CN111108823A - 元件安装线的安装精度测定系统及安装精度测定方法 - Google Patents

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Abstract

构成元件安装线(10)的多台元件安装机(14)分别构成为能够切换向搬入的电路基板(11)安装元件并搬出的生产模式、将安装精度测定用元件(42)向安装精度测定用基板(41)的预定位置安装并测定其安装精度的安装精度测定模式及不向搬入的基板安装元件而是搬出的通过模式。在构成元件安装线(10)的多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为上述安装精度测定模式的情况下，通过在至少该两台以上的元件安装机之间沿着基板输送路(12)输送上述安装精度测定用基板，该两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度。

Description

元件安装线的安装精度测定系统及安装精度测定方法
技术领域
本说明书公开了涉及测定构成元件安装线的多台元件安装机的安装精度的元件安装线的安装精度测定系统及安装精度测定方法的技术。
背景技术
一般，生产元件安装基板的元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成。在向该元件安装线追加或者更换新的元件安装机时、或者更换元件安装机的安装头或吸嘴的换产调整时等，希望在生产开始之前测定该元件安装机的安装精度。
此时，作为元件安装机的安装精度的测定方法，例如如专利文献1(日本特开2003-142891号公报)所记载的那样，使吸嘴吸附安装精度测定用元件(测试用元件)并将其向安装精度测定用基板(测试用基板)安装，通过对该安装状态进行图像识别来测定安装精度测定用元件的安装位置的偏差量。在上述专利文献1中，虽然并未记载安装精度测定用基板向元件安装机的安设方法，但是当前所进行的安设方法为，作业者将成为安装精度测定的对象的元件安装机的前表面罩打开而将安装精度测定用基板向元件安装机内的预定位置安设。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2003-142891号公报
发明内容
发明所要解决的课题
如上所述，元件安装线排列多台元件安装机而构成，因此有时测定两台以上的元件安装机的安装精度。在该情况下，作业者需要对于成为安装精度测定的对象的两台以上的元件安装机分别重复进行如下这样的花费功夫的作业：在打开前表面罩而将安装精度测定用基板安设于元件安装机内的固定位置并关闭前表面罩来测定安装精度之后，再次打开前表面罩，将安装精度测定用基板从该元件安装机内取出并关闭前表面罩，非常麻烦。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题而提出一种元件安装线的安装精度测定系统，所述元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成，其中，所述多台元件安装机分别构成为能够切换向搬入的电路基板安装元件并搬出该电路基板的生产模式与向安装精度测定用基板的预定位置安装安装精度测定用元件并测定其安装精度的安装精度测定模式，在所述多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下，通过在至少所述两台以上的元件安装机之间沿着所述基板输送路输送所述安装精度测定用基板，所述两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度。
由此，由于能够利用元件安装线的基板输送功能自动地将一块安装精度测定用基板在两台以上的元件安装机中重复使用，该两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度，因此在测定两台以上的元件安装机的安装精度的情况下，能够大幅削减作业者的作业量，并且能够高效地测定两台以上的元件安装机的安装精度。
附图说明
图1是概略地表示一实施例中的元件安装线的结构的一例的框图。
图2是表示元件安装机的控制系统的结构的框图。
图3是安装精度测定用基板的俯视图。
图4是玻璃制的安装精度测定用元件的放大俯视图。
图5是表示将玻璃制的安装精度测定用元件安装于安装精度测定用基板的状态的放大立体图。
图6是表示安装精度测定动作控制程序(之一)的前半部的处理的流程的流程图。
图7是表示安装精度测定动作控制程序(之一)的后半部的处理的流程的流程图。
图8是表示安装精度测定动作控制程序(之二)的前半部的处理的流程的流程图。
图9是表示安装精度测定动作控制程序(之二)的后半部的处理的流程的流程图。
具体实施方式
以下，说明一个实施例。
首先，基于图1来说明元件安装线10的结构。
元件安装线10通过沿着输送电路基板11的基板输送路12排列向电路基板11安装元件的多台元件安装机14而构成。另外，虽未图示，但是有时在该元件安装线10的上游侧和下游侧设置有进行与元件安装相关的作业的安装相关机。在此，安装相关机是例如焊料印刷机、检查装置、回流焊装置等。
在各元件安装机14的供料器安设台(未图示)上以可更换的方式安设有分别供给元件的多个供料器17。在以更换地安装于各元件安装机14的安装头18以可更换的方式保持有吸附从各供料器17供给的元件并向电路基板11安装的一个或者多个吸嘴(未图示)。
另一方面，如图2所示，在各元件安装机14设有键盘、触摸面板、鼠标、声音识别装置等输入装置20；液晶显示器、CRT等显示装置21；RAM、ROM、硬盘装置等存储装置27；拍摄吸附于吸嘴的元件并对该元件的吸附姿势或吸附位置的偏差量等进行图像识别的元件拍摄用相机22；拍摄电路基板11的基准标记(未图示)等的标记拍摄用相机23；输送电路基板11和后述的安装精度测定用基板41(参照图3)的输送机24；及使安装头18沿着XY方向(左右前后方向)移动的头移动装置25等。各元件安装机14的输送机24构成为能够变更宽度，与输送的电路基板11的宽度或安装精度测定用基板41的宽度对应地变更输送机24的宽度。
如图1所示，构成元件安装线10的多台元件安装机14的控制装置32经由网络31而与对元件安装线10的生产进行管理的生产管理计算机30(生产管理装置)以可相互通信的方式连接。网络31可以任意地构成，例如在多台元件安装机14载置于一个基台(未图示)上的情况下，既可以经由基座内的通信线而连接各元件安装机14的控制装置32之间，也可以通过通信线缆等而连接各元件安装机14的控制装置32之间。
各元件安装机14的控制装置32由一台或者多台计算机(CPU)构成，按照从生产管理计算机30发送来的生产作业(生产程序)反复进行如下的动作：使安装头18按照元件吸附位置→元件拍摄位置→元件安装位置的路线移动，并通过安装头18的吸嘴吸附由供料器17供给的元件，通过元件拍摄用相机22拍摄该元件，来识别元件吸附位置的偏差量等，继而将该元件向电路基板11安装，通过向该电路基板11安装预定数量的元件来生产元件安装基板。
接着，说明测定元件安装线10的各元件安装机14的安装精度(安装位置的偏差量)的系统。
在测定元件安装机14的安装精度的情况下，使安装头18的各吸嘴吸附安装精度测定用元件42(参照图4、图5)并将其向安装精度测定用基板41上的预定位置安装，通过标记拍摄用相机23拍摄其安装状态，通过图像处理测定安装位置的偏差量。另外，也可以在将保持于成为安装精度测定的对象的元件安装机14的安装头18的吸嘴更换为安装精度测定用吸嘴(未图示)后测定安装精度。
安装精度测定用基板41在成为安装精度测定的对象的两台以上的元件安装机14中被重复使用。因此，在安装精度测定用基板41上形成有供在两台以上的元件安装机14中使用的安装精度测定用元件42安装的多个元件安装区域，在每个元件安装区域以一定的位置关系形成有预定个数(例如四个)的测定用基准标记46。
安装精度测定用元件42按照各元件安装机14准备与吸嘴的个数相同的个数。在成为安装精度测定的对象的元件安装机14中安设载置有所需个数的安装精度测定用元件42的安装精度测定用元件供给单元(未图示)。该安装精度测定用元件供给单元可以以可更换的方式安设于元件安装机14的供料器安设台，也可以安设于元件安装机14内的空闲空间。
安装精度测定用元件42由例如玻璃形成，在其下表面，如图3所示，形成有模仿带引脚的IC芯片的外形的不透明的图形图案47，在该图形图案47中的与安装精度测定用基板41的测定用基准标记46对应的位置形成有比该测定用基准标记46稍大的透明的窗部48。由此，如图5所示，在将玻璃制的安装精度测定用元件42安装于安装精度测定用基板41上的预定的元件安装区域时，成为该安装精度测定用元件42的图形图案47的窗部48与测定用基准标记46重叠的状态，通过标记拍摄用相机23从上方对其进行拍摄并对该图像进行处理，而将安装精度测定用元件42相对于测定用基准标记46的安装位置的偏差量(校准用元件42的图形图案47相对于测定用基准标记46的位置偏差量)作为安装精度而进行测定。另外，在安装精度测定用元件42的图形图案47中形成有表示该安装精度测定用元件42的方向的箭头标记49。
在安装精度测定用基板41的上表面中的元件安装区域的外侧设有记录(记载)或者存储有该安装精度测定用基板41的信息(以下称为“基板信息”)的基板信息记录部51。在该基板信息记录部51中，记录或者存储有基板ID(基板识别信息)和安装精度测定用基板41的宽度的信息等作为基板信息。该基板信息记录部51可以是记录有条形码、二维码等代码的结构，也可以使用电子存储的电子标签或磁性记录的磁带等。另外，在电路基板11中也设有记录或者存储有基板ID等基板信息的基板信息记录部(未图示)。
在元件安装线10的最上游或者多台元件安装机14中的各元件安装机1中设有从安装精度测定用基板41的基板信息记录部51读取基板信息的读取器26(基板信息读取部)。在元件安装线10的最上游设置有读取器26的情况下，多台元件安装机14分别经由网络31而取得由元件安装线10的最上游的读取器26读取的基板信息。例如，将由元件安装线10的最上游的读取器26读取的基板信息从上游侧的元件安装机14向下游侧的元件安装机14依次发送、或者也可以将由元件安装线10的最上游的读取器26读取的基板信息向生产管理计算机30发送，并从该生产管理计算机30向各元件安装机14发送。另外，在多台元件安装机14中的各元件安装机14设有读取器26的情况下，只要取得由本机的读取器26读取的基板信息即可。在后述的图6至图9的安装精度测定动作控制程序中，采用从上游侧的元件安装机14向下游侧的元件安装机14依次发送安装精度测定用基板41的基板信息的方法。
另外，也可以在安装精度测定用基板41的基板信息记录部51中仅记录或者存储基板ID，安装精度测定用基板41的宽度的信息与基板ID建立关联地预先登录在生产管理计算机30的存储装置33中，向生产管理计算机30发送由读取器26读取的基板ID，生产管理计算机30从存储装置33的登录数据之中检索与接收到的基板ID对应的安装精度测定用基板41的宽度的信息并将其向各元件安装机14的控制装置32发送。
此外，也可以是作业者操作测定安装精度的元件安装机14的输入装置20，来向该元件安装机14的控制装置32输入安装精度测定用基板41的基板信息。或者，也可以是作业者操作生产管理计算机30的输入装置34而向生产管理计算机30输入安装精度测定用基板41的基板信息，并从该生产管理计算机30向各元件安装机14的控制装置32发送安装精度测定用基板41的基板信息。
构成元件安装线10的多台元件安装机14分别构成为能够切换向搬入的电路基板11安装元件并搬出的生产模式、向安装精度测定用基板41的预定位置安装安装精度测定用元件42并测定其安装精度的安装精度测定模式及不向被搬入的基板(电路基板11或者安装精度测定用基板41)安装元件而是搬出该基板的通过模式。各元件安装机14的控制模式的切换方法可以由作业者操作各元件安装机14的输入装置20而通过手动操作来切换控制模式，或者也可以由生产管理计算机30监视各元件安装机14的生产进展状况和安装精度测定用基板41的输送状况等，并基于该监视结果而向各元件安装机14的控制装置32发送控制模式切换信号，从而自动地切换各元件安装机14的控制模式。
在本实施例中，在构成元件安装线10的多台元件安装机14中的两台以上的元件安装机14的控制模式为安装精度测定模式的情况下，通过在至少该两台以上的元件安装机14之间沿着基板输送路12输送安装精度测定用基板41，该两台以上的元件安装机14依次使用该安装精度测定用基板41来测定安装精度。
在该情况下，也可以是作业者向安装精度测定模式下的元件安装机14中的最上游的元件安装机14安设安装精度测定用基板41。或者，也可以是向元件安装线10的最上游投入安装精度测定用基板41并通过元件安装线10的基板输送功能而向安装精度测定模式的元件安装机14输送安装精度测定用基板41。
各元件安装机14在本机为安装精度测定模式下的元件安装机14中的最上游的元件安装机14的情况下，也可以在该最上游的元件安装机14的显示装置21上进行显示或者通过声音来对作业者进行引导，以向该最上游的元件安装机14(本机)安设安装精度测定用基板41。
另外，在生产管理计算机30能够识别出安装精度测定模式的元件安装机14的情况下，也可以由生产管理计算机30指定安装精度测定模式下的元件安装机14中的最上游的元件安装机14而在该最上游的元件安装机14的显示装置21及/或者生产管理计算机30的显示装置35上进行显示、或者通过声音来对作业者进行引导，以向该最上游的元件安装机14安设安装精度测定用基板41。另外，上述对于作业者的引导也可以在作业者携带的便携式终端(未图示)中通过显示或声音来进行通知。
生产模式下的元件安装机14的控制装置32对应于被搬入的电路基板11的宽度而自动地变更输送机24的宽度。安装精度测定模式下的元件安装机14的控制装置32对应于被搬入的安装精度测定用基板41的宽度而自动地变更输送机24的宽度。通过模式下的元件安装机14的控制装置32对应于直接通过的基板(安装精度测定用基板41或者电路基板11)的宽度而自动地变更输送机24的宽度。
各元件安装机14的控制装置32从生产管理计算机30或者上游侧的元件安装机14取得被搬入的基板是安装精度测定用基板41还是电路基板11的信息和基板宽度的信息。在此，“上游侧的元件安装机14”是指在本机的基板搬入侧相邻的一台元件安装机14(以下相同)。
安装精度测定模式下的元件安装机14的控制装置32在其下游侧的元件安装机14的控制模式为生产模式的情况下，不将安装精度测定用基板41向该下游侧的元件安装机14搬出而是进行待机。由此，防止安装精度测定用基板41被搬入生产模式的元件安装机14而向安装精度测定用基板41上安装电子元件。在此，“下游侧的元件安装机14”是指在本机的基板搬出侧相邻的一台元件安装机14(以下相同)。
另外，安装精度测定模式下的元件安装机14的控制装置32在其下游侧的元件安装机14的控制模式为通过模式的情况下，在安装精度测定结束后将安装精度测定用基板14向该下游侧的元件安装机14搬出。由此，即使在安装精度测定模式下的两台元件安装机14之间存在通过模式的元件安装机14的情况下，也能够使从上游侧的安装精度测定模式下的元件安装机14搬出的安装精度测定用基板41直接通过通过模式的元件安装机14并将其向下游侧的安装精度测定模式下的元件安装机14输送。
另外，安装精度测定模式下的元件安装机14的控制装置32在本机为元件安装线10的多台元件安装机14中的最下游的元件安装机14的情况下，在安装精度测定结束后也不搬出安装精度测定用基板41而是进行待机。其理由在于，在最下游的元件安装机14的下游侧配置有检查装置、回流焊装置等安装相关机，因此防止在安装精度测定结束后从最下游的元件安装机14向这些安装相关机输送安装精度测定用基板41。
另一方面，通过模式下的元件安装机14的控制装置32在其下游侧的元件安装机14的控制模式为安装精度测定模式的情况下，将被搬入的安装精度测定用基板41直接向该下游侧的元件安装机14搬出。由此，执行安装精度测定用基板41从通过模式下的元件安装机14向安装精度测定模式下的元件安装机14的输送。
另外，通过模式下的元件安装机14的控制装置32在其下游侧的元件安装机14的控制模式为生产模式的情况下，不将被搬入的安装精度测定用基板41向该下游侧的元件安装机41搬出而是进行待机。由此，防止安装精度测定用基板41被搬入生产模式下的元件安装机14而向安装精度测定用基板41安装电子元件。
另外，通过模式下的元件安装机14的控制装置32在本机为多台元件安装机14中的最下游的元件安装机的情况下，不搬出被搬入的安装精度测定用基板41而是进行待机。由此，防止安装精度测定用基板41被从最下游的通过模式下的元件安装机14向安装相关机输送。
各元件安装机14的控制装置32从生产管理计算机30或者上游侧和下游侧的各元件安装机14的控制装置32取得上游侧和下游侧的各元件安装机14的控制模式的信息。
各元件安装机14的控制装置32在不搬出被搬入的安装精度测定用基板41而是进行待机的情况下，在显示装置21上进行显示、或者通过声音来对作业者进行引导，以取出该安装精度测定用基板41。
或者，生产管理计算机30在能够识别出不搬出安装精度测定用基板41而是进行待机的元件安装机14的情况下，也可以指定该元件安装机14而在生产管理计算机30的显示装置35上进行显示、或者通过声音来对作业者进行引导，以从该元件安装机14取出该安装精度测定用基板41。另外，上述对于作业者的引导也可以在作业者的便携式终端(未图示)上通过显示或声音来进行通知。
以上说明的本实施例的元件安装线10的各元件安装机14的安装精度测定例如由各元件安装机14的控制装置32按照图6至图9所示的安装精度测定动作控制程序在各元件安装机14中分别执行。在各元件安装机14的存储装置27中安装有图6至图9所示的安装精度测定动作控制程序。以下，说明图6至图9所示的安装精度测定动作控制程序的处理内容。
各元件安装机14的控制装置32在电源接通中以预定的周期反复执行图6及图7的安装精度测定动作控制程序(之一)。各元件安装机14的控制装置32在启动图6及图7的安装精度测定动作控制程序(之一)时，首先在步骤101中判定本机的控制模式是否为安装精度测定模式，若不是安装精度测定模式，则不进行以后的处理，而使本程序结束。
与此相对，若本机的控制模式是安装精度测定模式，则进入步骤102，对上游侧的元件安装机14(或者生产管理计算机30)询问上游侧的元件安装机14的控制模式，在接下来的步骤103中，判定上游侧的元件安装机14的控制模式是否为安装精度测定模式或者通过模式。其结果是，在判定为上游侧的元件安装机14的控制模式不是安装精度测定模式、通过模式中的任一个的情况下，也就是说，在判定为上游侧的元件安装机14的控制模式是生产模式的情况下，不从上游侧的元件安装机14输送安装精度测定用基板41，因此进入步骤105，通过显示或声音来对作业者进行引导以将安装精度测定用基板41安设于本机。
另外，在构成元件安装线10的多台元件安装机14中的两台以上的元件安装机14的控制模式为安装精度测定模式的情况下，意味着只要本机的上游侧的元件安装机14的控制模式为生产模式，则本机就是两台以上的安装精度测定模式下的元件安装机14中的最上游的元件安装机14。其理由在于，位于两台以上的安装精度测定模式下的元件安装机14之间的元件安装机14的控制模式被切换为通过模式。
然后，进入步骤106，至向本机安设了安装精度测定用基板41为止进行待机，在安设了安装精度测定用基板41的时间点，进入步骤107，执行如下的安装精度测定：使本机的安装头18的各吸嘴吸附安装精度测定用元件42并将其向安装精度测定用基板41的预定位置安装，通过标记拍摄用相机23拍摄其安装状态，通过图像处理来测定安装位置的偏差量。
另一方面，在上述步骤103中，在判定为上游侧的元件安装机14的控制模式是安装精度测定模式或者通过模式的情况下，进入步骤104，至从上游侧的元件安装机14搬入了安装精度测定用基板41为止进行待机，在搬入了安装精度测定用基板41的时间点，进入步骤107，执行上述安装精度测定。
在安装精度测定结束后，向图7中的步骤108进入，判定本机是否为元件安装线10的多台元件安装机14中的最下游的元件安装机14。其结果是，若判定为本机是最下游的元件安装机14(即不存在下游侧的元件安装机14)，则进入步骤109，在安装精度测定结束后也不搬出安装精度测定用基板41而是进行待机，在接下来的步骤110中，通过显示或声音来对作业者进行引导以取出安装精度测定用基板41，并使本程序结束。
与此相对，在上述步骤108中，若判定为本机不是最下游的元件安装机14(即存在下游侧的元件安装机14)，则进入步骤111，对下游侧的元件安装机14(或者生产管理计算机30)询问下游侧的元件安装机14的控制模式，在接下来的步骤112中，判定下游侧的元件安装机14的控制模式是否为安装精度测定模式。其结果是，若判定为下游侧的元件安装机14的控制模式是安装精度测定模式，则进入步骤113，将安装精度测定用基板41向下游侧的元件安装机14搬出，并使本程序结束。
另一方面，若在上述步骤112中判定为下游侧的元件安装机14的控制模式不是安装精度测定模式，则进入步骤114，判定下游侧的元件安装机14的控制模式是否为通过模式。其结果是，若判定为下游侧的元件安装机14的控制模式是通过模式，则进入步骤115，对下游侧的元件安装机14进行委托以将输送机24的宽度变更为安装精度测定用基板41的宽度，并在接下来的步骤116中，通知向下游侧的元件安装机14输送安装精度测定用基板41，然后使本程序结束。
另外，在上述步骤114中，若判定为下游侧的元件安装机14的控制模式不是通过模式(即是生产模式)，则进入步骤117，在安装精度测定结束后也不搬出安装精度测定用基板41而是进行待机，在接下来的步骤118中，通过显示或声音来对作业者进行引导以取出安装精度测定用基板41，并使本程序结束。
图8及图9的安装精度测定动作控制程序(之二)也由各元件安装机14的控制装置32以预定的周期反复执行。各元件安装机14的控制装置32在启动图8及图9的安装精度测定动作控制程序(之二)时，首先在步骤201中判定本机的控制模式是否为通过模式，若不是通过模式，则不进行以后的处理，而使本程序结束。
与此相对，若本机的控制模式是通过模式，则进入步骤202，至存在有下述(1)～(3)中的任一个为止进行待机。
(1)来自上游侧的元件安装机14的安装精度测定用基板41的输送通知
(2)来自上游侧的元件安装机14的输送机24的宽度的变更委托
(3)来自上游侧的元件安装机14的基板搬入
然后，在存在上述(1)～(3)中的任一个的时间点，进入步骤203，判定是否为来自上游侧的元件安装机14的安装精度测定用基板41的输送通知，若是安装精度测定用基板41的输送通知，则进入步骤204，存储从上游侧的元件安装机14输送来了安装精度测定用基板41这一情况，并返回上述步骤202。
然后，在存在上述(2)或者(3)的时间点，处理向步骤202→203→205进入，判定是否为来自上游侧的元件安装机14的输送机24的宽度的变更委托，若是输送机24的宽度的变更委托，则进入步骤206，确认在输送机24上没有基板并变更输送机24的宽度，返回上述步骤202。
然后，在存在来自上游侧的元件安装机14的基板搬入的时间点，处理向步骤202→203→205→207进入，判定本机是否为元件安装线10的多台元件安装机14中的最下游的元件安装机14，若判定为本机是最下游的元件安装机14(也就是说，不存在下游侧的元件安装机14)，则进入步骤208，判定输送机24上的基板是否为安装精度测定用基板41。其结果是，若判定为输送机24上的基板是安装精度测定用基板41，则进入步骤209，在安装精度测定结束后也不搬出安装精度测定用基板41而是进行待机，在接下来的步骤210中，通过显示或声音来对作业者进行引导以取出安装精度测定用基板41，并使本程序结束。
另一方面，在上述步骤208中，若判定为输送机24上的基板不是安装精度测定用基板41(即是电路基板11)，则进入步骤211，搬出电路基板11，并使本程序结束。
与此相对地，在上述步骤207中，若判定为本机不是最下游的元件安装机14(也就是说，存在有下游侧的元件安装机14)，则进入图9的步骤212，对下游侧的元件安装机14(或者生产管理计算机30)询问下游侧的元件安装机14的控制模式，在接下来的步骤213中，判定下游侧的元件安装机14的控制模式是否为安装精度测定模式。其结果是，若判定为下游侧的元件安装机14的控制模式是安装精度测定模式，则进入步骤214，向下游侧的元件安装机14搬出安装精度测定用基板41。
并且，在接下来的步骤215中，判定是否存在来自上游侧的元件安装机14的输送机24的宽度的变更委托(也就是说，是否变更了输送机24的宽度)，若判定为存在输送机24的宽度的变更委托，则进入步骤216，将输送机24的宽度恢复为变更前的宽度，并使本程序结束。
另外，在上述步骤215中，若判定为不存在来自上游侧的元件安装机14的输送机24的宽度的变更委托，则判断为无需变更输送机24的宽度，并使本程序结束。
与此相对，在上述步骤213中，若判定为下游侧的元件安装机14的控制模式不是安装精度测定模式，则进入步骤217，判定下游侧的元件安装机14的控制模式是否为通过模式。其结果是，若判定为下游侧的元件安装机14的控制模式是通过模式，则进入步骤218，判定是否存在来自上游侧的元件安装机14的输送机24的宽度的变更委托(也就是说，是否变更了输送机24的宽度)，若判定为存在输送机24的宽度的变更委托，则进入步骤219，对下游侧的元件安装机14进行委托以将输送机24的宽度变更为从本机搬出的基板的宽度，并进入步骤220。在上述步骤218中，若判定为不存在输送机24的宽度的变更委托，则直接进入步骤220。
在该步骤220中，判定从上游侧的元件安装机14输送来的基板是否为安装精度测定用基板41，若是安装精度测定用基板41，则进入步骤221，向下游侧的元件安装机14通知输送安装精度测定用基板41并进入上述步骤214。在上述步骤220中，若判定为从上游侧的元件安装机14输送来的基板不是安装精度测定用基板41(也就是说，是电路基板11)，则直接进入上述步骤214。
通过，在通过步骤214～216的处理将基板向下游侧的元件安装机14搬出，且存在来自上游侧的元件安装机14的输送机24的宽度的变更委托的情况下，使输送机24的宽度恢复到变更前的宽度并使本程序结束，在不存在来自上游侧的元件安装机14的输送机24的宽度的变更委托的情况下，直接结束本程序。
另外，在上述步骤213→217中，在判定为下游侧的元件安装机14的控制模式不是安装精度测定模式、通过模式中的任一个的情况下(也就是说，判定为生产模式的情况下)，执行图8中的步骤208以后的处理。由此，在输送机24上的基板为电路基板41的情况下，搬出该电路基板41(步骤208→211)，在输送机24上的基板为安装精度测定用基板41的情况下，在安装精度测定结束后也不搬出安装精度测定用基板41而是进行待机，通过显示或声音来对作业者进行引导以取出安装精度测定用基板41(步骤208→209→210)。
另外，在构成元件安装线10的多台元件安装机14之间配置有检查装置等安装相关机的情况下，构成为能够将该安装相关机的控制模式切换为生产模式和通过模式，在执行图6至图9的安装精度测定动作控制程序时，只要与生产模式下的元件安装机14相同地对待生产模式下的安装相关机，与通过模式下的元件安装机14相同地对待通过模式下的安装相关机即可。
根据以上说明的本实施例，由于在构成元件安装线10的多台元件安装机14中的两台以上的元件安装机14的控制模式为安装精度测定模式的情况下，通过在至少该两台以上的元件安装机14之间沿着基板输送路12输送安装精度测定用基板41，而该两台以上的元件安装机14依次使用该安装精度测定用基板14来测定安装精度，因此利用元件安装线10的基板输送功能而自动地在两台以上的元件安装机14之间重复使用一块安装精度测定用基板41，该两台以上的元件安装机14能够依次使用该安装精度测定用基板41来测定安装精度。由此，在测定两台以上的元件安装机14的安装精度的情况下，能够大幅削减作业者的作业量，并且能够高效地测定两台以上的元件安装机的安装精度。
另外，本发明不限定于上述实施例，例如，也可以适当变更元件安装线10的结构、元件安装机14的结构、安装精度测定用基板41的结构、安装精度测定用元件42的结构等，能够在不脱离主旨的范围内进行各种变更来实施，这是不言而喻的。
附图标记说明
10、元件安装线；11、电路基板；12、基板输送路；14、元件安装机；17、供料器；18、安装头；21、显示装置；22、元件拍摄用相机；23、标记拍摄用相机；24、输送机；30、生产管理计算机(生产管理装置)；31、网络；32、元件安装机的控制装置；41、安装精度测定用基板；42、安装精度测定用元件。

Claims (17)

1.一种元件安装线的安装精度测定系统，所述元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成，其中，
所述多台元件安装机分别构成为能够切换向搬入的电路基板安装元件并搬出该电路基板的生产模式与向安装精度测定用基板的预定位置安装安装精度测定用元件并测定其安装精度的安装精度测定模式，
在所述多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下，通过在至少所述两台以上的元件安装机之间沿着所述基板输送路输送所述安装精度测定用基板，所述两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度。
2.根据权利要求1所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述安装精度测定模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述生产模式的情况下，不将所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出而是进行待机。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述安装精度测定模式下的元件安装机在本机为所述多台元件安装机中的最下游的元件安装机的情况下，在安装精度测定结束后也不将所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述多台元件安装机分别构成为具备输送所述安装精度测定用基板和所述电路基板的输送机，并对应于被搬入的所述安装精度测定用基板或者所述电路基板的宽度来变更所述输送机的宽度，
所述生产模式下的元件安装机对应于被搬入的所述电路基板的宽度来变更所述输送机的宽度，
所述安装精度测定模式下的元件安装机对应于被搬入的所述安装精度测定用基板的宽度来变更所述输送机的宽度。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述多台元件安装机分别构成为除了所述生产模式和所述安装精度测定模式以外，还能够切换为不向被搬入的基板安装元件而将该基板搬出的通过模式，
所述安装精度测定模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述通过模式的情况下，在安装精度测定结束后将所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出。
6.根据权利要求5所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述通过模式下的元件安装机在从其上游侧的元件安装机被搬入所述安装精度测定用基板的情况下，对应于该安装精度测定用基板的宽度来变更所述输送机的宽度。
7.根据权利要求5或6所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下，将被搬入的所述安装精度测定用基板直接向该下游侧的元件安装机搬出。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述通过模式下的元件安装机在其下游侧的元件安装机的控制模式为所述生产模式的情况下，不将被搬入的所述安装精度测定用基板向该下游侧的元件安装机搬出而是进行待机。
9.根据权利要求5～8中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述通过模式下的元件安装机在本机为所述多台元件安装机中的最下游的元件安装机的情况下，不将被搬入的所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
管理所述元件安装线的生产的生产管理装置与所述多台元件安装机通过网络以能够相互通信的方式连接，
所述多台元件安装机分别从所述生产管理装置或者上游侧和下游侧的各元件安装机取得所述上游侧和所述下游侧的各元件安装机的控制模式的信息。
11.根据权利要求10所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述多台元件安装机分别从所述生产管理装置或者上游侧的元件安装机取得被搬入的基板是所述安装精度测定用基板还是所述电路基板的信息。
12.根据权利要求10所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
在所述安装精度测定用基板上设有记录或者存储有该安装精度测定用基板的信息即基板信息的基板信息记录部，
在所述元件安装线的最上游、或者所述多台元件安装机中的各台元件安装机设有从所述安装精度测定用基板的基板信息记录部读取所述基板信息的基板信息读取部，
所述多台元件安装机分别经由所述网络而取得由设于所述元件安装线的最上游的所述基板信息读取部读取到的所述基板信息、或者取得由设于本机的所述基板信息读取部读取到的所述基板信息。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述多台元件安装机分别具备如下的功能：在本机为所述安装精度测定模式下的元件安装机中的最上游的元件安装机的情况下，对作业者进行引导以向该最上游的元件安装机安设所述安装精度测定用基板。
14.根据权利要求10～12中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述生产管理装置具备如下的功能：指定所述安装精度测定模式下的元件安装机中的最上游的元件安装机并对作业者进行引导以向该最上游的元件安装机安设所述安装精度测定用基板。
15.根据权利要求2、8、9中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述多台元件安装机分别具备如下的功能：在不将被搬入的所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机的情况下，对作业者进行引导以取出该安装精度测定用基板。
16.根据权利要求10～12、14中任一项所述的元件安装线的安装精度测定系统，其中，
所述生产管理装置具备如下的功能：指定不将所述安装精度测定用基板搬出而是进行待机的元件安装机并对作业者进行引导以从该元件安装机取出该安装精度测定用基板。
17.一种元件安装线的安装精度测定方法，所述元件安装线通过沿着输送电路基板的基板输送路排列多台元件安装机而构成，其中，
所述多台元件安装机分别构成为能够切换向搬入的电路基板安装元件并搬出该电路基板的生产模式与向安装精度测定用基板的预定位置安装安装精度测定用元件并测定其安装精度的安装精度测定模式，
在所述多台元件安装机中的两台以上的元件安装机的控制模式为所述安装精度测定模式的情况下，通过在至少所述两台以上的元件安装机之间沿着所述基板输送路输送所述安装精度测定用基板，所述两台以上的元件安装机依次使用该安装精度测定用基板来测定安装精度。
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