JPWO2014061072A1 - テープフィーダ部品照合システム - Google Patents
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- 238000012795 verification Methods 0.000 title claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
前に、識別情報読取り手段で読み取った部品の識別情報とテープフィーダの識別情報に基づいて当該テープフィーダから供給する部品の製品ランクが生産プログラムで指定された製品ランクであるか否かを判定し、指定された製品ランクではないと判定した場合にはそれを作業者に通知するようにしても良い。このようにすれば、作業者が部品実装機にテープフィーダをセットする前に、生産プログラムで指定された製品ランクの照合も行うことができる。
まず、図1を用いてシステム全体の構成を概略的に説明する。
ール18の部品IDコード19を走査して、読み取った部品IDをID入力用パソコン12から生産管理用コンピュータ11に送信した後、当該テープリール18をテープフィーダ17にセットする。尚、テープリール18をテープフィーダ17にセットした後に、該テープリール18の部品IDコード19を読み取るようにしても良い。
用パソコン12の表示装置15等に「使用不可」と表示して作業者に通知して、ステップ101に戻る。「使用不可」の通知があった場合は、作業者は、テープリール18を別のテープリール18に取り替えて、上述した処理を再度実行する。
Claims (6)
- 部品実装機に複数のテープフィーダをセットし、各テープフィーダから供給される部品を吸着ノズルに吸着して回路基板に実装する部品実装ラインにおいて、前記部品実装機に前記テープフィーダをセットする前に当該テープフィーダとこれにセットする部品のテープリールとの組み合わせが正しいか否かを判定するテープフィーダ部品照合システムであって、
前記テープリールに設けられ、供給する部品の識別情報が記録又は記憶された部品識別情報記録部と、
前記部品の種別、仕様、製品ランク及び当該製品ランクと組み合わせ可能な製品ランクのデータを含む部品データを当該部品の識別情報と関連付けて登録したデータベースと、
前記部品識別情報記録部から前記部品の識別情報を読み取る識別情報読取り手段と、
前記識別情報読取り手段から送信される前記部品の識別情報を受信する生産管理用コンピュータとを備え、
前記生産管理用コンピュータは、作業者が前記部品実装機に前記テープフィーダをセットする前に前記識別情報読取り手段で読み取った前記部品の識別情報に対応する部品データを前記データベースから読み込んで当該部品の製品ランクが前記回路基板に実装する他の部品の製品ランクと組み合わせ可能か不可かを判定する組み合わせ判定を行い、組み合わせ不可と判定した場合にはそれを作業者に通知することを特徴とするテープフィーダ部品照合システム。 - 前記製品ランクの組み合わせ不可を作業者に通知する場合は、前記識別情報読取り手段の設置場所の近くに配置された表示装置、又は、作業者が携帯する携帯端末に当該通知を表示することを特徴とする請求項1に記載のテープフィーダ部品照合システム。
- 前記生産管理用コンピュータは、前記回路基板に実装する部品のうち、LED素子同士の製品ランクの組み合わせの可否を判定することを特徴とする請求項1又は2に記載のテープフィーダ部品照合システム。
- 前記生産管理用コンピュータは、前記回路基板に実装する部品のうち、LED素子の製品ランクと当該LED素子に接続される抵抗素子の製品ランクとの組み合わせの可否を判定することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のテープフィーダ部品照合システム。
- 前記生産管理用コンピュータは、前記回路基板に実装する部品のうち、前記組み合わせ判定の対象となる全ての部品について前記組み合わせ判定を行って当該全ての部品が組み合わせ可能と判定された時点で、当該部品のテープリールをセットした前記テープフィーダを前記部品実装機にセットするように作業者に指示することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のテープフィーダ部品照合システム。
- 前記テープフィーダには、当該テープフィーダの識別情報が記録又は記憶されたフィーダ識別情報記録部が設けられ、
前記生産管理用コンピュータは、作業者が前記部品実装機に前記テープフィーダをセットする前に前記識別情報読取り手段で読み取った前記部品の識別情報と前記テープフィーダの識別情報に基づいて当該テープフィーダから供給する部品の製品ランクが生産プログラムで指定された製品ランクであるか否かを判定し、指定された製品ランクではないと判定した場合にはそれを作業者に通知することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のテープフィーダ部品照合システム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/076581 WO2014061072A1 (ja) | 2012-10-15 | 2012-10-15 | テープフィーダ部品照合システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2014061072A1 true JPWO2014061072A1 (ja) | 2016-09-05 |
JP6060171B2 JP6060171B2 (ja) | 2017-01-11 |
Family
ID=50487662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014541823A Active JP6060171B2 (ja) | 2012-10-15 | 2012-10-15 | テープフィーダ部品照合システム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2908613B1 (ja) |
JP (1) | JP6060171B2 (ja) |
WO (1) | WO2014061072A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11696428B2 (en) | 2018-12-25 | 2023-07-04 | Fuji Corporation | Mounting system |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016002010A1 (ja) * | 2014-07-01 | 2016-01-07 | 富士機械製造株式会社 | 生産システムで使用される情報管理装置 |
JP6832499B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2021-02-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | テープフィーダ |
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EP3370200B1 (en) | 2015-10-28 | 2021-06-23 | Fuji Corporation | Unit-specific information management system |
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Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH11163591A (ja) | 1997-11-21 | 1999-06-18 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機の電子部品配置管理装置 |
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JP4989715B2 (ja) * | 2009-12-23 | 2012-08-01 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品の装着方法 |
-
2012
- 2012-10-15 EP EP12886751.2A patent/EP2908613B1/en active Active
- 2012-10-15 WO PCT/JP2012/076581 patent/WO2014061072A1/ja active Application Filing
- 2012-10-15 JP JP2014541823A patent/JP6060171B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6060171B2 (ja) | 2017-01-11 |
EP2908613A4 (en) | 2015-08-19 |
WO2014061072A1 (ja) | 2014-04-24 |
EP2908613B1 (en) | 2018-08-01 |
EP2908613A1 (en) | 2015-08-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160803 |
|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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