JP2005311157A - 電子部品実装用装置の直動機構 - Google Patents

電子部品実装用装置の直動機構 Download PDF

Info

Publication number
JP2005311157A
JP2005311157A JP2004127842A JP2004127842A JP2005311157A JP 2005311157 A JP2005311157 A JP 2005311157A JP 2004127842 A JP2004127842 A JP 2004127842A JP 2004127842 A JP2004127842 A JP 2004127842A JP 2005311157 A JP2005311157 A JP 2005311157A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
linear motor
driven body
motion mechanism
linear motion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004127842A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4270019B2 (ja
Inventor
Takahiro Komiya
隆宏 小宮
Kazuhide Nagao
和英 永尾
Takuya Tsutsumi
卓也 堤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2004127842A priority Critical patent/JP4270019B2/ja
Priority to KR1020067017582A priority patent/KR101170326B1/ko
Priority to CN2005800064784A priority patent/CN1926937B/zh
Priority to PCT/JP2005/008104 priority patent/WO2005104645A1/en
Priority to EP05736891A priority patent/EP1738628A1/en
Priority to US11/112,773 priority patent/US7578054B2/en
Publication of JP2005311157A publication Critical patent/JP2005311157A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4270019B2 publication Critical patent/JP4270019B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0406Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y10T29/53061Responsive to work or work-related machine element
    • Y10T29/53083Responsive to work or work-related machine element including means to apply magnetic force directly to position or hold work
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53087Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183Multilead component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00Machine element or mechanism
    • Y10T74/20Control lever and linkage systems
    • Y10T74/20207Multiple controlling elements for single controlled element
    • Y10T74/20305Robotic arm

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Linear Motors (AREA)

Abstract

【課題】リニアモータを用いた直動機構において、搭載位置精度を確保するとともに部品寿命を延長することができる電子部品実装用装置の直動機構を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品を基板に実装する実装作業を行う電子部品実装用装置に配設されリニアモータによって移動ビーム8をY方向に直線駆動する直動機構において、移動ビーム8をY方向に駆動するリニアモータの推力発生位置Pを、移動ビーム8、搭載ヘッド9,移動プレート12などの可動部分よりなる被駆動体の慣性抵抗中心位置D1に略一致するように、被駆動体およびリニアモータを配置する。これにより、加減速時において慣性力による移動ビーム8へのねじりモーメントの負荷をなくし、搭載位置精度を確保するとともに部品寿命を延長することができる。
【選択図】図3

Description

本発明は、電子部品搭載装置などの電子部品実装用装置に配設され、リニアモータによって搭載ヘッドなどの被駆動体を直線駆動する直動機構に関するものである。
電子部品搭載装置などの電子部品実装用装置においては、搭載ヘッドなどの作業ヘッドを移動させるヘッド移動機構として直動機構が多用される。この直動機構として、従来より用いられていたモータの回転運動をボールねじによって直線運動に変換するボールねじ駆動タイプの直動機構に替えて、近年リニアモータによって直線動作を行わせる方式の直動機構が用いられるようになっている(例えば特許文献1参照)。
この直動機構においては、搭載ヘッドが装着された移動ビームの端部に、リニアモータの推力を作用させるようにしている。そして上述例では、リニアモータはボールねじ駆動タイプの従来装置におけるボールねじの配列位置と同様に、ガイドレール近傍に並列して配置されていた。
特開2002−299892号公報
ところで、リニアモータを用いた直動機構は高速動作・高位置精度が特徴であり、リニアモータによって駆動される移動ビームは高加速度での発停を高頻度で行う。このため上述構成の直動機構では、リニアモータの配列位置がガイドレールの近傍であることに起因して、次のような不具合が生じていた。
リニアモータによって移動ビームを駆動する際には、移動ビームの重心位置が加減速時の慣性抵抗の作用位置となる。ところが上述の構成においては、リニアモータによる推力発生位置は移動ビームの慣性抵抗中心から大きく離れており、加減速時にはこの慣性力により移動ビームにねじりモーメントが作用する。このため、移動ビームはねじりによる変形を生じて搭載ヘッドによる搭載精度に影響を及ぼすとともに、ねじりモーメントがガイド機構に高頻度で負荷されることによってガイド機構部品の寿命低下を招いていた。
そこで本発明は、リニアモータを用いた直動機構において、搭載位置精度を確保するとともに部品寿命を延長することができる電子部品実装用装置の直動機構を提供することを目的とする。
本発明の電子部品実装用装置の直動機構は、電子部品を基板に実装する実装作業を行う電子部品実装用装置に配設されリニアモータによって被駆動体を第1方向に直線駆動する直動機構であって、前記被駆動体を第1方向にガイドするガイド部と、前記被駆動体を第1方向に駆動するリニアモータとを備え、前記リニアモータの推力発生位置が、前記被駆動体の慣性抵抗中心位置に略一致するように、前記被駆動体およびリニアモータを配置した。
また本発明の電子部品実装用装置の直動機構は、電子部品を基板に実装する実装作業を行う電子部品実装用装置に配設されリニアモータによって被駆動体を第1方向に直線駆動する直動機構であって、前記被駆動体を第1方向にガイドするガイド部と、前記被駆動体を第1方向に駆動するリニアモータとを備え、前記リニアモータの推力発生位置が、前記
被駆動体の慣性抵抗中心位置と前記ガイド部の摺動抵抗中心位置との間に位置するように、前記被駆動体、リニアモータおよびガイド部を配置した。
本発明によれば、リニアモータの推力発生位置が、被駆動体の慣性抵抗中心位置に略一致するように、もしくは慣性抵抗中心位置とガイド部の摺動抵抗中心位置との間に位置するように機構各部を配置することにより、加減速時において慣性力による被駆動体へのねじりモーメントの負荷をなくし、搭載位置精度を確保するとともに部品寿命を延長することができる。
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の断面図、図3、図4は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置のY直動機構の構造説明図、図5,図6は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の断面図である。
まず図1,図2を参照して電子部品搭載装置の構造を説明する。この電子部品搭載装置は、電子部品を基板に実装する実装作業を行う電子部品実装用装置となっている。図1において、電子部品搭載装置の基台1上には、X方向に搬送路2が配設されている。搬送路2は電子部品が実装される基板3を搬送し、搬送路2上に設定された実装位置に基板3を位置決めする。搬送路2は、基板3を搬送し位置決めする基板位置決め部となっている。搬送路2の両側には複数のパーツフィーダ5を並設した部品供給部4と、これらの部品供給部4から電子部品を取り出して基板3に搭載する搭載機構が配設されている。
搭載機構について説明する。基台1の右端部および左端部には、それぞれY直動機構6およびガイドレール7がY方向に配設されている。図2に示すように、Y直動機構6、ガイドレール7は、それぞれ基台1上面にY方向に配設されたフレーム16,22上に設けられている。Y直動機構6は後述するようにリニアモータによって駆動される直動機構であり、この直動機構によってガイドレール7に左端部をガイドされた移動ビーム8をY方向(第1方向)に移動させる。すなわちY直動機構6は、リニアモータによって被駆動体である移動ビーム8を第1方向に直線駆動する。移動ビーム8は同様にリニアモータによって駆動されるX直動機構を内蔵しており、X直動機構によって搭載ヘッド9をX方向に移動させる。
図2に示すように、搭載ヘッド9は複数の単位搭載ヘッド9aを備えたマルチタイプの搭載ヘッドであり、各単位搭載ヘッド9aに備えられた吸着ノズル9bによって電子部品を吸着保持する。また搭載ヘッド9には一体的に移動する基板認識カメラ9cが設けられており、基板認識カメラ9cは搭載ヘッド9とともに基板3上に移動してその位置を認識する。
Y直動機構6のリニアモータの構成について、図3を参照して説明する。図3に示すように、フレーム16の上面には3つのフレーム部材15a、15b、15cが、コ字形状を形成してY方向に配設されている。フレーム15bの下面側およびフレーム15cの上面には、それぞれリニアモータの固定子を構成する2列のマグネット部材14が、水平姿勢で対向して上下2列にY方向に沿って配列されている。
移動ビーム8の右端部には駆動伝達部としての垂直な移動プレート12が結合されており、移動プレート12の外側の側面には、可動子13、スライダ17およびリニアヘッド19が固着されている。またベースフレーム16の内側面には、ガイドレール18およびリニアスケール20がそれぞれY方向に配設されている。そして可動子13は対向した2
列のマグネット部材14の間に配置されており、可動子13は移動プレート12を介してY方向の駆動力を移動ビーム8に伝達する。
スライダ17はガイドレール18にY方向にスライド自在に嵌合している。ガイドレール18、スライダ17および移動プレート12は、被駆動体である移動ビーム8を第1方向にガイドするガイド部となっている。またリニアヘッド19はリニアスケール20と所定間隔で対向した位置にあり、移動ビーム8の移動時にはリニアヘッド19がリニアスケール20に沿って移動することにより、Y方向の位置信号を出力する。
次に、リニアモータの推力発生位置と被駆動体の抵抗中心位置との関係について説明する。ここで被駆動体には、移動ビーム8に加えて移動ビーム8とともに移動する移動プレート12および搭載ヘッド9を含ませている。図3において、可動子13の中央部に示す点Pはリニアモータの推力発生位置(2列のマグネット部材14と可動子13との間に作用する磁力の作用中心点)を示している。
またD1は、被駆動体(移動ビーム8、移動プレート12および搭載ヘッド9)の高さ方向の重心位置、すなわち加減速時における慣性抵抗中心位置を示しており、ここに示す例では、移動ビーム8の中心軸に慣性抵抗中心位置D1が略一致するように各部の配置・重量配分が設定されている。
そして図3に示す例では、推力発生位置Pが慣性抵抗中心位置D1に略一致するように、被駆動体およびリニアモータを配置している。すなわち可動子13の高さ方向の中心位置と移動ビーム8の中心軸の高さ位置が略一致するように、移動プレート12における可動子13の高さ方向位置を設定している。これにより、リニアモータの加減速時において、被駆動体の慣性抵抗中心位置にリニアモータの推力を作用させることができる。
したがって、従来装置において生じていた不具合、すなわちリニアモータによる推力発生位置が移動ビームの慣性抵抗中心位置から大きく離れていることによるねじりモーメントの発生を防止することができる。これにより、移動ビームが変形することによる搭載ヘッドの振れを防止して搭載位置精度を確保することができるとともに、ガイド部への過大負荷を防止して部品寿命を延長することができる。
なお移動ビーム8を移動させる際には、加減速時の慣性抵抗のみならず、スライダ17がガイドレール18に沿って摺動することによる摺動抵抗が発生する。そしてこの摺動抵抗の大きさが慣性抵抗の大きさと比較して無視できない場合には、前述の推力発生位置Pを、慣性抵抗中心位置に加えて摺動抵抗が作用する位置および摺動抵抗の大きさを考慮して設定する。
すなわち図4に示すように、推力発生位置Pが、被駆動体の慣性抵抗中心位置D1と、ガイド部(スライダ17およびガイドレール18)の摺動によって生じる摺動抵抗中心位置D2との間の合力抵抗中心位置に略一致するように、被駆動体、リニアモータおよびガイド部を配置する。摺動抵抗の大きさは実測によって概略値を求めることが可能であり、この摺動抵抗値と被駆動体の質量と加速度から計算可能な慣性抵抗値とを組み合わせることにより、合力抵抗中心位置を推測することができる。推力発生位置Pをこのようにして設定することにより、高速での加減速時においてより安定した動作を実現することができる。
図5、図6は、このような推力発生位置の設定を、上記実施例と異なる構成の移動ビームに対して適用した例を示している。すなわち図5に示す例は、図2において移動ビーム8の片側のみにY直動機構6を配設していたのに替えて、移動ビーム8の両側にY直動機
構6を配設した例を示している。
また図6は、移動ビーム8へリニアモータの推力を伝達する駆動伝達部として、図2に示す垂直の移動プレート12に替えてブロック状の移動ブロック12Aを用いた例を示している。この例においては、移動ブロック12Aの下面に固着したスライダ17Aと水平面に配設されたガイドレール18Aとで、被駆動体をY方向にガイドするガイド部を構成している。
なお本実施の形態では、電子部品実装用装置として電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置の例を示したが、スクリーン印刷装置など電子部品実装ラインを構成する実装用装置にも本発明を適用することができる。
本発明の電子部品搭載装置における直動機構は、加減速時において慣性力による被駆動体へのねじりモーメントの負荷をなくし、搭載位置精度を確保することができるとともに、部品寿命を延長することができるという効果を有し、電子部品搭載装置などの電子部品実装用装置に配設され搭載ヘッドなどの被駆動体を直線駆動する直動機構に有用である。
本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平面図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の断面図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置のY直動機構の構造説明図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置のY直動機構の構造説明図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の断面図 本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の断面図
符号の説明
1 電子部品搭載装置
2 搬送路
3 基板
4 部品供給部
6 Y直動機構
7、18 ガイドレール
9 搭載ヘッド
13 可動子
14 マグネット部材

Claims (3)

  1. 電子部品を基板に実装する実装作業を行う電子部品実装用装置に配設されリニアモータによって被駆動体を第1方向に直線駆動する直動機構であって、前記被駆動体を第1方向にガイドするガイド部と、前記被駆動体を第1方向に駆動するリニアモータとを備え、前記リニアモータの推力発生位置が、前記被駆動体の慣性抵抗中心位置に略一致するように、前記被駆動体およびリニアモータを配置したことを特徴とする電子部品実装用装置の直動機構。
  2. 電子部品を基板に実装する実装作業を行う電子部品実装用装置に配設されリニアモータによって被駆動体を第1方向に直線駆動する直動機構であって、前記被駆動体を第1方向にガイドするガイド部と、前記被駆動体を第1方向に駆動するリニアモータとを備え、前記リニアモータの推力発生位置が、前記被駆動体の慣性抵抗中心位置と前記ガイド部の摺動抵抗中心位置との間に位置するように、前記被駆動体、リニアモータおよびガイド部を配置したことを特徴とする電子部品実装用装置の直動機構。
  3. 前記リニアモータは、前記第1方向に沿って水平姿勢で対向して上下2列に配列された固定子と、前記2列の固定子の間に配置された可動子とを備え、前記可動子は前記被駆動体の側端面に設けられた駆動伝達部を介して第1方向の駆動力を被駆動体に伝達することを特徴とする請求項1または2記載の電子部品実装用装置の直動機構。
JP2004127842A 2004-04-23 2004-04-23 電子部品実装用装置の直動機構 Expired - Lifetime JP4270019B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004127842A JP4270019B2 (ja) 2004-04-23 2004-04-23 電子部品実装用装置の直動機構
KR1020067017582A KR101170326B1 (ko) 2004-04-23 2005-04-21 리니어 구동 기구 및 이를 이용한 전자부품 실장 장치
CN2005800064784A CN1926937B (zh) 2004-04-23 2005-04-21 线性驱动机构和采用该线性驱动机构的电子元件安装装置
PCT/JP2005/008104 WO2005104645A1 (en) 2004-04-23 2005-04-21 Linear driving mechanism and electronic component mounting apparatus using the same
EP05736891A EP1738628A1 (en) 2004-04-23 2005-04-21 Linear driving mechanism and electronic component mounting apparatus using the same
US11/112,773 US7578054B2 (en) 2004-04-23 2005-04-22 Linear driving mechanism for electronic component mounting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004127842A JP4270019B2 (ja) 2004-04-23 2004-04-23 電子部品実装用装置の直動機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005311157A true JP2005311157A (ja) 2005-11-04
JP4270019B2 JP4270019B2 (ja) 2009-05-27

Family

ID=34966377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004127842A Expired - Lifetime JP4270019B2 (ja) 2004-04-23 2004-04-23 電子部品実装用装置の直動機構

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7578054B2 (ja)
EP (1) EP1738628A1 (ja)
JP (1) JP4270019B2 (ja)
KR (1) KR101170326B1 (ja)
CN (1) CN1926937B (ja)
WO (1) WO2005104645A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012205364A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Yaskawa Electric Corp 位置決め装置
JP2016004793A (ja) * 2014-06-13 2016-01-12 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置、及びアクチュエータシステム

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4270019B2 (ja) * 2004-04-23 2009-05-27 パナソニック株式会社 電子部品実装用装置の直動機構
JP5342159B2 (ja) * 2008-03-25 2013-11-13 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4883072B2 (ja) * 2008-10-03 2012-02-22 パナソニック株式会社 電子部品実装システム
DE102012025425B4 (de) * 2012-12-21 2017-12-14 Mimot Gmbh Vorichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen
US11410866B2 (en) * 2017-08-28 2022-08-09 Shinkawa Ltd. Apparatus and method for linearly moving movable body relative to object
CN115285790B (zh) * 2022-08-04 2023-07-25 昆山广辉精密五金有限公司 送线机构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11163599A (ja) * 1997-11-28 1999-06-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2001069744A (ja) * 1999-08-13 2001-03-16 Mirae Corp Xyガントリーの冷却装置
JP2002315297A (ja) * 2001-04-11 2002-10-25 Shinko Electric Co Ltd リニアモータシステムおよび移動体システム
JP2003289693A (ja) * 2002-03-27 2003-10-10 Nikon Corp モータ駆動装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61231867A (ja) * 1985-04-08 1986-10-16 Tamagawa Seiki Kk 直線駆動機構
JPH081982B2 (ja) * 1985-04-17 1996-01-10 株式会社日立製作所 電子部品搭載方法及び装置
US5994799A (en) * 1998-02-25 1999-11-30 Siemens Aktiengesellschaft Positioning apparatus for a positioning head
JP2001169529A (ja) * 1999-12-06 2001-06-22 Shinko Electric Co Ltd 移動体および移動体システム
TW538582B (en) * 2000-09-29 2003-06-21 Toshiba Machine Co Ltd Linear motor drive apparatus
ITTO20010141A1 (it) * 2001-02-16 2002-08-16 Pluritec S P A Macchina utensile per la lavorazione di pacchi di schede di circuiti stampati.
JP4551017B2 (ja) 2001-03-30 2010-09-22 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
US6796022B2 (en) * 2001-03-30 2004-09-28 Sanyo Electric Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus
KR100446443B1 (ko) * 2001-12-17 2004-09-01 미래산업 주식회사 핸들러의 반도체 소자 이송장치
JP3772808B2 (ja) * 2002-08-29 2006-05-10 株式会社村田製作所 部品装着装置
JP4113991B2 (ja) * 2003-03-28 2008-07-09 株式会社東京精密 1軸駆動装置を用いた表面形状測定装置
US7026731B2 (en) * 2003-06-20 2006-04-11 Parker Hannifin Corp. Linear motor glide assembly
JP4062210B2 (ja) * 2003-08-20 2008-03-19 松下電器産業株式会社 電子部品実装用装置の直動機構
JP4270019B2 (ja) * 2004-04-23 2009-05-27 パナソニック株式会社 電子部品実装用装置の直動機構

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11163599A (ja) * 1997-11-28 1999-06-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2001069744A (ja) * 1999-08-13 2001-03-16 Mirae Corp Xyガントリーの冷却装置
JP2002315297A (ja) * 2001-04-11 2002-10-25 Shinko Electric Co Ltd リニアモータシステムおよび移動体システム
JP2003289693A (ja) * 2002-03-27 2003-10-10 Nikon Corp モータ駆動装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012205364A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Yaskawa Electric Corp 位置決め装置
JP2016004793A (ja) * 2014-06-13 2016-01-12 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置、及びアクチュエータシステム

Also Published As

Publication number Publication date
KR101170326B1 (ko) 2012-07-31
WO2005104645A1 (en) 2005-11-03
US7578054B2 (en) 2009-08-25
CN1926937B (zh) 2010-09-08
EP1738628A1 (en) 2007-01-03
CN1926937A (zh) 2007-03-07
KR20070001983A (ko) 2007-01-04
JP4270019B2 (ja) 2009-05-27
US20050257638A1 (en) 2005-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8109395B2 (en) Gantry positioning system
KR101170326B1 (ko) 리니어 구동 기구 및 이를 이용한 전자부품 실장 장치
TWI628984B (zh) 封裝裝置
JP4062210B2 (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
WO2013105175A1 (ja) 部品実装装置
JP4207833B2 (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
KR101613142B1 (ko) 리니어 모터 및 부품 실장 장치
JP4316325B2 (ja) 部品実装機用架台及び部品実装機
JP4096837B2 (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
JPH11126996A (ja) 部品搭載装置
JP5121590B2 (ja) 表面実装装置
KR100672241B1 (ko) 본딩 장치
JP4450674B2 (ja) 部品保持装置
JP4039342B2 (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
JP2007088154A (ja) 電子部品実装機
JPH0885026A (ja) 門型駆動装置
JP4207757B2 (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
JP2005158924A (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
JPH0555797A (ja) 電子部品搭載用ヘツド装置
WO2020208732A1 (ja) リニア駆動装置及び部品実装用ヘッド
JPH05138564A (ja) ヘツド部駆動方法及び機構
JP2009501638A (ja) カーテシアン配置システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070411

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20070514

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080715

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080902

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080930

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081113

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081209

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090203

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090216

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4270019

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130306

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130306

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140306

Year of fee payment: 5