JP2001105270A - リニアモータが適用されたヘッドモジュール - Google Patents
リニアモータが適用されたヘッドモジュールInfo
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Abstract
ルの大きさを小型化させながら高い駆動力を発生させる
ことができる。 【解決手段】 本発明は複数のヘッドを具備する表面実
装装置のヘッドモジュールに関する。このヘッドモジュ
ール100は、表面実装用部品を把持するための複数の
中空シャフト112と、複数の中空シャフトを内側に装
着して垂直運動させる複数のリニアモータ111と、を
備え、複数のリニアモータは高さ位置レベルを上下に交
互にずらして配置される。
Description
用されたヘッドモジュールに係るもので、特に、表面実
装装置において電子部品を取って移動させて実装するヘ
ッドモジュールに適用された複数のリニアモータを交互
にずれるように配置したリニアモータが適用されたヘッ
ドモジュールに関する。
された半導体素子の大量生産が可能になった。このよう
な半導体素子を印刷回路基板により速く且つ精密に装着
させるため、表面実装装置が登場するようになった。
と、フィーダから供給された部品を供給受けるヘッド
と、ヘッドを移動させて印刷回路基板の所定位置に部品
を実装させる移送手段と、印刷回路基板を移送させる搬
送装置と、から構成される。
を図面を用いて詳しく説明する。
る。図示したように、ベースキャビネット50の上部に
は一対のYフレーム52が設置され、Yフレーム52に
Xフレーム54が装着される。Xフレーム54にはヘッ
ドモジュール10が所定位置に位置する。ヘッドモジュ
ール10は印刷回路基板56上に電子部品58を安着さ
せるため、テープフィーダ60から供給される電子部品
をピックアンドプレース(取上げと配置)ができるよう
に構成される。そして、電子部品を所定のビジョン装置
62で原点調整した後、ヘッドモジュール10は電子部
品を印刷回路基板56に装着する。
ールの正面図である。図示したように、ヘッドモジュー
ル10は複数のリニアモータが適用された複数のヘッド
11,12,13,14からなり、各ヘッド11,1
2,13,14はリニアモータ11a,12a,13
a,14a、空気バルブ11b,12b,13b,14
b、及び中空シャフト11c,12c,13c,14c
を備えている。
取上げるためにリニアモータ11a,12a,13a,
14aにより中空シャフト11c,12c,13c,1
4cの先端を電子部品が置かれてある位置に移動される
ように中空シャフトを上下方向に移動させ、移動が完了
されると、空気バルブ11b,12b,13b,14b
により中空シャフト11c,12c,13c,14cの
内側に空気の吸入を制御して電子部品を取るか、又は定
められた位置に安着させるように動作させられる。
モジュールは、図5に示したように、一定間隔mを置い
て配列される。即ち、各ヘッド11,12間、ヘッド1
2,13間、及びヘッド13,14間がそれぞれ一定間
隔mを置いて保持した状態に設置されるため、中空シャ
フト11c,12c,13c,14cを上下に移動させ
るリニアモータ11a,12a,13a,14aの大き
さが制限されてリニアモータの駆動力が制限されるとい
う問題点があった。
ルの大きさを小型化させながら高い駆動力を発生させる
ことができるヘッドモジュールを提供するにある。
本発明によるリニアモータが適用されたヘッドモジュー
ルは、中空シャフトを上下に移動させる駆動原としてリ
ニアモータが適用された複数のヘッドと、複数のヘッド
に高さ位置レベルを交互にずらして配置されたリニアモ
ータと、から構成されることを特徴とする。
ッドモジュールに適用された複数のリニアモータを高さ
位置レベルを交互にずらして配置することにより、ヘッ
ドモジュールの大きさを小型化しながら高い駆動力を発
生し、高速で精密にヘッドの移動を制御できるという長
所がある。
図面を用いて説明する。
正面図、図2は、図1に示したヘッドの側断面図、図3
は、図1に示したヘッドの断面図である。
フト112,122,132,142を上下に移動させ
る駆動原としてリニアモータ111,121,131,
141が適用された複数のヘッド110,120,13
0,140と、複数のヘッド110,120,130,
140に適用されたリニアモータ111,121,13
1,141を高さ位置レベルを交互にずらして配置され
る。
ル100は、第1ヘッド110、第2ヘッド120、第
3ヘッド130、及び第4ヘッド140からなり、各ヘ
ッド110,120,130,140はリニアモータ1
11,121,131,141、中空シャフト112,
122,132,142、及びシャフト113,12
3,133,143が同一に適用される。同一の構成を
有する各ヘッド110,120,130,140はそれ
ぞれのリニアモータ111,121,131,141を
図1に示したように高さ位置レベルを交互にずらして配
置することによりヘッドモジュール100を構成する。
131,141を高さ位置レベルを交互にずらして配置
することにより、より大きいリニアモータ111,12
1,131,141でヘッドモジュール100を構成す
ることができて、表面実装装置の制限空間でより高い駆
動力を発生するリニアモータが適用されたヘッドモジュ
ール100を構成できるようになる。
0,140に適用されたリニアモータ111,121,
131,141の内部構成は、図2に示すように、第1
ヘッド110のリニアモータ111の構成を参考にして
説明する。第1ヘッド110においてリニアモータ11
1は1次側固定子111aの側壁に永久磁石111bが
配列され、永久磁石111bと対向するように2次側可
動子111cが配置される。
ャフト113が配置され、シャフト113の一端には中
空シャフト112が締結される。中空シャフト112に
は図3に示すように、一端に空気バルブ114が装着さ
れる。空気バルブ114は中空シャフト112を通じて
被処理部品を取ったり放したりするための空気の吸入を
制御する。
い)が位置する所定位置に移動するため、リニアモータ
111が作動する。リニアモータ111の2次側可動子
111cに電流が供給されると、1次側固定子111a
に装着された永久磁石111bの間に電磁力が発生して
可動子111cが移動する。
い可動子111cに締結されたシャフト113が移動
し、シャフト113に締結された中空シャフト112が
下方に移動して電子部品が位置したところに到達するよ
うになる。
置したところに到達すると、リニアモータ111の内側
に内蔵された空気バルブ114は空気を吸入し、この吸
入力により電子部品を吸着した後、所定位置に移動す
る。
空気は吸気管114aを通して外部に放出され、所定位
置に移動した電子部品は、空気バルブ114を制御して
吸入力を低くして定められた位置に安着される。このよ
うに電子部品を吸着するか放するための空気バルブ11
4は自動に空気を吸入するためにソレノイドバルブを用
いて構成する。
は、残りの第2ないし第4ヘッド120、130、14
0にも同一に適用され、各リニアモータ111,12
1,131,141を高さ位置レベルを交互にずらして
配置することにより、より大きい駆動力を得ることがで
きるようになる。
31,141の駆動力が大きくなることにより、上下方
向に移動する第1ヘッド110を高速かつ精密に調整で
きるし、また、空気バルブ114をリニアモータ111
に内蔵することにより、ヘッドモジュール100をより
小型化させて構成することができる。
装置のヘッドモジュールに適用された複数のリニアモー
タを高さ位置レベルを交互にずらして配置することによ
り、ヘッドモジュールの大きさを小型化しながら高い駆
動力を発生させて、より高速で精密にヘッドの移動を制
御できるという効果がある。
る。
である。
Claims (3)
- 【請求項1】複数のヘッドを具備する表面実装装置のヘ
ッドモジュールにおいて、 表面実装用部品を把持するための複数の中空シャフト
と、 前記複数の中空シャフトを内側に装着して垂直運動させ
る複数のリニアモータと、 を備え、前記複数のリニアモータは高さ位置レベルを上
下に交互にずらして配置されていることを特徴とするリ
ニアモータが適用されたヘッドモジュール。 - 【請求項2】前記リニアモータの内側には前記中空シャ
フトを通じて部品を取ったり放したりするための空気の
吸入を制御する空気バルブが内蔵されることを特徴とす
る請求項1に記載のリニアモータが適用されたヘッドモ
ジュール。 - 【請求項3】前記空気バルブはソレノイドバルブである
ことを特徴とする請求項2に記載のリニアモータが適用
されたヘッドモジュール。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003174285A (ja) * | 2001-12-05 | 2003-06-20 | Juki Corp | 電子部品実装装置の装着ヘッド |
WO2006011341A1 (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | シャフト型リニアモータ、該リニアモータを備える実装ヘッド及び部品実装装置、並びに該リニアモータ駆動用シャフトの位置検出方法 |
JP2006180645A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多軸リニアモータ、及び該多軸リニアモータを利用する実装ヘッド、部品実装装置、並びに磁力遮蔽材及び磁力遮蔽方法 |
JP2007155656A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Nippon Pulse Motor Co Ltd | 流体供給装置 |
WO2009119648A1 (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | ヤマハ発動機株式会社 | リニアモータユニットおよび該リニアモータユニットを備えた電子部品移載装置 |
JP2010283298A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Juki Corp | 部品実装装置 |
KR20140127764A (ko) * | 2013-04-25 | 2014-11-04 | 산요 덴키 가부시키가이샤 | 축 회전형 직선형 모터 및 축 회전형 직선형 모터 유닛 |
US8987950B2 (en) | 2011-10-20 | 2015-03-24 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Actuator and actuator cooling method |
WO2020080253A1 (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | Thk株式会社 | アクチュエータユニットおよびアクチュエータ |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10018230A1 (de) * | 2000-04-12 | 2001-10-25 | Webasto Vehicle Sys Int Gmbh | Antrieb für ein verstellbares Fahrzeugteil |
JP4705118B2 (ja) | 2008-01-11 | 2011-06-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 多軸リニアモータ及び部品移載装置 |
JP6026981B2 (ja) * | 2013-09-24 | 2016-11-16 | 山洋電気株式会社 | リニアモータユニット |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3730090A (en) * | 1971-02-16 | 1973-05-01 | North American Rockwell | Adjusting arrangement for ink fountain blade |
US4426907A (en) * | 1981-09-10 | 1984-01-24 | Scholz Donald T | Automatic tuning device |
GB2110886B (en) * | 1981-12-01 | 1985-12-11 | Bunker Ramo | Electrical connector member |
US4927380A (en) * | 1988-12-23 | 1990-05-22 | The Siemon Company | Printed circuit board connector |
EP0638375B1 (de) * | 1993-07-13 | 1996-11-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zur Ratterüberwachung bei Zwillingsantrieben von Walzgerüsten |
DE19639861A1 (de) * | 1995-09-28 | 1997-04-10 | Brainlab Med Computersyst Gmbh | Lamellenkollimator für die Strahlentherapie |
US5960821A (en) * | 1996-11-12 | 1999-10-05 | Johnson; Edwin Lee | Flow sensor device and associated vacuum holding system |
JP4085185B2 (ja) * | 1997-02-14 | 2008-05-14 | モレックス インコーポレーテッド | マルチ電気ハーネス製造装置に於ける電線測長装置 |
US6252705B1 (en) * | 1999-05-25 | 2001-06-26 | Schlumberger Technologies, Inc. | Stage for charged particle microscopy system |
-
1999
- 1999-08-13 KR KR1019990033445A patent/KR100300521B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-07-28 US US09/628,938 patent/US6426573B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-04 TW TW089115752A patent/TW497321B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-08-14 JP JP2000245908A patent/JP3515054B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003174285A (ja) * | 2001-12-05 | 2003-06-20 | Juki Corp | 電子部品実装装置の装着ヘッド |
WO2006011341A1 (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | シャフト型リニアモータ、該リニアモータを備える実装ヘッド及び部品実装装置、並びに該リニアモータ駆動用シャフトの位置検出方法 |
JP2006067771A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | シャフト型リニアモータ、該リニアモータ備える実装ヘッド及び部品実装装置、並びに該リニアモータ駆動用シャフトの位置検出方法 |
JP2006180645A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多軸リニアモータ、及び該多軸リニアモータを利用する実装ヘッド、部品実装装置、並びに磁力遮蔽材及び磁力遮蔽方法 |
JP4731903B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2011-07-27 | パナソニック株式会社 | 部品実装用実装ヘッド、及び該実装ヘッドを備えた部品実装装置 |
JP4715487B2 (ja) * | 2005-12-08 | 2011-07-06 | 日本パルスモーター株式会社 | 分注機等における液体供給装置 |
JP2007155656A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Nippon Pulse Motor Co Ltd | 流体供給装置 |
WO2009119648A1 (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | ヤマハ発動機株式会社 | リニアモータユニットおよび該リニアモータユニットを備えた電子部品移載装置 |
CN101981790A (zh) * | 2008-03-28 | 2011-02-23 | 雅马哈发动机株式会社 | 线性电动机组及具备该线性电动机组的电子元件移载装置 |
JP4669021B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2011-04-13 | ヤマハ発動機株式会社 | リニアモータユニットおよび該リニアモータユニットを備えた電子部品移載装置 |
JP2009247056A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Yamaha Motor Co Ltd | リニアモータユニットおよび該リニアモータユニットを備えた電子部品移載装置 |
US8643226B2 (en) | 2008-03-28 | 2014-02-04 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Linear motor and electronic component transfer device equipped with linear motor unit |
JP2010283298A (ja) * | 2009-06-08 | 2010-12-16 | Juki Corp | 部品実装装置 |
US8987950B2 (en) | 2011-10-20 | 2015-03-24 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Actuator and actuator cooling method |
KR20140127764A (ko) * | 2013-04-25 | 2014-11-04 | 산요 덴키 가부시키가이샤 | 축 회전형 직선형 모터 및 축 회전형 직선형 모터 유닛 |
JP2014217180A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 山洋電気株式会社 | 軸回転型リニアモータ、および軸回転型リニアモータユニット |
US9712030B2 (en) | 2013-04-25 | 2017-07-18 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Shaft rotary type linear motor and shaft rotary type linear motor unit |
KR101952145B1 (ko) | 2013-04-25 | 2019-02-26 | 산요 덴키 가부시키가이샤 | 축 회전형 직선형 모터 및 축 회전형 직선형 모터 유닛 |
WO2020080253A1 (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | Thk株式会社 | アクチュエータユニットおよびアクチュエータ |
JP2020065426A (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | Thk株式会社 | アクチュエータユニットおよびアクチュエータ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW497321B (en) | 2002-08-01 |
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US6426573B1 (en) | 2002-07-30 |
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