JP3326840B2 - 部品実装方法 - Google Patents

部品実装方法

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JP3326840B2
JP3326840B2 JP01130193A JP1130193A JP3326840B2 JP 3326840 B2 JP3326840 B2 JP 3326840B2 JP 01130193 A JP01130193 A JP 01130193A JP 1130193 A JP1130193 A JP 1130193A JP 3326840 B2 JP3326840 B2 JP 3326840B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品実装機におい
て、プリント基板上の複数装着点に幾通りかの電子部品
の組み合わせが可能な際の部品実装方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年のFMS化にともない、自動生産シ
ステムが進んでいる。その結果、電子部品実装の分野に
おいても、高効率な実装が望まれている。
【0003】以下、従来の部品実装方法について、図
2,図3,図4を参照しながら説明する。図2は、電子
部品実装機の概略構成図である。4は部品供給部で、複
数の部品供給装置5が取り付けられている。部品供給装
置5には、多数の部品がテープ状に梱包された状態で装
着されている。6はデータ通信部である。部品供給装置
に設けられたメモリ14から、電子部品の情報を読みと
る。図3は、部品供給装置5と、電子部品実装機のデー
タ通信部6の関連図である。部品供給装置5には、多数
の部品をテープ状に梱包して巻き回した部品リール15
が装着されており、固定レバー16にて部品供給テーブ
ルに固定される。また、部品供給装置5には部品リール
15の電子部品の情報を記憶するメモリ14が設けられ
ており、データ通信部6は、このメモリから電子部品の
情報を読みとる。以上のように構成された電子部品実装
機において、従来の部品実装の工程を、図4を参照して
説明する。
【0004】まず、部品供給装置5の部品リール15の
交換または、新たな部品リール15を装着する際、電子
部品の情報として、電子部品の部品形状及び部品名称
を、部品供給装置5のメモリ14に書き込む(ステップ
#11,#12)。次に、電子部品実装機においてプリ
ント基板の生産を開始すると、部品供給部4に固定され
た各部品供給装置5をデータ通信部6に順次位置決め
し、部品供給装置5のメモリ14から各電子部品の情報
を読みとる(ステップ#13,#14)。次に、電子部
品実装機に予め入力されている、各部品供給装置5に装
着される各電子部品の情報と、ステップ#14で部品供
給装置5のメモリ14から読み取った各電子部品の情報
とを比較し(部品の掛け違いチェック)、一致すれば電
子部品実装機の実装動作を継続する(ステップ#15,
#16)。また、ステップ#15での結果、電子部品の
情報が一致しない場合は、部品供給装置5に所定の部品
リール15が装着されていないと判断し、電子部品実装
機は、エラーメッセージを表示して停止する(ステップ
#17)。ステップ#16の次に、プリント基板生産中
に部品供給装置5の部品リール15が部品切れと判断さ
れた場合(ステップ#18)、再度ステップ#11に戻
る。次に、ステップ#19で生産終了か判断し、終了で
ない場合は再度ステップ#16に戻り、繰り返しプリン
ト基板の生産を継続する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような部品実装方法では、例えば、ブリッジ回路の基板
を生産する際、それぞれの装着点に抵抗値の異なる電子
部品の組み合わせが、可能な場合などのプリント基板上
の複数装着点に幾通りかの電子部品の組み合わせが可能
な際や、ある一ヵ所の装着点に電気特性は同様なら、精
度が異なる電子部品も使用可能な場合や、電気特性及び
精度が同様なら他メーカの電子部品も使用可能な場合な
ど、プリント基板上の特定装着点一ヵ所に対して、幾通
りかの電子部品の組み合わせが可能な際には、電子部品
の組み合わせを変更する度に、部品の掛け違いチェック
で所定の部品でないと判断されるため、電子部品実装機
を停止させて、電子部品実装機に予め入力されている各
部品供給装置5に装着される各電子部品の情報を、再度
入力し直さなければならないという問題があった。
【0006】本発明は、上記問題点を解決するもので、
電子部品の組み合わせを変更しても電子部品実装機を停
止さすことなく実装動作を継続し、高効率な実装を実現
する部品実装方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の請求項1に記載の部品実装方法は、予め入
力されている電子部品の情報に基づき実装動作を行う電
子部品実装機において、実装作業開始前にプリント基板
の複数の装着点に実装可能な幾通りかの異なる電子部品
の組み合わせを予め電子部品実装機に教示する工程と、
部品供給装置に取り付けられる電子部品の情報を前記
部品供給装置に設けられたメモリに書き込む工程と、
記プリント基板の装着点に前記部品供給装置の部品を実
装する実装時に前記各部品供給装置に取り付けられた
子部品の情報を前記メモリから読みとる工程と、前記工
程で読み取った各電子部品の情報と前記予め電子部品実
装機に教示しているプリント基板の複数の装着点に実装
可能な幾通りかの異なる電子部品の組み合わせの情報と
比較し、一致した時点で、前記電子部品実装機の実装動
作を継続させ、一致しない場合は、前記電子部品実装機
をエラー停止させる工程とを備えたものである。請求項
2に記載の発明は、幾通りかの異なる電子部品は、少な
くともブリッジ回路のそれぞれの装着点に使用されうる
抵抗値の異なる電子部品又は電気特性は同様の精度が異
なる電子部品さらには電気特性及び精度が同様のメーカ
違いの電子部品の何れかである請求項1記載の部品実装
方法としたことを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明は、上記した工程によって、プリント基
板の複数の装着点に実装可能な、電子部品の組み合わせ
を、予め電子部品実装機に教示するため、電子部品の組
み合わせを変更する際、電子部品実装機を停止させて、
電子部品の情報を再度入力することがなくなり、高効率
な実装を実現することができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例の部品実装方法につ
いて、図1,図2,図3を参照しながら説明する。図
2,図3についての説明は、上記従来例における説明を
引用し、ここでは省略する。図2,図3のように構成さ
れた電子部品実装機において、プリント基板上の複数装
着点に幾通りかの電子部品の組み合わせが可能な際の部
品実装方法について、図1のフローチャートを参照して
説明する。
【0010】まず、電子部品実装機に予め、プリント基
板の複数装着点に実装可能な電子部品の組み合わせを複
数通り教示する(ステップ#1)。次に、部品供給装置
5の部品リール15の交換または、新たな部品リール1
5を装着する際、電子部品の情報として、電子部品の部
品形状及び部品名称を、部品供給装置5のメモリ14に
書き込む(ステップ#2,#3)。次に、電子部品実装
機においてプリント基板の生産を開始すると、部品供給
部4に固定された各部品供給装置5をデータ通信部6に
順次位置決めし、部品供給装置5のメモリ14から各電
子部品の情報を読みとる(ステップ#4,#5)。次
に、電子部品実装機に予め入力されている、プリント基
板の複数装着点に実装可能な、複数通りの電子部品の組
み合わせの情報と、ステップ#5で部品供給装置5のメ
モリ14から読み取った各電子部品の情報とを複数通り
分比較し、一致した時点で、電子部品実装機の実装動作
を継続させる(ステップ#6,#7)。一致しない場合
は、電子部品実装機をエラー停止させる(ステップ#
8)。次に、プリント基板生産中に部品供給装置5の部
品リール15が部品切れと判断された場合(ステップ#
9)、再度ステップ#2に戻る。次に、ステップ#10
で生産終了か判断し、終了でない場合は再度ステップ#
7に戻り、繰り返しプリント基板の生産を継続する。
【0011】以上のように本実施例によれば、プリント
基板上の複数装着点に幾通りかの電子部品の組み合わせ
が可能な際や、プリント基板上の特定装着点一ヵ所に対
して、幾通りかの電子部品の組み合わせが可能な際に
は、予め電子部品実装機に実装可能な電子部品の組み合
わせを教示するため、部品の掛け違いチェックで、メモ
リ14から読みとった電子部品の情報と必ず一致する。
また、電子部品の組み合わせを変更する際、電子部品実
装機を停止させて、電子部品の情報を再度入力すること
がなくなり、高効率な実装が実現できる。
【0012】
【発明の効果】以上のように本発明は、実装作業開始前
にプリント基板の複数の装着点に実装可能な、電子部品
の組み合わせを、予め電子部品実装機に教示する工程
と、部品供給装置に取り付けられる電子部品の情報を、
各部品供給装置に設けられたメモリに書き込む工程と、
実装時に各電子部品の情報をメモリから読みとる工程
と、読み取った各電子部品の情報と予め電子部品実装機
に教示しているプリント基板の複数の装着点に実装可能
な、電子部品の組み合わせの情報と比較する工程とを備
えているので、プリント基板上の複数装着点に幾通りか
の電子部品の組み合わせが可能な際や、プリント基板上
の特定装着点一ヵ所に対して、幾通りかの電子部品の組
み合わせが可能な際において、電子部品の組み合わせを
変更する際、電子部品実装機を停止させて、電子部品の
情報を再度入力することがなくなり、高効率で高稼働な
部品実装が実現できる生産性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における部品実装方法のフロ
ーチャート
【図2】同実施例における電子部品実装機の斜視図
【図3】同実施例における部品供給装置の正面図
【図4】従来の部品実装方法のフローチャート
【符号の説明】
4 部品供給部 5 部品供給装置 6 データ通信部 14 メモリ 15 部品リール 16 固定レバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 予め入力されている電子部品の情報に基
    づき実装動作を行う電子部品実装機において、実装作業
    開始前にプリント基板の複数の装着点に実装可能な幾通
    りかの異なる電子部品の組み合わせを予め電子部品実装
    機に教示する工程と、部品供給装置に取り付けられる電
    子部品の情報を前記各部品供給装置に設けられたメモリ
    に書き込む工程と、前記プリント基板の装着点に前記部
    品供給装置の部品を実装する実装時に前記各部品供給装
    置に取り付けられた電子部品の情報を前記メモリから読
    みとる工程と、前記工程で読み取った各電子部品の情報
    前記予め電子部品実装機に教示しているプリント基板
    の複数の装着点に実装可能な幾通りかの異なる電子部品
    の組み合わせの情報と比較し、一致した時点で、前記電
    子部品実装機の実装動作を継続させ、一致しない場合
    は、前記電子部品実装機をエラー停止させる工程を有す
    る部品実装方法。
  2. 【請求項2】 幾通りかの異なる電子部品は、少なくと
    もブリッジ回路のそれぞれの装着点に使用されうる抵抗
    値の異なる電子部品又は電気特性は同様の精度が異なる
    電子部品さらには電気特性及び精度が同様のメーカ違い
    の電子部品の何れかである請求項1記載の部品実装方
    法。
JP01130193A 1993-01-27 1993-01-27 部品実装方法 Expired - Lifetime JP3326840B2 (ja)

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JPH06224594A JPH06224594A (ja) 1994-08-12
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7181307B2 (en) 2002-03-18 2007-02-20 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic circuit component mounting system, mounting control program, and system to prevent erroneous setting of electronic circuit components

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7181307B2 (en) 2002-03-18 2007-02-20 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic circuit component mounting system, mounting control program, and system to prevent erroneous setting of electronic circuit components

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