行二值化處理，以區分引線與比對影像的背景。

在本發明的一實施例中，上述在使影像擷取單元沿著所選定的比對影像內的引線進行搜尋的步驟之後，更包括：利用運算控制單元移除比對影像內的引線的影像資料。

在本發明的一實施例中，上述的引線是以一固定週期排列；運算控制單元使影像擷取單元沿著所選定的比對影像內的引線進行搜尋，並依序比對相鄰週期的引線。

在本發明的一實施例中，上述的引線具有不同振幅；運算控制單元依據引線的不同斜率與不同振幅而將待測影像劃分成多個比對影像，每一比對影像中的引線具有相同的斜率與振幅。

在本發明的一實施例中，上述的陣列基板自動檢測裝置更包括一電性檢測單元，耦接到該運算控制單元，在獲取引線的待測影像之前，電性檢測單元對引線進行一電性檢測，以得到引線的缺陷的大致位置。

在本發明的一實施例中，上述的陣列基板自動檢測裝置更包括一照明光源，設置於陣列基板的上方或下方，以對陣列基板的正面或背面進行照明。

本發明再提出一種製程機台，包括：主體、上述的陣列基板自動檢測裝置以及一製程單元。陣列基板自動檢測裝置與製程單元都是設置於主體上。

在本發明的一實施例中，上述的製程單元是雷射修補單元，利用雷射修補單元對陣列基板自動檢測裝置所搜尋到的引線的缺陷進行修補。

本發明的陣列基板自動檢測裝置與方法因根據引線的斜率而檢測引線的缺陷位置，所以，在周邊電路區中的引線具有複雜佈局時，仍能有效地檢測出缺陷位置處。所以，可以降低陣列基板的報廢率。另外。此陣列基板自動檢測裝置與方法可代替人眼檢測，而大幅地檢少製程成本與時間。再者，此陣列基板自動檢測裝置可結合各種有檢測需求的製程機台，例如，可結合雷射修補單元而在檢測出缺陷或斷路後即時修補之。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

圖1是具有複雜電路佈局(complex circuit layout)的陣列基板的局部示意圖。請參照圖1，此陣列基板100具有顯示區102與位於顯示區102旁的周邊電路區104，此顯示區102中設置有多數個畫素單元110，而周邊電路區104中設置有多條引線120，引線120電性連接到畫素單元110。由圖1可清楚得知，在周邊電路區104的區域104A、區域104B與區域104C中的多條引線120各自具有不同的斜率，而呈現複雜且不規則的電路佈局。為有效對於此種陣列基板100的引線120進行檢測，提出了以下的陣列基板自動檢測裝置與陣列基板自動檢測方法。

圖2是本發明較佳實施例的一種陣列基板自動檢測裝置的側視示意圖。圖3為引線的待測影像的示意圖。請同時參照圖1～圖3，此陣列基板自動檢測裝置200適於檢測引線120的缺陷。請參照圖2，此陣列基板自動檢測裝置200包括：一影像擷取單元210、一儲存單元220以及一運算控制單元230。影像擷取單元210獲取引線120的一待測影像300，如圖3所示。儲存單元220耦接到影像擷取單元210，且儲存單元220儲存此待測影像300。運算控制單元230耦接到影像擷取單元210與儲存單元220，運算控制單元230依據引線120的不同斜率而將待測影像300劃分成多個比對影像300A、300B、300C，每一比對影像300A、300B、300C中的引線120具有相同的斜率，並且，運算控制單元230使影像擷取單元210沿著所選定的比對影像(300A、300B、300C其中之一)內的引線120進行搜尋，而確認引線120的缺陷位置。

請繼續參照圖3，以選定比對影像300A作為檢測對象來說明，當使影像擷取單元210沿著所選定的比對影像300A內的每一引線120進行搜尋時，影像擷取單元210會根據引線120的斜率而從引線120的左端開始位置點A一直掃描到右端的結束位置點B。若發現引線120的另一端點不在實際應該在的位置，例如，發現另一端點在位置點C，即說明此引線120不完整，在位置點C處存在斷線。另外，在搜尋時，還可進一步設定影像擷取單元210的移動路徑的誤差範圍，此誤差稱為浮動容差，進而提高缺陷的檢出率。

請繼續參照圖3，在本發明的一實施例中，在使影像擷取單元210沿著所選定的比對影像(300A、300B、300C其中之一)內的引線120進行搜尋的步驟之前，更包括：利用運算控制單元230將所選定的比對影像(300A、300B、300C其中之一)進行二值化處理，以區分引線120與比對影像(300A、300B、300C其中之一)的背景。更詳細而言，引線120為金屬所構成，所以引線120本身的影像即相當清晰，故利用二值化處理可容易地將引線120與比對影像(300A、300B、300C其中之一)的背景分開，而使影像擷取單元210能夠更佳地沿著引線120進行缺陷的搜尋。

上述的缺陷搜尋方式可找出引線120的斷路處，然而，缺陷還存在另外一種形式，即異常微粒。圖4A與圖4B即說明搜尋微粒的具體方法。

圖4A為進行腐蝕處理前的比對影像的示意圖。圖4B為進行腐蝕處理後的比對影像的示意圖。請共同參照圖2、圖3、圖4A與圖4B，在本發明的一實施例中，在使影像擷取單元210沿著所選定的比對影像(300A、300B、300C其中之一)內的引線120進行搜尋的步驟之後，更包括：利用運算控制單元230移除比對影像(300A、300B、300C其中之一)內的引線120的影像資料。

圖4A與圖4B是以比對影像300A為例進行說明。在正常狀況下(不存在微粒P時)，引線120的寬度固定，所以移除引線120的影像資料後，完全看不到比對影像300A中還有深色部分存在。然而，於存在微粒P時，當將比對影像300A內的引線120的影像資料移除後，即可清楚看見微粒P的區域與背景的顏色不同。如此，即可輕易地判斷出導致短路的微粒P的所在處。

請繼續參照圖2與3，在本發明的一實施例中，上述的引線120是以一固定週期排列；運算控制單元230使影像擷取單元210沿著所選定的比對影像(300A、300B、300C其中之一)內的引線120進行搜尋，並依序比對相鄰週期的引線120。特別是，引線120可能為不同的排列週期，所以，可利用運算控制單元230設定動態週期參數，以提高檢出效率。詳言之，運算控制單元230可以自由設定最匹配引線120排列的週期，以更佳地對於引線120的缺陷進行檢測。

上述的引線120以直線狀作為舉例來說明。然而，引線120也可能為鋸齒狀而存在不同的振幅。圖5為呈現鋸齒狀且具有不同振幅的引線的待測影像的示意圖。請參照圖5，在本發明的一實施例中，上述的引線120具有不同振幅；運算控制單元230依據引線120的不同斜率與不同振幅而將待測影像300劃分成多個比對影像300D、300E，每一比對影像300D、300E中的引線120具有相同的斜率與振幅。顯然，比對影像300D中的引線120的振幅不同於比對影像300E中的引線120的振幅，所以，將兩種引線120進行區分，以使影像擷取單元210能夠良好地對於具有不同振幅的引線120進行檢測。

圖6A為不具有缺陷的鋸齒狀引線的待測影像與引線的灰階影像的示意圖。圖6B為具有缺陷的鋸齒狀引線的待測影像與引線的灰階影像的示意圖。請共同參照圖6A與圖6B，可將一條鋸齒狀引線120轉換為灰階影像，並利用運算控制單元230控制影像擷取單元210沿著引線120的線路移動，並採取九宮格灰階比對的方式來進行缺陷搜尋。比較圖6A與圖6B的灰階影像可知，差異處即為缺陷D的所在，缺陷D為引線120的斷線或者異常微粒的附著。

請繼續參照圖2，在本發明的一實施例中，陣列基板自動檢測裝置200可更包括一電性檢測單元240，耦接到該運算控制單元230，在獲取引線120的待測影像300之前，電性檢測單元240對引線120進行一電性檢測，以得到引線120的缺陷的大致位置。例如，請參照圖3，可先經由電性檢測確認電性異常存在於比對區域300A之後，再進一步利用陣列基板自動檢測裝置200對於比對區域300A的引線120進行缺陷檢測。如此一來，可有效縮小影像擷取單元210搜尋的範圍。

另外，陣列基板自動檢測裝置200還可包括一照明光源250，設置於陣列基板100的上方或下方，以對陣列基板100的正面或背面進行照明。採用具有適當光波長的照明光源250而可得到清晰的待測影像300，有利於缺陷搜尋與判斷。

除此之外，在本發明的實施上可以根據影像擷取單元210的解析度來決定沿著引線120搜尋缺陷的範圍。當影像擷取單元210上的感測元件(未繪示)可以同時擷取至少兩條引線120的影像時，影像擷取單元210即可在每次沿著引線120的搜尋動作中，同時完成兩條以上引線120的缺陷檢測，以減少檢測的時間和成本。惟說明書中為了方便說明，僅以單一條引線120為例。

上述的陣列基板自動檢測裝置200可用於檢測具有複雜線路佈局的引線120。特別是，習知的光學檢測方法僅能使用於陣列基板的顯示區中的規則性圖形(如畫素單元、掃描線、資料線等)的檢測，而無法使用於周邊電路區的複雜線路的檢測。然而，此陣列基板自動檢測裝置200根據引線的斜率來進行缺陷搜尋，而能夠有效地使用於複雜的線路佈局中，並且，能夠提高缺陷的搜尋成功率、解決採用人眼檢測的諸多問題。以下將繼續說明使用此陣列基板自動檢測裝置200的陣列基板自動檢測方法400。

圖7為本發明較佳實施例的陣列基板自動檢測方法的步驟示意圖。此陣列基板自動檢測方法400適於檢測引線120的缺陷。請共同參照圖2、圖3與圖7，首先，在步驟S402中、獲取多條引線120的一待測影像300，如圖3所繪示。繼之，在步驟S404中，依據多條引線120的不同斜率而將待測影像300劃分成多個比對影像300A、300B、300C，每一比對影像300A、300B、300C中的引線120具有相同的斜率。之後，在步驟S406中，利用一影像擷取單元210沿著所選定的比對影像(300A、300B、300C其中之一)內的引線120進行搜尋，而確認引線120的缺陷位置。

同樣地，在使影像擷取單元210沿著所選定的比對影像(300A、300B、300C其中之一)內的引線120進行搜尋的步驟之前，更包括：將所選定的比對影像(300A、300B、300C其中之一)進行二值化處理，以區分引線120與比對影像(300A、300B、300C其中之一)的背景。如此一來，可提高缺陷搜尋的成功率，如圖3所說明。

再者，在使影像擷取單元210沿著所選定的比對影像內(300A、300B、300C其中之一)的引線120進行搜尋的步驟之後，更包括：移除比對影像(300A、300B、300C其中之一)內的引線120的影像資料。如此，可以進一步判斷是否存在異常微粒P，如圖4A與圖4B所說明。

另外，可根據引線120的不同形態(斜率、振幅、週期)來將待測影像300劃分為比對影像300A～300E，以使影像擷取單元210對於引線120的缺陷進行有效的搜尋。此部分內容已陳述於上，在此即不予以重述。再者，在獲取引線120的待測影像300之前，可對引線120進行一電性檢測，以得到引線120的缺陷的大致位置，可縮小影像擷取單元210的搜尋範圍。

當將陣列基板100與彩色濾光基板(未繪示)組裝，且於兩基板之間灌入液晶層(未繪示)後，而完成液晶面板(未繪示)的製作後，對於此液晶面板也可採用上述方法來進行具有複雜線路佈局的引線120的檢測。此液晶面板自動檢測方法的實施方式包括所有上述陣列基板自動檢測方法400的內容，在此不予以重述。更詳細而言，在液晶面板製作完成後，若液晶面板不能正常顯示而懷疑是電路存在問題時，仍然能夠實施此液晶面板自動檢測方法來檢測周邊電路區中是否存在缺陷。

圖8為本發明較佳實施例一種製程機台的示意圖。請參照圖8，此製程機台500包括：主體510、陣列基板自動檢測裝置520以及一製程單元530。陣列基板自動檢測裝置520與製程單元530都是設置於主體510上。陣列基板自動檢測裝置520採用上述的陣列基板自動檢測裝置200，而能夠有效地對於周邊電路區104的複雜佈局引線120進行檢測。

值得注意的是，在本發明的一實施例中，製程單元530例如是雷射修補單元，利用雷射修補單元可對於陣列基板自動檢測裝置520所搜尋到的引線120的缺陷進行修補。更詳細而言，當陣列基板自動檢測裝置520搜尋到缺陷時，可同步利用雷射修補單元來切斷引線120的異常導通處；或者，可配合化學氣相沈積方法在引線120斷路處沈積一導電薄膜，再利用雷射修補單元進行適當的切割。當然，本發明並不限定製程單元530一定為雷射修補單元，也可配合其他的製程需求使用不同種類的製程單元530。結果是，可良好地檢測出陣列基板100、液晶面板的缺陷並進行對應的修補製程，而能減少陣列基板100、液晶面板的報廢率。

綜上所述，本發明的陣列基板與液晶面板的自動檢測方法，製程機台及其陣列基板自動檢測裝置至少具有以下優點：此陣列基板自動檢測裝置與方法根據引線的斜率而檢測引線的缺陷位置，所以即使周邊電路區中的引線具有複雜佈局，仍能針對不同斜率的引線來區分比對影像，進而提昇缺陷的檢出率。另外。此陣列基板自動檢測裝置與方法可代替人眼檢測，而大幅地檢少製程成本與時間，並降低陣列基板的報廢率。

再者，此陣列基板自動檢測裝置可結合各種有缺陷檢測需求的製程機台，例如可結合雷射修補單元而在檢測出缺陷或斷路後即時對缺陷進行修補。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．陣列基板

102．．．顯示區

104．．．周邊電路區

104A、104B、104C．．．區域

110．．．畫素單元

120．．．引線

200、520．．．陣列基板自動檢測裝置

210．．．影像擷取單元

220．．．儲存單元

230．．．運算控制單元

240．．．電性檢測單元

250．．．照明光源

300．．．待測影像

300A、300B、300C、300D、300E．．．比對影像

400．．．陣列基板自動檢測方法

S402、S404、S406．．．步驟

500．．．製程機台

510．．．主體

530．．．製程單元

A．．．開始位置點

B．．．結束位置點

C．．．斷線位置點

D．．．缺陷

P．．．微粒

圖1是具有複雜電路佈局的陣列基板的局部示意圖。

圖2是本發明較佳實施例的一種陣列基板自動檢測裝置的側視示意圖。

圖3為引線的待測影像的示意圖。

圖4A為進行腐蝕處理前的比對影像的示意圖。

圖4B為進行腐蝕處理後的比對影像的示意圖。

圖5為呈現鋸齒狀且具有不同振幅的引線的待測影像的示意圖。

圖6A為不具有缺陷的鋸齒狀引線的待測影像與引線的灰階影像的示意圖。

圖6B為具有缺陷的鋸齒狀引線的待測影像與引線的灰階影像的示意圖。

圖7為本發明較佳實施例的陣列基板自動檢測方法的步驟示意圖。

圖8為本發明較佳實施例一種製程機台的示意圖。

100．．．陣列基板

120．．．引線

200．．．陣列基板自動檢測裝置

210．．．影像擷取單元

220．．．儲存單元

230．．．運算控制單元

240．．．電性檢測單元

250．．．照明光源

Claims (23)

1. 一種陣列基板自動檢測方法，該陣列基板具有一顯示區與位於該顯示區旁的一周邊電路區，該顯示區中設置有多數個畫素單元，該周邊電路區中設置有多條引線，該些引線電性連接到該些畫素單元，其中，該陣列基板自動檢測方法適於檢測該些引線的缺陷，該陣列基板自動檢測方法包括：獲取該些引線的一待測影像；依據該些引線的不同斜率而將該待測影像劃分成多個比對影像，每一該些比對影像中的該些引線具有相同的斜率；以及使用一影像擷取單元沿著所選定的該比對影像內的該些引線進行搜尋，而確認該些引線的缺陷位置。
2. 如申請專利範圍第1項所述的陣列基板自動檢測方法，在使該影像擷取單元沿著所選定的該比對影像內的該些引線進行搜尋的步驟之前，更包括：將所選定的該比對影像進行二值化處理，以區分該些引線與該比對影像的背景。
3. 如申請專利範圍第1項所述的陣列基板自動檢測方法，在使該影像擷取單元沿著所選定的該比對影像內的該些引線進行搜尋的步驟之後，更包括：移除該比對影像內的該些引線的影像資料。
4. 如申請專利範圍第1項所述的陣列基板自動檢測方法，其中，該些引線是以一固定週期排列；該影像擷取單元沿著所選定的該比對影像內的該些引線進行搜尋，並依序比對相鄰週期的該些引線。
5. 如申請專利範圍第1項所述的陣列基板自動檢測方法，其中，該些引線具有不同振幅；依據該些引線的不同斜率與不同振幅而將該待測影像劃分成多個比對影像，每一該些比對影像中的該些引線具有相同的斜率與振幅。
6. 如申請專利範圍第1項所述的陣列基板自動檢測方法，在獲取該些引線的該待測影像之前，更包括對該些引線進行一電性檢測，以得到該些引線的缺陷的大致位置。
7. 如申請專利範圍第1項所述的陣列基板自動檢測方法，更包括對該陣列基板的正面或背面進行照明。
8. 一種液晶面板自動檢測方法，該液晶面板具有一陣列基板、與該陣列基板相對向的一彩色濾光基板，以及位於該陣列基板與該彩色濾光基板之間的一液晶層，該陣列基板具有一顯示區與位於該顯示區旁的一周邊電路區，該顯示區中設置有多數個畫素單元，該周邊電路區中設置有多條引線，該些引線電性連接到該些畫素單元，其中，該液晶面板自動檢測方法適於檢測該些引線的缺陷，該液晶面板自動檢測方法包括：獲取該些引線的一待測影像；依據該些引線的不同斜率而將該待測影像劃分成多個比對影像，每一該些比對影像中的該些引線具有相同的斜率；以及使用一影像擷取單元沿著所選定的該比對影像內的該些引線進行搜尋，而確認該些引線的缺陷位置。
9. 如申請專利範圍第8項所述的液晶面板自動檢測方法，在使該影像擷取單元沿著所選定的該比對影像內的該些引線進行搜尋的步驟之前，更包括：將所選定的該比對影像進行二值化處理，以區分該些引線與該比對影像的背景。
10. 如申請專利範圍第8項所述的液晶面板自動檢測方法，在使該影像擷取單元沿著所選定的該比對影像內的該些引線進行搜尋的步驟之後，更包括：移除該比對影像內的該些引線的影像資料。
11. 如申請專利範圍第8項所述的液晶面板自動檢測方法，其中，該些引線是以一固定週期排列；該影像擷取單元沿著所選定的該比對影像內的該些引線進行搜尋，並依序比對相鄰週期的該些引線。
12. 如申請專利範圍第8項所述的液晶面板自動檢測方法，其中，該些引線具有不同振幅；依據該些引線的不同斜率與不同振幅而將該待測影像劃分成多個比對影像，每一該些比對影像中的該些引線具有相同的斜率與振幅。
13. 如申請專利範圍第8項所述的液晶面板自動檢測方法，在獲取該些引線的該待測影像之前，更包括對該些引線進行一電性檢測，以得到該些引線的缺陷的大致位置。
14. 如申請專利範圍第8項所述的液晶面板自動檢測方法，更包括對該陣列基板的正面或背面進行照明。
15. 一種陣列基板自動檢測裝置，該陣列基板具有一顯示區與位於該顯示區旁的一周邊電路區，該顯示區中設置有多數個畫素單元，該周邊電路區中設置有多條引線，該些引線電性連接到該些畫素單元，其中，該陣列基板自動檢測裝置適於檢測該些引線的缺陷，包括：一影像擷取單元，獲取該些引線的一待測影像；一儲存單元，耦接到該影像擷取單元，該儲存單元儲存該待測影像；一運算控制單元，耦接到該影像擷取單元與該儲存單元，該運算控制單元依據該些引線的不同斜率而將該待測影像劃分成多個比對影像，每一該些比對影像中的該些引線具有相同的斜率，並且，該運算控制單元使該影像擷取單元沿著所選定的該比對影像內的該些引線進行搜尋，而確認該些引線的缺陷位置。
16. 如申請專利範圍第15項所述的陣列基板自動檢測裝置，在使該影像擷取單元沿著所選定的該比對影像內的該些引線進行搜尋的步驟之前，更包括：利用該運算控制單元將所選定的該比對影像進行二值化處理，以區分該些引線與該比對影像的背景。
17. 如申請專利範圍第15項所述的陣列基板自動檢測裝置，在使該影像擷取單元沿著所選定的該比對影像內的該些引線進行搜尋的步驟之後，更包括：利用該運算控制單元移除該比對影像內的該些引線的影像資料。
18. 如申請專利範圍第15項所述的陣列基板自動檢測裝置，其中，該些引線是以一固定週期排列；該運算控制單元使該影像擷取單元沿著所選定的該比對影像內的該些引線進行搜尋，並依序比對相鄰週期的該些引線。
19. 如申請專利範圍第15項所述的陣列基板自動檢測裝置，其中，該些引線具有不同振幅；該運算控制單元依據該些引線的不同斜率與不同振幅而將該待測影像劃分成多個比對影像，每一該些比對影像中的該些引線具有相同的斜率與振幅。
20. 如申請專利範圍第15項所述的陣列基板自動檢測裝置，更包括一電性檢測單元，耦接到該運算控制單元，在獲取該些引線的該待測影像之前，該電性檢測單元對該些引線進行一電性檢測，以得到該些引線的缺陷的大致位置。
21. 如申請專利範圍第15項所述的陣列基板自動檢測裝置，更包括一照明光源，設置於該陣列基板的上方或下方，以對該陣列基板的正面或背面進行照明。
22. 一種製程機台，包括：一主體；一如申請專利範圍第15項所述的陣列基板自動檢測裝置，設置於該主體上；以及一製程單元，設置於該主體上。
23. 如申請專利範圍第22項所述的製程機台，其中該製程單元包括雷射修補單元，利用該雷射修補單元對該陣列基板自動檢測裝置所搜尋到的該些引線的缺陷進行修補。