JP2011258821A - 電子回路組立方法および電子回路組立システム - Google Patents

Abstract

【課題】装着作業の制御上は同一電子回路部品として処理可能であるが電気特性値が複数段階に異なる異特性部品を回路基板に装着して、電子回路を組み立てるのに適した電子回路組立方法，システムを得る。
【解決手段】多面取り基板の複数の子基板の各々にＬＥＤを装着するためのシーケンスデータの作成，伝送（Ｓ４１，Ｓ４２）後、任意の輝度クラスのＬＥＤを収容したリールをフィーダに搭載し（Ｓ４３）、フィーダを保持台の任意の保持部に搭載する（Ｓ４４）。保持部において供給されるＬＥＤの輝度クラスの特定（Ｓ４５）後、多面取り基板の投入，基板ＩＤの読取り，はんだ印刷，基板ＩＤの読取り，ＬＥＤの装着を行う（Ｓ４７，Ｓ４８）。装着後、装着中に取得した生産履歴情報に基づいて複数の子基板の各々にＬＥＤの輝度クラスを表すバーコードを印刷し（Ｓ４９）、バーコードの読取り後、輝度に応じた抵抗値の抵抗器を装着する（Ｓ５０）。
【選択図】図１１

Description

本発明は、回路基板に電子回路部品を装着して電子回路を組み立てる方法およびシステムに関するものである。

下記の特許文献１に記載されているように、回路基板に装着した電子回路部品の電気特性情報を回路基板に付与することが知られている。この特許文献１に記載の電子回路組立システムは２台の電子回路部品装着機を含み、各電子回路部品装着機により、電子回路を形成する２種類の電子回路部品のうちの１種類ずつが回路基板に装着される。その際、先に回路基板に電子回路部品を装着する電子回路部品装着機においては、回路基板に目標の性能を得るために、先に装着した電子回路部品と組み合わされるべき電子回路部品を特定する情報がデータベースから取得され、その情報を表すバーコードが回路基板に印刷される。そして、後に電子回路部品を装着する電子回路部品装着機においては、印刷されたバーコードがバーコードリーダにより読み取られ、取得された情報により特定される電子回路部品が回路基板に装着される。それにより、回路基板に目標の性能を得ることが保証されない２種類の電子回路部品が回路基板に装着されることが防止される。

特開２００３−２８３１９９公報

それに対し、部品供給装置により供給される電子回路部品の電気特性値と、電子回路部品の部品供給装置において供給される位置である部品供給位置との少なくとも一方が予め定められていなくても、電子回路部品を回路基板に装着し得るとともに、装着された電子回路部品の電気特性値に関する情報を回路基板に付与し得るようにしたいという要求があるが、特許文献１に記載の部品実装システムはこの要求を満たすことができない。本発明は、この要求を満たし得るようにするなど、電子回路組立方法や電子回路組立システムを改良することを課題として為されたものである。

上記の課題は、電子回路組立システムにおいて、装着作業の制御上は同一電子回路部品として処理可能であるが電気特性値が複数段階に異なる電子回路部品である異特性部品を１つ以上含む複数の電子回路部品を部品供給装置の１つ以上の部品供給具から供給させ、基板支持装置に支持させた回路基板に装着して電子回路を組み立てる方法を、(I)前記１つ以上の部品供給具の少なくとも１つから供給される前記異特性部品の電気特性値を認識可能な特性情報と、その異特性部品を供給する部品供給具の前記部品供給装置における位置である部品供給位置とを含む異特性部品情報を、前記異特性部品の特性情報と前記部品供給位置との少なくとも一方を検出することによって取得する異特性部品情報取得工程と、(II)少なくともその異特性部品情報取得工程において取得した前記異特性部品の部品供給位置の情報に基づいて、その異特性部品を含む複数の電子回路部品を前記回路基板に装着する装着工程と、(III)その装着工程において装着した異特性部品の、前記特性情報を、前記回路基板に付与する特性情報付与工程とを含む方法とすることにより解決される。
「装着作業の制御上は同一電子回路部品として処理可能」とは、形状，寸法に違いがあっても、その違いが許容誤差範囲内の違いであって、例えば、装着作業に当たっては、部品供給具から部品保持具により保持された電子回路部品が部品撮像装置によって撮像され、電子回路部品が予定のものであるか否かの判定や、部品保持具による保持位置誤差の検出が行われるが、その際に比較されるべき基準データに同じものを使用し得るというように、電子回路部品を同一のものとして装着作業の制御を行っても差し支えないということである。
電子回路部品の種類に応じて得られることが予定されている機能の度合いが、個々の電子回路部品の電気特性によって異なり、その相異が無視できない場合があり、電気特性値はその無視できない機能の度合いを表すものとする。
特性情報は、電気特性値そのものでもよく、そのものでなく、電気特性値がわかる情報でもよい。
特性情報の付与は、印刷装置による印刷，情報が記載されたテープの貼付，アンテナ付きＩＣ(Integrated Circuit)チップ（例えばタグチップ）への情報書込み等、種々の態様で行われる。印刷やテープの貼付により付与される特性情報は、バーコードや二次元コード等、装置による読み取りが容易なコードや、文字，数字，記号および図形の少なくとも１つの組合わせ等により表される。
複数の電子回路部品は、全部が異特性部品であってもよく、１つあるいは一部である複数が異特性部品であってもよい。後者の場合、複数の電子回路部品には、異特性部品以外の電子回路部品、例えば、コンデンサ，抵抗等のチップ状部品、ＱＦＰ（Quad Flat Package）等のリードを有するリード付部品，コネクタ等が含まれる。複数の異特性部品が１枚の回路基板に装着される場合、それら複数の異特性部品は、回路基板に予め設定された装着領域内にまとめて装着されてもよく、回路基板全体において互いに離れた位置に装着されてもよい。
特性情報の付与は、回路基板の異特性部品が装着される面に行われてもよく、異特性部品装着面とは反対側の面に行われてもよい。
異特性部品を含む複数の電子回路部品を回路基板に装着して電子回路を生産する際、異特性部品の電気特性値と部品供給位置との少なくとも一方を予め定めず、その決定を電子回路の組立現場に任せれば、現場における作業の自由度が増し、往々にして組立現場に発生する制約条件に応じた生産を行うことが可能になる利点がある。
本電子回路組立方法はそのために案出されたものであり、上記「異特性部品情報取得工程」は、次の段落に記載のものを採用可能であるが、それに限られるわけではなく、異特性部品の電気特性値を認識可能な特性情報と部品供給位置との少なくとも一方を検出することによって両者を取得し得る工程であればよい。異特性部品の電気特性値と部品供給位置との少なくとも一方が予め定められておらず、電子回路組立システムにとって未知であっても、組立現場でその一方を決定し、その決定の結果を電子回路組立システムが検出し得る状態とすれば、電子回路組立システムによる異特性部品情報取得工程の実施により電気特性値と部品供給位置とが共に既知となり、電子回路部品を回路基板に装着し、その装着した電子回路部品の電気特性値に関する情報を回路基板に付与すること（以下、これを「電子回路の組立」ということがある）が可能になるのである。
例えば、異特性部品の電気特性値が予め定められ、電子回路組立システムにおいて既知とされているが、異特性部品の部品供給位置が未知の場合、作業者が電気特性値が既知の異特性部品を収容させた部品供給具を電子回路組立システムに搭載した場合に、電子回路組立システムがその搭載位置を自動で検出するか、あるいは作業者が搭載位置の情報を入力し、電子回路組立システムがその情報を受け取る（これも検出の一態様とする）かすれば、異特性部品の電気特性値と部品供給位置とが共に電子回路組立システムにおいて既知となり、電子回路の組立を行うことが可能になる。前者の場合、例えば、作業者が異特性部品を部品供給具に収容させる際に、その部品供給具の識別情報を電子回路組立システムに入力しておき、電子回路組立システムにおいて、ある搭載位置に搭載された部品供給具の識別情報が上記入力された識別情報と同じであることが自動で検出されることにより、搭載位置が自動で検出されるようにすることができる。
また、異特性部品の部品供給位置が予め定められ、電子回路組立システムにおいて既知とされているが、異特性部品の電気特性値が未だ定められず未知の場合、作業者がある電気特性値の異特性部品を部品供給具に収容させる際に、その部品供給具の識別情報と電気特性値とを対応付けて、あるいは異特性部品の電気特性値自体を、電子回路組立システムに入力するようにすれば、電子回路組立システムにおいて識別情報を介して、あるいは電気特性値を直接検出することができ、電気特性値と部品供給位置とが共に既知となる。
異特性部品の電気特性値と部品供給位置とが共に予め定められておらず、電子回路組立システムにおいて未知である場合には、例えば、次段落に記載の方法で、両者の検出が行われるようにすることができる。
なお、本明細書において、異特性部品情報取得工程や異特性部品情報取得部における異特性部品の特性情報の「取得」や、異特性部品の供給位置の「取得」には、電子回路組立システムにおいて未知であった特性情報や供給位置の情報が電子回路組立システムにより自動で検出されることのみならず、電子回路組立システムの記憶手段に予め記憶させられている特性情報や供給位置の情報が読み出されることも含まれるものとする。

上記の課題はまた、電子回路組立システムにおいて、装着作業の制御上は同一電子回路部品として処理可能であるが電気特性値が複数段階に異なる電子回路部品である異特性部品を１つ以上含む複数の電子回路部品を部品供給装置の１つ以上の部品供給具から供給させ、基板支持装置に支持させた回路基板に装着して電子回路を組み立てる方法を、(i)前記１つ以上の部品供給具のうち、少なくとも前記異特性部品を供給する部品供給具の供給具識別情報と、その部品供給具から供給される前記異特性部品の電気特性値を認識可能な特性情報とを対応付けた供給具異特性部品対応情報を記憶手段に格納する対応情報格納工程と、(ii)前記電子回路組立システムに搭載した前記１つ以上の部品供給具の各々の供給具識別情報を、それら部品供給具の搭載位置である部品供給位置と対応付けて検出する供給具識別情報検出工程と、(iii)その供給具識別情報検出工程において検出した前記１つ以上の部品供給具の供給具識別情報および部品供給位置と、前記記憶手段に記憶されている前記供給具異特性部品対応情報とに基づいて、前記部品供給装置において前記異特性部品が供給される供給位置と、その異特性部品の特性情報とを含む異特性部品情報を検出する異特性部品情報検出工程と、(iv)少なくともその異特性部品情報検出工程において検出した異特性部品の供給位置の情報に基づいて、その異特性部品を含む前記複数の電子回路部品を前記部品供給装置の前記１つ以上の部品供給具の各々から供給させ、前記回路基板に装着する装着工程と、(v)その装着工程において前記異特性部品を装着した前記回路基板に、前記異特性部品情報検出工程において検出した前記異特性部品の特性情報を付与する特性情報付与工程とを含む方法とすることにより解決される。

上記の課題はさらに、(a)回路基板を支持する基板支持装置と、(b)それぞれ１種類の電子回路部品を複数収容してそれら電子回路部品を順次供給する複数の部品供給具と、それら複数の部品供給具を複数の保持部の各々において保持する供給具保持部材とを有する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基板支持装置に支持された前記回路基板に装着する装着装置とを備えた電子回路部品装着機を含む電子回路組立システムを、(A)前記電子回路部品装着機に設けられ、前記複数の部品供給具の少なくとも１つに、前記複数の電子回路部品の少なくとも１つである異特性部品であって、装着作業の制御上は同一電子回路部品として処理可能であるが電気特性値が複数段階に異なるもののうちの任意のものが収容され、前記複数の保持部の１つに保持された状態で、その保持部の位置と、その保持部に保持された部品供給具に収容された前記異特性部品の電気特性値を認識可能な特性情報とを含む異特性部品情報を、少なくとも前記特性情報を検出することにより、自動で取得する異特性部品情報取得部と、(B)少なくともその異特性部品情報取得部により取得された前記保持部の位置の情報に基づいて、前記装着装置に前記部品供給装置から前記少なくとも１つの異特性部品を含む複数の電子回路部品を受け取らせ、前記基板支持装置に支持された回路基板に装着させる装着制御部と、(C)その装着制御部の制御により前記異特性部品が装着された回路基板に、前記異特性部品情報取得部により取得された前記特性情報を付与する特性情報付与部とを含むシステムとすることにより解決される。
「複数の保持部の１つ」は、任意の１つでも、予め決められた１つでもよい。前者の場合には、異特性部品情報取得部が、任意の電気特性値の異特性部品が収容された部品供給具が複数の保持部のいずれに保持されたかを自動で検出する手段を含むものとされる。

本発明に係る電子回路組立方法によれば、異特性部品の電気特性値と供給位置との少なくとも一方が未知（不明）であっても、異特性部品情報取得工程における異特性部品情報の取得により、異特性部品の回路基板への装着と、回路基板への特性情報の付与とを行うことができる。したがって、電子回路組立システムを運転する作業者は、異特性部品の電気特性値と供給位置との少なくとも一方を任意に決定して電子回路の組立を行わせることができ、電子回路組立の現場における自由度が向上する効果が得られる。
例えば、部品供給位置が既知（予め定められて電子回路組立システムの記憶手段に格納されている）であるが、異特性部品の電気特性値が未知の場合、電気特性値の検出により、特性情報を回路基板に付与することができる。電気特性値は異特性部品の回路基板への装着履歴情報の作成等にも使用することができる。複数の部品供給具により、電気特性値を異にする複数種類の異特性部品が供給される場合に、回路基板に装着する異特性部品を電気特性値に基づいて選択することもできる。部品供給具が１つであり、装着される異特性部品が１種類である場合であっても、その１種類の異特性部品の電気特性値が未知である場合には、その電気特性値を検出することにより、回路基板への特性情報の付与が可能になる。
また、異特性部品の電気特性値が既知であるが、部品供給位置が未知の場合、部品供給位置の検出により、異特性部品を部品供給具から取り出して回路基板に装着することができる。
さらに、異特性部品の電気特性値も部品供給位置も未知の場合、電気特性値および部品供給位置の検出により、両者の検出による各効果を得ることができる。
上記いずれの場合にも、回路基板への特性情報の付与により、回路基板そのものから異特性部品の電気特性値が得られるのであるが、特性情報の付与が異特性部品の装着に続いて行われるため、回路基板に実際に装着された異特性部品の電気特性値と、特性情報により認識される電気特性値との不一致の可能性が低減する。そのため、異特性部品と組み合わされるべき電子回路部品（対応部品）の決定や、装着された異特性部品の電気特性値に基づいて回路基板を他の要素と組み合わせるアッセンブリ化や梱包等を行う際の仕分け等、電気特性値に基づいて行われる回路基板に対する処理の間違いが低減する。
また、本発明に係る別の電子回路組立方法によれば、異特性部品情報の検出が、供給具識別情報および部品供給位置の検出と、供給具異特性部品対応情報の記憶とに基づいて行われる。そのため、供給される異特性部品の電気特性値および供給位置がいずれも不明であっても、それらを取得することができ、両者が不明である場合の効果を得ることができる。
また、本発明に係る電子回路組立システムによれば、異特性部品の電気特性値が未知であっても、異特性部品の回路基板への装着と、回路基板への特性情報の付与とを行うことができる。

発明の態様

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載，従来技術，技術常識等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。

なお、下記各項のうち、(2)項が請求項１に相当し、(3)項が請求項２に、(4)項が請求項３に、(5)項と(6)項とを合わせたものが請求項４に、(8)項が請求項５に、(9)項が請求項６に、(21)項が請求項７にそれぞれ相当する。

（１）電子回路組立システムにおいて、装着作業の制御上は同一電子回路部品として処理可能であるが電気特性値が複数段階に異なる電子回路部品である異特性部品を１つ以上含む複数の電子回路部品を部品供給装置の１つ以上の部品供給具から供給させ、基板支持装置に支持させた回路基板に装着して電子回路を組み立てる方法であって、
前記１つ以上の部品供給具の少なくとも１つから供給される前記異特性部品の電気特性値を認識可能な特性情報と、その異特性部品を供給する部品供給具の前記部品供給装置における位置である部品供給位置とを含む異特性部品情報を取得する異特性部品情報取得工程と、
少なくともその異特性部品情報取得工程において取得した前記異特性部品の部品供給位置の情報に基づいて、その異特性部品を含む複数の電子回路部品を前記回路基板に装着する装着工程と、
その装着工程において装着した異特性部品の、前記特性情報を、前記回路基板に付与する特性情報付与工程と
を含むことを特徴とする電子回路組立方法。
（２）前記異特性部品情報取得工程が、前記異特性部品情報を、前記異特性部品の前記特性情報と前記部品供給位置との少なくとも一方を検出することによって取得する工程を含む(1)項に記載の電子回路組立方法。
（３）電子回路組立システムにおいて、装着作業の制御上は同一電子回路部品として処理可能であるが電気特性値が複数段階に異なる電子回路部品である異特性部品を１つ以上含む複数の電子回路部品を部品供給装置の１つ以上の部品供給具から供給させ、基板支持装置に支持させた回路基板に装着して電子回路を組み立てる方法であって、
前記１つ以上の部品供給具のうち、少なくとも前記異特性部品を供給する部品供給具の供給具識別情報と、その部品供給具から供給される前記異特性部品の電気特性値を認識可能な特性情報とを対応付けた供給具異特性部品対応情報を記憶手段に格納する対応情報格納工程と、
前記電子回路組立システムに搭載した前記１つ以上の部品供給具の各々の供給具識別情報を、それら部品供給具の搭載位置である部品供給位置と対応付けて検出する供給具識別情報検出工程と、
その供給具識別情報検出工程において検出した前記１つ以上の部品供給具の供給具識別情報および部品供給位置と、前記記憶手段に記憶されている前記供給具異特性部品対応情報とに基づいて、前記部品供給装置において前記異特性部品が供給される供給位置と、その異特性部品の特性情報とを含む異特性部品情報を検出する異特性部品情報検出工程と、
少なくともその異特性部品情報検出工程において検出した異特性部品の供給位置の情報に基づいて、その異特性部品を含む前記複数の電子回路部品を前記部品供給装置の前記１つ以上の部品供給具の各々から供給させ、前記回路基板に装着する装着工程と、
その装着工程において前記異特性部品を装着した前記回路基板に、前記異特性部品情報検出工程において検出した前記異特性部品の特性情報を付与する特性情報付与工程と
を含むことを特徴とする電子回路組立方法。
特性情報を付与する特性情報付与装置は異特性部品情報を自動で取得する電子回路部品装着機に設けてもよく、電子回路部品装着機とは別に設けてもよい。後者の場合、別の電子回路部品装着機に設けてもよく、電子回路部品装着機以外の機械に設けてもよい。電子回路部品装着機以外の機械は、回路基板に対して電子回路部品の装着以外の作業を行う機械でもよく、専用の特性情報付与機でもよい。
（４）前記電子回路組立システムとして、前記部品供給装置から電子回路部品を取り出して前記回路基板に装着する装着装置を備えた電子回路部品装着機を含むものを使用し、前記部品供給装置として、前記複数の電子回路部品の各々を複数ずつ収容して順次前記装着装置に供給する複数の前記部品供給具と、それら複数の部品供給具をそれぞれ着脱可能に保持する複数の保持部を備えた供給具保持部材とを含むものを使用し、前記複数の部品供給具の少なくとも１つに前記異特性部品を収容させ、その異特性部品を収容させた部品供給具を前記複数の保持部の任意のものに保持させ、その保持させた保持部の前記供給具保持部材における位置と、その部品供給具から供給される前記異特性部品の前記特性情報とを前記電子回路部品装着機に自動で取得させる(1)項ないし(3)項のいずれかに記載の電子回路組立方法。
部品供給具には、部品フィーダたるテープフィーダ，バルクフィーダ，スティックフィーダや、一平面状に形成された多数の部品収容凹部を備えたトレイがある。電子回路部品は、テープ，部品収容ケース，スティック等の部品保持部材により保持される。テープが巻装されるリールや、テープが収容されるテープ収容ケースはテープ保持部材である。また、トレイは、部品供給具であり、部品保持部材でもある。部品供給装置は、部品フィーダとトレイとの少なくとも一方により電子回路部品を供給する装置とすることができる。
部品供給具を保持させる保持部の位置であって、部品供給具の供給具保持部材への搭載位置ないし供給具保持部材において異特性部品が供給される部品供給位置が問われないため、作業者は部品供給具の搭載作業を容易に行うことができる。また、部品供給具を保持させる保持部の位置が予め設定されている場合に部品供給具が設定された保持部とは異なる保持部に保持されても、その部品供給具を保持する保持部の位置がわかり、その部品供給具により供給される異特性部品を回路基板に装着することができる。
（５）前記電子回路組立システムとして、複数台の電子回路部品装着機が回路基板を取り出し得る隙間が存在しない程度に互いに近接した状態で配列されて成る装着機ラインを含むものを使用し、それら互いに近接した複数台の電子回路部品装着機の少なくとも１台に、前記少なくとも１つの異特性部品の少なくとも１つの回路基板への装着と、その回路基板への前記特性情報の付与とを行わせる(1)項ないし(4)項のいずれかに記載の電子回路組立方法。
特性情報の付与は、異特性部品の装着を行う電子回路部品装着機において行われてもよく、異なる電子回路部品装着機において行われてもよい。後者の場合には、異特性部品の装着と特性情報の付与とが複数台の電子回路部品装着機のうちの２台によって行われることとなる。いずれにしても、異特性部品の装着と特性情報の付与との間に、作業者によって回路基板が取り出されたり、別の回路基板が入れられたりすることがなく、装着された異特性部品の特性情報が確実に回路基板に付与されることが保証される。
なお、「回路基板を取り出し得る隙間が存在しない程度に互いに近接した状態」とするためには、例えば、隣接する電子回路部品装着機間の隙間を、回路基板の、複数台の電子回路部品装着機の配列方向に平行な方向の寸法より短くすればよく、例えば、２００ｍｍ以下、１００ｍｍ以下、５０ｍｍ以下とすればよい。
（６）前記電子回路組立システムとして、複数台の電子回路部品装着機が回路基板を取り出し得る隙間が存在しない程度に互いに近接した状態で配列されて成る装着機ラインを含むものを使用し、それら互いに近接した複数台の電子回路部品装着機の少なくとも１台に、前記回路基板に付与された前記特性情報の認識と、その認識に基づいて決定した、前記異特性部品に対応した少なくとも１つの対応部品の回路基板への装着とを行わせる(1)項ないし(5)項のいずれかに記載の電子回路組立方法。
対応部品の装着は、特性情報の認識を行う電子回路部品装着機において行われてもよく、異なる電子回路部品装着機において行われてもよい。いずれにしても、特性情報の認識と対応部品の装着との間に、作業者によって回路基板が取り出されたり、別の回路基板が入れられたりすることがなく、認識された特性情報に対応する対応部品が確実に回路基板に付与されることが保証される。異特性部品と対応部品とは、回路基板の同じ側の面に装着されてもよく、反対側の面に装着されてもよい。
なお、電子回路組立システムにおいて、特性情報の認識のみを行う認識専用機を設けてもよく、回路基板に対して電子回路部品の装着以外の作業を行う機械に特性情報認識装置を設けてもよい。認識専用機は、装着機ライン内に設けてもよく、装着機ラインとは別に設けてもよい。また、特性情報認識装置は、特性情報以外の情報を認識する装置と兼用としてもよい。
（７）前記電子回路組立システムとして、複数台の電子回路部品装着機を含むものを使用し、それら複数台の電子回路部品装着機の少なくとも一部のものに、前記少なくとも１つの異特性部品の少なくとも１つの装着と、前記特性情報の付与と、その特性情報の認識と、その認識に基づいて決定した、前記少なくとも１つの異特性部品に対応する対応部品の装着とを行わせる(1)項ないし(6)項のいずれかに記載の電子回路組立方法。
複数台の電子回路部品装着機は、１ラインを構成するものでもよく、１ラインを構成しないものでもよい。また、異特性部品の装着，特性情報の付与，特性情報の認識および対応部品の装着がすべて別の電子回路部品装着機によって行われてもよく、少なくとも２つが同じ電子回路部品装着機によって行われてもよい。
（８）前記複数台の電子回路部品装着機の１台に、前記少なくとも１つの異特性部品の少なくとも１つを回路基板に装着させるとともに、その異特性部品の特性情報をその回路基板に付与させ、別の電子回路部品装着機に、前記回路基板に付与された前記特性情報を認識させるとともに、その認識に基づいて決定した、前記異特性部品に対応した少なくとも１つの対応部品をその回路基板に装着させる(7)項に記載の電子回路組立方法。
回路基板への異特性部品の装着と対応部品の装着とが並行して行われる。回路基板への特性情報の付与および識別により、回路基板に実際に装着された異特性部品に対応する対応部品を装着することができる。異特性部品の装着および特性情報の付与と、特性情報の識別および対応部品の装着とがそれぞれ同じ電子回路部品装着機において行われるため、異特性部品の装着から特性情報の付与までの間と、特性情報の認識から対応部品の装着までの間とに回路基板が電子回路部品装着機から取り出されたり、別の回路基板が入れられたりする可能性が極めて低く、その分、対応部品の誤装着の可能性が低くて済む。その上、上記１台の電子回路部品装着機と上記別の電子回路部品装着機とが(5)項や(6)項に記載の装着機ラインを構成するものである場合には、対応部品の誤装着の可能性が一層低くて済む。
（９）前記電子回路組立システムとして、それぞれ装着装置を備えた複数台の電子回路部品装着機により構成される装着機ラインを含むものを使用し、その装着機ラインに属する複数台の電子回路部品装着機のうちの１台の前記装着装置に、電子回路部品を装着する装着ヘッドの代わりに、前記特性情報を付与する特性情報付与ヘッドを保持させ、その電子回路部品装着機に前記特性情報を付与させる(1)項ないし(8)項のいずれかに記載の電子回路組立方法。
装着ヘッドの変わりに特性情報付与ヘッドが保持される電子回路部品装着機は、複数台の電子回路部品装着機のうちの途中の装着機でもよく、最後尾の装着機でもよい。前者の場合、複数台の電子回路部品装着機のうちの一部によって異特性部品の装着が行われ、その一部の電子回路部品装着機のうちの最後尾の電子回路部品装着機の下流側に位置する電子回路部品装着機が途中の装着機とされる。
装着ヘッドと特性情報付与ヘッドとの交換は、作業者により手動で行われてもよく、あるいは自動で行われるようにしてもよい。ヘッドの自動交換は、例えば、特開２００６−２６１３２５公報に記載されているように、ヘッド保持部材への負圧の供給，遮断によってヘッドを保持，解放させるようにすることにより可能である。
電子回路部品装着機能を有さず、特性情報の付与のみを行う専用機を装着機ラインの途中や最後尾に組み込むことも可能である。それに対し、本項に記載の方法によれば、電子回路部品装着機を特性情報付与機として利用することができ、装着機ラインが長くなることや、設備コストが高くなることを回避しつつ、特性情報の付与を行うことができ、省スペース化および設備コストの増大抑制効果が得られる。また、異特性部品以外の電子回路部品の装着や、特性情報の付与が不要な異特性部品の回路基板への装着を行う場合には、装着装置に特性情報付与ヘッドを保持させず、装着ヘッドを保持させて電子回路部品の装着を行わせることができ、多様な電子回路の組立が可能である。
（１０）前記電子回路組立システムとして、複数の装着装置を備えた電子回路部品装着機を少なくとも１台含むものを使用し、それら複数の装着装置の１つに電子回路部品を装着する装着ヘッドの代わりに、前記特性情報を付与する特性情報付与ヘッドを保持させ、その電子回路部品装着機に前記異特性部品の装着と前記特性情報の付与とを行わせる(1)項ないし(9)項のいずれかに記載の電子回路組立方法。
本項に記載の電子回路組立方法によれば、１台の電子回路部品装着機において異特性部品の装着と、特性情報の付与との両方を行うことができる。１台の電子回路部品装着機において予定された全部の作業が終了するまで、回路基板が電子回路部品装着機から取り出されることは殆どなく、異特性部品に付与された特性情報により得られる電気特性値と、その異特性部品の実際の電気特性値との一致が特に良好に保証される。
なお、(9)項または(10)項に記載の方法におけるように、装着装置に装着ヘッドの代わりに特性情報付与ヘッドを保持させて回路基板に特性情報を付与させる方法は、回路基板を識別する基板識別子を回路基板に付与する場合にも利用することができる。回路基板への基板識別子の付与により、回路基板を個々に識別し、電子回路組立履歴の作成等に使用することができる。(9)項または(10)項に記載の特徴は、(1)項ないし(8)項のいずれに記載の特徴からも独立して採用することが可能である。
（１１）前記特性情報の付与を、印刷ヘッドによる印刷により行う(1)項ないし(10)項のいずれかに記載の電子回路組立方法。
印刷ヘッドは、インクジェットプリンタの印刷ヘッドと同様に構成することも、レーザプリンタと同様な印刷機構の印字ヘッドとすることも可能である。レーザ光の使用による印刷機構として、例えば、レーザマーカの採用が可能である。レーザマーカは、例えば、特開平１１−８７８０５号公報や特開平６−１４３６６９号公報に記載されているように、レーザ光を照射するレーザ光源，集光レンズおよびミラーを含んで構成され、印刷対象物の表面に熱をかけて文字等を記録する機器である。
（１２）前記電子回路組立システムとして、装着装置を備えた電子回路部品装着機を含むものを使用し、その電子回路部品装着機に、前記電気特性値の段階を互いに異にする複数種類の異特性部品をそれぞれ供給する複数の部品供給具を搭載し、それら複数の部品供給具から供給される複数種類の異特性部品を前記基板支持装置に支持させた回路基板に装着する(1)項ないし(11)項のいずれかに記載の電子回路組立方法。
１枚の回路基板に装着される異特性部品は１種類であるが、その異特性部品がなくなり、あるいは設定数の装着に不足する状態となることにより、装着される異特性部品の種類が変えられてもよく、１枚の回路基板に複数種類の異特性部品が装着されてもよい。
異特性部品情報の取得により、いずれの電気特性値の異特性部品がいずれの位置において供給されるかがわかり、要求される電気特性値を有する異特性部品の装着や、装着される異特性部品の種類の交替等が可能である。
（１３）前記回路基板に、前記複数種類の異特性部品をそれぞれ複数個ずつ装着する(12)項に記載の電子回路組立方法。
（１４）前記回路基板に、前記異特性部品をそれぞれ装着すべき複数の装着位置の群からなる装着位置群を複数群設定し、各装着位置群の前記複数の装着位置には前記電気特性値が互いに同一である前記異特性部品を装着し、前記特性情報付与工程において、前記特性情報を前記装着位置群の各々に対応付けて付与する(13)項に記載の電子回路組立方法。
「電気特性値が互いに同一である異特性部品」には、「電気特性値の公称値と複数段階に分けられた誤差段階とが同一の電子回路部品」あるいは「複数段階に分けられた電気特性値段階が同一の電子回路部品」が含まれる。
各群の複数の装着位置に装着される異特性部品は電気特性が同じであるため、特性情報は、１群の複数の異特性部品の各々に対応付けて付与しなくても、装着位置群毎に付与すれば足る。
（１５）前記異特性部品として複数の発光ダイオードを前記回路基板に装着するとともに、それら複数の発光ダイオードの前記電気特性値としての輝度クラスを認識可能な輝度クラス情報を前記特性情報として前記回路基板に付与し、かつ、その回路基板に前記対応部品として、前記輝度クラスに基づいて決まる抵抗値を有する抵抗器を装着する(1)項ないし(14)項のいずれかに記載の電子回路組立方法。
近年、１枚の回路基板に多数の同一電子回路部品を装着する技術が要求されるようになっており、その技術の一例が、１枚の回路基板に多数の発光ダイオード（以下、ＬＥＤと略称する）を装着して、テレビ，コンピュータ等のディスプレイや車両のインパネ表示器のバックライトや、車両のバックライト，フロントライト，一般照明器具等の光源を製造する技術である。
ＬＥＤはエネルギ効率が高く、寿命が長く、安価である等多くの利点を有しているが、現在の生産技術では輝度が精度良く一定であるＬＥＤを製造することが困難である。バックライト等は、発光面全体の輝度が均一であることが要求されるのに対し、ＬＥＤは製造工程の環境（温度，湿度）変化等の影響を敏感に受け、特性、特に定格電流に対する輝度が変化し易く、装着作業の制御上は同一電子回路部品として処理可能であるが電気特性値が複数段階に異なる異特性部品なのである。そのため、ＬＥＤを複数段階の輝度クラスに分け、１枚の回路基板の各々、あるいは１枚の回路基板の複数領域の各々には、同一輝度クラスのＬＥＤを装着し、それらに対する供給電流を抵抗器により制御することによって、発光面全体の輝度を均一にすることが考えられている。そして、本項に記載の電子回路組立方法によれば、回路基板にＬＥＤを装着するとともに輝度クラス情報を付与することにより、回路基板に実際に装着されたＬＥＤの輝度クラスに応じた抵抗器を回路基板に装着することができる。例えば、装着されるＬＥＤの輝度クラスが予め設定されているが、何らかの事情により、その設定とは異なる輝度クラスのＬＥＤが回路基板に装着された場合でも、装着後の特性情報の付与により、実際に装着されたＬＥＤの輝度クラスに応じた抵抗器を装着することができる。
ＬＥＤが回路基板に複数装着される場合、ＬＥＤの各々について対応部品が装着されてもよく、複数のＬＥＤについて共通に装着されてもよい。この複数のＬＥＤは、回路基板に装着されるＬＥＤの全部でもよく、一部でもよい。付与される輝度クラス情報についても同様である。
輝度クラス情報は、輝度クラス自体のみならず、輝度クラスと一対一に対応付けられた情報があれば、その情報も含む。
（２０）装着作業の制御上は同一電子回路部品として処理可能であるが電気特性値が複数段階に異なる電子回路部品である異特性部品を１つ以上含む複数の電子回路部品を部品供給装置の１つ以上の部品供給具から供給させ、基板支持装置に支持させた回路基板に装着して電子回路を組み立てるシステムであって、
前記１つ以上の部品供給具の少なくとも１つから供給される前記異特性部品の電気特性値を認識可能な特性情報と、その異特性部品を供給する部品供給具の前記部品供給装置における位置である部品供給位置とを含む異特性部品情報を取得する異特性部品情報取得部と、
少なくともその異特性部品情報取得部において取得した前記異特性部品の部品供給位置の情報に基づいて、その異特性部品を前記回路基板に装着する装着制御部と、
その装着制御部において装着した異特性部品の、前記異特性部品情報取得部において取得した前記特性情報を、前記回路基板に付与する特性情報付与部と
を含むことを特徴とする電子回路組立システム。
特性情報付与部は、異特性部品情報取得部を備えた電子回路部品装着機に設けてもよく、その電子回路部品装着機とは別に設けてもよい。
前記(2)項ないし(15)項の各々に記載の特徴は本項に係る電子回路組立システムにも適用可能である。
（２１）(a)回路基板を支持する基板支持装置と、(b)それぞれ１種類の電子回路部品を複数収容してそれら電子回路部品を順次供給する複数の部品供給具と、それら複数の部品供給具を複数の保持部の各々において保持する供給具保持部材とを有する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基板支持装置に支持された前記回路基板に装着する装着装置とを備えた電子回路部品装着機を含む電子回路組立システムであって、
前記電子回路部品装着機に設けられ、前記複数の部品供給具の少なくとも１つに、前記複数の電子回路部品の少なくとも１つである異特性部品であって、装着作業の制御上は同一電子回路部品として処理可能であるが電気特性値が複数段階に異なるもののうちの任意のものが収容され、前記複数の保持部の１つに保持された状態で、その保持部の位置と、その保持部に保持された部品供給具に収容された前記異特性部品の電気特性値を認識可能な特性情報とを含む異特性部品情報を、少なくとも前記特性情報を検出することにより、自動で取得する異特性部品情報取得部と、
少なくともその異特性部品情報取得部により取得された前記保持部の位置の情報に基づいて、前記装着装置に前記部品供給装置から前記少なくとも１つの異特性部品を含む複数の電子回路部品を受け取らせ、前記基板支持装置に支持された回路基板に装着させる装着制御部と、
その装着制御部の制御により前記異特性部品が装着された回路基板に、前記異特性部品情報取得部により取得された前記特性情報を付与する特性情報付与部と
を含むことを特徴とする電子回路組立システム。
前記(2)項ないし(15)項の各々に記載の特徴は本項に係る電子回路組立システムにも適用可能である。

請求可能発明の一実施形態である電子回路組立方法を実施するための電子回路組立システムの外観を示す正面図である。 上記電子回路組立システムの構成要素である装着モジュールの構成を一部のカバーを除去して示す斜視図である。 上記装着モジュールにおける部品供給装置を取り出して概略的に示す平面図である。 上記装着モジュールにおける装着装置を取り出して示す斜視図である。 上記装着装置の構成要素である装着ヘッドの２例を示す斜視図である。 上記装着ヘッドの１例の内部構造を示す斜視図である。 上記装着ヘッドに代えて使用される印刷ヘッドを示す斜視図である。 上記装着モジュールにおける制御系の一部を示すブロック図である。 電子回路組立方法により組み立てられる電子回路の一例であるバックライトの表面を示す図である。 上記バックライトの表面に設けられた抵抗器装着回路および抵抗器を概略的に示す図である。 上記電子回路組立方法のフローを示すフローチャートである。 上記フローの一部において作成される装着用データの一部を示す図である。 上記装着用データの別の一部を示す図である。 上記フローの実行によるＬＥＤの多面取り基板への装着により得られる子基板・輝度クラス対応テーブルの一例を示す図である。 上記フローの別の一部を実施するために、モジュールコントローラに格納される装着プログラムの一部を示すフローチャートである。 別の実施形態である電子回路組立システムの外観図である。

以下、請求可能発明のいくつかの実施形態を、上記各図を参照しつつ説明する。なお、請求可能発明は、下記実施形態の他、上記〔発明の態様〕の項に記載した態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。

図１に、電子回路組立方法の実施に使用される電子回路組立システム（以下組立システムと略称する）を示す。この組立システムは、上流側から１列に配列された基板ＩＤ読取ユニット１，はんだ印刷機３，基板ＩＤ読取ユニット４，装着機ライン５およびリフロー炉６を含む。基板ＩＤ読取ユニット１，４は、回路基板に付与された基板識別子（基板ＩＤと略称する。基板ＩＤは、例えば、バーコードにより表される。）を読み取るものであり、例えば、バーコードリーダにより構成できる。はんだ印刷機３はコンピュータを主体とするコントローラを備え、回路基板に電子回路部品を仮止めする機能を果たすクリーム状はんだを印刷するものであり、例えば、スクリーン印刷機により構成できる。装着機ライン５は、複数の装着モジュール１０の４台ずつが、それぞれ共通で一体のベース１２上に、互いに隣接して横並びに配列されて固定されたものが、さらに複数横並びに配列されることにより構成されている。複数の装着モジュール１０の各々は、電子回路部品装着機と称することもでき、回路基板への電子回路部品の装着を分担し、並行して行う。そのため、１台の電子回路部品装着機のみによって回路基板への電子回路部品の装着を行う場合に比較して、サイクルタイムを短縮することができる。リフロー炉６は、上記クリーム状はんだを加熱して溶融させ、電子回路部品を回路基板の印刷回路にはんだ付けするものである。以上の基板ＩＤ読取ユニット１，４，はんだ印刷機３，装着モジュール１０およびリフロー炉６を組立システムの構成装置と総称することとする。

装着モジュール１０については、例えば、特開２００４−１０４０７５公報に詳細に記載されており、本請求可能発明に関係する部分以外の部分については簡単に説明する。
各装着モジュール１０はそれぞれ、図２に示すように、本体フレームとしてのモジュール本体１８，基板搬送装置２０，基板保持装置２２，部品供給装置２４，装着装置２６，基準マーク撮像装置２８（図４参照），部品撮像装置３０および電気制御装置３２を備えている。

モジュール本体１８は、図２に示すように、前後方向に長いベッド３６と、そのベッド３６の前端部および後端部からそれぞれ立ち上がった２本ずつの前コラム３８および後コラム４０と、それら４本のコラム３８，４０に支持されたクラウン４２とを備えている。クラウン４２は、強度部材であるビーム４４とそのビーム４４の上方を覆うカバー４６とを備えている。

基板搬送装置２０は、図２に示すように、２つの基板コンベヤ５４，５６を備え、ベッド３６の、装着モジュール１０の前後方向の中央部に設けられ、回路基板５７を複数の装着モジュール１０が並ぶ方向と平行な方向であって、水平な方向に搬送する。回路基板の搬送には、基板コンベヤ５４，５６の少なくとも一方が使用される。装着機ライン５を構成する複数台の装着モジュール１０は、作業者が回路基板を取り出し得る隙間が存在しない程度に互いに近接した状態で配列され、隣接する２台の装着モジュール１０間における回路基板５７の受渡しは、対応する基板コンベヤ同士において直接行われる。本実施形態においては、隣接する装着モジュール１０間の隙間は、電子回路部品の装着が予定されている複数種類の回路基板５７のうちで、回路基板５７の搬送方向（以後、基板搬送方向と略記する）に平行な方向の寸法が最小の回路基板５７の、その寸法より小さい隙間とされ、本実施形態においては３０ｍｍとされている。なお、複数の装着モジュール１０の最上流と最下流との各装着モジュール１０についてはそれぞれ、隣接する装着モジュール１０とは反対側の開口（基板搬入，搬出用の開口は除く）に開閉可能なカバーが設けられ、カバーが閉じられた状態では作業者が装着モジュール１０内に手を入れることができないようにされている。

基板保持装置２２は２つの基板コンベヤ５４，５６の各々について設けられ、基板支持装置４８およびクランプ部材（図示省略）を含み、回路基板５７をその電子回路部品が装着される装着面が水平となる姿勢で保持する。基板支持装置４８は、それぞれ回路基板５７を下方から支持する複数の支持部材（図示省略）と、それら支持部材を支持する支持台５０とを含む。クランプ部材は、基板コンベヤ５４，５６が設けられた１対のサイドフレームの各々に設けられ、それらサイドフレームの各押さえ部と共同して、基板搬送方向に平行な両側縁部をそれぞれ上下方向において挟持する。本実施形態においては、基板搬送装置２０による基板搬送方向をＸ軸方向、基板保持装置２２に保持された回路基板５７の装着面に平行な平面である、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向とする。

部品供給装置２４は、図２に示すように、ベッド３６の基板搬送装置２０に対してＹ軸方向の一方の側であって、装着モジュール１０の前面側に設けられている。部品供給装置２４は、例えば、テープフィーダ（以後、フィーダと略称する）５８により電子回路部品を供給するものとされ、複数のフィーダ５８と、それらフィーダ５８が搭載され、保持される供給具保持部材たるフィーダ保持部材としてのフィーダ保持台１５０（図３参照。以後、保持台１５０と略称する。）とを含む。複数のフィーダ５８はそれぞれ、多数の電子回路部品がテープにより保持されたテープ化部品を、電子回路部品の保持ピッチずつ送る送り装置５９（図８参照）を備えたものであり、それぞれ同一の電子回路部品を保持している。

本実施形態においては、保持台１５０はベッド３６に固定して設けられ、図３に概略的に示すように、Ｙ軸方向に平行に延びる複数のスロット１５２がＸ軸方向に等間隔に設けられるとともに、保持台１５０の後部（基板搬送装置２０側の部分）から立ち上がる立壁部１５４に、複数のスロット１５２の各々に対応して１対の位置決め穴およびコネクタ（図示省略）が設けられている。保持台１５０のスロット１５２，１対の位置決め穴およびコネクタが設けられた部分が保持部１５６を構成し、保持台１５０は複数の保持部１５６を備えている。

複数のフィーダ５８はそれぞれ、その下面に設けられたレール（図示省略）においてスロット１５２に嵌合され、その前面に突設された１対の位置決め突部が位置決め穴に嵌合されて位置決めされるとともに、係合装置（図示省略）が作業者によって操作されることにより、各々の部品供給部がＸ軸方向に沿って並ぶ状態で保持台１５０に着脱可能に固定される。複数の保持部１５６の保持台１５０における各位置により、保持部１５６に保持されたフィーダ５８の搭載位置が規定される。搭載位置は、保持部１５６により保持されたフィーダ５８により電子回路部品が供給される部品供給位置でもある。保持部１５６のコネクタは通信部１１２（図８参照）および電力供給部（図示省略）を備え、フィーダ５８の前面に設けられたコネクタは通信部１１４（図８参照）および電力被供給部（図示省略）を備え、フィーダ５８が保持部１５６に搭載されると、それらの各コネクタが接続され、両通信部１１２，１１４は互いに通信可能な状態となり、電力供給部および電力被供給部は電力供給可能な状態となる。

装着装置２６は、図２および図４に示すように、装着ヘッド６０（６０ａ，６０ｂ）と、その装着ヘッド６０を移動させるヘッド移動装置６２とを備えている。ヘッド移動装置６２は、図４に示すように、Ｘ軸方向移動装置６４およびＹ軸方向移動装置６６を備えている。Ｙ軸方向移動装置６６は、モジュール本体１８を構成するクラウン４２に、部品供給装置２４の部品供給部と２つの基板保持装置２２とに跨って設けられたリニアモータ７０を備え、可動部材としてのＹ軸スライド７２をＹ軸方向の任意の位置へ移動させる。本実施形態においては、Ｘ軸方向移動装置６４はＹ軸スライド７２上に設けられ、Ｙ軸スライド７２に対してＸ軸方向に移動させられるとともに、互いにＸ軸方向に相対移動させられる第１，第２Ｘ軸スライド７４，７６と、それらスライド７４，７６をそれぞれ、Ｘ軸方向に移動させるＸ軸スライド移動装置７８（図４には第２Ｘ軸スライド７６を移動させる移動装置のみが図示されている）とを備えている。２つのＸ軸スライド移動装置はそれぞれ、例えば、駆動源たる電動回転モータの一種であるエンコーダ付きのサーボモータと、ボールねじおよびナットを含む送りねじ機構とを含むものとされ、Ｘ軸スライド７４，７６をＸ軸方向の任意の位置へ移動させる。サーボモータは回転角度の精度の良い制御が可能なモータである。

装着ヘッド６０は、第２Ｘ軸スライド７６に着脱自在に搭載され、ヘッド移動装置６２により、部品供給装置２４の部品供給部と２つの基板保持装置２２とに跨る移動領域である装着作業領域内の任意の位置へ移動させられる。装着ヘッド６０を第２Ｘ軸スライド７６に着脱可能に取り付ける機構は、例えば、特開２００４−２２１５１８公報に記載の取付機構と同様に構成されており、図示および説明を省略する。装着ヘッド６０は、部品保持具の一種である吸着ノズル８６（８６ａ，８６ｂ）によって電子回路部品を保持するものとされており、吸着ノズル８６を保持し、保持具保持部を構成するノズルホルダの数を異にする複数種類の装着ヘッド６０が用意され、電子回路部品が装着される回路基板５７の種類に応じて選択的に第２Ｘ軸スライド７６に取り付けられる。

例えば、図５(a)に示す装着ヘッド６０ａはノズルホルダ８８ａを１つ備え、吸着ノズル８６ａが１つ保持され、図５(b)に示す装着ヘッド６０ｂはノズルホルダ８８ｂを複数、例えば３個以上（図示の例では１２個）備え、吸着ノズル８６ｂが最大１２個保持され得る。吸着ノズル８６は吸着管９０および背景形成板９２を備え、吸着管９０の部品吸着面の直径と、平面視の形状が円形を成す背景形成板９２の直径との少なくとも一方を異にする複数種類の吸着ノズル８６があり、吸着する電子回路部品の種類に応じて使い分けられる。吸着ノズル８６ａは吸着ノズル８６ｂより部品吸着面および背景形成板９２ａの各直径が大きく、大形の電子回路部品の装着に使用される。

装着ヘッド６０ａにおいてノズルホルダ８８ａは、図示は省略するが、ヘッド本体に軸線方向であって鉛直方向に移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に設けられ、ヘッド本体に設けられた移動装置である昇降装置および回転装置により昇降および回転させられる。装着ヘッド６０ｂは、図６に示すように、ヘッド本体９６に鉛直な回転軸線のまわりに回転可能に設けられた回転体１００と、回転体１００を正逆両方向に任意の角度回転させる回転体回転装置１０２とを備えた回転型ヘッドである。回転体１００には、その回転軸線を中心とする一円周上に適宜の間隔、図示の装着ヘッド６０ｂでは等角度を隔てた１２の位置にそれぞれ、ノズルホルダ８８ｂが回転体１００の回転軸線に平行な方向に相対移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に設けられ、それぞれ回転体１００からの突出端部（装着ヘッド６０が第２Ｘ軸スライド７６に取り付けられた状態では下端部）において吸着ノズル８６ｂを着脱可能に保持する。

１２個のノズルホルダ８８ｂは、回転体１００の回転により、回転体１００の回転軸線のまわりに旋回させられ、１２個の停止位置の１つである部品吸着装着位置へ順次移動させられ、ヘッド本体９６の部品吸着装着位置に対応する位置に設けられた移動装置である昇降装置１０４によって昇降させられる。ノズルホルダ８８ｂはさらに、ヘッド本体９６に設けられたホルダ回転装置１０６により、自身の軸線まわりに回転させられる。なお、前記基準マーク撮像装置２８は、図３に示すように、第２Ｘ軸スライド７６に搭載され、ヘッド移動装置６２により装着ヘッド６０と共に移動させられる。

第２Ｘ軸スライド７６にはまた、装着ヘッド６０の代わりに、図７に示す特性情報付与ヘッドたる印刷ヘッド１７０を取り付けることができる。印刷ヘッド１７０は、本実施形態においては、インクジェットプリンタの印刷ヘッドと同様に、インク滴をノズルから噴射させ、記録対象材に文字，記号，図形等を印刷するものとされている。そのため、本印刷ヘッド１７０は、ヘッド本体（図示省略）に昇降可能に設けられた印刷器１７２と、ヘッド本体に設けられて印刷器１７２を昇降させる印刷器昇降装置（図示省略）とを含む。印刷器１７２は、インクタンク１７４，インク噴射部１７６および駆動機構１７８を含む。駆動機構１７８は、例えば、圧電素子の変形により、インクタンク１７４内のインクをインク滴にして、インク噴射部１７６に設けられたノズルから噴射させるものとされている。ノズルは複数、１列に並んで設けられ、印刷ヘッド１７０が第２Ｘ軸スライド７６に取り付けられた状態では、ノズル列がＹ軸方向に平行となり、かつ、各ノズルの吐出口が下向きとなる。

本印刷ヘッド１７０には、情報認識装置の一種である情報読取装置としてのバーコードリーダ１８０が設けられ、情報認識ヘッドたる情報読取ヘッドとしても機能する。バーコードリーダ１８０は、印刷ヘッド１７０が第２Ｘ軸スライド７６に取り付けられた状態では、読取部１８２が下向きとなり、かつ、読取部１８２の長手方向がＸ軸方向と平行になるとともに、装着モジュール１０の構成要素と干渉せず、かつ、回路基板５７に印刷されたバーコードを読取り可能な高さに位置する状態となる。印刷ヘッド１７０は、装着ヘッド６０の取付機構と同じ構成の取付機構によって第２Ｘ軸スライド７６に着脱可能に取り付けられ、印刷ヘッド１７０が取り付けられた装着モジュール１０は、特性情報付与機の一種であるプリンタたる印刷モジュール１０として機能し、本実施形態においてはさらに、特性情報認識機の一種である情報読取機たる情報読取モジュール１０としても機能することとなる。

各装着モジュール１０は、前記電気制御装置３２の一部として、図８に示すように、基板搬送装置２０，基板保持装置２２，装着装置２６，基準マーク撮像装置２８および部品撮像装置３０を制御するモジュールコントローラ１０８を備えており、一方、各フィーダ５８は前述の送り装置５９を制御するフィーダコントローラ１１０を備えている。これらモジュールコントローラ１０８とフィーダコントローラ１１０とは、いずれもコンピュータを主体とし、前記保持台１５０の複数の保持部１５６にそれぞれ設けられた通信部１１２と、各フィーダ５８に設けられた通信部１１４との間の通信によって情報の授受を行う。また、印刷ヘッド１７０が第２Ｘ軸スライド７６に取り付けられた場合、モジュールコントローラ１０８により制御され、バーコードの印刷および読取りを行わされる。

本実施形態においては、上記構成の組立システムによって、図９に示す多面取り基板１２０に、異特性部品の一種である発光ダイオード（以下、ＬＥＤと略称する）１２２が多数装着され、パーソナルコンピュータ用ディスプレイのバックライトが組み立てられる。多面取り基板１２０は、横長の子基板１２４がＭ個、フレーム部１２６により接続されて成り、各子基板１２４の表面には互いに輝度クラスが同じであるＮ個のＬＥＤ１２２が一列に装着される。すなわち、多面取り基板１２０全体としては、Ｍ行Ｎ列のＬＥＤ１２２が行方向にも列方向にもそれぞれ一定のピッチで装着されるのであるが、１行内のＬＥＤ１２２の輝度クラスは同一であることが要求される。多面取り基板１２０は、後に、フレーム部１２６が切除されることにより、Ｍ本のＬＥＤバーに分割されるのであるが、ＬＥＤ１２２の輝度クラスは、ＬＥＤバー間においては互いに異なってもよいが、１本のＬＥＤバー内においては同一であることが要求されるのである。

なお、ＬＥＤ１２２は、定格電流が供給された場合の輝度が、製造時の環境条件（例えば温度および湿度）等によって変わってしまうことを避け得ない。そのため、製造後、複数段階（例えば、１００段階）の輝度クラスに分類され、輝度クラスが同じであるＬＥＤ１２２が１本のキャリヤテープに収容されてテープ化部品とされ、それぞれ１個のリール１４０（図２参照）に巻かれて市場に供給される。そのため、本実施形態においては、各リール１４０には、そのリール１４０に巻装されているテープ化部品のＬＥＤ１２２の型式と輝度クラスとを含む情報を表すバーコード１４２が付与されている。本実施形態においてはまた、バーコード１４２により表される情報にリール識別子であるリールＩＤおよび新品のテープ化部品に収容されているＬＥＤ１２２の数も含まれ、フィーダ５８にも、少なくともフィーダ識別子であるフィーダＩＤを含む情報を表すバーコード１４４が付与されている。リールＩＤは部品保持部材識別情報であり、フィーダＩＤは供給具識別情報である。

上記のように、多面取り基板１２０に装着される電子回路部品はすべてＬＥＤで、部品種が同一であり、型式も同一のものであるが、輝度クラスが複数段階に異なる。バックライトは輝度が全面にわたって均一であることが必要であるため、子基板１２４毎に同じ輝度クラスのＬＥＤ１２２を装着し、それらに供給される電流を抵抗器により制御することによって、バックライト全体のＬＥＤ１２２の輝度を同一にすることが行われるのであるが、バックライトのメーカは、通常、手持ちの輝度クラスのＬＥＤ１２２によってバックライトを生産することが必要である。そして、手持ちのＬＥＤ１２２は輝度クラスが複数種類に異なっていることが多い。したがって、ここでは、手持ちのＬＥＤ１２２の個数は、生産予定枚数のバックライトに必要なＬＥＤ１２２の個数より多いが、輝度クラスは複数種類に異なっており、輝度クラスが同一であるもの同士がまとめて保管され、各輝度クラス毎の個数は既知であるものとする。

本実施形態においては、図９に示すように、多面取り基板１２０のＭ個の子基板１２４の各表面にＬＥＤ１２２が装着されるとともに、ＬＥＤ１２２に対応した対応部品である抵抗器１９０（図１０参照）が装着され、さらに、各子基板１２４についての情報を表すバーコードが印刷される。本実施形態においては、Ｍ個の子基板１２４のＬＥＤ１２２が装着される領域が、電気特性値が同じである異特性部品を装着するために予め設定された異特性部品装着領域たるＬＥＤ装着領域１９２であり、１枚の回路基板である多面取り基板１２０に、Ｍ個のＬＥＤ装着領域１９２が設定されていることになる。本実施形態においては、子基板１２４の表面の一部がＬＥＤ装着領域１９２とされ、ＬＥＤ装着領域１９２以外の部分に、抵抗器１９０が装着される対応部品装着領域たる抵抗器装着領域１９４および情報記録部ないし特性情報付与領域の一種であるバーコード付与領域たるバーコード印刷領域１９６が設けられている。各子基板１２４についての情報は、少なくとも、各子基板１２４に装着されるＬＥＤ１２２の輝度クラスを含むものとされる。本実施形態においては、輝度クラスが電気特性値なのであり、輝度クラスそのものがＬＥＤ１２２の電気特性値を認識可能な特性情報である。バーコード印刷領域１９６に印刷されたバーコードは特定の情報を表す。したがって、バーコードの印刷により、ＬＥＤ１２２の輝度クラスが子基板１２４に付与されることとなる。特性情報は、輝度クラス以外の情報、例えば、子基板１２４の番号を含んでいてもよい。

Ｍ個の子基板１２４の各抵抗器装着領域１９４にはそれぞれ、図１０(a2)に一部を示すように、抵抗器装着回路２００が形成されている。抵抗器装着回路２００は、複数の接続端子２０２を備えている。これら接続端子２０２は、抵抗器１９０の装着により、直列回路と並列回路との少なくとも一方が少なくとも１つ、形成されるように設けられている。

抵抗器１９０には、抵抗値を異にする複数種類のものがあり、ＬＥＤ１２２と同様に、抵抗値が同じである抵抗器１９０が１本のキャリヤテープに収容されてテープ化部品とされ、それぞれ１個のリール１４０に巻かれている。各リール１４０には、そのリール１４０に巻装されているテープ化部品の抵抗器１９０の型式，抵抗値およびリールＩＤを含む情報を表すバーコード１４２が付与されている。抵抗値は対応部品の電気特性値であり、その電気特性値を認識可能な特性情報である。

本実施形態においては、子基板１２４へのバーコードの印刷および抵抗器１９０の装着は、装着機ライン５においてＬＥＤ１２２の装着に続いて行われる。そのため、本実施形態においては、装着機ライン５を構成する複数台、本実施形態においては８台の装着モジュール１０のうち、基板搬送方向において最下流の装着モジュール１０において抵抗器１９０の装着が行われ、最下流の装着モジュール１０に隣接する装着モジュール１０が印刷モジュール１０とされ、残り６台の装着モジュール１０の全部においてＬＥＤ１２２の装着が行われるようにされている。

前述のように、多面取り基板１２０にＬＥＤ１２２を装着する段階では、多面取り基板１２０が多面取りではない通常の基板であり、その基板にＭ行Ｎ列のＬＥＤ１２２が装着されると考えてよいが、１行内ではＬＥＤ１２２の輝度クラスが同一であることが必要である。そして、この装着作業を、複数の装着モジュール１０に行わせるのであるため、サイクルタイムをできる限り短くし、スループットをできる限り大きくする観点から、複数の装着モジュール１０にできる限り均等な数の行を割り当て、かつ、Ｍ行が装着モジュール１０の台数で割り切れない場合には、１台の装着モジュール１０に他の装着モジュール１０より少ない数の行を割り当てることが望ましい。

また、輝度クラスが同一であるＬＥＤ１２２が多数ある場合には、それらをできる限り同じ装着モジュール１０に装着させることが、後述する輝度クラスの切替え回数を少なくする上で望ましく、また、輝度クラスが同一であるＬＥＤ１２２を複数の装着モジュール１０に跨って搭載する場合には、互いに隣接する装着モジュール１０に搭載することが望ましく、上流側の装着モジュール１０から下流側の装着モジュールへ順に搭載することが特に望ましい。
さらに、１台の装着モジュール１０において一時期にＬＥＤ１２２を供給するのは１つのフィーダ５８であるため、常に１つのフィーダ５８が搭載されていればよいのであるが、複数のフィーダ５８を搭載し、１つのフィーダ５８のＬＥＤ１２２の残数である部品残数が１列の装着に必要な個数より少なくなれば、別のフィーダ５８からＬＥＤ１２２の供給が行われるようにすることが、作業者によるフィーダ５８の搭載作業の実行頻度を小さくする上で望ましい。
しかも、装着モジュール１０による装着作業の能率を高くする上で、複数のフィーダ５８は、装着ヘッド６０によるＬＥＤ１２２の搬送距離が可及的に短くて済む搭載位置に搭載されることが望ましく、かつ、装着ヘッド６０としては、複数（例えば１２）の吸着ノズル８６ｂを保持した装着ヘッド６０ｂを使用することが望ましい。

なお、本明細書においては、ＬＥＤ１２２を含むテープ化部品が巻装されたリール１４０をフィーダ５８に取り付けることを「装着」と称し、フィーダ５８を部品供給装置２４の保持台１５０ないし保持部１５６に取り付けることを「搭載」と称することとするが、リール１４０およびフィーダ５８の説明を省略して「ＬＥＤ１２２を保持台１５０，部品供給装置２４あるいは装着モジュール１０に搭載する」とも表現することとする。抵抗器１９０についても同様である。

本実施形態においては、作業者が、任意のＬＥＤ１２２を収容しているリール１４０をフィーダ５８に装着し、そのフィーダ５８を任意の装着モジュール１０の保持台１５０の任意の保持部１５６に搭載して、実際に搭載されたＬＥＤ１２２に応じてバックライトの組立てが行われる。以下、その場合の実施形態の一例を、図１１ないし図１５に基づいて説明する。
図１１は、上記組立てのための段取替え作業を主体とするフローを示し、破線で表されたステップは作業者の手によって、あるいは作業者の指令に応じて組立システムにより実行されるステップであり、実線で表されたステップは組立システムにより自動で実行されるステップである。

まず、パーソナルコンピュータ７を使用して、Ｓ４１の事前準備が行われる。この事前準備においては、多面取り基板１２０にＭ行Ｎ列のＬＥＤ１２２を装着するための図１２に示すシーケンステーブルの一部が作成される。
各モジュールコントローラ１０８には、電子回路部品を部品供給装置２４から受け取って基板保持装置２２に保持されている回路基板に装着するために装着モジュール１０を制御する、すべての電子回路の組立てに共通の汎用装着プログラムが格納されており、一般的には、この汎用装着プログラムが後述の装着用データと組み合わせて使用されることによって、個別の具体的な電子回路の組立てを制御するための個別装着プログラムとして機能することになるのであるが、本実施形態においては、上記汎用装着プログラムに、多面取り基板１２０にＬＥＤ１２２を装着するためのバックライト組立用ルーチンが追加されたものである基本バックライト組立制御プログラムと、装着用データおよび後述の対応データとが組み合わされて、バックライト組立制御プログラムとして機能させられるのであり、そのためのデータが各装着モジュール１０について作成される。装着用データは、図１２に示すシーケンステーブルおよび図１３に示すデバイステーブルを含む。上記バックライト組立用ルーチンはユーザによって作成されるようにすることも可能であるが、本実施形態においてはメーカにより予め作成され、制御装置に格納されている。

シーケンステーブルの一例を図１２に示す。このシーケンステーブルにおいて、装着領域名の一種としての子基板番号と、装着位置（Ｘ、Ｙ座標）と、搭載位置ないし部品供給位置を表すスロット番号が対応付けられ、装着順（シーケンス番号順）に並べられている。したがって、装着領域名としての子基板番号と、各子基板１２４の複数の装着位置により構成されている装着位置群とが対応付けられていることになり、本実施形態においては、回路基板に装着位置群が複数群設定されている。また、本実施形態においては、１つの装着モジュール１０の１枚の多面取り基板１２０へのＬＥＤ１２２の装着分担は、子基板単位であるとする。本実施形態においては、リール１４０が装着されたフィーダ５８が保持台１５０の任意の保持部１５６に搭載されるため、事前準備段階ではまだ、搭載位置が決まっておらず、シーケンステーブルのうち、子基板番号，シーケンス番号および座標を対応付けるデータが作成される。ここではデバイステーブルは作成されない。シーケンステーブルの子基板番号，シーケンス番号および座標を対応付けるデータは、装着モジュール１０においてＬＥＤ１２２が装着されるべき多面取り基板１２０のすべてに共通に作成される。

その後、Ｓ４２において、上記シーケンステーブルがホストコンピュータ８に伝送され、さらに、ホストコンピュータ８から装着モジュール１０へ伝送され、必要に応じて組立システムの他の構成装置に伝送される。次いで、Ｓ４３において、作業者は任意のＬＥＤ１２２が収納されたリール１４０を任意のフィーダ５８に装着する。その際、作業者は、リール１４０とフィーダ５８とにそれぞれ付与されているバーコード１４２，１４４をバーコードリーダ２１０（図１参照）に読み取らせる。このバーコードリーダ２１０は、パーソナルコンピュータ７またはホストコンピュータ８、あるいはさらに別のコンピュータに接続されており、これらコンピュータにより、リール１４０に収容されているＬＥＤ１２２の輝度クラスと、フィーダ５８のフィーダＩＤとを対応付けたフィーダ・ＬＥＤ対応テーブルが作成され、ＬＥＤ１２２の装着を行う装着モジュール１０の各モジュールコントローラ１０８に伝送され、モジュールコントローラ１０８のコンピュータのメモリに格納される。フィーダ・ＬＥＤ対応テーブルにより得られる情報が供給具異特性部品対応情報である。また、リールＩＤとフィーダＩＤとを対応付けたリール・フィーダ対応テーブルも作成され、各モジュールコントローラ１０８へ伝送される。

続いて、作業者が上記フィーダ５８を任意の装着モジュール１０の任意の保持部１５６に搭載し（Ｓ４４）、それに応じて、モジュールコントローラ１０８が、どの輝度クラスのＬＥＤ１２２がどの搭載位置に搭載されたかを検出する（Ｓ４５）。装着モジュール１０のモジュールコントローラ１０８は、前述の通信部１１２，１１４による通信によって、各フィーダ５８のフィーダＩＤを取得することができるため、どの搭載位置にどのフィーダ５８が搭載されたかを特定することができ、その特定情報と、先に取得されてメモリに記憶されているフィーダ・ＬＥＤ対応テーブルとから、フィーダＩＤを介して、ＬＥＤ１２２を供給するフィーダ５８の搭載位置であって、ＬＥＤ１２２が供給される部品供給位置と、そのＬＥＤ１２２の輝度クラスとを含む異特性部品情報が検出され、自動で取得されるのである。異特性部品情報は、記憶手段を構成するコンピュータのメモリに格納される。また、モジュールコントローラ１０８は通信部１１２，１１４による通信によってフィーダコントローラ１１０にフィーダ５８に収容されているＬＥＤ１２２の初期部品数を教示し、フィーダコントローラ１１０は、その初期部品数を初期の部品残数として記憶する。テープ化部品が新品であれば、新品の状態でテープ化部品に収容されているＬＥＤ１２２の数が初期部品数であり、初期の部品残数となる。

上記のように、モジュールコントローラ１０８が、どの搭載位置においてどの輝度クラスのＬＥＤ１２２が供給されるかを特定することができるため、作業者は任意の搭載位置にフィーダ５８を搭載することができる。但し、作業者は、先に段落〔００３２〕，〔００３７〕，〔００３８〕ならびに他の段落において説明したＬＥＤ１２２の装着に特有の事項を考慮して、リール１４０のフィーダ５８への装着、ならびにフィーダ５８の装着モジュール１０への搭載を行うことが望ましい。本実施形態には、予め明確な生産計画が作成され、それに従ってフィーダ５８の搭載が行われることが不可欠ではなく、状況の変化に応じて臨機応変にバックライトの生産を行うことができる点に利点があるのである。

また、輝度クラスが同じであるＬＥＤ１２２を供給するフィーダが複数ある場合には、それら複数のフィーダを複数の搭載位置にそれぞれ搭載することができるのであるが、本実施形態においては、前述の装着作業能率向上の観点からフィーダ５８の搭載領域が予め定められており、また、１ロットのバックライトの組立作業の開始時に、最初にＬＥＤ１２２を取り出すべきフィーダ５８の決定を容易にするために、最初にフィーダ５８を搭載すべき搭載位置が予め定められており、各装着モジュール１０において最初にＬＥＤ１２２の供給を行うフィーダ５８は、予め定められた搭載位置に搭載され、同一のＬＥＤ１２２を供給する他のフィーダ５８がその搭載位置に隣接する位置に順次搭載される。
上記の搭載原則の下において任意の保持部１５６に任意の輝度クラスのＬＥＤ１２２が搭載されることにより、本実施形態においては、１つの装着モジュール１０にはＬＥＤ１２２を供給するフィーダ５８が複数搭載され、これら複数のフィーダ５８により供給されるＬＥＤ１２２の輝度クラスが全部、同じである装着モジュール１０もあれば、異なる装着モジュール１０もある。

ＬＥＤ１２２の異特性部品情報（搭載位置）の検出結果に基づいて、自動で、図１２のシーケンステーブルにおけるスロット番号のデータの追加、ならびに図１３のデバイステーブルの作成が行われ、装着用データが作成される。図１３のデバイステーブルにおいて、スロット番号と部品名としてのＬＥＤが対応付けられている。部品名は、実際には型式番号で表され、この型式番号に基づいて、ホストコンピュータ８に格納されているデータベースから、電子回路部品の外形を規定するデータとして、ＬＥＤ１２２の形状寸法のデータが読み出され、ＬＥＤ１２２の部品撮像装置３０による撮像および吸着ノズル８６による保持位置誤差の取得に使用される。したがって、デバイステーブルにおける部品名のデータはＬＥＤ１２２の外形を規定するデータに相当し、輝度クラスを異にする複数種類のＬＥＤ１２２の部品名は同じである。

子基板１２４に抵抗器１９０を装着する装着モジュール１０については、作業者は抵抗器１９０を搭載する。この取付けはＬＥＤ１２２の装着モジュール１０への搭載と同様に行われ、作業者は、任意の抵抗器１９０が収容されたリール１４０および任意のフィーダ５８にそれぞれ付されているバーコード１４２，１４４をバーコードリーダ２１０により読み取り、そのリール１４０をフィーダ５８に装着する。それにより、パーソナルコンピュータ７またはホストコンピュータ、あるいは別のコンピュータにより、リール１４０に収容されている抵抗器１９０の抵抗値と、フィーダ５８のフィーダＩＤとを対応付けたフィーダ・抵抗器対応テーブルが作成され、最下流の装着モジュール１０のモジュールコントローラ１０８に伝送され、コンピュータのメモリに格納される。フィーダ・抵抗器対応テーブルにより得られる情報が供給具対応部品対応情報である。そして、作業者はリール１４０が装着されたフィーダ５８を最下流の装着モジュール１０の保持台１５０の任意の保持部１５６に搭載し、それに応じて、モジュールコントローラ１０８が、どの抵抗値の抵抗器１９０がどの搭載位置に搭載されたかを検出し、抵抗器１９０の供給位置と抵抗値とを含む対応部品情報を取得する。

作業者は、手持ちのＬＥＤ１２２の輝度クラスに基づいて、ＬＥＤ１２２への供給電流の制御に必要な抵抗値を予測し、その抵抗値が得られる抵抗器１９０を保持台１５０に搭載する。ＬＥＤ１２２の輝度の均一化に必要な抵抗値は、１つの抵抗器１９０により得られることもあれば、複数の抵抗器１９０の組合わせによって得られることもある。そのため、作業者は使用が予想される複数種類の抵抗器１９０を保持台１５０に搭載し、また、使用数が多いと予想される抵抗器１９０を保持するフィーダ５８は、可能であれば複数搭載する。抵抗器１９０を保持するフィーダ５８の保持部１５６への搭載位置は任意であるが、装着能率が高くなるように搭載が行われることが望ましい。例えば、使用頻度の高い抵抗器１９０を供給するフィーダ５８を、基板搬送方向に平行な方向において、基板保持装置２２により保持された多面取り基板１２０の子基板１２４の抵抗器装着領域１９４に近い位置に搭載するのである。

以上で段取り替えが終了し、装着機ライン５による多数のＬＥＤ１２２の多面取り基板１２０への装着作業が行われる。本実施形態においては、多面取り基板１２０は、１台の装着モジュール１０において保持されてＬＥＤ１２２が装着される大きさのものであり、子基板１２４の長手方向が搬送方向と平行になる姿勢で搬送されるものとする。作業者は、基板ＩＤが付与された多面取り基板１２０を基板ＩＤ読取ユニット１に投入し（Ｓ４６）、Ｓ４７において、基板ＩＤの読取りと、その読み取られた基板ＩＤに基づくはんだ印刷機３によるクリーム状はんだの印刷とが行われる。この際における基板ＩＤ読取ユニット１からの基板ＩＤの伝送は、基板ＩＤ読取ユニット１からはんだ印刷機３のコントローラへ直接行われるようにすることも可能であるが、本実施形態においてはホストコンピュータ８を介して行われるようになっている。他の構成装置間の情報の伝送についても同様である。

印刷後、多面取り基板１２０は基板ＩＤ読取ユニット４へ搬送され、基板ＩＤ読取ユニット４により再び基板ＩＤの読取りが行われる。装着機ライン５において、基板ＩＤ読取ユニット１において取得された基板ＩＤを利用することも可能であるが、多面取り基板１２０は、基板ＩＤ読取ユニット１における基板ＩＤの読取り後に、基板ＩＤ読取ユニット１，はんだ印刷機３等から取り出されることがあり得るため、もう一度基板ＩＤの読取りが行われるのである。そして、基本バックライト組立制御プログラムと、Ｓ４５において作成された装着用データとに基づいて、ＬＥＤ１２２の装着が行われる（Ｓ４８）。

この装着作業時には、前述のように、基本バックライト組立制御プログラムが使用されるのであるが、そのうち、部品供給に関連する部分（主として、バックライト組立用ルーチン）のみを取り出して、図１５にフローチャートで示す。
バックライト組立作業中は、各子基板１２４へのＬＥＤ１２２の装着開始に先立って、現在ＬＥＤ１２２を供給中であるフィーダ５８のＬＥＤ１２２の部品残数によって、１枚の子基板１２４全体への装着が可能であるか否かの判定が行われ（Ｓ５１）、可能であれば装着が行われるとともに、その子基板１２４の番号と輝度クラスとを対応付けたデータ（例えば、基本バックライト組立制御プログラム名−基板（多面取り基板）ＩＤ−輝度クラス−子基板１２４の番号）が生産履歴情報の一つとして記憶される（Ｓ５２）。生産履歴情報は、モジュールコントローラ１０８のコンピュータのメモリにより構成される記憶手段に記憶される。装着はシーケンスデータに従って行われ、装着ヘッド６０は、スロット番号により指定された保持部１５６へ移動させられ、フィーダ５８からＬＥＤ１２２を取り出して設定された子基板１２４の設定された位置に装着する。また、生産履歴情報の輝度クラスは、メモリに記憶させられている異特性部品情報により得られる。

生産履歴情報中の子基板１２４の番号と輝度クラスとを対応付けたデータは、複数の装着位置により構成される装着位置群と、その装着位置群に装着すべき異特性部品の互いに同一の輝度クラスとを対応付ける対応データであって、回路基板毎の子基板・輝度クラス対応データを構成し、基板ＩＤと対応付けて回路基板毎に得られる。子基板・輝度クラス対応データは、図１４に例示するように、各多面取り基板１２０の基板識別コード（基板ＩＤ）毎に、子基板１２４の番号ｎとその子基板１２４に装着されたＬＥＤ１２２の輝度クラスとを対応付けた表とすることができ、子基板番号を介して、シーケンステーブルの子基板１２４の装着位置群と、子基板・輝度クラス対応データの輝度クラスとが対応付けられることとなる。なお、図１４に例示する子基板・輝度クラス対応テーブルでは、１枚の多面取り基板１２０の途中でＬＥＤ１２２の輝度クラスが１回変わった場合が示されているが、すべて同一の輝度クラスのＬＥＤ１２２が装着される場合は勿論、２回以上変わる場合もあり得る。
なお、装着位置群・特性情報対応データである子基板・輝度クラス対応データは、生産履歴情報とは別に作成され、フィーダが保持台に搭載される毎に作成されてもよい。フィーダの搭載により、供給されるＬＥＤの輝度クラスが得られるため、それに合わせて子基板番号と輝度クラスとを対応付けるテーブルを予め作成するのであり、その対応テーブルに基づいてシーケンステーブルのスロット番号が設定される。子基板に実際に装着されたＬＥＤの輝度クラスと対応テーブルの輝度クラスとが異なれば、対応テーブルの輝度クラスを実際の輝度クラスに更新する。

また、１個のＬＥＤ１２２が装着される毎に、フィーダコントローラ１１０に記憶されている部品残数が１ずつ減少させられる。この部品残数がフィーダコントローラ１１０からモジュールコントローラ１０８へ送られ、Ｓ５１の判定が行われる。部品残数は、回路基板５７への部品装着作業の終了時にフィーダコントローラ１１０からモジュールコントローラ１０８へ送られ、リールＩＤと対応付けて記憶される。リールＩＤとの対応付けにより、保持台１５０に搭載されたフィーダ５８のフィーダコントローラ１１０に、ＬＥＤ１２２の部品残数が初期部品数として教示される。

なお、本実施形態においては、装着ヘッド６０ｂの複数の吸着ノズル８６ｂのいずれかによるＬＥＤ１２２の装着ミスが発生した場合には、装着動作を再度行うリカバリが行われるようになっており、１回リカバリが行われれば１個のＬＥＤ１２２が余分に消費されるため、リカバリの実施時にも部品残数が１減少させられる。
また、上記子基板１２４全体へのＬＥＤ１２２の装着が可能であるか否かの判定は、原理的には、子基板１２４へのＬＥＤ１２２の装着個数であるＮと、上記部品残数との比較によって行い得るが、本実施形態においては、上記のようにリカバリが行われるようになっているため、実際には、部品残数が、装着個数Ｎと、リカバリ実施の可能性を考慮して決定された余裕個数との和以上であれば、子基板１２４全体への装着が可能であると判定される。

Ｓ５１の判定結果がＮＯであれば、Ｓ５３において、その装着モジュール１０に、ＬＥＤ１２２を供給中のフィーダ５８であってＬＥＤ５８の残数が１枚の子基板１２４への装着を行うには不十分となったもの以外のフィーダ５８があるか否かが判定され、あると判定された場合には、Ｓ５４において、そのフィーダ５８により供給されるＬＥＤ１２２の輝度クラスが、それまで供給されていたＬＥＤ１２２の輝度クラスと同一であるか否かが判定される。本実施形態においては、作業者が任意のＬＥＤ１２２を任意の時期に、空いている搭載位置に搭載することが予定されているため、装着モジュール１０に複数のフィーダ５８が搭載されていても、そのフィーダ５８から供給されるＬＥＤ１２２の輝度クラスが、それまで供給されていたＬＥＤ１２２の輝度クラスと同一であるとは限らないのである。この任意の時期のフィーダ５８の搭載は、段取替え時と同様に行われ、フィーダ・ＬＥＤ対応テーブルが作成され、モジュールコントローラ１０８に伝送される。そして、どの搭載位置にどのフィーダ５８が搭載されたかの特定と合わせてＬＥＤ１２２の異特性部品情報が検出される。Ｓ５４の判定は、検出された全部の異特性部品情報に基づいて行われる。また、フィーダ５８が新たに搭載される毎に、前記デバイステーブルが更新される。

同じ装着モジュール１０に、現在供給中のＬＥＤ１２２と輝度クラスが同一であるＬＥＤ１２２を供給するフィーダ５８が搭載されていて、Ｓ５４の判定の結果がＹＥＳの場合には、Ｓ５５ないしＳ５９において、部品切れ予告と、２つのフィーダ５８から供給される輝度クラス同一のＬＥＤ１２２の装着および生産履歴の記憶とが行われる。部品切れ予告（Ｓ５６）は、その装着モジュール１０に搭載されているすべてのフィーダ５８に収容されている、輝度クラスが同じであるＬＥＤ１２２の総数ｐが、予め設定されている設定数Ｐ以上であるか否かの判定（Ｓ５５）に基づいて行われ、あるいは予告が解除される（Ｓ５７）。Ｓ５５の判定結果が一旦ＮＯになって部品切れ予告が行われても、それに応じて、部品切れが予告されたＬＥＤ１２２と輝度クラスが同じであるＬＥＤ１２２を供給するフィーダ５８の追加が行われれば、Ｓ５５の判定結果が再びＹＥＳとなり、部品切れ予告が解除されるのである。

そして、まず、現在供給中のフィーダ５８に残っているすべてのＬＥＤ１２２が装着され（Ｓ５８）、続いて、不足分のＬＥＤ１２２が新たなフィーダ５８から取り出され（この際、図１２のシーケンステーブルにおけるスロット番号が変更される）、装着されるとともに、子基板１２４の番号と輝度クラスとを対応付けた生産履歴が記憶される（Ｓ５９）。それにより、現在供給中のフィーダ５８に、子基板１２４全体に対する装着を行うには不足のＬＥＤ１２２が残ったままでフィーダ５８が取り外され、ＬＥＤ１２２が無駄になることが回避される。それに対し、Ｓ５４の判定結果がＮＯの場合には、Ｓ６０において、それまでとは輝度クラスが異なるＬＥＤ１２２の装着および生産履歴の記憶が行われる。この場合にも、シーケンステーブルにおけるスロット番号が変更される。

また、前記Ｓ５３の判定結果がＮＯの場合、すなわち、それまでＬＥＤ１２２を供給していたフィーダ５８とは異なるフィーダ５８であって、ＬＥＤ１２２を供給可能なものが装着モジュール１０にない場合には、Ｓ６１において、ＬＥＤ１２２を補給すべきこと、すなわち、新たなフィーダ５８を搭載すべき旨の案内が行われる。案内は、本実施形態においては、ホストコンピュータ８のディスプレイおよびＬＥＤ１２２の補給が行われるべき装着モジュール１０のディスプレイへの表示により行われる。ディスプレイは報知装置たる表示装置を構成する。案内に応じてＬＥＤ１２２の補給が行われれば（Ｓ６２）、補給されたＬＥＤ１２２がそれまでと輝度クラスが同じものであるか否かの判定が行われ（Ｓ６３）、同じものであれば、Ｓ６４，Ｓ６５において、Ｓ５８，Ｓ５９と同様の装着および記憶が行われ、同じものでなければ、Ｓ６０において、新たなフィーダ５６から供給されるＬＥＤ１２２による１枚の子基板１２４に対する装着および記憶が行われる。なお、ＬＥＤ１２２の補給は、空の保持部１５６へのフィーダ５８の搭載が検出されることによりわかり、補給されたＬＥＤ１２２の異特性部品情報が検出され、シーケンステーブルにおけるスロット番号の変更等に使用される。部品切れとなったフィーダ５８の搭載位置が報知され、空のフィーダ５８を外すとともに、その搭載位置にＬＥＤが収容された別のフィーダ５８が搭載されてもよい。

なお、１つの装着モジュール１０において複数のフィーダ５８により供給されるＬＥＤ１２２の輝度クラスが異なる場合、その装着モジュール１０がＬＥＤ１２２の装着を担当する複数の子基板１２４について、装着されるＬＥＤ１２２の輝度クラスが切り替えられる。この切替えは、本実施形態においては、シーケンステーブルにおけるスロット番号データの追加時に予定され、切替えにより、１つの装着モジュール１０において、複数のフィーダ５８から供給される複数種類のＬＥＤ１２２の多面取り基板１２０への装着が行われることとなる。

以上Ｓ５２，Ｓ５９，Ｓ６０またはＳ６５の実行後、Ｓ６６において、その装着モジュール１０によって行われるべき装着のすべてが終了したか否かが判定され、判定結果がＮＯであれば実行はＳ５１に戻るが、ＹＥＳであれば、Ｓ６７において、Ｓ５２，Ｓ５９，Ｓ６０，Ｓ６５で記憶された、子基板１２４の番号と輝度クラスとを対応つけたデータが、他のデータ（例えば、装着ミスを起こした吸着ノズル８６ｂとフィーダ５８との識別コード等）と共に、生産履歴情報としてホストコンピュータ８へ供給される。
その後、Ｓ６８において、予定の生産が完了したか否かが判定され、完了していなければ、Ｓ６９において、多面取り基板１２０の搬入、搬出等、次の装着作業への移行が行われ、プログラムの実行がＳ５１へ戻る。予定の生産が完了していれば、Ｓ７０において終了処理が行われ、プログラムの実行が終了する。

以上のようにして複数の装着モジュール１０による装着が行われ、１枚の多面取り基板１２０に対するＬＥＤ１２２の装着が終了すれば、図１１のフローにおけるＳ４９において、輝度クラスを含む子基板情報の印刷が行われる。印刷は印刷モジュール１０において行われる。印刷モジュール１０へ搬入された多面取り基板１２０は、電子回路部品の装着時と同様に基板保持装置２２により保持される。印刷ヘッド１７０はヘッド移動装置６２により水平面内の任意の位置へ移動させられ、複数の子基板１２４の各バーコード印刷領域１９６へ順次移動させられ、印刷を行う。それにより、回路基板の複数の装着位置群の各々に対応付けて輝度クラス（特性情報）が付与される。印刷ヘッド１７０はバーコード印刷領域１９６のＸ軸方向の一端部へ移動させられるとともに、印刷器１７２が子基板１２４の上面に近接する位置であって、インク滴を噴射して回路基板５７に印刷を行うことができる位置まで下降させられた状態で、子基板１２４に対してＸ軸方向に移動させられ、バーコード印刷領域１９６にインク滴を噴射し、子基板情報を表すバーコードを印刷する。子基板情報は、少なくともＬＥＤ１２２の輝度クラスを含み、Ｓ５２，Ｓ５９，Ｓ６０，Ｓ６５において記憶された、各子基板１２４の番号とそれらに装着されたＬＥＤ１２２の輝度クラスとの組合わせのデータを含む生産履歴情報により得られる。生産履歴情報は、本実施形態においては、子基板１２４へのＬＥＤ１２２の装着を行う装着モジュール１０のモジュールコントローラ１０８からホストコンピュータ８へ供給され、ホストコンピュータ８から印刷モジュール１０のモジュールコントローラ１０８へ送られる。

全部の子基板１２４の各バーコード印刷領域１９６にバーコードが印刷された後、印刷ヘッド１７０に設けられたバーコードリーダ１８０がバーコードの上方へ移動させられ、バーコードに記録された情報を読み取る。そして、得られた情報、すなわちバーコード印刷領域１９６に実際に記録された情報と、ホストコンピュータ８から供給された情報とが比較され、供給情報通りに印刷されたか否かの確認が行われる。なお、この確認を行えば、供給情報とは異なる情報が記録された子基板１２４について、以後の処理が行われることが確実に回避されるが、印刷されたバーコードの読取りによる確認を行うことは不可欠ではない。供給情報と記録情報とが一致していれば、記録情報は、印刷モジュール１０のモジュールコントローラ１０８からホストコンピュータ８を介して最下流の装着モジュール１０のモジュールコントローラ１０８へ送られる。装着モジュール１０のモジュールコントローラ１０８同士で情報のやりとりが行われてもよい。供給情報と記録情報とが不一致であれば、その旨が印刷モジュール１０およびホストコンピュータ８の各ディスプレイに表示されて異常の発生が報知される。この際、多面取り基板１２０は最下流の装着モジュール１０へは送り出されず、報知に基づいて作業者が印刷モジュール１０から多面取り基板１２０を取り出すことが待たれる。

バーコードが印刷された多面取り基板１２０は、最下流の装着モジュール１０においてＭ個の子基板１２４の各々に抵抗器１９０が装着される。ホストコンピュータ８においては、Ｍ個の子基板１２４の各々について得られる生産履歴情報の輝度クラスに基づいて、各子基板１２４の輝度を均一にするための抵抗値が算出される。そして、算出された抵抗値を得るために子基板１２４に装着される抵抗器１９０の種類，数，抵抗器装着回路２００における抵抗器１９０の装着（接続）位置であって、回路構成を設定する抵抗器装着データが作成される。算出された抵抗値と一致する抵抗値を有する抵抗器１９０がなくても、複数の抵抗器１９０を組み合わせ、直列回路と並列回路との少なくとも一方を少なくとも１つ、含む回路を形成すれば、抵抗器固有の抵抗値とは異なる抵抗値を得ることができ、必要な抵抗値を得ることができるからであり、抵抗器１９０の組合わせ，直列回路，並列回路の組合わせが設定される。それにより、少ない種類の手持ちの抵抗器１９０により、それより多種類の抵抗値を実現することができる。作成された抵抗器装着データは、ホストコンピュータ８から、抵抗器１９０の装着を行う装着モジュール１０のモジュールコントローラ１０８へ送られる。抵抗器装着データは、モジュールコントローラ１０８において作成されてもよく、ホストコンピュータ８およびモジュールコントローラ１０８以外のコンピュータにおいて作成されてモジュールコントローラ１０８に供給されてもよい。

抵抗器１９０を装着する装着モジュール１０においては、前述のように、通常、装着が予想される抵抗器１９０を保持したフィーダ５８が保持台１５０に搭載されており、ホストコンピュータ８から供給された抵抗器装着データに基づいて抵抗器１９０の装着が行われる。装着開始に先立って、必要な種類の抵抗器１９０を保持したフィーダ５８が保持台１５０に搭載されているか否かがチェックされ、搭載されていない抵抗器１９０があれば、抵抗器１９０の不足および不足する抵抗器１９０の種類が報知される。そして、抵抗器１９０の搭載を待って、装着が行われる。抵抗器装着データの作成時に、所望の抵抗値を得るために必要な抵抗器１９０が搭載されているか否かをチェックし、搭載されていなければ報知し、搭載されるようにしてもよい。

抵抗器装着回路２００には、子基板１２４の輝度クラスに応じて少なくとも１つの抵抗器１９０が装着される。例えば、図１０(a1)に示すように、並列回路と直列回路とを含む回路を形成する場合には、図１０(a2)に示すように抵抗器１９０が装着され、図１０(b1)に示すように、２つの抵抗器１９０によって直列回路のみを含む回路を形成する場合には、図１０(b2)に示すように抵抗器１９０が装着される。また、図１０(c1)に示すように、並列回路を２つ含む回路を形成する場合には、図１０(c2)に示すように抵抗器１９０が装着され、図１０(d1)に示すように、並列回路を１つ含む回路を形成する場合には、図１０(d2)に示すように抵抗器１９０が装着されるとともに、短絡部品２２０が装着され、抵抗器１９０が装着されない接続端子同士２０２が接続されるようにされる。全部の子基板１２４に抵抗器１９０が搭載された後、回路基板５７はリフロー炉６へ送られる。

以上の説明から明らかなように、本実施形態においては、８台の装着モジュール１０のうち、ＬＥＤ１２２の装着を行う６台の装着モジュール１０の各モジュールコントローラ１０８のＳ４５を実行する部分が異特性部品情報取得部たる異特性部品情報検出部を構成し、Ｓ４８のＬＥＤ装着を実行する部分が装着制御部を構成し、そのモジュールコントローラ１０８のコンピュータのメモリのフィーダ・ＬＥＤ対応テーブルが格納される部分が記憶手段を構成し、バーコードの印刷を行う装着モジュール１０のモジュールコントローラ１０８のＳ４９を実行する部分が特性情報付与部を構成している。また、バーコードの読取りを行う装着モジュール１０のモジュールコントローラ１０８のバーコード読取りを行う部分が特性情報認識部たる特性情報読取部を構成し、抵抗器１９０の装着を行う装着モジュール１０のモジュールコントローラ１０８のＳ５０を実行する部分が対応部品装着制御部を構成している。
子基板１２４に装着されたＬＥＤ１２２の輝度クラスを含む情報を表すバーコードの印刷も、輝度クラスに基づいて行われる抵抗器１９０の装着も電子回路組立の一部であって、輝度クラスを含む生産履歴情報に基づいて行われる電子回路の組立であり、生産履歴情報は基本バックライト組立制御プログラムと組み合わされてバックライト組立制御プログラムを構成することとなる。生産履歴情報のうち、基板ＩＤ，子基板番号および輝度クラスを対応付ける対応テーブルが基本バックライト組立制御プログラムと組み合わされて、電子回路の組立に使用されると考えることもできる。

電子回路組立システムとして、複数の装着装置を備えた電子回路部品装着機を少なくとも１台含むものを使用してもよい。その実施形態を図１６に基づいて説明する。
本実施形態の電子回路組立システムは、電子回路部品装着機を１台含む。本電子回路部品装着機は、未だ公開されていないが、本出願人に係る特願２００９−０１０３１９の明細書に記載の電子回路部品装着機と同様に構成されており、簡単に説明する。また、本電子回路組立システムは、電子回路部品装着機以外の部分は、説明は省略するが、前記実施形態の電子回路組立システムと同様に構成されている。

本電子回路部品装着機は、装着機本体２５０と、１対の電子回路部品装着部２５２，２５４とを備えている。これら電子回路部品装着部２５２，２５４は、本実施形態においては、水平面内において、基板搬送装置２５６により搬送される基板２５８の搬送方向と直交する方向に対して対称に設けられ、搬送方向に並んで設けられている。基板搬送装置２５６は、例えば、コンベヤの一種であるベルトコンベヤにより構成され、装着機本体２５０を構成するベース２６０上に電子回路部品装着部２５２，２５４にわたって設けられている。

電子回路部品装着部２５２，２５４の構成は同じであり、基板搬送方向において下流側の電子回路部品装着部２５４を代表的に説明する。
電子回路部品装着部２５４は、１対の部品供給装置２６４，２６６，基板保持装置２６８，１対の装着ヘッド２７０，２７２，１対のヘッド移動装置２７４，２７６，１対の部品撮像装置２７８，２７９および１対の基準マーク撮像装置（図示省略）を備えている。部品供給装置２６４，２６６はそれぞれ、Ｙ軸方向において基板搬送装置２５６の両側に設けられ、本実施形態においては前記部品供給装置２４と同様に構成されており、同じ作用を成す構成要素には同一の符号を付して対応関係を示し、説明を省略する。また、本基板保持装置２６８は、前記基板保持装置２２と同様に構成されており、説明を省略する。

装着ヘッド２７０，２７２およびヘッド移動装置２７４，２７６を説明する。
ヘッド移動装置２７４，２７６はそれぞれ、Ｘ軸方向移動装置２８０，２８２およびＹ軸方向移動装置２８４，２８６を含む。Ｙ軸方向移動装置２８４，２８６はそれぞれ、可動部材たるＹ軸スライド２８８，２９０と、可動部材移動装置たるリニアモータ２９２，２９４とを含む。Ｙ軸スライド２８８，２９０はそれぞれ長手形状を成し、長手方向の両端部においてそれぞれ、案内装置２９８の１対のガイドレール３００，３０２により案内され、Ｙ軸方向の任意の位置へ移動させられる。

前記Ｘ軸方向移動装置２８０，２８２はそれぞれ、Ｙ軸スライド２８８，２９０上に設けられ、可動部材としてのＸ軸スライド３１０，３１２およびＸ軸スライド移動装置（図示省略）を含む。Ｘ軸スライド移動装置は、駆動源たるサーボモータとボールねじ機構（図示省略）とを含む。Ｘ軸スライド３１０，３１２はそれぞれ、１対ずつのガイドレール３１４，３１６（図には一方のガイドレール３１４，３１６を図示）を含む案内装置３１８，３２０により案内され、Ｙ軸スライド２８８，２９０上においてＸ軸方向の任意の位置へ移動させられる。

装着ヘッド２７０，２７２はそれぞれ、Ｘ軸スライド３１０，３１２上に設けられ、水平面内において、２つの部品供給装置２６４，２６６のうち、Ｙ軸方向において同じ側に位置する部品供給装置から基板保持装置２６８を含む領域の任意の位置へ移動させられる。本実施形態においては、装着ヘッド２７０，２７２はそれぞれ、前記装着ヘッド６０の第２Ｘ軸スライド７６への着脱と同様の機構によりＸ軸スライド３１０，３１２に着脱可能に取り付けられる。装着ヘッド２７０，２７２は装着ヘッド６０と同様に構成され、ノズルホルダの数を異にする複数種類の装着ヘッド２７０，２７２が用意されている。また、Ｘ軸スライド３１０，３１２にはそれぞれ、基準マーク撮像装置（図示省略）が搭載されている。

装着ヘッド２７０，２７２はそれぞれ、ヘッド移動装置２７４，２７６と共に装着装置３３０，３３２を構成し、本電子回路部品装着機は、電子回路部品装着部２５２，２５４の各々に２つずつ、合計４つの装着装置を備えている。本実施形態においては、搬送方向において上流側の電子回路部品装着部２５２の装着装置３３０，３３２のうち、装着装置３３０によって子基板へのＬＥＤの装着が行われ、部品供給装置２６４においては、ＬＥＤが収容されたフィーダ５８がフィーダ保持台に搭載される。また、他方の装着装置３３２においてはＸ軸スライド３１２に装着ヘッド２７２に代えて印刷ヘッドが保持され、子基板へのバーコードの印刷が行われる。本印刷ヘッドは、前記印刷ヘッド１７０のうち、バーコードリーダを備えない構成のものとされる。下流側の電子回路部品装着部２５４の装着装置３３０，３３２のうち、装着装置３３０においてはＸ軸スライド３１２に装着ヘッド２７０に代えて読取ヘッドが保持され、子基板に印刷されたバーコードの読取りが行われ、装着装置３３２により子基板への抵抗器の装着が行われる。読取ヘッドは、ヘッド本体およびバーコードリーダを備えたものとされている。また、部品供給装置２６６においては、抵抗器が収容されたフィーダ５８がフィーダ保持台に搭載される。

上記電子回路部品装着部２５２，２５４の各２つずつの装着装置３３０，３３２は、制御装置（図示省略）を構成する４つのコンピュータによりそれぞれ制御される。この制御装置はホストコンピュータに接続されている。

本電子回路装着機を含む電子回路組立システムについても、前記図１１に示す段取替えおよび装着のフローが行われ、ＬＥＤおよび抵抗器の電子回路部品装着部２５２，２５４への搭載および子基板へのＬＥＤの装着等が行われる。電子回路部品装着部２５２の装着装置３３０により、１枚の多面取り基板の全部の子基板へのＬＥＤの装着が行われ、装着終了後、印刷ヘッドがヘッド移動装置２７６により移動させられて各子基板にバーコードを印刷する。印刷されるＬＥＤの輝度クラス等の情報は、本実施形態においては、装着ヘッド２７０を制御するコンピュータから印刷ヘッド（装着ヘッド２７２）を制御するコンピュータへ送られる生産履歴情報により得られる。

印刷後、多面取り基板は下流側の電子回路部品装着部２５４へ送られ、基板保持装置２６８により保持される。そして、読取ヘッドがヘッド移動装置２７２により移動させられ、複数の子基板にそれぞれ印刷されたバーコードがバーコードリーダにより読み取られる。読取りにより得られるＬＥＤの輝度クラスに基づいて抵抗器装着データが作成され、装着装置３３２の装着ヘッド２７２が移動させられて部品供給装置２６６から抵抗器を取り出し、子基板に装着する。抵抗器装着データは、電子回路部品装着部２５４の装着ヘッド２７０を制御するコンピュータにおいて作成され、読取ヘッド（装着ヘッド２７２）を制御するコンピュータへ送られてもよく、バーコードの読取りにより得られる情報が読取ヘッドを制御するコンピュータへ送られ、そのコンピュータにおいて作成されてもよい。

図１６に示す２つの電子回路部品装着部２５２，２５４がそれぞれ、電子回路部品装着機を構成すると考えれば、電子回路組立システムの複数台の電子回路部品装着機の１台に回路基板への異特性部品の装着，特性情報の付与を行わせ、別の電子回路部品装着機に特性情報の認識，対応部品の回路基板への装着を行わせることとなり、また、それぞれ複数の装着装置を有する複数の電子回路部品装着機が装着機ラインを構成していると考えることもできる。

なお、多面取り基板は、電子回路部品装着機において、子基板の長手方向が搬送方向に直角となる姿勢で搬送されてもよい。

また、装着機ラインを構成する複数台の電子回路部品装着機が１枚の多面取り基板への異特性部品の装着を分担して行う場合、それら電子回路部品装着機の分担は、子基板単位に限らず、少なくとも１つの子基板のうちの一部でもよい。

さらに、図１〜図１５に示す実施形態において説明した電子回路組立システムの装着機ライン５においては、搬送方向の寸法が、１台の装着モジュール１０の搬送方向の寸法より長い回路基板についても異特性部品の装着を行うことができる。この回路基板は、複数台の装着モジュール１０にわたって位置し、各装着モジュール１０の基板保持装置２２により保持される。そして、第２Ｘ軸スライド７６が第１Ｘ軸スライド７４上においてＸ軸方向に移動させられることにより、回路基板の、隣接する２台の装着モジュール１０の境界に位置する部分上へ装着ヘッド６０が移動させられて異特性部品を装着する。

また、装着機ラインにおいて、回路基板の異特性部品の装着面とは反対側の面に特性情報が付与されてもよい。その場合、例えば、特性情報付与ヘッドを、回路基板の裏面側に入り込んで、回路基板の裏面に特性情報を付与するものとしてもよく、あるいは、装着機ラインの途中であって、異特性部品の装着を最後に行う電子回路部品装着機の下流側に隣接して基板反転装置を設け、回路基板を反転させて情報付与面を上向きとし、基板反転装置の下流側の電子回路部品装着機であって、特性情報付与機として機能させられる電子回路部品装着機に供給し、特性情報を付与させてもよく、あるいは、上記最後の電子回路部品装着機の下流側に隣接して、回路基板を反転させることなく、裏面に特性情報の付与を行うことができる特性情報付与専用機を設けてもよい。回路基板の裏面に対応部品を装着する場合にも、装着機ラインの途中に基板反転装置を設け、異特性部品の装着後、回路基板を反転させ、装着機ライン内において回路基板の裏面への対応部品の装着が行われるようにしてもよい。

また、装着機ラインにおいては、回路基板への異特性部品の装着および特性情報の付与までが行われ、情報認識および対応部品の装着は、電子回路組立システムの、装着機ラインとは別に設けられた１台の電子回路部品装着機において行われてもよく、別の２台の電子回路部品装着機においてそれぞれ行われてもよく、情報認識機および電子回路部品装着機において行われてもよく、情報付与後の回路基板が装着機ラインに再度、投入されて行われるようにしてもよい。装着機ラインとは別に設けられた１台の作業機において情報認識および対応部品の装着が行われる場合、対応部品の装着を制御する制御装置は、情報認識により、回路基板に付与された特性情報を認識し、その特性情報に基づいて対応部品を決めて回路基板に装着することができる。

さらに、事前準備として、生産に使用されるＬＥＤの登録が行われてもよい。ＬＥＤの登録は、具体的には、使用が予定されている複数のリールの各リール識別コードと、各リールに収容されているＬＥＤの輝度クラスの情報との対応と、リールに収容されているＬＥＤの数である初期部品数とを登録することによって行われる。ＬＥＤの登録データは、パーソナルコンピュータからホストコンピュータに伝送される。ホストコンピュータに直接、入力されてもよい。登録データはさらに、ホストコンピュータから組立システムの各構成装置に伝送されてもよい。

さらにまた、回路基板への特性情報の付与は、ＩＣの上面に行われてもよい。例えば、表面にＩＣが形成されるとともに異特性部品が装着される回路基板において、その表面に特性情報を付与するスペースがない場合、ＩＣの上面に付与、例えば、印刷する。それにより、回路基板を無駄に大きくすることなく、特性情報を付与することができる。ＩＣチップの上面に特性情報を付与してもよい。

また、電子回路部品装着機の制御装置は、単一のコンピュータを含むものとすることも、互いに接続された複数のコンピュータを含むものとすることもできる。

また、上記各実施形態においては、１枚の子基板１２４には輝度クラスが同一のＬＥＤ１２２のみが装着されるのであるが、輝度クラスが互いに同一である第１群のＬＥＤ１２２と、輝度クラスが互いに同一ではあるが第１群のＬＥＤ１２２とは輝度クラスが異なる第２群のＬＥＤ１２２とを、１個ずつ交互に装着しても、子基板１２４全体の輝度は均一と言い得る状態となる。

さらに、図１ないし図１５に示す実施形態においては、１台の装着モジュール１０に搭載されているすべてのフィーダ５８の部品残数（輝度クラスが同一のＬＥＤ１２２の残数）の合計が設定数より少なくなった場合に部品切れ予告が行われるようにされており、実際に部品切れが発生して装着モジュール１０の作動が停止することが、良好に回避される利点があるのであるが、この部品切れ予告に加えて、あるいはこの部品切れ予告の代わりに、１つのフィーダ５８においてＬＥＤ１２２の供給が終了する毎に、供給終了が報知され、作業者が空になったフィーダ５８を迅速に新たなフィーダ５８と交換し得るようにすることも可能である。
逆に、１台の装着モジュール１０には常に１つのフィーダ５８のみが搭載され、そのフィーダ５８のＬＥＤ１２２によっては子基板１２４全体への装着が不可能になる毎に、フィーダ５８の交換が行われるようにすることも可能である。
図１６に示す実施形態においても同様である。

また、図１ないし図１５に示す実施形態においては、１つのフィーダ５８に残っているＬＥＤ１２２のみでは１枚の子基板１２４全体への装着が不可能な場合に、同じ輝度クラスのＬＥＤ１２２を供給可能な他のフィーダ５８があるか否かが、１台の装着モジュール１０内においてのみ判定されるようにされていたが、別の装着モジュール１０内についても、同じ輝度クラスのＬＥＤ１２２を供給可能な他のフィーダ５８があるか否かが判定され、あれば上記１台の装着モジュール１０のフィーダ５８に残っているＬＥＤ１２２が装着され、不足分は上記別の装着モジュール１０において装着されるようにすることも可能である。

さらに、前記各実施形態においては、基板ＩＤが多面取り基板１２０全体について１つ付与されていたが、例えば、子基板１２４に分割された後にも生産履歴が必要な場合等には、子基板１２４の各々に基板ＩＤが付与されるようにすることが望ましい。
また、前記各実施形態においては、子基板１２４毎にＬＥＤ１２２の輝度クラスが同一となるようにされていたが、多面取り基板１２０全体、あるいは多面取りではない通常の回路基板全体に装着されるＬＥＤ１２２の輝度クラスが同一となるようにＬＥＤ１２２の装着が行われるようにしてもよい。その場合、１枚の子基板１２４を、通常の回路基板１枚に置き換えて装着を行えばよい。その際においても、装着機ライン５を含む電子回路組立システムにおいては、複数台の装着モジュール１０に同一の電子回路部品がそれぞれ搭載され、それら複数台の装着モジュール１０の共同により、多面取り基板１２０全体あるいは通常の回路基板全体に対する同一の電子回路部品の装着が行われるようにすることが可能である。

５：装着機ライン １０：装着モジュール ２２：基板保持装置 ２４：部品供給装置 ２６：装着装置 ３２：電気制御装置 ５７：回路基板 ５８：テープフィーダ ６０ａ，６０ｂ：装着ヘッド ６２：ヘッド移動装置 １０８：モジュールコントローラ １１０：フィーダコントローラ １１２，１１４：通信部 １２０：多面取り基板 １２２：ＬＥＤ １２４：子基板 １４０：リール １７０：印刷ヘッド １９０：抵抗器 １９６：バーコード印刷領域

Claims (7)

1. 電子回路組立システムにおいて、装着作業の制御上は同一電子回路部品として処理可能であるが電気特性値が複数段階に異なる電子回路部品である異特性部品を１つ以上含む複数の電子回路部品を部品供給装置の１つ以上の部品供給具から供給させ、基板支持装置に支持させた回路基板に装着して電子回路を組み立てる方法であって、
   前記１つ以上の部品供給具の少なくとも１つから供給される前記異特性部品の電気特性値を認識可能な特性情報と、その異特性部品を供給する部品供給具の前記部品供給装置における位置である部品供給位置とを含む異特性部品情報を、前記異特性部品の特性情報と前記部品供給位置との少なくとも一方を検出することによって取得する異特性部品情報取得工程と、
   少なくともその異特性部品情報取得工程において取得した前記異特性部品の部品供給位置の情報に基づいて、その異特性部品を含む複数の電子回路部品を前記回路基板に装着する装着工程と、
   その装着工程において装着した異特性部品の、前記特性情報を、前記回路基板に付与する特性情報付与工程と
   を含むことを特徴とする電子回路組立方法。
2. 電子回路組立システムにおいて、装着作業の制御上は同一電子回路部品として処理可能であるが電気特性値が複数段階に異なる電子回路部品である異特性部品を１つ以上含む複数の電子回路部品を部品供給装置の１つ以上の部品供給具から供給させ、基板支持装置に支持させた回路基板に装着して電子回路を組み立てる方法であって、
   前記１つ以上の部品供給具のうち、少なくとも前記異特性部品を供給する部品供給具の供給具識別情報と、その部品供給具から供給される前記異特性部品の電気特性値を認識可能な特性情報とを対応付けた供給具異特性部品対応情報を記憶手段に格納する対応情報格納工程と、
   前記電子回路組立システムに搭載した前記１つ以上の部品供給具の各々の供給具識別情報を、それら部品供給具の搭載位置である部品供給位置と対応付けて検出する供給具識別情報検出工程と、
   その供給具識別情報検出工程において検出した前記１つ以上の部品供給具の供給具識別情報および部品供給位置と、前記記憶手段に記憶されている前記供給具異特性部品対応情報とに基づいて、前記部品供給装置において前記異特性部品が供給される供給位置と、その異特性部品の特性情報とを含む異特性部品情報を検出する異特性部品情報検出工程と、
   少なくともその異特性部品情報検出工程において検出した異特性部品の供給位置の情報に基づいて、その異特性部品を含む前記複数の電子回路部品を前記部品供給装置の前記１つ以上の部品供給具の各々から供給させ、前記回路基板に装着する装着工程と、
   その装着工程において前記異特性部品を装着した前記回路基板に、前記異特性部品情報検出工程において検出した前記異特性部品の特性情報を付与する特性情報付与工程と
   を含むことを特徴とする電子回路組立方法。
3. 前記電子回路組立システムとして、前記部品供給装置から電子回路部品を取り出して前記回路基板に装着する装着装置を備えた電子回路部品装着機を含むものを使用し、前記部品供給装置として、前記複数の電子回路部品の各々を複数ずつ収容して順次前記装着装置に供給する複数の前記部品供給具と、それら複数の部品供給具をそれぞれ着脱可能に保持する複数の保持部を備えた供給具保持部材とを含むものを使用し、前記複数の部品供給具の少なくとも１つに前記異特性部品を収容させ、その異特性部品を収容させた部品供給具を前記複数の保持部の任意のものに保持させ、その保持させた保持部の前記供給具保持部材における位置と、その部品供給具から供給される前記異特性部品の前記特性情報とを前記電子回路部品装着機に自動で取得させる請求項１または２に記載の電子回路組立方法。
4. 前記電子回路組立システムとして、複数台の電子回路部品装着機が回路基板を取り出し得る隙間が存在しない程度に互いに近接した状態で配列されて成る装着機ラインを含むものを使用し、それら互いに近接した複数台の電子回路部品装着機の少なくとも１台に、(a)前記少なくとも１つの異特性部品の少なくとも１つの回路基板への装着と、(b)その回路基板への前記特性情報の付与と、(c)その回路基板に付与された前記特性情報の認識と、(d)その認識に基づいて決定した、前記異特性部品に対応した少なくとも１つの対応部品の回路基板への装着とを行わせる請求項１ないし３のいずれかに記載の電子回路組立方法。
5. 前記電子回路組立システムとして、複数台の電子回路部品装着機を含むものを使用し、それら複数台の電子回路部品装着機の１台に、前記少なくとも１つの異特性部品の少なくとも１つを回路基板に装着させるとともに、その異特性部品の特性情報をその回路基板に付与させ、別の電子回路部品装着機に、前記回路基板に付与された前記特性情報を認識させるとともに、その認識に基づいて決定した、前記異特性部品に対応した少なくとも１つの対応部品をその回路基板に装着させる請求項１ないし４のいずれかに記載の電子回路組立方法。
6. 前記電子回路組立システムとして、それぞれ装着装置を備えた複数台の電子回路部品装着機により構成される装着機ラインを含むものを使用し、その装着機ラインに属する複数台の電子回路部品装着機のうちの１台の前記装着装置に、電子回路部品を装着する装着ヘッドの代わりに、前記特性情報を付与する特性情報付与ヘッドを保持させ、その電子回路部品装着機に前記特性情報を付与させる請求項１ないし５のいずれかに記載の電子回路組立方法。
7. (a)回路基板を支持する基板支持装置と、(b)それぞれ１種類の電子回路部品を複数収容してそれら電子回路部品を順次供給する複数の部品供給具と、それら複数の部品供給具を複数の保持部の各々において保持する供給具保持部材とを有する部品供給装置と、(c)その部品供給装置から電子回路部品を受け取って前記基板支持装置に支持された前記回路基板に装着する装着装置とを備えた電子回路部品装着機を含む電子回路組立システムであって、
   前記電子回路部品装着機に設けられ、前記複数の部品供給具の少なくとも１つに、前記複数の電子回路部品の少なくとも１つである異特性部品であって、装着作業の制御上は同一電子回路部品として処理可能であるが電気特性値が複数段階に異なるもののうちの任意のものが収容され、前記複数の保持部の１つに保持された状態で、その保持部の位置と、その保持部に保持された部品供給具に収容された前記異特性部品の電気特性値を認識可能な特性情報とを含む異特性部品情報を、少なくとも前記特性情報を検出することにより、自動で取得する異特性部品情報取得部と、
   少なくともその異特性部品情報取得部により取得された前記保持部の位置の情報に基づいて、前記装着装置に前記部品供給装置から前記少なくとも１つの異特性部品を含む複数の電子回路部品を受け取らせ、前記基板支持装置に支持された回路基板に装着させる装着制御部と、
   その装着制御部の制御により前記異特性部品が装着された回路基板に、前記異特性部品情報取得部により取得された前記特性情報を付与する特性情報付与部と
   を含むことを特徴とする電子回路組立システム。

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