JP6841927B2

JP6841927B2 - 部品実装ラインの実装精度測定システム及び実装精度測定方法

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Publication number: JP6841927B2
Application number: JP2019545416A
Authority: JP
Inventors: 通永大西; 淳飯阪; 茂人大山
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Priority date: 2017-09-26
Filing date: 2017-09-26
Publication date: 2021-03-10
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Description

本明細書は、部品実装ラインを構成する複数台の部品実装機の実装精度を測定する部品実装ラインの実装精度測定システム及び実装精度測定方法に関する技術を開示したものである。

一般に、部品実装基板を生産する部品実装ラインは、回路基板を搬送する基板搬送路に沿って複数台の部品実装機を配列して構成されている。この部品実装ラインに新たな部品実装機を追加したり入れ替えたとき、或は、部品実装機の実装ヘッドや吸着ノズルを交換する段取替え時等には、生産開始前に当該部品実装機の実装精度を測定することが望ましい。

この際、部品実装機の実装精度の測定方法としては、例えば特許文献１（特開２００３−１４２８９１号公報）に記載されているように、吸着ノズルに実装精度測定用部品（テスト用部品）を吸着して実装精度測定用基板（テスト用基板）に実装し、その実装状態を画像認識して実装精度測定用部品の実装位置のずれ量を測定するようにしたものがある。上記特許文献１には、部品実装機への実装精度測定用基板のセット方法については記載されていないが、現在、行われているセット方法は、作業者が実装精度測定の対象となる部品実装機の前面カバーを開放して実装精度測定用基板を部品実装機内の所定位置にセットするようにしている。

特開２００３−１４２８９１号公報

上述したように、部品実装ラインは、複数台の部品実装機を配列して構成されているため、２台以上の部品実装機の実装精度を測定する場合がある。この場合、作業者は、実装精度測定の対象となる２台以上の部品実装機の各々について、前面カバーを開放して実装精度測定用基板を部品実装機内の所定位置にセットして前面カバーを閉じて実装精度を測定した後、再び、前面カバーを開放して当該部品実装機内から実装精度測定用基板を取り出して前面カバーを閉じるという手間のかかる作業を繰り返す必要があり、甚だ面倒であった。

上記課題を解決するために、回路基板を搬送する基板搬送路に沿って複数台の部品実装機を配列して構成した部品実装ラインの実装精度測定システムにおいて、前記複数台の部品実装機の各々は、搬入した回路基板に部品を実装して搬出する生産モードと、実装精度測定用部品を実装精度測定用基板の所定位置に実装してその実装精度を測定する実装精度測定モードとを切り替え可能に構成され、前記複数台の部品実装機のうちの２台以上の部品実装機の制御モードが前記実装精度測定モードである場合に、少なくとも当該２台以上の部品実装機の間を前記基板搬送路に沿って前記実装精度測定用基板を搬送することで、当該２台以上の部品実装機が順番に当該実装精度測定用基板を使用して実装精度を測定することを共通の技術的特徴とし、更に、請求項１のように、前記実装精度測定モードの部品実装機は、その下流側の部品実装機の制御モードが前記生産モードである場合に、前記実装精度測定用基板を当該下流側の部品実装機へ搬出せずに待機させるようにしたり、或は、請求項２のように、前記実装精度測定モードの部品実装機は、自機が前記複数台の部品実装機のうちの最下流の部品実装機である場合に、実装精度測定終了後も前記実装精度測定用基板を搬出せずに待機させるようにしても良く、或は、請求項４のように、前記複数台の部品実装機の各々は、前記生産モードと前記実装精度測定モードの他に、搬入された基板に部品を実装することなく当該基板を搬出するパスモードに切り替え可能に構成され、前記実装精度測定モードの部品実装機は、その下流側の部品実装機の制御モードが前記パスモードである場合に、実装精度測定終了後に前記実装精度測定用基板を当該下流側の部品実装機へ搬出するようにしても良い。

このようにすれば、部品実装ラインの基板搬送機能を利用して１枚の実装精度測定用基板を自動的に２台以上の部品実装機で使い回して当該２台以上の部品実装機が順番に当該実装精度測定用基板を使用して実装精度を測定することができるため、２台以上の部品実装機の実装精度を測定する場合に、作業者の作業量を大幅に削減できると共に、２台以上の部品実装機の実装精度を能率良く測定することができる。

図１は一実施例における部品実装ラインの構成の一例を概略的に示すブロック図である。図２は部品実装機の制御系の構成を示すブロック図である。図３は実装精度測定用基板の平面図である。図４はガラス製の実装精度測定用部品の拡大平面図である。図５はガラス製の実装精度測定用部品を実装精度測定用基板に実装した状態を示す拡大斜視図である。図６は実装精度測定動作制御プログラム（その１）の前半部の処理の流れを示すフローチャートである。図７は実装精度測定動作制御プログラム（その１）の後半部の処理の流れを示すフローチャートである。図８は実装精度測定動作制御プログラム（その２）の前半部の処理の流れを示すフローチャートである。図９は実装精度測定動作制御プログラム（その２）の後半部の処理の流れを示すフローチャートである。

以下、一実施例を説明する。
まず、図１に基づいて部品実装ライン１０の構成を説明する。
部品実装ライン１０は、回路基板１１を搬送する基板搬送路１２に沿って、回路基板１１に部品を実装する複数台の部品実装機１４を配列して構成されている。その他、図示はしないが、この部品実装ライン１０の上流側と下流側には、部品実装に関連する作業を行う実装関連機が設置されている場合がある。ここで、実装関連機は、例えば、半田印刷機、検査装置、リフロー装置等である。

各部品実装機１４のフィーダセット台（図示せず）には、それぞれ部品を供給する複数のフィーダ１７が交換可能にセットされている。各部品実装機１４に交換可能に装着された実装ヘッド１８には、各フィーダ１７から供給される部品を吸着して回路基板１１に実装する１本又は複数本の吸着ノズル（図示せず）が交換可能に保持されている。

一方、図２に示すように、各部品実装機１４には、キーボード、タッチパネル、マウス、音声認識装置等の入力装置２０と、液晶ディスプレイ、ＣＲＴ等の表示装置２１と、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスク装置等の記憶装置２７と、吸着ノズルに吸着した部品を撮像して当該部品の吸着姿勢や吸着位置のずれ量等を画像認識する部品撮像用カメラ２２と、回路基板１１の基準マーク（図示せず）等を撮像するマーク撮像用カメラ２３と、回路基板１１や後述する実装精度測定用基板４１（図３参照）を搬送するコンベア２４と、実装ヘッド１８をＸＹ方向（左右前後方向）に移動させるヘッド移動装置２５等が設けられている。各部品実装機１４のコンベア２４は、幅を変更可能に構成され、搬送する回路基板１１の幅や実装精度測定用基板４１の幅に合わせてコンベア２４の幅を変更するようになっている。

図１に示すように、部品実装ライン１０を構成する複数台の部品実装機１４の制御装置３２は、部品実装ライン１０の生産を管理する生産管理コンピュータ３０（生産管理装置）とネットワーク３１を介して相互に通信可能に接続されている。ネットワーク３１はどの様に構成しても良く、例えば、複数台の部品実装機１４が１つのベース台（図示せず）上に載置されている場合には、各部品実装機１４の制御装置３２間をベース台内の通信線を経由して接続しても良いし、各部品実装機１４の制御装置３２間を通信ケーブル等で接続するようにしても良い。

各部品実装機１４の制御装置３２は、１台又は複数台のコンピュータ（ＣＰＵ）により構成され、生産管理コンピュータ３０から送信されてくる生産ジョブ（生産プログラム）に従って、実装ヘッド１８を部品吸着位置→部品撮像位置→部品実装位置の経路で移動させて、フィーダ１７から供給される部品を実装ヘッド１８の吸着ノズルで吸着して当該部品を部品撮像用カメラ２２で撮像して部品吸着位置のずれ量等を認識して当該部品を回路基板１１に実装するという動作を繰り返して、当該回路基板１１に所定数の部品を実装して部品実装基板を生産する。

次に、部品実装ライン１０の各部品実装機１４の実装精度（実装位置のずれ量）を測定するシステムについて説明する。

部品実装機１４の実装精度を測定する場合は、実装ヘッド１８の各吸着ノズルに実装精度測定用部品４２（図４、図５参照）を吸着して実装精度測定用基板４１の所定位置に実装し、その実装状態をマーク撮像用カメラ２３で撮像して、画像処理により実装位置のずれ量を測定する。尚、実装精度測定の対象となる部品実装機１４の実装ヘッド１８に保持されている吸着ノズルを、実装精度測定用ノズル（図示せず）に交換してから実装精度を測定するようにしても良い。

実装精度測定用基板４１は、実装精度測定の対象となる２台以上の部品実装機１４で使い回される。従って、実装精度測定用基板４１には、２台以上の部品実装機１４で使用する実装精度測定用部品４２を実装する多くの部品実装エリアが形成され、各部品実装エリア毎に所定個数（例えば４個）の測定用基準マーク４６が一定の位置関係で形成されている。

実装精度測定用部品４２は、各部品実装機１４毎に吸着ノズルの本数と同じ個数だけ用意される。実装精度測定の対象となる部品実装機１４には、必要な個数の実装精度測定用部品４２を載置した実装精度測定用部品供給ユニット（図示せず）がセットされる。この実装精度測定用部品供給ユニットは、部品実装機１４のフィーダセット台にフィーダ１７と交換可能にセットしても良いし、部品実装機１４内の空きスペースにセットしても良い。

実装精度測定用部品４２は、例えばガラスにより形成され、その下面には、図３に示すように、リード付きＩＣチップの外形を模した不透明の図形パターン４７が形成され、この図形パターン４７のうちの実装精度測定用基板４１の測定用基準マーク４６に対応する位置に、該測定用基準マーク４６よりも少し大きい透明な窓部４８が形成されている。これにより、図５に示すように、ガラス製の実装精度測定用部品４２を実装精度測定用基板４１の所定の部品実装エリアに実装したときに、該実装精度測定用部品４２の図形パターン４７の窓部４８が測定用基準マーク４６と重なった状態となり、これを上方からマーク撮像用カメラ２３で撮像して、その画像を処理することで、測定用基準マーク４６に対する実装精度測定用部品４２の実装位置のずれ量（測定用基準マーク４６に対するキャリブレーション用部品４２の図形パターン４７の位置ずれ量）を実装精度として測定するようになっている。尚、実装精度測定用部品４２の図形パターン４７には、該実装精度測定用部品４２の方向を示す矢印マーク４９が形成されている。

実装精度測定用基板４１の上面のうちの部品実装領域の外側に、当該実装精度測定用基板４１の情報（以下「基板情報」という）を記録（記載）又は記憶した基板情報記録部５１が設けられている。この基板情報記録部５１には、基板情報として基板ＩＤ（基板識別情報）と実装精度測定用基板４１の幅の情報等が記録又は記憶されている。この基板情報記録部５１は、バーコード、２次元コード等のコードを記録したものでも良いし、電子的に記憶する電子タグや、磁気的に記録する磁気テープ等を用いても良い。尚、回路基板１１にも、基板ＩＤ等の基板情報を記録又は記憶した基板情報記録部（図示せず）が設けられている。

部品実装ライン１０の最上流又は複数台の部品実装機１４の各々に、実装精度測定用基板４１の基板情報記録部５１から基板情報を読み取るリーダ２６（基板情報読取り部）が設けられている。部品実装ライン１０の最上流にリーダ２６が設置されている場合は、複数台の部品実装機１４の各々は、部品実装ライン１０の最上流のリーダ２６で読み取った基板情報をネットワーク３１を介して取得する。例えば、部品実装ライン１０の最上流のリーダ２６で読み取った基板情報を上流側の部品実装機１４から下流側の部品実装機１４に順次送信したり、或は、部品実装ライン１０の最上流のリーダ２６で読み取った基板情報を生産管理コンピュータ３０に送信して、この生産管理コンピュータ３０から各部品実装機１４に送信するようにしても良い。また、複数台の部品実装機１４の各々にリーダ２６が設けられている場合は、自機のリーダ２６で読み取った基板情報を取得するようにすれば良い。後述する図６乃至図９の実装精度測定動作制御プログラムでは、実装精度測定用基板４１の基板情報を上流側の部品実装機１４から下流側の部品実装機１４へ順次送信する方法を採用している。

尚、実装精度測定用基板４１の基板情報記録部５１には、基板ＩＤのみを記録又は記憶して、実装精度測定用基板４１の幅の情報は、生産管理コンピュータ３０の記憶装置３３に基板ＩＤと関連付けて登録しておき、リーダ２６で読み取った基板ＩＤを生産管理コンピュータ３０に送信して、生産管理コンピュータ３０が記憶装置３３の登録データの中から、受信した基板ＩＤに対応する実装精度測定用基板４１の幅の情報を検索して各部品実装機１４の制御装置３２に送信するようにしても良い。

その他、作業者が実装精度を測定する部品実装機１４の入力装置２０を操作して当該部品実装機１４の制御装置３２に実装精度測定用基板４１の基板情報を入力するようにしても良い。或は、作業者が生産管理コンピュータ３０の入力装置３４を操作して実装精度測定用基板４１の基板情報を生産管理コンピュータ３０に入力して、この生産管理コンピュータ３０から実装精度測定用基板４１の基板情報を各部品実装機１４の制御装置３２に送信するようにしても良い。

部品実装ライン１０を構成する複数台の部品実装機１４の各々は、搬入した回路基板１１に部品を実装して搬出する生産モードと、実装精度測定用部品４２を実装精度測定用基板４１の所定位置に実装してその実装精度を測定する実装精度測定モードと、搬入された基板（回路基板１１又は実装精度測定用基板４１）に部品を実装することなく当該基板を搬出するパスモードとを切り替え可能に構成されている。各部品実装機１４の制御モードの切り替え方法は、作業者が各部品実装機１４の入力装置２０を操作して制御モードを手動操作で切り替えるようにしても良いし、或は、生産管理コンピュータ３０が各部品実装機１４の生産進捗状況や実装精度測定用基板４１の搬送状況等を監視して、その監視結果に基づいて各部品実装機１４の制御装置３２に制御モード切り替え信号を送信して各部品実装機１４の制御モードを自動的に切り替えるようにしても良い。

本実施例では、部品実装ライン１０を構成する複数台の部品実装機１４のうちの２台以上の部品実装機１４の制御モードが実装精度測定モードである場合に、少なくとも当該２台以上の部品実装機１４の間を基板搬送路１２に沿って実装精度測定用基板４１を搬送することで、当該２台以上の部品実装機１４が順番に当該実装精度測定用基板４１を使用して実装精度を測定するようになっている。

この場合、作業者が実装精度測定モードの部品実装機１４のうちの最上流の部品実装機１４に実装精度測定用基板４１をセットするようにしても良い。或は、部品実装ライン１０の最上流に実装精度測定用基板４１を投入して部品実装ライン１０の基板搬送機能により実装精度測定モードの部品実装機１４へ実装精度測定用基板４１を搬送するようにしても良い。

各部品実装機１４は、自機が実装精度測定モードの部品実装機１４のうちの最上流の部品実装機１４である場合には、当該最上流の部品実装機１４（自機）に実装精度測定用基板４１をセットするように当該最上流の部品実装機１４の表示装置２１に表示したり音声によって作業者に案内するようにしても良い。

また、生産管理コンピュータ３０が実装精度測定モードの部品実装機１４を認識できる場合には、生産管理コンピュータ３０が実装精度測定モードの部品実装機のうちの最上流の部品実装機１４を指定して当該最上流の部品実装機１４に実装精度測定用基板４１をセットするように当該最上流の部品実装機１４の表示装置２１及び／又は生産管理コンピュータ３０の表示装置３５に表示したり音声によって作業者に案内するようにしても良い。尚、上述した作業者への案内は、作業者が携帯する携帯端末（図示せず）に表示や音声で通知するようにしても良い。

生産モードの部品実装機１４の制御装置３２は、搬入される回路基板１１の幅に合わせてコンベア２４の幅を自動的に変更する。実装精度測定モードの部品実装機１４の制御装置３２は、搬入される実装精度測定用基板４１の幅に合わせてコンベア２４の幅を自動的に変更する。パスモードの部品実装機１４の制御装置３２は、素通りさせる基板（実装精度測定用基板４１又は回路基板１１）の幅に合わせてコンベア２４の幅を自動的に変更する。

各部品実装機１４の制御装置３２は、搬入される基板が実装精度測定用基板４１と回路基板１１のどちらであるかの情報と基板幅の情報を生産管理コンピュータ３０又は上流側の部品実装機１４から取得する。ここで、「上流側の部品実装機１４」とは、自機の基板搬入側に隣接する１台の部品実装機１４を意味する（以下、同じ）。

実装精度測定モードの部品実装機１４の制御装置３２は、その下流側の部品実装機１４の制御モードが生産モードである場合に、実装精度測定用基板４１を当該下流側の部品実装機１４へ搬出せずに待機させる。これにより、実装精度測定用基板４１が生産モードの部品実装機１４に搬入されて実装精度測定用基板４１に電子部品が実装されることを防止する。ここで、「下流側の部品実装機１４」とは、自機の基板搬出側に隣接する１台の部品実装機１４を意味する（以下、同じ）。

また、実装精度測定モードの部品実装機１４の制御装置３２は、その下流側の部品実装機１４の制御モードがパスモードである場合に、実装精度測定終了後に実装精度測定用基板１４を当該下流側の部品実装機１４へ搬出する。これにより、実装精度測定モードの２台の部品実装機１４間に、パスモードの部品実装機１４が存在する場合でも、上流側の実装精度測定モードの部品実装機１４から搬出した実装精度測定用基板４１を、パスモードの部品実装機１４を素通りさせて下流側の実装精度測定モードの部品実装機１４へ搬送することができる。

また、実装精度測定モードの部品実装機１４の制御装置３２は、自機が部品実装ライン１０の複数台の部品実装機１４のうちの最下流の部品実装機１４である場合に、実装精度測定終了後も実装精度測定用基板４１を搬出せずに待機させる。これは、最下流の部品実装機１４の下流側には、検査装置やリフロー装置等の実装関連機が配置されているため、実装精度測定終了後に最下流の部品実装機１４から実装精度測定用基板４１がこれらの実装関連機へ搬送されることを防ぐためである。

一方、パスモードの部品実装機１４の制御装置３２は、その下流側の部品実装機１４の制御モードが実装精度測定モードである場合に、搬入された実装精度測定用基板４１をそのまま当該下流側の部品実装機１４へ搬出する。これにより、パスモードの部品実装機１４から実装精度測定モードの部品実装機１４への実装精度測定用基板４１の搬送を実行する。

また、パスモードの部品実装機１４の制御装置３２は、その下流側の部品実装機１４の制御モードが生産モードである場合に、搬入された実装精度測定用基板４１を当該下流側の部品実装機４１へ搬出せずに待機させる。これにより、実装精度測定用基板４１が生産モードの部品実装機１４に搬入されて実装精度測定用基板４１に電子部品が実装されることを防止する。

また、パスモードの部品実装機１４の制御装置３２は、自機が複数台の部品実装機１４のうちの最下流の部品実装機である場合に、搬入された実装精度測定用基板４１を搬出せずに待機させる。これにより、最下流のパスモードの部品実装機１４から実装精度測定用基板４１が実装関連機へ搬送されることを防ぐ。

各部品実装機１４の制御装置３２は、上流側と下流側の各部品実装機１４の制御モードの情報を生産管理コンピュータ３０又は上流側と下流側の各部品実装機１４の制御装置３２から取得する。

各部品実装機１４の制御装置３２は、搬入された実装精度測定用基板４１を搬出せずに待機させる場合に、当該実装精度測定用基板４１を取り出すように表示装置２１に表示したり音声によって作業者に案内するようにしている。

或は、生産管理コンピュータ３０は、実装精度測定用基板４１を搬出せずに待機させている部品実装機１４を認識できる場合には、当該部品実装機１４を指定して当該部品実装機１４から当該実装精度測定用基板４１を取り出すように生産管理コンピュータ３０の表示装置３５に表示したり音声によって作業者に案内するようにしても良い。尚、上述した作業者への案内は、作業者の携帯端末（図示せず）に表示や音声で通知するようにしても良い。

以上説明した本実施例の部品実装ライン１０の各部品実装機１４の実装精度測定は、例えば、各部品実装機１４の制御装置３２によって図６乃至図９に示す実装精度測定動作制御プログラムに従って各部品実装機１４毎に実行される。各部品実装機１４の記憶装置２７には、図６乃至図９に示す実装精度測定動作制御プログラムがインストールされている。以下、図６乃至図９に示す実装精度測定動作制御プログラムの処理内容を説明する。

各部品実装機１４の制御装置３２は、電源オン中に図６及び図７の実装精度測定動作制御プログラム（その１）を所定の周期で繰り返し実行する。各部品実装機１４の制御装置３２は、図６及び図７の実装精度測定動作制御プログラム（その１）を起動すると、まず、ステップ１０１で、自機の制御モードが実装精度測定モードであるか否かを判定し、実装精度測定モードでなければ、以降の処理を行うことなく、本プログラムを終了する。

これに対し、自機の制御モードが実装精度測定モードであれば、ステップ１０２に進み、上流側の部品実装機１４（又は生産管理コンピュータ３０）に対して上流側の部品実装機１４の制御モードを問い合わせて、次のステップ１０３で、上流側の部品実装機１４の制御モードは、実装精度測定モード又はパスモードであるか否かを判定する。その結果、上流側の部品実装機１４の制御モードが実装精度測定モード、パスモードのどちらでもないと判定した場合、つまり上流側の部品実装機１４の制御モードが生産モードであると判定した場合には、上流側の部品実装機１４から実装精度測定用基板４１が搬送されてこないため、ステップ１０５に進み、自機に実装精度測定用基板４１をセットするように表示や音声で作業者に案内する。

尚、部品実装ライン１０を構成する複数台の部品実装機１４のうちの２台以上の部品実装機１４の制御モードが実装精度測定モードである場合に、自機の上流側の部品実装機１４の制御モードが生産モードであれば、自機が２台以上の実装精度測定モードの部品実装機１４のうちの最上流の部品実装機１４であることを意味する。２台以上の実装精度測定モードの部品実装機１４間に位置する部品実装機１４の制御モードは、パスモードに切り替えられるためである。

その後、ステップ１０６に進み、自機に実装精度測定用基板４１がセットされるまで待機し、実装精度測定用基板４１がセットされた時点で、ステップ１０７に進み、自機の実装ヘッド１８の各吸着ノズルに実装精度測定用部品４２を吸着して実装精度測定用基板４１の所定位置に実装し、その実装状態をマーク撮像用カメラ２３で撮像して、画像処理により実装位置のずれ量を測定する実装精度測定を実行する。

一方、上記ステップ１０３で、上流側の部品実装機１４の制御モードが実装精度測定モード又はパスモードであると判定した場合には、ステップ１０４に進み、上流側の部品実装機１４から実装精度測定用基板４１が搬入されるまで待機し、実装精度測定用基板４１が搬入された時点で、ステップ１０７に進み、上述した実装精度測定を実行する。

実装精度測定終了後に、図７のステップ１０８へ進み、自機が部品実装ライン１０の複数台の部品実装機１４のうちの最下流の部品実装機１４であるか否かを判定する。その結果、自機が最下流の部品実装機１４である（つまり下流側の部品実装機１４が存在しない）と判定すれば、ステップ１０９に進み、実装精度測定終了後も実装精度測定用基板４１を搬出せずに待機させ、次のステップ１１０で、実装精度測定用基板４１を取り出すように表示や音声で作業者に案内して、本プログラムを終了する。

これに対し、上記ステップ１０８で、自機が最下流の部品実装機１４ではない（つまり下流側の部品実装機１４が存在する）と判定すれば、ステップ１１１に進み、下流側の部品実装機１４（又は生産管理コンピュータ３０）に対して下流側の部品実装機１４の制御モードを問い合わせて、次のステップ１１２で、下流側の部品実装機１４の制御モードが実装精度測定モードであるか否かを判定する。その結果、下流側の部品実装機１４の制御モードが実装精度測定モードであると判定すれば、ステップ１１３に進み、下流側の部品実装機１４へ実装精度測定用基板４１を搬出して、本プログラムを終了する。

一方、上記ステップ１１２で、下流側の部品実装機１４の制御モードが実装精度測定モードでないと判定すれば、ステップ１１４に進み、下流側の部品実装機１４の制御モードがパスモードであるか否かを判定する。その結果、下流側の部品実装機１４の制御モードがパスモードであると判定すれば、ステップ１１５に進み、下流側の部品実装機１４に対してコンベア２４の幅を実装精度測定用基板４１の幅に変更するように依頼し、次のステップ１１６で、下流側の部品実装機１４に実装精度測定用基板４１を搬送することを通知して、本プログラムを終了する。

また、上記ステップ１１４で、下流側の部品実装機１４の制御モードがパスモードでない（つまり生産モードである）と判定すれば、ステップ１１７に進み、実装精度測定終了後も実装精度測定用基板４１を搬出せずに待機させ、次のステップ１１８で、実装精度測定用基板４１を取り出すように表示や音声で作業者に案内して、本プログラムを終了する。

図８及び図９の実装精度測定動作制御プログラム（その２）も、各部品実装機１４の制御装置３２によって所定の周期で繰り返し実行される。各部品実装機１４の制御装置３２は、図８及び図９の実装精度測定動作制御プログラム（その２）を起動すると、まず、ステップ２０１で、自機の制御モードがパスモードであるか否かを判定し、パスモードでなければ、以降の処理を行うことなく、本プログラムを終了する。

これに対し、自機の制御モードがパスモードであれば、ステップ２０２に進み、次の(1) 〜(3) のいずれかがあるまで待機する。
(1) 上流側の部品実装機１４からの実装精度測定用基板４１の搬送通知
(2) 上流側の部品実装機１４からのコンベア２４の幅の変更依頼
(3) 上流側の部品実装機１４からの基板搬入

その後、上記(1) 〜(3) のいずれかがあった時点で、ステップ２０３に進み、上流側の部品実装機１４からの実装精度測定用基板４１の搬送通知であるか否かを判定し、実装精度測定用基板４１の搬送通知であれば、ステップ２０４に進み、上流側の部品実装機１４から実装精度測定用基板４１が搬送されてくることを記憶して、上記ステップ２０２に戻る。

その後、上記(2) 又は(3) があった時点で、ステップ２０２→２０３→２０５へと処理が進み、上流側の部品実装機１４からのコンベア２４の幅の変更依頼であるか否かを判定し、コンベア２４の幅の変更依頼であれば、ステップ２０６に進み、コンベア２４上に基板が無いことを確認してコンベア２４の幅を変更して、上記ステップ２０２に戻る。

その後、上流側の部品実装機１４からの基板搬入があった時点で、ステップ２０２→２０３→２０５→２０７へと処理が進み、自機が部品実装ライン１０の複数台の部品実装機１４のうちの最下流の部品実装機１４であるか否かを判定し、自機が最下流の部品実装機１４である（つまり下流側の部品実装機１４が存在しない）と判定すれば、ステップ２０８に進み、コンベア２４上の基板が実装精度測定用基板４１であるか否かを判定する。その結果、コンベア２４上の基板が実装精度測定用基板４１であると判定すれば、ステップ２０９に進み、実装精度測定終了後も実装精度測定用基板４１を搬出せずに待機させ、次のステップ２１０で、実装精度測定用基板４１を取り出すように表示や音声で作業者に案内して、本プログラムを終了する。

一方、上記ステップ２０８で、コンベア２４上の基板が実装精度測定用基板４１でない（つまり回路基板１１である）と判定すれば、ステップ２１１に進み、回路基板１１を搬出して、本プログラムを終了する。

これに対し、上記ステップ２０７で、自機が最下流の部品実装機１４でない（つまり下流側の部品実装機１４が存在する）と判定すれば、図９のステップ２１２に進み、下流側の部品実装機１４（又は生産管理コンピュータ３０）に対して下流側の部品実装機１４の制御モードを問い合わせて、次のステップ２１３で、下流側の部品実装機１４の制御モードが実装精度測定モードであるか否かを判定する。その結果、下流側の部品実装機１４の制御モードが実装精度測定モードであると判定すれば、ステップ２１４に進み、下流側の部品実装機１４へ実装精度測定用基板４１を搬出する。

そして、次のステップ２１５で、上流側の部品実装機１４からコンベア２４の幅の変更依頼があったか否か（つまりコンベア２４の幅を変更したか否か）を判定し、コンベア２４の幅の変更依頼があったと判定すれば、ステップ２１６に進み、コンベア２４の幅を変更前の幅に戻して、本プログラムを終了する。

尚、上記ステップ２１５で、上流側の部品実装機１４からコンベア２４の幅の変更依頼がなかったと判定すれば、コンベア２４の幅を変更する必要はないと判断して、本プログラムを終了する。

これに対し、上記ステップ２１３で、下流側の部品実装機１４の制御モードが実装精度測定モードでないと判定すれば、ステップ２１７に進み、下流側の部品実装機１４の制御モードがパスモードであるか否かを判定する。その結果、下流側の部品実装機１４の制御モードがパスモードであると判定すれば、ステップ２１８に進み、上流側の部品実装機１４からコンベア２４の幅の変更依頼があったか否か（つまりコンベア２４の幅を変更したか否か）を判定し、コンベア２４の幅の変更依頼があったと判定すれば、ステップ２１９に進み、下流側の部品実装機１４にコンベア２４の幅を自機から搬出する基板の幅に変更するように依頼し、ステップ２２０に進む。上記ステップ２１８で、コンベア２４の幅の変更依頼がなかったと判定すれば、そのままステップ２２０に進む。

このステップ２２０では、上流側の部品実装機１４から搬送されてきた基板は実装精度測定用基板４１であるか否かを判定し、実装精度測定用基板４１であれば、ステップ２２１に進み、下流側の部品実装機１４に実装精度測定用基板４１を搬送することを通知して、上記ステップ２１４に進む。上記ステップ２２０で、上流側の部品実装機１４から搬送されてきた基板は実装精度測定用基板４１でない（つまり回路基板１１である）と判定すれば、そのまま上記ステップ２１４に進む。

その後、ステップ２１４〜２１６の処理により、下流側の部品実装機１４へ基板を搬出して、上流側の部品実装機１４からコンベア２４の幅の変更依頼があった場合には、コンベア２４の幅を変更前の幅に戻して本プログラムを終了し、上流側の部品実装機１４からコンベア２４の幅の変更依頼がなかった場合には、そのまま本プログラムを終了する。

尚、上記ステップ２１３→２１７で、下流側の部品実装機１４の制御モードが実装精度測定モード、パスモードのどちらでもないと判定した場合（つまり生産モードと判定した場合）には、図８のステップ２０８以降の処理を実行する。これにより、コンベア２４上の基板が回路基板４１である場合は、その回路基板４１を搬出し（ステップ２０８→２１１）、コンベア２４上の基板が実装精度測定用基板４１である場合は、実装精度測定終了後も実装精度測定用基板４１を搬出せずに待機させ、実装精度測定用基板４１を取り出すように表示や音声で作業者に案内する（ステップ２０８→２０９→２１０）。

尚、部品実装ライン１０を構成する複数台の部品実装機１４の間に検査装置等の実装関連機が配置されている場合には、当該実装関連機の制御モードを生産モードとパスモードに切り替え可能に構成し、図６乃至図９の実装精度測定動作制御プログラムを実行する際に、生産モードの実装関連機を生産モードの部品実装機１４と同様に取り扱い、パスモードの実装関連機をパスモードの部品実装機１４と同様に取り扱うようにすれば良い。

以上説明した本実施例によれば、部品実装ライン１０を構成する複数台の部品実装機１４のうちの２台以上の部品実装機１４の制御モードが実装精度測定モードである場合に、少なくとも当該２台以上の部品実装機１４の間を基板搬送路１２に沿って実装精度測定用基板４１を搬送することで当該２台以上の部品実装機１４が順番に当該実装精度測定用基板１４を使用して実装精度を測定するようにしたので、部品実装ライン１０の基板搬送機能を利用して１枚の実装精度測定用基板４１を自動的に２台以上の部品実装機１４で使い回して当該２台以上の部品実装機１４が順番に当該実装精度測定用基板４１を使用して実装精度を測定することができる。これにより、２台以上の部品実装機１４の実装精度を測定する場合に、作業者の作業量を大幅に削減できると共に、２台以上の部品実装機の実装精度を能率良く測定することができる。

尚、本発明は上記実施例に限定されず、例えば、部品実装ライン１０の構成、部品実装機１４の構成、実装精度測定用基板４１の構成、実装精度測定用部品４２の構成等を適宜変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。

１０…部品実装ライン、１１…回路基板、１２…基板搬送路、１４…部品実装機、１７…フィーダ、１８…実装ヘッド、２１…表示装置、２２…部品撮像用カメラ、２３…マーク撮像用カメラ、２４…コンベア、３０…生産管理コンピュータ（生産管理装置）、３１…ネットワーク、３２…部品実装機の制御装置、４１…実装精度測定用基板、４２…実装精度測定用部品

Claims

回路基板を搬送する基板搬送路に沿って複数台の部品実装機を配列して構成した部品実装ラインの実装精度測定システムにおいて、
前記複数台の部品実装機の各々は、搬入した回路基板に部品を実装して搬出する生産モードと、実装精度測定用部品を実装精度測定用基板の所定位置に実装してその実装精度を測定する実装精度測定モードとを切り替え可能に構成され、
前記複数台の部品実装機のうちの２台以上の部品実装機の制御モードが前記実装精度測定モードである場合に、少なくとも当該２台以上の部品実装機の間を前記基板搬送路に沿って前記実装精度測定用基板を搬送することで、当該２台以上の部品実装機が順番に当該実装精度測定用基板を使用して実装精度を測定する、部品実装ラインの実装精度測定システムであって、
前記実装精度測定モードの部品実装機は、その下流側の部品実装機の制御モードが前記生産モードである場合に、前記実装精度測定用基板を当該下流側の部品実装機へ搬出せずに待機させる、部品実装ラインの実装精度測定システム。
回路基板を搬送する基板搬送路に沿って複数台の部品実装機を配列して構成した部品実装ラインの実装精度測定システムにおいて、
前記複数台の部品実装機の各々は、搬入した回路基板に部品を実装して搬出する生産モードと、実装精度測定用部品を実装精度測定用基板の所定位置に実装してその実装精度を測定する実装精度測定モードとを切り替え可能に構成され、
前記複数台の部品実装機のうちの２台以上の部品実装機の制御モードが前記実装精度測定モードである場合に、少なくとも当該２台以上の部品実装機の間を前記基板搬送路に沿って前記実装精度測定用基板を搬送することで、当該２台以上の部品実装機が順番に当該実装精度測定用基板を使用して実装精度を測定する、部品実装ラインの実装精度測定システムであって、
前記実装精度測定モードの部品実装機は、自機が前記複数台の部品実装機のうちの最下流の部品実装機である場合に、実装精度測定終了後も前記実装精度測定用基板を搬出せずに待機させる、部品実装ラインの実装精度測定システム。
前記複数台の部品実装機の各々は、前記実装精度測定用基板と前記回路基板を搬送するコンベアを備え、搬入される前記実装精度測定用基板又は前記回路基板の幅に合わせて前記コンベアの幅を変更するように構成され、
前記生産モードの部品実装機は、搬入される前記回路基板の幅に合わせて前記コンベアの幅を変更し、
前記実装精度測定モードの部品実装機は、搬入される前記実装精度測定用基板の幅に合わせて前記コンベアの幅を変更する、請求項１又は２に記載の部品実装ラインの実装精度測定システム。
回路基板を搬送する基板搬送路に沿って複数台の部品実装機を配列して構成した部品実装ラインの実装精度測定システムにおいて、
前記複数台の部品実装機の各々は、搬入した回路基板に部品を実装して搬出する生産モードと、実装精度測定用部品を実装精度測定用基板の所定位置に実装してその実装精度を測定する実装精度測定モードとを切り替え可能に構成され、
前記複数台の部品実装機のうちの２台以上の部品実装機の制御モードが前記実装精度測定モードである場合に、少なくとも当該２台以上の部品実装機の間を前記基板搬送路に沿って前記実装精度測定用基板を搬送することで、当該２台以上の部品実装機が順番に当該実装精度測定用基板を使用して実装精度を測定する、部品実装ラインの実装精度測定システムであって、
前記複数台の部品実装機の各々は、前記生産モードと前記実装精度測定モードの他に、搬入された基板に部品を実装することなく当該基板を搬出するパスモードに切り替え可能に構成され、
前記実装精度測定モードの部品実装機は、その下流側の部品実装機の制御モードが前記パスモードである場合に、実装精度測定終了後に前記実装精度測定用基板を当該下流側の部品実装機へ搬出する、部品実装ラインの実装精度測定システム。
前記パスモードの部品実装機は、その上流側の部品実装機から前記実装精度測定用基板が搬入される場合に、当該実装精度測定用基板の幅に合わせて前記コンベアの幅を変更する、請求項３に記載の部品実装ラインの実装精度測定システム。
前記パスモードの部品実装機は、その下流側の部品実装機の制御モードが前記実装精度測定モードである場合に、搬入された前記実装精度測定用基板をそのまま当該下流側の部品実装機へ搬出する、請求項４又は５に記載の部品実装ラインの実装精度測定システム。
前記パスモードの部品実装機は、その下流側の部品実装機の制御モードが前記生産モードである場合に、搬入された前記実装精度測定用基板を当該下流側の部品実装機へ搬出せずに待機させる、請求項４乃至６のいずれかに記載の部品実装ラインの実装精度測定システム。
前記パスモードの部品実装機は、自機が前記複数台の部品実装機のうちの最下流の部品実装機である場合に、搬入された前記実装精度測定用基板を搬出せずに待機させる、請求項４乃至７のいずれかに記載の部品実装ラインの実装精度測定システム。
前記部品実装ラインの生産を管理する生産管理装置と前記複数台の部品実装機とがネットワークで相互に通信可能に接続され、
前記複数台の部品実装機の各々は、上流側と下流側の各部品実装機の制御モードの情報を前記生産管理装置又は前記上流側と下流側の各部品実装機から取得する、請求項１乃至８のいずれかに記載の部品実装ラインの実装精度測定システム。
前記複数台の部品実装機の各々は、搬入される基板が前記実装精度測定用基板と前記回路基板のどちらであるかの情報を前記生産管理装置又は上流側の部品実装機から取得する、請求項９に記載の部品実装ラインの実装精度測定システム。
前記実装精度測定用基板には、当該実装精度測定用基板の情報（以下「基板情報」という）を記録又は記憶した基板情報記録部が設けられ、
前記部品実装ラインの最上流又は前記複数台の部品実装機の各々に、前記実装精度測定用基板の基板情報記録部から前記基板情報を読み取る基板情報読取り部が設けられ、
前記複数台の部品実装機の各々は、前記部品実装ラインの最上流に設けられた前記基板情報読取り部で読み取った前記基板情報を前記ネットワークを介して取得し、又は自機に設けられた前記基板情報読取り部で読み取った前記基板情報を取得する、請求項９に記載の部品実装ラインの実装精度測定システム。
前記複数台の部品実装機の各々は、自機が前記実装精度測定モードの部品実装機のうちの最上流の部品実装機である場合に、当該最上流の部品実装機に前記実装精度測定用基板をセットするように作業者に案内する機能を備えている、請求項１乃至１１のいずれかに記載の部品実装ラインの実装精度測定システム。
前記生産管理装置は、前記実装精度測定モードの部品実装機のうちの最上流の部品実装機を指定して当該最上流の部品実装機に前記実装精度測定用基板をセットするように作業者に案内する機能を備えている、請求項９乃至１１のいずれかに記載の部品実装ラインの実装精度測定システム。
前記複数台の部品実装機の各々は、搬入された前記実装精度測定用基板を搬出せずに待機させる場合に、当該実装精度測定用基板を取り出すように作業者に案内する機能を備えている、請求項１、７、８のいずれかに記載の部品実装ラインの実装精度測定システム。
前記生産管理装置は、前記実装精度測定用基板を搬出せずに待機させている部品実装機を指定して当該部品実装機から当該実装精度測定用基板を取り出すように作業者に案内する機能を備えている、請求項９乃至１１、１３のいずれかに記載の部品実装ラインの実装精度測定システム。
回路基板を搬送する基板搬送路に沿って複数台の部品実装機を配列して構成した部品実装ラインの実装精度測定方法において、
前記複数台の部品実装機の各々は、搬入した回路基板に部品を実装して搬出する生産モードと、実装精度測定用部品を実装精度測定用基板の所定位置に実装してその実装精度を測定する実装精度測定モードとを切り替え可能に構成され、
前記複数台の部品実装機のうちの２台以上の部品実装機の制御モードが前記実装精度測定モードである場合に、少なくとも当該２台以上の部品実装機の間を前記基板搬送路に沿って前記実装精度測定用基板を搬送することで、当該２台以上の部品実装機が順番に当該実装精度測定用基板を使用して実装精度を測定する、部品実装ラインの実装精度測定方法であって、
前記実装精度測定モードの部品実装機の下流側の部品実装機の制御モードが前記生産モードである場合に、前記実装精度測定用基板を当該下流側の部品実装機へ搬出せずに待機させる、部品実装ラインの実装精度測定方法。
回路基板を搬送する基板搬送路に沿って複数台の部品実装機を配列して構成した部品実装ラインの実装精度測定方法において、
前記複数台の部品実装機の各々は、搬入した回路基板に部品を実装して搬出する生産モードと、実装精度測定用部品を実装精度測定用基板の所定位置に実装してその実装精度を測定する実装精度測定モードとを切り替え可能に構成され、
前記複数台の部品実装機のうちの２台以上の部品実装機の制御モードが前記実装精度測定モードである場合に、少なくとも当該２台以上の部品実装機の間を前記基板搬送路に沿って前記実装精度測定用基板を搬送することで、当該２台以上の部品実装機が順番に当該実装精度測定用基板を使用して実装精度を測定する、部品実装ラインの実装精度測定方法であって、
前記実装精度測定モードの部品実装機が前記複数台の部品実装機のうちの最下流の部品実装機である場合に、実装精度測定終了後も前記実装精度測定用基板を搬出せずに待機させる、部品実装ラインの実装精度測定方法。
回路基板を搬送する基板搬送路に沿って複数台の部品実装機を配列して構成した部品実装ラインの実装精度測定方法において、
前記複数台の部品実装機の各々は、搬入した回路基板に部品を実装して搬出する生産モードと、実装精度測定用部品を実装精度測定用基板の所定位置に実装してその実装精度を測定する実装精度測定モードとを切り替え可能に構成され、
前記複数台の部品実装機のうちの２台以上の部品実装機の制御モードが前記実装精度測定モードである場合に、少なくとも当該２台以上の部品実装機の間を前記基板搬送路に沿って前記実装精度測定用基板を搬送することで、当該２台以上の部品実装機が順番に当該実装精度測定用基板を使用して実装精度を測定する、部品実装ラインの実装精度測定方法であって、
前記複数台の部品実装機の各々は、前記生産モードと前記実装精度測定モードの他に、搬入された基板に部品を実装することなく当該基板を搬出するパスモードに切り替え可能に構成され、
前記実装精度測定モードの部品実装機の下流側の部品実装機の制御モードが前記パスモードである場合に、実装精度測定終了後に前記実装精度測定用基板を当該下流側の部品実装機へ搬出する、部品実装ラインの実装精度測定方法。