JP2010283298A - 部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】任意のノズルヘッドに装着されている吸着ノズルで吸着保持した電子部品を、該ノズルヘッドを待機位置から下降させて、位置決めされている基板上に実装する部品実装装置において、リニアモータ26が、搭載ヘッドに固定された固定子22と、該固定子に沿って上下動する、幅方向に並列に搭載される複数のノズルヘッド20L、20Rがそれぞれ取付可能な、上下に配設された複数の可動子24L、24Rとを備えていると共に、前記各可動子は、幅がそれぞれ取付けられるノズルヘッドの幅より広く形成され、且つ、待機位置にある隣接する可動子が、電子部品実装時の最大下降距離以上、上下に離間されている。
【選択図】図4(A)
Description
20…ノズルヘッド
20A…吸着ノズル
22…固定子
24…可動子
26…リニアモータ
30…フレーム
32…リニアガイドレール
34…リニアガイドスライダ
L…左
R…右
Claims (1)
- リニアモータにより上下動される複数のノズルヘッドが並列に搭載されている搭載ヘッドをXY移動させ、任意のノズルヘッドに装着されている吸着ノズルで吸着保持した電子部品を、該ノズルヘッドを待機位置から下降させて、位置決めされている基板上に実装する部品実装装置において、
前記リニアモータが、
前記搭載ヘッドに固定された固定子と、
該固定子に沿って上下動する、幅方向に並列に搭載される複数のノズルヘッドがそれぞれ取付可能な、上下に配設された複数の可動子とを備えていると共に、
前記各可動子は、幅がそれぞれ取付けられるノズルヘッドの幅より広く形成され、且つ、
待機位置にある隣接する可動子が、電子部品実装時の最大下降距離以上、上下に離間されていることを特徴とする部品実装装置。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
KR20130136901A (ko) * | 2012-06-05 | 2013-12-13 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자 부품 실장 장치 |
CN114286619A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-05 | 知辛电子科技(苏州)有限公司 | 一种用于光电控制板的led元件贴装工艺 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001105270A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-04-17 | Mire Kk | リニアモータが適用されたヘッドモジュール |
JP2006324598A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Shinkawa Ltd | チップボンディング装置 |
Family Cites Families (4)
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---|---|---|---|---|
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JP2005252118A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
JP4598635B2 (ja) | 2005-09-12 | 2010-12-15 | Juki株式会社 | 部品実装装置 |
JP4903663B2 (ja) * | 2007-10-18 | 2012-03-28 | Juki株式会社 | 部品供給装置 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001105270A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-04-17 | Mire Kk | リニアモータが適用されたヘッドモジュール |
JP2006324598A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Shinkawa Ltd | チップボンディング装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130136901A (ko) * | 2012-06-05 | 2013-12-13 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자 부품 실장 장치 |
JP2013254785A (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Samsung Techwin Co Ltd | 電子部品実装装置 |
KR102003869B1 (ko) * | 2012-06-05 | 2019-07-25 | 한화정밀기계 주식회사 | 전자 부품 실장 장치 |
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