JP6166903B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
この種の実装装置は、例えば特許文献1や特許文献2に示す形態を採ることによって、高い生産性が得られるものとなる。
特許文献1に開示されている前記実装装置は、複数の実装装置のうち実装が滞っている実装装置を迂回して下流側の実装装置にプリント基板を送ることができるように、搬送装置が2つ設けられている。これらの搬送装置は、搬送方向とは直交する水平方向に並べられている。また、これらの搬送装置の上流端と下流端とには、プリント基板を搬送する搬送装置を選ぶことができるように、それぞれ振り分けコンベアが接続されている。
特許文献1に記載されている実装装置では、複数の実装装置どうしの間に振り分けコンベアを設けなければならないから、前記搬送方向に大型化するという問題があった。
特許文献2に記載されている実装装置では、上流側に搬入用コンベアを設け、下流側に搬出用コンベアを設けなければならないから、前記搬送方向に大型化するという問題があった。
本発明は、前記発明において、前記第1の基板移動部は、前記第2の方向に移動する移動部材によって前記プリント基板を前記搬入部から前記実装部へ送るものであり、
前記移動部材は、前記搬入部の基板搬送面および前記実装部の基板支持面より高い基板受け渡し位置と、前記基板搬送面および前記基板支持面より低い待機位置との間で昇降するものであることを特徴とする。
本発明に係る電子部品実装装置の搬入部と搬出部は、第1の方向にプリント基板を送るものであるから、前記実装システムを構築する場合であっても、他の実装装置の実装状況に影響を受けることなく各実装装置においてプリント基板の搬入と搬出とを独自に行うことが可能である。このため、本発明によれば、前記第1の方向にコンパクトであるだけでなく、実装効率が高くなる実装システムを構築することが可能になる。
以下、本発明に係る電子部品実装装置の一実施の形態を図1〜図3によって詳細に説明する。
図1に示す電子部品実装装置1は、一つの基台2の上に後述する各種の装置を搭載して構成されている。前記各種の装置は、詳細は後述するが、プリント基板3を搬送する基板搬送部4を構成するものと、プリント基板3に電子部品(図示せず)を実装する部品移動部5を構成するものとがある。
前記搬入部11は、プリント基板3を搬入するためのもので、基台2におけるY方向の上流側端部(図1および図2においては下側の端部)に配置されている。この搬入部11は、基台2をX方向に横切るコンベア16によって構成されている。プリント基板3は、このコンベア16におけるX方向の上流側端部に前工程の装置から送られ、このコンベア16によって基台2上に送られる。
前記部品供給装置21は、この実施の形態においては多数のテープフィーダー21aによって構成されている。この部品供給装置21と前記基板搬送部4との間には、電子部品を下方から撮像するためのカメラ23が設けられている。
この実施の形態においては、前記搬入部11と、前記第1の基板移動部14と、前記実装部12と、前記第2の基板移動部15と、前記搬出部13とは、Y方向に一列に並ぶように配置されている。このため、この実施の形態を採ることによって、X方向により一層コンパクトな電子部品実装装置を提供することができる。
このため、部品実装後のプリント基板3を大きな振動が加えられることがないようにY方向に移動させて搬出部13に送ることができる。したがって、この実施の形態によれば、部品実装後のプリント基板3をY方向に移動させるときに電子部品が実装された位置から振動や衝撃でずれることがないから、部品実装の品質が高い電子部品実装装置を提供することができる。
したがって、この実施の形態によれば、プリント基板3を搬入部11から実装部12へ速く送ることができるから、さらに生産性が高い電子部品実装装置を提供することができる。
このため、この実施の形態によれば、実装部12と搬出部13との間においても部品移動部5によってプリント基板3に電子部品を実装することが可能になる。
この実施の形態による電子部品実装装置は、図3に示すように、実装システムを構築するために用いることができる。
図3に示す実装システム29は、複数(3台)の電子部品実装装置1をX方向に並べて構成されている。なお、図3は、電子部品実装装置1の部品移動部5を省略して描いてある。各電子部品実装装置1の搬入部11は、プリント基板3をX方向に送ることができるように、互いに接続されている。また、各電子部品実装装置1の搬出部13は、プリント基板3をX方向に送ることができるように、互いに接続されている。
特に、この実施の形態によれば、他の電子部品実装装置1の実装状況に影響を受けることなく各電子部品実装装置1においてプリント基板3の搬入と、電子部品の実装と、搬出とを独自に行うことが可能になる。このため、この実施の形態によれば、X方向にコンパクトであるだけでなく、実装効率が高くなる実装システムを提供することができる。
請求項2記載の発明に係る電子部品実装装置の一実施の形態を図4〜図6によって詳細に説明する。図4〜図6において、前記図1〜図3によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
前記基板振り分け用コンベア32は、X方向と平行に延びる一対のベルトを回転させてプリント基板3をX方向と平行な方向に送るものである。プリント基板3は、第1の基板移動部14によって第1の搬送レーンL1から第2の搬送レーンL2に送られた後、基板振り分け用コンベア32によって、X方向の下流側(図4および図5において右側)またはX方向の上流側(図4および図5において左側)に送られる。
この実施の形態による第2の基板移動部15は、前記基板振り分けコンベア32の両側にそれぞれ設けられており、前記実装ステージ18をY方向に送るように構成されている。
この実施の形態による搬出部13は、一方の第2の基板移動部15によって第3の搬送レーンL3に送られたプリント基板3と、他方の第2の基板移動部15によって第3の搬送レーンL3に送られたプリント基板3とをそれぞれX方向に送る構成が採られている。
このため、この実施の形態によれば、複数の実装ステージ18を備えており、これらの実装ステージ18を用いてプリント基板3に電子部品を実装できるから、より一層実装効率が高い電子部品実装装置を提供することができる。
この実施の形態による電子部品実装装置31は、図6に示すように、実装システムを構築するために用いることができる。
図6に示す実装システム33は、第2の実施の形態による複数(3台)の電子部品実装装置31をX方向に並べて構成されている。なお、図6は、電子部品実装装置31の部品移動部5は省略して描いてある。各電子部品実装装置31の搬入部11は、プリント基板3をX方向に送ることができるように、互いに接続されている。また、各電子部品実装装置31の搬出部13は、プリント基板3をX方向に送ることができるように、互いに接続されている。
また、この実施の形態においても、他の電子部品実装装置31の実装状況に影響を受けることなく各電子部品実装装置31においてプリント基板3の搬入と、電子部品の実装と、搬出とを独自に行うことが可能になる。このため、この実施の形態においても、X方向にコンパクトであるだけでなく、実装効率が高くなる実装システムを提供することができる。
実装ステージを2つ装備する場合の2つの第2の基板移動部は、図7および図8に示すように構成することができる。図7および図8において、前記図1〜図6によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
この実施の形態による電子部品実装装置41は、図示してはいないが、実装システムを構築するために用いることができる。この実装システムは、複数の電子部品実装装置41をX方向に並べ、プリント基板3を受け渡すことができるように互いに接続したものである。
次に、この実施の形態による電子部品実装装置41の要部の具体的な構造を図9〜図25によって詳細に説明する。この実施の形態による電子部品実装装置41の基板搬送部4は、撓み易いフィルム状のプリント基板3(図9参照)を搬送することができるものである。プリント基板3は、平面視において長方形状に形成されている。
基台2における搬入部11の長手方向の中央部と対応する位置には、第1の基板移動部14が設けられている。また、搬入部11と搬出部13との間には、実装部12の基板振り分け用コンベア32および実装ステージ18と、第2の基板移動部15のコンベア42とが第2の搬送レーンL2を構成するように設けられている。
これらの受圧部材53は、プリント基板3の長辺の長さに相当する距離だけ互いに離間している。これらの受圧部材53は、搬入部11のベルト51より上方に位置付けられており、前記搬入部11の前記ベルト用フレーム52と、後述する基板振り分け用コンベア32のベルト用フレーム54(図11,12参照)とに固定されている。
前記一対の受圧部材53の下方には、図12、図14および図15に示すように、コンベア56が設けられている。このコンベア56は、プリント基板3をY方向に移動させ、搬入部11から後述する実装部12の基板振り分け用コンベア32に送るためのものである。
コンベア56のベルト57は、一つの駆動用モータ58(図11,12参照)によって駆動される。これらのベルト57の上部は、図14に示すように、前記搬入部11のベルト51を下方に迂回してY方向に延び、基板振り分け用コンベア32の第1のベルト59よりY方向の上流側で下方に導かれている。基板振り分け用コンベア32は、前記第1のベルト59と、この第1のベルト59よりY方向の上流側に位置する第2のベルト60とを有している。第2のベルト60は、第1の基板移動部14の2つのベルト57,57どうしの間でX方向に延びるように位置付けられている。
実装用プレート71には、空気吸引用の多数の小孔83(図17参照)が形成されている。これらの小孔83は、プレート71内の吸引用空気通路(図示せず)に接続されている。この吸引用空気通路は、図示していない空気吸引装置に接続されている。すなわち、前記小孔83から空気がプレート71内に吸引されている状態でプレート71の上にプリント基板3が載置されることによって、プリント基板3がプレート71の上に吸着されて固定される。電子部品は、このようにプリント基板3がプレート71に固定されている状態でプリント基板3に実装される。
これらのコンベア42,92は、それぞれX方向と平行な方向に延びるベルト94,95を備えている。これらのベルト94,95は、プリント基板3の長辺となる側部を支持できるように配置されており、一つの駆動用モータ96によって駆動されて回転する。
前記ガイドレール101は、第2の搬送レーンL2から第3の搬送レーンL3まで延びるように形成されている。この実施の形態においては、このガイドレール101が請求項3記載の発明でいう「第2の方向に延びるガイド部材」に相当する。
前記ボールねじ機構102は、モータ104によって回転されるボールねじ軸105と、このボールねじ軸105に螺合したボールねじナット106とを備えている。前記モータ104とボールねじ軸105は、移動機構91の支持台107に移動することができないように支持されている。
前記支持板93がY方向の上流端の位置に移動した状態においては、図9に示すように、第2の基板移動部15のコンベア42が実装ステージ18側のコンベア17とY方向の同一位置に位置するとともに、搬出部13の両端部のコンベア92が搬出部13の他のコンベア19とY方向の同一位置に位置する。
Claims (6)
- プリント基板が水平な第1の方向に搬送される搬入部と、
前記プリント基板を前記搬入部から前記第1の方向とは直交する水平な第2の方向に送る第1の基板移動部と、
前記第1の基板移動部によって送られたプリント基板を一時的に固定する実装部と、
前記プリント基板を前記実装部から前記第2の方向に送る第2の基板移動部と、
前記第2の基板移動部によって送られたプリント基板を前記第1の方向に搬送する搬出部と、
前記実装部に固定されたプリント基板に電子部品を実装する部品移動部とを備え、
前記搬入部と、前記第1の基板移動部と、前記実装部と、前記第2の基板移動部と、前記搬出部とは、前記第1の方向において同一位置に配置されるとともに、前記第2の方向に一列に並んで配置され、
前記第1の基板移動部および第2の基板移動部は、プリント基板を前記第2の方向のみに送るものであり、
前記第2の基板移動部は、前記プリント基板が載せられた部材を前記第2の方向に延びるガイド部材に沿って前記プリント基板とともに平行移動させる移動機構を備えている電子部品実装装置。 - プリント基板が水平な第1の方向に搬送される搬入部と、
前記プリント基板を前記搬入部から前記第1の方向とは直交する水平な第2の方向に送る第1の基板移動部と、
前記第1の基板移動部によって送られたプリント基板を一時的に固定する実装部と、
前記プリント基板を前記実装部から前記第2の方向に送る第2の基板移動部と、
前記第2の基板移動部によって送られたプリント基板を前記第1の方向に搬送する搬出部と、
前記実装部に固定されたプリント基板に電子部品を実装する部品移動部とを備え、
前記実装部は、前記第1の基板移動部によって送られたプリント基板を前記第1の方向または前記第1の方向とは逆方向に送る基板振り分け用コンベアと、
この基板振り分け用コンベアによって送られたプリント基板を一時的に固定する実装ステージとを備えていることを特徴とする電子部品実装装置。 - プリント基板が水平な第1の方向に搬送される搬入部と、
前記プリント基板を前記搬入部から前記第1の方向とは直交する水平な第2の方向に送る第1の基板移動部と、
前記第1の基板移動部によって送られたプリント基板を一時的に固定する実装部と、
前記プリント基板を前記実装部から前記第2の方向に送る第2の基板移動部と、
前記第2の基板移動部によって送られたプリント基板を前記第1の方向に搬送する搬出部と、
前記実装部に固定されたプリント基板に電子部品を実装する部品移動部とを備え、
前記搬入部と、前記第1の基板移動部と、前記実装部と、前記第2の基板移動部と、前記搬出部とは、前記第1の方向において同一位置に配置されるとともに、前記第2の方向に一列に並んで配置され、
前記第1の基板移動部および第2の基板移動部は、プリント基板を前記第2の方向のみに送るものであり、
前記第1の基板移動部は、前記第2の方向に移動する移動部材によって前記プリント基板を前記搬入部から前記実装部へ送るものであり、
前記移動部材は、前記搬入部の基板搬送面および前記実装部の基板支持面より高い基板受け渡し位置と、前記基板搬送面および前記基板支持面より低い待機位置との間で昇降するものである電子部品実装装置。 - 請求項2記載の電子部品実装装置において、前記第1の基板移動部は、前記第2の方向に移動する移動部材によって前記プリント基板を前記搬入部から前記実装部へ送るものであり、
前記移動部材は、前記搬入部の基板搬送面および前記実装部の基板支持面より高い基板受け渡し位置と、前記基板搬送面および前記基板支持面より低い待機位置との間で昇降するものであることを特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項2ないし請求項4のうちいずれか一つに記載の電子部品実装装置において、前記第2の基板移動部は、前記プリント基板が載せられた部材を前記第2の方向に延びるガイド部材に沿って前記プリント基板とともに平行移動させる移動機構を備えていることを特徴とする電子部品実装装置。
- 請求項1ないし請求項5のうちいずれか一つに記載の電子部品実装装置において、前記第2の基板移動部は、前記部品移動部によって電子部品を実装可能な範囲の中に位置付けられていることを特徴とする電子部品実装装置。
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