JP2002198694A - 表面実装装置及びその方法 - Google Patents

表面実装装置及びその方法

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JP2002198694A JP2001353029A JP2001353029A JP2002198694A JP 2002198694 A JP2002198694 A JP 2002198694A JP 2001353029 A JP2001353029 A JP 2001353029A JP 2001353029 A JP2001353029 A JP 2001353029A JP 2002198694 A JP2002198694 A JP 2002198694A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 移動可能なトランスファとコンベヤを用いて
多数の印刷回路基板に電子部品を同時にピックアンドプ
レース（Pick and Place）することができる表面実装装
置及びその方法を提供する。 【解決手段】 ベースフレーム上に設置されるＸ，Ｙガ
ントリーと、前記Ｘ，Ｙガントリーの所定部位に設置さ
れる複数個のヘッドユニットと、部品実装作業位置に移
送される印刷回路基板に実装される部品を供給する部品
供給装置と、からなる表面実装装置において、前記ベー
スフレームの両側に互いに平行方向に移動可能に設置さ
れた複数個のトランスファと、前記複数個のトランスフ
ァを移動させるための駆動手段と、前記複数個のトラン
スファの間に設置されてＸ，Ｙ軸方向に移動可能な複数
個のコンベヤと、前記複数個のコンベヤをＸ，Ｙ軸方向
に移動させるための駆動力を発生させる平面動力伝達装
置と、から構成された印刷回路基板移送装置を含むこと
を特徴とする表面実装装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、多数の印刷回路
基板に同時作業をすることができる表面実装装置及びそ
の方法に係るもので、特に移動可能なトランスファとコ
ンベヤを用いて多数の印刷回路基板に電子部品を同時に
ピックアンドプレース（Pick and Place）することがで
きる表面実装装置及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、表面実装装置は、ベースフレー
ム、Ｘ，Ｙガントリー、ヘッドユニット、印刷回路基板
移送装置及び部品供給装置から構成される。Ｘ，Ｙガン
トリーはベースフレーム上に設置されてヘッドユニット
のＸ−Ｙ軸方向に移動される。ヘッドユニットはＸ，Ｙ
ガントリーに設置されて移動しながら部品供給装置を通
して供給される部品を印刷回路基板に実装する。部品の
実装される印刷回路基板は印刷回路基板移送措置により
部品実装作業位置に移送される。
【０００３】以下、部品実装作業位置に移送された印刷
回路基板に部品を実装するための表面実装装置の構成を
添付図を用いて詳しく説明する。図７は従来の表面実装
装置の斜視図である。図示したように、表面実装装置１
０はベースフレーム１１、Ｘ，Ｙガントリー１２、第１
及び第２ヘッドユニット１３，１４、印刷回路基板移送
装置１５及び部品供給装置１６から構成される。ベース
フレーム１１は表面実装装置１０の全体的な荷重を支持
するため用いられ、ベースフレーム１１の平面にＸ，Ｙ
ガントリー１２が設置される。
【０００４】Ｘ，Ｙガントリー１２はＹ軸固定子フレー
ム１２ａ、Ｙ軸永久磁石１２ｂ、Ｙ軸可動子１２ｃ、Ｘ
軸固定子フレーム１２ｄ、Ｘ軸永久磁石１２ｅ及びＸ軸
可動子１２ｆから構成される。Ｙ軸固定子フレーム１２
ａの内側壁には多数のＮ，Ｓ極からなるＹ軸永久磁石１
２ｂが設置され、多数のＮ，Ｓ極からなるＸ軸永久磁石
１２ｅはＸ軸固定子フレーム１２ｄの内側壁に設置され
る。Ｙ軸永久磁石１２ｂが設置されたＹ軸固定子フレー
ム１２ａの内側にはＹ軸可動子１２ｃが設置され、Ｘ軸
固定子フレーム１２ｄの内側にはＸ軸可動子１２ｆが設
置される。
【０００５】Ｘ軸可動子１２ｆの平面には第１ヘッドユ
ニット１３が設置される。第１ヘッドユニット１３はＸ
軸可動子１２ｆに設置された多数の電機子コイル（図示
せず）に電気信号が供給されると、電機子コイルとＸ軸
永久磁石１２ｅとの間に発生した推力によりＸ軸方向に
移動する。第１ヘッドユニット１３をＹ軸方向に移動さ
せるためＸ軸固定子フレーム１２ｄをＹ軸方向に移動さ
せる。
【０００６】Ｘ軸固定子フレーム１２ｄをＹ軸方向に移
動させるためＸ軸固定子フレーム１２ｄはＹ軸可動子１
２ｃに一体に形成される。Ｘ軸固定子フレーム１２ｄが
一体に形成されたＹ軸可動子１２ｃはＹ軸固定子フレー
ム１２ａの内側に設置されてＹ軸可動子１２ｃに設置さ
れた多数の電機子コイル（図示せず）に電気信号を供給
すると、電機子コイルとＹ軸永久磁石１２ｂとの間に推
力が発生し、この推力によりＹ軸可動子１２ｃがＹ軸方
向に移動する。
【０００７】Ｙ軸可動子１２ｃが移動するに従いＹ軸可
動子１２ｃに一体に形成されたＸ軸固定子フレーム１２
ｄがＹ軸方向に移動して、第１ヘッドユニット１３がＹ
軸方向に移動する。第２ヘッドユニット１４は第１ヘッ
ドユニット１３と同一な方法によりＸ−Ｙ軸方向に移動
する。Ｘ−Ｙ軸方向に移動する第１ヘッドユニット１３
と第２ヘッドユニット１４は印刷回路基板移送装置１５
により移送された印刷回路基板上に部品を実装する。
【０００８】第１ヘッドユニット１３と第２ヘッドユニ
ット１４を用いて印刷回路基板に部品を実装するため第
１ヘッドユニット１３と第２ヘッドユニット１４はまず
部品を吸着する。部品はテープリール（図示せず）状態
に部品供給装置１６に装着される。部品供給装置１６に
装着されたテープリールから部品が分離されると、第１
ヘッドユニット１３と第２ヘッドユニット１４は部品を
吸着した後印刷回路基板１に実装される。以下、部品の
実装された印刷回路基板１を添付図を用いて説明する。
【０００９】図８に示すように、印刷回路基板移送装置
１５はベースフレーム１５ａ、第１及び第２ガイドフレ
ーム１５ｂ，１５ｃ、幅調節スクリュー１５ｄ、昇降部
材１５ｅ、ストッパー１５ｆ、ストッパーローラー１５
ｇ及び幅調節スクリュー１５ｈから構成される。ベース
フレーム１５ａの両側面には第１ガイドフレーム１５ｂ
と第２ガイドフレーム１５ｃが設置される。第１ガイド
フレーム１５ｂと第２ガイドフレーム１５ｃとの間には
幅調節スクリュー１５ｄが設置され、幅調節スクリュー
１５ｄと所定距離だけ離隔した位置に幅調節スクリュー
１５ｈが設置される。
【００１０】幅調節スクリュー１５ｈの一側にはストッ
パーローラー１５ｇに設置されたストッパー１５ｆが位
置し、幅調節スクリュー１５ｄと幅調節スクリュー１５
ｈとの間には多数の昇降部材１５ｅが具備される。幅調
節スクリュー１５ｄは印刷回路基板１を部品実装作業位
置ａに移送し、幅調節スクリュー１５ｄにより移送され
た印刷回路基板１はストッパー１５ｆにより作業位置ａ
に移送されると、昇降部材１５ｅにより位置が固定され
る。以後に部品の実装が完了されると、印刷回路基板１
の幅調節スクリュー１５ｈにより印刷回路基板１を排出
させる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】然るに、このような従
来の印刷回路基板移送装置を具備した表面実装装置は、
単一構造となっていて複数個のヘッドユニットにより移
送された部品を１個の印刷回路基板のみに実装すること
により、実装作業の生産性が向上されないという問題点
があった。
【００１２】そこで、本発明の目的は、印刷回路基板に
部品を実装するため用いられる表面実装装置において２
個以上の印刷回路基板に部品を実装することができる表
面実装装置及びその方法を提供するにある。
【００１３】本発明の他の目的は、多数の印刷回路基板
に同時に部品実装作業ができるようにして部品実装作業
の生産性を向上させることができる表面実装装置及びそ
の方法を提供するにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため本発明の表面実装装置は、ベースフレーム上に設
置されるＸ，Ｙガントリーと、前記Ｘ，Ｙガントリーの
所定部位に設置される複数個のヘッドユニットと、部品
実装作業位置に移送される印刷回路基板に実装される部
品を供給する部品供給装置と、からなる表面実装装置に
おいて、前記ベースフレームの両側に互いに平行方向に
移動可能に設置された複数個のトランスファと、前記複
数個のトランスファを移動させるための駆動手段と、前
記複数個のトランスファの間に設置されてＸ，Ｙ軸方向
に移動可能な複数個のコンベヤと、前記複数個のコンベ
ヤをＸ，Ｙ軸方向に移動させるための駆動力を発生させ
る平面動力伝達装置と、から構成された印刷回路基板移
送装置を含むことを特徴とする。
【００１５】また、本発明の表面実装方法は、第１トラ
ンスファから所定方向に移動可能な複数個のコンベヤ中
の一つのコンベヤに印刷回路基板を伝送する段階と、印
刷回路基板を複数個のコンベヤ中の他の一つに伝送する
段階と、伝送された印刷回路基板に部品供給装置から電
子部品の実装作業をすると共に再び複数個のコンベヤ中
の一つに印刷回路基板を伝送する段階と、実装作業の完
了された印刷回路基板を第２トランスファに伝送すると
同時に再び伝送された印刷回路基板に部品供給装置から
電子部品の実装作業をする段階と、第１トランスファか
ら複数個のコンベヤ中の一つのコンベヤに新しい印刷回
路基板を伝送すると同時に実装作業の完了された印刷回
路基板を再び第２トランスファに伝送する段階と、から
なることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて詳しく説明する。図１は本発明による印刷
回路基板移送装置が適用された表面実装装置の平面図
で、図２ａ及び図２ｂはムービングコイルタイプとムー
ビングマグネットタイプの線形電動器を適用した表面実
装装置の斜視図である。
【００１７】本発明の表面実装装置はＹ軸方向に移動し
て保管された印刷回路基板１を移送させる第１トランス
ファ２０と、Ｘ−Ｙ軸平面に移動されて第１トランスフ
ァ２０から移送される印刷回路基板１を移送受けて部品
実装作業位置に移送させ部品実装作業の完了された印刷
回路基板１を排出させる第１コンベヤ３０と、Ｘ−Ｙ軸
平面に移動されて第１トランスファ２０から移送させる
印刷回路基板１と第１コンベヤ３０から移送される印刷
回路基板１を選択的に移送受けて部品実装作業位置に移
送させ部品実装作業の完了された印刷回路基板１を排出
させる第２コンベヤ４０と、第１コンベヤ３０と第２コ
ンベヤ４０をそれぞれＸ−Ｙ軸方向に移動させるための
移動力を発生するように第１及び第２平面可動子３５，
４５と平面固定子フレーム３６が具備される平面動力伝
達装置３５，３６，４５と、Ｙ軸方向に移動されて第１
コンベヤ３０と第２コンベヤ４０から排出される印刷回
路基板１を選択的に移送受けて排出させる第２トランス
ファ５０と、第１トランスファ２０と第２トランスファ
５０の底面に設置されて第１トランスファ２０と第２ト
ランスファ５０をＹ軸方向に移動させる第１及び第２線
形電動器と、から構成される。
【００１８】以下、本発明の表面実装装置の構成及び作
用を詳しく説明する。表面実装装置１０は、図１に示す
ように、ベースフレーム１１上にＸ，Ｙガントリー１２
が設置され、前記Ｘ，Ｙガントリー１２にはノズル１３
ａ，１４ａがそれぞれ設置された第１及び第２ヘッドユ
ニット１３，１４が設置され、Ｘ，Ｙガントリー１２の
底面にはテープリール（図示せず）などが装着される部
品供給装置１６が装着される。Ｘ，Ｙガントリー１２が
設置されたベースフレーム１１とＸ，Ｙガントリー１２
との間には第１トランスファ２０、第１コンベヤ３０、
第２コンベヤ４０及び第２トランスファ５０が設置され
る。
【００１９】前記印刷回路基板１を部品実装作業位置に
移送させる第１トランスファ２０はＹ軸方向に移動する
ように設置される。第１トランスファ２０はＹ軸方向に
移動して印刷回路基板１を第１コンベヤ３０及び第２コ
ンベヤ４０に移送させる。印刷回路基板１を移送受けた
第１コンベヤ３０は移送された印刷回路基板１を部品実
装作業位置に移送させ、部品実装が完了されると印刷回
路基板１を第２トランスファ５０に移送させる。
【００２０】第１コンベヤ３０と選択的に第１トランス
ファ２０から印刷回路基板１を伝送受けた第２コンベヤ
４０は移送された印刷回路基板１を部品実装作業位置に
移送させ、部品実装が完了されると印刷回路基板１を第
２トランスファ５０に移送させる。ここで、第１コンベ
ヤ３０と第２コンベヤ４０に移送された印刷回路基板１
には表面実装装置１０の所定部位に設置された複数個の
部品供給装置１６から同時に部品が供給されて実装され
る。
【００２１】第１トランスファ２０から印刷回路基板１
を移送受けて部品実装作業位置に移送させる第１コンベ
ヤ３０はベースフレーム１１の中央に固定設置された平
面固定子フレーム３６上に設置されてＸ−Ｙ軸方向に移
動するように設置される。Ｘ−Ｙ軸方向に移動するよう
に設置される第１コンベヤ３０から排出される印刷回路
基板１は第２コンベヤ４０に移送されるかまたは第２ト
ランスファ５０に移送される。第１コンベヤ３０と同一
に第２コンベヤ４０は平面固定子フレーム３６上に設置
されてＸ−Ｙ軸方向に移動するように設置される。
【００２２】平面固定子フレーム３６上に設置されてＸ
−Ｙ軸方向に移動される第２コンベヤ４０は第１トラン
スファ２０及び第１コンベヤ３０から選択的に移送され
る印刷回路基板１を移送受けて部品実装作業位置に移送
させ、部品実装作業が完了されると印刷回路基板１を排
出させる。第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０から
排出される印刷回路基板１は第２トランスファ５０に移
送される。第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０から
排出される印刷回路基板１を移送受けた第２トランスフ
ァ５０は第１トランスファ２０と同一にＹ軸方向に移動
されるように設置される。
【００２３】第２トランスファ５０は第１コンベヤ２０
及び第２コンベヤ４０から移送される印刷回路基板１を
移送受けて部品実装の完了された印刷回路基板１を排出
させる。以下、印刷回路基板１を部品実装作業位置に移
送させ、部品実装の完了された印刷回路基板１を排出さ
せる第１トランスファ２０、第１コンベヤ３０、第２コ
ンベヤ４０及び第２トランスファ５０をより詳しく説明
する。
【００２４】第１トランスファ２０は第１トランスファ
ベースフレーム２１、複数個の第１移送部ローラー２１
ａ，２１ｂ、第１ベルト部材２１ｃ及び第２線形電動器
から構成される。ここで、第１線形電動器は第１電機子
コイル部２２と第１トランスファ固定子フレーム２３か
ら構成される。Ｙ軸方向に移動される第１トランスファ
２０の第１トランスファベースフレーム２１は印刷回路
基板１の移送の際に印刷回路基板１をガイドし、側壁に
所定間隔に複数個の第１移送部ローラー２１ａ，２１ｂ
が設置され、底面の中心には第１線形電動器の第１電機
子コイル部２２が設置される。
【００２５】第１トランスファベースフレーム２１の底
面に設置される第１電機子コイル部２２は、図２に示す
ように、第１トランスファ固定子フレーム２３の内側に
設置され、第１電機子コイル部２２が内側に設置される
第１トランスファ固定子フレーム２３は内側壁に多数の
永久磁石２３ａが設置される。多数の永久磁石２３ａが
設置される第１トランスファ固定子フレーム２３の内側
に設置される第１電機子コイル部２２に電気信号が供給
されると、第１電機子コイル部２２と永久磁石２３ａと
の間に第１電機子コイル部２２を移送させるための推力
が発生される。この推力により第１電機子コイル部２２
はＹ軸方向に設置された第１トランスファ固定子フレー
ム２３にガイドされて移動する。図２ではその内側壁に
多数の永久磁石２３ａが設置された固定子フレーム２３
と第１電機子コイル部２２からなるムービングコイルタ
イプ線形電動器を使用する。前記ムービングコイルタイ
プ線形電動器の代わりに図２ｂに示すようにその内側壁
に多数のコイルが形成された第３電機子コイル部１２３
ａが設置される固定子フレーム１２３と永久磁石１２２
から構成されたムービングマグネットタイプ線形電動器
を使用することもできる。
【００２６】Ｙ軸方向に設置された第１トランスファ固
定子フレーム２３にガイドされてＹ軸方向に移動される
第１トランスファベースフレーム２１の側壁に複数個の
第１移送部ローラー２１ａ，２１ｂが設置される。複数
個の第１移送部ローラー２１ａ，２１ｂは印刷回路基板
１の移送の際に所定方向に回転する。複数個の第１移送
部ローラー２１ａ，２１ｂの回転により印刷回路基板１
を第１コンベヤ２０に移送させるため複数個の第１移送
部ローラー２１ａ，２１ｂに第１ベルト部材２１ｃが設
置される。第１ベルト部材２１ｃ上に印刷回路基板１が
安着された状態で複数個の第１移送部ローラー２１ａ，
２１ｂの回転により第１ベルト部材２１ｃが回転されて
印刷回路基板１を第１コンベヤ３０または第２コンベヤ
４０に移送させる。
【００２７】第１トランスファ２０により移送された印
刷回路基板１は第１コンベヤ３０により部品実装作業位
置に移送される。印刷回路基板１を部品実装作業位置に
移送させる第１コンベヤ３０は第１コンベヤベースフレ
ーム３１、第１コンベヤ移送ローラー３２、第１コンベ
ヤ排出ローラー３３及び第１コンベヤ昇降部材３４から
構成される。
【００２８】第１コンベヤ３０の第１コンベヤベースフ
レーム３１は印刷回路基板１の移送の際に印刷回路基板
１をガイドし、底面には平面動力伝達装置３５，３６，
４５の第１平面可動子３５が設置される。第１平面可動
子３５は表面実装装置１０のベースフレーム１１に固定
設置される平面固定子フレーム３６上に設置され、第１
平面可動子３５と相互作用するように多数の永久磁石
（図示せず）が設置され、第１平面可動子３５の内側に
は電機子コイル（図示せず）が設置される。
【００２９】平面動力伝達装置３５，３６，４５を構成
する第１平面可動子３５に外部から電気信号が供給され
ると、平面固定子フレーム３６に設置される多数の永久
磁石の間に推力が発生して第１平面可動子３５はＸ−Ｙ
軸方向に移動する。第１平面可動子３５が平面固定子フ
レーム３６でＸ−Ｙ軸方向に移動するに従い、第１平面
可動子３５に設置された第１コンベヤ３０が第１トラン
スファ２０、第２コンベヤ４０及び第２トランスファ５
０に移動する。
【００３０】平面固定子フレーム３６でＸ−Ｙ軸方向に
移動される第１コンベヤベースフレーム３１の両側壁の
一端に第１コンベヤ移送ローラー３２が設置される。第
１コンベヤ移送ローラー３２は第１トランスファ２０か
ら移送される印刷回路基板１を部品実装作業位置に移送
させるため回転される。第１コンベヤ移送ローラー３２
の回転により印刷回路基板１が部品実装作業位置に移送
されると、第１コンベヤ昇降部材３４により所定高さに
昇降される。
【００３１】第１コンベヤ昇降部材３４により印刷回路
基板１が所定高さに昇降された後部品実装が完了される
と、印刷回路基板１を下降させる。第１コンベヤ昇降部
材３４により印刷回路基板１が下降されると、印刷回路
基板１は第１コンベヤ排出ローラー３３と接する。第１
コンベヤ排出ローラー３３は第１コンベヤベースフレー
ム３１の両側壁の他端に設置されて第１コンベヤ昇降部
材３４により印刷回路基板１が下降されると、下降され
た印刷回路基板１を第２コンベヤ４０に移送させる。
【００３２】Ｘ−Ｙ軸方向に移動される第１コンベヤ３
０から移送される印刷回路基板１は第２コンベヤ４０に
移送された後第２トランスファ５０に直接移送される。
第１コンベヤ３０から移送される印刷回路基板１を移送
受けるかまたは第１トランスファ２０から印刷回路基板
１を直接移送受ける第２コンベヤ４０は第２コンベヤベ
ースフレーム４１、第２コンベヤ移送ローラー４２、第
２コンベヤ排出ローラー４３及び第２コンベヤ昇降部材
４４から構成される。
【００３３】第２コンベヤ４０の第２コンベヤベースフ
レーム４１は印刷回路基板１の移送のときに印刷回路基
板１をガイドし、底面には平面動力伝達装置３５，３
６，４５の第２平面可動子４５が設置される。第２平面
可動子４５は表面実装装置１０のベースフレーム１１に
固定設置される平面固定子フレーム３６上に設置され
る。ここで、平面固定子フレーム３６上に設置された多
数の永久磁石と第２平面可動子４５とが相互作用するよ
うに第２平面可動子４５の内側には電機子コイル（図示
せず）が設置される。
【００３４】平面動力伝達装置３５，３６，４５の第２
平面可動子４５に外部から電気信号が供給されると、平
面固定子フレーム３６に設置される多数の永久磁石間に
推力が発生されて第２平面可動子４５はＸ−Ｙ軸方向に
移動する。第２平面可動子４５が平面固定子フレーム３
６でＸ−Ｙ軸方向に移動されるに従い、第２平面可動子
４５に設置された第２コンベヤ４０は第１トランスファ
２０、第１コンベヤ３０及び第２トランスファ５０に移
動する。
【００３５】平面固定子フレーム３６上をＸ−Ｙ軸方向
に移送される第２コンベヤベースフレーム４１は印刷回
路基板１の移送の際に印刷回路基板１をガイドし、同時
に第２コンベヤベースフレーム４１の底面中心に第２電
機子コイル部（図示せず）が設置され、第２コンベヤベ
ースフレーム４１の両側壁の一端には第２コンベヤ移送
ローラー４２が設置される。第２コンベヤ移送ローラー
４２は第１コンベヤ３０から移送される印刷回路基板１
を部品実装作業位置に移送させるため回転され、第２コ
ンベヤ移送ローラー４２の回転により印刷回路基板１が
部品実装作業位置に移送されると、第２コンベヤ昇降部
材４４により所定の高さに上昇された後、部品実装作業
が完了されると、印刷回路基板１を下降させる。
【００３６】前記印刷回路基板１が下降されると、第２
コンベヤベースフレーム４１の両側壁の他端に設置され
た第２コンベヤ排出ローラー４３により第２トランスフ
ァ５０に移送される。第１トランスファ２０から第２コ
ンベヤ４０に印刷回路基板１が直接移送されることによ
り、第１コンベヤ３０と第２コンベヤ４０を通して同時
に部品を印刷回路基板１に実装して部品を実装作業速度
を改善させ、印刷回路基板１の移送速度を改善すること
ができる。
【００３７】第１コンベヤ３０と第２コンベヤ４０から
選択的に移送される印刷回路基板を移送受けた第２トラ
ンスファ５０は第２トランスファベースフレーム５１、
複数個の第２移送部ローラー５１ａ，５１ｂ、第２ベル
ト部材５１ｃ、第２電機子コイル部５２及び第２トラン
スファ固定子フレーム５３から構成される。Ｙ軸方向に
移動される第２トランスファ５０の第２トランスファベ
ースフレーム５１は印刷回路基板１の移送の際に印刷回
路基板１をガイドし、側壁に所定間隔に複数個の第２移
送部ローラー５１ａ，５１ｂが設置され、底面の中心に
は第２電機子コイル部５２が設置される。
【００３８】第２トランスファベースフレーム５１の底
面に設置される第２電機子コイル部５２は第２トランス
ファ固定子フレーム５３の内側に設置される。第２トラ
ンスファ固定子フレーム５３は内側壁に多数の永久磁石
５３ａが設置される。第２トランスファ固定子フレーム
５３の内側に設置される第２電機子コイル部５２に電気
信号が供給されると、推力が発生して第２電機子コイル
部５２がＹ軸方向に設置された第２トランスファ固定子
フレーム５３にガイドされて移動する。
【００３９】第２トランスファ固定子フレーム５３にガ
イドされてＹ軸方向に移動される第２トランスファベー
スフレーム５１の側壁に所定間隔に複数個の第２トラン
スファローラー５１ａ，５１ｂが設置され、複数個の第
２トランスファローラー５１ａ，５１ｂには第２ベルト
部材５１ｃが設置される。第２ベルト部材５１ｃは複数
個の第２トランスファローラー５１ａ，５１ｂにより回
転されて印刷回路基板１を排出させる。図２ａではその
内側壁に多数の永久磁石５３ａが設置された固定子フレ
ーム５３と第２電機子コイル部５２からなるムービング
コイルタイプ線形電動器を用いる。前記ムービングコイ
ルタイプ線形電動器の代わりに図２ｂに示すようにその
内側壁に多数のコイルが形成された第４電機子コイル部
１５３ａが設置される固定子フレーム１５３と永久磁石
１５２からなるムービングマグネットタイプ線形電動器
を使用することもできる。
【００４０】以上のように第１トランスファ２０、第１
コンベヤ３０、第２コンベヤ４０及び第２トランスファ
５０は制御器６１及びドライブ回路６２により制御され
て図４〜図６に示すように印刷回路基板１を移送するた
め移動される。
【００４１】図４は、第１コンベヤ３０と第２コンベヤ
４０が移送された印刷回路基板１に部品を実装するため
の位置に移動された状態を示す。
【００４２】本発明の表面実装方法は、図４に示すよう
に、第１トランスファ２０から所定方向に移動可能な複
数個のコンベヤ３０，４０中のいずれ一つのコンベヤに
印刷回路基板１を伝送する。そして、前記印刷回路基板
１を複数個のコンベヤ３０，４０中の他の一つのコンベ
ヤ４０に伝送する。前記伝送された印刷回路基板１に部
品供給装置１６から電子部品の実装作業をすると共に再
び複数個のコンベヤ３０，４０中の一つに印刷回路基板
１を伝送し、前記実装作業の完了された印刷回路基板１
を第２トランスファ５０に伝送すると同時に再び伝送さ
れた印刷回路基板１に部品供給装置１６から電子部品の
実装作業をする。また、前記第１トランスファ２０から
複数個のコンベヤ３０，４０中の一つのコンベヤ３０に
新しい印刷回路基板を伝送すると同時に実装作業の完了
された印刷回路基板１を再び第２トランスファ５０に伝
送する。
【００４３】図３ｂは本発明の他の表面実装方法を示
す。本発明の表面実装方法は、図３ｂに示すように、第
１トランスファ２０から所定方向に移動可能な複数個の
コンベヤ３０，４０に順次印刷回路基板１を伝送し、先
に伝送され複数個のコンベヤ３０，４０中の一つに安着
された印刷回路基板１を所定位置に移動して電子部品の
実装作業を行うと共に、後に伝送され複数個のコンベヤ
３０，４０中の他の一つに安着された印刷回路基板１を
所定位置に移動させる。前記実装作業の完了された印刷
回路基板１を所定方向に移動可能な第２トランスファ５
０に伝送すると同時に所定位置に移動された印刷回路基
板１に電子部品の実装作業を行い、前記第１トランスフ
ァ２０から複数個のコンベヤ３０，４０中の一つのコン
ベヤに新しい印刷回路基板を伝送すると同時に実装作業
の完了された印刷回路基板１を所定方向に移動可能な第
２トランスファ５０に伝送する。
【００４４】図６は、本発明のまた他の表面実装方法を
示す図で、第１コンベヤ３０が第２コンベヤ４０に移動
して直接印刷回路基板１を第２トランスファ５０に移送
すると同時に第２コンベヤ５０は部品実装作業位置に移
動された状態を示す。
【００４５】本発明の又他の表面実装方法は、図４に示
すように、第１トランスファ２０を複数個のコンベヤ３
０，４０がそれぞれ位置したところに移動させて順次印
刷回路基板１を移送し、前記印刷回路基板を安着した複
数個のコンベヤ３０，４０が所定位置にそれぞれ移動し
て複数個の部品実装装置から電子部品の実装作業を行
う。そして、部品実装の完了された印刷回路基板１が安
着されたコンベヤが所定方向に移動するとき、第２トラ
ンスファ５０に所定位置に移動して移動距離を短縮して
印刷回路基板を移送する。
【００４６】以上のように印刷回路基板を移送させるコ
ンベヤを複数個に具備しそれぞれ第１コンベヤと第２コ
ンベヤをＸ−Ｙ軸方向に自由に移動させると共に第１ト
ランスファと第２トランスファをＹ軸方向に移動させる
ことにより、多数の印刷回路基板に同時に部品を実装す
ることができるようになる。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多数の印刷
回路基板に同時作業の可能な表面実装装置は、第１コン
ベヤと第２コンベヤをＸ−Ｙ軸方向に自由に移動させる
と共に第１トランスファと第２トランスファをＹ軸方向
に移動させることにより、多数の印刷回路基板に同時に
部品を実装することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による印刷回路基板移送装置が適用され
た表面実装装置の平面図である。
【図２】本発明の表面実装装置にムービングコイルタイ
プとムービングマグネットタイプの線形電動器をそれぞ
れ適用した表面実装装置の斜視図である。
【図３】本発明の表面実装装置にムービングコイルタイ
プとムービングマグネットタイプの線形電動器をそれぞ
れ適用した表面実装装置の斜視図である。
【図４】本発明の表面実装装置を用いて印刷回路基板を
移送する表面実装方法を示す表面実装装置の平面図であ
る。
【図５】本発明の表面実装装置を用いて印刷回路基板を
移送する表面実装方法を示す表面実装装置の平面図であ
る。
【図６】本発明の表面実装装置を用いて印刷回路基板を
移送する表面実装方法を示す表面実装装置の平面図であ
る。
【図７】従来の表面実装装置の斜視図である。
【図８】図７に示したコンベヤの斜視図である。
【符号の説明】 １０：表面実装装置 １１：ベースフレーム １２：Ｘ，Ｙガントリー １３：第１ヘッドユニット １４：第２ヘッドユニット ２０：第１トランスファ ３０：第１コンベヤ ４０：第２コンベヤ ５０：第２トランスファ ６１：制御器 ６２：ドライブ回路
フロントページの続き (72)発明者 ド ヒュン キム 大韓民国、キョングキ−ドウ、エウイワン グ−シ、ナイソン−ドング 624、ジュー コング アパート 120−402 Ｆターム(参考） 3C030 DA23 DA36 5E313 AA01 AA11 CC01 DD01 DD02 DD12 DD13 EE22 FF24 FF28

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベースフレーム上に設置されるＸ，Ｙガ
    ントリーと、前記Ｘ，Ｙガントリーの所定部位に設置さ
    れる複数個のヘッドユニットと、部品実装作業位置に移
    送される印刷回路基板に実装される部品を供給する部品
    供給装置と、からなる表面実装装置において、 前記ベースフレームの両側に互いに平行方向に移動可能
    に設置された複数個のトランスファと、前記複数個のト
    ランスファを移動させるための駆動手段と、前記複数個
    のトランスファの間に設置されてＸ，Ｙ軸方向に移動可
    能な複数個のコンベヤと、前記複数個のコンベヤをＸ，
    Ｙ軸方向に移動させるための駆動力を発生させる平面動
    力伝達装置と、から構成された印刷回路基板移送装置を
    含むことを特徴とする表面実装装置。
  2. 【請求項２】 前記複数個のトランスファは第１及び第
    ２トランスファからなり、 前記第１及び第２トランスファは印刷回路基板をそれぞ
    れガイドする第１及び第２トランスファベースフレーム
    と、前記第１及び第２トランスファベースフレームの所
    定部位にそれぞれ設置されて印刷回路基板を移送させる
    ための複数個の第１及び第２移送部ローラーと、前記第
    １及び第２移送部ローラーに連結設置された第１及び第
    ２ベルト部材と、から構成されることを特徴とする請求
    項１に記載の表面実装装置。
  3. 【請求項３】 前記駆動手段はムービングマグネットタ
    イプ線形電動器であることを特徴とする請求項１に記載
    の表面実装装置。
  4. 【請求項４】 前記駆動手段はムービングコイルタイプ
    線形電動器であることを特徴とする請求項１に記載の表
    面実装装置。
  5. 【請求項５】 前記駆動手段はボールスクリュー、ベル
    トタイプ動力伝達手段、線形動力伝達手段のうち何れ一
    つであることを特徴とする請求項１に記載の表面実装装
    置。
  6. 【請求項６】 前記複数個のコンベヤは第１及び第２コ
    ンベヤからなり、 前記第１コンベヤは、第１コンベヤベースフレームと、
    第１トランスファから移送される印刷回路基板を部品実
    装作業位置に移送させるために回転される第１コンベヤ
    移送ローラーと、印刷回路基板を所定高さに上昇させた
    後、部品実装作業が完了されると印刷回路基板を下降さ
    せる第１コンベヤ昇降部材と、前記印刷回路基板を第２
    トランスファに排出させる第１コンベヤ排出ローラー
    と、から構成され、 前記第２コンベヤは、第２コンベヤベースフレームと、
    第１トランスファから移送される印刷回路基板を部品実
    装作業位置に移送させるために回転される第２コンベヤ
    移送ローラーと、印刷回路基板を所定高さに上昇させた
    後、部品実装作業が完了されると印刷回路基板を下降さ
    せる第２コンベヤ昇降部材と、前記印刷回路基板を第２
    トランスファに排出させる第２コンベヤ排出ローラー
    と、から構成されることを特徴とする請求項１に記載の
    表面実装装置。
  7. 【請求項７】 前記複数個のコンベヤはその下部にそれ
    ぞれ第１及び第２平面可動子が設置されることを特徴と
    する請求項６に記載の表面実装装置。
  8. 【請求項８】 前記複数個のコンベヤは多様な速度に印
    刷回路基板を移送するためドライブ回路に連結された制
    御器をさらに含むことを特徴とする請求項１または６に
    記載の表面実装装置。
  9. 【請求項９】 前記平面動力伝達装置は平面固定子フレ
    ームと、前記平面固定子フレームの上部で所定方向に移
    動される第１及び第２平面可動子であることを特徴とす
    る請求項１に記載の表面実装装置。
  10. 【請求項１０】 印刷回路基板に部品を実装する表面実
    装方法において、 第１トランスファから所定方向に移動可能な複数個のコ
    ンベヤ中の一つのコンベヤに印刷回路基板を伝送する段
    階と、 前記印刷回路基板を複数個のコンベヤ中の他の一つに伝
    送する段階と、 前記伝送された印刷回路基板に部品供給装置から電子部
    品の実装作業をすると共に再び複数個のコンベヤ中の一
    つに印刷回路基板を伝送する段階と、 前記実装作業の完了された印刷回路基板を第２トランス
    ファに伝送すると同時に再び伝送された印刷回路基板に
    部品供給装置から電子部品の実装作業をする段階と、 第１トランスファから複数個のコンベヤ中の一つのコン
    ベヤに新しい印刷回路基板を伝送すると同時に実装作業
    の完了された印刷回路基板を再び第２トランスファに伝
    送する段階と、からなることを特徴とする表面実装方
    法。
  11. 【請求項１１】 印刷回路基板に部品を実装する表面実
    装方法において、 第１トランスファから所定方向に移動可能な複数個のコ
    ンベヤに順次印刷回路基板を伝送する段階と、 さきに移送され複数個のコンベヤ中の一つに安着された
    印刷回路基板を所定位置に移動して電子部品の実装作業
    をすると同時に、後に伝送され複数個のコンベヤ中の他
    の一つに安着された印刷回路基板を所定位置に移動する
    段階と、 前記実装作業の完了された印刷回路基板を所定方向に移
    動可能な第２トランスファに伝送すると同時に所定位置
    に移動された印刷回路基板に電子部品の実装作業をする
    段階と、 前記第１トランスファから複数個のコンベヤ中の一つの
    コンベヤに新しい印刷回路基板を伝送すると同時に実装
    作業の完了された印刷回路基板を所定方向に移動可能な
    第２トランスファに伝送する段階と、からなることを特
    徴とする表面実装方法。
  12. 【請求項１２】 印刷回路基板に電子部品を実装する表
    面実装方法において、第１トランスファを複数個のコン
    ベヤがそれぞれ位置したところに移動して順次印刷回路
    基板を伝送する段階と、 前記印刷回路基板を安着した複数個のコンベヤが所定位
    置にそれぞれ移動して複数個の部品実装装置から電子部
    品の実装作業を行う段階と、 部品実装の完了された印刷回路基板が安着されたコンベ
    ヤが所定方向に移動するとき、第２トランスファに所定
    位置に移動して移動距離を短縮して印刷回路基板を伝送
    する段階と、からなることを特徴とする表面実装方法。
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