JP4772902B2 - 部品実装装置 - Google Patents
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図1〜図4を参照して、本発明の参考例による表面実装機100の構造について説明する。なお、表面実装機100は、本発明の「部品実装装置」の一例である。
次に、本発明の一実施形態について説明する。本実施形態では、上記参考例と異なり、基板の搬送状況に応じて、使用する基板データを切り替えて実装動作を切り替える構成の表面実装機100について説明する。
3 第2ヘッドユニット(第2ヘッド部)
11 第1搬送路
12 第2搬送路
100 表面実装機(部品実装装置)
102 主制御部(制御部)
110 第1基板
120 第2基板
Claims (5)
- 第1基板を搬送可能な第1搬送路と、
第2基板を搬送可能な第2搬送路と、
電子部品を供給する部品供給部と、
複数の吸着ノズルを含み、前記第1搬送路上を搬送される前記第1基板および前記第2搬送路上を搬送される前記第2基板に前記複数の吸着ノズルにより吸着された前記電子部品を実装可能なヘッド部と、
前記第1基板への前記電子部品の実装中に前記第2基板が前記第2搬送路上の実装位置に到着した場合において、前記ヘッド部が、前記複数の吸着ノズルにより前記部品供給部から前記電子部品を吸着してから前記第1基板および前記第2基板の所定の位置に前記複数の吸着ノズルの各々に吸着された前記電子部品を実装した後、再び前記部品供給部の吸着位置に戻るまでの1回の実装動作において、前記第1基板および前記第2基板を1つの基板と見なして前記第1基板および前記第2基板に前記電子部品を実装する場合と、前記第1基板への実装を継続して前記第1基板への実装が完了した後、前記第2基板への実装を行う場合とで、前記第1基板および前記第2基板への実装時間がより短くなる方の実装動作で実装するように前記ヘッド部を制御する制御部とを備える、部品実装装置。 - 前記制御部は、前記1回の実装動作において、前記第1基板および前記第2基板を1つの基板と見なした状態、および、前記第1基板および前記第2基板を互いに別個の基板と見なした状態のいずれの状態でも、前記第1基板への前記電子部品の実装中に新たな第2基板が前記実装位置に到着した場合において、前記第1基板を前記下流工程に搬送不可能で、かつ、前記新たな第2基板を前記下流工程に搬送可能な場合には、前記第1基板への実装動作を中断するとともに、前記新たな第2基板に前記電子部品を実装する制御を行うように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。
- 前記ヘッド部は、第1ヘッド部および第2ヘッド部を含み、
前記制御部は、前記第1基板および前記第2基板を1つの基板と見なして前記第1基板および前記第2基板に前記電子部品を実装する際に、前記第1ヘッド部および前記第2ヘッド部の両方を用いて実装する制御を行うように構成されている、請求項1または2に記載の部品実装装置。 - 前記ヘッド部は、第1ヘッド部および第2ヘッド部を含み、
前記制御部は、前記第1基板および前記第2基板を互いに別個の基板と見なして前記第1基板および前記第2基板のいずれか一方に前記電子部品を実装する際に、前記第1ヘッド部および前記第2ヘッド部の両方を用いて実装する制御を行うように構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品実装装置。 - 前記第1ヘッド部は、前記第1搬送路側に設けられ、
前記第2ヘッド部は、前記第2搬送路側に設けられている、請求項3または4に記載の部品実装装置。
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