CN1672479A - 电路基板管理方法、标记芯片安装方法及电子电路生产系统 - Google Patents

Abstract

对于电子电路生产系统提供廉价、高效地管理电路基板的方法。在位于电子电路生产系统的上游部的部件安装机中，在电路基板(52)上与电子部件同样地安装标记芯片(300)，由读取器/写入器对该标记芯片(300)写入识别编码。使与该识别编码对应付与的各子基板部(260)的子基板位置基准记号(266)对整个电路基板(52)的基板位置基准记号(262)的相对位置等作为电路基板(52)中特有的信息的特有信息存储在系统控制装置的计算机等中。在下游侧的部件安装机中，由读取器/写入器读取识别编码，呼出并利用先前关联付与了的特有信息。

Description

电路基板管理方法、标记芯片安装方法及电子电路生产系统

技术区域

本发明涉及安装电子电路部件而构成电子电路的电路基板的管理，尤其涉及对电路基板付与识别编码，根据该识别编码来管理电路基板的方法。

背景技术

电子电路的制造大多采用从上游侧向下游侧依次配置膏状焊锡涂敷机、粘接剂涂敷机、电子电路部件安装机、自动检查机、回流炉(リフロ一炉)等而构成了流水线的电子电路部件安装系统来进行。被送入这种系统的电路基板在各装置中依次进行预定的作业，制成电子电路。有些使得构成该电子电路生产系统的各作业机根据作为作业对象的电路基板特有的信息来进行作业，在这种情况下，有些是使得各作业机读取对电路基板付与的某些表示等来取得该特有信息。例如，在电路基板为多个子基板集合而形成一张基板的所谓「多基板」的情况下，与该各子基板的电路基板上的相对位置有关的信息就符合上述特有信息，例如，由对基板表面摄像的摄像装置对付与电路基板和各子基板的基准记号进行摄像，对得到的图像数据进行图像处理，从而取得该相对位置信息。

特有信息中，在上述多基板的情况下，在一部分子基板的电路图形不良的情况下，还含有表示该子基板为非作业区域的信息。如果对该子基板进行膏状焊锡涂敷、电子电路部件安装等作业，则不仅该作业本身浪费，还会制造不良品。因此，在这种情况下，最好把对该一部分子基板不进行作业的信息提供给各作业机，判断对多个特定作业区域的各区域要否作业的要否判断信息就成为特有信息。

这样，在多基板中，把各子基板作为特定作业区域来对待是有效的，不过，考虑特定作业区域这一点，并不是只有多基板的情况下有效。例如，在1个电路图形中，需要特别高的安装位置精度的电子电路部件存在时，在电路基板上的安装了该电子电路部件的近旁位置，设置1个以上的基准记号，根据该基准记号的位置进行安装作业，这样，就能提高该电子电路部件的安装位置精度，在这种情况下，把安装需要特别高的安装位置精度的电子电路部件的区域作为特定作业区域来对待就很方便。

在以前的电子电路生产系统中，上述的特有信息由需要该信息的各作业机自己识别而取得，各作业机根据其取得的特有信息来进行预定的作业。相比之下，本申请人通过特愿2001-288617号提出：在各电路基板上设置表示各电路基板的识别编码的条形码及二元编码，由编码读取器等读取该编码，从而使各个电路基板可识别，并且，在对电子电路部件安装系统进行控制的计算机的存储装置中存储与识别编码对应而付与的各电路基板的特有信息，把该信息提供给各作业机，从而将其用于电子电路的制造。这样，如果构成电子电路生产系统的多个作业机中的上游侧的作业机取得特有信息，下游侧的作业机就不必进行特有信息的取得作业，作为整个电子电路生产系统的作业效率就会提高。

以上说明了各电路基板中特有的信息，不过，有些是把相同种类的电路基板共同的信息与各电路基板的识别编码对应付与，提供给各作业机，在这种情况下有效。例如，根据电路基板的识别编码来选择、运行电子电路部件对电路基板的安装程序。在电子电路部件对预定张数的电路基板的安装作业结束了时，可以使安装程序改变为下一种类的电路基板用的程序。可是，在这种情况下，例如一部分电路基板由于某种原因，被作业者从基板运送装置拔出了时，就有可能由错误的安装程序进行安装作业。如果根据电路基板的识别编码来选择安装程序，就能够确实避免这种事态的发生。

发明内容

如上所述，对各电路基板付与识别编码是有效的，不过，为了像以前一样利用条形码和二元编码，就需要有在电路基板上粘贴条形码等贴条，或是印刷条形码等的装置，增加了设备成本，这是问题所在。还有，近几年，随着电子设备的小型化，电路基板也要小型化，确保设置条形码等的空间越来越困难。再有，为了识别条形码等，就需要使条形码等和条形码读取器等识别装置对着，为此就需要时间，降低了作业效率，这种情况时有发生。

本发明是以以上的情况为背景，目的是，能够利用电路基板的小的空间，或是用廉价的装置，在电路基板上记录与该电路基板有关的信息，或是能够读取与电路基板有关的信息而不导致作业效率降低，根据本发明，能够获得下列各方式的电路基板管理方法、标记芯片(タグチツプ)的安装方法、电子电路生产系统、以及卷带(テ一プ)化标记芯片等。各方式与权利要求项相同，分为项，对各项付以序号，根据需要引用其它项的序号，以这种形式来记载。这只是为了容易理解本发明，不应解释为本说明书记载的技术特征及其组合限于以下各项记载的内容。还有，一个项中记载了多个事项时，并不是通常必须一起采用该多个事项。有可能只选择一部分事项来采用。另外，电子电路组装系统为上述的电子电路生产系统的一个构成要件，以把电子电路部件安装在电路基板上的电子电路部件安装机为主体而构成。

(1).一种电路基板管理方法，在安装电子电路部件、构成电子电路的电路基板上安装标记芯片，通过无线通讯来读取该标记芯片的信息，从而进行电路基板的管理。

标记芯片通常具有存储信息的存储器、通讯电路、连着该存储器和通讯电路的逻辑电路，构成为芯片状。优选的是，标记芯片以与其它电子电路部件相同的状态安装在电路基板上。优选的是，在电路基板的标记芯片预定安装处，与在电路基板上安装电子电路部件的情况相同，涂敷粘接剂，把标记芯片按压、安装在该粘接剂上。优选的是，使得标记芯片的安装动作也与电子电路部件相同。优选的是，由安装电子电路部件的部件安装装置从与提供电子电路部件相同构成的馈送(フイ一ダ)器或托盘取出标记芯片，将其安装在电路基板上。此处，也可以在标记芯片的背面涂敷粘接剂，或是预先在电路基板上粘贴双面胶带，再安装标记芯片，也可以由标记芯片专用的安装装置来安装。

能够使得标记芯片的存储器中存储各种信息，在本发明中，至少存储与电路基板有关的信息。可以使与电路基板有关的信息中包含电路基板的种类、制造商、批号、参数等多个电路基板共同的信息(共同信息)和各电路基板的识别编码等各电路基板特有的信息(特有信息)中的至少一方。共同信息能够用于确定例如应该对该电路基板进行的膏状焊锡、粘接剂等高粘性流体的涂敷作业及电子电路部件的安装作业。还有，可以使得特有信息包含上述多基板的「与各子基板的电路基板的相对位置有关的信息」及「表示非作业区域的信息」。

还有，可以把特有信息用于生产履历的记录等。生产履历是指，例如上述共同信息、生产该电路基板的工厂、生产线、生产装置(例如安装装置等)等生产设备信息，对该电路基板进行了作业的作业装置的作业条件、环境温度等作业环境条件等生产条件信息，生产日期和时间、各种作业需要的时间等生产时间信息，作业者的姓名、ID、经验年数、国籍等作业者信息，以及特记事项信息等。特记事项信息是指，对于在电子电路部件安装机中部件安装装置安装失败了的电路基板，或者由于没有特定的电子电路部件而未安装的电路基板等，通过再次的安装动作而安装了电子电路部件的情况下，再安装的电子电路部件的种类和安装的位置等信息，以及吸着不良(也包括误吸着)、安装不良(也包括未安装的情况)发生时的部件供给装置的馈送器、部件安装装置的管嘴等的信息。也可以把馈送器和管嘴等的信息归类到生产设备信息中。

作为上述特有信息的利用方式，例如，可以在对电子电路部件安装系统进行控制的计算机中，与各电路基板的识别编码对应来记录生产履历。生产履历可以作为各电路基板中特有的信息，存储在标记芯片中。在前者的情况下，与识别编码对应的生产履历的信息量多也不碍事，因此，记录各种生产履历、在电子电路部件安装系统的控制中运用该信息就会变得容易。例如，如果对制造了的电子电路的检查结果和生产履历进行组合利用，就可以对电子电路部件安装系统进行更精确的控制。而且，根据这些生产履历的统计等，就可以取得用于评价按产品、按工厂、按线、按担当者、按气温等的生产性(成品率等生产效率、生产速度等生产能率等)的生产性管理信息，就能够将其运用在生产设备和作业者的管理中。相比之下，在生产履历记录在标记芯片中的情况下，对于记录此后进行该电子电路的使用、修理、替换等场合有效的信息是有效的。例如，允许在一种电路基板的相同安装点选择性地安装多种电子电路部件时，如果在标记芯片中记录实际安装了的电子电路部件的种类，对于该电子电路的使用、修理等就很方便。

标记芯片可以是具有存储可读取信息的功能的芯片，不过，即使是包括对输入了的信息进行运算、可输出该结果的IC等集成电路的半导体芯片(IC芯片)等，只要具有特有的信息，也是可以的。还可以是对信息进行存储，输出基于该存储信息和输入了的信息的运算结果的东西。

标记芯片可以在电路基板提供给电子电路生产系统之前安装在电路基板上，也可以在提供给系统之后安装。在后者的情况下，例如，在电子电路生产系统包括电路基板供给机、高粘性流体涂敷机、电子电路部件安装机等各1台以上的情况下，可以使得在该系统的最上游部把标记芯片安装在电路基板上，也可以使得在系统的中流部安装，也可以使得在最下游部安装。此处，如果使得在电子电路部件安装机中安装，就可以利用把电子电路部件安装在电路基板上的部件安装装置来安装标记芯片，能够控制装置成本的上升并达到目的。

(2).根据(1)项所述的电路基板管理方法，其中，上述信息包含安装有上述标记芯片的电路基板的识别编码。

(3).根据(1)或(2)项所述的电路基板管理方法，其中，在上述标记芯片中记录了上述信息之后，把该标记芯片安装在上述电路基板上。

如果在把该标记芯片安装在上述电路基板上之前，预先把必要的信息记录在该标记芯片中，在电子电路部件安装系统中设置信息记录装置就不再是不可缺少的了。

(4).根据(1)或(2)项所述的电路基板管理方法，其中，在把上述标记芯片安装在上述电路基板上之后，在该标记芯片中记录上述信息。

标记芯片可以在电路基板提供给电子电路生产系统之前安装在电路基板上，也可以在提供后安装，不过，给标记芯片的信息的记录要在电路基板提供给电子电路生产系统之后进行。另外，此时已经在标记芯片中记录了别的信息也不碍事。再有，也可以在把例如生产履历记录在标记芯片中时，在电子电路生产系统的计算机中预先记录各电路基板的生产履历，之后在系统外在各电路基板的标记芯片中记录该生产履历，并在电子电路生产系统内设置记录装置，在标记芯片中直接记录生产履历。

(5).一种标记芯片的安装方法，在由部件安装装置把从部件供给装置提供的电子电路部件安装在电路基板上，从而组装电子电路的电子电路部件安装机中，由上述部件供给装置以与上述电子电路部件同样的方式提供标记芯片，由上述部件安装装置以与上述电子电路部件同样的方式把该标记芯片安装在上述电路基板上。

(6).一种电子电路生产系统，至少包括电子电路部件安装机，该电子电路部件安装机由部件安装装置把从部件供给装置提供的电子电路部件安装在电路基板上，从而组装电子电路，该电子电路生产系统包括：

标记芯片安装装置，把对信息进行存储、能够通过无线来发送该信息的标记芯片安装在上述电路基板上；以及

信息读取装置，能够接收，从而读取从上述标记芯片发送的信息。

电子电路生产系统至少包括1台电子电路部件安装机就可以，最简单的系统只由1台电子电路部件安装机构成。但在多数情况下，作为包括电路基板供给机、高粘性流体涂敷机、电子电路部件安装机等各1台以上的电子电路组装线而构成，或是作为还包括回流炉及粘接剂硬化炉的电子电路生产线而构成。在这种情况下，标记芯片安装装置及信息读取装置可以设在上述某个作业机中，也可以设在连接该作业机的基板运送装置等外围设备中。优选的是，在标记芯片安装装置设在比高粘性流体涂敷机靠上游侧的情况下，使得标记芯片安装装置包括把高粘性流体涂敷在电路基板和标记芯片中的某一方上的涂敷装置。

(7).根据(6)项所述的电子电路生产系统，其中，在上述电子电路部件安装机中，上述部件供给装置具有标记芯片供给部，该标记芯片供给部与提供上述电子电路部件一样地提供上述标记芯片，上述部件安装装置把从该标记芯片供给部提供的标记芯片安装在上述电路基板上，作为上述标记芯片安装装置来工作。

(8).根据(6)或(7)项所述的电子电路生产系统，其中包括信息记录装置，该信息记录装置通过无线通讯把上述信息记录在上述标记芯片中。

如果把信息记录装置设在电子电路生产系统内，就可以在把电路基板提供给系统之后，把必要的信息记录在上述标记芯片中。例如，就可以记录电路基板的识别码及生产履历。

(9).根据(7)或(8)项所述的电子电路生产系统，其中，上述标记芯片供给部包括标记芯片馈送器，该标记芯片馈送器具有：

卷带存放装置，存放卷带化标记芯片，该卷带化标记芯片包括：(a)标记芯片，对信息进行存储，能够通过无线来发送该信息；  (b)承载卷带，在较长方向具有多个存放凹部，在该存放凹部存放上述标记芯片；以及(c)覆盖卷带，粘贴在该承载卷带上，遮蔽上述存放凹部；以及

输送装置，从该卷带存放装置把卷带化标记芯片引出，在较长方向输送，使各上述多个存放凹部定位于芯片供给位置。

(10).根据(7)至(9)项中的任意一项所述的电子电路生产系统，其中，上述标记芯片供给部包括托盘式供给部，该托盘式供给部具有：

托盘支承部件，对标记芯片供给托盘进行支承，该标记芯片供给托盘在大致为碟子状的托盘的多个存放凹部中存放了上述标记芯片；以及

托盘定位装置，使各上述存放凹部定位于芯片供给位置。

(11).根据(7)至(10)项中的任意一项所述的电子电路生产系统，其中，上述标记芯片供给部包括整体(バルク)馈送器，该整体馈送器具有：

标记芯片存放装置，以整体状存放上述标记芯片；以及

芯片输送装置，从该标记芯片存放装置，使标记芯片对齐而将其送到芯片供给位置。

(12).一种卷带化标记芯片，包括：

标记芯片，对信息进行存储，能够通过无线来发送该信息；

承载卷带，在较长方向具有多个存放凹部，在该存放凹部存放上述标记芯片；

覆盖卷带，粘贴在该承载卷带上，遮蔽上述存放凹部。

如果把标记芯片做成卷带化标记芯片，就可以利用提供卷带化电子电路部件的卷带馈送器来提供标记芯片。

(13).一种标记芯片供给托盘，包括：

标记芯片，对信息进行存储，能够通过无线来发送该信息；以及

托盘，大致为碟子状，具有多个存放凹部，在每个该存放凹部中存放一个上述标记芯片。

附图说明

图1是表示作为本发明的一实施方式的电子电路生产系统的主视图。

图2是表示上述系统的第1安装机的俯视图。

图3是放大表示上述第1安装机的部件安装装置的侧面局部剖视图。

图4是表示上述第1安装机的控制装置的框图。

图5是表示上述系统的第2安装机的俯视图。

图6是表示上述第2安装机的侧视图。

图7是放大表示上述第2安装机的要部的主视图。

图8是表示上述第2安装机的控制装置的框图。

图9是表示在上述系统中作为电子电路的电路基板的一个例子的俯视图。

图10是放大表示上述第1安装机的读取器/写入器及其周边部分的立体图。

图11是示意地表示标记芯片的框图。

图12是表示标记芯片馈送器的立体图。

具体实施方式

图1表示作为本发明的一实施方式的电子电路生产系统。本电子电路生产系统从上游侧(图1中左侧)向下游侧，配设有：在电路基板上涂敷膏状焊锡的焊锡涂敷机(例如丝网印刷机)10，在电路基板上安装电子电路部件(以下简称部件)的2个部件安装机12、14，以及对已安装在电路基板上的部件上焊锡的回流炉16。并且，在上述各作业机之间配设有连着他们的基板运送机18，在涂敷机10的上游配设有把电路基板装载到本系统上的基板装载机20，在回流炉16的下游配设有把电路基板从本系统卸载电路基板的基板卸载器22，在线外还配设有以集中管理这些作业机的计算机为主体的系统控制装置24。上游侧的电子电路部件安装机12(以下简称部件安装机12，为区别于电子电路部件安装机14，称为「第1安装机12」)是具有使多个安装头绕一旋转轴线旋转的部件安装装置的旋转头型安装机，下游侧的电子电路部件安装机是14(部件安装机14，「第2安装机14」)是具有由XY机器人来移动安装头的部件安装装置的XY机器人型安装机，例如，第1安装机12安装较小型的部件，第2安装机14安装较大型和特殊形状的部件，这样进行作业分配，从而进行对1个电路基板的部件安装作业。在本实施方式中，在这2个安装机12、14之间利用了与基板ID联系起来的特有信息。

图2表示第1安装机12的俯视图，图3表示以第1安装机12所具有的部件安装装置为中心的侧面局部剖视图。第1安装机12主要由以下部分构成：作业机本体50；配设在作业机本体50上、固定电路基板52的基板固定装置54；配设在作业机本体50上、使基板固定装置54在X轴方向和Y轴方向移动的XY工作台装置56；配设在作业机本体50的XY工作台装置56里头(图2的上方)的部件供给装置58；配设在作业机本体50的基板固定装置54和部件供给装置58的上方、安装部件的部件安装装置60；以配设在部件安装装置60的前方、可对电路基板52的表面(安装面)摄像的CCD摄像机为摄像设备的基板摄像装置62；以及控制这些装置的第1安装机控制装置64(参照图4)。另外，本安装机与本申请人的未公开的特愿2001-172915号记载的大致相同，还有，部件安装装置60与特开平6-342998号公报和本申请人的特愿2000-164958中的申请说明书等所记载的大致相同，部件供给装置58与特公平8-21791号公报所记载的大致相同，此处简单说明。

基板固定装置54在安装作业中把电路基板52保持固定在大致预定的位置，可与连着上游侧和下游侧的各基板运送机18的各送入传送带及送出传送带(图示省略)连接。XY工作台装置56具有：支承基板固定装置54、使基板固定装置54在Y轴方向移动的Y工作台装置72；以及支承Y工作台装置72、使Y工作台装置72在X轴方向移动的X工作台装置74。Y工作台装置72和X工作台装置74具有作为驱动源的伺服马达、圆头螺栓机构等。还有，部件供给装置58主要具有：2个部件供给工作台78；使这些部件供给工作台78互相独立、在X轴方向移动的部件供给工作台移动装置80；并设在部件供给工作台78之上、可把卷带上保持的部件依次送出的多个卷带馈送器82(省略了与一个部件供给工作台78并设的卷带馈送器的图示)，在规定的部件供给位置，成为可按照安装顺序而取出规定的部件的状态。

部件安装装置60主要具有：换位工作台86；以及在该换位工作台86的周围与电路基板52保持直角的多个安装头88。各安装头88在前端部具有保持部件90的吸嘴92，吸嘴92与未图示的负压源连接，靠负压吸着部件90。安装头88以等角度间隔保持在换位工作台86上，换位工作台86由工作台间歇旋转装置94按一定角度来间歇旋转，使各安装头88按包括图2表示的部件供给站C和部件安装站D的移动路径依次移动。还有，部件安装装置60具有省略图示的安装头升降装置和图4表示的安装头旋转装置98，使各安装头88在部件供给站C和部件安装站D进行升降，还有，根据需要，使其以本身的轴线为中心，绕该轴线进行旋转。

在安装头88的移动路径中，有部件摄像站S存在，配设有用于对从吸嘴92下方被吸着保持的部件90进行摄像的部件摄像装置102(摄像设备为CCD摄像机)，通过摄像得到的图像数据由作为图像处理装置的部件图像处理单元104(参照图4。包含在第1安装机控制装置64中)来处理，从而取得部件90的保持位置误差信息。保持位置误差包括对部件的预定基准点例如中心点的安装头88的X轴、Y轴方向的位置误差和安装头88绕旋转轴线的旋转位置误差。在安装头88的移动路径中，还有头旋转站T存在，在此处，通过上述安装头旋转装置98，根据保持位置误差信息中的旋转位置误差信息，使安装头88旋转，修正旋转位置误差。

基板摄像装置62，其位置是固定的，通过上述XY工作台装置56进行的电路基板52的移动，使电路基板52的表面的任意的位置的摄像成为可能。由基板摄像装置62得到的图像数据，通过作为图像处理装置的基板图像处理单元106(参照图4。包含在第1安装机控制装置64中)进行处理，从而取得电路基板52的基板固定位置信息。该基板固定位置信息中包括与电路基板52上预定的基准点的第1安装机12的基准坐标相对的X轴、Y轴方向的位置误差和绕基准点的旋转位置误差(电路基板52的倾斜)。

图4表示控制第1安装机12的第1安装机控制装置64的框图，以与本发明关系深的部分为中心来表示。第1安装机控制装置64以具有CPU120、ROM122、RAM124、输入输出接口126和与其连接的总线128的计算机130为主体。输入输出接口126上，通过位于第1安装机控制装置64内的各驱动电路132，连接有基板固定装置54、XY工作台装置56、部件供给装置58、工作台间歇旋转装置94、安装头旋转装置98等。上述安装头升降装置由工作台间歇旋转装置94的驱动源，与换位工作台86的间歇旋转同步地进行驱动。还有，输入输出接口126上，通过部件图像处理单元104连接有部件摄像装置102，通过基板图像处理单元106连接有基板摄像装置62，这样来取得部件90的保持姿势信息和电路基板52的基板固定位置信息。还连接有以用于操纵第1安装机12的键盘等为主体的输入装置134，还与控制整个系统的系统控制装置24  相连接。ROM122中存储有第1安装机12的基本动作程序等，还有，RAM124中，以与作为作业对象的电路基板对应的部件安装作业的程序为首，存储有上述保持姿势信息、基板固定位置信息等。另外，安装作业中的本安装机12的动作与上述特公平8-21791号公报所记载的大致相同，此处省略说明。

图5表示第2安装机14的俯视图，图6表示侧视图，图7表示部件安装装置及其外围。第2安装机14主要具有：作业机本体150；配设在作业机本体150上、固定电路基板52的基板固定装置152；配设在基板固定装置152的前侧(图5的下方)的馈送型部件供给装置154；配设在基板固定装置152的里侧(图5的上方)的托盘型部件供给装置156；安装部件的安装单元158；设在作业机本体150上，使安装单元158在部件供给装置154、156和基板固定装置152的上方空间，沿着与电路基板52平行的平面移动的XY机器人装置160；以与安装单元158一起，由XY机器人装置160来移动，可对电路基板52的表面(安装面)摄像的CCD摄像机为摄像设备的基板摄像装置162；以及控制这些装置的第2安装机控制装置164(参照图8)。由上述安装单元158和XY机器人装置160构成了部件安装装置166。另外，本安装机与特许第2824378号公报所记载的大致相同，还有，托盘型部件供给装置156与特公平2-57719号公报所记载的大致相同，安装单元158与特许第3093339号公报所记载的大致相同，此处简单说明。

基板固定装置152是把由基板传送带170运送来的电路基板52，为了安装作业，固定在大致预定的位置的装置。馈送型部件供给装置154是在部件供给工作台上由多个卷带馈送器172在X轴方向(图5的左右方向)并排排列而成的，各卷带馈送器172依次送出、供给保持在卷带上的部件。托盘型部件供给装置156中堆积有存放多个部件的多个托盘174，在安装单元158可从各托盘174取出部件的状态下，依次移动这些托盘174来提供部件。

安装单元158，如图7所示，主要由以下部分构成：安装单元本体180；保持前端部可吸着保持部件90的吸嘴182、可旋转且可升降地保持在安装单元本体180上的安装头184；以电动马达186为驱动源、使安装头184升降的安装头升降装置188；以及以未图示的电动马达为驱动源、使安装头184绕其轴线旋转的安装头旋转装置190。安装头184在部件供给位置和部件安装位置由安装头升降装置188来升降，吸着保持部件90或将其安装在电路基板52的表面上。还有，安装头184根据保持着的部件90的保持姿势，为了修正该姿势，借助于头旋转装置190而绕本身的轴线旋转。吸嘴182连接于未图示的负压源，通过负压来吸着部件90。

XY机器人装置160具有可在作业机本体150上X轴方向移动的X滑块204、使该X滑块204在X轴方向移动的X滑块移动装置206、可在在X滑块204上Y轴方向移动的Y滑块208、使该Y滑块208在Y轴方向移动的Y滑块移动装置210。X滑块移动装置206和Y滑块移动装置210，驱动源皆为伺服马达，具有圆头螺栓机构。上述安装单元158设在Y滑块208上。

另外，X滑块204上配设有以CCD摄像机为摄像设备的部件摄像装置220(参照图8。图5中只图示了构成其导光装置的反射镜222)，部件摄像装置220在安装头184通过反射镜222上方的时刻，对安装头184所保持的部件90进行摄像。得到的图像数据由作为图像处理装置的部件图像处理单元224(参照图8。包含在第2安装机控制装置164中)来处理，从而取得部件90的保持位置误差信息。基板摄像装置162设在Y滑块208上，由上述XY机器人装置160来移动，使电路基板52表面任意位置的摄像成为可能。基板摄像装置162得到的图像数据由作为图像处理装置的基板图像处理单元226(参照图8。包含在第2安装机控制装置164中)来处理，从而取得电路基板52的基板固定位置信息。

图8表示控制第2安装机14的第2安装机控制装置164的框图，以与本发明关系深的部分为中心来表示。第2安装机控制装置164以具有CPU230、ROM232、RAM234、输入输出接口236和与其连接的总线238的计算机240为主体。输入输出接口126上，通过位于第2安装机控制装置164内的各驱动电路242，连接有基板固定装置152、XY机器人装置160、馈送型部件供给装置154、托盘型部件供给装置156、安装头升降装置188、安装头旋转装置190。还有，输入输出接口236上，通过部件图像处理单元224连接有部件摄像装置220，通过基板图像处理单元226连接有基板摄像装置162，这样来取得部件的保持位置误差信息和基板固定位置信息。还连接有以用于操纵第2安装机14的键盘等为主体的输入设备244，还与控制整个系统的系统控制装置24连接着。ROM232中存储有第2安装机14的基本动作程序等，还有，RAM234中，以与作为作业对象的电路基板对应的部件安装作业的程序为首，存储有上述保持姿势信息、基板固定位置信息等。另外，安装作业中的本安装机14的动作与上述特许2824378号公报和本申请人的特愿2000-343641的申请说明书等所记载的大致相同，此处省略说明。

在本实施方式中，图9表示作为作业的对象的电路基板的一个例子。本电路基板52是并排设有4个子基板的所谓多基板，是又称为多面基板的电路基板。本电子电路生产系统的电子电路的生产结束之后，就分离为4个子基板。因此，如图所示，电路基板52就形成了4个子基板部260。而且，对于4个子基板部260，图中省略了，不过，其电路图形(布线图形)相同，第1安装机12的安装作业和第2安装机14的安装作业中，都可由1个子基板部260的安装程序来安装4个子基板部260的部件90。

电路基板52在位于对角的2个角部分别作了基板位置基准记号262，在电路基板52上作了基板位置基准记号262的部分就成为基板基准表示部。基板位置基准记号262在第1和第2安装机12、14中在由基板固定装置54、152固定了电路基板52的情况下，用于取得作为与其固定位置有关的信息的基板固定位置信息。即，2个基板位置基准记号262由上述基板摄像装置62、162来摄像，得到的图像数据由作为图像处理装置的基板图像处理单元106、226来处理，从而检测出在与固定了的电路基板52的电路基板的表面平行的平面内的互相直交的2方向(X轴方向，Y轴方向)和在该平面内的旋转方向(以下称为「θ轴方向」)的位置偏差量。在安装作业中，根据该位置偏差量来修正其位置偏差，进行各部件90的安装。

再有，在电路基板52上，在位于各子基板部260的对角的2个角部分别作了作为区域位置基准记号的子基板位置基准记号266。各子基板位置基准记号266保证了对作了它的子基板部260的电路图形的相对位置的准确性。通过把握基板位置基准记号262和子基板位置基准记号266的位置关系，来把握各子基板部260对以基板位置基准记号262为基准的电路基板52的相对位置。即，作为上述2种记号262、266的相对位置关系信息的子基板位置规定信息，是把子基板部260的位置与基板位置基准记号262的位置联系起来的信息。与基板位置基准记号262相同，子基板位置基准记号266由上述基板摄像装置62、162来摄像，得到的图像数据由作为图像处理装置的基板图像处理单元106、226来处理，从而取得X轴方向、Y轴方向和θ轴方向的各子基板部260的区域位置规定信息，即子基板位置规定信息。

电路基板52上还设有用于通过上焊锡来固定标记芯片300的焊盘290。焊盘290在形成基板位置基准记号262和电路图形的同时，由采用电化学镀而形成的导体层来形成。另一方面，在标记芯片300的背面也形成同样的导体层。该标记芯片300形成为芯片状，在上述的第1安装机12中，部件90和标记芯片300由共用的部件安装装置60安装在电路基板52上。如图11所示，标记芯片300以存储器302、无线通讯用的通讯电路304和与它们连接的逻辑电路306为主体而构成，在安装在电路基板52的状态下，能够通过无线通讯，对后述的读取器/写入器传递存储器302中存储的信息，或者，把接收的信息存储到存储器302中。存储器302能够存储各种信息，在本实施方式中，存储包含用于识别各电路基板的基板ID的识别编码。

在第1安装机12中，设有提供标记芯片300的标记芯片供给装置即标记芯片馈送器312。标记芯片馈送器312的构成与上述的卷带馈送器82相同，如图12所示，标记芯片馈送器312具有：在承载卷带314上保持、在卷带化标记芯片316的状态下存放标记芯片300的卷带存放装置；以及在较长方向输送卷带化标记芯片316、对每个标记芯片300在供给部进行定位的输送装置。如图2所示，标记芯片馈送器312在第1安装机12的部件供给工作台78之上，配设成其供给部与卷带馈送器82的供给部沿直线而并列的状态。

上述第1和第2安装机12、14上分别设有作为标记芯片300的信息的读取/写入装置的读取器/写入器310、311。在第1安装机12中，如图2和图10所示，读取器/写入器310由未图示的框架固定性地支承在不影响部件安装装置60的位置。读取器/写入器310设置成标记芯片300位于读取器/写入器310的下方时可以通讯，标记芯片300安装在电路基板52上，能够在位于读取器/写入器310的下方的可通讯区域内时读取、写入信息。如图4所示，读取器/写入器310连接于第1安装机控制装置64的输入输出接口126，按照第1安装机控制装置64的指示，把电路基板52的识别编码写入标记芯片300。

在第2安装机14中，如图7所示，读取器/写入器311设在Y滑块208上，可与安装单元158一起，向水平面内的任意的位置移动。在第2安装机14中也是，标记芯片300在位于读取器/写入器311的下方的状态下可以通讯，存储器302中存储的识别编码可被读取。

其次，对本电子电路生产系统中的部件90的安装作业进行说明。另外，关于焊锡涂敷机10的膏状焊锡的涂敷作业及回流炉16中的上焊锡作业等，因为与本发明没有直接关系而省略说明，只对与本发明关系深的部分详细进行说明。

如果电路基板52送入第1安装机12，就由基板摄像装置62对基板位置基准记号262和子基板位置基准记号266进行摄像。根据该基准记号262、266的位置，取得电路基板52的基板固定位置信息和子基板位置规定信息，作为该电路基板52中特有的特有信息而存储到第1安装机控制装置64的RAM124中。其次，把标记芯片300安装在电路基板52上。在本实施方式中，在基板位置基准记号262的近旁，设有安装标记芯片300的芯片安装位置，预先由焊锡涂敷机涂敷膏状焊锡。由吸嘴92从标记芯片馈送器312取出标记芯片300，将其安装在电路基板52上，此后，电路基板52由XY工作台装置56进行定位，使得标记芯片300位于读取器/写入器310的可通讯区域内。在这种状态下，在标记芯片300中写入电路基板52的识别编码，并把识别编码与上述的特有信息一起传递给系统控制装置24，进行存储。

其次，按预定顺序把部件90安装在电路基板52上。在此过程中，各部件90是从哪个卷带馈送器82提供的，由哪个安装头88或吸嘴92安装的，作业者是谁，吸嘴92进行的部件90的保持位置误差的大小是多少，有没有吸嘴92进行的部件90的误吸着的发生等异常情况的生产履历，与电路基板52的识别编码对应给出，存储到第1安装机控制装置64的RAM124中，再提供给系统控制装置24，进行存储。如果在第1安装机12中部件90的安装作业结束，该电路基板52就由基板运送机18运送到第2安装机14。在第2安装机14中，对电路基板52进行定位、支承，首先，由基板摄像装置162对基板位置基准记号262进行摄像，取得第2安装机14上的基板固定位置。其次，由读取器/写入器311读取标记芯片300中记录的识别编码，通过第2安装机控制装置164将其传递给系统控制装置24。

此处，系统控制装置24中存储有包含上述电路基板52的特有信息的各种信息，调出其中与此次取得的识别编码相关的特有信息。特有信息中存储有电路基板52的基板固定位置信息和子基板位置规定信息，根据与其中2个基准记号262、266的相对位置有关的信息即子基板位置规定信息和在上述第2安装机14中摄像了的基板位置基准记号262，取得第2安装机14中的子基板位置基准记号266的位置，因此，在第2安装机14中用不着对基板位置基准记号266摄像。按照这样取得的电路基板52和子基板部260的位置来修正部件90的安装位置，进行安装。在此过程中，也和上述第1安装机中的相同，生产履历通过第2安装机控制装置164而被提供给系统控制装置24，与电路基板52的识别信息对应而被存储。如果在第2安装机14中部件安装作业结束，电路基板52就被运送到回流炉16，实施上焊锡作业。这样，本系统的电子电路部件安装作业就告结束。

如以上的说明所揭示的，在本电子电路生产系统中，部件安装装置60构成了「标记芯片安装装置」，读取器/写入器310、311构成了「信息读取装置」。

按照本实施方式，一旦取得电路基板52的特有信息，将其与各电路基板52的识别编码联系起来，就能够在下游侧的作业机中容易地取得子基板部260的位置。而且，利用标记芯片300作成表示识别编码的表示符，与在各电路基板上设置条形码和2维编码的情况相比，能够减小电路基板上的使用空间。再有，标记芯片300可由把部件90安装在电路基板52上的共用安装机来安装，因此，可以不像利用条形码和2维编码的情况那样，设置专用的粘贴装置及印刷装置。还有，与电路基板52的识别编码对应而记录了生产履历信息，因而，结合此后的电子电路检查等结果和卷带馈送器82、吸嘴92、作业者等信息，就能够对第1、第2安装机和作业者进行恰当的管理。

另外，在上述实施方式中，为了简化说明，安装机只列举了第1、第2安装机2台，不过，在电子电路生产系统包括更多的安装机的情况下，也可以使得在这些安装机中利用标记芯片300的识别编码。还有，可以至少在1台作业机上设置检查该作业机的作业结果的检查装置，或是至少在1台作业机的下游侧设置检查机，把它们的检查结果作为生产履历信息的一种来进行记录。例如，使得在记录了某个子基板部260为不良的情况下，在其下游侧的作业机中，对该子基板部260的作业就不进行。

还有，标记芯片300由膏状焊锡临时固定在电路基板52上，此后在回流炉16中上焊锡，从而真正固定在电路基板52上，不过，在标记芯片300的信息最好可在安装机等设置在回流炉16之前的作业机中利用的情况下，可以使得在电路基板52及标记芯片300中不形成导体层，在回流炉16中，不上焊锡。再有，在电子电路生产系统包括粘接剂涂敷机的情况下，可以由该粘接剂涂敷机把标记芯片300安装在电路基板52上，在这种情况下，也可以不在电路基板52及标记芯片300上形成导体层而把标记芯片300固定在电路基板52上。

在上述实施方式中，把标记芯片300安装在电路基板52上之后，再把识别编码存储到标记芯片300的存储器302中，不过，也可以把识别编码和其它信息预先存储到标记芯片300中。在后者的情况下，例如，在第1安装机12中，取得电路基板52的特有信息并由读取器/写入器310读取预先存储在标记芯片300中的识别编码之后，把该特有信息和识别编码联系起来，传递给系统控制装置24，进行存储。

在上述实施方式中，标记芯片300安装在电路基板52的子基板部260以外的部分，因此，分离后的子基板上不安装着标记芯片300，不过，也可以在各子基板部260上安装标记芯片300，使得分离后的各子基板具有标记芯片300。这样，子基板完成后的检查，再之后的使用、修检、修补等，就可以利用标记芯片300的信息。在电路基板不是多基板的情况下，如果预先安装了1个标记芯片300，同样能利用。

这样，在标记芯片300中存储识别编码，在系统控制装置24及安装机控制装置64、164等中与识别编码对应起来存储生产履历信息，不过，也可以使得生产履历信息等电子电路生产系统内产生的信息也存储在标记芯片300中。在这种情况下，生产履历信息的利用大多会更容易。

再有，读取器/写入器310、311进行的写入作业和读取作业也可以与其它作业并行实施。例如，也可以在安装部件90的期间进行，具体而言，电路基板52的被安装位置是与部件安装装置56的部件安装位置对应的状态，在标记芯片300位于可通讯区域内时实施写入作业，在第2安装机14中，读取作业可以与基板摄像装置162进行的摄像作业并行实施。

在上述实施方式中，标记芯片300由标记芯片馈送器316来提供，不过，也可以用别的方式提供。例如，可以由托盘型供给装置来提供，也可以由整体状地保持、1个个提供标记芯片300的整体馈送器来提供。

以上详细说明了本发明的几个实施方式，不过，这些只不过是例示，本发明可以从上述〔发明要解决的课题，解决课题的装置和效果〕的项中记载的方式出发，根据本领域技术人员的知识，进行各种变更、改良来实施。

Claims (12)

1.一种电路基板管理方法，在安装电子电路部件、构成电子电路的电路基板上安装标记芯片，通过无线通讯来读取该标记芯片的信息，从而进行电路基板的管理。

2.根据权利要求1所述的电路基板管理方法，其中，所述信息包含安装有所述标记芯片的电路基板的识别编码。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板管理方法，其中，在所述标记芯片中记录了所述信息之后，把该标记芯片安装在所述电路基板上。

4.根据权利要求1或2所述的电路基板管理方法，其中，在把所述标记芯片安装在所述电路基板上之后，在该标记芯片中记录所述信息。

5.一种标记芯片的安装方法，在由部件安装装置把从部件供给装置提供的电子电路部件安装在电路基板上，从而组装电子电路的电子电路部件安装机中，由所述部件供给装置以与所述电子电路部件同样的方式提供标记芯片，由所述部件安装装置以与所述电子电路部件同样的方式把该标记芯片安装在所述电路基板上。

6.一种电子电路生产系统，至少包括电子电路部件安装机，该电子电路部件安装机由部件安装装置把从部件供给装置提供的电子电路部件安装在电路基板上，从而组装电子电路，该电子电路生产系统包括：

标记芯片安装装置，把对信息进行存储、能够通过无线来发送该信息的标记芯片安装在所述电路基板上；以及

信息读取装置，能够接收，从而读取从所述标记芯片发送的信息。

7.根据权利要求6所述的电子电路生产系统，其中，在所述电子电路部件安装机中，所述部件供给装置具有标记芯片供给部，该标记芯片供给部与提供所述电子电路部件一样地提供所述标记芯片，所述部件安装装置把从该标记芯片供给部提供的标记芯片安装在所述电路基板上，作为所述标记芯片安装装置来工作。

8.根据权利要求6或7所述的电子电路生产系统，其中包括信息记录装置，该信息记录装置通过无线通讯把所述信息记录在所述标记芯片中。

9.根据权利要求7或8所述的电子电路生产系统，其中，所述标记芯片供给部包括标记芯片馈送器，该标记芯片馈送器具有：

卷带存放装置，存放卷带化标记芯片，该卷带化标记芯片包括：(a)标记芯片，对信息进行存储，能够通过无线来发送该信息；(b)承载卷带，在较长方向具有多个存放凹部，在该存放凹部存放所述标记芯片；以及(c)覆盖卷带，粘贴在该承载卷带上，遮蔽所述存放凹部；以及

输送装置，从该卷带存放装置把卷带化标记芯片引出，在较长方向输送，使各所述多个存放凹部定位于芯片供给位置。

10.根据权利要求7至9中的任意一项所述的电子电路生产系统，其中，所述标记芯片供给部包括托盘式供给部，该托盘式供给部具有：

托盘支承部件，对标记芯片供给托盘进行支承，该标记芯片供给托盘在大致为碟子状的托盘的多个存放凹部中存放所述标记芯片；以及

托盘定位装置，使各所述存放凹部定位于芯片供给位置。

11.根据权利要求7至10中的任意一项所述的电子电路生产系统，其中，所述标记芯片供给部包括整体馈送器，该整体馈送器具有：

标记芯片存放装置，以整体状存放所述标记芯片；以及

芯片输送装置，从该标记芯片存放装置，使标记芯片对齐而将其送到芯片供给位置。

12.一种卷带化标记芯片，包括：

标记芯片，对信息进行存储，能够通过无线来发送该信息；

承载卷带，在较长方向具有多个存放凹部，在该存放凹部存放所述标记芯片；

覆盖卷带，粘贴在该承载卷带上，遮蔽所述存放凹部。

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