JPH04352397A - パッケージ製造履歴管理方式 - Google Patents

パッケージ製造履歴管理方式

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JPH04352397A
JPH04352397A JP3126329A JP12632991A JPH04352397A JP H04352397 A JPH04352397 A JP H04352397A JP 3126329 A JP3126329 A JP 3126329A JP 12632991 A JP12632991 A JP 12632991A JP H04352397 A JPH04352397 A JP H04352397A
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JP
Japan
Prior art keywords
management system
printed wiring
history management
wiring board
package
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Application number
JP3126329A
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English (en)
Inventor
Takaaki Ichihara
市原　孝彰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパッケージ製造履歴管理
方式に関し、特にプリント配線基板上に電気部品を搭載
する際の製造条件等の履歴管理方式に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のパッケージ製造履歴管理
方式は、図２に示すように、電気部品２をプリント配線
基板１ａ上に搭載した後、プリント配線番１ａに製造ロ
ット５を捺印し、このロット番号５に対応した管理台帳
等を作成し管理していた。又、最近では、図３に示すよ
うに、プリント基板１ｂ上にバーコード６を貼り、これ
を読み取ることによって製造履歴を把握する方式が広く
採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のパッケ
ージ製造履歴管理方式は、管理台帳等により実際の物と
は別に管理される方式となっている為、必要とする情報
を検索する場合、瞬時に情報が得られないという欠点あ
る。又、バーコードによる管理方式では、プリント基板
上にバーコードを貼る場所が必要であり、且つ、情報量
にも制限があるため、最近の高密度実装及び製造条件の
多様化に対応するのが困難であるという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のパッケージ製造
履歴管理方式は、前記プリント配線基板上に前記電気部
品搭載時の履歴情報を書き込んだ記憶素子を共に搭載し
て管理することを特徴とする。
【０００５】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て参照する。
【０００６】図１は本発明は一実施例を示す平面図であ
る。本発明の実施によるパッケージは、図１に示すよう
に、プリント配線基板１上に必要な電気部品２が搭載さ
れ、更に、メモリーＩＣ３がＩＣソケット４を介してこ
れらの電気部品２と共に搭載されている。このメモリー
ＩＣ３には、パッケージごとに電気部品２の搭載時の製
造条件，製造日時及び改造内容等の製造履歴情報が書き
込まれている。そして、この製造履歴情報が必要なとき
には、直ちにメモリーＩＣ３から必要な製造履歴情報を
読み出す。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、製造履歴
情報をメモリＩＣに書き込み、同一基板上で管理するこ
とにより、プリント配線基板の小スペースに大量な情報
を貯えられ、且つ、容易に管理体制が取れるため、問題
発生時にも瞬時に追跡体制が整えられるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】従来のロット番号管理方式によるプリント配線
基板を示す平面図である。
【図３】従来のバーコード管理方式によるプリント配線
基板を示す平面図である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ　　　　プリント配線基板２　　　　電
気部品 ３　　　　メモリーＩＣ ４　　　　ＩＣソケット ５　　　　製造ロット番号 ６　　　　バーコード

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　プリント配線基板上に電気部品を搭載
    したパッケージの製造履歴管理方式であって、前記プリ
    ント配線基板上に前記電気部品搭載時の履歴情報を書き
    込んだ記憶素子を共に搭載して管理することを特徴とす
    るパッケージ製造履歴管理方式。
JP3126329A 1991-05-30 1991-05-30 パッケージ製造履歴管理方式 Pending JPH04352397A (ja)

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