JP4762480B2 - 部品実装装置及び方法 - Google Patents

Description

【０００１】
（技術分野）
本発明は、部品供給装置から供給された部品を基板などの回路形成体に装着する部品実装装置及び方法、並びに、上記部品実装装置を複数備える部品実装システムに関する。
【０００２】
（背景技術）
従来、図９に示すように、部品実装装置の部品実装作業領域２２００を作業者からみて前側の部品実装作業領域２２０１と後側の部品実装作業領域２２０２とに分け、各領域毎に、部品供給装置２００８Ａ，２００８Ｂ，２０１８Ａ，２０１８Ｂと部品認識装置２００９，２０１９とを備えるとともに、部品実装作業領域２２００の中央に左右に連結可能な前側の基板搬送保持装置２００３と後側の基板搬送保持装置２０１３とを備え、前側の基板搬送保持装置２００３と後側の基板搬送保持装置２０１３とが中央で連結されているときに２枚の基板２００２，２００２を搬入して、前側の基板搬送保持装置２００３と後側の基板搬送保持装置２０１３とでそれぞれ基板２００２，２００２を保持したのち、前側の基板搬送保持装置２００３は前側の部品実装作業領域２２０１に移動して部品実装を行うとともに、後側の基板搬送保持装置２０１３は後側の部品実装作業領域２２０２に移動して部品実装を行うようにしたものが本出願人により既に提案されている。
【０００３】
しかしながら、上記構造のものでは、前側の基板搬送保持装置２００３と後側の基板搬送保持装置２０１３とが中央で連結されているときにのみ基板２００２の搬入及び搬出が行えるため、例えば、後側の部品実装作業領域２２０２での部品実装中に何らかのエラーで部品実装が停止された場合、前側の部品実装作業領域２２０１での部品実装が終了しても、その基板２００２を搬出しようとすれば、後側の基板搬送保持装置２０１３を通過させなければ搬出させることができない。このため、実装終了した完成品である部品実装基板の搬出が長期間停止させられると、その部品実装基板の半田が劣化してしまい、実装品質が悪くなる可能性がある。また、前側の部品実装作業領域と後側の部品実装作業領域で異なる機種の基板の部品実装を行うため実装タクトが異なる場合や、同一の基板の部品実装でも例えば後側の部品実装作業領域での部品実装において吸着エラーや認識エラーのために実装タクトが異なってしまい、先に部品実装が終了した部品実装基板を長期間待機させると、上記と同様に、その部品実装基板の半田が劣化してしまい、実装品質が悪くなる可能性がある。
【０００４】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、複数の部品実装作業領域でのそれぞれの部品実装動作を同時的に行うとき、いずれかの部品実装が先に終了した場合にはその部品実装後の基板を他の部品実装動作の終了又は基板搬出を待つことなく搬出することができ、かつ、面積生産性をさらに向上させることができる部品実装装置及び方法、並びに、上記部品実装装置を複数備える部品実装システムを提供することにある。
【０００５】
（発明の開示）
本発明は、上記目的を達成するため、以下のように構成している。
【０００８】
本発明の第１態様によれば、部品実装作業領域を互いに重複しない第１部品実装作業領域と第２部品実装作業領域との２つに区分けし、上記第１部品実装作業領域内には第１実装部を配置するとともに、上記第２部品実装作業領域内には第２実装部を配置し、
上記第１実装部は、
部品を実装すべき第１基板を第１搬送路沿いに搬送可能で、かつ、上記第１基板を、上記第１搬送路沿いの第１装着前待機位置と、上記第１装着前待機位置の下流側の第１装着位置と、上記第１装着位置の下流側の第１装着後待機位置とに位置決め保持可能でかつ上記第１装着前待機位置と上記第１装着位置と上記第１装着後待機位置とが直線的に配置される第１基板搬送保持装置と、
上記第１装着位置の上記基板搬送方向と直交する方向の近傍に配置されかつ上記部品を供給する第１部品供給装置と、
上記第１部品供給装置と上記第１装着位置との間で第１装着ヘッドを移動させかつ上記第１部品供給装置から上記部品を上記第１装着ヘッドにより保持するとともに上記第１装着ヘッドにより保持された上記部品を、上記第１装着位置に位置決め保持された上記第１基板に上記第１装着ヘッドにより装着する第１装着ヘッド駆動装置と、
上記第１装着位置の近傍に配置されかつ上記第１装着ヘッドに保持された上記部品を認識する第１認識装置とを備えるとともに、
上記第２実装部は、
部品を実装すべき第２基板を上記第１搬送路とは異なりかつ上記第１搬送路を挟んで上記第１部品供給装置と対向する側に上記第１搬送路と平行に配置された第２搬送路沿いに搬送可能で、かつ、上記第２基板を、上記第２搬送路沿いの第２装着前待機位置と、上記第２装着前待機位置の下流側の第２装着位置と、上記第２装着位置の下流側の第２装着後待機位置とに位置決め保持可能でかつ上記第２装着前待機位置と上記第２装着位置と上記第２装着後待機位置とが直線的に配置される第２基板搬送保持装置と、
上記第２装着位置の上記基板搬送方向と直交する方向の上記第１部品供給装置と対向する側の近傍に配置されかつ上記部品を供給する第２部品供給装置と、
上記第２部品供給装置と上記第２装着位置との間で第２装着ヘッドを移動させかつ上記第２部品供給装置から上記部品を上記第２装着ヘッドにより保持するとともに上記第２装着ヘッドにより保持された上記部品を、上記第２装着位置に位置決め保持された上記第２基板に上記第２装着ヘッドにより装着する第２装着ヘッド駆動装置と、
上記第２装着位置の近傍に配置されかつ上記第２装着ヘッドに保持された上記部品を認識する第２認識装置とを備えて、
上記第１実装部において、上記第１部品供給装置から上記第１装着ヘッドにより上記部品を保持し、上記第１認識装置で上記第１装着ヘッドに保持された上記部品の認識を行ったのち、上記第１認識装置での認識結果に基き、上記第１基板搬送保持装置により上記第１装着位置に搬送および位置決め保持された上記第１基板に、上記第１装着ヘッドに保持された上記部品を装着する一方、上記第１実装部における基板搬送および部品実装作業とは独立して上記第２実装部において、上記第２部品供給装置から上記第２装着ヘッドにより上記部品を保持し、上記第２認識装置で上記第２装着ヘッドに保持された上記部品の認識を行ったのち、上記第２認識装置での認識結果に基き、上記第２基板搬送保持装置により上記第２装着位置に搬送および位置決め保持された上記第２基板に、上記第２装着ヘッドに保持された上記部品を装着するようにした部品実装装置を提供する。
【００１２】
本発明の第２態様によれば、上記第１搬送路と上記第２搬送路との間に配置され上記第１実装部及び上記第２実装部で実装動作を行わない基板を通過させるバイパス搬送部をさらに備えるようにした第１態様に記載の部品実装装置を提供する。
【００１３】
本発明の第３態様によれば、上記バイパス搬送部は、上側バイパス搬送部と、上記上側バイパス搬送部の下側に配置された下側バイパス搬送部とより構成されている第２態様に記載の部品実装装置を提供する。
【００１４】
本発明の第４態様によれば、上記バイパス搬送部は、並べて配置された２つのバイパス搬送部より構成されている第２態様に記載の部品実装装置を提供する。
【００１５】
本発明の第５態様によれば、上記第１実装部に搬入される上記第１基板に対して、上記第２基板を１８０度位相を回転させて上記第２実装部に搬入させるとともに、上記第２実装部から搬出するときには上記第２基板をさらに１８０度位相を回転させて上記第２実装部から搬出させる第１〜９のいずれか１つの態様に記載の部品実装装置を提供する。
【００１６】
本発明の第６態様によれば、上記第１基板に対して、上記第２基板を同一位相で上記第２実装部に搬入させる同一位相モードと、上記第１基板に対して、上記第２基板を１８０度位相を回転させて上記第２実装部に搬入させる反転モードとを選択的に選んで使用する第１態様に記載の部品実装装置を提供する。
【００２１】
本発明の第７態様によれば、部品実装作業領域を互いに重複しない第１部品実装作業領域と第２部品実装作業領域との２つに区分けしたうちの上記第１部品実装作業領域内で、部品を装着すべき第１基板を直線的な第１搬送路沿いにおいて第１装着前待機位置を経て第１装着位置に保持し、
上記第１部品実装作業領域内で上記第１装着位置の上記基板搬送方向と直交する方向の近傍に配置された第１部品供給装置から供給された部品を保持し、
保持した部品を、上記第１部品実装作業領域内で上記第１装着位置の近傍に配置された第１認識装置で認識し、
認識結果に基いて上記認識された部品を上記第１装着位置での上記第１基板に装着し、
部品装着終了後に、上記第１装着位置での上記第１基板を、上記直線的な第１搬送路沿いにおいて上記第１装着位置から第１装着後待機位置に搬出する第１実装動作と、
上記第２部品実装作業領域内で、部品を装着すべき第２基板を上記第１搬送路とは異なりかつ上記第１搬送路を挟んで上記第１部品供給装置と対向する側に配置された互いに平行で直線的な第２搬送路沿いにおいて第２装着前待機位置を経て第２装着位置に保持し、
上記第２部品実装作業領域内で上記第２装着位置の上記基板搬送方向と直交する方向の上記第１部品供給装置と対向する側の近傍に配置された第２部品供給装置から供給された部品を保持し、
保持した部品を、上記第２部品実装作業領域内で上記第２装着位置の近傍に配置された第２認識装置で認識し、
認識結果に基いて上記認識された部品を上記第２装着位置での上記第２基板に装着し、
部品装着終了後に、上記第２装着位置での上記第２基板を、上記直線的な第２搬送路沿いにおいて上記第２装着位置から第２装着後待機位置に搬出する第２実装動作と、
を行う部品実装方法であって、
上記第１実装動作と上記第２実装動作とを互いに独立して行うようにした部品実装方法を提供する。
【００２３】
本発明の第８態様によれば、上記第１搬送路と上記第２搬送路との間に配置されたバイパス搬送部に、上記第１実装動作及び上記第２実装動作を行わない基板を通過させるようにした第７態様に記載の部品実装方法を提供する。
【００２４】
本発明の第９態様によれば、上記第１実装動作を行わせる上記第１基板に対して、上記第２基板を１８０度位相を回転させて上記第２実装動作を行わせるとともに、上記第２実装動作後に搬出するときには上記第２基板をさらに１８０度位相を回転させて搬出させる第７態様に記載の部品実装方法を提供する。
【００２５】
本発明の第１０態様によれば、上記第１実装動作を行わせる上記第１基板に対して、上記第２基板を同一位相で上記第２実装動作を行わせる同一位相モードと、上記第１実装動作を行わせる上記第１基板に対して、上記第２基板を１８０度位相を回転させて上記第２実装動作を行わせる反転モードとを選択的に選んで使用する第７態様に記載の部品実装方法を提供する。
【００３６】
（発明を実施するための最良の形態）
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
【００３７】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３８】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる部品実装方法を実施することができる部品実装装置は、図１〜図３に示すように、回路形成体の一例として、部品を実装する基板２に部品を装置設置面積当たりの生産性が飛躍的に向上して実装することができるものである。ここで、部品とは、電子部品、機械部品、光学部品などを含む。また、回路形成体とは、樹脂基板、紙−フェノール基板、セラミック基板、ガラス・エポキシ（ガラエポ）基板、フィルム基板などの回路基板、単層基板若しくは多層基板などの回路基板、部品、筐体、又は、フレームなど、回路が形成されている対象物を意味する。
【００３９】
上記１台の部品実装装置の部品実装作業領域において、２枚の電子回路基板２（第１基板２ａ，第２基板２ｂ）を互いに対向するように配置し、それぞれ独立して部品実装可能となっている。このため、部品供給装置８，１８、装着ヘッド４，１４及びその装着ヘッド駆動装置５，１５、基板搬送保持装置１，１１、認識カメラ９，１９などがそれぞれ２セットずつ配置されている。また、上記各種構成要素は、部品実装作業領域２００の中央点１００（図１参照。）に対して点対称に設けられている。
【００４０】
具体的には、上記部品実装装置は、部品実装作業領域２００を互いに重複しない第１部品実装作業領域２０１と第２部品実装作業領域２０２との２つに区分けしたうちの上記第１部品実装作業領域２０１に第１実装部１０１が配置され、上記第２部品実装作業領域２０２に第２実装部１０２が配置されている。各部品部品実装作業領域での面積生産性の比較を行いやすくするため、好ましくは、部品実装作業領域２００を２等分して、第１部品実装作業領域２０１と第２部品実装作業領域２０２とが同一面積となるようにする。
【００４１】
上記第１実装部１０１と上記第２実装部１０２とは、それぞれ、独立して制御装置１０００により動作制御されるため、基板搬入搬出などの搬送、基板位置決め、部品供給、部品吸着、認識、装着、装着ヘッド移動などの種々の動作を同期させたり、非同期させたりすることができる。
【００４２】
上記第１実装部１０１は、上記第１部品実装作業領域２０１内で、部品を装着すべき第１基板２ａ（第１実装部１０１で実装対象となる基板２は２ａを付して説明する。また、位置に関係なく基板２を指す場合には参照番号２ａにより示し、特定の位置の基板２ａは参照番号２ａ−１，２ａ−２，２ａ−３のように示す。）を第１搬送路沿いの第１装着前待機位置ＦＡと第１装着位置ＦＢと第１装着後待機位置ＦＣとに保持可能で、第１部品供給装置８から供給されて保持されかつ第１認識装置９で認識された部品を、上記第１認識装置９での認識結果を元に、上記第１装着位置ＦＢでの上記第１基板２ａに装着する。
【００４３】
上記第１実装部１０１は、第１基板搬送保持装置１と、第１部品供給装置８と、第１装着ヘッド駆動装置５と、第１認識装置９とを備えている。
【００４４】
上記第１基板搬送保持装置１は、部品を実装すべき第１基板２ａを第１搬送路沿いに搬送可能で、かつ、上記第１基板２ａを、上記第１搬送路沿いの第１装着前待機位置ＦＡと、上記第１装着前待機位置ＦＡの下流側の第１装着位置ＦＢと、上記第１装着位置ＦＢの下流側の第１装着後待機位置ＦＣとに位置決め保持可能でかつ上記第１装着前待機位置ＦＡと上記第１装着位置ＦＢと上記第１装着後待機位置ＦＣとが直線的に配置されている。具体的には、上記第１基板搬送保持装置１は、上記第１搬送路沿いに上流から下流に向うに従い、装着前搬送部の一例としての第１ローダー１Ａ、装着搬送部の一例としての第１装着位置決め搬送部１Ｂ、装着後搬送部の一例としての第１アンローダー１Ｃの順に配置されて構成されている。上記第１ローダー１Ａは、上記第１部品実装作業領域２０１の第１搬送路に第１基板２ａを搬入するとともに第１装着前待機位置ＦＣに位置決め保持する。上記第１装着位置決め搬送部１Ｂは、第１ローダー１Ａと第１アンローダー１Ｃとの間に配置され、かつ、第１ローダー１Ａから第１装着前待機位置ＦＣに位置決め保持されていた第１基板２ａを受け取り、第１装着位置ＦＢに位置決め保持するとともに、当該第１基板２ａの部品装着動作が終了すると、第１アンローダー１Ｃに向けて搬出する。上記第１アンローダー１Ｃは、第１装着後待機位置ＦＡに位置決め保持するとともに、上記第１搬送路から第１基板２ａを搬出する。上記第１ローダー１Ａ、第１装着位置決め搬送部１Ｂ、第１アンローダー１Ｃ、後述するバイパス搬送部３０は、共に大略同一構造であり、それぞれ、１個のモータ又は２個のモータなどの駆動装置で一対のベルトコンベヤを同期して第１搬送路方向に前後に駆動可能となっている。また、第１基板２ａの幅に応じて、少なくとも一方のベルトコンベヤの位置を他方のベルトコンベヤの位置に対して幅方向に移動可能として、第１基板２ａの幅に応じて幅調整が行えるようにしている（下記する図３３の右側の可動側レールの実線位置と二点鎖線位置を参照）。
【００４５】
上記第１装着位置決め搬送部１Ｂは、後述する第２装着位置決め搬送部１１Ｂと同様な構造であって、図２８〜図３４に示すように、基板搬送方向沿いに延びて互に平行に配置されて基板２を搬送支持する一対の可動側レール９５Ｂを備えて、一対の可動側レール９５Ｂの対向面側に搬送ベルト９２Ｂが配置されている。上記第１装着位置決め搬送部１Ｂの長手方向一端側に固定された搬送ベルト駆動モータ９３の回転駆動により駆動歯車９３ａが回転し、駆動歯車９３ａに噛み合った歯車９３ｂが回転し、歯車９３ｂが固定された断面四角形の回転軸９３ｅに固定された両側のプーリ９３ｃが回転する。これにより、両側のプーリ９３ｃに掛け回されかつ多数の案内ローラ９２ｄで案内されつつ両側の可動側レール９５Ｂ沿いに配置された搬送ベルト９２Ｂが同期して移動し、両側の搬送ベルト９２Ｂ上に載置された基板２が基板搬送方向に搬送されるように構成されている。
【００４６】
両側の搬送ベルト９２Ｂにより搬送されて所定位置に位置すると、昇降駆動用シリンダ９１の駆動により基板搬送経路内に上向きに突出した位置決めピン９１ａに基板２の先端が当て止められて、基板２が上記所定位置に位置決めされる。なお、この昇降駆動用シリンダ９１の位置は、図３４において、基板２が左から右又は右から左に向けて搬送されるとき、基板２の左端縁に位置決めピン９１ａを当て止めて位置決めの基準とする場合にはａの実線位置となり、基板２の右端縁に位置決めピン９１ａを当て止めて位置決めの基準とする場合にはｂの実線位置となる。
【００４７】
すると、ピストン９４などの駆動装置の駆動により、基板２の下面側から、サポートテーブル９９に支持された多数のサポートピン９９ａをサポートテーブル９９とともに上昇させて基板２の両端縁部を可動側レール９５Ｂの上端部に押し付けて基板２を把持し、上記所定位置に位置決め保持する。位置決め保持を解除するときには、ピストン９４などの駆動装置の駆動により、上記サポートピン９９ａをサポートテーブル９９とともに下降させて、基板２の両端縁部の可動側レール９５Ｂの上端部に対する押し付けを解除して、基板２を把持を解除する。なお、図中、９４ａはサポートテーブル９９を平行に昇降させるための昇降ガイドロッドである。
【００４８】
また、図３１の９５Ａ，９５Ｃは上流側のローダの可動側レール及び下流側のアンローダの可動側レールである。これらの可動側レールにも、上記可動側レール９５Ｂと同様に、一対の可動側レールの対向面側に搬送ベルト９２Ａ，９２Ｃがそれぞれ配置されて、駆動モータの回転駆動により、搬送ベルト９２Ａ，９２Ｃがそれぞれ基板２を基板搬送方向に搬送できるようにしている。搬送ベルト９２Ａ，９２Ｂ，９２Ｃ をそれぞれ駆動させる駆動装置は独立して駆動制御される。
【００４９】
第１部品供給装置８は、上記第１装着位置ＦＢの近傍に配置されかつ上記部品を供給する。より具体的には、第１部品供給装置８は、第１部品供給部８Ａ，８Ｂより構成され、各第１部品供給部８Ａ，８Ｂは、第１部品部品実装作業領域２０１の作業者に対する手前側すなわち作業者に対する前側の端部にそれぞれ配置され、かつ、上記第１基板２ａに実装すべき部品をテープ状に収納保持されたテーピング部品を収納している多数のパーツカセットなどから構成される。第１部品供給部８Ａ又は８Ｂの全部又は一部に代えて、上記第１基板２ａに実装すべき部品例えば半導体チップなどをトレー状に収納保持されたトレー部品を収納するトレー式部品供給部を配置するようにしてもよい。
【００５０】
第１装着ヘッド駆動装置５は、上記第１部品供給装置８と上記第１装着位置ＦＢとの間で第１装着ヘッド４を移動させかつ上記第１部品供給装置８から上記部品を上記第１装着ヘッド４により保持するとともに、上記第１装着ヘッド４により保持された上記部品を、上記第１装着位置ＦＢに位置決め保持された上記第１基板２ａに上記第１装着ヘッド４により装着する。この第１装着ヘッド４は、第１部品実装作業領域２０１において電子部品を吸着保持する部品吸着ノズル１０を交換可能に複数本例えば１０本配置している。
【００５１】
詳しくは、第１装着ヘッド駆動装置５は、第１部品実装作業領域２０１内の第１装着ヘッド４を第１部品実装作業領域２０１内の直交する２方向であるＸＹ方向の所定位置に位置決めする第１ＸＹロボットより構成されている。この第１ＸＹロボット５は、次のような構成となっている。上記第１基板２ａの上記第１搬送路と直交するＹ軸方向に平行に延びた２本のＹ軸方向ボールネジ軸５ｂ，５ｂが実装装置基台３１上の第１部品実装作業領域２０１の第１搬送路方向の前後端縁に正逆回転可能に配置され、２本のＹ軸方向ボールネジ軸５ｂ，５ｂの一端に固定されたＹ軸用回転駆動装置の一例としてのＹ軸方向用モータ５ａ，５ａの同期駆動により同期して２本のＹ軸方向ボールネジ軸５ｂ，５ｂが正逆回転する。２本のＹ軸方向ボールネジ軸５ｂ，５ｂに螺合して上記Ｙ軸方向に進退可能なＹ軸用可動部５ｃと、上記Ｙ軸用可動部５ｃに正逆回転可能に配置されかつ上記Ｙ軸方向と直交して上記第１基板２ａの上記第１搬送路と平行なＸ軸方向に延びた１本のＸ軸用ボールネジ軸５ｄと、上記Ｘ軸用ボールネジ軸５ｄを正逆回転させるＸ軸用回転駆動装置の一例としてのＸ軸方向用モータ５ｅと、上記Ｘ軸用ボールネジ軸５ｄに螺合して上記Ｘ軸方向に進退可能なＸ軸用可動部５ｆとを備えるようにしている。さらに、Ｘ軸用可動部５ｆには第１部品実装作業領域２０１内を移動する第１装着ヘッド４が固定されて、Ｘ軸用可動部５ｆと一体的にＸ軸方向に移動可能に配置されている。よって、上記第１装着ヘッド４は第１ＸＹロボット５により上記Ｘ軸方向と上記Ｙ軸方向とに進退可能となっている。
【００５２】
なお、図１において、７は第１部品実装作業領域２０１において後述する第１部品供給部８Ｂの近傍に配置され、かつ、複数の種類の電子部品に適した複数の種類のノズル１０を収納して必要に応じて第１装着ヘッド４に装着されたノズル１０と交換する第１ノズルステーションである。
【００５３】
上記第１認識装置９は、上記第１装着位置ＦＢの近傍、例えば、上記第１装着位置ＦＢの作業者から見て手前側に配置されかつ上記第１装着ヘッド４に保持された上記部品の吸着姿勢などを撮像して認識する。なお、図１の９ａは認識装置９のうち上記部品の吸着姿勢を２次元で撮像する２次元カメラ、９ｂは認識装置９のうち上記部品の吸着姿勢を３次元で撮像する３次元カメラである。
【００５４】
一方、上記第２実装部１０２は、上記第２部品実装作業領域２０２内で、部品を装着すべき第２基板２ｂ（第２実装部１０２で実装対象となる基板２は２ｂを付して説明する。また、位置に関係なく基板２を指す場合には参照番号２ｂにより示し、特定の位置の基板２ｂは参照番号２ｂ−１，２ｂ−２，２ｂ−３のように示す。）を上記第１搬送路とは異なる第２搬送路沿いの第２装着前待機位置ＳＡと第２装着位置ＳＢと第２装着後待機位置ＳＣとに保持可能で、第２部品供給装置１８から供給されて保持されかつ第２認識装置１９で認識された部品を、上記第２認識装置１９での認識結果を元に、上記第２装着位置ＳＢでの上記第２基板２ｂに装着する。
【００５５】
上記第２実装部１０２は、第２基板搬送保持装置１１と、第２部品供給装置１８と、第２装着ヘッド駆動装置１５と、第２認識装置１９とを備えている。
【００５６】
上記第２基板搬送保持装置１１は、上記部品を実装すべき第２基板２ｂを上記第１搬送路とは異なる第２搬送路沿いに搬送可能で、かつ、上記第２基板２ｂを、上記第２搬送路沿いの第２装着前待機位置ＳＡと、上記第２装着前待機位置ＳＡの下流側の第２装着位置ＳＢと、上記第２装着位置ＳＢの下流側の第２装着後待機位置ＳＣとに位置決め保持可能でかつ上記第２装着前待機位置ＳＡと上記第２装着位置ＳＢと上記第２装着後待機位置ＳＣとが直線的に配置される。具体的には、上記第２基板搬送保持装置１１は、上記第２搬送路沿いに上流から下流に向うに従い、装着前搬送部の一例としての第２ローダー１１Ａ、装着搬送部の一例としての第２装着位置決め搬送部１１Ｂ、装着後搬送部の一例としての第２アンローダー１１Ｃの順に配置されて構成されている。上記第２ローダー１１Ａは、上記第２部品実装作業領域２０２の第２搬送路に第２基板２ｂを搬入するとともに第２装着前待機位置ＳＡに位置決め保持する。上記第２装着位置決め搬送部１１Ｂは、第２ローダー１１Ａと第２アンローダー１１Ｃとの間に配置され、かつ、第２ローダー１１Ａから第２装着前待機位置ＳＡに位置決め保持されていた第２基板２ｂを受け取り、第２装着位置ＳＢに位置決め保持するとともに、当該第２基板２ｂの部品装着動作が終了すると、第２アンローダー１１Ｃに向けて搬出する。上記第２アンローダー１１Ｃは、第２装着後待機位置ＳＣに位置決め保持するとともに、上記第２搬送路から第２基板２ｂを搬出する。上記第２ローダー１１Ａ、第２装着位置決め搬送部１１Ｂ、第２アンローダー１１Ｃは、共に大略同一構造であり、それぞれ、１個のモータ又は２個のモータなどの駆動装置で一対のベルトコンベヤを同期して第２搬送路方向に前後に駆動可能となっている。また、第２基板２ｂの幅に応じて、少なくとも一方のベルトコンベヤの位置を他方のベルトコンベヤの位置に対して幅方向に移動可能として、第２基板２ｂの幅に応じて幅調整が行えるようにしている。
【００５７】
上記第２部品供給装置１８は、上記第２装着位置ＳＢの近傍に配置されかつ上記部品を供給する。より具体的には、第２部品供給装置１８は、第２部品供給部１８Ａ，１８Ｂより構成され、各第２部品供給部１８Ａ，１８Ｂは、第２部品実装作業領域２０２の作業者に対する奥側の端部にそれぞれ配置され、かつ、上記第２基板２ｂに実装すべき部品をテープ状に収納保持されたテーピング部品を収納している多数のパーツカセットなどから構成される。第２部品供給部１８Ａ又は１８Ｂの全部又は一部に代えて、上記第２基板２ｂに実装すべき部品例えば半導体チップなどをトレー状に収納保持されたトレー部品を収納する部品供給部を配置するようにしてもよい。
【００５８】
上記第２装着ヘッド駆動装置１５は、上記第２部品供給装置１８と上記第２装着位置ＳＢとの間で第２装着ヘッド１４を移動させかつ上記第２部品供給装置１８から上記部品を上記第２装着ヘッド１４により保持するとともに、上記第２装着ヘッド１４により保持された上記部品を、上記第２装着位置ＳＢに位置決め保持された上記第２基板２ｂに上記第２装着ヘッド１４により装着する。この第２装着ヘッド１４は、第２部品実装作業領域２０２において電子部品を吸着保持する部品吸着ノズル１０を交換可能に複数本例えば１０本配置している。
【００５９】
詳しくは、第２装着ヘッド駆動装置１５は、第２部品実装作業領域２０２内の第２装着ヘッド１４を第２部品実装作業領域２０２内の直交する２方向であるＸＹ方向の所定位置に位置決めする第２ＸＹロボットより構成されている。この第２ＸＹロボット１５は、次のような構成となっている。上記第２基板２ｂの上記第２搬送路と直交するＹ軸方向に平行に延びた２本のＹ軸方向ボールネジ軸１５ｂ，１５ｂが実装装置基台３１上の第２部品実装作業領域２０２の第２搬送路方向の前後端縁に正逆回転可能に配置され、２本のＹ軸方向ボールネジ軸１５ｂ，１５ｂの一端に固定されたＹ軸用回転駆動装置の一例としてのＹ軸方向用モータ１５ａ，１５ａの同期駆動により同期して２本のＹ軸方向ボールネジ軸１５ｂ，１５ｂが正逆回転する。２本のＹ軸方向ボールネジ軸１５ｂ，１５ｂに螺合して上記Ｙ軸方向に進退可能なＹ軸用可動部１５ｃと、上記Ｙ軸用可動部１５ｃに正逆回転可能に配置されかつ上記Ｙ軸方向と直交して上記第２基板２ｂの上記第２搬送路と平行なＸ軸方向に延びた１本のＸ軸用ボールネジ軸１５ｄと、上記Ｘ軸用ボールネジ軸１５ｄを正逆回転させるＸ軸用回転駆動装置の一例としてのＸ軸方向用モータ１５ｅと、上記Ｘ軸用ボールネジ軸１５ｄに螺合して上記Ｘ軸方向に進退可能なＸ軸用可動部１５ｆとを備えるようにしている。さらに、Ｘ軸用可動部１５ｆには第２部品実装作業領域２０２内を移動する第２装着ヘッド１４が固定されて、Ｘ軸用可動部１５ｆと一体的にＸ軸方向に移動可能に配置されている。よって、上記第２装着ヘッド１４は第２ＸＹロボット１５により上記Ｘ軸方向と上記Ｙ軸方向とに進退可能となっている。
【００６０】
なお、図１において、１７は第２部品実装作業領域２０２において後述する第２部品供給部１８Ｂの近傍に配置され、かつ、複数の種類の電子部品に適した複数の種類のノズル１０を収納して必要に応じて第２装着ヘッド１４に装着されたノズル１０と交換する第２ノズルステーションである。
【００６１】
上記第２認識装置１９は、上記第２装着位置ＳＢの近傍、例えば、上記第２装着位置ＳＢの作業者から見て奥側に配置されかつ上記第２装着ヘッド１４に保持された上記部品の吸着姿勢などを撮像して認識する。なお、図１の１９ａは認識装置１９のうち上記部品の吸着姿勢を２次元で撮像する２次元カメラ、１９ｂは認識装置１９のうち上記部品の吸着姿勢を３次元で撮像する３次元カメラである。
【００６２】
上記第１実装部において、上記第１部品供給装置８から上記第１装着ヘッド４により上記部品を保持し、上記第１認識装置９の例えば２次元カメラ９ａで上記第１装着ヘッド４に保持された上記部品の認識を行ったのち、上記第１認識装置９での認識結果に基き、上記第１基板搬送保持装置１により上記第１装着位置ＦＢに位置決め保持された上記第１基板２ａに、上記第１装着ヘッド４に保持された上記部品を装着する。
【００６３】
一方、上記第２実装部１０２において、上記第２部品供給装置１８から上記第２装着ヘッド１４により上記部品を保持し、上記第２認識装置１９の例えば２次元カメラ１９ａで上記第２装着ヘッド１４に保持された上記部品の認識を行ったのち、上記第２認識装置１９での認識結果に基き、上記第２基板搬送保持装置１１により上記第２装着位置ＳＢに位置決め保持された上記第２基板２ｂに、上記第２装着ヘッド１４に保持された上記部品を装着する。
【００６４】
なお、第１及び第２装着位置決め搬送部１Ｂ，１１Ｂには、回路基板２ａ，２ｂの通過をそれぞれ検出する基板通過検出センサー（図示せず）がローダ１Ａ，１１Ａ側の端部にそれぞれ配置され、回路基板２ａ，２ｂを所定位置でそれぞれ止める基板ストッパー３２がアンローダ１Ｃ，１１Ｃ側の端部にそれぞれ配置され、回路基板２ａ，２ｂがローダ１Ａ，１１Ａ側からアンローダ１Ｃ，１１Ｃ側に向けての各搬送路の基板搬送方向において上記所定位置に接近して到着したことをそれぞれ検出する基板到着検出センサー（図示せず）が基板ストッパー３２の近傍にそれぞれ備えられている。具体的には、図示しないが、上記各基板ストッパーの駆動用シリンダは、そのピストンロッドの上端位置を検出する上端位置検出センサーを備えている。それぞれの基板ストッパーは実装動作中は上昇位置に位置して基板２ａ，２ｂにそれぞれ当接し続けている。
【００６５】
また、電子部品が回路基板２ａ，２ｂにそれぞれ品質良く装着されるためには下方向から基板２ａ，２ｂがそれぞれ支持されている必要がある。そこで、上記各基板搬送保持装置のうちの第１及び第２装着位置決め搬送部１Ｂ，１１Ｂは、最大基板と同等又はそれ以上の大きさのサポートプレート（図示せず）をそれぞれ昇降可能に備え、各サポートプレート上にサポートピン（図示せず）を必要本数立て、各サポートプレート駆動用シリンダ（図示せず）により各サポートプレートがそれぞれ上昇されてサポートピンにより回路基板２ａ，２ｂの下面をそれぞれ支持するとともに、基板２ａ，２ｂの両側部はサポートレール部にそれぞれ挟み込んで所定位置にそれぞれ保持するようにしている。
【００６６】
図５に示すように、上記各センサー及び各駆動装置は制御装置１０００にそれぞれ接続されており、所定の実装プログラムに基づき、各駆動装置は駆動制御されている。すなわち、上記制御装置１０００には、少なくとも、基板通過検出センサー、基板到着検出センサー、第１及び第２認識カメラ９，１９、第１及び第２ＸＹロボット５，１５、第１及び第２装着ヘッド４，１４、第１及び第２ローダー１Ａ，１１Ａ、第１及び第２装着位置決め搬送部１Ｂ，１１Ｂ、第１及び第２アンローダー１Ｃ，１１Ｃ、ベルト駆動用モータ、基板ストッパー駆動用シリンダ、部品実装すべき基板２のサイズなどの情報、部品の形状や高さなどの情報、当該部品の実装すべき基板上での装着すべき位置や実装順などや部品吸着ノズルの形状などの情報、各ローダーの装着前待機位置や各装着位置決め搬送部の装着位置や各アンローダーの装着後待機位置の情報など、実装動作に関する情報などが記憶されているデータベース１００１、所望の演算を行う演算部１００２、各動作間のタイミングをとるためのタイマーＴなどが接続されている。
【００６７】
以上のように構成された上記第１実施形態の電子部品実装装置の動作について、制御装置１０００の制御に基づいて行われる。
【００６８】
まず、第１実装部１０１において、第１搬送路に搬入される第１基板２ａの幅に応じて第１ローダー１Ａ、第１装着位置決め搬送部１Ｂ、第１アンローダー１Ｃが幅調整されたのち、第１基板２ａ−１を第１ローダー１Ａを通して、第１装着位置決め搬送部１Ｂの第１装着位置ＦＢに位置決めするとともに、次に実装すべき第１基板２ａ−２を第１ローダー１Ａの第１装着前待機位置ＦＡに位置決め保持する。
【００６９】
次いで、上記第１装着ヘッド４を原点位置から上記第１部品供給装置８に移動させ、上記第１部品供給装置８の部品供給部８Ａ又は８Ｂから上記部品を上記第１装着ヘッド４の各ノズル１０により吸着保持する。
【００７０】
次いで、上記第１装着ヘッド４を上記第１部品供給装置８から第１認識装置９に移動させ、上記第１装着ヘッド４の各ノズル１０により保持された上記部品の各姿勢をそれぞれ認識する。
【００７１】
次いで、上記第１装着ヘッド４を第１認識装置９から第１装着位置決め搬送部１Ｂに移動させ、上記第１装着ヘッド４により保持された上記部品を、第１装着位置決め搬送部１Ｂの上記第１装着位置ＦＢに位置決め保持された上記第１基板２ａに上記第１装着ヘッド４により装着する。その後、上記第１装着ヘッド４は上記第１部品供給装置８の部品供給部８Ａ又は８Ｂに戻り、次に装着すべき部品吸着を行う。
【００７２】
このように、部品吸着、認識、装着を繰り返すことにより、装着すべき全ての部品の実装を行う。
【００７３】
実装終了後、部品実装された基板２ａ−１は第１装着位置決め搬送部１Ｂから第１アンローダー１Ｃに搬出されて第１アンローダー１Ｃの第１装着後待機位置ＦＣで位置決め保持され、さらに、その後、第１アンローダー１Ｃにより部品実装作業領域２０１外に搬出する。このとき、同時的に、第１ローダー１Ａの第１装着前待機位置ＦＡに位置決め保持されていた次の第１基板２ａ−２が第１ローダー１Ａを通して、第１装着位置決め搬送部１Ｂの第１装着位置ＦＢに位置決め保持されるとともに、さらに次の第１基板２ａ−３を第１ローダー１Ａの第１装着前待機位置ＦＡに位置決め保持する。この状態が図１及び図２の基板の位置である。
【００７４】
このような第１実装部１０１での実装動作と同時的にかつ独立して第２実装部１０２での実装動作が行われる。
【００７５】
すなわち、第２実装部１０２において、第２搬送路に搬入される第２基板２ｂの幅に応じて第２ローダー１１Ａ、第２装着位置決め搬送部１１Ｂ、第２アンローダー１１Ｃが幅調整されたのち、第２基板２ｂ−１を第２ローダー１１Ａを通して、第２装着位置決め搬送部１１Ｂの第２装着位置ＳＢに位置決めするとともに、次に実装すべき第２基板２ｂ−２を第２ローダー１１Ａの第２装着前待機位置ＳＡに位置決め保持する。
【００７６】
次いで、上記第２装着ヘッド１４を原点位置から上記第２部品供給装置１８に移動させ、上記第２部品供給装置１８の部品供給部１８Ａ又は１８Ｂから上記部品を上記第２装着ヘッド１４の各ノズルにより吸着保持する。
【００７７】
次いで、上記第２装着ヘッド１４を上記第２部品供給装置１８から第２認識装置１９に移動させ、上記第２装着ヘッド１４の各ノズルにより保持された上記部品の各姿勢をそれぞれ認識する。
【００７８】
次いで、上記第２装着ヘッド１４を第２認識装置１９から第２装着位置決め搬送部１１Ｂに移動させ、上記第２装着ヘッド１４により保持された上記部品を、第２装着位置決め搬送部１１Ｂの上記第２装着位置ＳＢに位置決め保持された上記第２基板２ｂに上記第２装着ヘッド１４により装着する。その後、上記第２装着ヘッド１４は上記第２部品供給装置１８の部品供給部１８Ａ又は１８Ｂに戻り、次に装着すべき部品吸着を行う。
【００７９】
このように、部品吸着、認識、装着を繰り返すことにより、装着すべき全ての部品の実装を行う。
【００８０】
実装終了後、部品実装された基板２ｂ−１は第２装着位置決め搬送部１１Ｂから第２アンローダー１１Ｃに搬出されて第２アンローダー１１Ｃの第２装着後待機位置ＳＣで位置決め保持され、さらに、その後、第２アンローダー１１Ｃにより部品実装作業領域２０２外に搬出する。このとき、同時的に、第２ローダー１１Ａの第２装着前待機位置ＳＡに位置決め保持されていた次の第２基板２ｂ−２が第２ローダー１１Ａを通して、第２装着位置決め搬送部１１Ｂの第２装着位置ＳＢに位置決め保持されるとともに、さらに次の第２基板２ｂ−３を第２ローダー１１Ａの第２装着前待機位置ＳＡに位置決め保持する。この状態が図１及び図２の基板の位置である。
【００８１】
上記第１実施形態によれば、１台の部品実装装置において、基板２の部品実装作業領域２００を第１部品実装作業領域２０１と第２部品実装作業領域２０２とに２分割し、第１部品実装作業領域２０１と第２部品実装作業領域２０２のそれぞれにおいて、互いに独立して、第１ローダー１Ａ及び第２ローダー１１Ａによる基板２ａ，２ｂの搬入、第１装着位置決め搬送部１Ｂ及び第２装着位置決め搬送部１１Ｂによる基板２ａ，２ｂの位置決め保持、第１及び第２部品供給装置８，１８での部品供給、第１及び第２装着ヘッド４，１４による部品吸着保持及び移動、第１及び第２認識装置９，１９による部品認識、第１及び第２装着位置決め搬送部１Ｂ，１１Ｂ及び第１アンローダー１Ｃ及び第２アンローダー１１Ｃによる基板２ａ，２ｂの搬出動作を行うようにしている。より具体的には、第１部品実装作業領域２０１において、基板２ａ−１を第１ローダー１Ａにより第１部品実装作業領域２０１に搬入して、第１装着位置決め搬送部１Ｂにより、第１部品実装作業領域２０１内に基板搬送路方向沿いに配置された部品供給部８Ａと８Ｂに最も近い部分でありかつ第１部品認識装置の一例として通常最も頻繁に使用するカメラ例えば２次元カメラ９ａに最も近い部分である第１装着位置ＦＢに、基板２ａ−１を実装動作のために位置決め保持する。次いで、第１装着ヘッド４を駆動して部品供給部８Ａ又は８Ｂから部品を吸着保持して２次元カメラ９ａで認識したのち基板２ａへの装着を行う。これを繰り返した後、第１実装部１０１での実装作業終了後、当該基板２ａ−１を第１装着位置決め搬送部１Ｂから第１アンロード１Ｃに搬出し、さらに、第１アンロード１Ｃにより第１部品実装作業領域２０１外に搬出する。一方、上記第１実装部１０１での実装動作と同時的に、第２部品実装作業領域２０２において、基板２ｂ−１を第２ローダー１１Ａにより第２部品実装作業領域２０２に搬入して、第２装着位置決め搬送部１１Ｂにより、第２部品実装作業領域２０２内に基板搬送路方向沿いに配置された部品供給部１８Ａと１８Ｂに最も近い部分でありかつ第２部品認識装置の一例として通常最も頻繁に使用するカメラ例えば２次元カメラ１９ａに最も近い部分である第２装着位置ＳＢに、基板２ｂ−１を実装動作のために位置決め保持する。次いで、第２装着ヘッド１４を駆動して部品供給部１８Ａ又は１８Ｂから部品を吸着保持して２次元カメラ１９ａで認識したのち基板２ｂへの装着を行う。これを繰り返した後、第２実装部１０２での実装作業終了後、当該基板２ｂ−１を第２装着位置決め搬送部１１Ｂから第２アンロード１１Ｃに搬出し、さらに、第２アンロード１１Ｃにより第２部品実装作業領域２０２外に搬出する。
【００８２】
この結果、第１及び第２実装部１０１，１０２において、互に独立してそれぞれ最適な状態で、基板搬入、部品保持、部品認識、部品装着、基板搬出を行うことができ、生産性をより一層向上させることができる。すなわち、複数の部品実装作業領域でのそれぞれの部品実装動作を同時的に行うとき、いずれかの部品実装が先に終了した場合にはその部品実装後の基板を他の部品実装動作の終了又は基板搬出を待つことなく搬出することができ、かつ、面積生産性をさらに向上させることができる。また、各部品実装作業領域２０１，２０２で位置決め保持された基板２ａ，２ｂと、各部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂと、通常最も頻繁に使用するカメラ例えば各２次元カメラ９ａ，１９ａとの最短距離を、従来のように部品実装作業領域の中央部分の基板搬送路上に基板を保持している場合と比較して、大幅に短くすることができ、実装時間を短縮することができて、生産性を向上させることができる。
【００８３】
また、基板２ａ，２ｂの幅に応じての各基板搬送保持装置１，１１の第１ローダー１Ａ、第１装着位置決め搬送部１Ｂ、第１アンローダー１Ｃ及び第２ローダー１１Ａ、第２装着位置決め搬送部１１Ｂ、第２アンローダー１１Ｃの幅調整（基板幅寄せ）基準は、２分割された部品実装作業領域のうちの作業者に近い手前側の第１部品実装作業領域２０１では手前側の縁部を基準、作業者に遠い奥側の第２部品実装作業領域２０２では奥側の縁部を基準とする。よって、各装着位置決め搬送部１Ｂ，１１Ｂでの各装着位置ＦＢ，ＳＢは、各装着位置決め搬送部１Ｂ，１１Ｂの一対のサポートレール部のうち、各部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂと各部品認識装置９，１９の一例として通常最も頻繁に使用するカメラ例えば各２次元カメラ９ａ，１９ａに最も近い部分側のサポートレール部を基準として、他方のサポートレール部を上記一方のサポートレール部に対して接離させて、基板サイズに対応できるため、回路基板２ａ，２ｂのサイズによらず、常に、最短距離の位置まで接近して、各部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂでの部品吸着保持及び２次元カメラ９ａ，１９ａでの認識が行われ、各装着ヘッド４，１４の移動する距離、すなわち、部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離が最短で結ばれ、実装タクトを低減させることができ、生産効率を高めることができる。特に、従来、基板搬送位置付近で基板に対して部品実装する場合においては、小さな基板では部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離が長くなり、実装タクトが大きくなっていたが、第１実施形態では、小さな基板でも大きな基板でも、部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離が短くなる位置に基板を位置決めして実装するようにしているため、実装タクトを大幅に低減することができる。特に、各部品実装作業領域において、部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂが、図１〜図３に示すように、部品実装作業領域の基板搬送方向沿いの端縁沿いに配置されているため、認識装置９，１９を各部品実装作業領域２０１，２０２の搬送方向の中央側に配置するとともに、各装着位置決め搬送部１Ｂ，１１Ｂでの基板２ａ，２ｂの各装置位置ＦＢ，ＳＢも各部品実装作業領域２０１，２０２の搬送方向の中央側に配置するようにして、部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離がより短くなるようにしているため、実装タクトをより向上させることができる。また、１つの部品実装作業領域２００を２分割することにより、装着ヘッド４，１４の移動距離が減少して、実装タクトを向上させることができる。例えば、第１実施形態の上記実装装置では、１個の部品を実装するための時間を従来の半分程度まで短縮することが可能となり、実装タクトを大幅に向上させることができる。
【００８４】
また、１台の部品実装装置において、２枚の基板２ａ，２ｂを上記部品実装作業領域２００内で対向して一対配置するようにしているため、１枚の基板２のみ配置する場合と比較して、単位面積当たりの実装効率を向上させることができる。
【００８５】
また、第１実装部１０１での部品実装と上記第２実装部１０２での部品実装を同時に行うようにすれば、より効率よく実装動作を行うことができ、実装タクトを向上させることができる。
【００８６】
また、第１実装部１０１の第１装着ヘッド駆動装置５と第２実装部１０２の第２装着ヘッド駆動装置１５とは、それらの駆動領域が互いに重なることがないため、両者の干渉を考慮することなく、各実装部での実装動作を自由に設定することができる。
【００８７】
また、上記各装着位置ＦＢ，ＳＢに隣接しかつ上記各部品供給装置８，１８の中央部近傍に、上記部品の認識を最も頻繁に行う２次元カメラ９ａ，１９ａを配置して部品の２次元画像を取り込むようにしたので、部品供給から部品認識への距離を短くすることができて、実装タクトをより一層短くすることができる。
【００８８】
また、上記部品実装作業領域２００を互いに重複しない上記第１部品実装作業領域２０１と上記第２部品実装作業領域２０２との２つに２等分して区分けされ、さらに、部品供給装置８，１８、装着ヘッド４，１４及びその装着ヘッド駆動装置５，１５、基板搬送保持装置１，１１、認識カメラ９，１９などがそれぞれ部品実装作業領域２００の中央点１００に対して点対称に設けられているため、部品実装動作のプログラムを作成する場合、いずれか一方の実装部で部品実装動作のプログラムを作成すれば、他方の実装部でそのまま若しくはそれを利用することができ、部品実装動作のプログラムを容易に作成することができる。
【００８９】
なお、本発明は上記第１実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【００９０】
例えば、上記第１搬送路と上記第２搬送路との間に配置され上記第１実装部１０１及び上記第２実装部１０２で実装動作を行わない基板２を通過させるバイパス搬送部３０をさらに備えるようにしたので、第１実施形態にかかる部品実装装置を複数台連結したり，他の部品実装装置と連結したりする場合、第１実施形態にかかる部品実装装置の上記第１実装部１０１及び上記第２実装部１０２で実装動作を行わない基板を、上記第１実装部１０１及び上記第２実装部１０２の各実装動作と無関係に、隣接する部品実装装置に搬送することができ、実装システム全体の生産性を更に向上させることができ、かつ、生産の融通性も図ることができる。特に、上記第１実装部１０１及び上記第２実装部１０２でのメテンテナンス中にも他の部品実装装置で部品実装を行うことができ、実装システム全体の生産性を更に向上させることができる。
【００９１】
また、上記バイパス搬送部３０は、上側バイパス搬送部と、上記上側バイパス搬送部の下側に配置された下側バイパス搬送部とより構成されるようにすれば、設置面積が小さくても２つのバイパス搬送部を確保することができ、より空間利用効率を高めることかできる。
【００９２】
また、上記バイパス搬送部３０は、並べて配置された２つのバイパス搬送部より構成されるようにすれば、より簡単に複数のバイパス搬送部を設けることができる。
【００９３】
また、図６に示すように、上記第１実装部１０１に搬入される上記第１基板２ａに対して、上記第２基板２ｂを１８０度位相を回転させて上記第２実装部１０２に搬入させるようにすれば、上記第１実装部１０１での基板２ａの部品供給装置８や認識装置９に対する位相と上記第２実装部１０２での基板２ｂの部品供給装置１８や認識装置１９に対する位相とが同一となり、同一の実装プログラムを使用することができるとともに、設計もしやすくすることができる。さらに、２つの実装部１０１，１０２において、全く同一手順で実装動作が進めることができるため、実装部１０１，１０２での実装動作の実装タクトが同一となり、生産性を向上させることができる。この場合、上記第１搬送路及び上記第２搬送路の上流側に配置されて、上記基板を１８０度回転可能で、かつ、上記第１搬送路及び上記第２搬送路に選択的に上記基板を搬入させる基板回転搬送装置を備えて、上記動作を行わせることもできる。
【００９４】
また、図７に示すように、上記第１基板２ａに対して、上記第２基板２ｂを同一位相で上記第２実装部１０２に搬入させる同一位相モードと、図６に示すように、上記第１基板２ａに対して、上記第２基板２ｂを１８０度位相を回転させて上記第２実装部１０２に搬入させる反転モードとを選択的に選んで使用するようにすれば、基板の種類などに応じて、最適なモードを選択して実装動作を行うことができ、より一層、実装タクトを向上させることができる。
【００９５】
また、各装着ヘッド４，１４は、複数の部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂを有する上記部品供給装置８，１８でそれぞれ供給される上記部品をそれぞれ保持する部品保持部材例えばノズル１０を複数備えて、上記複数のノズル１０の配列方向と上記部品供給装置８，１８の上記複数の部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂの配列方向が同一方向であるようにすれば、複数の部品の部品吸着時に装着ヘッド４，１４をＹ軸方向には移動させずにＸ軸方向にの移動させるだけでよくなり、より実装タクトを短くすることができる。
【００９６】
また、各装着ヘッド４，１４は、複数の部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂを有する上記部品供給装置８，１８でそれぞれ供給される上記部品をそれぞれ保持する部品保持部材例えばノズル１０を複数備えて、上記複数のノズル１０の配列方向と上記部品供給装置８，１８の上記複数の部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂの配列方向が同一方向であるとともに上記複数のノズル１０の配列間隔と上記部品供給装置８，１８の上記複数の部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂの配列間隔が同一であるようにすれば、、上記複数のノズル１０により上記上記複数の部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂでの上記複数の部品の同時一括吸着保持が可能となり、より一層実装タクトを短縮することができる。
【００９７】
また、上記第１実装部１０１での上記部品の供給、保持、認識、及び装着動作並びに上記第１基板２ａの搬入、第１装着位置ＦＢでの位置決め、及び搬出動作を行う一方、上記第１実装部１０１での各動作とは独立して、上記第２実装部１０２での上記部品の供給、保持、認識、装着動作並びに上記第２基板２ｂの搬入、第２装着位置ＳＢでの位置決め、及び搬出動作を行うとともに、上記第１実装部１０１と上記第２実装部１０２のうち一方の実装部で認識動作又は装着動作を行うときには、他方の実装部で上記基板の搬出及び搬入動作を行わないように規制することもできる。このようにすれば、認識動作又は装着動作をより精度よく行うことができる。
【００９８】
また、上記第１基板２ａに対して、上記第２基板２ｂを同一位相で上記第２実装部１０２に搬入させて上記部品の供給、保持、認識、及び装着動作並びに上記第２基板２ｂの装着位置ＳＢでの位置決め、及び搬出動作を行わせる同一位相モード用動作プログラムと、上記第１基板２ａに対して、上記第２基板２ｂを１８０度位相を回転させて上記第２実装部１０２に搬入させて上記部品の供給、保持、認識、及び装着動作並びに上記第２基板２ｂの搬入、装着位置ＳＢでの位置決め、及び搬出動作を行わせる反転モード用動作プログラムとを選択的に選んで使用することもできる。このようにすれば、実装動作に応じて同一位相モード用動作プログラムと反転モード用動作プログラムのうちから最適なものを選択することができ、より一層生産性を向上させることができる。
【００９９】
また、上記第１基板２ａに対して、上記第２基板２ｂを同一位相で上記第２実装部１０２に搬入させて上記部品の供給、保持、認識、及び装着動作並びに上記第２基板２ｂの装着位置Ｂでの位置決め、及び搬出動作を行わせる同一位相モード用動作プログラムと、上記第１基板２ａに対して、上記第２基板２ｂを１８０度位相を回転させて上記第２実装部１０２に搬入させて上記部品の供給、保持、認識、及び装着動作並びに上記第２基板２ｂの装着位置Ｂでの位置決め、及び搬出動作を行わせる反転モード用動作プログラムとを備え、同一位相モード用動作プログラムと反転モード用動作プログラムとは、上記部品の供給、保持、認識、及び装着動作並びに上記第２基板２ｂの装着位置Ｂでの位置決め、及び搬出動作の各基本動作を行わせる基本動作プログラムは同一であり、各基本動作を行うときの動作データ部のみ異なるものであって、同一位相モード用動作プログラムと反転モード用動作プログラムを選択的に選んで使用することもできる。このようにすれば、２つの実装部１０１，１０２での基本動作プログラムを共用することができ、プログラムの作成をより効率良く行うことができる。
【０１００】
また、上記第１実装部１０１での上記部品の供給、保持、認識、及び装着動作並びに上記第１基板２ａの搬入、装着位置Ｂでの位置決め、及び搬出動作を行うための第１実装部用動作プログラムと、上記第１実装部用動作プログラムとは異なり、上記第２実装部１０２での上記部品の供給、保持、認識、及び装着動作並びに上記第１基板２ａの搬入、装着位置Ｂでの位置決め、及び搬出動作を行うための第２実装部用動作プログラムとを備えて、上記第１実装部１０１では上記第１実装部用動作プログラムを使用するとともに、上記第２実装部１０２では上記第２実装部用動作プログラムを使用することもできる。このようにすれば、他の実装部での実装動作に影響されることなく、各実装部における実装動作に応じた最適な動作を行わせることができる。
【０１０１】
また、上記第１実装部１０１と上記第２実装部１０２の装置構成情報を考慮して、上記第１実装部１０１と上記第２実装部１０２のそれぞれに搬入すべき基板の種類及び基板の位相を決定することもできる。このようにすれば、各実装部での装置構成に応じて最適な状態に基板の位相を設定するとともに最適な実装動作を行うことができる。例えば、第１実装部１０１には第１認識装置９として２次元カメラ９ａが配置されているが、第２実装部１０２には第２認識装置１９として３次元カメラ１９ｂのみが配置されている場合には、部品認識を３次元で行うもののみ第２実装部１０２で実装動作を行わせ、部品認識を２次元で行うものは、２次元カメラ９ａが配置されている第１実装部１０１で行わせるようにすることができる。
【０１０２】
また、上記第１実装部１０１での上記部品の供給、保持、認識、及び装着動作並びに上記第１基板２ａの搬入、位置決め、及び搬出動作を行う一方、上記第１実装部１０１での各動作とは独立して、上記第２実装部１０２での上記部品の供給、保持、認識、装着動作並びに上記第２基板２ｂの搬入、位置決め、及び搬出動作を行うとともに、上記第１実装部１０１と上記第２実装部１０２のうち一方の実装部で上記部品の供給、保持、認識、及び装着動作並び上記基板の搬入、位置決め、及び搬出動作のうちのいずれかの動作がエラーなどにより行えない場合でも、他方の実装部で上記部品の供給、保持、認識、及び装着動作並びに基板の搬入、位置決め、及び搬出動作を行うこともできる。これを図８を基に具体的に説明する。図８には一連の部品実装基板生産システムを示す。９００は基板にクリーム半田により所定箇所にランドなどを印刷するクリーム半田印刷装置、９０１，９０２，９０３は基板の搬送路変更装置、９０４はリフロー工程を行うリフロー装置、９０５は基板の搬送レーンである。また、１−１，１−２，１−３は１台目、２台目、３台目の上記実施形態にかかる部品実装装置、１０１−１，１０１−２，１０１−３は１台目、２台目、３台目の各部品実装装置での第１実装部、１０２−１，１０２−２，１０２−３は１台目、２台目、３台目の各部品実装装置での第２実装部である。よって、この部品実装基板生産システムでは、標準的には、クリーム半田印刷装置９０６から搬出された基板は、搬送レーン９０５を介して搬送路変更装置９０１により、第１搬送路（図８の下側の搬送路）と第２搬送路（図８の上側の搬送路）とに適宜振分けられ、１台目の部品実装装置１−１に２枚の基板２ａ，２ｂが搬入されて、第１実装部１０１−１と第２実装部１０２−１とでそれぞれ実装動作が行われる。実装動作終了後、搬送路変更装置９０２を経て２台目の部品実装装置１−２に２枚の基板２ａ，２ｂが搬入される。そして、第１実装部１０１−２と第２実装部１０２−２とでそれぞれ実装動作が行われる。実装動作終了後、搬送路変更装置９０３を経て３台目の部品実装装置１−３に２枚の基板２ａ，２ｂが搬入される。そして、第１実装部１０１−３と第２実装部１０２−３とでそれぞれ実装動作が行われる。実装動作終了後、リフロー装置９０４に搬入されてリフロー工程を行い、部品実装基板が完成する。これらの各装置は制御装置１０００の制御の基に行われる。
【０１０３】
このような一連の部品実装基板生産システムにおいて、もし、１台目の部品実装装置１−１の第１実装部１０１−１で供給エラー、保持エラー、認識エラー、若しくは装着エラーが生じたため、実装動作が停止されると、１台目の部品実装装置１−１の第２実装部１０１−２では、実装動作を続けるか、停止させる。実装動作を続ける場合には、その基板２ｂの実装動作が終了すると、第２実装部１０１−２から搬出して、次の基板の搬入を受ける。このとき、本来、第１実装部１０１−１で次に実装すべき基板２ａを受取り、この基板を第２実装部１０１−２で実装することなくそのまま通過させ、搬送路変更装置９０２に搬入する。そして、搬送路変更装置９０２において、第２搬送路にある基板２ａを第１搬送路側に移動させたのち、２台目の部品実装装置１−２の第１実装部１０１−２内に搬入して、第１実装部１０１−２で、１台目の部品実装装置１−１の第１実装部１０１−１で本来行うべき実装動作と同一の実装動作を行う。このとき、制御装置１０００により、１台目の部品実装装置１−１の第１実装部１０１−１での実装動作データ及び動作プログラムなど実装動作に必要な情報を２台目の部品実装装置１−２に供給することにより、何ら問題なく同一の実装動作を行うことができる。ただし、１台目の部品実装装置１−１の第１実装部１０１−１と２台目の部品実装装置１−２の第１実装部１０１−２とでは装置構成は基本的に同じであることが必要である。このようにすれば、他方の実装部での実装動作を一方の実装部での各種エラー（例えば、供給エラー、保持エラー、認識エラー、若しくは装着エラー）などに影響されることなく進めることができ、他方の実装部での実装動作がエラーなどにより停止されても、一定の生産性を維持することができる。
【０１０４】
また、上記第１実装部１０１と上記第２実装部１０２とのうちのいずれか一方の実装部での実装動作が行えない場合でも他方の実装部では実装動作を続ける連続モードと、他方の実装部では実装動作を停止させる停止モードとを備えて、いずれかのモードを選択的に使用することもできる。このようにすれば、上記部品実装装置又はその下流に隣接する装置に応じて、連続モードと停止モードを適宜選択して最適なモードを選択することができて、いずれか一方の実装部での実装動作が行えない場合でも上記部品実装装置を含む生産システム全体の見地から最適な動作を行わせることができる。
【０１０５】
また、上記第１実装部１０１と上記第２実装部１０２とのうちのいずれか一方の実装部での実装動作が行えない場合でも他方の実装部では当該実装中の基板の実装動作を続けるが次の基板の実装動作は行わない第１連続モードと、当該実装中の基板のみならず次の基板の実装動作も行う第２連続モードと、他方の実装部では実装動作を停止させる停止モードとを備えて、いずれかのモード１つを選択的に使用することもできる。このようにすれば、第１連続モードと第２連続モードと停止モードを適宜選択して最適なモードを選択することができて、いずれか一方の実装部での実装動作が行えない場合でも上記部品実装装置を含む生産システム全体の見地から最適な動作を行わせることができる。
【０１０６】
また、上記いずれかの部品実装装置を２台連続して連結して、１台目の上記部品実装装置において上記第１実装部１０１と上記第２実装部１０２のうちのいずれか一方の実装部での実装動作が行えない場合に他方の実装部では実装動作を続ける第３連続モードと、上記１台目の上記部品実装装置の他方の実装部ではなく２台目の上記第１実装部１０１と上記第２実装部１０２のうちのいずれか一方の実装部で実装動作を続ける第４連続モードと、上記１台目の上記部品実装装置の他方の実装部では実装動作を停止させる停止モードとを備えて、いずれかのモードを選択的に使用する部品実装システムとすることもできる。このようにすれば、第３連続モードと第４連続モードと停止モードを適宜選択して最適なモードを選択することができて、上記１台目の上記部品実装装置のいずれか一方の実装部での実装動作が行えない場合でも、上記１台目の上記部品実装装置の他方の実装部と２台目の部品実装装置の実装部とのいずれかの実装部で代わりの実装動作を行わせることにより、上記２台の部品実装装置を含む生産システム全体の見地から最適な動作を行わせることができる。
【０１０７】
また、上記第１実装部１０１での基板の装着位置での基準位置の教示情報（例えば、基板の角部を装着位置決め搬送部の位置決め部に当接させて得られる基準位置の教示情報）などを上記第２実装部１０２での基板の基準位置の教示情報として利用することもできる。このようにすれば、各実装部毎に教示動作を行わせる手間が省くことができる。
【０１０８】
また、上記第１実装部１０１の上記第１基板２ａの搬送動作と上記第２実装部１０２の上記第２基板２ｂの搬送動作とを同期させる同期モードと、上記第１実装部１０１の上記第１基板２ａの搬送動作と上記第２実装部１０２の上記第２基板２ｂの搬送動作とを同期させない非同期モードとを選択的に行うことができる。このようにすれば、基板の種類や実装動作などに応じて、同期モードと非同期モードのうちから最適なモードを選択して実装動作を行うことができ、より一層、実装タクトを向上させることができる。特に、同一機種の基板の実装動作において同期モードを選択する場合には、両方の実装部での実装動作が同じに始まり、同時に終了するため、実装タクトをより向上させることができる。
【０１０９】
また、上記部品実装装置がリフロー炉の直前に配置されており、実装された基板がリフロー炉でのリフロー工程に搬出するときには、第１実装部１０１と第２実装部１０２とから同期して上記第１基板２ａと上記第２基板２ｂとを搬出させることもできる。このようにすれば、上記第１基板２ａと上記第２基板２ｂとを同時的にリフロー炉に搬入して同時的にリフロー工程を行うことができ、上記第１基板２ａと上記第２基板２ｂとをそれぞれ異なるタイミングでリフロー炉に搬入してリフロー工程を行う場合と比較して、リフロー工程を効率良く行うことができる。
【０１１０】
また、図３に示すように、各ローダー１Ａ，１１Ａ、各装着位置決め搬送部１Ｂ，１１Ｂ、各アンローダー１Ｃ，１１Ｃにおいて、基板搬送方向の前後端部の両方にそれぞれ基板位置決め用ストッパー３２と基板到着検出センサー（図示せず）とを備えるようにすれば、基板搬送方向の前後端部いずれでも基板２ａ，２ｂを位置決めすることができるため、各部品実装作業領域２０１，２０２において、基板２ａ，２ｂを位置決めする各装着前待機位置ＦＡ，ＳＡ、各装着位置ＦＢ，ＳＡ、各装着後待機位置ＦＣ，ＳＣは、基板２ａ，２ｂの大きさ、部品を実装すべき位置の分布状態、部品供給装置から部品を吸着保持する位置の分布状態などの情報に基づいて任意に決定することができる。
【０１１１】
なお、第１部品供給部８Ａ若しくは８Ｂ又は第２部品供給部１８Ａ若しくは１８Ｂに代えてトレー式部品供給部を配置する場合には、自動トレー交換装置を備えて、自動的にトレー式部品供給部を交換できるようにしてもよい。このようにすれば、部品実装中に部品供給装置の部品不足などにより実装動作が停止せず、部品供給が連続的に行われ、かつ、実装速度が速いといった実際の生産時での能力すなわち実生産能力の向上を図ることができる。
【０１１２】
また、各部品供給部やその自動交換装置、各認識装置、各ローダ、各装着位置決め搬送部、各アンローダなどの上記部品実装装置の各構成要素をモジュール化すれば、今後の実装装置の改良に応じて適宜交換することにより、上記部品実装装置を進化させることが可能となる。すなわち、基本的な要素を土台として、各構成要素のモジュールを交換するだけで、上記部品実装装置を進化させることができる。また、上記したように構成要素をモジュール化すれば、基板や部品の品種切替え時においても各構成要素のモジュールを適宜交換するだけで基板や部品の品種切替えに対応することができ、かつ、装置設置面積あたりの生産性すなわち面積生産性も向上させることができる。
【０１１３】
また、上記実装装置の部品実装作業領域２００は部品搬送方向沿いに第１部品実装作業領域２０１と第２部品実装作業領域２０２の２つに分割されているが、均等に２分割するものに限らず、任意の比率で２分割するようにしてもよい。
【０１１４】
（第２実施形態）
次に、図１０〜図２２に基づいて、本発明の第２実施形態にかかる部品実装システム及び方法について説明する。
【０１１５】
この第２実施形態では、図１０に示すように、上記第１実施形態にかかる部品実装装置を複数台連結して電子部品実装基板生産ラインを構成する場合であって、部品実装すべき基板（未実装基板又は生基板）２ｃを効率良く各部品実装装置に搬入しかつ実装済み基板２ｄを搬出するようにしたものである。ただし、この第２実施形態では、印刷機から搬出されて電子部品が実装されていない基板を対象とするものであるが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、電子部品実装基板の生産ラインの途中において、一部の電子部品が既に実装された基板に対して、さらに、電子部品を実装する場合においても適用でき、その場合は、以下の説明における「未実装基板」は、一部の電子部品が既に実装された基板のことを意味する。
【０１１６】
図１０は、上記第２実施形態にかかる部品実装システムにおいて、上記第１実施形態にかかる図１の部品実装装置を３台連結して１つの実装装置グループを構成している。この実装装置グループが２つ連結されて、それぞれ、実装装置グループＡ、実装装置グループＢと呼ぶ。実装装置グループＡの前工程側と、実装装置グループＡの後工程側でかつ実装装置グループＢの前工程側と、実装装置グループＢの後工程側との３箇所には、基板２の搬送方向と直交する方向に移動可能でかつ基板２を１８０度回転可能な第１，第２，第３接続搬送部ＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３（第１実施形態の搬送路変更装置９０１，９０２，９０３に相当する。）を配置している。この結果、実装装置グループＡと、実装装置グループＢと、第１，第２，第３接続搬送部ＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３とより電子部品実装基板生産ラインを構成している。図１０中の上下方向の矢印は接続搬送部ＣＣの移動方向を示す。
【０１１７】
図１１は、上記第２実施形態にかかる部品実装システムの第１接続搬送部ＣＣ１の動作のフローチャートを示す図である。
【０１１８】
図１２は、上記第２実施形態にかかる部品実装システムの第２接続搬送部ＣＣ２の動作のフローチャートを示す図である。
【０１１９】
図１３は、上記第２実施形態にかかる部品実装システムの第３接続搬送部ＣＣ３の動作のフローチャートを示す図である。
【０１２０】
図１４は、図１０の基板搬送方向の上流側の実装装置グループＡと第１接続搬送部ＣＣ１とを示す拡大概略平面図である。図中の上下方向の矢印は第１接続搬送部ＣＣ１の移動方向を示す。
【０１２１】
図１５は、図１０の基板搬送方向の上流側の実装装置グループＡの中の最も上流側の部品実装装置ＡＩと第１接続搬送部ＣＣ１とその上流の印刷機９００とを示す拡大概略平面図である。図中の上下方向の矢印は第１接続搬送部ＣＣ１の移動方向を示し、横方向の矢印は基板搬送方向を示す。
【０１２２】
図１６は、図１０の基板搬送方向の上流側の実装装置グループＡの中の最も下流側の部品実装装置ＡＩＩＩと、第２接続搬送部ＣＣ２と、下流側の実装装置グループＢの中の最も上流側の部品実装装置ＢＩとを示す拡大概略平面図である。図中の上下方向の矢印は第２接続搬送部ＣＣ２の移動方向を示し、横方向の矢印は基板搬送方向を示す。
【０１２３】
図１７は、図１０の基板搬送方向の下流側の実装装置グループＢの中の最も下流側の部品実装装置ＢＩＩＩと、第３接続搬送部ＣＣ３と、さらにその下流側のリフロー装置９０４とを示す拡大概略平面図である。図中の上下方向の矢印は第３接続搬送部ＣＣ３の移動方向を示し、横方向の矢印は基板搬送方向を示す。
【０１２４】
図１８は、図１０の第２実施形態にかかる部品実装システムにおいて、２つの実装装置グループＡ，Ｂと、第１及び第２接続搬送部ＣＣ１，ＣＣ２とを示す概略平面図である。図中の上下方向の矢印は第１及び第２接続搬送部ＣＣ１，ＣＣ２の移動方向を示し、横方向の矢印は基板搬送方向を示す。
【０１２５】
図１９は、上記第２実施形態にかかる部品実装システムの電子部品実装基板生産ラインの制御部分の構造を示すブロック図である。
【０１２６】
図２０は、上記第２実施形態にかかる部品実装システムの電子部品実装基板生産ラインにおいて、各部品実装装置の制御装置１０００における第２実施形態の部品実装システムの特有の部分を部分的に示すブロック図である。
【０１２７】
図２１は、上記第２実施形態にかかる部品実装システムの電子部品実装基板生産ラインの上記接続搬送部ＣＣの一例を示す斜視図である。
【０１２８】
図２２は、図２１の上記接続搬送部ＣＣの平面図である。
【０１２９】
上記部品実装システムの上記実装装置グループＡの３台の部品実装装置ＡＩ，ＡＩＩ，ＡＩＩＩのうち図１０の前側は前側実装部Ａ１，Ａ２，Ａ３（図１の第１実装部１０１にそれぞれ相当する。）、後側は後側実装部ａ１，ａ２，ａ３（図１の第２実装部１０２にそれぞれ相当する。）が配置され、前側実装部Ａ１と後側実装部ａ１とで１番目の１台の部品実装装置ＡＩを構成し、前側実装部Ａ２と後側実装部ａ２とで２番目の１台の部品実装装置ＡＩＩを構成し、前側実装部Ａ３と後側実装部ａ３とで３番目の１台の部品実装装置ＡＩＩＩを構成するようにしている。同様に、実装装置グループＢの３台の部品実装装置ＢＩ，ＢＩＩ，ＢＩＩＩのうち図１０の前側は前側実装部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３（図１の第１実装部１０１にそれぞれ相当する。）、後側は後側実装部ｂ１，ｂ２，ｂ３（図１の第２実装部１０２にそれぞれ相当する。）が配置され、前側実装部Ｂ１と後側実装部ｂ１とで１番目の１台の部品実装装置ＢＩを構成し、前側実装部Ｂ２と後側実装部ｂ２とで２番目の１台の部品実装装置ＢＩＩを構成し、前側実装部Ｂ３と後側実装部ｂ３とで３番目の１台の部品実装装置ＢＩＩＩを構成するようにしている。図１の部品実装装置と同様に、各実装部は、ローダーＬ（装着前搬送部の一例であり、第１実施形態の第１ローダー１Ａ又は第２ローダー２Ａに相当する。）、ＹテーブルＴ（装着搬送部の一例であり、第１実施形態の第１装着位置決め搬送部１Ｂ又は第２装着位置決め搬送部１１Ｂに相当する。）、アンローダーＵ（装着後搬送部の一例であり、第１実施形態の第１アンローダー１Ｃ又は第２アンローダー２Ｃに相当する。）とを備えている。また、前側実装部と後側実装部との中間部には、バイパスレーンＢＰ（第１実施形態のバイパス搬送部３０に相当する。）を備えている。
【０１３０】
また、実装装置グループＡの一連の前側実装部Ａ１，Ａ２，Ａ３のローダーＬＡ１，ＹテーブルＴＡ１，アンローダーＵＡ１；ローダーＬＡ２，ＹテーブルＴＡ２，アンローダーＵＡ２；ローダーＬＡ３，ＹテーブルＴＡ３，アンローダーＵＡ３により第１実装レーンＪＡを構成している。実装装置グループＡの一連の後側実装部ａ１，ａ２，ａ３のローダーＬａ１，ＹテーブルＴａ１，アンローダーＵａ１；ローダーＬａ２，ＹテーブルＴａ２，アンローダーＵａ２；ローダーＬａ３，ＹテーブルＴａ３，アンローダーＵａ３により第２実装レーンＪａを構成している。実装装置グループＡの３台の部品実装装置ＡＩ，ＡＩＩ，ＡＩＩＩの中央部にそれぞれに配置された第１〜第３バイパス搬送部ＢＰ１，ＢＰ２，ＢＰ３により第１バイパスレーンＢＰＡを構成している。
【０１３１】
また、実装装置グループＢの一連の前側実装部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３のローダーＬＢ１，ＹテーブルＴＢ１，アンローダーＵＢ１；ローダーＬＢ２，ＹテーブルＴＢ２，アンローダーＵＢ２；ローダーＬＢ３，ＹテーブルＴＢ３，アンローダーＵＢ３により第１実装レーンＪＢを構成している。実装装置グループＢの一連の後側実装部ｂ１，ｂ２，ｂ３のローダーＬｂ１，ＹテーブルＴｂ１，アンローダーＵｂ１；ローダーＬｂ２，ＹテーブルＴｂ２，アンローダーＵｂ２；ローダーＬｂ３，ＹテーブルＴｂ３，アンローダーＵｂ３により第２実装レーンＪｂを構成している。実装装置グループＢの３台の部品実装装置ＢＩ，ＢＩＩ，ＢＩＩＩの中央部にそれぞれに配置された第４〜第６バイパス搬送部ＢＰ４，ＢＰ５，ＢＰ６により第２バイパスレーンＢＰＢを構成している。
【０１３２】
上記各バイパス搬送部ＢＰ、又は、少なくとも基板搬送方向の下流側のバイパス搬送部ＢＰは、上側バイパスレーンと、上記上側バイパスレーンの下側に配置された下側バイパスレーンとより構成されるようにすれば、設置面積が小さくても２つのバイパスレーンを確保することができ、より空間利用効率を高めることかできる。また、この場合、例えば、上側バイパスレーンと大略同一面に各実装レーンを配置し、上側バイパスレーンは未実装基板搬送専用レーンとし、下側バイパスレーンを実装済み基板搬送専用レーンとしてもよい。
【０１３３】
また、上記各バイパス搬送部ＢＰ、又は、少なくとも下流側のバイパス搬送部ＢＰは、左右並べて配置された２つのバイパス搬送部より構成されるようにすれば、より簡単に複数のバイパスレーンを設けることができる。
【０１３４】
各接続搬送部ＣＣ（ＣＣ１，ＣＣ２，ＣＣ３）は、各接続搬送部ＣＣに隣接する基板搬送方向の上流側のいずれか１つのレーンから１枚の基板２（２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ）を受取り、各接続搬送部ＣＣに隣接する基板搬送方向の下流側のいずれか１つの搬送レーンに搬出可能とする。各接続搬送部ＣＣは、上記ローダーＬ（ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ３，Ｌａ１，Ｌａ２，Ｌａ３，ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ３，Ｌｂ１，Ｌｂ２，Ｌｂ３）、上記ＹテーブルＴ（ＴＡ１，ＴＡ２，ＴＡ３，Ｔａ１，Ｔａ２，Ｔａ３，ＴＢ１，ＴＢ２，ＴＢ３，Ｔｂ１，Ｔｂ２，Ｔｂ３）、上記アンローダーＵ（ＵＡ１，ＵＡ２，ＵＡ３，Ｕａ１，Ｕａ２，Ｕａ３，ＵＢ１，ＵＢ２，ＵＢ３，Ｕｂ１，Ｕｂ２，Ｕｂ３）と共に大略同一構造であり、第１実施形態の部品実装装置の上記第１及び第２ローダー１Ａ，２Ａ、第１及び第２装着位置決め搬送部１Ｂ，２Ｂ、第１及び第２アンローダー１Ｃ，２Ｃと共に大略同一構造であって、１個の接続搬送部用モータ又は２個の接続搬送部用モータなどの駆動装置で一対のベルトを同期して基板搬送方向に前後に駆動可能となっている。また、例えば、予めメモリＭＥＭ又はデータベース１００１に記憶された基板２のサイズのデータに基き、搬送する基板２の幅に応じて、少なくとも一方のベルトの位置を他方のベルトの位置に対して移動可能として、基板２の幅に応じて幅調整が行えるようにしている。具体的には、幅方向に幅調整用のモータなどの駆動により幅方向に配置されたボールネジを回転させ、ボールネジに螺合したナット部に固定された一方のベルトを支持する部材を、他方のベルトを支持する部材に対して幅方向に接離することにより行うことができる。上記幅調整用のモータがパルスモータであれば、制御装置１０００などからの自動幅寄せパルス信号が供給されることにより、パルス分だけパルスモータを回転させることにより幅調整を行うことができる。この幅調整動作は、接続搬送部ＣＣの基板検出センサーＤＣで基板を検出しているときには行わず、基板が検出されていないときにのみ行うようにする。
【０１３５】
なお、図２１及び図２２に、上記接続搬送部ＣＣの一例を示す。詳細は後述する。基板２を搬入させ搬出させる一対の搬送レール部１１２，１１２は、旋回装置１２１に載置され、旋回装置１２１は、ロータリーアクチュエータなどの回転駆動装置１２２により少なくとも１８０度、好ましくは３６０度だけを回転可能としている。旋回装置１２１は、２個のエアーシリンダ３０２１，３０２２などの後述する第２移動装置３０１の駆動部３０２により、基板搬送方向と直交する方向に移動して、上記第１実装レーンＪＡ、第１バイパスレーンＢＰＡ、上記第２実装レーンＪａのいずれかのレーンに対して、一対の搬送レール部１１２，１１２に保持された基板２を搬送可能としている。エアーシリンダ３０２１は、旋回装置１２１を上記実装レーンＪＡと第１バイパスレーンＢＰＡとのいずれか一方に位置決め可能とし、エアーシリンダ３０２２は、旋回装置１２１を上記第１実装レーンＪＡと上記第２実装レーンＪａとのいずれか一方に位置決め可能とししている。また、第１バイパスレーンＢＰＡが上下２つのバイパスレーンより構成されている場合には、ロータリーアクチュエータなどの第１移動装置１２０１の駆動部１２０２により、旋回装置１２１を昇降させることにより、それぞれのバイパスレーンに基板を搬送することができるようにしている。３０９は上記接続搬送部ＣＣの制御部であり、以下に詳述する種々の信号を受取りかつ受取った信号を基に基板振り分け又は統合動作を制御するとともに、以下に詳述する信号を出力する。なお、各搬送レール部１１２の両端部又は少なくとも一端部には縮小用レール１１２１を備えて、折り曲げ又は伸縮により、旋回装置１２１の回転時の旋回半径をできるだけ小さくすることができるようにするのが好ましい。
【０１３６】
以下、上記接続搬送部ＣＣの一例として、電子部品実装装置へ供給する回路基板２を搬送する基板搬送装置、より詳しくは複数の基板搬送路に対して回路基板２の振り分けを行なう基板搬送装置について、図２１〜図２７を参照しながら詳細に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
【０１３７】
図２１は、上記基板搬送装置ＣＣを示しており、図２２は、図２１の上記接続搬送部の一例である基板搬送装置の平面図であり、上記基板搬送装置により、上流側の第１コンベア位置１１−１、第２コンベア位置１１−２、第３コンベア位置１２−２のいずれかから搬入されてくる基板２を、下流側の第１基板搬送用コンベア部２１、第２基板搬送用コンベア部２２、第３基板搬送用コンベア部２３、第４基板搬送用コンベア部２４のいずれかに搬送させるようにしている。なお、第１基板搬送用コンベア部２１と、第３基板搬送用コンベア部２３と、バイパスレーン用としての第４基板搬送用コンベア部２４とは同一高さレベルに配置され、第２基板搬送用コンベア部２２は、第２のバイパスレーン用として第４基板搬送用コンベア部２４の上方又は下方に配置されているが、先の実施形態のように無くてもよい。
【０１３８】
上記基板搬送装置ＣＣは、搬送旋回装置１１０１と、第１移動装置１２０１と、第２移動装置３０１と、制御部３０９とを備え、これらの各装置を１つの装置にまとめて形成して、基板搬送装置の機能を実行する。上記搬送旋回装置１１０１等の各装置を１つの装置にまとめて形成したことから、基板搬送装置ＣＣは、図２２に示すように、回路基板２の搬送方向３Ｙにおいてレール短縮装置無しの従来の接続搬送部に比して設置スペースを非常にコンパクト化することができる。具体的な一例としては、従来の接続搬送部の設置スペースが約１．８ｍを要するのに対して本実施形態の基板搬送装置ＣＣでは約０．４５ｍですむ。以下には、上記搬送旋回装置１１０１、第１移動装置１２０１、第２移動装置３０１、及び制御部３０９について詳しく説明する。
【０１３９】
まず、上記搬送旋回装置１１０１について説明する。
【０１４０】
搬送旋回装置１１０１は、保持搬送装置１１１と、旋回装置１２１と、レール短縮装置１３１とを備え、上記搬送方向３Ｙに沿った回路基板２の搬送及び回路基板２の旋回を行なうとともに、又、レールの短縮動作を行なう。
【０１４１】
上記保持搬送装置１１１は、図２４、図２５に示すように、回路基板２を保持して上記搬送方向３Ｙへ搬送する装置であり、一対の搬送レール部１１２と、搬送ベルト１１３と、該搬送ベルト１１３を駆動するベルト駆動部１１４とを有する。それぞれの上記搬送レール部１１２は、上記搬送方向３Ｙに沿った回路基板２の両側の端縁部を支持可能なように搬送方向３Ｙに沿って延在するレール部材１１２７と、詳細後述するように各レール部材１１２７の両端部にてレール部材１１２７に対して回動可能に取り付けられ上記レール短縮装置１３１にて搬送位置１１２２と折り畳み位置１１２３との間を移動される縮小用レール１１２１とを有する。各搬送レール部１１２は、ベース板１１２４上に設けられており、又、搬送される回路基板２の幅寸法に応じて、上記搬送方向３Ｙ及び搬送される回路基板２の厚み方向４Ｙに直交する直交方向５Ｙに沿った搬送レール部１１２間の幅寸法を調整可能なように、図２５にて上側に示される搬送レール部１１２は、ベース板１１２４上に上記直交方向５Ｙに沿って敷設した一対のスライダ１１２５に沿って、回転ネジ１１２６をその周方向に回転させることで、移動可能である。
【０１４２】
上記搬送ベルト１１３は、搬送レール部１１２に沿って延在し、回路基板２の両側の端縁部の載置により回路基板２を支持して搬送方向３Ｙへ搬送するベルトである。上記ベルト駆動部１１４は、上記搬送ベルト１１３を駆動する本実施形態ではモータ１１４２と、図２４に示すように、上記モータ１１４２の出力軸に取り付けられたプーリー１１４１−１、ベルトテンション用プーリー１１４１−２、搬送用プーリー１１４１−３〜１１４１−９とを備え、上記搬送ベルト１１３は各プーリー１１４１−１〜１１４１−９に図示するように巻回され、上記搬送方向３Ｙへ回路基板２を移動させるようにプーリー１１４１−１→１１４１−９→プーリー１１４１−１の順に移動する。
【０１４３】
尚、上記搬送ベルト１１３、ベルト駆動部１１４、及び各プーリー１１４１−２〜１１４１−９は、それぞれの搬送レール部１１２に設けられている。
【０１４４】
上述の構成にてなる保持搬送装置１１１によれば、回路基板２は、一対の搬送レール部１１２にそれぞれ設けられた搬送ベルト１１３上に、回路基板２の両側の上記端縁部が支持された状態にて、上記モータ１１４２の駆動により上記搬送方向３Ｙに搬送される。
【０１４５】
上記旋回装置１２１は、図２３に示すように、上記回路基板２の厚み方向４Ｙに沿う回転軸１２３７を中心として該回転軸１２３７の軸周り方向１２４に上記保持搬送装置１１１を旋回させる装置であり、旋回用の駆動源としてのロータリーアクチュエータ１２２と、該ロータリーアクチュエータ１２２にて駆動され上記保持搬送装置１１１を旋回させる旋回機構１２３とを備える。該旋回機構１２３について以下に説明する。
【０１４６】
図２３、図２６に示すように、当該旋回機構１２３のベース板１２５に取り付けられている上記ロータリーアクチュエータ１２２の出力軸１２２ａは、回転駆動を伝達させるレバー１２３１の一端に取付けられ、該レバー１２３１の他端には、シャフト１２３２を有するロッド１２３３の一端が回動可能に取り付けられている。上記ロッド１２３３の他端には、遊星ギア１２３４が回動可能に取り付けられている。該遊星ギア１２３４には、インターナルギヤ１２３５とギヤ１２３６とが噛み合うようになっており、上記ギヤ１２３６には回転軸１２３７に固定されたプレート１２３７ａが取り付けられている。上記回転軸１２３７は、上記ベース板１２５を支持する、当該基板搬送装置ＣＣのフレーム材１１１０に対して２つのベアリング１１１１を介してその周方向に回動可能に支持されており、上記回転軸１２３７の一端は上記保持搬送装置１１１の上記ベース板１１２４に接続され、その他端は後述のシャフト２０３５に接続されている。又、回転昇降兼用シャフト１２３８は、上記プレート１２３７ａの案内穴に挿入できるようになっている。尚、１２３９はストッパである。又、上記フレーム材１１１０は、当該基板搬送装置ＣＣの架台１１２０上に直交方向５Ｙに沿って敷設されているスライダ３０３１に取り付けられたベース板３０３２上に取り付けられる。
【０１４７】
以上のように構成された旋回機構１２３の動作について説明する。
【０１４８】
ロータリーアクチュエータ１２２の出力軸１２２ａがその周方向１２６へ正回転することにより、レバー１２３１、シャフト１２３２、及びロッド１２３３を介して、遊星ギヤ１２３４と、インターナルギヤ１２３５と、ギヤ１２３６とにより、回転軸１２３７及びプレート１２３７ａが上記軸周り方向１２４へ第１位置１２７から第２位置１２８へ１８０度、回転する。よって、回転軸１２３７に接続している上記保持搬送装置１１１が１８０度、旋回する。尚、ロータリーアクチュエータ１２２の出力軸１２２ａを逆回転させることで、回転軸１２３７及びプレート１２３７ａを上記第２位置１２８から上記第１位置１２７へ１８０度、回転させることができる。
【０１４９】
尚、本実施形態では上述のように旋回用の駆動部をロータリーアクチュエータ１２２としたが、モータを用いてもかまわない。又、図２４、図２６では水平方向の旋回の構成例にて説明したが、その他の垂直方向や傾斜方向についても同様に実施可能である。
【０１５０】
次に、上記レール短縮装置１３１について、図２４及び図２５を参照して説明する。尚、該レール短縮装置１３１は、上述した保持搬送装置１１１の上記搬送レール部１１２のそれぞれに、同一構造にて設けられている。
【０１５１】
符号１３２は、当該レール短縮装置１３１における駆動部であり、本例ではエアーシリンダーを用いている。該駆動部１３２の出力軸は、上記搬送レール部１１２に中央部１３３ａを回動中心として回動可能にして取り付けられているレバー１３３の一端部に接続される。又、該レバー１３３の上記一端部には、リンク用のロッド１３４の一端が回動可能に接続され、該ロッド１３４の他端は、縮小用レール１１２１−１に設けたレバー１１２１ａの一端に回動可能に接続されている。これらと同様に、上記レバー１３３の他端部には、リンク用のロッド１３５の一端が回動可能に接続され、該ロッド１３５の他端は、縮小用レール１１２１−２に設けたレバー１１２１ａの一端に回動可能に接続されている。尚、図２４及び図２５において、説明の便宜上、右側に位置する縮小用レール１１２１を縮小用レール１１２１−１とし、左側に位置する縮小用レール１１２１を縮小用レール１１２１−２とした。
【０１５２】
上記縮小用レール１１２１−１は、図２４に示すプーリー１１４１−３の回転軸を回転中心として、上記縮小用レール１１２１−２は、プーリー１１４１−８の回転軸を回転中心として、上述のように搬送位置１１２２と折り畳み位置１１２３との間を回動するように、それぞれの搬送用レール１１２に回動可能に取り付けられている。よって、上記プーリー１１４１−３及びプーリー１１４１−８は、上記縮小用レール１１２１の回動中心用プーリーと言える。
【０１５３】
さらに、上記縮小用レール１１２１のそれぞれの一端部に、上記プーリー１１４１−５、１１４１−７を設け、上記プーリー１１４１−５、１１４１−７の回転軸は、上記プーリー１１４１−３及びプーリー１１４１−８を中心とした円周上に位置するように配置している。よって、各縮小用レール１２１１が上記プーリー１１４１−３及びプーリー１１４１−８を中心として上記搬送位置１１２２と折り畳み位置１１２３との間を回動したときでも、プーリー１１４１−３とプーリー１１４１−４との距離、及びプーリー１１４１−８とプーリー１１４１−７との距離は変化しない。したがって、各縮小用レール１２１１が上記回動したときでも、上記搬送ベルト１１３に作用している張力に変化を生じさせない。
【０１５４】
以上のように構成されたレール短縮装置１３１の動作を説明する。
【０１５５】
上記駆動部１３２の出力軸を矢印１３６ａ方向へ移動させて、上記中央部１３３ａを中心としてレバー１３３を矢印１３７ａ方向へ回転させることで、ロッド１３４、１３５が移動して、上記縮小用レール１１２１−１、１１２１−２の各レバー１１２１ａは矢印１３８ａ方向へ移動する。該移動により、上記縮小用レール１１２１−１は、プーリー１１４１−３の回転軸を回転中心として、上記縮小用レール１１２１−２は、プーリー１１４１−８の回転軸を回転中心として、上述のように搬送位置１１２２から折り畳み位置１１２３へ回転する。
【０１５６】
一方、上記駆動部１３２の出力軸を矢印１３６ｂ方向へ移動させることで、レバー１３３は矢印１３７ｂ方向へ回転し、上記各レバー１１２１ａは矢印１３８ｂ方向へ移動する。よって、各縮小用レール１１２１は、上記折り畳み位置１１２３から上記搬送位置１１２２へ回転する。
【０１５７】
上述のように、上記レール短縮装置１３１を設けることで、搬送レール部１１２の両端部に設けた縮小用レール１１２１を折り畳むことができ、搬送レール部１１２の全長を短くすることができる。よって、縮小用レール１１２１を折り畳まずに、上記旋回装置１２１にて上記保持搬送装置１１１を旋回したときには、搬送レール部１１２の端部が描く範囲は、図２５に符号１３９ａにて示す円となる。一方、縮小用レール１１２１を折り畳んで旋回したときには、搬送レール部１１２の端部が描く範囲は、上記範囲１３９ａよりも狭い、符号１３９ｂにて示す円となる。したがって、従来に比べて少ないスペースで回路基板２を旋回させることができ、かつ従来のように、旋回動作のために搬送レール部１１２を昇降させる必要もない。又、上記レール短縮装置１３１を設けることは、隣り合うコンベアや、稼動する装置との干渉回避の対策用としても有効である。
【０１５８】
又、上述のように、プーリー１１４１−４、１１４１−７を追加して、プーリ間の搬送ベルト１１３のかけ方をかえることにより、搬送ベルト１１３のテンショナーを追加することなく、搬送レール部１１２の全長を短くすることが可能となる。
【０１５９】
尚、上述のように本実施形態では駆動部１３２としてエアーシリンダを用いたが、モータを用いることもできる。又、レバー１３３の回転を、ロータリーアクチュエータ若しくはモータを用いて行なうようにすることもできる。
【０１６０】
又、上述の説明では搬送レール部１１２の両端に縮小用レール１１２１を設け、その両方を移動させているが、設置スペース等の関係に基づき、いずれか一方のみを移動させるようにしてもよい。又、搬送レール部１１２の一端のみに縮小用レール１１２１を設けてもよい。
【０１６１】
又、上述の実施形態では縮小用レール１１２１は、重力方向に折れ曲がるように構成しているがこれに限定されるものではなく、搬送ベルト１１３の張力を変化させること無く、搬送レール部１１２の全長を従来に比べて短縮可能な構造を採ることができる。例えば、縮小用レール１１２１を、反重力方向へ折り曲げたり、レール部材１１２７に対してその延在方向に伸縮するような構造が考えられる。
【０１６２】
さらに、上記旋回装置１２１による上記保持搬送装置１１１の旋回動作と、上記レール短縮装置１３１による縮小用レール１１２１の折り畳み動作とは、別々に行なうこともできるし、同時に行なうこともできる。
【０１６３】
次に、上記第１移動装置１２０１について、図２３を参照して以下に説明する。
【０１６４】
上記第１移動装置１２０１は、本実施形態ではロータリーアクチュエータにてなる当該第１移動装置１２０１の駆動部１２０２と、該駆動部１２０２にて駆動されて上記回転軸１２３７を上記厚み方向４Ｙに沿って移動させる第１移動用機構１２０３とを有する。
【０１６５】
上記第１移動用機構１２０３は、駆動部１２０２の出力軸に取り付けたレバー２０３１と、該レバー２０３１の一端にて該レバー２０３１に突設されたピン２０３２と、一端が上記ピン２０３２と回動可能に係合し他端がリンクボール２０３４に接続され上記回転軸１２３７と同軸上に配列されるシャフト２０３３と、一端を上記リンクボール２０３４に接続し他端を上記回転軸１２３７に接続され上記回転軸１２３７と同軸上に配列されるシャフト２０３５とを有する。
【０１６６】
尚、上記駆動部１２０２は、上記架台１１２０上の上記スライダ３０３１に取り付けられているベース板３０３２に固定され上記厚み方向４Ｙに延在する取付板２０３６に固定されている。よって、後述するように、第２移動装置３０１によって、上記スライダ３０３１に沿って上記直交方向５Ｙに上記搬送旋回装置１１０１が移動することで、上記第１移動装置１２０１も伴に移動する。
【０１６７】
又、上述のように回転軸１２３７がその周方向に回転することで上記シャフト２０３５も同方向に回転するが、上記リンクボール２０３４を設けているので、上記シャフト２０３５の周方向への回転に伴いシャフト２０３３が同様に周方向へ回転することはない。
【０１６８】
以上のように構成された第１移動装置１２０１の動作について説明する。
【０１６９】
駆動部１２０２の出力軸が回転することでレバー２０３１が、図２３に示す状態から回転を開始し、これに伴いピン２０３２を介してシャフト２０３３の一端はリンクボール２０３４を支点として回転する。該回転運動は、リンクボール２０３４にて直線運動に変換されてシャフト２０３５及び上記回転軸１２３７を上記厚み方向４Ｙに沿って押し上げる。よって、上述のように回転軸１２３７に接続されている上記保持搬送装置１１１を、上記厚み方向４Ｙに沿って、図２３に実線にて示す第１高さ位置２０４から２点鎖線にて示す第２高さ位置２０５へ移動させる。上記第１高さ位置２０４は、例えば上記第２基板搬送用コンベア部２２の設置レベルに対応し、上記第２高さ位置２０５は、例えば上記第４基板搬送用コンベア部２４の設置レベルに対応する。尚、駆動部１２０２の出力軸を逆転させることで、上記保持搬送装置１１１を、上記厚み方向４Ｙに沿って、上記第２高さ位置２０５から上記第１高さ位置２０４へ移動させることができる。
【０１７０】
上述のように第１移動装置１２０１を設けることで、上記保持搬送装置１１１を上記厚み方向４Ｙに沿って移動させることができる。
【０１７１】
尚、以上の説明では駆動部１２０２としてロータリーアクチュエータを用いているが、モータを使用してもかまわない。又、上記厚み方向４Ｙは、本実施形態では、垂直方向の上下方向に相当するが、その他の水平方向や傾斜方向についても同様に実施可能である。
【０１７２】
次に、上記第２移動装置３０１について図２１、図２３を参照して以下に説明する。
【０１７３】
該第２移動装置３０１は、上述した搬送旋回装置１１０１及び該搬送旋回装置１１０１に取り付けられている第１移動装置１２０１を、上記直交方向５Ｙに沿って移動させるための装置であり、本実施形態では、２つのエアーシリンダ３０２１、３０２２を有する駆動部３０２と、搬送部３０３とを有する。
【０１７４】
上記搬送部３０３は、上記架台１１２０上に敷設された一対のスライダ３０３１と、該スライダ３０３１に取り付けられたベース板３０３２と、架台１１２０上に上記直交方向５Ｙに沿って敷設されエアーシリンダ３０２２を滑動させるスライダ３０３３とを有し、該ベース板３０３２は、上記駆動部３０２に固定されている。又、該ベース板３０３２には、上記旋回装置１２１の上記フレーム材１１１０が取り付けられる。
【０１７５】
上記エアーシリンダ３０２１は、搬送旋回装置１１０１及び第１移動装置１２０１を、第１基板搬送用コンベア部２１（上記基板搬送装置ＣＣが第１接続搬送部ＣＣ１のときには第１実装レーンＪＡに、上記基板搬送装置ＣＣが第２接続搬送部ＣＣ２のときには第１実装レーンＪＢに、それぞれ相当する。）と、上記第２基板搬送用コンベア部２２若しくは上記第４基板搬送用コンベア部２４（上記基板搬送装置ＣＣが第１接続搬送部ＣＣ１のときには第１バイパスレーンＢＰＡに、上記基板搬送装置ＣＣが第２接続搬送部ＣＣ２のときには第２バイパスレーンＢＰＢに、上記基板搬送装置ＣＣが第３接続搬送部ＣＣ３のときにはリフロー装置９０４に向けた１つの搬送レーンにそれぞれ相当する。）との間で移動させるためのものであり、上記エアーシリンダ３０２２は、上記第２基板搬送用コンベア部２２若しくは上記第４基板搬送用コンベア部２４と、第３基板搬送用コンベア部２３（上記基板搬送装置ＣＣが第１接続搬送部ＣＣ１のときには第２実装レーンＪａに、上記基板搬送装置ＣＣが第２接続搬送部ＣＣ２のときには第２実装レーンＪｂに、それぞれ相当する。）との間で移動させるためのものである。又、上記エアーシリンダ３０２２は、エアーシリンダ３０２１により移動可能なように、上記スライダ３０３３に取り付けられている。
【０１７６】
このように構成された第２移動装置３０１の動作について説明する。
【０１７７】
搬送旋回装置１１０１及び第１移動装置１２０１が例えば第１基板搬送用コンベア部２１に対応して配置されているとき、エアーシリンダ３０２１を駆動させることで、エアーシリンダ３０２２はスライダ３０３３上を移動する。よって、駆動部３０２に取り付けられている搬送旋回装置１１０１及び第１移動装置１２０１は、第１基板搬送用コンベア部２１の配置位置から上記第２基板搬送用コンベア部２２若しくは上記第４基板搬送用コンベア部２４の配置位置に移動する。さらに、エアーシリンダ３０２２を駆動させることで、搬送旋回装置１１０１及び第１移動装置１２０１は、上記第２基板搬送用コンベア部２２若しくは上記第４基板搬送用コンベア部２４の配置位置から第３基板搬送用コンベア部２３の配置位置に移動する。
【０１７８】
又、エアーシリンダ３０２１及びエアーシリンダ３０２２を、上述とは逆方向に動作させることで、搬送旋回装置１１０１及び第１移動装置１２０１を、第３基板搬送用コンベア部２３の配置位置から上記第２基板搬送用コンベア部２２若しくは上記第４基板搬送用コンベア部２４の配置位置へ、さらに、第１基板搬送用コンベア部２１の配置位置へ移動させることができる。
【０１７９】
本実施形態のように駆動部３０２としてエアーシリンダを用いることで、装置の製造コストを削減することができるが、勿論、該形態に限定されるものではない。上記駆動部３０２として、パルスモータやＡＣサーボモータを使用してもかまわない。又、駆動部３０２として例えばボールネジ構造を採ることもでき、この場合には１本のボールネジでよい。
【０１８０】
又、本実施形態では、上記直交方向５Ｙは、水平方向を例に採り説明したが、その他の垂直方向や傾斜方向についても同様に実施可能である。
【０１８１】
制御部３０９は、上述した、搬送旋回装置１１０１、第１移動装置１２０１、及び第２移動装置３０１における各駆動部の動作制御を行なうとともに、以下に説明するように、当該基板搬送装置ＣＣにおける回路基板２の搬送動作の制御を行う。
【０１８２】
以上説明したように構成される本実施形態の基板搬送装置ＣＣの動作について説明する。
【０１８３】
図２２に示すように、前工程の搬送路１２１２から搬送されてきた回路基板２は、第１コンベア位置１１−１（上記基板搬送装置ＣＣが第１接続搬送部ＣＣ１のときには第１実装レーンＪＡ沿いの位置、上記基板搬送装置ＣＣが第２接続搬送部ＣＣ２のときには第１実装レーンＪＢ沿いの位置にそれぞれ相当する。）に予め配置されている上記搬送旋回装置１１０１の搬送レール部１１２に搬入される。尚、搬送旋回装置１１０１において、回路基板２の搬入、搬出時には、上記縮小用レール１１２１は、搬送位置１１２２に配置されている。
【０１８４】
後工程の装置、例えば、上記基板搬送装置ＣＣが第１接続搬送部ＣＣ１のときには上流側の実装装置グループＡの中の最も上流側の部品実装装置ＡＩ、上記基板搬送装置ＣＣが第２接続搬送部ＣＣ２のときには上流側の実装装置グループＢの中の最も上流側の部品実装装置ＢＩ、上記基板搬送装置ＣＣが第３接続搬送部ＣＣ３のときにはリフロー装置９０４からの基板要求信号により、搬送旋回装置１１０１は、上述のように第２移動装置３０１にて直交方向５Ｙに沿って移動された後、上記第１基板搬送用コンベア部２１、上記第２基板搬送用コンベア部２２若しくは上記第４基板搬送用コンベア部２４、又は第３基板搬送用コンベア部２３のいずれかに回路基板２を搬出する。ただし、上記基板搬送装置ＣＣが第３接続搬送部ＣＣ３のときにはリフロー装置９０４のときにはリフロー装置９０４に向けた１つの搬送レーンのみに回路基板２を搬出する。
【０１８５】
ここで、搬送旋回装置１１０１を第２移動装置３０１にて直交方向５Ｙに沿って移動させる場合、例えば第１コンベア位置１１−１から、第２基板搬送用コンベア部２２に対向可能な第２コンベア位置１１−２（上記基板搬送装置ＣＣが第１接続搬送部ＣＣ１のときには第１バイパスレーンＢＰＡの上方又は下方に配置されたバイパスレーン沿いの位置、上記基板搬送装置ＣＣが第２接続搬送部ＣＣ２のときには第２バイパスレーンＢＰＢの上方又は下方に配置されたバイパスレーン沿いの位置、上記基板搬送装置ＣＣが第３接続搬送部ＣＣ３のときにはリフロー装置９０４に向けた１つの搬送レーンの上方又は下方に配置されたバイパスレーン沿いの位置にそれぞれ相当する。）へ移動させるときには、第２移動装置３０１を動作させると伴に同時に上記第１移動装置１２０１を動作させて保持搬送装置１１１の高さレベルを変更する。一方、例えば第１コンベア位置１１−１から、第４基板搬送用コンベア部２４に対向可能な第２コンベア位置１１−２（上記基板搬送装置ＣＣが第１接続搬送部ＣＣ１のときには第１バイパスレーンＢＰＡ沿いの位置、上記基板搬送装置ＣＣが第２接続搬送部ＣＣ２のときには第２バイパスレーンＢＰＢ沿いの位置、上記基板搬送装置ＣＣが第３接続搬送部ＣＣ３のときにはリフロー装置９０４に向けた１つの搬送レーン沿いの位置にそれぞれ相当する。）へ移動させるときには、互いに高さレベルが同じであるため、第２移動装置３０１を動作させるだけでよく、上記第１移動装置１２０１を動作させて保持搬送装置１１１の高さレベルを変更する必要はない。又、例えば第１コンベア位置１１−１から第３コンベア位置１２−２（上記基板搬送装置ＣＣが第１接続搬送部ＣＣ１のときには第２実装レーンＪａ沿いの位置、上記基板搬送装置ＣＣが第２接続搬送部ＣＣ２のときには第２実装レーンＪｂ沿いの位置にそれぞれ相当する。）へ移動させるときには、第２移動装置３０１を動作させると伴に同時に上記旋回装置１２１を動作させて上記保持搬送装置１１１を旋回させて回路基板２の基準端面を実装装置２６に合うようにする。尚、保持搬送装置１１１の上記旋回を行なうときには、旋回動作開始前に、上記レール短縮装置１３１を動作させて縮小用レール１１２１を上記折り畳み位置１１２３に配置させる。
【０１８６】
このように、第２移動装置３０１にて搬送旋回装置１１０１を直交方向５Ｙに沿って移動させながら、上記保持搬送装置１１１の上記厚み方向４Ｙへの移動、又は軸周り方向１２４への旋回を同時に行なうことで、搬送タクトを従来に比べて短縮させることができる。
【０１８７】
以上説明したように本実施形態の基板搬送装置ＣＣによれば、搬送旋回装置１１０１、第１移動装置１２０１、第２移動装置３０１を備えたことから、回路基板２を、その厚み方向４Ｙ、上記直交方向５Ｙ、上記軸周り方向１２４のいずれかの方向へ移動させることができる。又、複数列の搬送路が設けられている場合でも、搬送旋回装置１１０１、第１移動装置１２０１、第２移動装置３０１を備えたことから、１台の装置構成にてそれぞれの上記搬送路へ回路基板２を搬送することができる。又、１台の装置にて構成可能となることから、基板搬送装置の設置スペースを従来に比べて格段に小さくすることができる。
【０１８８】
又、搬送旋回装置１１０１にレール短縮装置１３１を設けたことで、保持搬送装置１１１の上記旋回を行なうときのスペースを小さくでき、上記基板搬送装置の省スペース化に寄与するとともに、搬送旋回装置１１０１に隣接する他の装置との干渉を防止することもできる。
【０１８９】
又、搬送旋回装置１１０１、第１移動装置１２０１、第２移動装置３０１を連続的に、若しくは連続かつ同時に動作させて、例えば上段３列、下段１列からなる任意の搬送位置への回路基板２の搬送、及び回路基板２の方向変換移動が可能となる。よって、搬送タクトを従来に比べて短縮させることができる。尚、搬送旋回装置１１０１における基板搬送動作、旋回動作、第１移動装置１２０１における移動動作、第２移動装置３０１における移動動作の４つの内、２つ以上の動作を同時に行なうことも可能である。よって、搬送タクトを従来に比べて短縮することができる。
【０１９０】
又、上述した実施形態における基板搬送装置ＣＣでは、搬送旋回装置１１０１、第１移動装置１２０１、第２移動装置３０１を備えているが、上記保持搬送装置１１１及び上記レール短縮装置１３１のみを備えた基板搬送装置を構成することもできる。例えば部品実装装置に備わり、互いに直交するＸ、Ｙ方向に可動なＸ，Ｙテーブルへの回路基板の搬入を行なういわゆるローダー、及び搬出を行なういわゆるアンローダーに、上記保持搬送装置１１１及び上記レール短縮装置１３１のみを備えた基板搬送装置を採用することができる。このように、上記ローダー及びアンローダーに上記レール短縮装置１３１付きの基板搬送装置を採用することで、上記Ｘ、Ｙテーブルを上記Ｘ、Ｙ方向に移動させるとき、上記レール短縮装置１３１を動作させて搬送レール部１１２におけるレール長さを短縮して、上記Ｘ、Ｙテーブルとの干渉を回避して上記Ｘ，Ｙテーブルの可動範囲を確保することができる。
【０１９１】
又、上述した実施形態における基板搬送装置ＣＣでは、第１移動装置１２０１は、上記保持搬送装置１１１のみを上記厚み方向４Ｙに移動させたが、図２７に示すように、旋回装置１２１をも含めて搬送旋回装置１１０１を上記厚み方向４Ｙに移動させるように構成することもできる。
【０１９２】
以上詳述したように本発明における基板搬送装置によれば、保持搬送装置、レール短縮装置を備え、レール短縮装置にて搬送レール部の全長を短縮することから、基板搬送装置の設置スペースを従来に比べて小さくすることができる。又、レール短縮装置により、保持搬送装置に隣接する装置との干渉防止を図ることもできる。
【０１９３】
又、旋回装置を有する搬送旋回装置を備え、保持搬送装置を旋回装置にて旋回させるとき、レール短縮装置にて搬送レール部の全長を短縮することから、保持搬送装置を旋回させるときのスペースの低減を図ることができる。よって、基板搬送装置の設置スペースを従来に比べて小さくすることができる。
【０１９４】
又、第１移動装置をさらに備えることで、レール短縮装置にて搬送レール部の全長を短縮する動作と、回路基板をその厚み方向に移動させる動作とを同時に行なうことができる。よって、回路基板を搬送する搬送路が回路基板の厚み方向に沿って異なる位置に複数、配置されている場合でも、上記搬送旋回装置をそれぞれの上記搬送路に対応するように配置させることができる。よって、省スペース化を図りながら、回路基板の搬送タクトを従来に比べて短縮することができる。
【０１９５】
さらに、第２移動装置を備えることで、直交方向へ回路基板を移動させながら、回路基板の旋回動作及び上記厚み方向への移動動作を行なうことが可能となる。よって、同一平面上に複数の搬送路が配列され、かつ回路基板の厚み方向に沿って異なる位置に搬送路が配置されている場合であっても、上記搬送旋回装置をそれぞれの上記搬送路に対応するように配置させることができる。よって、省スペース化を図りながら、回路基板の搬送タクトを従来に比べてさらに短縮することができる。
【０１９６】
又、上記搬送旋回装置、上記第１移動装置、及び第２移動装置を１台の装置にて構成したことから、複数の装置にて構成されていた従来の場合に比べて、基板搬送装置の設置作業は容易となる。又、上記搬送旋回装置、上記第１移動装置、及び第２移動装置の動作制御を行う制御装置を備えることで、複数列の搬送経路に対する回路基板の振り分け搬送を、最小限の設置スペースでかつ短い搬送タクトにて実行することができる。
【０１９７】
上記第２実施形態にかかる部品実装システムの電子部品実装基板生産ラインの制御部分の構造を図１９に示す。
【０１９８】
図１９に示すように、実装装置グループＡの制御装置１０００Ａと、実装装置グループＢの制御装置１０００Ｂと、第１接続搬送部ＣＣ１と、第２接続搬送部ＣＣ２と、第３接続搬送部ＣＣ３と、第１バイパスレーンＢＰＡと、第２バイパスレーンＢＰＢとが互いに接続されている。
【０１９９】
また、実装装置グループＡの個々の部品実装装置に対する電源供給と、実装装置グループＢの個々の部品実装装置に対する電源供給と、第１接続搬送部ＣＣ１に対する電源供給と、第２接続搬送部ＣＣ２に対する電源供給と、第３接続搬送部ＣＣ３に対する電源供給とは、それぞれ、独立して個別に行われるようにしている。
【０２００】
このような構成により、実装装置グループＡの制御装置１０００Ａと実装装置グループＢの制御装置１０００Ｂとから、第１接続搬送部ＣＣ１と第２接続搬送部ＣＣ２と第３接続搬送部ＣＣ３に対しては、各接続搬送部ＣＣでの幅調整のための基板のサイズ情報を出力することができる。各実装装置グループでは、その制御装置からの情報により、ローダーＬ、ＹテーブルＴ、アンローダーＵ、バイパス搬送路ＢＰでの幅調整を自動的に行うことができる。
【０２０１】
また、上記構成によれば、第１接続搬送部ＣＣ１は、基板搬送方向の下流側に位置する装置、例えば、第１，第２，第３バイパス搬送部ＢＰ１，ＢＰ２，ＢＰ３及び第２接続搬送部ＣＣ２及び実装装置グループＡの最も上流側及びその下流側の部品実装装置ＡＩ，ＡＩＩから基板検出情報を得たり、駆動信号及び電力を第１及び第２バイパス搬送部ＢＰ１，ＢＰ２に向けて出力して第１及び第２バイパス搬送部ＢＰ１，ＢＰ２を駆動させることができる。なお、一例として、第２実施形態では、第１接続搬送部ＣＣ１は、第２接続搬送部ＣＣ２から基板検出情報を直接得るのではなく、第１，第２，第３バイパス搬送部ＢＰ１，ＢＰ２，ＢＰ３を介して間接的に得るようにしているが、第２接続搬送部ＣＣ２から基板検出情報を直接得るようにしてもよい。
【０２０２】
また、上記構成により、第２接続搬送部ＣＣ２は、基板搬送方向の下流側に位置する装置、例えば、第４，第５，第６バイパス搬送部ＢＰ４，ＢＰ５，ＢＰ６及び第３接続搬送部ＣＣ３及び実装装置グループＢの最も上流側及びその下流側の部品実装装置ＢＩ，ＢＩＩ、並びに、基板搬送方向の上流側に位置する装置、例えば、第３バイパス搬送部ＢＰ３及び実装装置グループＡの最も下流側及びその上流側の部品実装装置ＡＩＩ，ＡＩＩＩから基板検出情報を得たり、駆動信号及び電力を第３バイパス搬送部ＢＰ３及び第４バイパス搬送部ＢＰ４に向けて出力して第３バイパス搬送部ＢＰ３及び第４バイパス搬送部ＢＰ４を駆動させることができる。
【０２０３】
また、上記構成により、第３接続搬送部ＣＣ３は、第４〜６バイパス搬送部ＢＰ４〜ＢＰ６及び実装装置グループＡの最も下流側の部品実装装置ＡＩＩＩ及び実装装置グループＢの最も下流側及びその上流側の部品実装装置ＢＩＩＩＩ，ＢＩＩから基板検出情報を得る。
【０２０４】
よって、例えば、実装装置グループＡの全て若しくは一部の部品実装装置又は実装装置グループＢの全て若しくは一部の部品実装装置が駆動停止されても、第１接続搬送部ＣＣ１又は第２接続搬送部ＣＣ２又は第３接続搬送部ＣＣ３を駆動させることにより、駆動された接続搬送部ＣＣに関連するバイパス搬送部ＢＰをも駆動することができ、バイパスレーンに対する基板搬送は、部品実装装置の駆動停止とは無関係に行うことができる。
【０２０５】
上記実装装置グループＡの制御装置１０００Ａには、部品実装装置ＡＩの制御装置１０００ＡＩと、部品実装装置ＡＩＩの制御装置１０００ＡＩＩと、部品実装装置ＡＩＩＩの制御装置１０００ＡＩＩＩとが接続されている。また、上記実装装置グループＢの制御装置１０００Ｂには、部品実装装置ＢＩの制御装置１０００ＢＩと、部品実装装置ＢＩＩの制御装置１０００ＢＩＩと、部品実装装置ＢＩＩＩの制御装置１０００ＢＩＩＩとが接続されている。
【０２０６】
各部品実装装置の制御装置は、図５のような各駆動装置及び各センサーとの接続関係を有しており、例えば第１実施形態に記載したような各部品実装動作を制御するようにしている。なお、図５のローダ１Ａ，１１ＡはローダーＬ（ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＡ３，Ｌａ１，Ｌａ２，Ｌａ３，ＬＢ１，ＬＢ２，ＬＢ３，Ｌｂ１，Ｌｂ２，Ｌｂ３）に相当し、装着搬送部１Ｂ，１１ＢはＹテーブルＴ（ＴＡ１，ＴＡ２，ＴＡ３，Ｔａ１，Ｔａ２，Ｔａ３，ＴＢ１，ＴＢ２，ＴＢ３，Ｔｂ１，Ｔｂ２，Ｔｂ３）に相当し、第１アンローダー１Ｃ又は第２アンローダー２ＣはアンローダーＵ（ＵＡ１，ＵＡ２，ＵＡ３，Ｕａ１，Ｕａ２，Ｕａ３，ＵＢ１，ＵＢ２，ＵＢ３，Ｕｂ１，Ｕｂ２，Ｕｂ３）に相当する。
【０２０７】
上記第１接続搬送部ＣＣ１は、基板２の有無を検出する基板検出センサーＤＣ１と、第１接続搬送部ＣＣ１の基板搬送のために一対の搬送ベルトを同期回転駆動させるモータＭＣ１とを備えている。基板検出センサーＤＣ１により基板２が検出されたときは、基板搬送中の状態であり、基板２が検出されないときは、基板搬送可能状態である。
【０２０８】
上記第２接続搬送部ＣＣ２は、基板２の有無を検出する基板検出センサーＤＣ２と、第２接続搬送部ＣＣ２の基板搬送のために一対の搬送ベルトを同期回転駆動させるモータＭＣ２とを備えている。基板検出センサーＤＣ２により基板２が検出されたときは、基板搬送中の状態であり、基板２が検出されないときは、基板搬送可能状態である。
【０２０９】
上記第３接続搬送部ＣＣ３は、基板２の有無を検出する基板検出センサーＤＣ３と、第３接続搬送部ＣＣ３の基板搬送のために一対の搬送ベルトを同期回転駆動させるモータＭＣ３とを備えている。基板検出センサーＤＣ３により基板２が検出されたときは、基板搬送中の状態であり、基板２が検出されないときは、基板搬送可能状態である。
【０２１０】
上記第１バイパスレーンＢＰＡを構成する第１〜第３バイパス搬送部ＢＰ１，ＢＰ２，ＢＰ３は、基板２の有無を検出する基板検出センサーＤＰＡ１，ＤＰＡ２，ＤＰＡ３と、第１バイパスレーンＢＰＡの基板搬送のために各一対の搬送ベルトをそれぞれ同期回転駆動させるモータＭＰＡ１，ＭＰＡ２，ＭＰＡ３とを備えている。基板検出センサーＤＰＡ１，ＤＰＡ２，ＤＰＡ３のそれぞれにより基板２が検出されたときは、当該バイパス搬送部ＢＰが基板待機状態である一方、基板２が検出されないときは当該バイパス搬送部ＢＰが基板待ち状態であり、基板２が検出されない基板検出センサーＤＰＡを有するバイパス搬送部ＢＰが「基板要求信号」を当該バイパス搬送部ＢＰの上流側のバイパス搬送部ＢＰが又は接続搬送部ＣＣに出力する。なお、第３バイパス搬送部ＢＰ３で基板待機状態である場合には、「基板搬出待ち信号」を下流側の第２接続搬送部ＣＣ２に出力する。
【０２１１】
上記第２バイパスレーンＢＰＢを構成する第４〜第６バイパス搬送部ＢＰ４，ＢＰ５，ＢＰ６は、基板２の有無を検出する基板検出センサーＤＰＢ１，ＤＰＢ２，ＤＰＢ３と、第２バイパスレーンＢＰＢの基板搬送のために各一対の搬送ベルトをそれぞれ同期回転駆動させるモータＭＰＢ１，ＭＰＢ２，ＭＰＢ３とを備えている。基板検出センサーＤＰＢ１，ＤＰＢ２，ＤＰＢ３のそれぞれにより基板２が検出されたときは、当該バイパス搬送部ＢＰが基板待機状態である一方、基板２が検出されないときは当該バイパス搬送部ＢＰが基板待ち状態であり、基板２が検出されない基板検出センサーＤＰＢを有するバイパス搬送部ＢＰが「基板要求信号」を当該バイパス搬送部ＢＰの上流側のバイパス搬送部ＢＰが又は接続搬送部ＣＣに出力する。なお、第６バイパス搬送部ＢＰ６で基板待機状態である場合には、「基板搬出待ち信号」を下流側の第３接続搬送部ＣＣ３に出力する。
【０２１２】
また、各部品実装装置の制御装置１０００における上記第２実施形態の部品実装システムの特有の部分を、図２０に部分的に示す。その他の構成は、図５に示されている。図２０に示すように、各部品実装装置の制御装置１０００には、上記したように、ローダーＬと、ＹテーブルＴと、アンローダーＵと、メモリＭＥＭとが接続されており、ローダーＬとＹテーブルＴとアンローダーＵのそれぞれの駆動を、制御装置１０００により、メモリＭＥＭに記憶されたプログラムやデータなどを基に、制御することができる。
【０２１３】
上記ローダーＬは、基板２の有無を検出する基板検出センサーＤＬと、上記ローダーＬの基板搬送のために一対の搬送ベルトを同期回転駆動させるモータＭＬとを備えている。基板検出センサーＤＬにより基板２が検出されたときは、当該ローダーＬが基板待機状態である一方、基板２が検出されないときは当該ローダーＬが基板待ち状態であり、基板待ち状態のローダーＬを有する部品実装装置の制御装置１０００ＡＩ又は１０００ＡＩＩ又は１０００ＡＩＩＩ又は１０００ＢＩ又は１０００ＢＩＩ又は１０００ＢＩＩＩにより、「基板要求信号」を当該ローダーＬの上流側の装置、例えば、接続搬送部ＣＣ又はアンローダーＵに出力する。アンローダーＵが「基板要求信号」を受取った場合でかつアンローダーＵが基板２を待機させている場合には、その待機していた基板２をローダーＬに搬出する。接続搬送部ＣＣが「基板要求信号」を受取った場合には後述する基板振分け動作を行う。
【０２１４】
上記ＹテーブルＴは、基板２の有無を検出する基板検出センサーＤＴと、上記ＹテーブルＴの基板搬送のために一対の搬送ベルトを同期回転駆動させるモータＭＴとを備えている。基板検出センサーＤＴにより基板２が検出されたときは、当該ＹテーブルＴで部品実装状態又は部品実装直前若しくは直後の状態である。このとき、このＹテーブルＴの下流のアンローダーＵにも基板待機状態であるときには、ＹテーブルＴ上の実装済み基板を下流のアンローダーＵに搬出することができず、未実装基板２ｃをＹテーブルＴ上に供給することができず実装動作が停止させられてしまうため、アンローダーＵよりも下流側のローダーＬ又は接続搬送部ＣＣに「基板搬出待ち生産停止信号」を出力する。一方、基板２が検出されないときは当該ＹテーブルＴが基板待ち状態であり、基板待ち状態のＹテーブルＴを有する部品実装装置の制御装置１０００ＡＩ又は１０００ＡＩＩ又は１０００ＡＩＩＩ又は１０００ＢＩ又は１０００ＢＩＩ又は１０００ＢＩＩＩにより、「基板要求信号」を当該ＹテーブルＴの上流側のローダーＬに出力する。ローダーＬが「基板要求信号」を受取った場合でかつローダーＬが基板２を待機させている場合には、その待機していた基板２をＹテーブルＴに搬出する。ローダーＬも基板待ちの状態の場合には、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」をローダーＬの上流側の接続搬出部ＣＣに出力する。
【０２１５】
上記アンローダーＵは、基板２の有無を検出する基板検出センサーＤＵと、上記アンローダーＵの基板搬送のために一対の搬送ベルトを同期回転駆動させるモータＭＵとを備えている。基板検出センサーＤＵにより基板２が検出されたときは、当該アンローダーＵで基板待機状態であり、「基板搬出待ち信号」を下流側の接続搬送部ＣＣに出力する一方、基板２が検出されないときは当該アンローダーＵが基板待ち状態であり、基板待ち状態のアンローダーＵを有する部品実装装置の制御装置１０００ＡＩ又は１０００ＡＩＩ又は１０００ＡＩＩＩ又は１０００ＢＩ又は１０００ＢＩＩ又は１０００ＢＩＩＩにより、基板搬出可能信号を当該アンローダーＵの上流側のＹテーブルＴに出力する。ＹテーブルＴが基板搬出可能信号を受取った場合でかつ部品実装動作が完了したときのみ当該実装済み基板２ｄをＹテーブルＴからアンローダーＵに搬出する。
【０２１６】
上記メモリＭＥＭには、基板振り分け動作や部品実装動作などに必要な種々のデータやプログラムなどの情報を記憶させることができる。例えば、各接続搬送部において同時に２つ以上のレーンから「基板要求信号」、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」、「基板搬出待ち信号」、「基板搬出待ち生産停止信号」が出力されている場合、それらの信号、並びに、そのような場合での搬出すべきレーンの優先順位の情報であって、予め作業者又は実装プログラムにより決められたものを記憶するようにしてもよい。
【０２１７】
上記構成にかかる第２実施形態の部品実装システムは、以下のように動作する。
【０２１８】
まず、第１〜第３接続搬送部ＣＣ１〜ＣＣ３の動作の概略を説明したのち、詳細に部品実装システムの基板搬送動作を説明する。
【０２１９】
第１接続搬送部ＣＣ１は、第１実装レーンＪＡと第２実装レーンＪａと第１バイパスレーンＢＰＡとからそれぞれ基板が無いときに出力される「基板要求信号」を待って、当該レーンから発せられた「基板要求信号」を基にそのレーンに基板を搬送することにより、実装装置グループＡと実装装置グループＢのバランスを考慮した基板振り分け動作を行うことができる。例えば、実装装置グループＡと実装装置グループＢとで同一の部品実装基板を生産する場合であって、かつ、実装装置グループＡでの部品実装基板生産効率よりも、実装装置グループＢでの部品実装基板生産効率が高い場合には、第１バイパスレーンＢＰＡを使用して、実装装置グループＡよりも実装装置グループ Ｂに優先的に実装すべき基板（すなわち、部品実装前の基板）を搬送することにより、生産効率の観点から、実装装置グループＡと実装装置グループＢのバランスを考慮した基板振り分け動作を行うことができる。また、実装装置グループＡと実装装置グループＢとで異なる部品実装基板を生産する場合であって、かつ、実装装置グループＡでの部品実装基板生産時間よりも、実装装置グループＢでの部品実装基板生産時間が短い場合には、第１バイパスレーンＢＰＡを使用して、実装装置グループＡよりも実装装置グループ Ｂに優先的に実装すべき基板を搬送することにより、生産効率の観点から、実装装置グループＡと実装装置グループＢのバランスを考慮した基板振り分け動作を行うことができる。
【０２２０】
第２接続搬送部ＣＣ２は、第１実装レーンＪＢと第２実装レーンＪｂと第２バイパスレーンＢＰＢとからそれぞれ基板が無いときに出力される「基板要求信号」を待って、当該レーンから発せられた「基板要求信号」を基にそのレーンに基板を搬送することにより、「基板搬出待ち」、「基板搬送要求」を考慮した基板振り分け動作を行うことができる。
【０２２１】
なお、未実装基板２ｃは、第１接続搬送部ＣＣ１により、実装装置グループＡの第１又は第２実装レーンＪＡ又はＪａ又は第１バイパスレーンＢＰＡのいずれかへ搬送される。実装装置グループＡの第１又は第２実装レーンＪＡ又はＪａに搬送された未実装基板２ｃに対しては、実装装置グループＡの部品実装装置ＡＩ，ＡＩＩ，ＡＩＩＩの前側実装部Ａ１，Ａ２，Ａ３又は後側実装部ａ１，ａ２，ａ３で部品実装動作が行われる。第１バイパスレーンＢＰＡに搬送された未実装基板２ｃは、何ら部品実装動作されることなく、そのまま、第２接続搬送部ＣＣ２に向けて搬送される。なお、必要に応じて、第１バイパスレーンＢＰＡを構成する、実装装置グループＡの部品実装装置ＡＩ，ＡＩＩ，ＡＩＩＩのバイパスレーンＢＰＡの各バイパス搬送部ＢＰ１，ＢＰ２，ＢＰ３の待機位置で待機させることも可能である。また、第１バイパスレーンＢＰＡからの未実装基板２ｃは、第２接続搬送部ＣＣ２により、実装装置グループＢの第１又は第２実装レーンＪＢ又はＪｂへ搬送される。また、実装装置グループＡの第１又は第２実装レーンＪＡ又はＪａからの実装済み基板２ｄは、第２接続搬送部ＣＣ２により、第２バイパスレーンＢＰＢへ搬送される。
【０２２２】
第３接続搬送部ＣＣ３は、実装済み基板２ｄの１レーンへの統合動作を行うことができる。具体的には、実装装置グループＢの３番目の部品実装装置ＢＩＩＩの前側及び後側実装部Ｂ３，ｂ３の第１及び第２実装レーンＪＢ，Ｊｂと第２バイパスレーンＢＰＢの３つの搬送レーンからそれぞれ搬出される実装済み基板２ｄを例えばリフロー装置９０４に向けて１つの搬送レーンに統合するように基板搬送を行うことができる。ただし、後側実装部ｂ３の第２実装レーンＪｂから搬出される基板は、第２実装レーンＪｂに搬入されるとき１８０°回転させられているため、搬出後に、第３接続搬送部ＣＣ３上で１８０°回転させて元の基準位相に戻す必要があるが、第２実装レーンＪｂに搬入されるとき１８０°回転させられていない場合には、その必要はない。
【０２２３】
以下に、一例として、上記電子部品実装基板生産ラインの実装装置グループＡの第１実装レーンＪＡ、実装装置グループＡの第２実装レーンＪａ、実装装置グループＢの第１実装レーンＪＢ、実装装置グループＢの第２実装レーンＪｂのそれぞれにおいて同じ部品実装基板２を生産する場合について説明する。
【０２２４】
各実装装置グループの間には、図２１及び図２２に示すような基板回転機能付き接続搬送部ＣＣを配置して、その接続搬送部ＣＣにより、３つのレーンのいずれかから受取った基板又はバイパスレーンから受取った基板をいずれかのレーンに振り分けて搬出する基板振り分け動作、又は、３つのレーンのいずれかから受取った基板を１つの下流レーンに統合して搬出する統合動作を行う。
【０２２５】
電子部品実装基板生産ラインのラインバランスを取るために、各第２実装レーンＪａ，Ｊｂに搬入される基板２ｂは、１８０°回転を行った後、基板搬入を行うとともに、１８０°回転を行った後、基板搬出を行う。このようにすることにより、各第２実装レーンＪａ，Ｊｂでも各第１実装レーンＪＡ，ＪＢと全く同一の生産プログラムにより全く同一の部品実装動作を行うことができ、生産タクトを統一的に管理しやすくなる。
【０２２６】
この電子部品実装基板生産ラインの基本的な部品実装動作は以下の通りである。
【０２２７】
図１５に搬送ルート▲１▼及び▲２▼で示すように、印刷機９００で半田が印刷された未実装基板２ｃを、第１接続搬送部ＣＣ１を介して、実装装置グループＡの第１実装レーンＪＡ又は第２実装レーンＪａに搬出し、図１０及び図１４に示すように、前側実装部Ａ１，Ａ２，Ａ３又は後側実装部ａ１，ａ２，ａ３で部品実装動作を行う。図１６に搬送ルート▲４▼及び▲５▼で示すように、実装装置グループＡの前側実装部Ａ１，Ａ２，Ａ３又は後側実装部ａ１，ａ２，ａ３にて実装が完了した実装済み基板２ｄは、実装装置グループＡの下流側の第２接続搬送部ＣＣ２に搬出される。第２接続搬送部ＣＣ２では、実装済み基板２ｄを、実装装置グループＢの第２バイパスレーンＢＰＢに振分けて、第２バイパスレーンＢＰＢを経由して、図１７に搬送ルート(10)で示すように、実装装置グループＢの後側実装部、例えば、リフロ−装置９０４に搬出する。なお、図１０，図１４〜１６，図１８では、未実装基板２ｃが第１実装レーンＪＡ又は第２実装レーンＪａに搬出されたのちの基板を２ａ又は２ｂで示す。
【０２２８】
一方、図１５に搬送ルート▲３▼で示すように、印刷機９００で半田が印刷された未実装基板２ｃを、第１接続搬送部ＣＣ１を介して、実装装置グループＡの第１バイパスレーンＢＰＡに振り分けられ、第１バイパスレーンＢＰＡを経由して、第２接続搬送部ＣＣ２に搬送される。第２接続搬送部ＣＣ２では、未実装基板２ｃを、実装装置グループＢの第１実装レーンＪＢ又は第２実装レーンＪｂに搬出し、図１０に示すように、前側実装部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３又は後側実装部ｂ１，ｂ２，ｂ３で部品実装動作を行う。図１６に搬送ルート▲６▼及び▲７▼で示すように、実装装置グループＢの前側実装部Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３又は後側実装部ｂ１，ｂ２，ｂ３にて実装が完了した実装済み基板２ｄは、実装装置グループＢの下流側の第３接続搬送部ＣＣ３に搬出される。第３接続搬送部ＣＣ３では、実装済み基板２ｄを、図１７に搬送ルート▲８▼及び▲９▼で示すように、実装装置グループＢの後側実装部、例えば、リフロ−装置９０４に搬出する。なお、図１０，図１５〜図１８では、未実装基板２ｃが第１実装レーンＪＢ又は第２実装レーンＪｂに搬出されたのちの基板を２ａ又は２ｂで示す。
【０２２９】
第３接続搬送部ＣＣ３にて、実装装置グループＢの第１実装レーンＪＢ及び第２実装レーンＪｂ、第２バイパスレーンＢＰＢから搬出された基板２ｂは、後側実装部、例えば、リフロ−装置９０４に搬入される。
【０２３０】
第３接続搬送部ＣＣ３にて、実装装置グループＢの第２実装レーンＪｂから搬出される基板２ｂは、第３接続搬送部ＣＣ３上で１８０°回転を行った後、後側実装部、例えば、リフロ−装置９０４に搬入される。
【０２３１】
例えば、実装装置グループＡで、基板の機種切換えや不足部品の補充などの段取り代えしている間に、実装装置グループＢにて生産を続けるため、第１バイパスレーンＢＰＡの第１，第２バイパス搬送部ＢＰ１，ＢＰ２は、第１接続搬送部ＣＣ１にて動作制御を行うとともに、第３バイパス搬送部ＢＰ３は、第２接続搬送部ＣＣ２にて動作制御を行う。また、電源供給も第１接続搬送部ＣＣ１と第２接続搬送部ＣＣ２からそれぞれ行い、実装装置グループＡの電子部品実装装置ＡＩ，ＡＩＩ，ＡＩＩＩが全て電源オフでも第１バイパスレーンＢＰＡの第１〜第３バイパス搬送部ＢＰ１，ＢＰ２，ＢＰ３の稼動は可能となる。
【０２３２】
なお、各接続搬送部ＣＣによる基板搬送動作は、電子部品実装基板生産ラインのラインタクト（すなわち、各部品実装装置、印刷機９００、リフロー装置９０４での各動作のうち最も長い時間かかる動作のタクト、例えば、ここでは、リフロ−装置９０４から実装済み基板２ｄがリフロー工程を経て搬出されるタクト）以下で終了するようにすれば、基板搬送動作により生産効率を低下させないようにすることができる。
【０２３３】
上記各接続搬送部ＣＣでの基板振り分け及び統合動作について、以下に、詳述する。
【０２３４】
まず、第１接続搬送部ＣＣ１の基板振り分け機能の基本ルールについて説明する。
【０２３５】
前提として、実装装置グループＡの最も上流の部品実装装置ＡＩの第１接続搬送部ＣＣ１に隣接する搬送レーン（第１実装レーンＪＡのローダーＬＡ１、第２実装レーンＪａローダーＬａ１、第１バイパスレーンＢＰＡの第１バイパス搬送部ＢＰ１）に保持又は待機する基板２が無い場合（基板検出センサーにより基板無しを検出した場合）には、その基板無しのレーンから「基板要求信号」が第１接続搬送部ＣＣ１の制御部に入力される。
【０２３６】
第１接続搬送部ＣＣ１は、搬送レーン（第１実装レーンＪＡのローダーＬＡ１、第２実装レーンＪａローダーＬａ１、第１バイパスレーンＢＰＡの第１バイパス搬送部ＢＰ１）から「基板要求信号」が来た場合（「基板要求信号」がオンしている場合）に、「基板要求信号」を出力したレーンに対して基板２を流す。よって、「基板要求信号」に基き、搬送ルート▲１▼，▲２▼，▲３▼のいずれか１つを選択して、選択された搬送ルートに沿って基板２を搬送する。もし、同時に２つ以上のレーンから「基板要求信号」が来た場合（すなわち、同時に２つ以上の「基板要求信号」がオンしている場合）は、予め作業者又は実装プログラムにより決められた優先順位に従って、基板２を順次レーンに搬送する。この優先順位が、例えば、第１実装レーンＪＡ、第２実装レーンＪａ、第１バイパスレーンＢＰＡの順の場合でかつこれら３つのレーンから「基板要求信号」が来た場合には、この順番にて基板２をレーンに流す。この優先順位は、第１接続搬送部ＣＣ１にて、プログラムにて変更・追加できることが好ましい。なお、第１バイパスレーンＢＰＡから出力される「基板要求信号」は、第１バイパスレーンＢＰＡ内すなわち第１〜第３バイパス搬送部ＢＰ１〜ＢＰ３にストック可能な枚数分（第２実施形態では３枚）の基板が無い場合に出力される。
【０２３７】
第１接続搬送部ＣＣ１での「基板要求信号」の有無のチェックは、第１接続搬送部ＣＣ１が基板搬送を行っていないタイミング（言い換えれば、基板検出センサーＤＣ１で基板を検出していないタイミング）にて行う。すなわち、基板搬送動作中には第１接続搬送部ＣＣ１は全くチェックは行わずに、第１接続搬送部ＣＣ１での基板搬送動作が終了したタイミングで、第１接続搬送部ＣＣ１は「基板要求信号」のチェックを行う。基板搬送動作を行っていないときには、常時、「基板要求信号」のチェックを第１接続搬送部ＣＣ１は行う。但し、「基板要求信号」のチェックを行った時点で２つ以上の「基板要求信号」が来ている場合には、「基板要求信号」を出力しているレーンの全てに基板を順次搬送した後、再度「基板要求信号」のチェックを行う。但し、この動作は、後述する「基板搬出待ち生産停止信号」、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」が出力されてない場合である。
【０２３８】
このように第１接続搬送部ＣＣ１に基板振り分け動作を行わせる結果、実装装置グループＡの第１実装レーンＪＡ及び第２実装レーンＪａに対してバランス良く基板２を振り分けることができる。もし、このような振分け動作を行わない場合には、例えば、常に、先に「基板要求信号」が来たレーンのみに基板を搬送していると、第１実装レーンＪＡ及び第２実装レーンＪａのいずれか一方のレーンのみに偏って基板２を搬出することになり、ラインバランスを損なうことになる。
【０２３９】
ただし、第１実装レーンＪＡ又は第２実装レーンＪａのいずれかで基板の機種切換えや不足部品の補充などの段取り代えしている間は、当該レーンへの基板搬出停止信号を第１接続搬送部ＣＣ１の制御部に入力して、第１接続搬送部ＣＣ１から、段取り代え中のレーンへ基板が搬出されないようにするとともに、段取り代え中のレーンからの「基板要求信号」の出力のチェックも行わないようにしてもよい。
【０２４０】
次に、第２接続搬送部ＣＣ２の基板振り分け機能の基本ルールについて説明する。
【０２４１】
前提として、実装装置グループＢの最も上流の部品実装装置ＢＩの第２接続搬送部ＣＣ２に隣接する搬送レーン（第１実装レーンＪＢのローダーＬＢ１、第２実装レーンＪｂ、ローダーＬｂ１、第２バイパスレーンＢＰＢの第４〜第６バイパス搬送部ＢＰ４〜ＢＰ６）に保持又は待機する基板２が無い場合（基板検出センサーにより基板無しを検出した場合）には、その基板無しのレーンから「基板要求信号」が第２接続搬送部ＣＣ２の制御部に入力される。
【０２４２】
第２接続搬送部ＣＣ２は、搬送レーン（第１実装レーンＪＢのローダーＬＢ１、第２実装レーンＪｂ、ローダーＬｂ１、第２バイパスレーンＢＰＢの第４バイパス搬送部ＢＰ４）から「基板要求信号」が来た場合（「基板要求信号」がオンしている場合）に、「基板要求信号」を出力したレーンに対して基板２を流す。よって、「基板要求信号」に基き、搬送ルート▲４▼，▲５▼，▲６▼，▲７▼のいずれか１つを選択して、選択された搬送ルートに沿って基板２を搬送する。もし、同時に２つ以上のレーンから「基板要求信号」が来た場合（すなわち、同時に２つ以上の「基板要求信号」がオンしている場合）は、予め作業者又は実装プログラムにより決められた優先順位に従って、基板２を順次レーンに搬送する。この優先順位が、例えば、第１実装レーンＪＢ、第２実装レーンＪｂ、第２バイパスレーンＢＰＢの順の場合でかつこれら３つのレーンから「基板要求信号」が来た場合には、この順番にて基板２をレーンに流す。この優先順位は、第２接続搬送部ＣＣ２にて、プログラムにて変更・追加できることが好ましい。なお、第２バイパスレーンＢＰＢから出力される「基板要求信号」は、第２バイパスレーンＢＰＢ内すなわち第４〜第６バイパス搬送部ＢＰ４〜ＢＰ６にストック可能な枚数分（第２実施形態では３枚）の基板が無い場合に出力される。
【０２４３】
第２接続搬送部ＣＣ２での「基板要求信号」の有無のチェックは、第２接続搬送部ＣＣ２が基板搬送を行っていないタイミング（言い換えれば、基板検出センサーＤＣ２で基板を検出していないタイミング）にて行う。すなわち、基板搬送動作中には第２接続搬送部ＣＣ２は全くチェックは行わずに、第２接続搬送部ＣＣ２での基板搬送動作が終了したタイミングで、第２接続搬送部ＣＣ２は「基板要求信号」のチェックを行う。基板搬送動作を行っていないときには、常時、「基板要求信号」のチェックを第２接続搬送部ＣＣ２は行う。但し、「基板要求信号」のチェックを行った時点で２つ以上の「基板要求信号」が来ている場合には、「基板要求信号」を出力しているレーンの全てに基板を順次搬送した後、再度「基板要求信号」のチェックを行う。但し、この動作は、後述する「基板搬出待ち生産停止信号」、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」が出力されてない場合である。
【０２４４】
このように第２接続搬送部ＣＣ２に基板振り分け動作を行わせる結果、実装装置グループＢの第１実装レーンＪＢ及び第２実装レーンＪｂに対してバランス良く基板２を振り分けることができる。もし、このような振分け動作を行わない場合には、例えば、常に、先に「基板要求信号」が来たレーンのみに基板を搬送していると、第１実装レーンＪＢ及び第２実装レーンＪｂのいずれか一方のレーンのみに偏って基板２を搬出することになり、ラインバランスを損なうことになる。
【０２４５】
ただし、第１実装レーンＪＢ又は第２実装レーンＪｂのいずれかで基板の機種切換えや不足部品の補充などの段取り代えしている間は、当該レーンへの基板搬出停止信号を第２接続搬送部ＣＣ２の制御部に入力して、第２接続搬送部ＣＣ２から、段取り代え中のレーンへ基板が搬出されないようにするとともに、段取り代え中のレーンからの「基板要求信号」の出力のチェックも行わないようにしてもよい。
【０２４６】
次に、第３接続搬送部ＣＣ３の基板振り分け機能の基本ルールについて説明する。
【０２４７】
前提として、第３接続搬送部ＣＣ３に隣接しかつ実装装置グループＢの最も下流の部品実装装置ＢＩＩＩの第１実装レーンＪＢのアンローダーＵＢ３、部品実装装置ＢＩＩＩの第２実装レーンＪｂのアンローダーＵｂ３、第２バイパスレーンＢＰＢの第６バイパス搬送路ＢＰ６の搬送レーンから「基板搬出待ち信号」が来た場合に、「基板搬出待ち信号」を出力した搬送レーンの実装済み基板２ｄを流す。よって、「基板搬出待ち信号」に従い、搬送ルート▲８▼、▲９▼、(10)の選択を行い、リフロー装置９０４に向けて実装済み基板２ｄの搬送を行う。
【０２４８】
第１実装レーンＪＢ及び第２実装レーンＪｂの「基板搬出待ち信号」は、第１実装レーンＪＢ及び第２実装レーンＪｂのアンローダーＵＢ３，Ｕｂ３の「基板待機位置」に基板がある場合に出力される。
【０２４９】
第２バイパスレーンＢＰＢの「基板搬出待ち信号」は、第１バイパスレーンＢＰＢの第６バイパス搬送部ＢＰ６の基板搬出位置に基板２がある場合に出力される。
【０２５０】
「基板搬出待ち信号」が複数出力されている場合は、決められた優先順位に従って基板搬送を行う。第２実装レーンＪａより出力された基板は、第３接続搬送部ＣＣ３で１８０°回転させた後、リフロ−装置９０４に搬入する。
【０２５１】
次に、上記各接続搬送部ＣＣの基板振り分け機能の基本ルールに加えて、実装装置グループＡ、実装装置グループＢのラインバランスを考慮した基板振り分け動作について説明する。
【０２５２】
まず、実装装置グループＡの最上流側の第１接続搬送部ＣＣ１では、実装装置グループＡの第１実装レーンＪＡ及び第２実装レーンＪａ、実装装置グループＢの第１実装レーンＪＡ及び第２実装レーンＪａの生産状態を把握して基板振り分けを行わなければ、電子部品実装基板生産ラインのラインバランスが悪くなり生産性の向上が行えない。そのため、いくつかの運用ルールに従い、振り分け動作させる必要がある。
【０２５３】
第１接続搬送部ＣＣ１の動作運用ルールとしては、以下のようなものである。
【０２５４】
第１接続搬送部ＣＣ１は、実装装置グループＡの最上流側の実装装置ＡＩの第１実装レーンＪＡのローダーＬＡ１、第２実装レーンＪａローダーＬａ１、第１バイパスレーンＢＰＡの第１バイパス搬送部ＢＰ１の搬送レーンより「基板要求信号」が来た場合に基板を流す。
【０２５５】
同時に２つ以上の「基板要求信号」が来た場合には、決められた優先順位に従い、基板搬送する。
【０２５６】
「基板要求信号」のチェックは、第１接続搬送部ＣＣ１が基板搬送を行っていない間に行う。
【０２５７】
さらに、実装装置グループＡの最も上流側の部品実装装置ＡＩの第１実装レーンＪＡのローダーＬＡ１とその下流のＹテーブルＴＡ１の両方に基板が無い場合、又は、実装装置グループＡの最も上流側の部品実装装置ＡＩの第２実装レーンＪａのローダーＬａ１とその下流のＹテーブルＴａ１の両方に基板が無い場合には、部品実装装置ＡＩの制御装置１０００ＡＩから「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」をローダーＬＡ１，Ｌａ１の上流側の第１接続搬出部ＣＣ１に出力する。
【０２５８】
「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」が第１接続搬出部ＣＣ１に来た場合には、部品実装装置ＡＩが基板搬入待ちで生産が止まっている状態を意味し、ローダーＬＡ１，Ｌａ１でのみ基板が無いことを意味する「基板要求信号」より優先して、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」を出力しているレーンに基板を流す。
【０２５９】
また、第１バイパスレーンＢＰＡからも「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」が出力される。すなわち、第１バイパスレーンＢＰＡの下流側の実装装置グループＢの最も上流側の部品実装装置ＢＩの第１実装レーンＪＢのローダーＬＢ１とその下流のＹテーブルＴＢ１の両方に基板が無い場合、又は、実装装置グループＢの最も上流側の部品実装装置ＢＩの第２実装レーンＪｂのローダーＬｂ１とその下流のＹテーブルＴｂ１の両方に基板が無い場合に、部品実装装置ＢＩの制御装置１０００ＢＩから「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」をローダーＬＢ１，Ｌｂ１の上流側の第２接続搬出部ＣＣ２に出力する。信号を受け取った第２接続搬送部ＣＣ２は、当該信号を実装装置グループＡの第１バイパスレーンＢＰＡに出力する。実装装置グループＡの第１バイパスレーンＢＰＡは、第１接続搬送部ＣＣ１に上記「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」の出力を行う。
【０２６０】
「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」が第１バイパスレーンＢＰＡから第１接続搬出部ＣＣ１に来た場合には、部品実装装置ＢＩが基板搬入待ちで生産が止まっている状態を意味し、ローダーＬＡ１，Ｌａ１でのみ基板が無いことを意味する「基板要求信号」より優先して、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」を出力している第１バイパスレーンＢＰＡに基板を流す。
【０２６１】
図１１に、第１接続搬送部ＣＣ１の具体的な振り分け動作のフローチャートを示す。
【０２６２】
ステップＳ１において、搬送動作命令がオンか否かを判断する。すなわち、搬送動作を行ってもよいか否かをまず判断し、搬送動作を行ってもよい場合のみステップＳ２に進み、以下の基板搬送動作を行う。搬送動作命令がオンでない場合には、エンドとして、第１接続搬送部ＣＣ１による基板搬入動作をエンド停止させる。搬送動作命令がオンでない場合とは、例えば、部品供給部への部品供給やメインテナンスなどの何らかの理由により部品実装装置の駆動を停止させている場合である。このような場合には基板が搬入されるないようにするために、このような判断を行っている。
【０２６３】
次いで、ステップＳ２において、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」がオンである搬送ルートが有るか否かを判断する。具体的には、実装装置グループＡの第１実装レーンＪＡと第２実装レーンＪａと第１バイパスレーンＢＰＡとのいずれかから「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」が来たか否かを判断する。
【０２６４】
ステップＳ２で「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」がオンである搬送ルートが有る場合には、ステップＳ３において、ステップＳ２の条件に適合する全ての搬送ルートに基板搬送を行う。その後、ステップＳ１に戻る。すなわち、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」がオンである搬送ルートが有る場合には、優先順位に従い、この条件に適合する全ての搬送ルートに基板を搬送し、搬送終了後、再度、ステップＳ１及びステップＳ２の処理を行う。
【０２６５】
ステップＳ２で「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」がオンである搬送ルートが無い場合には、ステップＳ４において、「基板要求信号」がオンである搬送ルートが有るか否かを判断する。すなわち、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」が出力されていない場合は、「基板要求信号」がオンしている搬送ルートの検索を行う。具体的には、実装装置グループＡの第１実装レーンＪＡと第２実装レーンＪａと第１バイパスレーンＢＰＡとのいずれかから「基板要求信号」が来たか否かを判断する。「基板要求信号」がオンである搬送ルートが無い場合には、ステップＳ１に戻る。
【０２６６】
ステップＳ４で「基板要求信号」がオンである搬送ルートが有る場合には、ステップＳ５において、ステップ４の条件に適合する搬送ルートをメモリＭＥＭに搬送ルート情報として登録する。
【０２６７】
次いで、ステップＳ６において、優先順位が１番高い搬送ルートに基板搬送を行い、搬送した搬送ルートのメモリＭＥＭ内の搬送ルート情報を削除する。
【０２６８】
次いで、ステップＳ７において、ステップ５で登録した搬送ルート情報がメモリＭＥＭ内に残っているか否かを判断する。ステップ５で登録した搬送ルート情報がメモリＭＥＭ内に残っていない場合には、ステップＳ１に戻る。
【０２６９】
ステップ５で登録した搬送ルート情報がメモリＭＥＭ内が残っているとステップＳ７で判断した場合には、ステップＳ８において、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」がオンである搬送ルートが有るか否かを判断する。
【０２７０】
ステップＳ８で「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」がオンである搬送ルートが有る場合には、ステップＳ９において、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」がオンである搬送ルート全てに基板搬送を行い、搬送した基板搬送ルートの搬送ルート情報をメモリＭＥＭ内から削除する。その後、ステップＳ７に戻る。
【０２７１】
ステップＳ８で「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」がオンである搬送ルートが無い場合にはステップＳ６に戻る。
【０２７２】
次に、実装装置グループＡの下流側の第２接続搬送部ＣＣ２は、実装装置グループＡの第１及び第２実装レーンＪＡ，Ｊａにて生産された実装済み基板２ｄを実装装置グループＢの第２バイパスレーンＢＰＢに搬出する一方、実装装置グループＡの第１バイパスレーンＢＰＡを通過してきた未実装基板２ｃを実装装置グループＢの第１及び第２実装レーンＪＢ，Ｊｂに振り分ける必要がある。実装装置グループＡの第１実装レーンＪＡ及び第２実装レーンＪａの搬出が長時間されないときには、実装済み基板２ｄが搬出できず、実装装置グループＡの生産が停止する。また、実装装置グループＢに未実装基板２ｃが長時間搬入されないと、基板待ちで実装装置グループＢの生産が停止する。そのため、第２接続搬送部ＣＣ２は、実装装置グループＡの生産済み基板２ｄの待ち状況と、実装装置グループＢの未実装基板２ｃの搬入状況を考慮して、実装装置グループＡからの基板搬出、実装装置グループＢへの基板搬入を行う必要がある。
【０２７３】
第２接続搬送部ＣＣ２の動作運用ルールとしては、以下のようなものである。
【０２７４】
第２接続搬送部ＣＣ２は、搬送レーンからの「基板要求信号」、「基板搬出待ち信号」を考慮し、搬送ルート▲４▼、▲５▼、▲６▼、▲７▼の選択を行い、基板搬送を行う。
【０２７５】
搬送ルートは、プログラムにて変更・追加可能とする。
【０２７６】
実装装置グループＢの最も上流側の部品実装装置ＢＩの第１実装レーンＪＢのローダーＬＢ１に基板が無い場合、又は、実装装置グループＢの最も上流側の部品実装装置ＢＩの第２実装レーンＪｂのローダーＬｂ１に基板が無い場合には、部品実装装置ＢＩの制御装置１０００ＢＩから「基板要求信号」をローダーＬＢ１，Ｌｂ１の上流側の第２接続搬出部ＣＣ２に出力する。
【０２７７】
さらに、実装装置グループＢの最も上流側の部品実装装置ＢＩの第１実装レーンＪＢのローダーＬＢ１とその下流のＹテーブルＴＢ１の両方に基板が無い場合、又は、実装装置グループＢの最も上流側の部品実装装置ＢＩの第２実装レーンＪｂのローダーＬｂ１とその下流のＹテーブルＴｂ１の両方に基板が無い場合には、部品実装装置ＢＩの制御装置１０００ＢＩから「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」をローダーＬＢ１，Ｌｂ１の上流側の第２接続搬出部ＣＣ２に出力する。
【０２７８】
また、実装装置グループＡの最も下流側の部品実装装置ＡＩＩＩの第１実装レーンＪＡのアンローダーＵＡ３とその上流のＹテーブルＴＡ３の両方に基板が有る場合、又は、実装装置グループＡの最も下流側の部品実装装置ＡＩＩＩの第２実装レーンＪａのアンローダーＵａ３とその上流のＹテーブルＴａ３の両方に基板が有る場合には、部品実装装置ＡＩＩＩの制御装置１０００ＡＩＩＩから「基板搬出待ち生産停止信号」をアンローダーＵＡ３，Ｕａ３の下流側の第２接続搬出部ＣＣ２に出力する。これは、基板搬出が行われないため、部品実装装置ＡＩＩＩで生産が停止している状態を意味する。
【０２７９】
また、実装装置グループＡの最も下流側の部品実装装置ＡＩＩＩの第１実装レーンＪＡのアンローダーＵＡ３に基板が有る場合、又は、実装装置グループＡの最も下流側の部品実装装置ＡＩＩＩの第２実装レーンＪａのアンローダーＵａ３に基板が有る場合には、部品実装装置ＡＩＩＩの制御装置１０００ＡＩＩＩから「基板搬出待ち信号」をアンローダーＵＡ３，Ｕａ３の下流側の第２接続搬出部ＣＣ２に出力する。
【０２８０】
第２接続搬送部ＣＣ２は、実装装置グループＢからの「基板要求信号」、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」、実装装置グループＡからの「基板搬出待ち信号」、「基板搬出待ち生産停止信号」を考慮して、図１６の▲４▼〜▲７▼のどの搬送ルートに基板搬送を行うか決定をする。
【０２８１】
ただし、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」、「基板搬出待ち生産停止信号」が出力されている搬送ルートを優先して、基板搬送を行う。２つ以上搬送ルートから出力されている場合は、決められた優先順位に従って、基板搬送を行う。
【０２８２】
さらに、第２バイパスレーンＢＰＢにストックできる基板枚数分、第２バイパスレーンＢＰＢ内すなわち第２バイパスレーンＢＰＢの第４〜第６バイパス搬送部ＢＰ４〜ＢＰ６に基板２ｄが存在しない場合に、第２バイパスレーンＢＰＢの第４〜第６バイパス搬送部ＢＰ４〜ＢＰ６から「基板要求信号」が出力される。
【０２８３】
また、第１バイパスレーンＢＰＡの第３バイパス搬出部ＢＰ３の基板搬出待機位置に基板がある場合、第１バイパスレーンＢＰＡから「基板搬出待ち信号」が出力される。
【０２８４】
図１２に、第２接続搬送部ＣＣ２の具体的な振り分け動作のフローチャートを示す。
【０２８５】
ステップＳ１１において、搬送動作命令がオンか否かを判断する。すなわち、搬送動作を行ってもよいか否かをまず判断し、搬送動作を行ってもよい場合のみステップＳ１２に進み、以下の基板搬送動作を行う。搬送動作命令がオンでない場合には、エンドとして、第２接続搬送部ＣＣ２による基板搬入動作をエンド停止させる。搬送動作命令がオンでない場合とは、例えば、部品供給部への部品供給やメインテナンスなどの何らかの理由により部品実装装置の駆動を停止させている場合である。このような場合には基板が搬入されるないようにするために、このような判断を行っている。
【０２８６】
次いで、ステップＳ１２において、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」又は「基板待ち生産停止信号」がオンで且つ「基板要求信号」、「基板搬出待ち信号」が共にオンである搬送ルートが有るか否かを判断する。具体的には、実装装置グループＢの第１実装レーンＪＢと第２実装レーンＪｂと第２バイパスレーンＢＰＢとのいずれかから「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」と「基板要求信号」が来たか否か、実装装置グループＡの第１実装レーンＪＡと第２実装レーンＪａと第１バイパスレーンＢＰＡとのいずれかから「基板待ち生産停止信号」と「基板搬出待ち信号」が来たか否かを判断する。
【０２８７】
ステップＳ１２で「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」または基板待ち生産停止信号がオンで且つ「基板要求信号」、「基板搬出待ち信号」が共にオンである搬送ルートが有る場合には、ステップＳ１３において、ステップＳ１２の条件に適合する全ての搬送ルートに、予め決められた優先順位に従い、基板搬送を行う。その後、ステップＳ１１に戻る。
【０２８８】
ステップＳ１２で「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」または基板待ち生産停止信号がオンで且つ「基板要求信号」、「基板搬出待ち信号」が共にオンである搬送ルートが無い場合には、ステップＳ１４において、「基板要求信号」または「基板搬出待ち信号」がオンである搬送ルートが有るか否かを判断する。具体的には、実装装置グループＢの第１実装レーンＪＢと第２実装レーンＪｂと第２バイパスレーンＢＰＢとのいずれかから「基板要求信号」が来たか否か、実装装置グループＡの第１実装レーンＪＡと第２実装レーンＪａと第１バイパスレーンＢＰＡとのいずれかから「基板搬出待ち信号」が来たか否かを判断する。「基板要求信号」または「基板搬出待ち信号」がオンである搬送ルートが無い場合には、ステップＳ１１に戻る。
【０２８９】
ステップＳ１４で「基板要求信号」または「基板搬出待ち信号」がオンである搬送ルートが有る場合には、ステップＳ１５において、ステップＳ１４の条件に適合する搬送ルートを搬送ルート情報としてメモリＭＥＭ内に登録する。
【０２９０】
次いで、ステップＳ１６において、優先順位が１番高い搬送ルートに基板搬送をし、搬送した搬送ルートの搬送ルート情報をメモリＭＥＭ内から削除する。
【０２９１】
次いで、ステップＳ１７において、ステップＳ１４で登録した搬送ルート情報がメモリＭＥＭ内に有るか否かを判断する。ステップＳ１４で登録した搬送ルート情報がメモリＭＥＭ内に無い場合には、ステップＳ１１に戻る。
【０２９２】
ステップＳ１４で登録した搬送ルート情報がメモリＭＥＭ内に有る場合には、ステップＳ１８において、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」または「基板搬出待ち生産停止信号」がオンである搬送ルートが有るか否かを判断する。
【０２９３】
ステップＳ１８で「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」または「基板搬出待ち生産停止信号」がオンである搬送ルートが有る場合には、ステップＳ１９において、ステップＳ１８の条件に適合する搬送ルート全てに基板搬送を行い、搬送した基板搬送ルートの搬送ルート情報をメモリＭＥＭ内から削除する。その後、ステップＳ１７に戻る。
【０２９４】
ステップＳ１８で「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」または「基板搬出待ち生産停止信号」がオンである搬送ルートが無い場合には、ステップＳ１６に戻る。
【０２９５】
次に、第３接続搬送部ＣＣ３の動作運用ルールとしては、以下のようなものである。
【０２９６】
実装装置グループＢの第１実装レーンＪＢのアンローダーＵＢ３、部品実装装置ＢＩＩＩの第２実装レーンＪｂのアンローダーＵｂ３、第２バイパスレーンＢＰＢの第６バイパス搬送路ＢＰ６の搬送レーンからの「基板搬出待ち信号」に従い、搬送ルート▲８▼、▲９▼、(10)の選択を行い、実装済み基板２ｄの搬送を行う。
【０２９７】
「基板搬出待ち信号」が複数出力されている場合は、決められた優先順位に従って基板搬送を行う。
【０２９８】
実装装置グループＢの第２実装レーンＪｂより出力された基板は、第３接続搬送部ＣＣ３で１８０°回転させた後、リフロ−装置９０４に搬入する。
【０２９９】
また、実装装置グループＢの最も下流側の部品実装装置ＢＩＩＩの第１実装レーンＪＢのアンローダーＵＢ３とその上流のＹテーブルＴＢ３の両方に基板が有る場合、又は、実装装置グループＢの最も下流側の部品実装装置ＢＩＩＩの第２実装レーンＪｂのアンローダーＵｂ３とその上流のＹテーブルＴｂ３の両方に基板が有る場合には、部品実装装置ＢＩＩＩの制御装置１０００ＢＩＩＩから「基板搬出待ち生産停止信号」をアンローダーＵＢ３，Ｕｂ３の下流側の第３接続搬出部ＣＣ３に出力する。これは、基板搬出が行われないため、部品実装装置ＢＩＩＩで生産が停止している状態を意味する。
【０３００】
さらに、第２バイパスレーンＢＰＢにストックできる基板枚数分だけ既に基板が待機しており、実装装置グループＡの最も下流側の部品実装装置ＡＩＩＩの第１実装レーンＪＡのアンローダーＵＡ３とその上流のＹテーブルＴＡ３又は第２実装レーンＪａのアンローダーＵａ３とその上流のＹテーブルＴａ３に基板が有る場合、「基板搬出待ち生産停止信号」が出力される。これは、基板搬出が行われないため、部品実装装置ＡＩＩＩで生産が停止している状態を意味する。
【０３０１】
図１３に、第３接続搬送部ＣＣ３の具体的な振り分け動作のフローチャートを示す。
【０３０２】
ステップＳ２１において、搬送動作命令がオンか否かを判断する。すなわち、搬送動作を行ってもよいか否かをまず判断し、搬送動作を行ってもよい場合のみステップＳ２２に進み、以下の基板搬送動作を行う。搬送動作命令がオンでない場合には、エンドとして、第３接続搬送部ＣＣ３による基板搬入動作をエンド停止させる。搬送動作命令がオンでない場合とは、例えば、部品供給部への部品供給やメインテナンスなどの何らかの理由により部品実装装置の駆動を停止させている場合である。このような場合には基板が搬入されるないようにするために、このような判断を行っている。
【０３０３】
次いで、ステップＳ２２において、「基板搬出待ち生産停止信号」がオンである搬送ルートが有るか否かを判断する。具体的には、実装装置グループＢの最も下流側の部品実装装置ＢＩＩＩの第１実装レーンＪＢ、又は、実装装置グループＢの最も下流側の部品実装装置ＢＩＩＩの第２実装レーンＪｂ、又は、第２バイパスレーンＢＰＢから「基板搬出待ち生産停止信号」が来たか否かを判断する。
【０３０４】
ステップＳ２２で「基板搬出待ち生産停止信号」がオンである搬送ルートが有る場合には、ステップＳ２３において、ステップＳ２２の条件に適合する全ての搬送ルートに、優先順位に従って、基板搬送を行う。
【０３０５】
ステップＳ２２で「基板搬出待ち生産停止信号」がオンである搬送ルートが無い場合には、ステップＳ２４において、「基板搬出待ち信号」がオンである搬送ルートが有るか否かを判断する。すなわち、「基板搬出待ち生産停止信号」が出力されていない場合は、「基板搬出待ち信号」がオンしている搬送ルートの検索を行う。ステップＳ２４において、「基板搬出待ち信号」がオンである搬送ルートが無い場合には、ステップＳ２１に戻る。
【０３０６】
ステップＳ２４において、「基板搬出待ち信号」がオンである搬送ルートが有る場合には、ステップＳ２５において、ステップＳ２４の条件に適合する搬送ルートを搬送ルート情報としてメモリＭＥＭ内に登録する。
【０３０７】
次いで、ステップＳ２６において、優先順位が１番高い搬送ルートに基板搬送をし、搬送した搬送ルートの搬送ルート情報をメモリＭＥＭ内から削除する。
【０３０８】
次いで、ステップＳ２７において、ステップＳ２４で登録した搬送ルート情報がメモリＭＥＭ内に有るか否かを判断する。ステップＳ２４で登録した搬送ルート情報がメモリＭＥＭ内に無い場合には、ステップＳ２１に戻る。
【０３０９】
ステップＳ２４で登録した搬送ルート情報がメモリＭＥＭ内に有る場合には、ステップＳ２８において、「基板搬出待ち生産停止信号」がオンである搬送ルートが有るか否かを判断する。ステップＳ２８で「基板搬出待ち生産停止信号」がオンである搬送ルートが無い場合には、ステップＳ２６に戻る。
【０３１０】
ステップＳ２８で「基板搬出待ち生産停止信号」がオンである搬送ルートが有る場合には、ステップＳ２９において、「基板搬出待ち生産停止信号」がオンである搬送ルート全てに基板搬送を行い、搬送した基板搬送ルートの搬送ルート情報をメモリＭＥＭ内から削除する。その後、ステップＳ２７に戻る。
【０３１１】
なお、上記第１〜３接続搬送部ＣＣ１〜ＣＣ３と第１，２バイパスレーンＢＰＡ，ＢＰＢとの使用により、電子部品実装装置トラブル時に当該トラブルの生じた電子部品実装装置を回避するような基板搬送動作をも行うことができる。
【０３１２】
上記したように第２実施形態の部品実装システムによれば、各部品実装装置及び各バイパイレーンＢＰからの基板搬送要求に対して、各バイパイレーンＢＰ及び各接続搬送部ＣＣを上記したように動作させることにより、生産効率の観点から見て最適な搬送レーンに未実装基板２ｃを振り分けて搬送させることできるとともに、生産効率の観点から見て最適な搬送レーンから実装済み基板２ｄを搬出させ、１つの搬送レーンに統合して搬送することができる。
【０３１３】
特に、実装装置グループＡ及び実装装置グループＢ内の各電子部品実装装置の稼動状態を考慮して基板振り分けを行うことにより、各電子部品実装装置で基板待ちの状態で停止することを最小限に防止することができる。
【０３１４】
各電子部品実装装置などからの「基板要求信号」及び「基板搬出待ち信号」を考慮して基板振り分けるとともに、電子部品実装基板生産ラインのラインバランスをとるために、「Ｙテーブル及びローダー基板無し信号」及び「基板搬出待ち生産停止信号」も考慮して基板振り分けを行うことにより、上記した生産効率の観点から見た最適な基板搬送を実現することができる。
【０３１５】
なお、図１８に示すように、第２接続搬送部ＣＣ２の例えば前側に不良品搬出部ＢＤを配置して、実装装置グループＡの部品実装装置での部品実装動作中に不良基板が発生した場合に、第２接続搬送部ＣＣ２を通過させるとき、第２接続搬送部ＣＣ２の下流側にその不良基板を搬送するのではなく、第２接続搬送部ＣＣ２を９０度回転させて、不良品搬出部ＢＤ内に不良基板を搬出するようにしてもよい。同様な不良品搬出部ＢＤを、第３接続搬送部ＣＣ３の例えば前側に配置して、実装装置グループＢの部品実装装置での部品実装動作中に発生した不良基板を搬出するようにしてもよい。
【０３１６】
なお、上記生産ラインの構成は一例であって、すべての部品実装装置に前側実装部と後側実装部とを備える必要があるのではなく、１つの実装部とバイパスレーンとから構成する部品実装装置を連結した生産ライン、前側実装部と後側実装部とバイパスレーンとを備える部品実装装置と、１つの実装部とバイパスレーンとから構成する部品実装装置とが混在する生産ラインなどにも適用することができる。
【０３１７】
また、基板搬送方向も一方向のみならず、途中で複数に分岐させたり、一部逆方向に搬送されたり、生産ラインの仕様に応じて適宜変更することもできる。
【０３１８】
また、上記各バイパスレーンは、前側実装部と後側実装部との中間部に配置されるものに限らず、前側実装部又は後側実装部の上方又は下方、又は、前側実装部よりも前側又は後側実装部よりも後側に配置されてもよい。各バイパスレーンは、上記第１実装搬送路すなわち第１実装レーン及び上記第２実装搬送路すなわち第２実装レーンと大略平行でかつ上記第１実装搬送路及び上記第２実装搬送路とは別個独立しておればよい。
【０３１９】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【０３２０】
本発明によれば、１台の部品実装装置において、基板の部品実装作業領域を第１部品実装作業領域と第２部品実装作業領域とに２分割し、第１部品実装作業領域と第２部品実装作業領域のそれぞれにおいて、互いに独立して、第１ローダー及び第２ローダーによる基板の搬入、第１装着位置決め搬送部及び第２装着位置決め搬送部による基板の位置決め保持、第１及び第２部品供給装置での部品供給、第１及び第２装着ヘッドによる部品吸着保持及び移動、第１及び第２認識装置による部品認識、第１及び第２装着位置決め搬送部及び第１アンローダー及び第２アンローダーによる基板の搬出動作を行うようにしている。より具体的には、第１部品実装作業領域において、基板を第１ローダーにより第１部品実装作業領域に搬入して、第１装着位置決め搬送部により、第１部品実装作業領域内に基板搬送路方向沿いに配置された部品供給部に最も近い部分でありかつ第１部品認識装置の一例として通常最も頻繁に使用するカメラ例えば２次元カメラに最も近い部分である第１装着位置に、基板を実装動作のために位置決め保持する。次いで、第１装着ヘッドを駆動して部品供給部から部品を吸着保持して２次元カメラで認識したのち基板への装着を行う。これを繰り返した後、第１実装部での実装作業終了後、当該基板を第１装着位置決め搬送部から第１アンロードに搬出し、さらに、第１アンロード１Ｃにより第１部品実装作業領域外に搬出する。一方、上記第１実装部での実装動作と同時的に、第２部品実装作業領域において、基板を第２ローダーにより第２部品実装作業領域に搬入して、第２装着位置決め搬送部により、第２部品実装作業領域内に基板搬送路方向沿いに配置された部品供給部に最も近い部分でありかつ第２部品認識装置の一例として通常最も頻繁に使用するカメラ例えば２次元カメラに最も近い部分である第２装着位置に、基板を実装動作のために位置決め保持する。次いで、第２装着ヘッドを駆動して部品供給部から部品を吸着保持して２次元カメラで認識したのち基板への装着を行う。これを繰り返した後、第２実装部での実装作業終了後、当該基板を第２装着位置決め搬送部１から第２アンロードに搬出し、さらに、第２アンロードにより第２部品実装作業領域外に搬出する。
【０３２１】
この結果、第１及び第２実装部において、互に独立してそれぞれ最適な状態で、基板搬入、部品保持、部品認識、部品装着、基板搬出を行うことができ、生産性をより一層向上させることができる。すなわち、複数の部品実装作業領域でのそれぞれの部品実装動作を同時的に行うとき、いずれかの部品実装が先に終了した場合にはその部品実装後の基板を他の部品実装動作の終了又は基板搬出を待つことなく搬出することができ、かつ、面積生産性をさらに向上させることができる。また、各部品実装作業領域で位置決め保持された基板と、各部品供給部と、通常最も頻繁に使用するカメラ例えば各２次元カメラとの最短距離を、従来のように部品実装作業領域の中央部分の基板搬送路上に基板を保持している場合と比較して、大幅に短くすることができ、実装時間を短縮することができて、生産性を向上させることができる。
【０３２２】
また、各装着位置決め搬送部での各装着位置は、各装着位置決め搬送部の一対のサポートレール部のうち、各部品供給部と各部品認識装置の一例として通常最も頻繁に使用するカメラ例えば各２次元カメラに最も近い部分側のサポートレール部を基準として、他方のサポートレール部を上記一方のサポートレール部に対して接離させて、基板サイズに対応できるようにするため、回路基板のサイズによらず、常に、最短距離の位置まで接近して、各部品供給部での部品吸着保持及び２次元カメラでの認識が行われるため、各装着ヘッドの移動する距離、すなわち、部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離が最短で結ばれ、実装タクトを低減させることができ、生産効率を高めることができる。特に、従来、基板搬送位置付近で基板に対して部品実装する場合においては、小さな基板では部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離が長くなり、実装タクトが大きくなっていたが、本実施形態では、小さな基板でも大きな基板でも、部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離が短くなる位置に基板を位置決めして実装するようにしているため、実装タクトを大幅に低減することができる。特に、各部品実装作業領域において、部品供給部が、部品実装作業領域の基板搬送方向沿いの端縁沿いに配置されているため、認識装置を各部品実装作業領域の搬送方向の中央側に配置するとともに、各装着位置決め搬送部での基板の各装置位置も各部品実装作業領域の搬送方向の中央側に配置するようにするとき、部品吸着、認識、装着の３動作の位置間の距離がより短くなるため、実装タクトをより向上させることができる。また、１つの部品実装作業領域を２分割することにより、装着ヘッドの移動距離が減少して、実装タクトを向上させることができる。例えば、本実施形態の上記実装装置では、１個の部品を実装するための時間を従来の半分程度まで短縮することが可能となり、実装タクトを大幅に向上させることができる。
【０３２３】
また、１台の部品実装装置において、２枚の基板を上記部品実装作業領域内で対向して一対配置するようにしているため、１枚の基板のみ配置する場合と比較して、単位面積当たりの実装効率を向上させることができる。
【０３２４】
また、第１実装部での部品実装と上記第２実装部での部品実装を同時に行うようにすれば、より効率よく実装動作を行うことができ、実装タクトを向上させることができる。
【０３２５】
また、第１実装部の第１装着ヘッド駆動装置と第２実装部の第２装着ヘッド駆動装置とは、それらの駆動領域が互いに重なることがないため、両者の干渉を考慮することなく、各実装部での実装動作を自由に設定することができる。
【０３２６】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した次の記述から明らかになる。
【図１】 本発明の第１実施形態にかかる部品実装装置の詳細な平面図である。
【図２】 図１の上記部品実装装置の第１実装部部分の拡大平面図である。
【図３】 図１の上記部品実装装置の全体概略配置図である。
【図４】 図１の上記部品実装装置の実装動作を説明するための説明図であり、なお、図中、基板の中央の大きな英文字「Ａ」は各基板の向きを示すための印である。
【図５】 図１の上記部品実装装置の制御装置と各駆動装置及び各センサーとの接続関係を示すブロック図である。
【図６】 図１の上記部品実装装置において第１実装部に搬入される第１基板に対して１８０度位相を回転させて第２基板を第２実装部に搬入してそれぞれの基板で実装動作を行う状態を示す説明図であり、なお、図中、基板の中央の大きな英文字「Ａ」は各基板の向きを示すための印である。
【図７】 図１の上記部品実装装置において第１実装部に搬入される第１基板と第２実装部に搬入される第２基板とが同一位相でそれぞれ実装動作を行う状態を示す説明図であり、なお、図中、基板の中央の大きな英文字「Ａ」は各基板の向きを示すための印である。
【図８】 クリーム半田印刷装置と３台の図１の部品実装装置とリフロー装置とを有する一連の部品実装基板生産システムを示す説明図である。
【図９】 本出願人が既に提案している部品実装装置の概略説明図である。
【図１０】 本発明の第２実施形態にかかる部品実装システムにおいて、３台の図１の部品実装装置を１つのグループとする実装装置グループが２つ連結され、かつ、各実装装置グループの上流側と下流側にそれぞれ第１，第２，第３接続搬送部が配置されている電子部品実装基板生産ラインを示す概略平面図であり、図中の上下方向の矢印は接続搬送部の移動方向を示す。
【図１１】 上記第２実施形態にかかる部品実装システムの第１接続搬送部の動作のフローチャートを示す図である。
【図１２】 上記第２実施形態にかかる部品実装システムの第２接続搬送部の動作のフローチャートを示す図である。
【図１３】 上記第２実施形態にかかる部品実装システムの第３接続搬送部の動作のフローチャートを示す図である。
【図１４】 図１０の上流側の実装装置グループＡと第１接続搬送部とを示す拡大概略平面図であり、図中の上下方向の矢印は接続搬送部の移動方向を示す。
【図１５】 図１０の上流側の実装装置グループＡの中の最も上流側の部品実装装置と第１接続搬送部とその上流の印刷機とを示す拡大概略平面図であり、図中の上下方向の矢印は接続搬送部の移動方向を示し、横方向の矢印は基板搬送方向を示す。
【図１６】 図１０の上流側の実装装置グループＡの中の最も下流側の部品実装装置と、第２接続搬送部と、下流側の実装装置グループＢの中の最も上流側の部品実装装置とを示す拡大概略平面図であり、図中の上下方向の矢印は接続搬送部の移動方向を示し、横方向の矢印は基板搬送方向を示す。
【図１７】 図１０の下流側の実装装置グループＢの中の最も下流側の部品実装装置と、第３接続搬送部と、さらにその下流側のリフロー装置とを示す拡大概略平面図であり、図中の上下方向の矢印は接続搬送部の移動方向を示し、横方向の矢印は基板搬送方向を示す。
【図１８】 図１０の第２実施形態にかかる部品実装システムにおいて、２つの実装装置グループＡ，Ｂと、第１及び第２接続搬送部とを示す概略平面図であり、図中の上下方向の矢印は接続搬送部の移動方向を示す。
【図１９】 上記第２実施形態にかかる部品実装システムの電子部品実装基板生産ラインの制御部分の構造を示すブロック図である。
【図２０】 上記第２実施形態にかかる部品実装システムの電子部品実装基板生産ラインにおいて、各部品実装装置の制御装置における第２実施形態の部品実装システムの特有の部分を部分的に示すブロック図である。
【図２１】 上記第２実施形態にかかる部品実装システムの電子部品実装基板生産ラインの上記接続搬送部の一例である基板搬送装置を示す斜視図である。
【図２２】 図２１の上記接続搬送部の一例である基板搬送装置の平面図である。
【図２３】 図２１に示す上記接続搬送部の一例である基板搬送装置の断面図である。
【図２４】 図２１に示す基板搬送装置に備わる保持搬送装置の図２５のＡ−Ａ部における断面図である。
【図２５】 図２４に示す保持搬送装置の平面図である。
【図２６】 図２３に示す旋回装置の平面図である。
【図２７】 図２１に示す基板搬送装置の変形例における断面図である。
【図２８】 図１の第１実施形態にかかる部品実装装置のメインフレームの詳細な平面図である。
【図２９】 図２８のメインフレームの詳細な正面図である。
【図３０】 図２８のメインフレームの詳細な右側面図である。
【図３１】 第１実施形態にかかる部品実装装置の装着位置決め搬送部の一例としての第１装着位置決め搬送部の正面図である。
【図３２】 図３１の第１装着位置決め搬送部の平面図である。
【図３３】 図３１の第１装着位置決め搬送部の右側面図である。
【図３４】 図３１のＣ−Ｃ線断面平面図である。

Claims (10)

1. 部品実装作業領域を互いに重複しない第１部品実装作業領域（２０１）と第２部品実装作業領域（２０２）との２つに区分けし、上記第１部品実装作業領域（２０１）内には第１実装部（１０１）を配置するとともに、上記第２部品実装作業領域（２０２）内には第２実装部（１０２）を配置し、
   上記第１実装部（１０１）は、
   部品を実装すべき第１基板（２ａ）を第１搬送路沿いに搬送可能で、かつ、上記第１基板（２ａ）を、上記第１搬送路沿いの第１装着前待機位置（ＦＡ）と、上記第１装着前待機位置（ＦＡ）の下流側の第１装着位置（ＦＢ）と、上記第１装着位置（ＦＢ）の下流側の第１装着後待機位置（ＦＣ）とに位置決め保持可能でかつ上記第１装着前待機位置（ＦＡ）と上記第１装着位置（ＦＢ）と上記第１装着後待機位置（ＦＣ）とが直線的に配置される第１基板搬送保持装置（１）と、
   上記第１装着位置（ＦＢ）の上記基板搬送方向と直交する方向の近傍に配置されかつ上記部品を供給する第１部品供給装置（８）と、
   上記第１部品供給装置（８）と上記第１装着位置（ＦＢ）との間で第１装着ヘッド（４）を移動させかつ上記第１部品供給装置（８）から上記部品を上記第１装着ヘッド（４）により保持するとともに上記第１装着ヘッド（４）により保持された上記部品を、上記第１装着位置（ＦＢ）に位置決め保持された上記第１基板（２ａ）に上記第１装着ヘッド（４）により装着する第１装着ヘッド駆動装置（５）と、
   上記第１装着位置（ＦＢ）の近傍に配置されかつ上記第１装着ヘッド（４）に保持された上記部品を認識する第１認識装置（９）とを備えるとともに、
   上記第２実装部（１０２）は、
   部品を実装すべき第２基板（２ｂ）を上記第１搬送路とは異なりかつ上記第１搬送路を挟んで上記第１部品供給装置と対向する側に上記第１搬送路と平行に配置された第２搬送路沿いに搬送可能で、かつ、上記第２基板（２ｂ）を、上記第２搬送路沿いの第２装着前待機位置（ＳＡ）と、上記第２装着前待機位置（ＳＡ）の下流側の第２装着位置（ＳＢ）と、上記第２装着位置（ＳＢ）の下流側の第２装着後待機位置（ＳＣ）とに位置決め保持可能でかつ上記第２装着前待機位置（ＳＡ）と上記第２装着位置（ＳＢ）と上記第２装着後待機位置（ＳＣ）とが直線的に配置される第２基板搬送保持装置（２）と、
   上記第２装着位置（ＳＢ）の上記基板搬送方向と直交する方向の上記第１部品供給装置と対向する側の近傍に配置されかつ上記部品を供給する第２部品供給装置（１８）と、
   上記第２部品供給装置（１８）と上記第２装着位置（ＳＢ）との間で第２装着ヘッド（１４）を移動させかつ上記第２部品供給装置（１８）から上記部品を上記第２装着ヘッド（１４）により保持するとともに上記第２装着ヘッド（１４）により保持された上記部品を、上記第２装着位置（ＳＢ）に位置決め保持された上記第２基板（２ｂ）に上記第２装着ヘッド（１４）により装着する第２装着ヘッド駆動装置（１５）と、
   上記第２装着位置（ＳＢ）の近傍に配置されかつ上記第２装着ヘッド（１４）に保持された上記部品を認識する第２認識装置（１９）とを備えて、
   上記第１実装部（１０１）において、上記第１部品供給装置（８）から上記第１装着ヘッド（４）により上記部品を保持し、上記第１認識装置（９）で上記第１装着ヘッド（４）に保持された上記部品の認識を行ったのち、上記第１認識装置（９）での認識結果に基き、上記第１基板搬送保持装置（１）により上記第１装着位置（ＦＢ）に搬送および位置決め保持された上記第１基板（２ａ）に、上記第１装着ヘッド（４）に保持された上記部品を装着する一方、上記第１実装部における基板搬送および部品実装作業とは独立して上記第２実装部（１０２）において、上記第２部品供給装置（１８）から上記第２装着ヘッド（１４）により上記部品を保持し、上記第２認識装置（１９）で上記第２装着ヘッド（１４）に保持された上記部品の認識を行ったのち、上記第２認識装置（１９）での認識結果に基き、上記第２基板搬送保持装置（２）により上記第２装着位置（ＳＢ）に搬送および位置決め保持された上記第２基板（２ｂ）に、上記第２装着ヘッド（１４）に保持された上記部品を装着するようにした部品実装装置。
2. 上記第１搬送路と上記第２搬送路との間に配置され上記第１実装部（１０１）及び上記第２実装部（１０２）で実装動作を行わない基板を通過させるバイパス搬送部（３０）をさらに備えるようにした請求項１に記載の部品実装装置。
3. 上記バイパス搬送部（３０）は、上側バイパス搬送部と、上記上側バイパス搬送部の下側に配置された下側バイパス搬送部とより構成されている請求項２に記載の部品実装装置。
4. 上記バイパス搬送部（３０）は、並べて配置された２つのバイパス搬送部より構成されている請求項２に記載の部品実装装置。
5. 上記第１実装部（１０１）に搬入される上記第１基板（２ａ）に対して、上記第２基板（２ｂ）を１８０度位相を回転させて上記第２実装部（１０２）に搬入させるとともに、上記第２実装部（１０２）から搬出するときには上記第２基板（２ｂ）をさらに１８０度位相を回転させて上記第２実装部（１０２）から搬出させる請求項１に記載の部品実装装置。
6. 上記第１基板（２ａ）に対して、上記第２基板（２ｂ）を同一位相で上記第２実装部（１０２）に搬入させる同一位相モードと、上記第１基板（２ａ）に対して、上記第２基板（２ｂ）を１８０度位相を回転させて上記第２実装部（１０２）に搬入させる反転モードとを選択的に選んで使用する請求項１に記載の部品実装装置。
7. 部品実装作業領域（２００）を互いに重複しない第１部品実装作業領域（２０１）と第２部品実装作業領域（２０２）との２つに区分けしたうちの上記第１部品実装作業領域（２０１）内で、部品を装着すべき第１基板（２ａ）を直線的な第１搬送路沿いにおいて第１装着前待機位置（ＦＡ）を経て第１装着位置（ＦＢ）に保持し、
   上記第１部品実装作業領域（２０１）内で上記第１装着位置（ＦＢ）の上記基板搬送方向と直交する方向の近傍に配置された第１部品供給装置（８）から供給された部品を保持し、
   保持した部品を、上記第１部品実装作業領域（２０１）内で上記第１装着位置（ＦＢ）の近傍に配置された第１認識装置（９）で認識し、
   認識結果に基いて上記認識された部品を上記第１装着位置（ＦＢ）での上記第１基板（２ａ）に装着し、
   部品装着終了後に、上記第１装着位置（ＦＢ）での上記第１基板（２ａ）を、上記直線的な第１搬送路沿いにおいて上記第１装着位置（ＦＢ）から第１装着後待機位置（ＦＣ）に搬出する第１実装動作と、
   上記第２部品実装作業領域（２０２）内で、部品を装着すべき第２基板（２ｂ）を上記第１搬送路とは異なりかつ上記第１搬送路を挟んで上記第１部品供給装置と対向する側に配置された互いに平行で直線的な第２搬送路沿いにおいて第２装着前待機位置（ＳＡ）を経て第２装着位置（ＳＢ）に保持し、
   上記第２部品実装作業領域（２０２）内で上記第２装着位置（ＳＢ）の上記基板搬送方向と直交する方向の上記第１部品供給装置と対向する側の近傍に配置された第２部品供給装置（１８）から供給された部品を保持し、
   保持した部品を、上記第２部品実装作業領域（２０２）内で上記第２装着位置（ＳＢ）の近傍に配置された第２認識装置（１９）で認識し、
   認識結果に基いて上記認識された部品を上記第２装着位置（ＳＢ）での上記第２基板（２ｂ）に装着し、
   部品装着終了後に、上記第２装着位置（ＳＢ）での上記第２基板（２ｂ）を、上記直線的な第２搬送路沿いにおいて上記第２装着位置（ＳＢ）から第２装着後待機位置（ＳＣ）に搬出する第２実装動作と、
   を行う部品実装方法であって、
   上記第１実装動作と上記第２実装動作とを互いに独立して行うようにした部品実装方法。
8. 上記第１搬送路と上記第２搬送路との間に配置されたバイパス搬送部（３０）に、上記第１実装動作及び上記第２実装動作を行わない基板を通過させるようにした請求項７に記載の部品実装方法。
9. 上記第１実装動作を行わせる上記第１基板（２ａ）に対して、上記第２基板（２ｂ）を１８０度位相を回転させて上記第２実装動作を行わせるとともに、上記第２実装動作後に搬出するときには上記第２基板（２ｂ）をさらに１８０度位相を回転させて搬出させる請求項７に記載の部品実装方法。
10. 上記第１実装動作を行わせる上記第１基板（２ａ）に対して、上記第２基板（２ｂ）を同一位相で上記第２実装動作を行わせる同一位相モードと、上記第１実装動作を行わせる上記第１基板（２ａ）に対して、上記第２基板（２ｂ）を１８０度位相を回転させて上記第２実装動作を行わせる反転モードとを選択的に選んで使用する請求項７に記載の部品実装方法。

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