CN114286619B - 一种用于光电控制板的led元件贴装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于光电控制板的LED元件贴装工艺，采用LED元件贴装装置，工艺包括：1、固定待加工产品，输入贴装点位数量；2、扫描产品；3、根据扫描文件建立并编辑贴装面，划分贴装站位；4、根据贴装站位编辑贴装轨迹并生成加工命令，发送加工命令并启动上料组件；加工命令具体为：机械手臂夹取第一个LED元件后移至第一个贴装站位进行贴装，直至夹取第N个LED元件后移至第N个贴装站位进行贴装，然后重复加工命令，直至贴装点位均完成贴装；5、根据加工命令进行贴装。本发明使机械手臂可将同批LED元件分散贴装在N个贴装站位中，防止因同批LED元件聚集而导致产品出现明显色差的问题，提高用户的观感体验。

Description

一种用于光电控制板的LED元件贴装工艺
技术领域
本发明涉及一种用于光电控制板的LED元件贴装工艺，适用于光电控制板贴装技术领域。
背景技术
光电控制板的LED贴装是通过将大量的LED元件按一定顺序排列贴装在线路板上，形成成品的光电控制板，一般每块光电控制板上至少要贴装上万个LED元件。但是在实际生产加工中，不同批次加工出的LED元件不可避免的会存在一定的色差，目前的贴装工艺容易使得同批次的LED元件贴装在同一块区域，这样势必会导致光电控制板的不同区域存在对比明显的色差，进而给用户带来不良的视觉观感。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的缺陷，本发明提出了一种用于光电控制板的LED元件贴装工艺。
本发明采用的技术方案是：一种用于光电控制板的LED元件贴装工艺，采用LED元件贴装装置，LED元件贴装装置包括：夹持组件、扫描组件、上料组件、机械手臂以及主控系统，主控系统分别与扫描组件、上料组件及机械手臂通讯连接，且控制扫描组件、上料组件及机械手臂工作。
工艺包括：
S1、将待加工的光电控制板固定在夹持组件上，方便后续对光电控制板进行扫描及贴装操作，在主控系统中输入LED元件的贴装点位的数量，便于后续规划贴装站位；
S2、扫描组件扫描光电控制板并将扫描文件发送至主控系统，方便实时获取控制板的规格大小；
S3、主控系统根据扫描文件建立贴装面，并根据贴装点位的数量编辑贴装面，将贴装面划分为N个贴装站位；
S4、主控系统根据贴装站位编辑机械手臂的贴装轨迹，根据贴装轨迹生成加工命令，并将加工命令发送至机械手臂，同时启动上料组件；加工命令具体为：机械手臂从上料组件夹取第一个LED元件后移至第一个贴装站位进行贴装，再夹取下一个LED元件后移至下一个贴装站位进行贴装，直至夹取第N个LED元件后移至第N个贴装站位进行贴装，然后重复加工命令，直至贴装点位均完成贴装，使得同批次的LED元件分散在N个贴装站位中，减少LED元件的色差对产品带来的不良影响；
S5、机械手臂根据加工命令进行贴装加工。
进一步地，贴装点位具体指单个LED元件贴装时所占据的点位。
更进一步地，贴装站位具体指包含若干个贴装点位的区域。
更进一步地，机械手臂移至任一贴装站位后随机选择其中的贴装点位进行贴装，防止同批次的LED元件聚集在贴装站位中的某个区域，避免形成明显的色差。
更进一步地，贴装点位在贴装面上呈阵列排布，确保光电控制板成像清晰、有序。
由于上述技术方案运用，本发明相较现有技术具有以下优点：
本发明的用于光电控制板的LED元件贴装工艺，通过在贴装面上划分贴装站位以及编辑加工命令，使得机械手臂可以将同批次的LED元件平均且分散地贴装在N个贴装站位中，防止因同批次LED元件聚集贴装在某个区域，而导致的光电控制板上出现对比明显的色差，进而提高了用户的观感体验。
具体实施方式
下面将对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本实施例提供了一种用于光电控制板的LED元件贴装工艺，采用LED元件贴装装置，LED元件贴装装置包括：夹持组件、扫描组件、上料组件、机械手臂以及主控系统，主控系统分别与扫描组件、上料组件及机械手臂通讯连接，且控制扫描组件、上料组件及机械手臂工作。
工艺包括：
S1、将待加工的光电控制板固定在夹持组件上，方便后续对光电控制板进行扫描及贴装操作，在主控系统中输入LED元件的贴装点位的数量，便于后续规划贴装站位；具体的，贴装点位是指单个LED元件贴装时所占据的点位。
S2、扫描组件扫描光电控制板并将扫描文件发送至主控系统，方便实时获取控制板的规格大小。
S3、主控系统根据扫描文件建立贴装面，并根据贴装点位的数量编辑贴装面，将贴装面划分为N个贴装站位；具体的，贴装站位是指包含若干个贴装点位的区域。
S4、主控系统根据贴装站位编辑机械手臂的贴装轨迹，根据贴装轨迹生成加工命令，并将加工命令发送至机械手臂，同时启动上料组件；加工命令具体为：机械手臂从上料组件夹取第一个LED元件后移至第一个贴装站位进行贴装，再夹取下一个LED元件后移至下一个贴装站位进行贴装，直至夹取第N个LED元件后移至第N个贴装站位进行贴装，然后重复加工命令，直至贴装点位均完成贴装，使得同批次的LED元件分散在N个贴装站位中，减少LED元件的色差对产品带来的不良影响。
S5、机械手臂根据加工命令进行贴装加工。
在一种更为优选的实施方案中，机械手臂移至任一贴装站位后随机选择其中的贴装点位进行贴装，防止同批次的LED元件聚集在贴装站位中的某个区域，避免形成明显的色差。
在一种更为优选的实施方案中，贴装点位在贴装面上呈阵列排布，确保光电控制板成像清晰、有序。
由于上述技术方案的运用，本发明相较现有技术具有以下优点：
本发明的用于光电控制板的LED元件贴装工艺，通过在贴装面上划分贴装站位以及编辑加工命令，使得机械手臂可以将同批次的LED元件平均且分散地贴装在N个贴装站位中，防止因同批次LED元件聚集贴装在某个区域，而导致的光电控制板上出现对比明显的色差，进而提高了用户的观感体验。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种用于光电控制板的LED元件贴装工艺，其特征在于，采用LED元件贴装装置，所述LED元件贴装装置包括：夹持组件、扫描组件、上料组件、机械手臂以及主控系统；
所述工艺包括：
S1、将待加工的所述光电控制板固定在所述夹持组件上，在所述主控系统中输入所述LED元件的贴装点位的数量；其中，所述贴装点位具体指单个所述LED元件贴装时所占据的点位；
S2、所述扫描组件扫描所述光电控制板并将扫描文件发送至所述主控系统；
S3、所述主控系统根据所述扫描文件建立贴装面，并根据所述贴装点位的数量编辑所述贴装面，将所述贴装面划分为N个贴装站位；其中，所述贴装站位具体指包含若干个所述贴装点位的区域，且所述贴装点位在所述贴装面上呈阵列排布；
S4、所述主控系统根据所述贴装站位编辑所述机械手臂的贴装轨迹，根据所述贴装轨迹生成加工命令，并将所述加工命令发送至所述机械手臂，同时启动所述上料组件；所述加工命令具体为：所述机械手臂从所述上料组件夹取第一个所述LED元件后移至第一个所述贴装站位进行贴装，再夹取下一个所述LED元件后移至下一个所述贴装站位进行贴装，直至夹取第N个所述LED元件后移至第N个所述贴装站位进行贴装，然后重复所述加工命令，直至所述贴装点位均完成贴装；其中，所述机械手臂移至任一所述贴装站位后随机选择其中的所述贴装点位进行贴装；
S5、所述机械手臂根据所述加工命令进行贴装加工。
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