DE10157225A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Flächenmontage - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur FlächenmontageInfo
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Abstract
Bei dem Flächenmontageverfahren wird die Leiterplatte zu einem Förderer von einer Vielzahl von Förderern überführt, die sich von einer ersten Überführungseinrichtung aus bewegen können, wird die Leiterplatte zu einem weiteren Förderer überführt, wird die Leiterplatte zu dem einen Förderer überführt, während elektronische Bauteile aus einer Bauteile-Zuführeinrichtung an der überführten Leiterplatte montiert werden, werden die elektronischen Bauteile aus der Bauteile-Zuführeinrichtung wieder an der überführten Leiterplatte montiert, während die Leiterplatte, an der die Teile montiert worden sind, zu der zweiten Überführungseinrichtung überführt wird, und wird die Leiterplatte, an der die Teile montiert worden sind, wieder zu der zweiten Überführungseinrichtung überführt, während eine neue Leiterplatte zu dem einen Förderer von der ersten Überführungseinrichtung aus überführt wird.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Flächen
montage für ein gleichzeitiges Arbeiten an einer Vielzahl von Leiterplatten, und insbesondere
auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Flächenmontage zur gleichzeitigen Aufnahme
und Positionierung elektronischer Bauteile auf einer Vielzahl von Leiterplatten unter Verwen
dung einer Überführung und eines Förderers, die beweglich sind.
Eine Flächenmontagevorrichtung hat gewöhnlich einen Basisrahmen, ein X-Y-Portal, eine
Kopfeinheit, einen Leiterplattenträger und eine Bauteile-Zuführeinrichtung. Das X-Y-Portal ist
an dem Basisrahmen für eine Bewegung in einer X-Y-Achsen-Richtung der Kopfeinheit in
stalliert. Die Kopfeinheit ist an dem X-Y-Portal angebracht, um durch die Bauteile-
Zuführeinrichtung zugeführte Bauteile an der Leiterplatte während ihrer Bewegung zu mon
tieren. Die Leiterplatte mit den darauf montierten Bauteilen wird durch den Leiterplattenträger
zu einer Bauteilemontage-Arbeitsposition transportiert.
Unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen wird nun im Einzelnen der Aufbau der
Flächenmontagevorrichtung zum Montieren von Bauteilen an einer Leiterplatte beschrieben,
die zu der Bauteilemontage-Arbeitsstelle transportiert wird. Fig. 1 ist eine perspektivische
Ansicht einer herkömmlichen Flächenmontagevorrichtung. Wie gezeigt, hat die Flächenmon
tagevorrichtung 10 einen Basisrahmen 11, ein X-Y-Portal 12, eine erste Kopfeinheit 13 und
eine zweite Kopfeinheit 14, einen Leiterplattenträger 15 und eine Bauteile-Zuführeinrichtung
16. Der Basisrahmen 11 wird dazu verwendet, die volle Last der Flächenmontagevorrichtung
10 abzustützen. Das X-Y-Portal 12 ist auf einer Ebene des Basisrahmens 11 installiert.
Das X-Y-Portal 12 hat einen Y-Achsen-Statorrahmen 12a, eine Vielzahl von Y-Achsen-
Permanentmagneten 12b, einen Y-Achsen-Läufer 12c, einen X-Achsen-Statorrahmen 12d,
eine Vielzahl von X-Achsen-Permanentmagneten 12e und einen X-Achsen-Läufer 12f. Die
Vielzahl von Y-Achsen-Permanentmagneten 12b besteht aus N- und S-Polen, die an einer
inneren Seitenwand des Y-Achsen-Statorrahmens 12a installiert sind, und die Vielzahl der X-
Achsen-Permanentmagneten 12e besteht aus N- und S-Polen, die an einer inneren Seiten
wand des X-Achsen-Statorrahmens 12d angeordnet sind. Der Y-Achsen-Läufer 12c ist an
der Innenseite des Y-Achsen-Statorrahmens 12a angeordnet, an dem die Y-Achsen-
Permanentmagneten 12b installiert sind, und der Y-Achsen-Läufer 12f ist an der Innenseite
des X-Achsen-Statorrahmens 12d angeordnet.
Die erste Kopfeinheit 13 ist auf einer Ebene des X-Achsen-Läufers 12f angeordnet. Wenn
einer Vielzahl von Ankerspulen (nicht gezeigt), die an dem X-Achsen-Läufer 12f installiert
sind, ein elektrisches Signal zugeführt wird, bewegt sich die erste Kopfeinheit 13 in eine X-
Achsen-Richtung durch die Schubkraft, die zwischen den Ankerspulen und den X-Achsen-
Permanentmagneten 12e erzeugt wird. Zur Bewegung der ersten Kopfeinheit 13 in der Y-
Achsen-Richtung wird der X-Achsen-Statorrahmen 12d in die Y-Achsen-Richtung bewegt.
Zur Bewegung des X-Achsen-Statorrahmens 12d in der Y-Achsen-Richtung ist der X-
Achsen-Statorrahmen 12d in einem Stück mit dem Y-Achsen-Läufer 12c ausgebildet. Der Y-
Achsen-Läufer 12c mit dem in einem Stück ausgebildeten X-Achsen-Statorrahmen 12d ist
innerhalb des Y-Achsen-Statorrahmens 12a angeordnet. Wenn einer Vielzahl von Ankerspu
len (nicht gezeigt), die an dem Y-Achsen-Läufer 12c angeordnet sind, ein elektrisches Signal
zugeführt wird, wird zwischen den Ankerspulen und den Y-Achsen-Permanentmagneten 12b
eine Schubkraft erzeugt. Durch diese Schubkraft wird der Y-Achsen-Läufer 12c in der Y-
Achsen-Richtung bewegt.
Wenn sich der Y-Achsen-Läufer 12c bewegt, bewegt sich der X-Achsen-Statorrahmen 12d,
der in einem Stück mit dem Y-Achsen-Läufer 12c ausgebildet ist, in der Y-Achsen-Richtung,
und somit bewegt sich die erste Kopfeinheit 13 in der Y-Achsen-Richtung. Die zweite Kopf
einheit 14 bewegt sich in der X-Y-Achsen-Richtung in der gleichen Weise wie die erste Kopf
einheit 13. Die erste Kopfeinheit 13 und die zweite Kopfeinheit 14, die sich in der X-Y-
Achsen-Richtung bewegen, montieren Bauteile auf der Leiterplatte, die durch den Leiterplat
tenträger 15 transportiert wird.
Um Bauteile an der Leiterplatte unter Einsatz der ersten Kopfeinheit 13 und der zweiten
Kopfeinheit 14 zu montieren, saugen zunächst die erste Kopfeinheit 13 und die zweite Kopf
einheit 14 Bauteile an. Die Bauteile sind an der Bauteile-Zuführeinrichtung 16 in Form einer
Bandspule (nicht gezeigt) angeordnet. Bei der Trennung der Bauteile von der Bandspule an
der Bauteile-Zuführeinrichtung 16 saugen die erste Kopfeinheit 13 und die zweite Kopfeinheit
14 die Bauteile an, wonach die Bauteile an der Leiterplatte 1 montiert werden. Unter Bezug
nahme auf die beiliegenden Zeichnungen wird nun die Leiterplatte 1 beschrieben, an der die
Bauteile montiert sind.
Wie in Fig. 2 gezeigt ist, hat der Leiterplattenträger 15 einen Basisrahmen 15a, einen ersten
Führungsrahmen 15b und einen zweiten Führungsrahmen 15c, eine Breiteneinstellschraube
15d, eine Vielzahl von Hubelementen 15e, einen Anschlag 15f, eine Anschlagrolle 15g und
eine Breiteneinstellschraube 15h. Der erste Führungsrahmen 15b und der zweite Führungs
rahmen 15d sind auf jeder Seite des Basisrahmens 15a angeordnet. Die Breiteeinstell
schraube 15d ist zwischen dem ersten Führungsrahmen 15b und dem zweiten Führungs
rahmen 15c angeordnet. Die Breiteneinstellschraube 15h ist an einer Stelle in einem vorge
gebenen Abstand von der Breiteneinstellschraube 15d angeordnet.
Der an der Anschlagrolle 15g angeordnete Anschlag 15f ist auf einer Seite der Breitenein
stellschraube 15h angeordnet, und die Vielzahl von Hubelementen 15e ist zwischen der Brei
teneinstellschraube 15d und der Breiteneinstellschraube 15h vorgesehen. Die Breitenein
stellschraube 15d transportiert die Leiterplatte 1 zu einer Bauteilemontage-Arbeitsposition a.
Wenn die von der Breiteneinstellschraube 15d getragene Leiterplatte 1 durch den Anschlag
15f zur Bauteilemontage-Arbeitsposition a transportiert ist, wird die Position durch das Hub
element 15e fixiert. Nach dem Abschluss der Montage der Bauteile wird die Leiterplatte 1
durch die Breiteneinstellschraube 15h der Leiterplatte 1 abgeführt.
Da, wie vorstehend beschrieben, die herkömmliche Flächenmontagevorrichtung mit einem
Leiterplattenträger in einer einzigen Anordnung gebaut ist, kann sie in einer Vielzahl von
Kopfeinheiten transportierte Teile an nur einer Leiterplatte montieren, so dass die Produktivi
tät der Montagearbeit nicht verbessert werden kann.
Es ist deshalb ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung für ei
ne Flächenmontage bereitzustellen, mit denen gleichzeitig Bauteile an zwei oder mehr Lei
terplatten montiert werden können.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Bereitstellung eines Verfahrens
und einer Vorrichtung für die Flächenmontage, mit denen gleichzeitig Bauteile an einer Viel
zahl von Leiterplatten montiert werden können, um dadurch die Produktivität der Bauteile-
Montagearbeit zu verbessern.
Um das obige Ziel zu erreichen, ist eine Flächenmontagevorrichtung bereitgestellt, die ein X-
Y-Portal, das an einem Basisrahmen angebracht ist, eine Vielzahl von Kopfeinheiten, die an
vorgegebenen Positionen des X-Y-Portals angebracht sind, eine Bauteile-Zuführeinrichtung
zum Zuführen von Bauteilen zum Montieren an einer Leiterplatte, die zu einer Bauteilemon
tage-Arbeitsposition transportiert worden ist, sowie eine Vielzahl von Überführungseinrich
tungen, die parallel zueinander bewegbar auf beiden Seiten des Basisrahmens angeordnet
sind, eine Antriebseinrichtung zur Bewegung der Vielzahl von Überführungseinrichtungen,
eine Vielzahl von in X- und Y-Richtung bewegbaren Förderern, die zwischen der Vielzahl von
Überführungseinrichtungen angeordnet sind, und eine plane Kraftübertragungsvorrichtung
zum Erzeugen einer Antriebskraft zum Bewegen der Vielzahl von Förderern in die X- und die
Y-Richtung aufweist.
Zusätzlich wird ein Flächenmontageverfahren zum Montieren von Bauteilen an einer Leiter
platte mit den Schritten bereitgestellt, die Leiterplatte zu einem Förderer von einer Vielzahl
von Förderern zu überführen, der sich von einer ersten Übertragungseinrichtung aus mit ei
ner vorgegebenen Richtung bewegen kann, die Leiterplatte zu einem weiteren Förderer von
einer Vielzahl von Förderern zu überführen, die Leiterplatte zu einem Förderer der Vielzahl
von Förderern zu überführen, während elektronische Bauteile von einer Bauteile-
Zuführeinrichtung an der überführten Leiterplatte montiert werden, die elektronischen Bautei
le von der Bauteile-Zuführungseinrichtung aus wieder an der überführten Leiterplatte zu
montieren, während die Leiterplatte, an der die Bauteile montiert worden sind, zu der zweiten
Überführungseinrichtung überführt wird, und die Leiterplatte, auf der die Bauteile montiert
worden sind, wieder zu der zweiten Überführungseinrichtung zu überführen, während eine
neue Leiterplatte zu einem Förderer der Vielzahl von Förderern von der ersten Überfüh
rungseinrichtung aus überführt wird.
Die obigen Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgen
den, ins Einzelne gehenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeich
nungen deutlicher erkennbar, von denen
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Flächenmontagevorrichtung nach dem Stand der
Technik ist,
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines Förderers ist, wie er in Fig. 1 dargestellt ist,
Fig. 3 eine Draufsicht auf eine Flächenmontagevorrichtung nach der Erfindung ist, der ein
Leiterplattenträger zugeordnet ist,
Fig. 4a und 4b perspektivische Ansichten der Flächenmontagevorrichtung nach der Erfin
dung sind, an der ein Linearmotor in der Bauweise mit bewegender Wicklung und ein Line
armotor in Bauweise mit sich bewegendem Magnet jeweils zugeordnet sind, und
Fig. 5a und Fig. 5c Draufsichten auf die Flächenmontagevorrichtung nach der Erfindung
sind, um das Flächenmontageverfahren für das Transportieren einer Leiterplatte unter Ver
wendung der Flächenmontagevorrichtung zu zeigen.
Unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen wird nun eine bevorzugte Ausgestal
tung der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Fig. 3 ist eine Draufsicht auf eine Flächenmontagevorrichtung nach der Erfindung, der ein
Leiterplattenträger zugeordnet ist. Fig. 4a und 4b sind perspektivische Ansichten der Flä
chenmontagevorrichtung nach der Erfindung, denen ein Linearmotor in Bauweise mit sich
bewegender Spule bzw. ein Linearmotor in Bauweise mit sich bewegendem Magneten zu
geordnet ist.
Die erfindungsgemäße Flächenmontagevorrichtung hat eine erste Überführungseinrichtung
20, die in einer Y-Achsen-Richtung zum Transportieren einer gelagerten Leiterplatte 1 be
wegt wird, einen ersten Förderer 30, der in einer X-Y-Achsenebene bewegt wird, die von der
ersten Überführungseinrichtung 20 getragene Leiterplatte 1 zu einer Bauteilemontage-
Arbeitsposition zu bringen und die Leiterplatte, auf der Bauteile montiert worden sind, abzu
führen, einen zweiten Förderer 40, der in der X-Y-Achsenebene für die selektive Aufnahme
und den Transport der von der ersten Überführungseinrichtung 20 getragenen Leiterplatte 1
und die von dem ersten Förderer 30 getragene Leiterplatte 1 zu einer Bauteilemontage-
Arbeitsposition zu transportieren, und die Leiterplatte, auf der die Bauteile montiert worden
sind, abzuführen, eine Flächen-Kraftübertragungsvorrichtung, die mit einem ersten Flächen
läufer 35 und einem zweiten Flächenläufer 45 sowie mit einem Flächenstatorrahmen 36 ver
sehen ist, um eine Bewegungskraft zum Bewegen des ersten Förderers 30 und des zweiten
Förderers 40 in einer X-Y-Achsen-Richtung zu erzeugen, eine zweite Überführungseinrich
tung 50, die in der Y-Achsen-Richtung für die wahlweise Aufnahme und Abgabe der Leiter
platte 1, die von dem ersten Förderer 30 und dem zweiten Förderer 40 abgegeben wurden,
und einen ersten und einen zweiten Linearmotor, die am Boden der ersten Überführungsein
richtung 20 und der zweiten Überführungseinrichtung 50 angeordnet sind, um die erste Über
führungseinrichtung 20 und die zweite Überführungseinrichtung 50 in der Y-Achsen-Richtung
zu bewegen.
Der Aufbau und die Arbeitsweise der Flächenmontagevorrichtung nach der vorliegenden Er
findung werden nun im Einzelnen beschrieben.
Bei der Flächenmontagevorrichtung 10, ist wie in Fig. 3 gezeigt ist, ist ein X-Y-Portal 12 an
einem Basisrahmen 11 angeordnet, wobei die erste Kopfeinheit 13 und die zweite Kopfein
heit 14 jeweils mit Düsen 13a und 14a an dem X-Y-Portal 12 angeordnet sind, während eine
Vielzahl von Teilezuführeinrichtungen 16, an denen eine Bandspule (nicht gezeigt) und der
gleichen anbringbar sind, am Boden des X-Y-Portals 12 angeordnet ist. Die erste Überfüh
rungseinrichtung 20, der erste Förderer 30, der zweite Förderer 40 und die zweite Überfüh
rungseinrichtung 40 sind zwischen dem Basisrahmen 11, an dem das X-Y-Portal 12 ange
ordnet ist, und dem X-Y-Portal 12 angeordnet.
Die erste Überführungseinrichtung 20, die die Leiterplatte 1 zu einer Teilemontage-
Arbeitsposition transportiert, ist für eine Bewegung in der Y-Achsen-Richtung angeordnet.
Die erste Überführungseinrichtung 20 bewegt sich in der Y-Achsen-Richtung und transpor
tiert die Leiterplatte zu dem ersten Förderer 30 oder dem zweiten Förderer 40. Der erste
Förderer 30, zu dem die Leiterplatte transportiert worden ist, transportiert die Leiterplatte 1
zu der Bauteilemontage-Arbeitsposition und dann zu der zweiten Überführungseinrichtung
50, wenn die Montage von Bauteilen abgeschlossen ist.
Der erste Förderer 30 und der zweite Förderer 40, der selektiv die Leiterplatte 1 von der ers
ten Überführungseinrichtung 20 aufgenommen hat, transportiert die aufgenommene Leiter
platte 1 zu der Bauteilemontage-Arbeitsposition und dann zu der zweiten Überführungsein
richtung 50, wenn die Montage der Bauteile abgeschlossen ist. Hier werden Bauteile gleich
zeitig von einer Vielzahl von Bauteile-Zuführeinrichtungen 16 zugeführt, die an einem vorge
gebenen Abschnitt der Flächenmontagevorrichtung 10 angeordnet sind, und an der Leiter
platte montiert, die von dem ersten Förderer 30 und dem zweiten Förderer 40 getragen wer
den.
Der erste Förderer 30, der die von der ersten Überführungseinrichtung getragene Leiterplatte
zu der Bauteilemontage-Arbeitsposition transportiert, ist an dem planen Statorrahmen 36 an
geordnet, der fest an der Mitte des Basisrahmens 11 so installiert ist, dass er in der X-Y-
Richtung bewegt werden kann. Die Leiterplatte 1, die von dem ersten Förderer 30 abgege
ben wurde, der für eine Bewegung in der X-Y-Richtung installiert ist, wird zu dem zweiten
Förderer 40 oder zu der zweiten Überführungseinrichtung 50 transportiert. Der zweite Förde
rer 40 ist ebenso wie der erste Förderer 30 auf dem Flächenstatorrahmen 36 so angeordnet,
dass er in die X-Y-Richtung bewegt werden kann.
Der an dem Flächenstatorrahmen 36 für eine Bewegung in der X-Y-Richtung angeordnete
zweite Förderer 40 nimmt die Leiterplatte 1 auf, die selektiv von der ersten Überführungsein
richtung 20 oder dem ersten Förderer 30 transportiert wird, transportiert sie zu der Bauteile
montage-Arbeitsposition und führt dann die Leiterplatte 1 ab, wenn die Bauteilmontage ab
geschlossen ist. Die von dem ersten Förderer 30 oder dem zweiten Förderer 40 abgegebene
Leiterplatte 1 wird zu der zweiten Überführungseinrichtung 50 gebracht. Die zweite Überfüh
rungseinrichtung 50, welche die Leiterplatte 1 aufgenommen hat, die von dem ersten Förde
rer 30 oder dem zweiten Förderer 40 abgegeben worden ist, ist so angeordnet, dass sie in
der Y-Achsen-Richtung in die erste Überführungseinrichtung 20 bewegt werden kann.
Die zweite Überführungseinrichtung 50 nimmt die Leiterplatte 1 auf, die von dem ersten För
derer 20 oder dem zweiten Förderer 40 transportiert wurde, und gibt die Leiterplatte 1, auf
der Bauteile montiert worden sind, ab. Die erste Überführungseinrichtung 20, der erste För
derer 30, der zweite Förderer 40 und die zweite Überführungseinrichtung 50, welche die Lei
terplatte 1 zu der Bauteilemontage-Arbeitsposition transportieren und die Leiterplatte 1 ab
geben, auf der die Bauteile montiert worden sind, werden nun im Einzelnen beschrieben.
Die erste Überführungseinrichtung 20 hat einen ersten Überführungsbasisrahmen 21, eine
Vielzahl von ersten Überführungsrollen 21a und 21b, ein erstes Förderbandelement 21c und
einen ersten Linearmotor. Der erste Linearmotor hat eine erste Ankerspuleneinheit 22 und
einen ersten Überführungsstatorrahmen 23. Der erste Überführungsbasisrahmen 21 der in
der Y-Achsen-Richtung transportierten ersten Überführungseinrichtung 20 führt die Leiter
platte 1, wenn er sie transportiert, weist die Vielzahl von ersten Überführungsrollen 21a und
21b auf, die an einer Seitenwand in einem vorgegebenen Abstand angeordnet sind, und hat
an der Mitte des Bodens die erste Ankerspuleneinheit 22 des ersten Linearmotors.
Wie in Fig. 4a gezeigt ist, ist die am Boden des ersten Überführungsbasisrahmens 21 ange
ordnete Ankerspuleneinheit 22 innerhalb des ersten Überführungsstatorrahmens 23 ange
ordnet, während eine Vielzahl von Permanentmagneten 23a an einer inneren Seitenwand
des ersten Überführungsstatorrahmens 23 angeordnet sind. Wenn der ersten Ankerspulen
einheit 22, die innerhalb des ersten Überführungsstatorrahmens 23 angeordnet ist, an dem
die Vielzahl von Permanentmagneten 23a vorgesehen sind, ein elektrisches Signal zugeführt
wird, wird zwischen der ersten Ankerspuleneinheit 22 und den Permanentmagneten 23a eine
Schubkraft für den Transport der ersten Ankerspuleneinheit 22 erzeugt. Durch diese Schub
kraft wird die erste Ankerspuleneinheit 22 zu dem ersten Überführungsstatorrahmen 23, der
in der Y-Achsen-Richtung angeordnet ist, geführt und bewegt. In Fig. 4a wird ein Linearmotor
in der Bauweise mit sich bewegender Spule verwendet, zu dem der Statorrahmen 23 der
Vielzahl von an seiner inneren Seitenwand installierten Permanentmagneten 23a und die
erste Ankerspuleneinheit 22 gehören. Anstelle des Linearmotors in der Bauweise mit sich
bewegender Spule, kann, wie in Fig. 4b gezeigt ist, ein Linearmotor mit sich bewegendem
Magneten verwendet werden, der einen Statorrahmen 123 mit einer dritten Ankerspulenein
heit 123a, die an einer Vielzahl von Spulen angeordnet ist, die an seiner inneren Seitenwand
installiert sind, und eine Vielzahl von Permanentmagneten 122 hat.
An einer inneren Seitenwand des ersten Überführungsbasisrahmens 21, der zu dem ersten
Überführungsstatorrahmen 23 geführt wird, der in Y-Achsen-Richtung installiert und in der Y-
Achsen-Richtung bewegt wird, ist die Vielzahl von ersten Führungsrollen 21a und 21b ange
ordnet. Die Vielzahl von ersten Überführungsrollen 21a und 21b wird in eine vorgegebene
Richtung gedreht, wenn die Leiterplatte 1 transportiert wird. Für den Transport der Leiterplat
te 1 zu dem ersten Förderer 20 durch Drehen der Vielzahl von ersten Überführungsrollen
21a und 21b ist das erste Förderbandelement 21c auf der Vielzahl von ersten Überführungs
rollen 21a und 21b angeordnet. Wenn die Leiterplatte 1 auf dem ersten Förderbandelement
21c angeordnet ist, wird das erste Förderbandelement 21c durch die Drehung der Vielzahl
von ersten Überführungsrollen 21a und 21b in Umlauf versetzt, um dadurch die Leiterplatte 1
zu dem ersten Förderer 30 oder dem zweiten Förderer 40 zu transportieren.
Die von der ersten Überführungseinrichtung 20 transportierte Leiterplatte 1 wird durch den
ersten Förderer 30 zu einer Bauteilemontage-Arbeitsposition transportiert. Der erste Förderer
30, der die Leiterplatte zu der Bauteilemontage-Arbeitsposition transportiert, hat einen ersten
Fördererbasisrahmen 31, eine erste Fördererüberführungsrolle 32, eine erste Fördererabga
berolle 33 und ein erstes Fördererhubelement 34.
Der erste Fördererbasisrahmen 31 des ersten Förderers 30 führt die Leiterplatte 1, wenn er
sie transportiert, wobei an seinem Boden der ersten Flächenläufer 35 der Flächen-
Kraftübertragungsvorrichtung installiert ist. Die Flächen-Kraftübertragungsvorrichtung hat ei
nen ersten Flächenmotor 35, einen Flächenstatorrahmen 36 und einen zweiten Flächenläu
fer 45.
Der erste Flächenläufer 35 ist an dem Flächenstatorrahmen 36 angeordnet, der fest an dem
Basisrahmen 11 der Flächenmontagevorrichtung 10 installiert ist, und hat eine Vielzahl von
Permanentmagnete (nicht gezeigt) für ein Zusammenwirken mit dem ersten Flächenläufer
35. Innerhalb des ersten Flächenläufers 35 ist eine Ankerspule (nicht gezeigt) installiert.
Wenn dem ersten Flächenläufer 35 der Flächen-Kraftübertragungsvorrichtung von außen ein
elektrisches Signal zugeführt wird, wird zwischen der Vielzahl von Permanentmagneten, die
an dem Flächenstatorrahmen 36 angeordnet sind, eine Schubkraft erzeugt und dadurch der
erste Flächenläufer 35 in der X-Y-Achsen-Richtung bewegt. Wenn sich der erste Flächenläu
fer 35 in der X-Y-Achsen-Richtung auf dem Flächenstatorrahmen 36 bewegt, wird der an
dem ersten Flächenläufer 35 angeordnete Förderer 30 zu der ersten Überführungseinrich
tung 20, dem zweiten Förderer 40 und der zweiten Überführungseinrichtung 50 transportiert.
An einem Ende der beiden Seitenwände des ersten Fördererbasisrahmens 31, der in der X-
Y-Achsen-Richtung auf dem Flächenstatorrahmen 36 bewegt wird, ist die erste Förderer
überführungsrolle 32 angeordnet. Die erste Fördererüberführungsrolle 32 wird gedreht, um
die Leiterplatte 1, die von der ersten Überführungseinrichtung 20 transportiert wurde, zu der
Bauteilemontage-Arbeitsposition zu transportieren. Wenn die Leiterplatte 1 zu der Bauteile
montage-Arbeitsposition durch Drehen der ersten Fördererüberführungsrolle 32 transportiert
worden ist, wird sie durch das erste Fördererhubelement 34 auf eine vorgegebene Höhe an
gehoben.
Wenn die Bauteilemontage abgeschlossen ist, nachdem die Leiterplatte 1 auf die vorgege
bene Höhe durch das erste Fördererhubelement 34 angehoben worden ist, wird die Leiter
platte 1 abgesenkt. Wenn die Leiterplatte 1 durch das erste Fördererhubelement 34 abge
senkt worden ist, kommt sie in Kontakt mit der ersten Fördererabführrolle 33. Die erste För
dererabführrolle 33 ist am anderen Ende der beiden Seitenwände des ersten Fördererbasis
rahmens 31 angeordnet und transportiert die abgesenkte Leiterplatte 1 zu dem zweiten För
derer, wenn die Leiterplatte 1 durch das erste Fördererhubelement 34 abgesenkt worden ist.
Die von dem ersten, in die X-Y-Achsen-Richtung bewegten Förderer 30 transportierte Leiter
platte wird direkt zu der zweiten Überführungseinrichtung 50 transportiert, nachdem sie zu
dem zweiten Förderer 40 transportiert worden ist. Der zweite Förderer 40, der die von dem
ersten Förderer 30 transportierte Leiterplatte 1 oder die Leiterplatte 1 direkt von der ersten
Überführungseinrichtung 20 erhält, hat einen zweiten Fördererbasisrahmen 41, eine zweite
Fördererüberführungsrolle 42, eine zweite Fördererabführrolle 43 und ein zweites Förderer
hubelement 44.
Der zweite Fördererbasisrahmen 41 des zweiten Förderers 40 führt die Leiterplatte 1, wenn
sie die Leiterplatte transportiert, wobei an seinem Boden der zweite Flächenläufer 45 der
Flächen-Kraftübertragungsvorrichtung angeordnet ist. Der zweite Flächenläufer 45 ist an
dem Flächenstatorrahmen 36 angeordnet, der fest am Basisrahmen 11 der Flächenmonta
gevorrichtung 10 installiert ist. Innerhalb des zweiten Flächenläufers 45 ist eine Ankerspule
(nicht gezeigt) für ein Zusammenwirken mit der Vielzahl von Permanentmagneten und mit
dem zweiten Flächenläufer 45 angeordnet, der sich auf dem Flächenstatorrahmen 36 befin
det.
Wenn dem zweiten Flächenläufer 45 der Flächen-Kraftübertragungsvorrichtung von außer
halb ein elektrisches Signal zugeführt wird, wird zwischen der Vielzahl von Permanentmag
neten, die an dem Flächenstatorrahmen 36 angeordnet sind, eine Schubkraft erzeugt und
somit der zweite Flächenläufer 45 in die X-Y-Achsen-Richtung bewegt. Wenn sich der zweite
Flächenläufer 45 in die X-Y-Achsen-Richtung auf dem Flächenstatorrahmen 36 bewegt, wird
der an dem zweiten Flächenläufer 45 angebrachte zweite Förderer 40 zu der ersten Überfüh
rungseinrichtung 20, dem ersten Förderer 30 und der zweiten Überführungseinrichtung 50
transportiert.
Der zweite Fördererbasisrahmen 41, der in der X-Y-Achsen-Richtung auf dem Flächenstator
rahmen 36 transportiert wird, führt die Leiterplatte 1, wenn er sie trägt. Gleichzeitig ist die
Ankerspuleneinheit (nicht gezeigt) an der Mitte des Bodens des zweiten Flächenbasisrah
mens 41 angeordnet, während die zweite Fördererüberführungsrolle 42 an einem Ende der
beiden Seitenwände des zweiten Fördererbasisrahmens 41 angeordnet ist. Die zweite För
dererüberführungsrolle 42 wird gedreht, um die Leiterplatte 1, die von dem ersten Förderer
30 transportiert wurde, zu einer Bauteilemontage-Arbeitsposition zu transportieren. Wenn die
Leiterplatte 1 durch Drehen der zweiten Fördererüberführungsrolle 42 zu der Bauteilemonta
ge-Arbeitsposition transportiert worden ist, wird sie durch das Hubelement 44 auf eine vor
gegebene Höhe angehoben. Wenn die Bauteilmontage abgeschlossen ist, wird die Leiter
platte 1 abgesenkt.
Wenn die Leiterplatte 1 abgesenkt ist, wird sie durch die zweite Fördererabführrolle 43, die
am anderen Ende der beiden Seitenwände des zweiten Fördererbasisrahmens 41 angeord
net ist, zu der zweiten Überführungseinrichtung 50 transportiert. Durch einen direkten Trans
port der Leiterplatte 1 von der ersten Überführungseinrichtung 20 zu dem zweiten Förderer
40 durch die gleichzeitige Montage von Bauteilen der Leiterplatte 1 durch den ersten Förde
rer 30 und den zweiten Förderer 40 kann die Bauteilemontagegeschwindigkeit verbessert
und die Transportgeschwindigkeit der Leiterplatte 1 gesteigert werden.
Die zweite Überführungseinrichtung 50 hat einen zweiten Überführungsbasisrahmen 51, eine
Vielzahl von zweiten Überführungsrollen 51a und 51b, ein zweites Förderbandelement 51c,
eine zweite Ankerspuleneinheit 52 und einen zweiten Überführungsstatorrahmen 53, der die
selektiv von dem ersten Förderer 30 und dem zweiten Förderer 40 transportierte Leiterplatte
aufnimmt. Der zweite Überführungsbasisrahmen 51 der zweiten Überführungseinrichtung 50,
die in der Y-Achsen-Richtung transportiert wird, führt die Leiterplatte 1, wenn sie sich auf ihm
befindet, und eine Vielzahl von zweiten Führungsrollen 51a und 51b, die an einer Seiten
wand in einem vorgegebenen Abstand angeordnet sind, und trägt in der Mitte des Bodens
die zweite Ankerspuleneinheit 52.
Die zweite Ankerspuleneinheit 52, die am Boden des zweiten Überführungsbasisrahmen 51
angeordnet ist, befindet sich innerhalb des zweiten Überführungsstatorrahmens 53. Der
zweite Überführungsstatorrahmen 53 hat eine Vielzahl von Permanentmagneten 53a, die an
einer inneren Seitenwand angeordnet sind. Wenn der innerhalb des zweiten Überfüh
rungsstatorrahmens 53 angeordneten zweiten Ankerspuleneinheit 52 ein elektrisches Signal
zugeführt wird, wird eine Schubkraft erzeugt, wodurch die zweite Ankerspuleneinheit 52 zu
dem zweiten Überführungsstatorrahmen 53, der in der Y-Achsen-Richtung angeordnet ist,
geführt und bewegt wird.
Die Vielzahl von zweiten Überführungsrollen 51a und 51b sind in einem vorgegebenen Ab
stand an den Seitenwänden des zweiten Überführungsbasisrahmens 51 angeordnet, der zu
dem zweiten Überführungsstatorrahmen 53 in der Y-Achsen-Richtung geführt und bewegt
wird. Das zweite Förderbandelement 51c ist auf der Vielzahl von zweiten Überführungsrollen
51a und 51b angeordnet. Das zweite Förderbandelement 51c wird durch die Vielzahl von
zweiten Überführungsrollen 51a und 51b über die Abgabe der Leiterplatte 1 in Umlauf ver
setzt. In Fig. 4a wird ein Linearmotor in der Bauweise mit sich bewegender Spule verwendet,
der den Statorrahmen 53 mit der Vielzahl von Permanentmagneten 53a, die an seiner inne
ren Seitenwand angeordnet sind, und die zweite Ankerspuleneinheit 52 aufweist. Anstelle
des Linearmotors in der Bauweise mit sich bewegender Spule kann, wie in Fig. 4b gezeigt
ist, ein Linearmotor in der Bauweise mit sich bewegendem Magneten verwendet werden, der
einen Statorrahmen 153 mit einer vierten Ankerspuleneinheit 153a, die von einer Vielzahl
von an seiner inneren Seitenwand installierten Spulen gebildet wird, und eine Vielzahl von
Permanentmagneten 152 aufweist.
Wie vorstehend beschrieben, werden die erste Überführungseinrichtung 20, der erste Förde
rer 30, der zweite Förderer 40 und die zweite Überführungseinrichtung 50 von einer Steuer
einrichtung 61 und einer Antriebsschaltung 62 gesteuert und für den Transport der Leiterplat
te 1 bewegt, wie es in Fig. 5a bis 5c gezeigt ist.
Fig. 5a zeigt einen Zustand, in welchem der erste Förderer 30 und der zweite Förderer 40 in
eine Position für die Montage von Bauteilen auf der transportierten Leiterplatte 1 bewegt
sind. Bei dem erfindungsgemäßen Flächenmontageverfahren wird gemäß Fig. 5a die Leiter
platte 1 zu dem Förderer 30 der Vielzahl von Förderern 30 und 40 überführt, die von der ers
ten Überführungseinrichtung 20 aus ein eine vorgegebene Richtung bewegbar sind. Zusätz
lich wird die Leiterplatte 1 zu dem anderen Förderer 40 der Vielzahl von Förderern 30 und 40
überführt. Während elektronische Bauteile aus der ersten Bauteile-Zuführeinrichtung 16 auf
der überführten Leiterplatte 1 montiert werden, wird die Leiterplatte 1 zu einem der Vielzahl
von Förderern 30 und 40 überführt. Dann werden, während die Leiterplatte 1, auf der die
Bauteile montiert worden sind, zu der zweiten Überführungseinrichtung 50 überführt wird,
elektronische Bauteile aus der Bauteil-Zuführeinrichtung 16 wieder an der überführten Lei
terplatte 1 montiert. Zusätzlich wird, während eine neue Leiterplatte zu einem Förderer 30
der Vielzahl von Förderern 30 und 40 von der ersten Überführungseinrichtung 20 aus über
führt wird, die Leiterplatte 1, auf der die Bauteile installiert worden sind, wieder zu der zwei
ten Überführungseinrichtung 50 überführt.
Fig. 5b zeigt ein weiteres Flächenmontageverfahren nach der vorliegenden Erfindung. Bei
dem in Fig. 5b gezeigten erfindungsgemäßen Flächenmontageverfahren wird die Leiterplatte
1 sequenziell zu der Vielzahl von Förderern 30 und 40 überführt, die von der ersten Überfüh
rungseinrichtung 20 aus in eine vorgegebene Richtung bewegbar sind. Die zuerst überführte
und an einem der Vielzahl von Förderern 30 und 40 angeordnete Leiterplatte 1 wird in eine
vorgegebene Position für eine Montage von elektronischen Bauteilen bewegt. Gleichzeitig
wird die Leiterplatte 1, die später überführt und an dem anderen der Vielzahl von Förderern
30 und 40 angeordnet ist, in eine vorgegebene Position bewegt. Während die Leiterplatte 1,
auf der die Bauteile montiert worden sind, zu der zweiten Überführungseinrichtung 50 über
führt wird, die in eine vorgegebene Richtung bewegbar ist, werden die elektronischen Bau
teile auf der Leiterplatte 1 montiert, die in die vorgegebene Position bewegt wird. Dann wird,
während eine neue Leiterplatte zu dem einen Förderer der Vielzahl von Förderern 30 und 40
von der ersten Überführungseinrichtung 20 aus überführt wird, die Leiterplatte 1, auf der die
Bauteile montiert worden sind, zu der zweiten Überführungseinrichtung 50 überführt, die in
der vorgegebenen Richtung bewegbar ist.
Fig. 5c zeigt ein weiteres Flächenmontageverfahren nach der vorliegenden Erfindung, wel
ches einen Zustand zeigt, in welchem der erste Förderer 30 zu dem zweiten Förderer 40
bewegt wird, um die Leiterplatte 1 direkt zur zweiten Überführungseinrichtung 50 zu
transportieren, während gleichzeitig der zweite Förderer 50 zu einer Bauteilemontage-
Arbeitsstellung bewegt wird.
Bei dem weiteren Flächenmontageverfahren der vorliegenden Erfindung, wie es in Fig. 5c
gezeigt ist, wird die erste Überführungseinrichtung 20 in eine Position bewegt, in der die
Vielzahl von Förderern 30 und 40 jeweils so positioniert sind, dass sie die Leiterplatte 1 se
quenziell bewegen. Dann wird die Vielzahl von Förderern 30 und 40, auf denen die Leiter
platte angeordnet ist, in eine vorgegebene Position bewegt, um dadurch Bauteile von einer
Vielzahl von Bauteile-Zuführeinrichtungen zu montieren. Wenn der Förderer mit der Leiter
platte 1, auf der die Bauteile montiert worden sind, in eine vorgegebene Richtung bewegt
wird, kommt er in eine vorgegebene Position der zweiten Überführungseinrichtung 50, um so
die Bewegungslänge beim Transport der Leiterplatte zu verringern.
Wie sich aus dem Vorstehenden ergibt, können Bauteile auf einer Vielzahl von Leiterplatten
gleichzeitig dadurch montiert werden, dass eine Vielzahl von Förderern vorhanden ist, die
die Leiterplatte bewegen, wobei sich der erste und der zweite Förderer frei in der X-Y-
Achsen-Richtung und die zweite Überführungseinrichtung in der Y-Achsen-Richtung bewe
gen.
Wie vorstehend erläutert, hat die Flächenmontagevorrichtung für die gleichzeitige Bearbei
tung einer Vielzahl von Leiterplatten gemäß der vorliegenden Erfindung die Wirkung, dass
die Produktivität der Bauteilemontagearbeit verbessert wird, indem gleichzeitig Bauteile an
einer Vielzahl von Leiterplatten montiert werden, während der erste und der zweite Förderer
frei in der X-Y-Achsen-Richtung und die erste und zweite Überführungseinrichtung in der Y-
Achsen-Richtung bewegt werden.
Claims (12)
1. Flächenmontagevorrichtung mit einem X-Y-Portal, das an einem Basisrahmen ange
bracht ist, mit einer Vielzahl von Kopfeinheiten, die an vorgegebenen Positionen des
X-Y-Portals angeordnet sind, mit einer Bauteile-Zuführeinrichtung zum Zuführen von
Bauteilen für die Montage an einer Leiterplatte, die zu einer Bauteilemontage-
Arbeitsstellung transportiert wird, sowie ferner
mit einer Vielzahl von Überführungseinrichtungen, die auf beiden Seiten des Basisrahmens parallel zueinander bewegbar angeordnet sind,
mit einer Antriebseinrichtung zum Bewegen der Vielzahl von Überführungseinrichtungen,
mit einer Vielzahl von in X- und Y-Richtung bewegbaren Förderern, die zwi schen der Vielzahl von Überführungseinrichtungen angeordnet sind, und
einer Flächen-Kraftübertragungsvorrichtung zum Erzeugen einer Antriebskraft, um die Vielzahl von Förderern in die X- und Y-Richtung zu bewegen.
mit einer Vielzahl von Überführungseinrichtungen, die auf beiden Seiten des Basisrahmens parallel zueinander bewegbar angeordnet sind,
mit einer Antriebseinrichtung zum Bewegen der Vielzahl von Überführungseinrichtungen,
mit einer Vielzahl von in X- und Y-Richtung bewegbaren Förderern, die zwi schen der Vielzahl von Überführungseinrichtungen angeordnet sind, und
einer Flächen-Kraftübertragungsvorrichtung zum Erzeugen einer Antriebskraft, um die Vielzahl von Förderern in die X- und Y-Richtung zu bewegen.
2. Flächenmontagevorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher die Vielzahl von Überfüh
rungseinrichtungen eine erste und eine zweite Überführungseinrichtung aufweist, die
einen ersten und einen zweiten Überführungsbasisrahmen jeweils zum Füh ren der Leiterplatte,
eine und eine zweite Überführungsrolle, die an einer vorgegebenen Position jeweils an dem ersten und zweiten Basisrahmen zum Transport der Leiterplat te angeordnet sind, und
ein erstes und ein zweites Förderbandelement aufweisen, die in Verbindung mit der ersten und zweiten Überführungsrolle angeordnet sind.
einen ersten und einen zweiten Überführungsbasisrahmen jeweils zum Füh ren der Leiterplatte,
eine und eine zweite Überführungsrolle, die an einer vorgegebenen Position jeweils an dem ersten und zweiten Basisrahmen zum Transport der Leiterplat te angeordnet sind, und
ein erstes und ein zweites Förderbandelement aufweisen, die in Verbindung mit der ersten und zweiten Überführungsrolle angeordnet sind.
3. Flächenmontagevorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher die Antriebseinrichtung ein
Linearmotor in der Bauweise mit sich bewegenden Magneten ist.
4. Flächenmontagevorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher die Antriebseinrichtung ein
Linearmotor in der Bauweise mit sich bewegender Spule ist.
5. Flächenmontagevorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher die Antriebseinrichtung ei
ne Kugelumlaufspindel, eine Kraftübertragungseinrichtung in Bandbauweise oder ei
ne Linear-Kraftübertragungseinrichtung ist.
6. Flächenmontagevorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher die Vielzahl von Förderern
einen ersten und einen zweiten Förderer aufweist,
wobei der erste Förderer einen ersten Fördererbasisrahmen,
eine erste Fördererüberführungsrolle, die für die Überführung der ersten Über führungseinrichtung zu der Bauteilemontage-Arbeitsstellung transportierte Lei terplatte gedreht wird,
ein erstes Fördererhubelement zum Anheben der Leiterplatte auf eine vorge gebene Höhe und zum anschließenden Absenken der Leiterplatte, wenn die Bauteilmontage abgeschlossen ist, und
eine erste Fördererabführrolle zum Abführen der Leiterplatte an die zweite Überführungseinrichtung aufweist,
während der zweite Förderer einen zweiten Fördererbasisrahmen,
eine zweite Fördererüberführungsrolle, die für die Überführung der von der ersten Überführungseinrichtung zu der Bauteilemontage-Arbeitsstellung transportierten Leiterplatte gedreht wird,
ein zweites Fördererhubelement zum Anheben der Leiterplatte auf eine vor gegebene Höhe und zum anschließenden Absenken der Leiterplatte, wenn die Bauteilemontage abgeschlossen ist, und
eine zweite Fördererabführrolle zum Abführen der Leiterplatte zu der zweiten Überführungseinrichtung aufweist.
wobei der erste Förderer einen ersten Fördererbasisrahmen,
eine erste Fördererüberführungsrolle, die für die Überführung der ersten Über führungseinrichtung zu der Bauteilemontage-Arbeitsstellung transportierte Lei terplatte gedreht wird,
ein erstes Fördererhubelement zum Anheben der Leiterplatte auf eine vorge gebene Höhe und zum anschließenden Absenken der Leiterplatte, wenn die Bauteilmontage abgeschlossen ist, und
eine erste Fördererabführrolle zum Abführen der Leiterplatte an die zweite Überführungseinrichtung aufweist,
während der zweite Förderer einen zweiten Fördererbasisrahmen,
eine zweite Fördererüberführungsrolle, die für die Überführung der von der ersten Überführungseinrichtung zu der Bauteilemontage-Arbeitsstellung transportierten Leiterplatte gedreht wird,
ein zweites Fördererhubelement zum Anheben der Leiterplatte auf eine vor gegebene Höhe und zum anschließenden Absenken der Leiterplatte, wenn die Bauteilemontage abgeschlossen ist, und
eine zweite Fördererabführrolle zum Abführen der Leiterplatte zu der zweiten Überführungseinrichtung aufweist.
7. Flächenmontagevorrichtung nach Anspruch 6, bei welcher ein erster und ein zweiter
Flächenläufer jeweils an unteren Abschnitten der Vielzahl von Förderern angeordnet
sind.
8. Flächenmontagevorrichtung nach Anspruch 1 oder 6, bei welcher die Vielzahl von
Förderern eine Steuereinrichtung aufweist, die mit einer Antriebsschaltung für den
Transport der Leiterplatte mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten verbunden ist.
9. Flächenmontagevorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher die Flächen-
Kraftübertragungsvorrichtung einen Flächenstatorrahmen und einen ersten und einen
zweiten Flächenläufer aufweist, die mit einer vorgegebenen Richtung an einem obe
ren Abschnitt des Flächenstatorrahmens bewegt werden.
10. Flächenmontageverfahren zum Montieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte mit den
Schritten
- - Überführen der Leiterplatte zu einem Förderer von einer Vielzahl von Förde rern, der sich von einer ersten Überführungseinrichtung aus mit einer vorge gebenen Richtung bewegen kann,
- - Überführen der Leiterplatte zu einem weiteren Förderer der Vielzahl von För derern,
- - Überführen der Leiterplatte zu dem einen Förderer der Vielzahl von Förderern, während elektronische Bauteile aus einer Bauteile-Zuführeinrichtung an der überführten Leiterplatte montiert werden,
- - Montieren der elektronischen Bauteile von der Bauteile-Zuführeinrichtung wie der auf die überführte Leiterplatte, während die Leiterplatte, auf die die Bautei le montiert worden sind, zu der zweiten Überführungseinrichtung überführt wird, und
- - Überführen der Leiterplatte, auf der die Bauteile montiert worden sind, wieder zu der zweiten Überführungseinrichtung, während eine neue Leiterplatte zu dem einen Förderer der Vielzahl von Förderern von der ersten Überführungs einrichtung aus überführt wird.
11. Flächenmontageverfahren zum Montieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte mit den
Schritten
- - Überführen der Leiterplatte sequenziell zu einer Vielzahl von Förderern, die von der ersten Überführungseinrichtung aus in einer vorgegebenen Richtung bewegbar sind,
- - Bewegen der Leiterplatte, die zuerst überführt und auf einem der Vielzahl von Förderern in eine vorgegebene Position angeordnet ist, um dadurch elektroni sche Bauteile zu montieren und gleichzeitig die Leiterplatte zu bewegen, die später überführt und auf dem anderen der Vielzahl von Förderern bei der vorgegebenen Position angeordnet ist,
- - Montieren der elektronischen Bauteile auf der Leiterplatte, die in die vorgege bene Position bewegt worden ist, während die Leiterplatte, auf der die Bautei le montiert worden sind, zu der zweiten Überführungseinrichtung überführt wird, die in einer vorgegebenen Richtung bewegbar ist, und
- - Überführen der Leiterplatte, auf der die Bauteile montiert worden sind, zu der zweiten Überführungseinrichtung, die in der vorgegebenen Richtung beweg bar ist, während eine neue Leiterplatte zu dem einen Förderer der Vielzahl von Förderern von der ersten Überführungseinrichtung (20) aus überführt wird.
12. Flächenmontageverfahren zum Montieren von Bauteilen auf einer Leiterplatte mit den
Schritten
- - Bewegen einer ersten Überführungseinrichtung in eine Position, in der die Vielzahl von Förderern jeweils für eine sequenzielle Bewegung der Leiterplatte positioniert ist,
- - Bewegen der Vielzahl von Förderern mit der darauf angeordneten Leiterplatte in eine vorgegebene Position, um so Bauteile von einer Vielzahl von Bauteile- Zuführeinrichtungen zu montieren, und
- - Bewegen des Förderers in eine vorgegebene Position der zweiten Überfüh rungseinrichtung, um dadurch die Bewegungslänge beim Transport der Lei terplatte zu verringern, wenn der Förderer mit der darauf angeordneten Leiter platte, auf der die Bauteile montiert worden sind, in eine vorgegebene Rich tung bewegt wird.
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