JP2010283298A - 部品実装装置 - Google Patents

部品実装装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010283298A
JP2010283298A JP2009137562A JP2009137562A JP2010283298A JP 2010283298 A JP2010283298 A JP 2010283298A JP 2009137562 A JP2009137562 A JP 2009137562A JP 2009137562 A JP2009137562 A JP 2009137562A JP 2010283298 A JP2010283298 A JP 2010283298A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
head
mounting
width
linear motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009137562A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5468313B2 (ja
Inventor
Kiyoshi Kuroda
潔 黒田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Juki Corp
Original Assignee
Juki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Juki Corp filed Critical Juki Corp
Priority to JP2009137562A priority Critical patent/JP5468313B2/ja
Priority to DE102010017252A priority patent/DE102010017252A1/de
Priority to CN201010196985.1A priority patent/CN101909424B/zh
Publication of JP2010283298A publication Critical patent/JP2010283298A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5468313B2 publication Critical patent/JP5468313B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Linear Motors (AREA)

Abstract

【課題】搭載ヘッドにノズルヘッドを高密度搭載することを可能とするリニアモータを備えた部品実装装置を提供する。
【解決手段】任意のノズルヘッドに装着されている吸着ノズルで吸着保持した電子部品を、該ノズルヘッドを待機位置から下降させて、位置決めされている基板上に実装する部品実装装置において、リニアモータ26が、搭載ヘッドに固定された固定子22と、該固定子に沿って上下動する、幅方向に並列に搭載される複数のノズルヘッド20L、20Rがそれぞれ取付可能な、上下に配設された複数の可動子24L、24Rとを備えていると共に、前記各可動子は、幅がそれぞれ取付けられるノズルヘッドの幅より広く形成され、且つ、待機位置にある隣接する可動子が、電子部品実装時の最大下降距離以上、上下に離間されている。
【選択図】図4(A)

Description

本発明は、部品実装装置、特にリニアモータを使用して複数のノズルヘッドを上下駆動して、各ノズルヘッド下端の吸着ノズルで保持した電子部品を、基板上に実装する搭載ヘッドを小型化する際に適用して好適な部品実装装置に関する。
一般に、プリント基板等の基板に電子部品を実装する際には、図1に一例を示す様な部品実装装置が用いられる。
この部品実装装置1では、基板搬送路2により搬送され位置決めされた基板S上に、部品供給部3に供給された電子部品を、搭載ヘッド10に装着されている吸着ノズル(ここでは明示せず)により吸着保持した後、該搭載ヘッド10をX軸移動機構12及びY軸移動機構14によりXY移動させて実装することが行われている。
通常、吸着ノズルは、搭載ヘッド10に搭載されているノズルヘッドの下端に装着され、該ノズルヘッド毎に上下動することが可能になっている(例えば、特許文献1参照)。
又、このような部品実装装置では、一つの搭載ヘッド10に複数のノズルヘッドを搭載することが行われ、しかも各ノズルヘッドの上下駆動手段としてリニアモータを採用することも行われている。
図2(A)、(B)は、従来のリニアモータ駆動方式のノズルヘッド20を、搭載ヘッド10(ここでは明示せず)に並列搭載した状態を模式的に示す正面図と下方からの平面図である。
この図に示される左右(L、R)のノズルヘッド20L、20Rは、それぞれ下端に吸着ノズル20Aが装着されていると共に、左右のリニアモータ固定子(以下、単に固定子とも言う)22L、22Rと、それぞれに近接配置された左右のリニアモータ可動子(以下、単に可動子とも言う)24L、24Rとからなるリニアモータ26L、26Rにより、上下動可能に支持されている。
左右の固定子22L、22Rは、前記搭載ヘッド10に固定されており、各固定子22L、22Rに沿って配置されている左右の可動子24L、24Rの上下動を介して、左右のノズルヘッド20L、20Rが前記搭載ヘッド10に対してそれぞれ上下動されるようになっている。なお、ここでは、便宜上、ノズルヘッド20を支持し、上下方向に案内するリニアガイドや吸着ノズル20Aを回転させるθ軸機構等は省略してある。又、各ノズルヘッド20に付した各4つの○は、可動子24に固定するためのねじを表している。
ところで、近年の部品実装装置では、搭載ヘッド10の小型化が望まれ、それに伴って搭載ヘッド10にノズルヘッド20を高密度に搭載することが重要になってきており、そのために、ノズルヘッド20は勿論のこと、リニアモータ26の幅を狭くすることも要望されている。
特開2007−080970号公報 特開平7−298599号公報
しかしながら、吸着ヘッドを高密度搭載可能とするために、リニアモータ、即ち固定子及び可動子の幅を狭くすることは、ノズルヘッドを上下動させて部品実装する際に十分な駆動力(推力)が得られなくなるという問題がある。
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、リニアモータで上下に駆動するノズルヘッドを、十分な駆動力を確保した上で、搭載ヘッドに高密度搭載することが可能な部品実装装置を提供することを課題とする。
本発明は、リニアモータにより上下動される複数のノズルヘッドが並列に搭載されている搭載ヘッドをXY移動させ、任意のノズルヘッドに装着されている吸着ノズルで吸着保持した電子部品を、該ノズルヘッドを待機位置から下降させて、位置決めされている基板上に実装する部品実装装置において、前記リニアモータが、前記搭載ヘッドに固定された固定子と、該固定子に沿って上下動する、幅方向に並列に搭載される複数のノズルヘッドがそれぞれ取付可能な、上下に配設された複数の可動子とを備えていると共に、前記各可動子は、幅がそれぞれ取付けられるノズルヘッドの幅より広く形成され、且つ、待機位置にある隣接する可動子が、電子部品実装時の最大下降距離以上、上下に離間されているようにしたことにより、前記課題を解決したものである。
本発明によれば、同一の固定子に、ノズルヘッドをそれぞれ取付ることが可能な複数の可動子を配置すると共に、各可動子の幅をそれぞれ取付けられるノズルヘッドの幅よりも広く(長く)形成し、且つ、待機位置にある隣接する可動子が電子部品実装時の最大下降距離以上、上下に離間されているようにしたので、ノズルヘッドの幅を狭くすることにより、ノズルヘッドを搭載ヘッドに高密度搭載することができ、更に、十分な駆動力で上下動させて電子部品を実装することができる。
なお、特許文献2には、1の固定子上に1列に配置された複数の可動子を駆動するリニアモータが開示されているが、本発明には適用することができない。
部品実装装置全体の概要を、一部を破断して示す外観斜視図 従来の搭載ヘッドに並列に搭載されたノズルヘッドとリニアモータの関係を模式的に示す正面図と下方平面図 本発明に係る一実施形態の部品実装装置の要部を示す、前記図2に相当する正面図と下方平面図 図3に示した要部に対応する分解斜視図 固定子と可動子を抽出して、両者の位置関係を示す拡大平面図 図3に示した要部の取付構造を模式的に示す平面図と正面図 本実施形態の作用を示す説明図 本発明の変形例を示す、前記図3に相当する正面図と下方平面図
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図3は、本発明に係る一実施形態の部品実装装置の要部を示す、前記図2に相当する正面図と下方平面図である。
本実施形態の部品実装装置は、前記図2の場合と同様に、リニアモータ26により吸着ノズル20Aを上下動させる複数(ここでは2つ)のノズルヘッドが幅方向に並列に搭載された搭載ヘッド10をXY移動させ、任意のノズルヘッド20に装着されている吸着ノズル20Aで吸着保持した電子部品(図示せず)を、位置決めされている基板S上に実装するようになっており、その他の基本的な構成は前記図1に示したものと同様である。
本実施形態では、ノズルヘッド20を上下動させるリニアモータ26が、搭載ヘッド10に固定された固定子22と、該固定子22に沿って上下動する、幅方向に並列に搭載される左右2つのノズルヘッド20L、20Rがそれぞれ取付可能な、上下に配設された2つの可動子24L、24Rとを備えている。
そして、前記各可動子24L、24Rは、その幅はそれぞれ取付けられるノズルヘッド20L、20Rの幅より広く形成され(ここでは略2倍)、且つ、隣接する可動子24L、24Rが、電子部品実装時の最大下降距離以上、上下に離間して配設されている。
図4(A)には、前記リニアモータ26を構成する1つの固定子22と左右の可動子24L、24Rの関係を示す。
この図に示されるように、固定子22は幅が2Wで形成され、左右の可動子24L、24Rはいずれも幅が略2Wで形成されていると共に、1つのノズルヘッド20はその半分のWより若干狭い幅で形成されている。
そして、左右のノズルヘッド20L、20Rは、左右対称構造の可動子24の一段厚く形成された固定部にそれぞれねじで固定され、図4(B)に抽出して示すように、それぞれ固定子22の幅方向中心から左右方向に略Wの1/2のQの位置に、幅方向中心が一致するように配置されている。
このようにノズルヘッド20がねじ止めされた可動子24は、図5(A)、(B)に一方のみについて平面図と正面図を示すように、搭載ヘッド10に固定されているフレーム30の内壁に固定された固定子22に対して、所定のギャップGを隔てた状態になるように、該固定子22と反対側の内壁にねじ止めされた上下に延びるリニアガイドレール32に、ノズルヘッド20に固定されたリニアガイドスライダ34を介して、上下方向に案内移動可能に支持されている。
又、左右のノズルヘッド20L、20Rがそれぞれ固定されている上下に隣接する可動子24L、24Rはそれぞれ高さをずらしてねじ止めされ、後述する図6に併記するように、待機位置にある状態で上下方向(軸方向)にHの間隔を隔てて配設されている。この間隔Hは、上側のノズルヘッド20Rによる実装時に要する最大下降距離以上であり、これにより機械的な干渉を起こさせること無く、左右のノズルヘッド20L、20Rにより電子部品の吸着動作を含む実装動作を実現することができるようになっている。
ここで使用されるリニアモータ26としては、例えば固定子22は永久磁石を備えた構成とすることができ、可動子24L、24Rは電磁石(ソレノイド)を備えた構成とすることができる。
図6には、本実施形態におけるリニアモータ26による実装動作を模式的に示す。
図6(A)は、両可動子24L、24Rが、上下に前記間隔Hで隔てられている待機位置にあり、対応する各ノズルヘッド20L、20Rが待機状態にあることを、同図(B)は、一方のノズルヘッド20Lのみが下降して間隔がH’になった実装状態にあることを、同図(C)は、両ノズルヘッド20L、20Rとも下降して間隔がHの実装状態にあることを、それぞれ示してある。
このように、本実施形態においては、同一の固定子22により、2つの可動子24L、24Rが干渉することなく上下動可能となるため、対応する各ノズルヘッド20L、20Rにより、確実に電子部品の実装を行うことができる上に、従来存在した固定子間の間隔を排除できるため、ノズルヘッドの高密度搭載が実現できる。
又、各可動子24L、24Rを、それぞれ固定するノズルヘッド20L、20Rの幅より広く形成するようにしたので、ノズルヘッド20を搭載ヘッド10に高密度搭載することが可能となる上に、ノズルヘッド20の幅を従来より狭くしたとしても、十分な駆動力を確保することも可能となる。
以上詳述した本実施形態によれば、幅方向の寸法制約により固定子の幅が狭くなったとしても、可動子24の幅を十分に確保することができるため、必要な駆動力が得られなくなるという事態を招くことを防止できる。
又、ノズルヘッド20の並列間隔を狭くすることができるため、高密度搭載が容易となり、しかも固定子の数を減らすことができるため、コストを削減することもできる。
なお、可動子24L、24Rに対するノズルヘッド20L、20Rの本体の取付位置は、前記図3に示したように上下にずらす場合に限らず、図7に示すように、ノズルヘッド20L、20R本体自体を上下にずらして同一位置に取付け、ノズルシャフトの長さを調節するようにしても良い。
又、前記実施形態では、一つの固定子22に2つの可動子24を組合せたリニアモータを示したが、可動子の数は3以上であってもよいことは言うまでもない。
10…搭載ヘッド
20…ノズルヘッド
20A…吸着ノズル
22…固定子
24…可動子
26…リニアモータ
30…フレーム
32…リニアガイドレール
34…リニアガイドスライダ
L…左
R…右

Claims (1)

  1. リニアモータにより上下動される複数のノズルヘッドが並列に搭載されている搭載ヘッドをXY移動させ、任意のノズルヘッドに装着されている吸着ノズルで吸着保持した電子部品を、該ノズルヘッドを待機位置から下降させて、位置決めされている基板上に実装する部品実装装置において、
    前記リニアモータが、
    前記搭載ヘッドに固定された固定子と、
    該固定子に沿って上下動する、幅方向に並列に搭載される複数のノズルヘッドがそれぞれ取付可能な、上下に配設された複数の可動子とを備えていると共に、
    前記各可動子は、幅がそれぞれ取付けられるノズルヘッドの幅より広く形成され、且つ、
    待機位置にある隣接する可動子が、電子部品実装時の最大下降距離以上、上下に離間されていることを特徴とする部品実装装置。
JP2009137562A 2009-06-08 2009-06-08 部品実装装置 Active JP5468313B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009137562A JP5468313B2 (ja) 2009-06-08 2009-06-08 部品実装装置
DE102010017252A DE102010017252A1 (de) 2009-06-08 2010-06-07 Komponentenmontagevorrichtung
CN201010196985.1A CN101909424B (zh) 2009-06-08 2010-06-08 部件安装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009137562A JP5468313B2 (ja) 2009-06-08 2009-06-08 部品実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010283298A true JP2010283298A (ja) 2010-12-16
JP5468313B2 JP5468313B2 (ja) 2014-04-09

Family

ID=43264696

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009137562A Active JP5468313B2 (ja) 2009-06-08 2009-06-08 部品実装装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5468313B2 (ja)
CN (1) CN101909424B (ja)
DE (1) DE102010017252A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130136901A (ko) * 2012-06-05 2013-12-13 삼성테크윈 주식회사 전자 부품 실장 장치
CN114286619A (zh) * 2021-12-24 2022-04-05 知辛电子科技(苏州)有限公司 一种用于光电控制板的led元件贴装工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001105270A (ja) * 1999-08-13 2001-04-17 Mire Kk リニアモータが適用されたヘッドモジュール
JP2006324598A (ja) * 2005-05-20 2006-11-30 Shinkawa Ltd チップボンディング装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2976809B2 (ja) 1994-04-26 1999-11-10 トヨタ車体株式会社 磁石可動型直流リニアモータ
JP2005252118A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Juki Corp 電子部品実装装置
JP4598635B2 (ja) 2005-09-12 2010-12-15 Juki株式会社 部品実装装置
JP4903663B2 (ja) * 2007-10-18 2012-03-28 Juki株式会社 部品供給装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001105270A (ja) * 1999-08-13 2001-04-17 Mire Kk リニアモータが適用されたヘッドモジュール
JP2006324598A (ja) * 2005-05-20 2006-11-30 Shinkawa Ltd チップボンディング装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130136901A (ko) * 2012-06-05 2013-12-13 삼성테크윈 주식회사 전자 부품 실장 장치
JP2013254785A (ja) * 2012-06-05 2013-12-19 Samsung Techwin Co Ltd 電子部品実装装置
KR102003869B1 (ko) * 2012-06-05 2019-07-25 한화정밀기계 주식회사 전자 부품 실장 장치
CN114286619A (zh) * 2021-12-24 2022-04-05 知辛电子科技(苏州)有限公司 一种用于光电控制板的led元件贴装工艺
CN114286619B (zh) * 2021-12-24 2023-09-01 知辛电子科技(苏州)有限公司 一种用于光电控制板的led元件贴装工艺

Also Published As

Publication number Publication date
JP5468313B2 (ja) 2014-04-09
DE102010017252A1 (de) 2011-01-27
CN101909424A (zh) 2010-12-08
CN101909424B (zh) 2015-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5875376B2 (ja) 吸着ノズル昇降用リニアモータおよび電子部品実装装置
JP5006804B2 (ja) 表面実装機
JP5468313B2 (ja) 部品実装装置
JP5525956B2 (ja) 実装機
JP2016036228A (ja) テーブル装置、位置決め装置、及び精密機械
JP5084189B2 (ja) リニアモータ及び部品搭載装置
WO2013105175A1 (ja) 部品実装装置
WO2013105180A1 (ja) リニアモータ及び部品実装装置
JP2005311157A (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
JP4450674B2 (ja) 部品保持装置
JP4096837B2 (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
JP2007074832A5 (ja)
JP7127114B2 (ja) 作業機
JP4207833B2 (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
JP4352979B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2014160733A (ja) アクチュエータ、アクチュエータを備える移載ヘッド、移載ヘッドを用いる部品実装装置および部品実装方法
JP4207757B2 (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
JP2014103209A (ja) 電子部品実装装置用直動機構
JP2013243269A (ja) 電子部品装着装置
JP7301655B2 (ja) 基板作業装置およびその製造方法
JP2007053860A5 (ja)
JP2008135607A (ja) 電子部品装着装置
JP2009170525A (ja) 部品搬送装置、部品実装装置及び部品検査装置
JP2005252073A (ja) 電子部品実装装置
JP2005312228A (ja) リニアモータ駆動直動機構の組立方法および組立用治具

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120601

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130425

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130507

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130702

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140129

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5468313

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150