JP5734074B2 - 基板生産ライン - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 110
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 445
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 178
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 177
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 136
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 82
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 69
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 88
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012160 loading buffer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000013102 re-test Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
請求項2に係る発明は、請求項1において、前記不合格基板搬送制御手段は、前記作業ステーションの前記不合格基板の搬送先を、前記検査装置、前記作業ステーションの前工程の基板生産工程装置、および前記検査装置の後工程の基板生産工程装置から三者択一する。
請求項2に係る発明では、オペレータが検査装置で不合格とされた不合格基板に作業を行った後に作業結果を入力手段に入力すると、不合格基板搬送制御手段は、作業結果に基づいて不合格基板の搬送先を、検査装置、作業ステーションの前工程の基板生産工程装置、および検査装置の後工程の基板生産工程装置から三者択一する。したがって、請求項1と同様で不合格基板のハンドキャリーは不要となりオペレータの作業負荷が軽減される、また、不合格基板を落下させてしまったり、不合格基板の搬送先を誤ったりする人為的ミスが減少する。
なお、本発明は上述の第1〜第3実施形態の他にも、様々な応用や変形が可能である。
3、30:はんだ印刷装置 31:基板搬送装置
4:第1部品実装ライン
41、410:はんだ検査装置 42〜47:第1〜第6部品実装装置
420:部品実装装置 48:外観検査装置
5:第2部品実装ライン 51:シールド装着装置
6:リフロー装置
71〜79、7A:第1〜第10基板搬送装置 730:基板搬送装置
81、85、88:作業ステーション 82、86、89:不合格基板搬送装置
83、830:作業専用モニタ 831:表示画面 832:シグナルタワー
833:『虚報』ボタン 834:『リペア』ボタン
835:『追いはんだ』ボタン 836:『廃棄』ボタン
91:下方基板搬送装置 92:上方基板搬送装置 93:リフト装置
100:基板生産システム
K:基板 KX、KY、KZ:不合格基板
M1、M2:オペレータ
Claims (6)
- 検査装置を含む複数の基板生産工程装置を基板搬送装置で連結して構成した基板生産ラインであって、
前記検査装置に隣接して設けられ、前記検査装置で不合格と判定された不合格基板にオペレータが作業を行うことが可能な作業ステーションと、
前記不合格基板を前記検査装置から前記作業ステーションに搬入出する不合格基板搬送装置と、
前記作業ステーションに設けられ、前記作業ステーションで前記オペレータが前記不合格基板に作業を行った後に作業結果を入力する入力手段と、
入力された前記作業結果に基づいて、前記作業ステーションの前記不合格基板を前記検査装置あるいは前記作業ステーションの前工程または後工程の前記基板生産工程装置に搬送するように前記不合格基板搬送装置を制御する不合格基板搬送制御手段と、を備え、
前記検査装置が前記作業ステーションの後工程に配置される基板生産ライン。 - 請求項1において、
前記不合格基板搬送制御手段は、前記作業ステーションの前記不合格基板の搬送先を、前記検査装置、前記作業ステーションの前工程の基板生産工程装置、および前記検査装置の後工程の基板生産工程装置から三者択一する基板生産ライン。 - 検査装置を含む複数の基板生産工程装置を基板搬送装置で連結して構成した基板生産ラインであって、
前記検査装置に隣接して設けられ、前記検査装置で不合格と判定された不合格基板にオペレータが作業を行うことが可能な作業ステーションと、
前記不合格基板を前記検査装置から前記作業ステーションに搬入出する不合格基板搬送装置と、
前記作業ステーションに設けられ、前記作業ステーションで前記オペレータが前記不合格基板に作業を行った後に作業結果を入力する入力手段と、
入力された前記作業結果に基づいて、前記作業ステーションの前記不合格基板を前記検査装置あるいは前記作業ステーションの前工程または後工程の前記基板生産工程装置に搬送するように前記不合格基板搬送装置を制御する不合格基板搬送制御手段と、を備え、
前記検査装置は前記作業ステーションの後工程に配置されたはんだ検査装置であり、
前記作業ステーションの前工程の前記基板生産工程装置ははんだ印刷装置であり、
前記不合格基板搬送制御手段は、オペレータが前記作業ステーションで前記不合格基板にリペアを行ったとの作業結果が前記入力手段に入力されると、前記不合格基板を前記作業ステーションから前記はんだ検査装置に搬送し、前記はんだ検査装置での不合格判定が誤りであるとの作業結果が前記入力手段に入力されると、前記不合格基板を合格基板として前記はんだ検査装置の後工程の前記基板生産工程装置に搬送し、前記不合格基板に前記はんだ印刷装置で追いはんだ印刷する必要があるとの作業結果が前記入力手段に入力されると、前記不合格基板を前記作業ステーションから前記はんだ印刷装置に搬送するように、前記不合格基板搬送装置を制御する基板生産ライン。 - 検査装置を含む複数の基板生産工程装置を基板搬送装置で連結して構成した基板生産ラインであって、
前記検査装置に隣接して設けられ、前記検査装置で不合格と判定された不合格基板にオペレータが作業を行うことが可能な作業ステーションと、
前記不合格基板を前記検査装置から前記作業ステーションに搬入出する不合格基板搬送装置と、
前記作業ステーションに設けられ、前記作業ステーションで前記オペレータが前記不合格基板に作業を行った後に作業結果を入力する入力手段と、
入力された前記作業結果に基づいて、前記作業ステーションの前記不合格基板を前記検査装置あるいは前記作業ステーションの前工程または後工程の前記基板生産工程装置に搬送するように前記不合格基板搬送装置を制御する不合格基板搬送制御手段と、を備え、
前記検査装置は前記作業ステーションの前工程に配置された外観検査装置であり、
前記作業ステーションの後工程の前記基板生産工程装置はシールド装着装置であり、
前記不合格基板搬送制御手段は、オペレータが前記不合格基板に前記作業ステーションでリペアを行ったとの作業結果が前記入力手段に入力されると、前記不合格基板を前記作業ステーションから前記外観検査装置に搬送して再検査に供し、前記外観検査装置での不合格判定が誤りであるとの作業結果が前記入力手段に入力されると、前記不合格基板を合格基板として前記シールド装着装置に搬送するように、前記不合格基板搬送装置を制御する基板生産ライン。 - 請求項1〜4のいずれか一項において、
前記不合格基板搬送装置は、前記作業ステーションに前記基板搬送装置と並列に配設され、コンベア搬送面に前記不合格基板を載置して正逆方向に搬送が可能である搬送コンベアを備える基板生産ライン。 - 検査装置を含む複数の基板生産工程装置を基板搬送装置で連結して構成した基板生産ラインであって、
前記検査装置に隣接して設けられ、前記検査装置で不合格と判定された不合格基板にオペレータが作業を行うことが可能な作業ステーションと、
前記不合格基板を前記検査装置から前記作業ステーションに搬入出する不合格基板搬送装置と、
前記作業ステーションに設けられ、前記作業ステーションで前記オペレータが前記不合格基板に作業を行った後に作業結果を入力する入力手段と、
入力された前記作業結果に基づいて、前記作業ステーションの前記不合格基板を前記検査装置あるいは前記作業ステーションの前工程または後工程の前記基板生産工程装置に搬送するように前記不合格基板搬送装置を制御する不合格基板搬送制御手段と、を備え、さらに、
前記検査装置と該検査装置に隣接する前記基板生産工程装置との間に配置され、前記基板搬送装置の一部をなす下方基板搬送装置と、
前記下方基板搬送装置の上方に配置され、基板を前記両装置間で正逆方向に搬送可能な上方基板搬送装置と、
前記下方基板搬送装置および前記上方基板搬送装置を、前記下方基板搬送装置が前記基板搬送装置と整列する上昇位置と、前記上方基板搬送装置が前記基板搬送装置と整列する下降位置との間で昇降させるリフト装置と、を備え、
前記不合格基板搬送装置は、前記リフト装置によって前記下降位置で前記基板搬送装置に整列された前記上方基板搬送装置であり、
前記作業ステーションは、前記リフト装置によって前記上昇位置に上昇された前記上方基板搬送装置である基板生産ライン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011094725A JP5734074B2 (ja) | 2011-04-21 | 2011-04-21 | 基板生産ライン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011094725A JP5734074B2 (ja) | 2011-04-21 | 2011-04-21 | 基板生産ライン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012227407A JP2012227407A (ja) | 2012-11-15 |
JP5734074B2 true JP5734074B2 (ja) | 2015-06-10 |
Family
ID=47277224
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011094725A Active JP5734074B2 (ja) | 2011-04-21 | 2011-04-21 | 基板生産ライン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5734074B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10285320B2 (en) | 2014-02-12 | 2019-05-07 | Fuji Corporation | Production management device of board production line |
JP6624598B2 (ja) | 2015-08-04 | 2019-12-25 | 株式会社Fuji | 基板生産ラインの生産管理装置 |
WO2018017758A1 (en) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | Siemens Healthcare Diagnostics Inc. | Monitor mountable status light |
WO2018131136A1 (ja) | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 株式会社Fuji | 生産管理装置 |
JP7291871B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-06-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004039819A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装基板の修繕方法、修繕装置、修繕プログラム及び生産システム、 |
JP2007157817A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | I-Pulse Co Ltd | 実装ライン、実装方法および実装機 |
JP2011014946A (ja) * | 2010-10-22 | 2011-01-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装方法及び実装機 |
-
2011
- 2011-04-21 JP JP2011094725A patent/JP5734074B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012227407A (ja) | 2012-11-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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