JP2013211530A - 電子回路生産履歴管理システム、電子回路生産履歴管理方法、コンピュータプログラムおよび電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】実装に必要な時間を短縮する。
【解決手段】集合基板を搬入し、代表識別記号を読み出し、複数の回路基板１０９それぞれに、部品識別記号により識別される電子部品を実装する電子回路実装装置１０と、識別記号−位置記号関連づけデータを記憶する記憶部３０と、同一の集合基板１０８に含まれる複数の回路基板１０９それぞれを識別する、識別記号同士を互いに関連づけて識別記号関連づけデータとし、位置記号と部品識別記号とを関連づけて位置記号−部品識別記号関連づけデータとし、代表識別記号を、識別記号関連づけデータの集合と照合し、代表識別記号が含まれる識別記号関連づけデータを抽出し、抽出された識別記号関連づけデータと、位置記号−部品識別記号関連づけデータと、識別記号−位置記号関連づけデータとから、識別記号と部品識別記号とを関連づける処理部２８と、を含む電子回路生産履歴管理システム１。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子回路の生産履歴を管理するシステム、電子回路の生産履歴を管理する方法、この方法を実現するコンピュータプログラムおよび電子部品実装装置に関する。

回路基板にどのような部品が、どのような状況で実装されたかの生産履歴を管理することは、回路基板が搭載された製品を管理する上で重要である。複数の回路基板が集合した基板（いわゆる多面取り基板）を単位として、電子部品の実装を行う場合の生産管理方法として、特許文献１には、複数の生産装置それぞれにおいて、各回路基板のＩＤ情報を読み取る方法が記載されている。また、特許文献２には、各回路基板に電子部品を実装する際の生産履歴を管理する方法として、回路基板に仮のＩＤを割り当てた後、仮ＩＤに対応した生産履歴情報を生産管理装置に記憶させ、最後に仮ＩＤを識別ＩＤに変換して識別ＩＤを各回路基板に印字する方法が記載されている。

特開２００３−１０１３００号公報 特開２００８−２８２９６４号公報

しかしながら、特許文献１の方法は、実装装置がすべての回路基板についてＩＤ情報としての識別記号を読み取らなければならないため、実装に必要な時間（タクトタイム）が長くなる。また、特許文献２の方法は、電子部品を実装し、識別ＩＤを印字した後さらに電子部品を実装する場合は、再度識別ＩＤをすべての回路基板について読み取る必要が生じる。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、実装に必要な時間を短縮すること、電子回路の生産履歴を管理することのうち、少なくとも一方を実現することができる、電子回路生産履歴管理システム、電子回路生産履歴管理方法、コンピュータプログラムおよび電子部品実装装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の電子回路生産履歴管理システムは、識別記号により識別される回路基板の複数が集合して一体となった集合基板であって、前記集合基板における前記回路基板の位置を特定する位置記号と、前記位置記号により位置が特定された前記回路基板を識別する前記識別記号とが関連づけられたものを搬入し、所定の位置に前記集合基板を配置し、前記集合基板一つにつき一カ所であって所定の前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板を識別する前記識別記号を代表識別記号として読み出し、複数の前記回路基板それぞれに、部品識別記号により識別される電子部品を実装する電子部品実装装置と、関連づけられた前記位置記号と前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板を識別する前記識別記号との組を識別記号−位置記号関連づけデータとして記憶する記憶部と、同一の前記集合基板に含まれる複数の前記回路基板それぞれを識別する、前記識別記号同士を互いに関連づけて識別記号関連づけデータとし、前記位置記号と前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板に実装された前記電子部品の前記部品識別記号とを関連づけて位置記号−部品識別記号関連づけデータとし、前記代表識別記号を、前記識別記号関連づけデータの集合と照合し、前記代表識別記号が含まれる前記識別記号関連づけデータを抽出し、抽出された前記識別記号関連づけデータと、前記位置記号−部品識別記号関連づけデータと、前記識別記号−位置記号関連づけデータとから、前記識別記号と前記部品識別記号とを関連づける処理部と、を含むことを特徴とする。

これにより、実装に必要な時間を短縮しつつ、電子回路の生産履歴を管理することができる。

また、本発明の電子回路生産履歴管理システムは、すべての前記回路基板から、前記識別記号を読み出す識別記号読み出し装置をさらに含み、前記処理部は、前記識別記号が読み出された前記回路基板の位置を特定する前記位置記号と前記読み出された前記識別記号とを関連づけて前記識別記号−位置記号関連づけデータを作成することが好ましい。

これにより、オペレータが回路基板の位置記号と識別記号とを関連づけて手入力する必要がなくなり、識別記号−位置記号関連づけデータの作成を自動で行うことができる。

また、本発明の電子回路生産履歴管理システムは、すべての前記回路基板に、前記識別記号を付与する識別記号付与装置をさらに含み、前記処理部は、前記識別記号が付与された前記回路基板の位置を特定する前記位置記号と付与された前記識別記号とを関連づけて前記識別記号−位置記号関連づけデータを作成することが好ましい。

これにより、オペレータが回路基板の位置記号と識別記号とを関連づけて手入力する必要がなくなり、識別記号−位置記号関連づけデータの作成を自動で行うことができる。

また、前記識別記号付与装置はレーザーマーカーであることが好ましい。

また、前記識別記号読み出し装置は、前記集合基板の搬送方向における前記電子部品実装装置の上流側に設置されたカメラであることが好ましい。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の電子回路生産履歴管理方法は、識別記号により識別される回路基板の複数が集合して一体となった集合基板に電子部品が実装されて生産された電子回路の生産履歴を管理する方法であって、関連づけられた前記集合基板における前記回路基板の位置を特定する位置記号と前記位置記号により位置が特定された前記回路基板を識別する前記識別記号との組を、識別記号−位置記号関連づけデータとして記憶する手順と、同一の前記集合基板に含まれる複数の前記回路基板それぞれを識別する、前記識別記号同士を互いに関連づけて識別記号関連づけデータとする手順と、前記電子部品実装装置が、前記集合基板を搬入し、所定の位置に前記集合基板を配置する手順と、前記電子部品実装装置が、前記集合基板一つにつき一カ所であって所定の前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板を識別する前記識別記号を、代表識別記号として読み出す手順と、前記電子部品実装装置が、前記回路基板に、部品識別記号により識別される前記電子部品を実装する手順と、前記位置記号と、前記位置記号によって特定される位置にある前記回路基板に実装された前記電子部品の前記部品識別記号とを関連づけて位置記号−部品識別記号関連づけデータとする手順と、読み出された前記代表識別記号を、前記識別記号関連づけデータの集合と照合し、前記代表識別記号が含まれる前記識別記号関連づけデータを抽出し、抽出された前記識別記号関連づけデータと、前記位置記号−部品識別記号関連づけデータと、前記識別記号−位置記号関連づけデータとから、前記識別記号と前記部品識別記号との関連づけを行う手順と、を含むことを特徴とする。

これにより、実装に必要な時間を短縮しつつ、電子回路の生産履歴を管理することができる。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のコンピュータプログラムは、前記電子回路生産履歴管理方法をコンピュータで実現するためのコンピュータプログラムであることを特徴とする。これにより、実装に必要な時間を短縮しつつ、電子回路の生産履歴を管理することができる。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の電子部品実装装置は、回路基板の複数が集合して一体となった集合基板に設けられ、かつそれぞれの前記回路基板に対応した生産プログラムに関する情報を有する情報保持部を有し、前記情報保持部から前記生産プログラムに関する情報及びそれぞれの前記回路基板を識別するための識別情報を取得し、前記生産プログラムに関する情報に基づき対応する前記回路基板に対応した生産プログラムを読み出して、前記回路基板に電子部品を実装し、かつ前記識別情報と前記回路基板に実装した前記電子部品とが対応付けられることを特徴とする。このようにすることで、実装に必要な時間を短縮することができる。

本発明の電子回路生産履歴管理システムによれば、実装に必要な時間を短縮しつつ、電子回路の生産履歴を管理することができる。また、本発明の電子回路生産履歴管理方法によれば、実装に必要な時間を短縮しつつ、電子回路の生産履歴を管理することができる。また、本発明のコンピュータプログラムによれば、実装に必要な時間を短縮しつつ、電子回路の生産履歴を管理することができる。また、本発明の電子部品実装装置によれば、実装に必要な時間を短縮することができる。

図１は、電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。 図２は、電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示すブロック図である。 図３は、電子部品を実装する前の集合基板を説明する説明図である。 図４は、電子部品を実装した後の集合基板を説明する説明図である。 図５−１は、複数の電子部品実装装置を含む電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。 図５−２は、識別記号付与装置を含む電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。 図５−３は、機器別記号読み出し装置を含む電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。 図６−１は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。 図６−２は、電子部品実装装置が有するヘッドの説明図である。 図７は、電子回路生産履歴管理システムで行われる動作を説明するための説明図である。 図８は、電子回路生産履歴管理システムを用いた電子回路生産履歴管理方法のフローチャートである。 図９は、識別記号−位置記号関連づけデータを作成する手順を説明するフローチャートである。 図１０は、電子部品を実装する前の基板を説明する図である。 図１１は、電子部品を実装した後の基板を説明する図である。 図１２は、電子回路生産履歴管理システムを用いた電子回路生産方法のフローチャートである。 図１３は、電子部品を実装する前の集合基板を説明する図である。 図１４は、電子部品を実装した後の集合基板を説明する図である。 図１５は、電子回路生産履歴管理システムを用いた電子回路生産方法のフローチャートである。 図１６は、電子部品を実装する前の集合基板を説明する図である。 図１７は、電子部品を実装した後の集合基板を説明する図である。 図１８は、電子回路生産履歴管理システムを用いた電子回路生産履歴管理方法のフローチャートである。

以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この発明を実施するための形態（以下、実施形態という）によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。また、同一機能を有する構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

以下に、本発明の電子回路生産履歴管理システムの実施形態および本発明の電子回路生産履歴管理方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

（実施形態１）
図１は、電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。図１に示すように、電子回路生産履歴管理システム１は、電子部品実装装置により回路基板に電子回路が実装されて生産された電子回路の生産履歴を管理するシステムであり、入力装置２４と、電子回路生産履歴管理装置２と、電子部品実装装置１０と、表示装置２２と、を有する。図２は、電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示すブロック図である。電子回路生産履歴管理装置２は、通信部２６と、処理部２８と、記憶部３０とを有する。電子回路生産履歴管理装置２は、表示装置２２と入力装置２４と電子部品実装装置１０と通信を行い、入力装置２４および電子部品実装装置１０から情報を受信して、処理し、記憶し、表示装置２２に送信する。

まず、電子部品実装装置１０について説明する。電子部品実装装置１０は、集合基板を搬入する。搬入される集合基板は、集合基板における回路基板の位置を特定する位置記号と、その位置記号により位置が特定された回路基板１０９を識別する識別記号との関連づけがすでに行われている。また、電子部品実装装置１０は、所定の位置に集合基板を配置し、集合基板一つにつき一カ所であって所定の位置記号により特定される位置にある回路基板を識別する識別記号を代表識別記号として読み出す。電子部品実装装置１０は、複数の回路基板それぞれに、部品識別記号により識別される電子部品を実装する。

部品識別記号とは、例えば、電子部品の種類やロット番号などの、実装（搭載）された電子部品を識別するための識別記号である。部品識別記号は、電子部品自体の形状や、電子部品に記載された文字列、符号、電気的信号、磁気的信号などの任意の形態で表現される。各電子部品において表現された信号は、それぞれの信号に適した読み出し装置により読み取られ、後で説明する処理部２８による処理が可能な形態に変換される。電子部品実装装置１０は、実装された電子部品の電子部品の部品識別記号を、電子回路生産履歴装置２に送信する。

ここで、集合基板とは、複数の回路基板が集合して一体となったものであり、いわゆるマルチ基板と称されるものである。集合基板を単位として、電子部品実装装置１０は搬送、実装などの操作を行う。

図３は、電子部品を実装する前の集合基板を説明する説明図である。図４は、電子部品を実装した後の集合基板を説明する説明図である。集合基板１０８は、電子部品が実装される部材であり、回路基板１０９が複数集合した構成となっている。集合基板１０８および回路基板１０９の形態には特に限定はないが、集合基板１０８単位で搬送、実装等の作業が行われるのに適した形態であることが好ましく、例えば、板状部材であることが好ましい。各回路基板１０９には、識別記号が与えられ、各回路基板１０９は他の回路基板と識別される。識別記号は、例えば、英数字などの各種文字の配列、符号、バーコート、二次元コード、電気的信号、磁気的信号等の、任意の形態で表現されて、各回路基板１０９に与えられる。各回路基板１０９において表現された識別記号は、それぞれの識別記号に適した読み出し装置により読み出され、処理部２８が処理可能である識別記号に変換される。本実施形態の回路基板１０９は板状部材であり、各回路基板１０９の表面には、識別記号がバーコードの形態で付されている。本実施形態に係る各回路基板１０９の識別記号は、各回路基板１０９に付されたバーコードをバーコードリーダーが読み取ることにより、読み出すことができる。

また、集合基板１０８には、電子部品実装装置１０が集合基板１０８の位置決めを行うことができるように、アライメントマーク１１０（位置決め情報）が付されている。アライメントマーク１１０は、集合基板１０８の上下左右を認識するために必要なマークである。このアライメントマーク１１０と各回路基板１０９との位置関係から、集合基板１０８における回路基板１０９の位置を特定することができる。特定された各回路基板１０９の位置は、位置記号で表される。すなわち、位置記号により、集合基板１０８における各回路基板１０９の位置は特定される。位置記号は、各回路基板１０９のすべてに適当な装置により読み出し可能な形態で付与されていてもよいが、一部の回路基板１０９にのみ読み出し可能な形態で付与されていてもよい。本実施形態のように、回路基板１０９に位置記号が読み出し可能な形態で付与されていなくてもよい。本実施形態では、アライメントマーク１１０が一つの回路基板１０９に付されるのみで、電子部品実装装置１０がアライメントマーク１１０を認識し、集合基板１０８における各回路基板１０９の各位置を、電子部品実装装置１０の生産プログラムが適当な位置記号により特定し、その位置記号に従って電子部品実装装置１０が実装作業を行う。

本実施形態では、アライメントマーク１１０は、図３において集合基板１０８の左上部に付されており、アライメントマーク１１０が付された回路基板１０９の位置は、Ｐ１という位置記号により特定され、図３においてＰ１の右にある回路基板１０９の位置はＰ２という位置記号により特定され、Ｐ１の位置の斜め右下にある回路基板１０９の位置はＰ３という位置記号により特定され、Ｐ１の位置の下にある回路基板１０９の位置はＰ４という位置記号により特定されている。各回路基板１０９から位置記号が読み出されるのではなく、アライメントマーク１１０を電子部品実装装置１０が認識することにより、電子部品実装装置１０の生産プログラムにおいて各回路基板１０９の位置が各位置記号により特定される。集合基板１０９の、Ｐ１の位置にある回路基板１０９には、識別記号Ｃ００１と読み出せるバーコードが、Ｐ２の位置にある回路基板には識別記号Ｃ００２と読み出せるバーコードが、Ｐ３の位置にある回路基板１０９には識別記号Ｃ００３と読み出せるバーコードが、Ｐ４の位置にある回路基板１０９には識別記号Ｃ００４と読み出せるバーコードが付与されている。集合基板１０８の次に実装作業が行われる集合基板１０８の各回路基板１０９にも、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の順番で、Ｃ００５から昇順で連続する識別記号が付与されているものとする。

本実施形態では、例えば、図４に示すように、電子部品実装装置１０により各回路基板１０９に電子部品が実装されて、Ｐ１の位置にある回路基板１０９には、部品識別記号Ａを有する電子部品および部品識別記号Ｂを有する電子部品が実装され、Ｐ２の位置にある回路基板１０９には、部品識別記号Ｃを有する電子部品および部品識別記号Ｄを有する電子部品が実装され、Ｐ３の位置にある回路基板１０９には、部品識別記号Ｅを有する電子部品および部品識別記号Ｆを有する電子部品が実装され、Ｐ４の位置にある回路基板１０９には、部品識別記号Ｇを有する電子部品および部品識別記号Ｈを有する電子部品が実装されるとする。

各回路基板１０９の表面には、配線パターンが設けられている。回路基板１０９に設けられた配線パターンの表面には、リフローによって板状部材の配線パターンと電子部品とを接合する接合部材（はんだ等）が付着している。各回路基板１０９に、電子部品を実装した後、集合基板１０８を単位としてリフロー工程を行い、電子部品が実装された集合基板１０８を得る。電子部品が実装された集合基板１０８は、回路基板１０９ごとに分割されて、最終製品の電子回路となる。

なお、本実施形態の、電子回路生産履歴管理システム１は、電子部品実装装置を少なくとも１つ含めばよく、その数は限定されない。電子部品実装装置１０については後でさらに詳しく説明する。

次に、電子回路生産履歴管理装置２について説明する。図２に示す電子回路生産履歴管理装置２は、いわゆるパーソナルコンピュータ等の、オペレータが各種情報処理を実行する演算処理装置であり、通信部２６と、バス２７と、処理部２８と、記憶部３０と、を有する。

バス２７には、通信部２６と、処理部２８と、記憶部３０とが接続される。バス２７に通信部２６と処理部２８と記憶部３０とが接続されることにより、これらは互いに情報を伝送できる。

通信部２６は、表示装置２２と入力装置２４と電子部品実装装置１０と情報の送受信を行う通信機器である。ここで、通信部２６は、入力装置２４と表示装置２２と電子部品実装装置１０とそれぞれ有線の通信回線で接続されている。しかし、通信部２６と各装置とは、無線で通信ができるようになっていてもよい。

表示装置２２は、電子回路生産履歴管理システム１の各部の動作状態、設定画面、記憶部３０に記憶されている情報を表示させる表示装置である。表示装置２２は、処理部２８の制御に基づいて、画像を表示させる。

入力装置２４は、電子回路生産履歴管理システム１を制御するための各種データを入力する装置であり、入力されたデータを信号として処理部２８に送る。入力装置２４としては、コントローラ、操作パネル、スイッチ、レバー、キーボード、マウス、バーコードリーダー等、種々の入力デバイスを用いることができる。また、表示装置２２と入力装置２４とは、両者を一体化させたタッチパネルとしてもよい。入力装置２４からは、位置記号により位置が特定された回路基板を識別する識別記号が入力される。

例えば、入力装置２４がバーコードリーダーを含んで構成されているときは、入力は例えば以下のように行われる。オペレータが、表示装置２２に集合基板のイメージを表示させ、イメージ上の回路基板のいずれかを選択すると、選択した回路基板の位置記号が指定される。その状態で、オペレータがバーコードリーダーで位置記号が指定された回路基板に付されたバーコードを読み取る。このようにして、入力装置２４から、位置記号および識別記号が関連づけされて入力される。入力された位置記号と識別記号との組は、識別記号−位置記号関連づけデータとして、記憶部３０の識別記号−位置記号関連づけデータ記憶部３０ａに記憶される。位置記号は、電子部品実装装置１０を制御する生産プログラムに引用され、この位置記号に従って電子部品実装装置１０は各回路基板１０９に電子部品を実装していく。

また、電子回路生産履歴管理システムが、すべての回路基板１０９から識別記号を読み出す識別記号読み出し装置を備えるようにしてもよい。例えば、電子回路生産履歴管理システムが、識別記号読み出し装置としての電子部品実装装置をさらに含むように、電子回路生産履歴管理システムを構成することもできる。この場合、識別記号読み出し装置は、入力装置２４として機能する。図５−１は、複数の電子部品実装装置を含んだ電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。電子回路生産履歴管理システム１ａは、電子回路生産履歴管理装置２と、表示装置２２と、入力装置２４としての電子部品実装装置１０ａと、搬送装置１２と、電子部品実装装置１０とを有する。電子部品実装装置１０ａと電子回路生産履歴管理装置２との間は、有線または無線の通信回線で接続されている。搬送装置１２は、電子部品実装装置１０ａと電子部品実装装置１０との間に設けられ、集合基板１０８の受け渡しを行う。

図５−１に示すように、電子回路生産履歴管理システム１ａが、複数の電子部品実装装置を含むように構成されている場合には、複数の電子部品実装装置１０ａ，１０の内で、集合基板１０８の搬送方向において最も上流にある電子部品実装装置１０ａを、入力装置２４（識別記号読み出し装置）として機能させてもよい。電子部品実装装置１０ａは、後で述べるように、ヘッドにバーコードリーダーが装着された構成である。このバーコードリーダーが、すべての回路基板１０９から識別記号を読み出すように、次に詳述する電子回路生産履歴管理装置２の処理部２８が電子部品実装装置１０ａを制御するようにしてもよい。

具体的には、処理部２８は、識別記号を読み出す回路基板１０９の位置記号を指定し、指定された位置記号により特定される位置にある回路基板１０９の識別記号をバーコードリーダーに読み出させる。処理部２８は、読み出させた識別記号を、バーコードリーダーに電子回路生産履歴管理装置２の通信部２６を介して処理部２８に送信させる。処理部２８の識別記号−位置記号関連づけデータ作成部２８ａが、すべての回路基板１０９について、指定した回路基板１０９の位置記号と、読み出した識別記号とを関連づけて、識別記号−位置記号関連づけデータを作成する。位置記号は、電子部品実装装置１０ａ、１０を制御する生産プログラムに引用され、この位置記号に従って電子部品実装装置１０ａ、１０は各回路基板１０９に電子部品を実装していく。

また、電子回路生産履歴管理システムが、集合基板１０８の搬送方向において電子部品実装装置１０の上流に、すべての回路基板１０９に識別記号を付与する識別記号付与装置を備えていてもよい。識別記号付与装置は、回路基板１０９に識別記号を付与すると同時に、付与した識別記号を電子回路生産履歴管理装置２に送信する。この場合、識別記号付与装置が、入力装置２４として機能する。図５−２は、識別記号付与装置を含む電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。電子回路生産履歴管理システム１ｂは、電子回路生産履歴管理装置２と、表示装置２２と、入力装置２４としての識別記号付与装置１３と、搬送装置１２と、電子部品実装装置１０とを有する。識別記号付与装置１３と電子回路生産履歴管理装置２との間は、有線または無線の通信回線で接続されている。搬送装置１２は、識別記号付与装置１３と電子部品実装装置１０との間に設けられ、集合基板１０８の受け渡しを行う。識別記号付与装置１３は、集合基板１０８を構成するすべての回路基板１０９に、識別記号を付与する。識別記号を付与する方法として、回路基板１０９にバーコードを書き込む方法、磁気的信号を書き込む方法などが挙げられる。回路基板１０９にバーコードを書き込むためには、識別記号付与装置１３をバーコードライターとすればよい。

また、電子回路生産履歴管理システムが、集合基板の搬送方向において電子部品実装装置の上流に、すべての回路基板の識別記号を一括で認識して読み出す機器別記号読み出し装置を備えるようにしてもよい。図５−３は、機器別記号読み出し装置を含む電子回路生産履歴管理システムの概略構成を示す模式図である。電子回路生産履歴管理システム１ｃは、電子回路生産履歴管理装置２と、表示装置２２と、機器別記号読み出し装置としての基板撮影用のカメラ１５０と、基板撮影用のカメラ１５０を備えた電子部品実装装置１０ｃと、搬送装置１２と、電子部品実装装置１０と、を有する。

例えば、図５−３のように、表面実装機としての電子部品実装装置１０ｃが備える基板撮影用のカメラ１５０は、集合基板１０８の搬送方向における電子部品実装装置１０ｃの上流側に設置される。基板撮影用のカメラ１５０は、基板集合１０８が電子部品実装装置１０ｃへ搬入される直前に集合基板１０８全体の画像を撮影する。基板撮影用のカメラ１５０および電子部品実装装置１０ｃは、撮影された画像を電子回路生産履歴管理装置２へ転送する。電子回路生産履歴管理装置２は、転送された画像から識別記号と位置情報とを読み出し、識別記号と位置記号とから識別記号−位置記号関連付けデータをすべての回路基板１０９について生成する。基板撮影用のカメラ１５０および電子部品実装装置１０ｃは、撮影された画像から識別記号と位置情報とを読み出して、読み出した識別記号と位置情報とを電子回路生産履歴管理装置２へ転送してもよい。

位置記号は、電子部品実装装置１０ｃ、１０を制御する生産プログラムに引用され、この位置記号に従って電子部品実装装置１０ｃ、１０は、各回路基板１０９に電子部品を実装していく。また、電子部品実装装置１０ｃは、基板撮影用のカメラ１５０側において撮影した画像を解析し、識別記号と位置情報とを読み出し、電子回路生産履歴管理装置２へ転送してもよい。基板撮影用のカメラ１５０は、基板集合１０８の各回路基板１０９に設けられている複数のバーコード等を同時に撮像できるので、これらのバーコードに含まれる識別記号を一度に取得できる。その結果、基板撮影用のカメラ１５０を機器別記号読み出し装置として用いると、複数の識別記号を取得する時間を短くすることができるという利点がある。

処理部２８は、識別記号付与装置１３に位置記号を指定して、指定した位置記号により特定される位置にある回路基板１０８の所定の場所に識別記号を付与させる。処理部２８は、付与させた識別記号を、バーコードライターに電子回路生産履歴管理装置２の通信部２６を介して処理部２８に送信させる。電子回路生産履歴管理装置２の識別記号−位置記号関連づけデータ作成部２８ａは、すべての回路基板１０９について、識別記号が付与された回路基板の位置を特定する位置記号と、識別記号付与装置１３により付与された識別記号とを関連づけて、識別記号−位置記号関連づけデータを作成する。位置記号は、電子部品実装装置１０を制御する生産プログラムに引用され、この位置記号に従って電子部品実装装置１０は各回路基板に電子部品を実装していく。

処理部２８は、識別記号−位置記号関連づけデータ作成部２８ａと、識別記号関連づけ部２８ｂと、位置記号−部品識別記号関連づけ部２８ｃと、代表識別記号照合部２８ｄと、識別記号関連づけデータ抽出部２８ｅと、識別記号−部品識別記号関連づけ部２８ｆと、部品情報検出部２８ｇとを含む。識別記号−位置記号関連づけデータ作成部２８は必須ではなく、あらかじめ入力装置２４から識別記号−位置記号関連づけデータが入力される場合や、記憶部３０に識別記号−位置記号関連づけデータが記憶されている場合などにはなくてもよい。また、処理部２８の各部は、物理的に相互に区別ができなくてもよく、各部の機能が実現できればよい。また、各部が一つの装置に存在するのではなく、複数の装置に存在するのであってもよい。例えば、処理部２８の機能の一部が、電子回路実装装置１０に備わっていてもよい。

処理部２８は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央演算装置）であり、記憶部３０に記憶されたコンピュータプログラムをロードし、処理を実行する。また、処理部２８は、通信部２６を介して入力装置２４および電子部品実装装置１０、１０ａから情報を入手し、表示装置２２に各種情報、例えば加工した情報、記憶部３０に記憶されている情報を供給する。

本実施形態では、処理部２８は、電子回路の生産履歴を管理する装置であると同時に、電子部品実装装置１０を制御する、電子部品実装装置制御部としての機能を有する。すなわち、処理部２８は、各種情報または入力装置２４に入力された操作に基づいて、後で詳述する基板搬送部、部品供給装置、ヘッド及びＸＹ移動機構の動作を制御する。しかし、電子部品実装装置１０を制御する機能を、電子部品実装装置１０に設けることもできる。

また、処理部２８は、識別記号読み出し装置としての電子部品実装装置１０ａを含む、電子回路生産履歴管理システム１ａにおいては、電子部品実装装置１０ａを制御する、電子部品実装装置制御部（識別記号読み出し装置制御部）としての機能を有する。すなわち、処理部２８は、各種情報または入力装置２４に入力された操作に基づいて、後で詳述する基板搬送部、部品供給装置、ヘッド、ＸＹ移動機構の動作を制御する。また、処理部２８は、電子部品実装装置１０ａに、識別記号を読み出す回路基板１０８の位置記号を指定し、指定した位置記号により特定される位置にある回路基板の識別記号を読み出させて、通信部２６に送信させる。しかし、電子部品実装装置１０ａを制御する機能を電子部品実装装置１０ａ（識別記号読み出し装置）に設けることもできる。

また、処理部２８は、識別記号付与装置１３を含む電子回路生産管理システム１ｂにおいては、識別記号付与装置１３を制御する、識別記号付与装置制御部としての機能を有する。すなわち処理部２８は、識別記号付与装置１３に、位置記号を指定して回路基板１０９に識別記号を付与させて、付与させた前記識別記号を前記電子回路生産履歴装置に送信させる。しかし、識別機能付与装置１３を制御する機能を識別機能付与装置１３に設けることもできる。

記憶部３０は、識別記号−位置記号関連づけデータ記憶部３０ａと、識別記号関連づけデータ記憶部３０ｂと、位置記号−部品識別記号関連づけデータ３０ｃと、代表識別記号記憶部３０ｄと、識別記号−部品識別記号関連づけデータ記憶部３０ｅと、生産プログラム記憶部３０ｆとを含む。記憶部３０の各部は、物理的に相互に区別ができなくてもよく、後で詳述する各部の機能が実現できればよい。また、各部が一つの装置に存在するのではなく、複数の装置にわたって存在するのであってもよい。例えば、記憶部３０の機能の一部が、電子回路実装装置１０に備わっていてもよい。

記憶部３０は、メモリ等の一次記憶装置（主記憶装置）及びストレージ等の二次記憶装置（補助記憶装置）であり、ＲＡＭ（Random Access Memory）若しくはＲＯＭ（Read Only Memory）若しくは半導体記憶デバイス又はこれらを組み合わせたものである。

記憶部３０は、電子部品実装装置１０、１０ａおよび識別記号付与装置１３の動作を制御するためのコンピュータプログラムや、集合基板１０８や電子部品の種類についての情報及び電子部品を集合基板１０８に搭載する際に必要な情報等を記憶している。なお、一次記憶装置は、記憶部３０だけでなく、処理部２８にも備えられていてもよい。記憶部３０は、電子部品実装装置１０，１０ａまたは識別記号付与装置１３を制御するために必要な情報を記憶する、電子部品実装装置記憶部または識別記号付与装置記憶部としての機能を有する。しかし、電子部品実装装置記憶部を、電子部品実装装置１０に設けることもできるし、識別記号付与装置記憶部を識別記号付与装置１３に設けることもできる。

処理部２８および記憶部３０は、一つの装置に存在していなくてもよい。例えば、処理部と記憶部とを含む複数の装置が通信できるように構成されて、複数の装置全体が、処理部２８と記憶部３０とを含んだ電子回路生産履歴管理装置２として機能してもよい。

次に、図６−１と図６−２を用いて、電子部品実装装置１０についてさらに詳しく説明する。電子部品実装装置１０ａも、特に断りがない場合は電子部品実装装置１０と同様の構成であるので説明を省略する。図６−１は、電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図である。図６−２は、本実施形態に係る電子部品実装装置が有するヘッドの説明図である。図６−１に示す電子部品実装装置１０は、集合基板１０８の上に電子部品を実装する装置である。電子部品実装装置１０は、位置記号により回路基板１０９の位置を特定して、複数の回路基板１０９それぞれに電子部品を実装する。図６−１に示すように、電子部品実装装置１０は、基板搬送部１１２と、部品供給装置１１４と、ヘッド１１５と、ＸＹ移動機構１１６と、を有する。電子部品実装装置１０は、位置記号と識別記号とがすでに関連づけられた回路基板１０９の集合である集合基板１０８を搬入する。ただし、電子部品実装装置１０ａは、位置記号と識別記号とが関連づけられていない集合基板１０８を搬入する。

基板搬送部１１２は、集合基板１０８を図中Ｘ軸方向に搬送する搬送機構である。基板搬送部１１２は、Ｘ軸方向に延在するレールと、集合基板１０８を支持し、集合基板１０８をレールに沿って移動させる搬送機構とを有する。基板搬送部１１２は、集合基板１０８の面積が広い面（表面）がヘッド１１５と対面する向きで、集合基板１０８を搬送機構によりレールに沿って移動させることで集合基板１０８をＸ軸方向に搬送する。基板搬送部１１２は、集合基板１０８を電子部品実装装置１０に供給する機器から供給された集合基板１０８を、レール上の所定の位置まで搬送する。ヘッド１１５は、前記所定の位置で、電子部品を集合基板１０８の表面に搭載する。基板搬送部１１２は、前記所定の位置まで搬送した集合基板１０８上に電子部品が搭載されたら、集合基板１０８を、次の工程（例えば、リフロー）を行う装置に搬送する。なお、基板搬送部１１２の搬送機構としては、種々の構成を用いることができる。例えば、集合基板１０８の搬送方向に沿って配置されたレールと前記レールに沿って回転するエンドレスベルトとを組み合わせ、前記エンドレスベルトに集合基板１０８を搭載した状態で搬送する、搬送機構を一体としたベルト方式の搬送機構を用いることができる。

部品供給装置１１４は、電子部品実装装置１０の他の構成要素に対して着脱可能で、移動可能な支持台１２５と、支持台１２５に支持され、集合基板１０８上に搭載する電子部品を多数保持する保持部１２６と、支持台１２５に支持され保持部１２６が保持する電子部品をヘッド１１５に供給可能、つまり、ヘッド１１５で吸着可能な状態とするフィーダ部１２８と、を有する。なお、部品供給装置１１４は、保持部１２６とフィーダ部１２８とが１つのユニットとなり、支持台１２５上に一列で多数配置されている。保持部１２６とフィーダ部１２８で構成されるユニットは、支持台１２５に対して着脱可能であり、ユニット毎に入れ換えを行うことができるなお、部品供給装置１１４の保持部１２６とフィーダ部１２６とで構成される部分としては、種々の構成を用いることができるが、本実施形態は、テープに電子部品を貼り付けた保持部１２６と、テープを一定量送り、電子部品を所定位置に露出した状態にするフィーダ部１２８とで構成されたテープフィーダである。部品供給装置１１４は、制御機能として供給制御部１２９を備える。供給制御部１２９は、保持部１２６に保持された電子部品の情報や、フィーダ部１２８の部品の供給動作を制御する。供給制御部１２９は、ＣＰＵ等の演算と各種情報を記憶するメモリ等で構成される。本実施形態では、供給制御部１２９は部品供給装置１１４に設けられているが、電子回路生産履歴管理装置２の処理部２８に設けられていてもよい。

ヘッド１１５は、部品供給装置１１４に保持された電子部品を吸着し、吸着した電子部品を基板搬送部１１２によって所定位置に移動された集合基板１０８上に搭載する機構である。ヘッド１１５については後述する。

ＸＹ移動機構１１６は、ヘッド１１５を図６−１中Ｘ軸方向及びＹ軸方向、つまり、集合基板１０８の表面と平行な面上で移動させる移動機構でありＸ軸駆動部１２２とＹ軸駆動部１２４とを有する。Ｘ軸駆動部１２２は、ヘッド１１５と連結しており、ヘッド１１５をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸駆動部１２４は、Ｘ軸駆動部１２２を介してヘッド１１５と連結しており、Ｘ軸駆動部１２２をＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１１５をＹ軸方向に移動させる。ＸＹ移動機構１１６は、ヘッド１１５をＸＹ軸方向に移動させることで、ヘッド１１５を集合基板１０８と対面する位置、または、部品供給装置１１４のフィーダ部１２８と対面する位置に移動させることができる。また、ＸＹ移動機構１１６は、ヘッド１１５を移動させることで、ヘッド１１５と集合基板１０８との相対位置を調整する。これにより、ヘッド１１５が保持した電子部品を集合基板１０８の表面の任意の位置に移動させることができ、電子部品を集合基板１０８の表面の任意の位置に搭載することが可能となる。なお、Ｘ軸駆動部１２２としては、ヘッド１１５を所定の方向（双方向）に移動させる種々の機構を用いることができる。Ｙ軸駆動部１２４としては、Ｘ軸駆動部１２２を所定の方向（双方向）に移動させる種々の機構を用いることができる。対象物を所定の方向（双方向）に移動させる機構としては、例えば、リニアモータ、ラックアンドピニオン、ボールねじを用いた搬送機構、ベルトを利用した搬送機構等を用いることができる。

次に、図６−２を用いて、ヘッド１１５について説明する。図６−２は、本実施形態に係る電子部品実装装置が有するヘッドの説明図である。ヘッド１１５は、Ｘ軸駆動部１２２によって駆動される。ヘッド１１５は、制御基板１６０と、Ｚ軸モータ１６１と、θモータ１６２と、エア制御弁１６３と、基板認識カメラ１６４と、バーコードリーダー１６７と、レーザアラインセンサ１６５と、電子部品を吸着するノズル（吸着ノズル）とを含む。制御基板１６０は、Ｚ軸モータ１６１、エア制御弁１６３及びθモータ１６２等を駆動するための駆動回路を有している。

Ｚ軸モータ１６１は、吸着ノズルをＺ軸方向に移動させる。この機能により、Ｚ軸モータ１６１は、吸着ノズルを基板に接近させ、また、基板に接近させた吸着ノズルを基板から遠ざける。Ｚ軸モータ１６１は、電子部品を吸着した吸着ノズルを基板に接近させ、電子部品を基板の端子電極に接触させることにより、電子部品を基板に搭載する。θモータ１６２は、Ｚ軸を中心として吸着ノズルを、回転させる。Ｚ軸は、ＸＹ平面に直交するが、ＸＹ平面は電子部品が搭載される基板の表面と平行であるため、θモータ１６２は、前記基板の表面と直交する軸を中心として前記ノズルを回転させる。θモータ１６２は、この機能により、電子部品と基板との位置関係を調整することができる。

エア制御弁１６３は、吸着ノズルの吸引と吸引停止とを切り替える。すなわち、エア制御弁１６３は、吸着ノズルの開口部から空気を吸引させることによって、電子部品を吸着ノズルの開口部に吸着させる。また、エア制御弁１６３は、前記吸引を停止させることによって、吸着ノズルの開口部に吸着させられている電子部品を前記開口部から開放する。エア制御弁１６３は、このような動作を吸着ノズルにさせることによって、吸着ノズルによる電子部品の吸着と開放とを制御する。

基板認識カメラ６４は、集合基板１０８に設けられたアライメントマーク１１０（位置決め情報）の他、吸着位置基準等に設けられた認識マークを撮像する。この動作によって、基板認識カメラ１６４は、集合基板１０８および集合基板１０８を保持するステージの位置についての情報（位置情報）を検出する。基板認識カメラ１６４は、集合基板１０８に電子部品を搭載している最中に前記位置情報を検出したり、電子部品の吸着位置のティーチング及び搭載位置の検査等において前記位置情報を検出したりする。レーザアラインセンサ１６５は、レーザ測定機能を有している。この機能により、ヘッド１１５と集合基板１０８との距離、ヘッド１１５の傾斜等の情報を検出する。

バーコードリーダー１６７は、所定の位置記号により特定される位置にある回路基板１０９に付されたバーコードから識別記号を読み出し、読み出した識別記号を、代表識別記号として電子回路生産履歴管理装置２の通信部２６へ送信する。代表識別記号が読み出される回路基板１０９は、どの位置記号の回路基板１０９であってもよい。あらかじめ、一定の位置記号の位置にある回路基板１０９について読み出すこととしてもよいし、集合基板１０８ごとに、異なる位置記号の位置にある回路基板１０９について読み出してもよい。読み出す位置をオペレータが手入力で指定してもよいし、コンピュータプログラムにより読み出す位置を決定してもよい。実装時間の短縮のためには、待機しているヘッド１１５の位置から最も近い位置にある回路基板１０９について識別記号を読み出すことが好ましい。いずれの場合でも、集合基板１０８一つにつき一カ所の位置記号により特定される位置にある回路基板１０９の識別記号が読み出され、読み出された回路基板１０９の識別記号は、代表識別記号として電子回路生産履歴管理装置２の通信部２６へ送信される。

ただし、電子回路実装装置１０ａのバーコードリーダー１６７は、集合基板１０８に含まれる回路基板１０９のすべてについて、識別記号を読み出すように、処理部２８により制御されている。読み出された回路基板１０９の識別記号は電子回路生産履歴管理装置２の通信部２６へ送信される。

ヘッド１１５が有するＺ軸モータ１６１及びθモータ１６２等の制御、吸着ノズルからの空気の吸引、基板認識カメラ１６４が検出した情報の伝送、バーコードリーダー１６７が読み出した情報の伝送等のために、ヘッド１１５には、フレキシブルケーブル及び吸引チューブが束ねられたフレキシブルケーブル群１６６が接続されている。

表示装置２２は、ヘッド１１５で撮影した画像の情報を表示させる表示装置としても機能する。また、入力装置２４は、オペレータ（ユーザ）が電子部品実装装置１０を制御するための操作を入力する装置として機能する。入力装置２４は、入力された操作を操作信号として処理部２８に送る。電子回路実装装置１０に、入力装置および表示装置を設けてもよい。

処理部２８は、部品情報検出部２８ｆを有する。処理部２８は、部品供給装置１１４の供給制御部１２９から通信部２６を介して送られる情報や、ヘッド１１５で撮影した画像に基づいて、部品供給装置１１４のフィーダ部１２８に保持され、ヘッド１１５で吸着し基板に搭載可能な電子部品の情報を検出する。つまり部品情報検出部２８ｇは、部品供給装置１１４に備えられたフィーダ部１２８の配置構成、電子部品の供給体制を検出する。処理部２８の位置記号−部品識別記号関連づけ部２８ｃは、電子部品が実装された回路基板１０９の位置記号と、部品情報検出部２８ｆにより検出された、実装された電子部品の情報、すなわち部品識別記号とを関連づけする。以上が、電子部品管理システム１および電子回路生産履歴管理装置２の構成である。

次に、電子回路生産履歴管理システム１の動作について説明する。図７は、電子回路生産履歴管理システム１で行われる動作を説明するための説明図である。図８は、電子回路生産履歴管理システム１を用いた電子回路生産履歴管理方法のフローチャートである。図２も適宜参照されたい。

まず、処理部２８の、識別記号−位置記号関連づけデータ作成部２８ａが、識別記号−位置記号関連づけデータを作成する（図８、ステップＳ１）。これは、例えば、図７においてＤ１に示すようなデータである。しかし、識別記号−位置記号関連づけデータを識別記号−位置記号関連づけデータ記憶部３０ｂが記憶している場合は、ステップＳ１およびステップＳ２は省かれて、ステップＳ３からスタートする。

次いで、記憶部３０の識別記号−位置記号関連づけデータ記憶部３０ａが、識別記号−位置記号関連づけデータを記憶する（図８、ステップＳ２）。

次いで、処理部２８の識別記号関連づけ部２８ｂが、同一の集合基板１０９に含まれる複数の回路基板１０８の識別記号同士を関連づけて識別記号関連づけデータとする（図８、ステップＳ３）。そして、記憶部３０の識別記号関連づけデータ記憶部３０ｂが、識別記号関連づけデータを記憶する。このデータは、例えば、図７においてＤ２に示すようなデータ集合である。

次いで、電子部品実装装置１０が集合基板１０８を搬入し、所定の位置に集合基板を配置する（図８、ステップＳ４）。

次いで、電子部品実装装置１０が、詳しくはヘッド１１５に搭載されたバーコードリーダー１６７が、集合基板１０８につき一カ所であって、所定の位置記号により特定される位置にある回路基板１０９を識別する識別記号を代表識別記号として読み出す。（図８、ステップＳ５）。

次いで、記憶部３０の代表識別記号記憶部３０ｄが、読み出された代表識別記号を記憶する（図８、ステップＳ６）。代表識別記号記憶部３０ｄは、読み出された回路基板１０８の位置記号と、代表識別記号とを組にして記憶することが好ましい。これは、例えば、図７においてＤ３に示すようなデータである。

次いで、電子部品実装装置１０は、回路基板１０９に、部品識別記号により識別される電子部品を実装する（図８、ステップＳ７）。詳しくは、処理部２８が、電子部品実装装置１０に位置記号を順次指定して、指定した位置記号により特定される回路基板１０８に、部品識別記号により識別される電子部品を実装（搭載）させる。そして、処理部２８の部品情報検出部２８ｇは、電子部品実装装置１０の部品供給装置１１４から、電子部品の種類、ロット番号、搭載状況などの、回路基板１０８に実装された電子部品を識別するための部品識別記号を取得する。

次いで、処理部２８の位置記号−部品識別記号関連づけ部２８ｃが、回路基板１０９の位置記号と、部品情報検出部２８ｇにより取得された、その位置記号によって特定される位置にある回路基板１０９に実装された電子部品の部品識別記号とを関連づけて位置記号−部品識別記号関連づけデータとする（図８、ステップＳ８）。

次いで、記憶部３０の位置記号−部品識別記号関連づけデータ記憶部３０ｃは、位置記号−部品識別記号関連づけデータを記憶する（図８、ステップＳ９）。これは、例えば図７においてＤ４で示すようなデータである。

次いで、処理部２８は、集合基板１０８に含まれるすべての回路基板１０９に、実装予定のすべての電子部品が実装されたかを判定する（図８、ステップ１０）。すべての回路基板１０９に、すべての電子部品が実装されていないと判定された場合（ステップＳ１０、ＮＯ）は、ステップＳ７に戻り、回路基板１０８に電子部品が実装される工程が再び行われる。

すべての回路基板１０９に、すべての電子部品が実装されたと判定された場合（ステップＳ１０、ＹＥＳ）、処理部２８の代表識別記号照合部２８ｄは、読み出された代表識別記号を、識別記号関連づけデータの集合と照合する（図８，ステップＳ１１）。これは、図７における、データの集合Ｄ２とデータＤ３とを照合することに該当する。

次いで、処理部２８の識別記号関連づけデータ抽出部２８ｅは、識別記号関連づけデータの集合から、読み出された代表識別記号が含まれる識別記号関連づけデータを抽出する（図８，ステップＳ１２）。これは、図７において、データの集合Ｄ２から、代表識別記号Ｃ００１が含まれる識別記号関連づけデータ（Ｃ００１、Ｃ００２、Ｃ００３、Ｃ００４）を抽出することに該当する。

次いで、処理部２８の識別記号−部品識別記号関連づけ部２８ｆが、抽出された識別記号関連づけデータと、位置記号−部品識別記号関連づけデータと、識別記号−位置記号関連づけデータとから、識別記号と部品識別記号との関連づけを行う（図８，ステップＳ１３）。これは、図７において、抽出された識別記号関連づけデータ（Ｃ００１、Ｃ００２、Ｃ００３、Ｃ００４）と、データＤ１と、データＤ４とから、Ｄ５で示すようなデータを得ることに該当する。

次いで、記憶部３０の識別記号−部品識別記号関連づけデータ記憶部３０ｅは、関連づけられた識別記号と部品識別記号との組を、識別記号−部品識別記号関連づけデータとして記憶する（図８、ステップＳ１４）。以上が、電子回路生産履歴管理システム１による電子部品生産履歴管理方法である。

これらの手順を実現するコンピュータプログラムは、記憶部３０に記憶されており、処理部２８に読み出されて処理が行われ、本実施形態の電子部品生産履歴管理方法が実現できる。または、これらの手順を実現するコンピュータプログラムが、コンピュータに読み取り可能な記録媒体に記録されており、処理部２８に読み出されることにより本実施形態の電子部品生産履歴管理方法が実現できる。

電子回路生産履歴管理システム１が、以上のような構成であるので、電子回路実装装置１０は、すべての回路基板１０９について識別記号を読み取る必要がなくなる。そのため、すべての回路基板１０９について識別記号を読み取るように制御される電子回路実装装置と比較して、実装に必要な時間（タクトタイム）が短縮される。

次に、識別記号−位置記号関連づけデータを作成する手順（図８、ステップ１）についてさらに詳しく説明する。図９は、識別記号−位置記号関連づけデータを作成する手順を説明するフローチャートである。まず、例えば、電子回路生産履歴管理システム１ａにおいては電子部品実装装置１０ａに、電子回路生産履歴管理システム１ｂにおいては識別記号付与装置１３に、集合基板が搬入される（ステップＳ１０１）。次に、処理部２８は、電子部品実装装置１０ａまたは識別記号付与装置１３に作業させる回路基板１０８の位置記号を指定する（ステップＳ１０２）。ここで作業とは、電子部品実装装置１０ａの場合は、バーコードリーダー１６７による識別記号の読み出しであり、識別記号付与装置１３の場合には、識別記号の付与である。次いで、電子部品実装装置１０ａまたは識別記号付与装置１３が、指定された位置記号の回路基板１０９において作業を行う（ステップＳ１０３）。次いで、処理部２８は、入力装置２４としての、電子部品実装装置１０ａまたは識別記号付与装置１３に識別記号を送信させ、処理部２８は、指定した位置記号の識別記号を取得する（ステップＳ１０４）。指定した位置記号と、取得した識別記号との組は、記憶部３０に、識別記号−位置記号関連づけデータとして蓄積される（ステップＳ１０５）。

次いで、処理部２８は、搬入された集合基板のすべての位置記号を指定したか否かを判定する（ステップＳ１０６）。すべての位置記号をまだ指定していない場合（ステップＳ１０６、ＮＯ）、ステップＳ１０２に戻る。すべての位置記号を指定し終えた場合は（ステップＳ１０６、ＹＥＳ）、集合基板が搬出される（ステップＳ１０７）。次いで、処理部２８は、すべての集合基板について作業したか否かを判定する（ステップＳ１０８）。すべての集合基板について作業していないと判定された場合（ステップＳ１０８、ＮＯ）、ステップＳ１０１に戻り、新たな集合基板について作業が行われる。すべての集合基板について作業したと判定された場合（ステップＳ１０８、ＹＥＳ）、すべての集合基板のすべての回路基板について、識別記号−位置記号関連づけデータが蓄積されたことになり、識別記号−位置記号関連づけデータの作成手順（ステップＳ１）は終了する。

電子回路生産履歴管理システム１ａ、１ｂが、以上のような構成であるので、オペレータが回路基板の位置記号と識別記号とを関連づけて手入力する必要がなくなり、識別記号−位置記号関連づけデータの作成を自動で行うことができる。本実施形態は、バーコードリーダー１６７が、識別記号として、例えばバーコードを読み出すようにしたが、基板認識カメラ１６４が識別記号を読み出してもよい。

（実施形態２）
実施形態２は、基板に設けられる識別記号に、この基板に電子部品を搭載して生産するための生産プログラムに関する情報を含め、前述した基板が複数の回路基板を有する集合基板である場合は基板に設けられる識別記号に回路基板毎の生産プログラムに関する情報を含める点に特徴がある。実施形態２は、実施形態１で説明した電子回路生産管理システム１、１ａ、１ｂ、１ｃによって実現できる。

図１０は、電子部品を実装する前の基板を説明する図である。図１１は、電子部品を実装した後の基板を説明する図である。本実施形態は、図１０に示す1つの基板１０８ａに、図１１に示すように、部品識別記号Ａ〜Ｈを有する複数の電子部品を実装する例を説明する。基板１０８ａは、実施形態１の集合基板１０８（図３、図４参照）とは異なり、１枚の基板１０８ａが集合基板１０８の回路基板１０９に相当する。

本実施形態において、識別記号Ｃ０１０は、例えば、実施形態１で識別記号として用いたバーコード（一次元バーコード）よりも多くの情報を有している。例えば、識別記号Ｃ０１０としては、二次元バーコードを用いることができる。基板１０８ａは、位置決め情報としてのアライメントマーク１１０に隣接した位置に、識別記号Ｃ１０１として二次元バーコード１１３が設けられている。本実施形態において、識別記号Ｃ１０１、すなわち二次元バーコード１１３は、基板１０８ａを生産するための生産プログラムに関する情報（以下、適宜生産プログラム情報という）ＰＧ０１０を有する情報保持部である。生産プログラム情報ＰＧ０１０は、例えば、図１、図６−１、図５−１等に示す電子部品実装装置１０、１０ａ等の記憶部に記憶されている。

生産プログラム情報ＰＧ００５は、例えば、基板１０８ａを生産するための生産プログラムのアドレス、より具体的には、生産プログラムが保存されている電子部品実装装置１０等の記憶装置又は図２に示す電子回路生産履歴管理装置２の生産プログラム記憶部３０ｆ内のアドレスを示す情報である。生産プログラム情報ＰＧ００５を取得した電子部品実装装置１０等は、基板１０８ａを生産する際に、生産プログラム情報ＰＧ００５から基板１０８ａを生産するための生産プログラムが保存されているアドレスにアクセスし、この生産プログラムを読み出す。そして、電子部品実装装置１０等は、読み出した生産プログラムにしたがって基板１０８ａに電子部品を実装してこれを生産する。次に、実施形態２の電子回路生産方法を説明する。

図１２は、電子回路生産履歴管理システムを用いた電子回路生産方法のフローチャートである。次においては、図５−１に示す電子回路生産履歴管理システム１ａおよび電子部品実装装置１０ａがこの電子回路生産方法を実行する。まず、入力装置２４としての電子部品実装装置１０ａは、搬入されてきた基板１０８ａの識別記号Ｃ０１０を、図６に示すバーコードリーダー１６７によって取得する（ステップＳ２０１）。識別記号Ｃ０１０が取得できた場合（ステップＳ２０２、Ｙｅｓ）、ステップＳ２０３に進む。ステップＳ２０３において、電子部品実装装置１０ａは、取得した識別記号Ｃ０１０に生産プログラム情報が含まれる場合（ステップＳ２０３、Ｙｅｓ）、生産プログラム情報に基づいて搬入されてきた基板１０８ａを生産するための生産プログラムにアクセスし、これを読み込む。（ステップＳ２０４）。そして、電子部品実装装置１０ａは、基板１０８ａに電子部品を実装して基板１０８ａを生産する（ステップＳ２０５）。

ステップＳ２０２において識別記号Ｃ０１０が取得できなかった場合（ステップＳ２０２、Ｎｏ）又はステップＳ２０３において取得した識別記号Ｃ０１０に生産プログラム情報が含まれていなかった場合（ステップＳ２０３、Ｎｏ）、電子部品実装装置１０ａは、バーコードリーダー１６７による識別記号Ｃ０１０の認識エラーであるとして、動作を一時停止する（ステップＳ２０６）。次に、基板１０８ａの生産を継続する場合（ステップＳ２０７、Ｙｅｓ）、電子部品実装装置１０ａのオペレータは、バーコードリーダー１６７が識別記号Ｃ０１０を読み込む動作を電子部品実装装置１０ａに対してティーチングするか又は識別記号Ｃ０１０を電子部品実装装置１０ａに入力する。このとき、オペレータは、電子部品実装装置１０ａが備えるバーコードリーダー１６７とは異なる、ポータブル型のバーコードリーダーを介して電子部品実装装置１０ａに識別記号Ｃ０１０を入力してもよい。識別記号Ｃ０１０が電子部品実装装置１０ａに認識されたら、電子部品実装装置１０ａは、ステップＳ２０４、ステップＳ２０５を実行する。基板１０８ａの生産を継続しない場合（ステップＳ２０７、Ｎｏ）、基板１０８ａの生産を終了する。

電子部品実装装置１０ａは、識別記号Ｃ０１０と基板１０８ａに実装した電子部品とを対応付けて、識別記号−部品識別記号関連づけデータを作成し、図２に示す電子回路生産履歴管理装置２に送信してもよい。電子回路生産履歴管理装置２の記憶部３０の識別記号−部品識別記号関連づけデータ記憶部３０ｅは、電子部品実装装置１０ａから送信された識別記号−部品識別記号関連づけデータを記憶する。このようにすることで、電子回路の生産履歴を管理することができる。次に、複数の回路基板を有する集合基板を生産する場合について説明する。

図１３は、電子部品を実装する前の集合基板を説明する図である。図１４は、電子部品を実装した後の集合基板を説明する図である。図１５は、電子回路生産履歴管理システムを用いた電子回路生産方法のフローチャートである。この例は、図１３に示す1つの集合基板１０８ｂが４個の回路基板１０９を有する場合において、図１４に示すように、それぞれの回路基板１０９に部品識別記号Ａ〜Ｈを有する複数の電子部品を実装する例を説明する。

本実施形態において、識別記号としても機能する二次元バーコード１１３ｂは、集合基板１０８ｂが有するそれぞれの回路基板１０９を生産するための生産プログラムに関する生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４を含む、情報保持部である。集合基板１０８ｂは、位置決め情報としてのアライメントマーク１１０に隣接した位置に、識別記号として二次元バーコード１１３ｂが設けられている。

生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４は、例えば、回路基板１０９を生産するための生産プログラムが保存されている電子部品実装装置１０等の記憶装置又は図２に示す電子回路生産履歴管理装置２の生産プログラム記憶部３０ｆ内のアドレスを示す情報である。生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４を取得した電子部品実装装置１０等は、回路基板１０９を生産する際に、生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４から回路基板１０９を生産するための生産プログラムが保存されているアドレスにアクセスし、この生産プログラムを読み出す。そして、電子部品実装装置１０等は、読み出した生産プログラムにしたがって回路基板１０９に電子部品を実装してこれを生産する。

図５−１に示す電子回路生産履歴管理システム１ａおよび電子部品実装装置１０ａが回路基板１０９を生産するにあたり、入力装置２４としての電子部品実装装置１０ａは、搬入されてきた集合基板１０８ｂの二次元バーコード１１３ｂから各回路基板１０９の識別記号を、図６に示すバーコードリーダー１６７によって取得する（ステップＳ３０１）。本実施形態において、二次元バーコード１１３ｂは、生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４を含む。

識別記号として生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４が取得できた場合（ステップＳ３０２、Ｙｅｓ）、ステップＳ３０３に進む。ステップＳ３０３において、電子部品実装装置１０ａは、すべての回路基板１０９分、取得した生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４がすべての回路基板１０９の分存在する場合（ステップＳ３０３、Ｙｅｓ）、生産プログラム情報に基づいて搬入されてきた集合基板１０８ｂの各回路基板１０９のうちの１つを生産するための生産プログラムにアクセスし、これを読み込む。（ステップＳ３０４）。そして、電子部品実装装置１０ａは、対象の回路基板１０９に電子部品を実装して１つの回路基板１０９を生産する（ステップＳ３０５）。

ステップＳ３０６に進み、電子部品が未搭載の回路基板がある場合（ステップＳ３０６、Ｙｅｓ）、電子部品実装装置１０ａは、ステップＳ３０４〜ステップＳ３０６を繰り返す。電子部品が未搭載の回路基板が存在しない場合（ステップＳ３０６、Ｎｏ）、集合基板１０８ｂが有するすべての回路基板１０９の生産が終了する。

ステップＳ３０２において生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４が取得できなかった場合（ステップＳ３０２、Ｎｏ）又はステップＳ３０３においてすべての回路基板１０９の生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４が含まれていなかった場合（ステップＳ３０３、Ｎｏ）、電子部品実装装置１０ａは、バーコードリーダー１６７による識別記号Ｃ０１０の認識エラーであるとして、動作を一時停止する（ステップＳ３０７）。ステップＳ３０７〜ステップＳ３０９は、前述したステップＳ２０６〜ステップ２０８と同様なので、説明を省略する。

本実施形態は、電子部品実装装置１０ａの記憶装置又はネットワークに接続された電子回路生産履歴管理装置２の記憶部３０内の生産プログラムを指定して、基板１０８ａ毎に生産プログラムを切り替えて生産することが可能となる。また、本実施形態は、例えば、電子部品実装装置１０ａ毎に設けられた識別記号Ｃ０１０を読み出す装置が識別記号Ｃ０１０を読み出すことにより、基板１０８ａを生産するための生産プログラムを確定することができる。その結果、これまでオンデマンド生産、すなわち生産プログラムを切り替えて生産する方式の段取り作業で必要だった生産プログラムと識別記号（例えばバーコード）とを関連づける作業が不要になる。また、回路基板１０９の生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４をすべての回路基板１０９の分、識別記号としての二次元バーコード１１３ｂに含めることで、1つの二次元バーコード１１３ｂからすべての回路基板１０９分の生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４を読み取ることが可能となる。その結果、生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４を認識する回数又は認識する時間を短縮できる。また、基板１０８又は集合基板１０８ｂに設ける識別記号（例えば、二次元バーコード１１３、１１３ｂ）を最小限にできる。なお、本実施形態において、集合基板１０８ｂは、複数の回路基板１０９の数よりも少ない数の識別記号、すなわち二次元バーコード１１３ｂを有していればよい。

（実施形態３）
実施形態３は、一枚の集合基板が有する複数の回路基板の識別記号を、前述した複数の回路基板よりも少ない数の識別記号とする点に特徴がある。実施形態３は、一枚の集合基板が有する複数の回路基板をそれぞれ識別するための識別記号に、生産プログラム情報を含ませることにより、電子回路の生産履歴を管理し、かつオンデマンド生産で必要だった生産プログラムと識別記号（例えばバーコード）とを関連づける作業が不要になる。また、電子回路の生産履歴を管理することができる。

図１６は、電子部品を実装する前の集合基板を説明する図である。図１７は、電子部品を実装した後の集合基板を説明する図である。図１８は、電子回路生産履歴管理システムを用いた電子回路生産履歴管理方法のフローチャートである。この例は、図１６に示す1つの集合基板１０８ｃが４個の回路基板１０９を有する場合において、図１７に示すように、それぞれの回路基板１０９に部品識別記号Ａ〜Ｈを有する複数の電子部品を実装する例を説明する。

本実施形態において、識別記号としても機能する二次元バーコード１１３ｃは、集合基板１０８ｂが有する各回路基板１０９をそれぞれ識別するための識別記号Ｃ０３１〜Ｃ０３４および各回路基板１０９を生産するための生産プログラムに関する生産プログラム情報ＰＧ０３１〜ＰＧ０３４を含む、情報保持部である。集合基板１０８ｂは、位置決め情報としてのアライメントマーク１１０に隣接した位置に、識別記号として二次元バーコード１１３ｃが設けられている。

図５−１に示す電子回路生産履歴管理システム１ａおよび電子部品実装装置１０ａが回路基板１０９を生産するにあたり、入力装置２４としての電子部品実装装置１０ａは、搬入されてきた集合基板１０８ｃの二次元バーコード１１３ｂから各回路基板１０９の識別記号を、図６に示すバーコードリーダー１６７によって取得する（ステップＳ４０１）。本実施形態において、二次元バーコード１１３ｂは、識別記号Ｃ０２１〜Ｃ０２４および生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４を含む。

識別記号Ｃ０２１〜Ｃ０２４および生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４が取得できた場合（ステップＳ４０２、Ｙｅｓ）、ステップＳ４０３に進む。ステップＳ４０３において、電子部品実装装置１０ａは、すべての回路基板１０９分、取得した識別記号Ｃ０２１〜Ｃ０２４および生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４がすべての回路基板１０９の分存在する場合（ステップＳ４０３、Ｙｅｓ）、生産プログラム情報に基づいて搬入されてきた集合基板１０８ｂの各回路基板１０９のうちの１つを生産するための生産プログラムにアクセスし、これを読み込む。（ステップＳ４０４）。そして、電子部品実装装置１０ａは、対象の回路基板１０９に電子部品を実装して１つの回路基板１０９を生産する（ステップＳ４０５）。

ステップＳ３０６に進み、図２に示す電子回路生産履歴管理装置２は、識別記号−部品識別記号関連づけデータを作成し、記憶部３０の識別記号−部品識別記号関連づけデータ記憶部３０ｅに記憶する。本実施形態においては、二次元バーコード１１３ｃに、識別記号Ｃ０２１〜Ｃ０２４と、集合基板１０８ｃが備える各回路基板１０９の位置を特定する位置記号Ｐ１〜Ｐ４とが対応付けられて記述されている。すなわち、図７のＤ１の一部に示すような識別記号−位置記号関連づけデータが二次元バーコード１１３ｃに記述されている。

図２に示す電子回路生産履歴管理装置２の記憶部３０の位置記号−部品識別記号関連づけデータ記憶部３０ｃは、回路基板１０９の位置記号（Ｐ１〜Ｐ４）と、部品情報検出部２８ｇにより取得された、その位置記号によって特定される位置にある回路基板１０９に実装された電子部品の部品識別記号（Ａ〜Ｆ）とを関連づけて位置記号−部品識別記号関連づけデータを記憶している。これは、図７のＤ４の一部に示すようなデータである。

処理部２８の識別記号−部品識別記号関連づけ部２８ｆは、電子部品実装装置１０ａが生産した回路基板１０９に搭載された電子部品の部品識別記号と、生産された回路基板の位置情報とを電子部品実装装置１０ａから取得する。識別記号−位置記号関連づけデータ中の位置記号と、電子部品実装装置１０ａが電子部品を実装した回路基板１０９の位置情報とを結びつけることにより、識別記号と、回路基板１０９に実装された電子部品の部品識別記号とを対応付けることができる。識別記号−部品識別記号関連づけ部２８ｆは、この対応付けを行うことにより、識別記号−部品識別記号関連づけデータを作成する。図２に示す電子回路生産履歴管理装置２の記憶部３０の識別記号−部品識別記号関連づけデータ記憶部３０ｅは、作成された識別記号−部品識別記号関連づけデータを記憶する。電子部品実装装置１０ａは、図２に示す電子回路生産履歴管理装置２が行う前述した処理を実行して識別記号−部品識別記号関連づけデータを作成し、電子回路生産履歴管理装置２に送信してもよい。また、識別記号−部品識別記号関連づけデータは、実施形態１と同様の方法で作成されてもよい。

次に、ステップＳ４０７に進み、電子部品が未搭載の回路基板がある場合（ステップＳ４０７、Ｙｅｓ）、電子部品実装装置１０ａは、ステップＳ４０４〜ステップＳ４０７を繰り返す。電子部品が未搭載の回路基板が存在しない場合（ステップＳ４０７、Ｎｏ）、集合基板１０８ｂが有するすべての回路基板１０９の生産が終了する。

ステップＳ４０２において識別記号Ｃ０２１〜Ｃ０２４および生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４が取得できなかった場合（ステップＳ４０２、Ｎｏ）又はステップＳ４０３においてすべての回路基板１０９の識別記号Ｃ０２１〜Ｃ０２４および生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４が含まれていなかった場合（ステップＳ４０３、Ｎｏ）、電子部品実装装置１０ａは、バーコードリーダー１６７による識別記号Ｃ０１０の認識エラーであるとして、動作を一時停止する（ステップＳ４０８）。ステップＳ４０８〜ステップＳ４１０は、前述したステップＳ２０６〜ステップ２０８と同様なので、説明を省略する。

本実施形態は、回路基板１０９の識別記号Ｃ０２１〜Ｃ０２４および生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４をすべての回路基板１０９の分、二次元バーコード１１３ｃに含めることで、1つの二次元バーコード１１３ｂからすべての回路基板１０９分の識別記号Ｃ０２１〜Ｃ０２４および生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４を読み取ることが可能となる。その結果、識別記号Ｃ０２１〜Ｃ０２４および生産プログラム情報ＰＧ０２１〜ＰＧ０２４を認識する回数又は認識する時間を短縮できる。また、集合基板１０８ｃに設ける識別記号（例えば、二次元バーコード１１３ｃ）の数を最小限にできる。

以上、実施形態１〜３について説明したが、前述した内容により実施形態１〜３が限定されるものではない。また、前述した実施形態１〜３の構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、実施形態１〜３の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換および変更を行うことができる。

１、１ａ、１ｂ、１ｃ 電子回路生産履歴管理システム
２ 電子回路生産履歴管理装置
１０、１０ａ、１０ｃ 電子部品実装装置
１２ 搬送装置
１３ 識別記号付与装置
２２ 表示装置
２４ 入力装置
２６ 通信部
２８ 処理部
３０ 記憶部
１０８ 集合基板
１０９ 回路基板
１１４ 部品供給装置
１１５ ヘッド
１６７ バーコードリーダー

Claims (8)

1. 識別記号により識別される回路基板の複数が集合して一体となった集合基板であって、前記集合基板における前記回路基板の位置を特定する位置記号と、前記位置記号により位置が特定された前記回路基板を識別する前記識別記号とが関連づけられたものを搬入し、所定の位置に前記集合基板を配置し、前記集合基板一つにつき一カ所であって所定の前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板を識別する前記識別記号を代表識別記号として読み出し、複数の前記回路基板それぞれに、部品識別記号により識別される電子部品を実装する電子部品実装装置と、
   関連づけられた前記位置記号と前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板を識別する前記識別記号との組を識別記号−位置記号関連づけデータとして記憶する記憶部と、
   同一の前記集合基板に含まれる複数の前記回路基板それぞれを識別する、前記識別記号同士を互いに関連づけて識別記号関連づけデータとし、前記位置記号と前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板に実装された前記電子部品の前記部品識別記号とを関連づけて位置記号−部品識別記号関連づけデータとし、前記代表識別記号を、前記識別記号関連づけデータの集合と照合し、前記代表識別記号が含まれる前記識別記号関連づけデータを抽出し、抽出された前記識別記号関連づけデータと、前記位置記号−部品識別記号関連づけデータと、前記識別記号−位置記号関連づけデータとから、前記識別記号と前記部品識別記号とを関連づける処理部と、
   を含む、電子回路生産履歴管理システム。
2. すべての前記回路基板から、前記識別記号を読み出す識別記号読み出し装置をさらに含み、前記処理部は、前記識別記号が読み出された前記回路基板の位置を特定する前記位置記号と前記読み出された前記識別記号とを関連づけて前記識別記号−位置記号関連づけデータを作成する、請求項１に記載の電子回路生産履歴管理システム。
3. すべての前記回路基板に、前記識別記号を付与する識別記号付与装置をさらに含み、前記処理部は、前記識別記号が付与された前記回路基板の位置を特定する前記位置記号と付与された前記識別記号とを関連づけて前記識別記号−位置記号関連づけデータを作成する、請求項１に記載の電子回路生産履歴管理システム。
4. 前記識別記号付与装置はレーザーマーカーである、請求項３に記載の電子回路生産履歴管理システム。
5. 前記識別記号読み出し装置は、前記集合基板の搬送方向における前記電子部品実装装置の上流側に設置されたカメラである、請求項２に記載の電子回路生産履歴管理システム。
6. 識別記号により識別される回路基板の複数が集合して一体となった集合基板に電子部品が実装されて生産された電子回路の生産履歴を管理する方法であって、
   関連づけられた前記集合基板における前記回路基板の位置を特定する位置記号と前記位置記号により位置が特定された前記回路基板を識別する前記識別記号との組を、識別記号−位置記号関連づけデータとして記憶する手順と、
   同一の前記集合基板に含まれる複数の前記回路基板それぞれを識別する、前記識別記号同士を互いに関連づけて識別記号関連づけデータとする手順と、
   前記電子部品実装装置が、前記集合基板を搬入し、所定の位置に前記集合基板を配置する手順と、
   前記電子部品実装装置が、前記集合基板一つにつき一カ所であって所定の前記位置記号により特定される位置にある前記回路基板を識別する前記識別記号を、代表識別記号として読み出す手順と、
   前記電子部品実装装置が、前記回路基板に、部品識別記号により識別される前記電子部品を実装する手順と、
   前記位置記号と、前記位置記号によって特定される位置にある前記回路基板に実装された前記電子部品の前記部品識別記号とを関連づけて位置記号−部品識別記号関連づけデータとする手順と、
   読み出された前記代表識別記号を、前記識別記号関連づけデータの集合と照合し、前記代表識別記号が含まれる前記識別記号関連づけデータを抽出し、抽出された前記識別記号関連づけデータと、前記位置記号−部品識別記号関連づけデータと、前記識別記号−位置記号関連づけデータとから、前記識別記号と前記部品識別記号との関連づけを行う手順と、
   を含む、電子回路生産履歴管理方法。
7. 請求項６に記載の電子回路生産履歴管理方法を、コンピュータにより実現するためのコンピュータプログラム。
8. 回路基板の複数が集合して一体となった集合基板に設けられ、かつそれぞれの前記回路基板に対応した生産プログラムに関する情報を有する情報保持部を有し、
   前記情報保持部から前記生産プログラムに関する情報及びそれぞれの前記回路基板を識別するための識別情報を取得し、前記生産プログラムに関する情報に基づき対応する前記回路基板に対応した生産プログラムを読み出して、前記回路基板に電子部品を実装し、かつ前記識別情報と前記回路基板に実装した前記電子部品とが対応付けられることを特徴とする電子部品実装装置。

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