JP2003283199A - 部品実装方法、及び部品実装システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の部品実装工程を含み、前後の工程間で
実装する部品の特性の整合を図ることを可能にする部品
実装方法、部品実装システムを提供する。 【解決手段】 部品実装システム１００は、回路基板１
１に単数又は複数の部品１２を実装する第１実装部１
と、第１実装部１で部品１２が実装された回路基板１１
に更に単数又は複数の部品１５を実装する第２実装部５
とを含む。第１実装部１の終了後、第１実装部１で実装
された部品１２又は該部品１２を含む回路基板１１に関
する特性を表示する特性情報１３を回路基板１１に付与
する。第２実装部５では回路基板１１を搬入して特性情
報１３を検出し、第１実装部１で実装された部品１２と
整合のとれた部品１５を実装する。部品実装システム１
００はこのため、基板特性判断部２、特性情報付与部
３、特性情報検出部６、実装制御部７、部品情報データ
ベース８を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品実装方法及び
部品実装システム、特に、少なくとも２つの部品実装工
程を備えた部品実装方法及び部品実装システムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】通常、電気機器に組み込まれる回路基板
上には多数の部品が実装されており、これらの部品が相
互に接続されて目的の機能や動作が確保されている。と
ころが、一定の電気的性能が保証された部品であって
も、ある製造業者の部品と別の製造業者の部品とではそ
の特性に若干の違いがある。したがって、例えば製造業
者Ａの製造に係る部品ａ１と部品ａ２を組合せたときに
は目的の性能を保証できるが、部品ａ２と同等の電気的
性能が保証された他の製造業者Ｂの製造に係る部品ｂ２
と製造業者Ａの製造に係る部品ａ１とを組合せたときに
は目的の性能が保証できない場合があり得る。また、同
一性能が保証された部品であっても、製造業者Ａの部品
ａ１と別の製造業者Ｂの部品ｂ１とでは、ハウジングの
大きさや形状、端子の長さや間隔等に若干の違いがあり
得る。さらに、同一製造業者から提供される同一の部品
であっても、製品ごとに性能のばらつきの大きなものが
ある。例えば、水晶発振子は製造時の諸要因によって発
振周波数に大きなばらつきのあることが認識されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
部品実装方法及び部品実装装置では、このような部品ご
との特性のばらつきを考慮した実装が行われておらず、
そのため相性の悪い部品が同一基板上に実装され、その
結果、部品実装の完了した回路基板が所望の性能を発揮
できず、そのような回路基板を廃棄しなければならない
ことがあった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明はこのような問題
を解消するためになされたもので、回路基板に単数又は
複数の部品を実装する第１実装工程と、第１実装工程で
部品が実装された回路基板に更に単数又は複数の部品を
実装する第２実装工程とを含む部品実装方法において、
第１実装工程の終了後、第１実装工程で実装された部品
又は該部品を含む回路基板に関する特性を表示する特性
情報を回路基板に付与することを特徴とする。

【０００５】本発明の他の形態の部品実装方法は、第２
実装工程の開始前に、回路基板に付与された特性情報を
取得することを特徴とする。

【０００６】本発明の他の形態の部品実装方法は、第２
実装工程において、該第２実装工程の開始前に取得した
特性情報に整合する部品を選択して実装することを特徴
とする。

【０００７】本発明の他の形態の部品実装方法は、回路
基板に付与された特性情報と整合する部品が第２実装工
程に準備されていない場合又は部品切れの場合、警告を
発することを特徴とする。

【０００８】本発明の他の形態の部品実装方法は、第２
実装工程に準備された部品の残数を検出し、回路基板に
付与された特性情報と整合する第２実装工程の部品の残
数が予め定めた数量を下回った場合、警告を発すること
を特徴とする。

【０００９】本発明の他の形態の部品実装方法は、前記
予め定めた数量が、第１実装工程と第２実装工程の間に
ある回路基板に実装するための部品数にほぼ等しいこと
を特徴とする。

【００１０】本発明の他の形態の部品実装方法は、警告
が発せられた場合、特性情報と整合する部品を第２実装
工程に供給することを特徴とする。

【００１１】本発明の他の形態の部品実装方法は、警告
が発せられた場合、第２実装工程において実装する予定
の部品を該部品と同等の特性を有する別の部品に交換
し、第１の実装工程で実装する部品を第２実装工程で交
換された別の部品の特性と整合する部品に切り換えて実
装することを特徴とする。

【００１２】本発明の他の形態の部品実装方法は、第２
実装工程で交換された別の部品と整合する部品が第１実
装工程に準備されていない場合又は部品切れの場合、警
告を発することを特徴とする。

【００１３】本発明の他の形態の部品実装方法は、回路
基板に部品を実装する部品実装方法において、回路基板
に単数もしくは複数の部品を実装する工程と、回路基板
に実装された部品又は該部品を含む回路基板に関する特
性情報を作成する工程と、特性情報を回路基板に付与す
る工程と、回路基板に付与された特性情報を検出する工
程と、検出された特性情報をもとに該特性情報と整合す
る部品を選択する工程と、選択された部品を回路基板に
実装する工程とを有することを特徴とする。

【００１４】本発明の他の形態の部品実装方法は、前記
特性情報が、回路基板に実装された部品又は回路基板に
実装された部品の組み合せに係る電子的特性、電気的特
性又は物理的特性のいずれかであることを特徴とする。

【００１５】本発明の部品実装システムは、回路基板に
単数もしくは複数の第１の部品を実装する第１実装部
と、第１の部品が実装された回路基板に更に単数もしく
は複数の第２の部品を実装する第２実装部とを備えた部
品実装システムにおいて、第１の部品と整合する部品の
情報を含む部品情報データベースと、第１実装部で実装
された第１の部品を含む特性情報を第１の部品が実装さ
れた回路基板に付与する特性情報付与部と、回路基板に
付与された特性情報を検出する特性情報検出部と、特性
情報検出部で検出された特性情報に適合する部品を選択
する部品選択部と、部品選択部で選択された部品を第２
の部品として指定する制御部とを備えたことを特徴とす
る。

【００１６】本発明の他の形態の部品実装システムは、
部品選択部で選択された部品が第２実装部に準備されて
いない場合、部品切れとなっている場合、又は所定の残
数以下である場合、警告を発する警告部を備えているこ
とを特徴とする。

【００１７】本発明の他の形態の部品実装システムは、
前記特性情報が、回路基板に実装された部品又は回路基
板に実装された部品の組み合せに係る電子的特性、電気
的特性又は物理的特性のいずれかであることを特徴とす
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明にかかる部品実装方法及び
部品実装システムについて図面を参照して説明する。

【００１９】１．部品実装システムの概略構成及び動作 図１は、実施の形態１に係る部品実装システム１００の
構成を、図２は、当該部品実装システム１００のブロッ
ク図をそれぞれ示す。両図面を参照してこの部品実装シ
ステム１００の概要を部品実装の動作と共に説明する
と、まず回路形成体である回路基板１１が部品実装シス
テム１００に供給される。第１実装部（第１実装工程）
１は、供給された回路基板１１の表面に一つ又は複数の
部品（以下、「第１の部品」という。）１２を実装す
る。第１の部品１２は、単一の電子部品でもよいし、複
数の部品を組み入れた電気機器又は電子機器であっても
よい。基板特性判断部２（図２参照）は、後述する部品
情報データベース８からの情報を得て、第１実装部１で
実装される第１の部品１２に基き、第１の部品１２又は
当該部品１２を含む回路基板１１の電気的（電子的）又
は物理的特性を判断する。特性情報付与部３は、基板特
性判断部２の判断結果に基いて特性情報１３を回路基板
１１に付与する。

【００２０】ここで電気的特性とは、例えば、第１の部
品１２が別の部品と共に同一回路基板１１上に実装され
たときに所望の性能が得られることを保証する当該別の
部品との組合せに関する情報（組合せ情報）であって、
具体的には当該別の部品を特定する情報をいう。また、
物理的情報とは、例えば、第１の部品１２が別の部品と
同一回路基板１１上に実装されたときに相互に干渉する
ことなく実装できることを保証する当該別の部品との組
合せに関する情報（組合せ情報）であって、具体的には
当該別の部品を特定する情報をいう。

【００２１】特性情報１３は、複数の第１の部品１２を
組合せたときに得られる電気的特性又は物理的特性に関
するもの、又は複数の第１の部品１２の中から選択され
た一つ又は複数の部品の電気的特性又は物理的特性に関
するものであってもよい。また、特性情報１３の付与
は、特性情報に対応する符号（例えば数字又はアルファ
ベット若しくはそれらの組合せ）又はコード（例えばバ
ーコード）若しくはその他の任意の記号を回路基板１１
に直接印刷するか、又はそれらの符号等を印刷したラベ
ルを回路基板１１に貼り付けることにより行うことがで
きる。

【００２２】第１の部品１２が実装され、特性情報１３
が付与された回路基板１１は第１実装部１から搬出さ
れ、搬送装置４（図１参照）を介して第２実装部（第２
実装工程）５に搬入される。第２実装部５ではまず、回
路基板１１に付与された特性情報１３を、特性情報検出
部６により検出する。そのために、特性情報検出部６
は、特性情報１３を読み取るための読取装置１４を備え
ている。読取装置１４は特性情報１３の種類に応じて適
当なものが選択される。例えば、特性情報１３がバーコ
ードで印刷される場合、バーコードスキャナが読取装置
１４として利用される。また、特性情報１３が数字や記
号の場合、それらの数字や記号を撮影するカメラと、カ
メラで撮影した画像を処理して特性情報１３に対応する
情報を取得する機器とを組合せたものが必要である。

【００２３】次に第２実装部５は、第１の部品１２が実
装されている回路基板１１に、一つ又は複数の部品（以
下、「第２の部品」という。）１５を実装する。第２の
部品１５は、単一の電子部品でもよいし、複数の部品を
組み入れた電気機器又は電子機器であってもよい。ただ
し、第２の部品１５は、特性情報検出部６で検出された
特性情報１３に基づき、すなわち回路基板１１に既に実
装されている第１の部品１２の電気的特性や物理的特性
を考慮して、この第１の部品１２と電気的又は物理的に
相性の良い（すなわち、整合する）ものが選択される。
例えば、第２実装部５に、第１実装部１で実装された第
１の部品１２ａと組合せたときに得られる電気的特性が
所望の性能基準を満足する部品１５ａと、第１の部品１
２ａと組合せたときに得られる電気的特性がその性能基
準を満足し得ない部品１５ｂ（ただし、部品１５ａと同
様に、部品１５ｂも製品として要求される性能は満足し
ている。）が用意されている場合、第２実装部５は前者
の部品１５ａを選択して実装する。

【００２４】２．部品選択処理 このような部品選択の処理に関連する構成として、部品
実装システム１００は図２に示すように、上述の基板特
性判断部２、特性情報付与部３、特性情報検出部６に加
え、実装制御部（部品選択部）７と部品情報データベー
ス８とを有する。部品情報データベース８は、第１実装
部１で回路基板１１に実装する第１の部品１２、及び第
２実装部５で回路基板１１に実装する第２の部品１５に
ついて、例えば図３に示すような詳細な情報を記憶して
いる。

【００２５】この詳細な情報は、部品番号２０、部品名
称２１、電子持続性２２、組合せ情報２３を含む。組合
せ情報２３は、同一回路基板１１上に実装するときに好
適に用いられる部品の名称又は品番を含む。例えば、品
番１０００００（名称１００５Ｃ−Ａ）の部品を回路基
板１１に実装する場合、この部品が品番１００００３
（名称１６０８Ｒ−Ａ）の抵抗素子と組合せたときに回
路基板１１に最も適正な性能又は品質を保証できるので
あれば、この抵抗素子（品番１００００３）を特定する
情報が組合せ情報２３として記憶されている。この組合
せ情報２３は、特性情報１３として回路基板１１に付与
され、その付与された特性情報１３（組合せ情報）が特
性情報検出部６で検出される。

【００２６】基板特性判断部２は、第１実装部１で回路
基板１１に実装された部品１２の情報（品番、特性、組
み合せ情報）を部品情報データベース８から取得する。
この取得された組合せ情報は、基板特性判断部２を介し
て特性情報付与部３に送信され、特性情報１３として回
路基板１１に付与される。その後、付与された特性情報
１３は第２実装部５の特性情報検出部６で検出され、実
装制御部（部品選択部）７に供給される。検出された特
性情報１３を取得した実装制御部７は、この特性情報１
３に含まれる組合せ情報を参照して、部品情報データベ
ース８から第２実装部５で実装する部品１５を選択し、
選択した部品を第２実装部５で実装する。

【００２７】実装制御部７を含む部品実装システム１０
０の処理を、図４のフローチャートを参照して更に詳細
に説明する。まず、第１実装工程（第１実装部１）で
は、部品実装システム１００に供給される回路基板１１
に、必要な第１の部品１２を実装する（ステップ３
０）。次に、基板特性判断部２が、回路基板１１、及び
回路基板１１に実装された一つ又は複数の第１の部品１
２、または部品１２の組合せに対応した電気的特性（も
しくは電子的特性、物理的特性。以下同じ。）を部品情
報データベース８から求める（ステップ３１）。この電
気的特性は、上述のように、第１実装部１で回路基板１
１に実装された第１の部品１２に関する組合せ情報２３
（図３参照）を含む。次に、基板特性判断部２は、得ら
れた情報を特性情報付与部３に提供する。回路基板１１
の特性に関する情報を取得した特性情報付与部３は、組
合せ情報２３を含む特性情報１３を作成し、これを回路
基板１１に付与する（ステップ３２）。

【００２８】次に、第２実装工程（第２実装部５）に搬
入された回路基板１１は、特性情報検出部６で特性情報
１３が検出される（ステップ３３）。特性情報検出部６
で検出された特性情報１３は実装制御部（部品選択部）
７に提供される。実装制御部７は、この特性情報１３を
参照して部品情報データベース８から第２実装部５で実
装すべき第２の部品１５を選択し（ステップ３４）、第
２実装部５を駆動して回路基板１１に第２の部品１５を
実装する（ステップ３５）。以上のようにして部品が実
装された回路基板１１は、その後、図示しないリフロー
工程、検査工程へと順次搬送される。

【００２９】第２実装部５で実装する部品の選択につい
て、具体例を挙げて更に詳細に説明する。例えば、図３
に示す品番１００００の部品が第１実装部１で回路基板
１１に実装されており、同図に示す品番１０００５の抵
抗素子を第２実装部５で同一回路基板１１に実装するこ
とが予定されているものとする。この場合、第１実装部
１で部品１２の実装を完了した回路基板１１には、品番
１００００に対応した組合せ情報として、この品番の部
品と電気的に相性の良い別の品番１０００３（名称１６
０８Ｒ−Ａ）の抵抗素子を指定する特性情報１３が付与
される。したがって、実装制御部７は、特性情報検出部
６で取得した特性情報１３をもとに、部品情報データベ
ース８から取得した部品情報の中に品番１０００４（名
称１６０８Ｒ−Ｂ）又は１０００５（１６０８Ｒ−Ｃ）
の抵抗素子が有れば、これらの部品情報を品番１０００
３（名称１６０８Ｒ−Ａ）の抵抗素子に変更し、この変
更後の部品情報をもとに第２実装部５で部品を実装す
る。

【００３０】このように、実施の形態１に係る部品実装
システム１００によれば、第１実装部１で実装される部
品１２と第２実装部５（あるいは更なる第３実装部）で
実装される部品１５とは電気的特性の点で整合がとれた
ものとなる。したがって、これら全ての部品が実装され
た後に得られる完成後の回路基板１１は、所望の性能を
発揮し得るものとなる。

【００３１】また、前・後工程の間で電気的特性の点で
整合がとれた部品をそれぞれ選択して実装することが可
能となり、完成後の回路基板１１は必要な電子的特性を
備えたものとなる。そのため、不良率が減り、歩留まり
が高くなる。

【００３２】３．変形例１：図５に示す変形の部品実装
システム１００ａでは、第２実装部５に準備されている
複数の部品の中に、第１実装部１で実装された部品１２
との組合せで適当な部品が予め用意されていない場合、
又は用意されていたが既に消費して無くなった場合に
は、これをオペレータに指示又は警告する部品交換指示
部９を設けている。この場合、図６のフローチャートに
示すように、第１実装工程を終了した回路基板１１が第
２実装工程に搬入された後、実装制御部７又は第２実装
工程（第２実装部５）は、第２実装工程に目的の部品が
準備されているか否か判断する（ステップ３４−１）。
目的の部品が準備されていれば該部品を実装する（ステ
ップ３５）。一方、目的の部品が準備されていなけれ
ば、音声又は表示によって該部品を準備すべきことを警
告もしくは指示し（ステップ３４−２）、部品交換の完
了を待って（ステップ３４−３）部品の実装を再開する
（ステップ３５）。

【００３３】本実施の形態によれば、部品実装装置に準
備可能な部品の種類数以上の部品を実装対象として扱う
こともできる。したがって、部品実装システムの構成を
簡素化し、占有面積を小さくできる。

【００３４】また、本実施の形態においては、後工程の
第２実装部５に準備されている各部品の残数を逐次監視
しておき、当該部品の残数が予め設定された数を下回っ
た場合にはその時点で前もってオペレータに交換指示を
行う、という方法を採ることもできる。

【００３５】４．変形例２：図７は、変形例２の部品実
装システム１００ｂを示す。この変形例において、部品
実装システム１００ｂは、部品交換指示部９の他に、部
品切れ検出部１０を有する。これらの構成を備えた部品
実装システム１００ｂにおいて、部品切れ検出部１０
は、第１実装部１又は第２実装部５に準備されている部
品の残数を監視し、１枚当たりの回路基板１１で使用さ
れる当該部品の数を基に、部品切れとなるまでにあと何
枚の回路基板１１を生産できるか算出し、この情報を保
持する。この部品の残数の監視は、オペレータの入力ま
たは部品供給カセットに設けたバーコード等に記録され
ている情報をもとに初期数を与えておき、部品が回路基
板１１に実装されるごとにその数を減算することにより
行うことができる。

【００３６】部品交換指示部９は、部品切れ検出部１０
により部品切れが検出された場合、この部品切れとなっ
た部品に代えてこれと同等の電気的特性を有する別の部
品に供給を切り換えるよう警告を発する。また、第２実
装部５である部品の部品切れが検出された場合、その部
品と同等の電気的特性を有する別の部品に供給を切り換
えると共に、切り換えられた部品と電気的に相性の良い
部品が第１実装部１に用意されているか否かを検出し、
そのような部品が用意されていれば第１実装部１におけ
る供給部品を当該相性の良い部品に切り換える。例え
ば、いま第１実装部１から部品１２ａが供給されて実装
されている状態において、この部品１２ａと電気的に相
性の良い第２実装部５の部品１５ａが部品切れになった
場合、部品交換指示部９は第２実装部５で実装する部品
を部品１５ａから該部品１５ａと同等の電気的性能を有
する別の部品１５ｂに切り換えると共に、第１実装部１
で実装する部品を部品１２ａから部品１５ｂと相性の良
い部品１２ｂに切り換える。第１実装部１に当該部品１
２ｂが部品切れであれば、部品交換指示の警告を発する
ようにする。

【００３７】なお、後工程の第２実装部５において部品
切れが発生した時点で既に前工程の第１実装部１での実
装を完了し、第２実装部５での実装を待っている回路基
板１１の存在が考えられる。したがって、部品の残数の
管理に当たっては、第１実装部１と第２実装部５の間で
待機している可能性のある回路基板１１の最大枚数を予
め第２実装部５に与えておき、少なくともそれらの回路
基板１１の実装に必要な部品が実装されるようにするこ
とが望ましい。

【００３８】以上の部品交換処理について図８のフロー
チャートを参照して詳細に説明すると、まず第２実装工
程（第２実装部５）での部品実装（ステップ４０）が終
了すると、第２実装工程に残っている部品の数を計算す
る（ステップ４１）。次に、部品残数が予定の回路基板
生産枚数以上であれば実装を継続する（ステップ４２→
４０）。一方、部品残数が予定の回路基板生産枚数未満
であれば、警告を発すると共に、この残数が不足する部
品と同等の電気的特性を有する別の部品の品番を入力す
る（ステップ４３）。部品品番の入力は、オペレータの
手入力や、予め準備された部品供給の計画データ等によ
る自動入力が考えられる。

【００３９】次に、第２実装工程で交換予定の部品と電
気的に整合する部品が第１実装工程（第１実装部１）で
指定されているか否か判断する（ステップ４４）。指定
がある場合、当該指定された部品が第１実装工程に準備
されていなければ、それら部品への交換指示の警告を第
１実装工程に発し（ステップ４６）、その部品の交換作
業が終了するまで待機する（ステップ４７）。交換作業
の完了後、実装を継続する（ステップ４５）。

【００４０】したがって、電気的特性の点で整合がとれ
た部品を第１及び第２実装工程で選択して実装すること
が可能となり、部品が実装された回路基板１１は必要な
電気的特性を備えた製品となる。

【００４１】また、第２実装工程の部品残数に応じて第
１実装工程の部品供給を変更できる。そのため、回路基
板１１に所望の性能を確保しながら、実装部品を第１実
装工程と第２実装工程に振り分けることが可能になり、
両実装工程で実装する部品の数や作業量をバランスさせ
ることができる。

【００４２】５．その他の変形例 第１実装部１と第２実装部５は図１に示すように別々の
実装装置で構成してもよいし、場合によっては一つの実
装装置の中で前・後の工程に振り分けることもできる。
また、部品実装システム１００は、第２実装部５の後工
程として第３、第４・・・実装部を含むものであっても
よい。この場合、第２実装部５から送り出された回路基
板１１に、第１実装部１と第２実装部５で実装された部
品に対応した第２の特性情報を付与し、この付与された
第２の特性情報に基づいて第３実装部で実装する部品を
選択することができる。

【００４３】

【発明の効果】本発明にかかる部品実装方法、及び部品
実装システムによれば、第１実装部で実装される部品と
第２実装部で実装される部品とは電気的特性及び物理的
特性の点で整合がとれたものとなる。したがって、これ
ら全ての部品が実装された後に得られる完成後の回路基
板は、所望の性能を発揮し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明にかかる部品実装システムの概略構成
を示す斜視図である。

【図２】 図１に示す部品実装システムのブロック図で
ある。

【図３】 部品情報データベースに格納されるデータの
構成例を示す説明図である。

【図４】 図１に示す部品実装システムにおける部品実
装プロセスを示すフローチャートである。

【図５】 本発明にかかる他の態様の部品実装システム
を示すブロック図である。

【図６】 図５に示す部品実装システムにおける部品実
装プロセスを示すフローチャートである。

【図７】 本発明にかかる更に他の態様の部品実装シス
テムを示すブロック図である。

【図８】 図７に示す部品実装システムにおける部品実
装プロセスを示すフローチャートである。

【符号の説明】

１．第１実装部（第１実装工程）、 ２．基板特性判断
部、 ３．特性情報付与部、 ４．搬送装置、 ５．第
２実装部（第２実装工程）、 ６．特性情報検出部、
７．実装制御部（部品選択部）、 ８．部品情報データ
ベース、 ９．部品交換指示部、 １０．部品切れ検出
部、 １１．回路基板、 １２．第１の部品、 １３．
特性情報、 １４．読取装置、 １５．第２の部品、
２０．部品番号、 ２１．部品名称、 ２２．電子持続
性、 ２３．組合せ情報、 １００．部品実装システ
ム。

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板に単数又は複数の部品を実装す
   る第１実装工程と、第１実装工程で部品が実装された回
   路基板に更に単数又は複数の部品を実装する第２実装工
   程とを含む部品実装方法において、 第１実装工程の終了後、第１実装工程で実装された部品
   又は該部品を含む回路基板に関する特性を表示する特性
   情報を回路基板に付与することを特徴とする部品実装方
   法。
2. 【請求項２】 第２実装工程の開始前に、回路基板に付
   与された特性情報を取得することを特徴とする請求項１
   に記載の部品実装方法。
3. 【請求項３】 第２実装工程において、該第２実装工程
   の開始前に取得した特性情報に整合する部品を選択して
   実装することを特徴とする請求項２に記載の部品実装方
   法。
4. 【請求項４】 回路基板に付与された特性情報と整合す
   る部品が第２実装工程に準備されていない場合又は部品
   切れの場合、警告を発することを特徴とする請求項３に
   記載の部品実装方法。
5. 【請求項５】 第２実装工程に準備された部品の残数を
   検出し、回路基板に付与された特性情報と整合する第２
   実装工程の部品の残数が予め定めた数量を下回った場
   合、警告を発することを特徴とする請求項３に記載の部
   品実装方法。
6. 【請求項６】 前記予め定めた数量が、第１実装工程と
   第２実装工程の間にある回路基板に実装するための部品
   数にほぼ等しいことを特徴とする請求項５に記載の部品
   実装方法。
7. 【請求項７】 警告が発せられた場合、特性情報と整合
   する部品を第２実装工程に供給することを特徴とする請
   求項５に記載の部品実装方法。
8. 【請求項８】 警告が発せられた場合、第２実装工程に
   おいて実装する予定の部品を該部品と同等の特性を有す
   る別の部品に交換し、 第１の実装工程で実装する部品を第２実装工程で交換さ
   れた別の部品の特性と整合する部品に切り換えて実装す
   ることを特徴とする請求項５に記載の部品実装方法。
9. 【請求項９】 第２実装工程で交換された別の部品と整
   合する部品が第１実装工程に準備されていない場合又は
   部品切れの場合、警告を発することを特徴とする、請求
   項８に記載の部品実装方法。
10. 【請求項１０】 回路基板に部品を実装する部品実装方
    法において、 回路基板に単数もしくは複数の部品を実装する工程と、 回路基板に実装された部品又は該部品を含む回路基板に
    関する特性情報を作成する工程と、 特性情報を回路基板に付与する工程と、 回路基板に付与された特性情報を検出する工程と、 検出された特性情報をもとに該特性情報と整合する部品
    を選択する工程と、 選択された部品を回路基板に実装する工程とを有する部
    品実装方法。
11. 【請求項１１】 前記特性情報が、回路基板に実装され
    た部品又は回路基板に実装された部品の組み合せに係る
    電子的特性、電気的特性又は物理的特性のいずれかであ
    ることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか
    一に記載の部品実装方法。
12. 【請求項１２】 回路基板に単数もしくは複数の第１の
    部品を実装する第１実装部と、第１の部品が実装された
    回路基板に更に単数もしくは複数の第２の部品を実装す
    る第２実装部とを備えた部品実装システムにおいて、 第１の部品と整合する部品の情報を含む部品情報データ
    ベースと、 第１実装部で実装された第１の部品を含む特性情報を第
    １の部品が実装された回路基板に付与する特性情報付与
    部と、 回路基板に付与された特性情報を検出する特性情報検出
    部と、 特性情報検出部で検出された特性情報に適合する部品を
    選択する部品選択部と、 部品選択部で選択された部品を第２の部品として指定す
    る制御部とを備えたことを特徴とする部品実装システ
    ム。
13. 【請求項１３】 部品選択部で選択された部品が第２実
    装部に準備されていない場合、部品切れとなっている場
    合、又は所定の残数以下である場合、警告を発する警告
    部を備えていることを特徴とする請求項１２に記載の部
    品実装システム。
14. 【請求項１４】 前記特性情報が、回路基板に実装され
    た部品もしくは部品群の組み合せに係る電子的特性、電
    気的特性又は物理的特性のいずれかであることを特徴と
    する請求項１３に記載の部品実装システム。