JP7142203B2 - 部品実装システムおよび部品装着装置ならびに基板搬送方法 - Google Patents
部品実装システムおよび部品装着装置ならびに基板搬送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7142203B2 JP7142203B2 JP2017233996A JP2017233996A JP7142203B2 JP 7142203 B2 JP7142203 B2 JP 7142203B2 JP 2017233996 A JP2017233996 A JP 2017233996A JP 2017233996 A JP2017233996 A JP 2017233996A JP 7142203 B2 JP7142203 B2 JP 7142203B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- component mounting
- work station
- downstream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Description
1a 半田印刷部
1b 部品装着部
1c リフロー部
6 搬入コンベア
7 作業ステーションコンベア
8 搬出コンベア
9 部品装着ヘッド
10 基板下受け部
14 基板
LA、LB 基板搬送ライン
MC6 第1の部品装着装置
MC7 第2の部品装着装置
MC8 第3の部品装着装置
[A1]、[A2]、[B1]、[B2] 作業ステーション
M1~M4 コンベア駆動モータ
S1~S8 基板検出センサ
Claims (9)
- 基板を上流から下流へ搬送する基板搬送ラインと、前記基板搬送ラインに設定された複数の作業ステーションを備え、前記複数の作業ステーションのうちの少なくとも一つの作業ステーションにおいて部品装着作業を行う部品実装システムであって、
前記基板搬送ラインは、前記一つの作業ステーションよりも下流で前記基板搬送ラインに投入された基板を前記一つの作業ステーションへ搬送し、前記一つの作業ステーションにおいて基板への部品の装着が完了したらその部品が装着された基板を前記一つの作業ステーションから下流へ搬送する、部品実装システム。 - 前記基板搬送ラインは、投入された基板が前記一つの作業ステーションに到達するまでは、前記一つの作業ステーションの上流から前記一つの作業ステーションに基板が搬入されるのを禁止する、請求項1に記載の部品実装システム。
- 前記基板搬送ラインは、部品の装着が完了した基板が前記一つの作業ステーションから搬出されると、前記一つの作業ステーションの上流から前記一つの作業ステーションに基板を搬入可能な状態になる、請求項2に記載の部品実装システム。
- 基板を上流から下流へ搬送する基板搬送ラインの一部を構成する少なくとも一つの基板搬送部と、前記基板搬送部の途中の作業ステーションにおいて基板に部品を装着する部品装着ヘッドを備えた部品装着装置であって、
前記基板搬送部は、上流の装置から受け取った基板を前記作業ステーションへ搬送し、前記作業ステーションにおいて基板への部品の装着が完了したらその部品が装着された基板を前記作業ステーションから下流の別の装置に受け渡す第1の動作モードと、前記作業ステーションよりも下流で前記基板搬送ラインに投入された基板を前記作業ステーションへ搬送する第2の動作モードとを有する、部品装着装置。 - 前記基板搬送部は、前記第2の動作モードによって基板が前記作業ステーションに搬入されるまでは、前記作業ステーションよりも上流から前記作業ステーションに基板が搬入されるのを禁止する、請求項4に記載の部品装着装置。
- 前記基板搬送部は、前記第2の動作モードによって前記作業ステーションに搬入されて部品の装着が完了した基板を下流へ搬出する、請求項4または5のいずれかに記載の部品装着装置。
- 前記基板搬送部は、前記第2の動作モードによって基板が前記作業ステーションに搬入された後に前記第1の動作モードに切り替わり、部品の装着が完了した基板を前記第1の動作モードによって下流へ搬出する、請求項6に記載の部品装着装置。
- さらに前記基板搬送部は、前記作業ステーションよりも下流で投入された基板を上流の装置へ搬送する第3の動作モードを有する、請求項4から7のいずれかに記載の部品装着装置。
- 基板を上流から下流へ搬送する基板搬送ラインの一部を構成する少なくとも一つの基板搬送部と、前記基板搬送部の途中の作業ステーションにおいて基板に部品を装着する部品装着ヘッドを備えた部品装着装置における基板搬送方法であって、
前記基板搬送部により、前記作業ステーションよりも下流で前記基板搬送ラインに投入された基板を前記作業ステーションへ搬送し、
前記基板搬送部により、基板を前記作業ステーションに設定された停止位置よりも上流まで搬送し、
前記基板搬送部により、前記基板を下流へ搬送して前記停止位置で停止させる、基板搬送方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017233996A JP7142203B2 (ja) | 2017-12-06 | 2017-12-06 | 部品実装システムおよび部品装着装置ならびに基板搬送方法 |
US16/200,704 US10874039B2 (en) | 2017-12-06 | 2018-11-27 | Component mounting system, component mounting device, and board transport method |
DE102018220925.1A DE102018220925A1 (de) | 2017-12-06 | 2018-12-04 | Bauelement-Bestückungssystem, Bauelement-Bestückungsvorrichtung und Platinentransportverfahren |
CN201811476927.7A CN109890194B (zh) | 2017-12-06 | 2018-12-04 | 部件安装系统及方法、部件装配装置以及基板搬运方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017233996A JP7142203B2 (ja) | 2017-12-06 | 2017-12-06 | 部品実装システムおよび部品装着装置ならびに基板搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019102714A JP2019102714A (ja) | 2019-06-24 |
JP7142203B2 true JP7142203B2 (ja) | 2022-09-27 |
Family
ID=66548482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017233996A Active JP7142203B2 (ja) | 2017-12-06 | 2017-12-06 | 部品実装システムおよび部品装着装置ならびに基板搬送方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10874039B2 (ja) |
JP (1) | JP7142203B2 (ja) |
CN (1) | CN109890194B (ja) |
DE (1) | DE102018220925A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112004399B (zh) * | 2020-07-02 | 2021-07-20 | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 | 一种弹性卡扣自动装配扣合装置及控制方法 |
WO2023139644A1 (ja) * | 2022-01-18 | 2023-07-27 | 株式会社Fuji | 作業機システム |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008098386A (ja) | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント基板上への所定作業方法及び所定作業装置 |
JP2015095613A (ja) | 2013-11-14 | 2015-05-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 基板の搬送方法及び部品実装装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5262954A (en) * | 1990-05-11 | 1993-11-16 | Hitachi, Ltd. | Automated manufacture line |
US5564183A (en) * | 1992-09-30 | 1996-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Producing system of printed circuit board and method therefor |
JPH0878882A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対回路基板トランスファ作業装置 |
DE4433565A1 (de) * | 1994-09-20 | 1996-03-21 | Blaupunkt Werke Gmbh | Einrichtung zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen |
JP4694715B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2011-06-08 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品装着ライン |
JP4745825B2 (ja) * | 2003-07-22 | 2011-08-10 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路生産方法および電子回路生産システム |
JP2008135608A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
DE102007026914A1 (de) * | 2007-06-12 | 2008-06-05 | Siemens Ag | Leiterplatten-Transportsystem mit Hubeinrichtung zum Anheben von Leiterplatten in eine Bestückebene |
JP4978398B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2012-07-18 | パナソニック株式会社 | 部品実装システム及び部品実装方法 |
WO2009060705A1 (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-14 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | 電気回路部品装着方法およびシステム |
JP4998503B2 (ja) * | 2009-04-07 | 2012-08-15 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP2011035028A (ja) * | 2009-07-30 | 2011-02-17 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
JP5590530B2 (ja) * | 2010-08-03 | 2014-09-17 | 富士機械製造株式会社 | 基板印刷システム |
JP5073043B2 (ja) * | 2010-11-24 | 2012-11-14 | 富士機械製造株式会社 | 電気回路板組立システム |
JP2013026490A (ja) * | 2011-07-22 | 2013-02-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP5829454B2 (ja) * | 2011-08-10 | 2015-12-09 | 富士機械製造株式会社 | はんだ印刷システム |
JP5863413B2 (ja) * | 2011-11-24 | 2016-02-16 | 富士機械製造株式会社 | 部品装着ライン |
JP2013214588A (ja) | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Panasonic Corp | 電子部品実装システム |
JP6166903B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2017-07-19 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP6151925B2 (ja) * | 2013-02-06 | 2017-06-21 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板固定装置、基板作業装置および基板固定方法 |
JP6349548B2 (ja) * | 2014-07-23 | 2018-07-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装ライン及び部品実装装置並びに部品実装方法 |
-
2017
- 2017-12-06 JP JP2017233996A patent/JP7142203B2/ja active Active
-
2018
- 2018-11-27 US US16/200,704 patent/US10874039B2/en active Active
- 2018-12-04 CN CN201811476927.7A patent/CN109890194B/zh active Active
- 2018-12-04 DE DE102018220925.1A patent/DE102018220925A1/de active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008098386A (ja) | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | プリント基板上への所定作業方法及び所定作業装置 |
JP2015095613A (ja) | 2013-11-14 | 2015-05-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 基板の搬送方法及び部品実装装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190174660A1 (en) | 2019-06-06 |
JP2019102714A (ja) | 2019-06-24 |
CN109890194B (zh) | 2022-03-29 |
US10874039B2 (en) | 2020-12-22 |
DE102018220925A1 (de) | 2019-06-06 |
CN109890194A (zh) | 2019-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7142203B2 (ja) | 部品実装システムおよび部品装着装置ならびに基板搬送方法 | |
CN108353527A (zh) | 安装处理方法、安装系统、更换控制装置及元件安装机 | |
US20100223781A1 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
US20150271925A1 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
JP7000578B2 (ja) | 部品実装システム | |
WO2004049775A1 (ja) | 作業プログラム適否判定装置を含む対基板作業システムおよび作業プログラム適否判定プログラム | |
JP2009027202A (ja) | 基板停止位置制御方法および装置 | |
JP2005216957A (ja) | 実装基板製造装置の段取り替え方法および実装基板製造装置 | |
JP5734074B2 (ja) | 基板生産ライン | |
CN115461190A (zh) | 组装系统 | |
JP3363486B2 (ja) | プリント基板搬送装置 | |
JP4772902B2 (ja) | 部品実装装置 | |
US20240074132A1 (en) | Mounting system | |
JP5321474B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2004327696A (ja) | 部品実装機の段取り替え装置 | |
US20220022351A1 (en) | Component mounting system | |
JP2023120484A (ja) | 部品実装システムおよび部品装着装置ならびに部品実装方法 | |
WO2024057362A1 (ja) | 遠隔操作案内装置および遠隔操作案内方法 | |
JP7481478B2 (ja) | 作業システム | |
JP7216799B2 (ja) | 部品実装システムおよび部品交換方法 | |
JP4773829B2 (ja) | 製品搬送システム | |
JP7330075B2 (ja) | 部品装着システム | |
JPH0774499A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2012199319A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2547093B2 (ja) | シート材搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20190121 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201006 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210708 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210914 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220315 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220422 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220802 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220815 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7142203 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |