JP5137089B2 - 部品実装システム及び部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板の搬送方向に沿って複数台の実装機を整列配置し、搬送されてくる回路基板に対して前記複数台の実装機で複数種類の部品を順番に実装する部品実装システム及び部品実装方法に関する発明である。

回路基板に実装される多数の部品の中には、製造元やフィーダ（テープリール）毎に、特性が少しずつ異なる部品がある。例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）は、製造元が同じであっても、輝度クラスがフィーダ毎（テープリール毎）に少しずつ異なる場合がある。フィーダ毎のＬＥＤの輝度クラスのばらつきは、ＬＥＤに接続する抵抗部品の抵抗値で調整可能であるため、回路基板にＬＥＤを実装する場合は、ＬＥＤの輝度クラスに適合した抵抗値の抵抗部品を実装するようにしている。

複数台の実装機で回路基板に複数種類の部品を順番に実装する場合は、吸着ノズルに吸着した部品が先に実装された他の部品と干渉するのを避けるために、小さい方の部品から順番に実装するようにしている。一般に、抵抗部品はＬＥＤよりも小形であるため、上流側の実装機で抵抗部品を実装し、その後、下流側の実装機でＬＥＤを実装する場合が多いが、上流側の実装機でＬＥＤを実装してから、下流側の実装機で抵抗部品を実装する場合もある。

このような部品実装システムでは、特許文献１（特開２００３−２８３１９９号公報）に記載されているように、上流側の実装機で実装する抵抗部品に適合する輝度クラスのＬＥＤ（部品）が部品切れになった場合、又は、適合する輝度クラスのＬＥＤを供給するフィーダがセットされていない場合に、警告を発して、作業者にＬＥＤのフィーダを取り替えさせるようにしたものがある。
特開２００３−２８３１９９号公報（第２頁参照）

しかしながら、ＬＥＤが部品切れになった場合等に警告を発するだけでは、ＬＥＤが部品切れになった後も上流側の実装機で抵抗部品を実装する作業が続けられてしまう。
前述したように、ＬＥＤは製造元が同じであっても、輝度クラスがフィーダ毎（テープリール毎）に少しずつ異なるため、部品切れの警告を受けて作業者が取り替えたフィーダのＬＥＤの輝度クラスがそれまでのものと異なる場合があるが、この場合は、ＬＥＤが部品切れになった後に上流側の実装機で実装した抵抗部品の抵抗値と、取り替えたフィーダのＬＥＤの輝度クラスとが適合しなくなってしまい、不良基板を生産してしまう結果となる。

本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、下流側の実装機で実装する部品が部品切れになった場合に不良基板の生産を未然に防止できる部品実装システム及び部品実装方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、回路基板の搬送方向に沿って複数台の実装機を整列配置すると共に、各実装機には、それぞれ割り当てられた種類の部品を供給するフィーダを配置し、搬送されてくる回路基板に対して前記複数台の実装機で複数種類の部品を順番に実装するものにおいて、上流側の実装機で実装する部品がそれよりも下流側の実装機で実装する部品の特性を調整する部品である場合、又は、下流側の実装機で実装する部品がそれよりも上流側の実装機で実装する部品の特性を調整する部品である場合に、前記下流側の実装機で実装する部品（以下「下流側実装部品」という）を供給するフィーダの部品残数を部品残数計数手段で計数し、計数した部品残数が所定個数以下になったときに部品切れと判断して前記上流側の実装機への回路基板の搬入を停止するようにしたものである。このようにすれば、下流側の実装機で実装する部品が部品切れになった場合に、上流側の実装機で新たな部品の実装が行われなくなるため、不良基板の生産を未然に防止できる。

この場合、部品残数計数手段で計数した部品残数が前記上流側の実装機から前記下流側の実装機までに搬入されている全ての回路基板に前記下流側実装部品を実装するのに必要な部品数以下になったときに部品切れと判断して前記上流側の実装機への回路基板の搬入を停止するようにすれば良い。このようにすれば、前記上流側の実装機から前記下流側の実装機までに複数枚の回路基板が搬入されている場合でも、それら複数枚の回路基板が不良基板になるのを未然に防止できる。

ところで、下流側の実装機で、部品の吸着エラーが発生したり、フィーダ内の部品個数が最初から管理上の個数よりも少ない場合がある。このような場合は、部品残数計数手段で計数した部品残数が実際の部品残数よりも多くなってしまい、部品切れを検出するよりも早く部品切れになってしまう。

この対策として、部品残数計数手段で計数した部品残数を所定の安全余裕度個数分だけ少なく見積もって部品切れか否かを判断するようにすると良い。このようにすれば、下流側の実装機で、部品の吸着エラーが発生したり、フィーダ内の部品個数が最初から管理上の個数よりも少ない場合に発生する部品残数の計数誤差を安全余裕度個数分によってキャンセルすることができ、部品切れを検出するよりも早く部品切れになることを防止できる。

また、前記下流側実装部品を供給するフィーダが前記下流側の実装機から取り外されたときに前記上流側の実装機への回路基板の搬入を停止するようにしても良い。このようにすれば、作業者が何らかの理由で下流側実装部品を取り外したことによる不良基板の発生を防止できる。

また、前記上流側の実装機への回路基板の搬入が停止された後に停止前と同じ特性の下流側実装部品を供給するフィーダが前記下流側の実装機にセットされたときに前記上流側の実装機への回路基板の搬入を再開するようにすると良い。このようにすれば、停止前と同じ特性の下流側実装部品を供給するフィーダが下流側の実装機にセットされた時点で、直ちに上流側の実装機への回路基板の搬入を自動的に再開することができ、フィーダの取り替えや部品交換を能率良く行うことができる。

ところで、下流側実装部品の部品切れと判断される毎、又は、下流側実装部品を供給するフィーダが下流側の実装機から取り外される毎に、その都度、上流側の実装機への回路基板の搬入を停止すると、生産性が低下してしまう。

そこで、下流側実装部品の部品切れと判断される前に、当該下流側実装部品に対応する次の部品を供給するフィーダが下流側の実装機にセットされて当該次の部品の情報が入力され、又は、当該下流側実装部品を供給するフィーダの部品供給テープに、当該下流側実装部品と同一の特性の部品を収容した部品供給テープを継ぎ合わせて部品を補給するスプライシングを行って当該次の部品の情報が入力され、且つ、当該次の部品の特性が部品切れとなる下流側実装部品の特性と一致する場合は、下流側実装部品の部品切れと判断されたときでも、上流側の実装機への回路基板の搬入を停止しないで生産を継続するようにすると良い。このようにすれば、下流側実装部品の部品切れと判断された場合でも、上流側の実装機への回路基板の搬入を停止することなく、生産を継続することが可能となり、基板搬入停止回数を少なくして生産性を向上できる。

同様に、下流側実装部品を供給するフィーダが下流側の実装機から取り外される前に、当該下流側実装部品に対応する次の部品を供給するフィーダが下流側の実装機にセットされて当該次の部品の情報が入力され、且つ、当該次の部品の特性が下流側実装部品の特性と一致する場合は、フィーダが下流側の実装機から取り外されたときでも、上流側の実装機への回路基板の搬入を停止しないで生産を継続するようにすると良い。このようにすれば、フィーダが下流側の実装機から取り外されたときに、スプライシング法を用いなくても、上流側の実装機への回路基板の搬入を停止することなく、生産を継続することが可能となり、基板搬入停止回数を少なくして生産性を向上できると共に、スプライシングによる部品の傷付きも防止することができる。

本発明の実施例１，２で使用するモジュール型部品実装システムの構成を示す斜視図である。 モジュール型部品実装システムの複数台の実装機モジュールで回路基板に抵抗部品とＬＥＤを順番に実装する方法を説明する図である。 実施例１の部品実装制御プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 実施例２の部品実装制御プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。

符号の説明

１１…ベース台、１２…実装機モジュール（実装機）、１４…フィーダ、１５…回路基板搬送装置、１６…部品撮像装置、１７…部品装着装置

以下、本発明を実施するための最良の形態をモジュール型部品実装システムに適用して具体化した２つの実施例を説明する。

本発明の実施例１を図１乃至図３に基づいて説明する。
まず、図１に基づいてモジュール型部品実装システムの構成を説明する。
モジュール型部品実装システムのベース台１１上に、回路基板の搬送方向に隣接して複数台の実装機モジュール１２（実装機）が入れ替え可能に整列配置されている。各実装機モジュール１２は、本体ベッド１３上に、フィーダ１４、回路基板搬送装置１５、部品撮像装置１６、部品装着装置１７等を搭載して構成され、上部フレーム１８の前面部には、操作パネル部１９が設けられている。各実装機モジュール１２には、それぞれ割り当てられた種類の部品を供給するフィーダ１４がセットされ、各実装機モジュール１２の回路基板搬送装置１５によって回路基板を順次搬送して部品装着装置１７によって回路基板に複数種類の部品を順番に実装する。

複数台の実装機モジュール１２で回路基板に複数種類の部品を順番に実装する際に、部品装着装置１７の吸着ノズル（図示せず）に吸着した部品が先に実装された他の部品と干渉するのを避けるために、小さい方の部品から順番に実装するようにしている。一般に、抵抗部品はＬＥＤよりも小形であるため、上流側の実装機モジュール１２で抵抗部品を実装し、その後、下流側の実装機モジュール１２でＬＥＤを実装するようにしている。ＬＥＤは、製造元が同じであっても、輝度クラスがフィーダ１４毎（テープリール毎）に少しずつ異なる。フィーダ１４毎のＬＥＤの輝度クラスのばらつきは、ＬＥＤに接続する抵抗部品の抵抗値で調整可能であるため、回路基板にＬＥＤを実装する場合は、ＬＥＤの輝度クラスに適合した抵抗値の抵抗部品を実装するようにしている。

上流側の実装機モジュール１２で実装する抵抗部品に適合する輝度クラスのＬＥＤが部品切れになった場合、又は、適合する輝度クラスのＬＥＤを供給するフィーダ１４が下流側の実装機モジュール１２から取り外された場合に、そのまま上流側の実装機モジュール１２で抵抗部品を実装する作業を続けると、不良基板を生産してしまう場合がある。これは、ＬＥＤの製造元が同じであっても、ＬＥＤの輝度クラスがフィーダ１４毎（テープリール毎）に少しずつ異なるため、作業者が取り替えたフィーダ１４のＬＥＤの輝度クラスがそれまでのものと異なる場合があるためである。

この対策として、本実施例１では、下流側の実装機モジュール１２にＬＥＤを供給するフィーダ１４の部品残数を計数し、計数した部品残数が所定個数以下になったときに部品切れと判断して、当該ＬＥＤに対応する抵抗部品を実装する上流側の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止する。また、ＬＥＤを供給するフィーダ１４が下流側の実装機モジュール１２から取り外された場合も、当該ＬＥＤに対応する抵抗部品を実装する上流側の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止する。

次に、図２を用いて上記モジュール型部品実装システムの制御方法を具体的に説明する。以下の説明では、先頭（最上流）からＫ番目の実装機モジュール１２で抵抗部品を実装し、先頭（最上流）からＮ番目の実装機モジュール１２で、当該抵抗部品に対応するＬＥＤを実装するものとする。

モジュール型部品実装システムの制御装置（コンピュータ）は、下流側（Ｎ番目）の実装機モジュール１２で実際に回路基板に実装したＬＥＤの個数を計数して、ＬＥＤを供給するフィーダ１４の現在の部品残数を管理する（この機能が部品残数計数手段に相当する）。
現在の部品残数＝フィーダ１４内の当初の部品残数−実装個数

この際、下流側（Ｎ番目）の実装機モジュール１２で、ＬＥＤの吸着エラーが発生したり、フィーダ１４内の部品個数が当初から管理上の個数よりも少ない場合があることを考慮して、所定の安全余裕度個数を設定し、現在の部品残数を所定の安全余裕度個数分だけ少なく見積もる。

更に、抵抗部品を実装する上流側（Ｋ番目）の実装機モジュール１２から、ＬＥＤを実装する下流側（Ｎ番目）の実装機モジュール１２までに搬入されている回路基板の枚数（以下「基板バッファ数」という）が「Ｎ−Ｋ」枚であることを考慮して、ＬＥＤの部品切れ時に、これら「Ｎ−Ｋ」枚の回路基板が不良基板とならないようにするために、次式によりＬＥＤの部品切れか否かを判定するようにしている。

ここで、「（現在の部品残数−安全余裕度個数）／基板１枚当りのＬＥＤ実装個数」はＬＥＤの部品切れ予定基板枚数に相当する。このＬＥＤの部品切れ予定基板枚数は、フィーダ１４内のＬＥＤの部品残数でＬＥＤを実装可能な回路基板の枚数であり、この部品切れ予定基板枚数と基板バッファ数（Ｎ−Ｋ）との差が１枚以下になった時点で、ＬＥＤの部品切れと判断して、上流側（Ｋ番目）の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止する（この機能が基板搬入停止手段に相当する）。

尚、上記［数１式］を変形して、次式によりＬＥＤの部品切れか否かを判定するようにしても良い。
現在の部品残数−安全余裕度個数＜（１＋Ｎ−Ｋ）×基板１枚当りのＬＥＤ実装個数

以上説明したＬＥＤ、抵抗部品等の部品の実装制御は、モジュール型部品実装システムの制御装置（コンピュータ）によって図３の部品実装制御プログラムに従って次のように実行される。まず、ステップ１０１で、ＬＥＤの輝度クラスと抵抗部品の抵抗値との組み合わせの情報を取得する。この組み合わせ情報の取得方法は、例えば、事前に作成した組み合わせ情報を記憶装置に記憶しておき、この記憶装置から組み合わせ情報を読み出したり、フィーダ１４に付したバーコード、電子タグ等の記録媒体に記録された組み合わせ情報を読取装置で読み取ったり、或は、作業者がキーボード、マウス等の入力装置を使用して組み合わせ情報を入力するようにしても良い。

この後、ステップ１０２に進み、ＬＥＤの補給指示を表示装置に表示したり、或は、音声で指示する。この後、ステップ１０３で、下流側（Ｎ番目）の実装機モジュール１２にセットされたフィーダ１４のＬＥＤの品種、輝度クラス等のＩＤ（識別情報）を認識する。このＩＤの認識方法は、例えば、フィーダ１４の制御部のメモリに記憶されたＩＤをモジュール型部品実装システムの制御装置へ送信したり、フィーダ１４に付したバーコード、電子タグ等の記録媒体に記録されたＩＤを読取装置で読み取ったり、或は、作業者がキーボード、マウス等の入力装置を使用してＩＤを入力するようにしても良い。

この後、ステップ１０４に進み、フィーダ１４内のＬＥＤの部品残数を入力装置を使用して入力する。そして、次のステップ１０５で、上記ＬＥＤの輝度クラスと対応する抵抗値の抵抗部品の補給指示を表示装置に表示したり、或は、音声で指示する。この後、ステップ１０６に進み、上流側（Ｋ番目）の実装機モジュール１２にセットされたフィーダ１４の抵抗部品の抵抗値等のＩＤ（識別情報）を前記ステップ１０３と同様の方法で認識する。

この後、ステップ１０７に進み、ＬＥＤのフィーダ１４と、当該ＬＥＤと対応する抵抗部品のフィーダ１４が揃ってセットされたか否かを判定し、これら２つのフィーダ１４が揃ってセットされるまで、上述したステップ１０２〜１０６の処理を繰り返す。

その後、ステップ１０７で、ＬＥＤのフィーダ１４と、当該ＬＥＤと対応する抵抗部品のフィーダ１４が揃ってセットされたと判定された時点で、ステップ１０８に進み、ＬＥＤの部品切れ予定基板枚数（フィーダ１４内のＬＥＤの部品残数でＬＥＤを実装可能な回路基板の枚数）を、所定の安全余裕度個数を見込んで次式により算出する。

部品切れ予定基板枚数
＝（現在の部品残数−安全余裕度個数）／基板１枚当りのＬＥＤ実装個数

この後、ステップ１０９に進み、部品切れ予定基板枚数と基板バッファ数（Ｎ−Ｋ）との差が１枚以下になったか否かでＬＥＤの部品切れであるか否かを判定する。
部品切れ予定基板枚数−基板バッファ数（Ｎ−Ｋ）＜１

部品切れ予定基板枚数と基板バッファ数（Ｎ−Ｋ）との差が１枚以上であれば、上記ステップ１０９で、ＬＥＤの部品切れではないと判定されて、ステップ１１１に進み、通常の部品実装作業を行い、次のステップ１１２で、ＬＥＤのフィーダ１４が下流側（Ｎ番目）の実装機モジュール１２から取り外されたか否かを判定する。この判定方法は、例えば、フィーダ１４の制御部と実装機モジュール１２の制御部とを接続する信号線のコネクタが外されたか否かを判定すれば良い。このステップ１１２で、ＬＥＤのフィーダ１４が取り外されていないと判定されれば、前述したステップ１０８に戻る。

もし、上記ステップ１１２で、ＬＥＤのフィーダ１４が下流側（Ｎ番目）の実装機モジュール１２から取り外されたと判定されれば、ステップ１１０に進み、上流側（Ｋ番目）の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止する。作業者が、下流側（Ｎ番目）の実装機モジュール１２に、違った輝度クラスのＬＥＤのフィーダ１４をセットしてしまう可能性があるためである。この後も、他の実装機モジュール１２では、部品の実装作業を継続する。

一方、部品切れ予定基板枚数と基板バッファ数（Ｎ−Ｋ）との差が１枚以下になると、前記ステップ１０９で、ＬＥＤの部品切れと判定され、ステップ１１０に進み、上流側（Ｋ番目）の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止する。この後も、他の実装機モジュール１２では、部品の実装作業を継続する。

以上のようにして、下流側（Ｎ番目）の実装機モジュール１２で実装するＬＥＤの部品切れ時、又は、ＬＥＤのフィーダ１４が取り外された時に、上流側（Ｋ番目）の実装機モジュール１２への回路基板の搬入が停止された後に、停止前と同じ輝度クラスのＬＥＤを供給するフィーダ１４が下流側（Ｎ番目）の実装機モジュール１２にセットされれば、その時点で、直ちに上流側（Ｋ番目）の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を再開する。この機能が基板搬入再開手段に相当する。

以上説明した本実施例１によれば、下流側（Ｎ番目）の実装機モジュール１２で実装するＬＥＤの部品切れ時、又は、ＬＥＤのフィーダ１４が取り外された時に、上流側（Ｋ番目）の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止するようにしたので、不良基板の生産を未然に防止できる。

しかも、本実施例１では、ＬＥＤの部品残数を所定の安全余裕度個数分だけ少なく見積もって部品切れか否かを判断するようにしたので、下流側（Ｎ番目）の実装機モジュール１２で、ＬＥＤの吸着エラーが発生したり、フィーダ１４内の部品個数が当初から管理上の個数よりも少ない場合に発生する部品残数の計数誤差を安全余裕度個数分によってキャンセルすることができ、ＬＥＤの部品切れを検出するよりも早く部品切れになることを防止できる。

また、上流側（Ｋ番目）の実装機モジュール１２への回路基板の搬入が停止された後に、停止前と同じ輝度クラスのＬＥＤを供給するフィーダ１４が下流側（Ｎ番目）の実装機モジュール１２にセットされた時点で、直ちに上流側（Ｋ番目）の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を再開するようにしたので、段取り替え・部品交換を能率良く行うことができる。

尚、下流側実装部品（ＬＥＤ）のフィーダ１４が取り外された時以外でも、下流側実装部品の吸着ができなくなった時（例えば、画像処理エラー、吸着ミス等の発生時）に、上流側（Ｋ番目）の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止するようにしても良い。

ところで、上記実施例１のように、下流側実装部品の部品切れと判断される毎、又は、下流側実装部品を供給するフィーダ１４が下流側の実装機モジュール１２から取り外される毎に、その都度、上流側の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止すると、生産性が低下してしまう。

この場合、下流側実装部品を補給する際に、当該下流側実装部品と同一の特性の部品を収容した部品供給テープを、使用中のフィーダ１４の部品供給テープに継ぎ合わせて部品を補給するスプライシング法を用いるようにすれば、上流側の実装機モジュール１２への回路基板の搬入停止の回数を低減して、生産性を向上できるが、傷つきやすいＬＥＤ等の部品では、スプライシングを行う際に、スプライシング工具やテープ接着方法により部品を傷つけてしまう懸念があり、スプライシング法を使用できない場合がある。

そこで、本発明の実施例２では、モジュール型部品実装システムの制御装置（コンピュータ）によって後述する図４の部品実装制御プログラムを実行することで、下流側実装部品の部品切れと判断される前、又は、下流側実装部品を供給するフィーダ１４が下流側の実装機モジュール１２から取り外される前に、当該下流側実装部品に対応する次の部品を供給するフィーダ１４が下流側の実装機モジュール１２にセットされて当該次の部品の情報が入力され、且つ、当該次の部品の特性が部品切れとなる下流側実装部品の特性と一致する場合は、下流側実装部品の部品切れと判断されたときでも、或は、下流側実装部品を供給するフィーダ１４が下流側の実装機モジュール１２から取り外されたときでも、上流側の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止しないで生産を継続するようにしている。

以下、図４の部品実装制御プログラムの処理内容を説明する。本プログラムが起動されると、まずステップ２０１で、通常の部品実装作業を行い、次のステップ２０２で、下流側の実装機モジュール１２で実装するＬＥＤの部品切れ予告（補給指示）を表示装置に表示したり、或は、音声で指示する。

この後、ステップ２０３に進み、次に供給するＬＥＤの識別子（シリアル番号、品番、特性等）を入力端末（ハンディターミナル、バーコードスキャナ、キーボード等）で読み取ったり又は手動入力して、次に供給するＬＥＤの特性（輝度クラス）を認識する。そして、次のステップ２０４で、次に供給するＬＥＤが、現在のフィーダ１４のＬＥＤ（以下「前のＬＥＤ」という）と同じ特性（輝度クラス）であるか否かを判定し、前のＬＥＤと同じ特性（輝度クラス）でない場合は、次に供給するＬＥＤの特性（輝度クラス）が前のＬＥＤと同じ特性（輝度クラス）になるまで、次に供給するＬＥＤの識別子を読み取ったり又は手動入力して、次に供給するＬＥＤの特性（輝度クラス）を認識する処理を繰り返す。

その結果、次に供給するＬＥＤの特性（輝度クラス）が前のＬＥＤと同じ特性（輝度クラス）であると判定されれば、ステップ２０５に進み、このＬＥＤを「次のＬＥＤ」として予約する。

これらの処理と並行して、ステップ２０６で、前記図３の部品実装制御プログラムのステップ１０８と同様の処理により、ＬＥＤの部品切れ予定基板枚数（フィーダ１４内のＬＥＤの部品残数でＬＥＤを実装可能な回路基板の枚数）を、所定の安全余裕度個数を見込んで算出する。

部品切れ予定基板枚数
＝（現在の部品残数−安全余裕度個数）／基板１枚当りのＬＥＤ実装個数

この後、ステップ２０７に進み、抵抗部品を実装する上流側の実装機モジュール１２について、基板搬入停止条件が成立しているか否かを、次の２つの条件(1),(2) のいずれか一方を満たすか否かで判定する。

(1) 部品切れ予定基板枚数と基板バッファ数（Ｎ−Ｋ）との差が１枚以下であること
部品切れ予定基板枚数−基板バッファ数（Ｎ−Ｋ）＜１
(2) ＬＥＤを供給するフィーダ１４が下流側の実装機モジュール１２から取り外されたこと

これら２つの条件(1),(2) のいずれか一方でも満たせば、基板搬入停止条件が成立し、２つの条件(1),(2) を両方とも満たさなければ、基板搬入停止条件が不成立となる。基板搬入停止条件が不成立であれば、ステップ２０１に戻り、通常の部品実装作業を行う。

一方、上記ステップ２０７で、基板搬入停止条件が成立していると判定されれば、ステップ２０８に進み、前記ステップ２０５の処理により次のＬＥＤが予約済みであるか否かを判定し、まだ予約されていなければ、ステップ２１１に進み、上流側の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止する。

これに対して、上記ステップ２０８で、次のＬＥＤが予約済みであると判定されれば、ステップ２０９に進み、上流側の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止しないで生産を継続する。これらのステップ２０８、２０９の処理が生産継続手段としての役割を果たす。

そして、次のステップ２１０で、現在のＬＥＤを供給するフィーダ１４が部品切れであるか否かを判定し、現在のＬＥＤを供給するフィーダ１４が部品切れになるまで、上流側の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を継続して回路基板にＬＥＤを実装する。

その後、上記ステップ２１０で、現在のＬＥＤを供給するフィーダ１４が部品切れになったと判定された時点で、ステップ２１２に進み、次のＬＥＤを供給するフィーダ１４を下流側の実装機モジュール１２にセットする作業を行わせる。この後、ステップ２１３に進み、今回セットしたフィーダ１４のＬＥＤが予約済みのＬＥＤであるか否かを判定し、予約済みのＬＥＤであれば、ステップ２１４に進み、今回セットしたフィーダ１４からのＬＥＤの供給を許可してステップ２０１に戻り、通常の部品実装作業を行う。

これに対して、上記ステップ２１３で、今回セットしたフィーダ１４のＬＥＤが予約済みのＬＥＤでないと判定されれば、ステップ２１２に戻り、次のＬＥＤを供給するフィーダ１４を下流側の実装機モジュール１２にセットする作業を再度行わせる。これにより、予約済みのＬＥＤを供給するフィーダ１４が下流側の実装機モジュール１２にセットされた時点で、ステップ２１４に進み、ＬＥＤの供給を許可してステップ２０１に戻り、通常の部品実装作業を行う。

以上説明した本実施例２では、下流側実装部品の部品切れと判断される前、又は、下流側実装部品を供給するフィーダ１４が下流側の実装機モジュール１２から取り外される前に、当該下流側実装部品に対応する次の部品を供給するフィーダ１４が下流側の実装機モジュール１２にセットされて当該次の部品の情報が入力され、且つ、当該次の部品の特性が部品切れとなる下流側実装部品の特性と一致する場合は、下流側実装部品の部品切れと判断されたときでも、或は、下流側実装部品を供給するフィーダ１４が下流側の実装機モジュール１２から取り外されたときでも、上流側の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止しないで生産を継続するようにしたので、下流側実装部品の部品切れと判断されたとき、又は、フィーダ１４が下流側の実装機モジュール１２から取り外されたときに、スプライシング法を用いなくても、上流側の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止することなく、生産を継続することが可能となり、基板搬入停止回数を少なくして生産性を向上できると共に、スプライシングによる部品の傷付きも防止することができる。

尚、本実施例２では、下流側実装部品の部品切れと判断される前に、当該下流側実装部品に対応する次の部品を供給するフィーダ１４が下流側の実装機モジュール１２にセットされて当該次の部品の情報が入力され、且つ、当該次の部品の特性が部品切れとなる下流側実装部品の特性と一致する場合は、下流側実装部品の部品切れと判断されたときでも、上流側の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止しないで生産を継続するようにしたが、下流側実装部品の部品切れと判断される前に、当該下流側実装部品を供給するフィーダ１４の部品供給テープに、当該下流側実装部品と同一の特性の部品を収容した部品供給テープを継ぎ合わせて部品を補給するスプライシングを行って当該次の部品の情報が入力され、且つ、当該次の部品の特性が前記部品切れとなる下流側実装部品の特性と一致する場合は、前記下流側実装部品の部品切れと判断されたときでも、上流側の実装機モジュール１２への回路基板の搬入を停止しないで生産を継続するようにしても良い。

また、上記各実施例１，２では、ＬＥＤと、そのＬＥＤの輝度クラスを調整する抵抗部品とを実装する場合について説明したが、例えば、水晶発振子と、その発振周波数を調整する抵抗部品等の部品を実装する場合にも本発明を適用して実施でき、例えば、上流側の実装機モジュール１２で実装する部品がそれよりも下流側の実装機モジュール１２で実装する部品の特性を調整する部品である場合、又は、下流側の実装機モジュール１２で実装する部品がそれよりも上流側の実装機モジュール１２で実装する部品の特性を調整する部品である場合に、本発明を適用して実施できる。

その他、本発明は、図１に示す構成のモジュール型部品実装システムに限定されず、搬送されてくる回路基板に対して複数台の実装機で複数種類の部品を順番に実装する部品実装システムに適用して実施できる等、種々変更して実施できる。

Claims (13)

1. 回路基板の搬送方向に沿って複数台の実装機を整列配置すると共に、各実装機には、それぞれ割り当てられた種類の部品を供給するフィーダを配置し、搬送されてくる回路基板に対して前記複数台の実装機で複数種類の部品を順番に実装する部品実装システムにおいて、
   上流側の実装機で実装する部品がそれよりも下流側の実装機で実装する部品の特性を調整する部品である場合、又は、下流側の実装機で実装する部品がそれよりも上流側の実装機で実装する部品の特性を調整する部品である場合に、前記下流側の実装機で実装する部品（以下「下流側実装部品」という）を供給するフィーダの部品残数を計数する部品残数計数手段と、
   前記部品残数計数手段で計数した部品残数が所定個数以下になったときに前記下流側実装部品の部品切れと判断して前記上流側の実装機への回路基板の搬入を停止する基板搬入停止手段と
   を備えていることを特徴とする部品実装システム。
2. 請求項１に記載の部品実装システムにおいて、
   前記基板搬入停止手段は、前記部品残数計数手段で計数した部品残数が前記上流側の実装機から前記下流側の実装機までに搬入されている全ての回路基板に前記下流側実装部品を実装するのに必要な部品数以下になったときに当該下流側実装部品の部品切れと判断して前記上流側の実装機への回路基板の搬入を停止することを特徴とする部品実装システム。
3. 請求項１に記載の部品実装システムにおいて、
   前記基板搬入停止手段は、前記部品残数計数手段で計数した部品残数を所定の安全余裕度個数分だけ少なく見積もって前記下流側実装部品の部品切れか否かを判断することを特徴とする部品実装システム。
4. 請求項１に記載の部品実装システムにおいて、
   前記基板搬入停止手段は、前記下流側実装部品を供給するフィーダが前記下流側の実装機から取り外されたときに前記上流側の実装機への回路基板の搬入を停止する手段を備えていることを特徴とする部品実装システム。
5. 請求項１に記載の部品実装システムにおいて、
   前記基板搬入停止手段により前記上流側の実装機への回路基板の搬入が停止された後に停止前と同じ特性の下流側実装部品を供給するフィーダが前記下流側の実装機にセットされたときに前記上流側の実装機への回路基板の搬入を再開する基板搬入再開手段を備えていることを特徴とする部品実装システム。
6. 請求項１に記載の部品実装システムにおいて、
   前記基板搬入停止手段により前記下流側実装部品の部品切れと判断される前に、当該下流側実装部品に対応する次の部品を供給するフィーダが前記下流側の実装機にセットされて当該次の部品の情報が入力され、又は、当該下流側実装部品を供給するフィーダの部品供給テープに、当該下流側実装部品と同一の特性の部品を収容した部品供給テープを継ぎ合わせて部品を補給するスプライシングを行って当該次の部品の情報が入力され、且つ、当該次の部品の特性が前記部品切れとなる下流側実装部品の特性と一致する場合は、前記下流側実装部品の部品切れと判断されたときでも、前記上流側の実装機への回路基板の搬入を停止しないで生産を継続する生産継続手段を備えていることを特徴とする部品実装システム。
7. 回路基板の搬送方向に沿って複数台の実装機を整列配置すると共に、各実装機には、それぞれ割り当てられた種類の部品を供給するフィーダを配置し、搬送されてくる回路基板に対して前記複数台の実装機で複数種類の部品を順番に実装する部品実装システムにおいて、
   上流側の実装機で実装する部品がそれよりも下流側の実装機で実装する部品の特性を調整する部品である場合、又は、下流側の実装機で実装する部品がそれよりも上流側の実装機で実装する部品の特性を調整する部品である場合に、前記下流側の実装機で実装する部品（以下「下流側実装部品」という）を供給するフィーダが前記下流側の実装機から取り外されたときに前記上流側の実装機への回路基板の搬入を停止する基板搬入停止手段を備えていることを特徴とする部品実装システム。
8. 請求項７に記載の部品実装システムにおいて、
   前記基板搬入停止手段により前記上流側の実装機への回路基板の搬入が停止された後に停止前と同じ特性の下流側実装部品を供給するフィーダが前記下流側の実装機にセットされたときに前記上流側の実装機への回路基板の搬入を再開する基板搬入再開手段を備えていることを特徴とする部品実装システム。
9. 請求項７に記載の部品実装システムにおいて、
   前記下流側実装部品を供給するフィーダが前記下流側の実装機から取り外される前に、当該下流側実装部品に対応する次の部品を供給するフィーダが前記下流側の実装機にセットされて当該次の部品の情報が入力され、且つ、当該次の部品の特性が前記下流側実装部品の特性と一致する場合は、前記フィーダが前記下流側の実装機から取り外されたときでも、前記上流側の実装機への回路基板の搬入を停止しないで生産を継続する生産継続手段を備えていることを特徴とする部品実装システム。
10. 回路基板の搬送方向に沿って複数台の実装機を整列配置すると共に、各実装機には、それぞれ割り当てられた種類の部品を供給するフィーダを配置し、搬送されてくる回路基板に対して前記複数台の実装機で複数種類の部品を順番に実装する部品実装方法において、 上流側の実装機で実装する部品がそれよりも下流側の実装機で実装する部品の特性を調整する部品である場合、又は、下流側の実装機で実装する部品がそれよりも上流側の実装機で実装する部品の特性を調整する部品である場合に、前記下流側実装部品を供給するフィーダの部品残数を部品残数計数手段で計数し、計数した部品残数が所定個数以下になったときに部品切れと判断して前記上流側の実装機への回路基板の搬入を停止することを特徴とする部品実装方法。
11. 請求項１０に記載の部品実装方法において、
    前記下流側実装部品の部品切れと判断される前に、当該下流側実装部品に対応する次の部品を供給するフィーダが前記下流側の実装機にセットされて当該次の部品の情報が入力され、又は、当該下流側実装部品を供給するフィーダの部品供給テープに、当該下流側実装部品と同一の特性の部品を収容した部品供給テープを継ぎ合わせて部品を補給するスプライシングを行って当該次の部品の情報が入力され、且つ、当該次の部品の特性が前記部品切れとなる下流側実装部品の特性と一致する場合は、前記下流側実装部品の部品切れと判断されたときでも、前記上流側の実装機への回路基板の搬入を停止しないで生産を継続することを特徴とする部品実装方法。
12. 回路基板の搬送方向に沿って複数台の実装機を整列配置すると共に、各実装機には、それぞれ割り当てられた種類の部品を供給するフィーダを配置し、搬送されてくる回路基板に対して前記複数台の実装機で複数種類の部品を順番に実装する部品実装方法において、 上流側の実装機で実装する部品がそれよりも下流側の実装機で実装する部品の特性を調整する部品である場合、又は、下流側の実装機で実装する部品がそれよりも上流側の実装機で実装する部品の特性を調整する部品である場合に、前記下流側の実装機で実装する部品を供給するフィーダが前記下流側の実装機から取り外されたときに前記上流側の実装機への回路基板の搬入を停止することを特徴とする部品実装方法。
13. 請求項１２に記載の部品実装方法において、
    前記下流側実装部品を供給するフィーダが前記下流側の実装機から取り外される前に、当該下流側実装部品に対応する次の部品を供給するフィーダが前記下流側の実装機にセットされて当該次の部品の情報が入力され、且つ、当該次の部品の特性が前記下流側実装部品の特性と一致する場合は、前記フィーダが前記下流側の実装機から取り外されたときでも、前記上流側の実装機への回路基板の搬入を停止しないで生産を継続することを特徴とする部品実装方法。

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