WO2023021549A1 - 生産プログラム作成方法 - Google Patents

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WO2023021549A1
WO2023021549A1 PCT/JP2021/029902 JP2021029902W WO2023021549A1 WO 2023021549 A1 WO2023021549 A1 WO 2023021549A1 JP 2021029902 W JP2021029902 W JP 2021029902W WO 2023021549 A1 WO2023021549 A1 WO 2023021549A1
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WO
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production program
work
mounting
production
time
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PCT/JP2021/029902
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Inventor
真也 竹内
Original Assignee
株式会社Fuji
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Definitions

  • the present invention relates to a production program creation method for creating a production program for a production system that produces substrates.
  • the following patent document discloses a production system that produces substrates by performing operations on substrates transported by each of a first transport lane and a second transport lane in a plurality of arranged work machines. is described. That is, a dual-lane board production system is described.
  • the purpose of this specification is to appropriately create a production program for a dual-lane board production system.
  • the present specification includes a plurality of work machines arranged in a row, and substrates are arranged upstream of the plurality of work machines by a first transport lane and a second transport lane, respectively.
  • a production program of a production system that produces substrates by sequentially executing operations by each of the plurality of work machines on the substrates that have been transported from the one that is placed downstream to the one that is arranged downstream.
  • the plurality of work machines comprise two or more first work machines that perform a mounting work of mounting components on a board, and a work that is different from the mounting work on the board.
  • a dual-lane first production program is created according to the first method, and a dual-lane second production program is created according to the second method. Then, the work time by the first work machine that constitutes the production system and the work time by the second work machine that constitutes the production system are compared, and one of the first production program and the second production program is selected. be. As a result, a production program for a dual-lane substrate production system can be created appropriately.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a board-to-board working system; FIG. It is a perspective view which shows a mounting apparatus. It is a block diagram which shows a control apparatus. 1 is a block diagram showing an information processing device; FIG. 4 is a graph showing first lane mounting time, second lane mounting time and total mounting time for each mounting machine when circuit boards are produced according to a first production program. 4 is a graph showing first lane mounting time, second lane mounting time, and total mounting time for each mounting machine when circuit boards are produced according to a second production program.
  • FIG. 1 shows a board-to-board work system 10 .
  • a board-to-board work system 10 shown in FIG. 1 is a system for producing circuit boards on which electronic components are mounted.
  • the board-to-board work system 10 includes four electronic component mounting apparatuses (hereinafter sometimes abbreviated as "mounting apparatuses") 12 arranged adjacent to each other, two solder printers 14 and 16, and a reflow soldering machine. Furnace 18.
  • mounting apparatuses hereinafter sometimes abbreviated as "mounting apparatuses”
  • the mounting apparatus 12 includes one system base 20 and two electronic component mounting machines (hereinafter sometimes abbreviated as "mounting machines") 22 arranged adjacent to each other on the system base 20. consists of That is, eight mounting machines 22 are arranged in a row. When distinguishing the eight mounting machines 22, the mounting machines 22 arranged most upstream to the mounting machines 22 arranged most downstream may be referred to as the first to eighth mounting machines 22. be.
  • two solder printers 14 and 16 are arranged on the upstream side of the first mounting machine 22, that is, the mounting machine 22 arranged on the most upstream side of the eight mounting machines 22.
  • the reflow oven 18 is arranged on the downstream side of the mounting machine 22 arranged most downstream of the eight mounting machines 22 , that is, on the downstream side of the eighth mounting machine 22 .
  • the direction in which the mounters 22 are arranged is called the X-axis direction
  • the horizontal direction perpendicular to that direction is called the Y-axis direction.
  • the mounting device 12 has one system base 20 and two mounting machines 22 adjacent on the system base 20, as shown in FIG.
  • Each mounting machine 22 mainly includes a mounting machine main body 24 , a conveying device 26 , a mounting head moving device (hereinafter sometimes abbreviated as “moving device”) 28 , a mounting head 30 and a supply device 32 .
  • the mounting machine main body 24 is composed of a frame 36 and a beam 38 mounted on the frame 36 .
  • the transport device 26 has two conveyor devices 40 and 42 .
  • the two conveyor devices 40 and 42 are arranged on the frame 36 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction.
  • Each of the two conveyor devices 40 and 42 conveys the circuit board supported on each conveyor device 40 and 42 by an electromagnetic motor (see FIG. 3) 44 in the X-axis direction.
  • the circuit boards conveyed by the conveyor devices 40 and 42 are held at predetermined positions by a board holding device (see FIG. 3) 46. As shown in FIG.
  • the moving device 28 is an XY robot type moving device.
  • the moving device 28 includes an electromagnetic motor (see FIG. 3) 52 for sliding the slider 50 in the X-axis direction and an electromagnetic motor (see FIG. 3) 54 for sliding in the Y-axis direction.
  • a mounting head 30 is attached to the slider 50 , and the mounting head 30 is moved to an arbitrary position on the frame 36 by the operation of two electromagnetic motors 52 and 54 .
  • the mounting head 30 mounts electronic components on the circuit board.
  • the mounting head 30 has a suction nozzle 60 provided on the lower end surface.
  • the suction nozzle 60 communicates with a positive/negative pressure supply device (see FIG. 3) 66 via negative pressure air and positive pressure air passages.
  • the suction nozzle 60 sucks and holds an electronic component with negative pressure, and releases the held electronic component with positive pressure.
  • the mounting head 30 also has a nozzle lifting device (see FIG. 3) 68 for lifting the suction nozzle 60 .
  • the mounting head 30 changes the vertical position of the electronic component held by the nozzle lifting device 68 .
  • the suction nozzle 60 is detachable from the mounting head 30 and can be replaced according to the size of the electronic component.
  • the supply device 32 is a feeder type supply device and is arranged at the end of the frame 36 .
  • the supply device 32 has a plurality of tape feeders 70 .
  • the tape feeder 70 accommodates taped components in a wound state.
  • a taped component is an electronic component taped to a carrier tape.
  • the tape feeder 70 feeds out taped components by a feeder (see FIG. 3) 76 .
  • the feeder-type supply device 32 supplies the electronic components at the supply position by feeding out the taped components.
  • the tape feeder 70 is detachable from the frame 36, so that electronic parts can be exchanged.
  • the solder printers 14 and 16 print cream solder on the circuit board.
  • the two solder printers 14 and 16 are arranged side by side in the Y-axis direction as shown in FIG. That is, it is connected to the first mounting machine 22 .
  • Each of the solder printers 14, 16 is provided with conveyor devices (see FIG. 3) 80, 82 having the same structure as the conveyor devices 40, 42 of the mounting machine 22 described above.
  • the conveyor device 80 of the solder printer 14 is connected to the conveyor device 40 of the first mounter 22
  • the conveyor device 82 of the solder printer 16 is connected to the conveyor device 42 of the first mounter 22 .
  • Each of the solder printing machines 14, 16 also includes printing devices (see FIG. 3) 86, 88 for printing cream solder on the circuit boards conveyed by the conveyor devices 80, 82, respectively.
  • the reflow furnace 18 is a device for fixing the electronic components on the circuit board after melting the cream solder by heating the circuit board on which the electronic components are mounted. is connected to the most downstream placement machine 22 , that is, the eighth placement machine 22 .
  • the reflow furnace 18 is equipped with conveyor devices 90 and 92 having the same structure as the conveyor devices 40 and 42 of the mounting machine 22 described above.
  • the conveyor device 90 of the reflow furnace 18 is connected to the conveyor device 40 of the eighth mounting machine 22
  • the conveyor device 92 of the reflow furnace 18 is connected to the conveyor device 42 of the eighth mounting machine 22 .
  • the reflow furnace 18 also includes heaters (see FIG. 3) 96 for heating the circuit boards conveyed by the conveyor devices 90 and 92 .
  • the board-related work system 10 includes a control device 100, as shown in FIG.
  • the control device 100 comprises a controller 102 and a plurality of drive circuits 104 .
  • the plurality of drive circuits 104 includes the electromagnetic motors 44, 52, 54, the substrate holding device 46, the positive and negative pressure supply device 66, the nozzle lifting device 68, the feeding device 76, the conveyor devices 80, 82, the printing devices 86, 88, and the conveyor device. 90, 92 and heater 96 are connected.
  • the controller 102 includes a CPU, ROM, RAM, etc., is mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 104 .
  • the controller 102 controls the operations of the mounting machine 22 , the solder printers 14 and 16 , and the reflow furnace 18 .
  • a production program 110 is stored in the controller 102, and the controller 102 controls the operations of the mounting machine 22, the solder printers 14 and 16, and the reflow furnace 18 according to the production program 110, thereby producing circuit boards. do.
  • the controller 102 outputs commands according to the production program 110, thereby causing the conveyor devices 80, 82 of the solder printing machines 14, 16 to The circuit board is transported to a working position and held stationary in that working position.
  • the printers 86 and 88 of the solder printers 14 and 16 print cream solder on the circuit board according to commands from the controller 102 according to the production program 110 .
  • the conveyor devices 80 and 82 convey the circuit board downstream under the command of the controller 102 according to the production program 110 . Thereby, the circuit board is carried into the first mounter 22 .
  • the conveying device 26 of the first mounting machine 22 conveys the circuit board to the working position according to the command of the controller 102 according to the production program 110, and fixes it at that position. to be retained.
  • the tape feeder 70 feeds taped components and supplies electronic components at the supply position according to commands from the controller 102 according to the production program 110 .
  • the mounting head 30 moves above the supply position of the electronic component according to a command from the controller 102 according to the production program 110 , and the suction nozzle 60 picks up and holds the electronic component.
  • the mounting head 30 moves above the circuit board according to a command from the controller 102 according to the production program 110, and mounts the held electronic component on the circuit board.
  • the conveying device 26 conveys the circuit board downstream according to the command of the controller 102 according to the production program 110 . Thereby, the circuit board is carried into the second mounter 22 .
  • the second mounting machine to the eighth mounting machine sequentially perform the same work as the first mounting machine described above, thereby completing the mounting work of the electronic component on the circuit board.
  • the conveyor devices 90 and 92 of the reflow furnace 18 transport the circuit board to the work position in accordance with a command from the controller 102 according to the production program 110. It is held stationary in its working position.
  • the heater 96 heats the circuit board and melts the cream solder under the command of the controller 102 according to the production program 110, thereby fixing the electronic component on the circuit board.
  • Conveyor devices 90 and 92 convey the circuit boards downstream according to commands from the controller 102 according to the production program 110 . As a result, the circuit board is carried out from the reflow furnace 18, and the circuit board is produced.
  • the controller 102 produces circuit boards by controlling the operations of the solder printers 14 and 16, the mounting machine 22, and the reflow oven 18 according to the production program 110.
  • the production program 110 is created by the information processing device 120 shown in FIG.
  • a transport lane composed of the conveyor device 80 of the solder printer 14, the conveyor device 40 of the mounting machine 22, and the conveyor device 90 of the reflow furnace 18, and the conveyor device 82 of the solder printer 16 and a conveying lane composed of the conveyor device 42 of the mounting machine 22 and the conveyor device 92 of the reflow furnace 18 . That is, in the board-to-board work system 10, circuit boards are produced using two transport lanes, so-called dual lanes.
  • one of the two transport lanes is used for the production of one surface of the circuit board, and the other of the two transport lanes is used for the production of the other surface of the circuit board. produces circuit boards with electronic components mounted on both sides.
  • a circuit board on which electronic components are not mounted is carried into the solder printing machine 14 .
  • the production work for one side of the circuit board is executed. be done.
  • the circuit board for which the production work has been completed on the first transport lane is turned upside down and carried into the solder printing machine 16 .
  • the production work for the other side of the circuit board is performed in the second transport lane composed of the conveyor device 82 of the solder printing machine 16, the conveyor device 42 of the mounting machine 22, and the conveyor device 92 of the reflow furnace 18. be done.
  • the board-to-board work system 10 produces circuit boards having electronic components mounted on both sides thereof.
  • the information processing apparatus 120 a production program for executing the production work for one side of the circuit board in the first transport lane and the production work for the other side of the circuit board in the second transport lane. 110 is created.
  • the information processing device 120 has a data reception section 122 , a first production program creation section 124 , a second production program creation section 126 , an optimum program selection section 128 and an optimum program output section 130 .
  • the data reception unit 122 is a functional unit for receiving information for executing circuit board production work (hereinafter referred to as "board production information").
  • the board production information is information indicating the types, numbers, mounting positions, etc. of electronic components to be mounted on the circuit board, and is input to the information processing apparatus 120 by the operator. Then, the data reception unit 122 receives the board production information input to the information processing device 120 by the worker. Further, the data receiving unit 122 receives not only the board production information but also the printing work time, which is the time required for the cream solder printing work in each of the solder printers 14 and 16 .
  • the printing work time is predetermined according to the performance of each of the solder printers 14 and 16, the type of mask used for cream solder printing, the dimensions of the circuit board to be printed, and the like. is input to the information processing apparatus 120 .
  • the data reception unit 122 also receives the printing work time for each of the solder printers 14 and 16 input to the information processing apparatus 120 by the operator.
  • the first production program creation unit 124 is a functional unit for creating the first production program 110a based on the board production information received by the data reception unit 122.
  • the production program 110 is, as described above, a program for performing production operations for one side of the circuit board in the first transport lane and for performing production operations for the other side of the circuit board in the second transport lane. is.
  • the production program 110 executes the mounting operation of one surface of the circuit board in the first transport lane of the eight mounting machines 22 that constitute the board-related work system 10, and mounts the circuit board in the second transport lane. It is also a program for executing the mounting work of the other surface.
  • the first production program creation unit 124 equalizes the total time of the time required for the mounting work in the first transportation lane and the time required for the mounting work in the second transportation lane for each of the eight mounting machines.
  • a first production program 110a is created as follows. In other words, the first production program creating unit 124 creates the first production program so that the time required for the mounting work to be executed in the first and second transportation lanes of each of the eight mounting machines is equal. 110a. By executing the first production program 110a created by such a method, as shown in FIG. The total time including the time required for the mounting work in the second transport lane is approximately equal.
  • the time required for the mounting work in the first transport lane of each of the eight mounters is referred to as the first lane mounting time, and the time required for the mounting work in the second transport lane of each of the eight mounters.
  • the time is referred to as second lane mounting time.
  • the total time of the first lane mounting time and the second lane mounting time for each of the eight mounting machines is referred to as the total mounting time.
  • the second production program creating unit 126 is a functional unit for creating the second production program 110b based on the board production information received by the data receiving unit 122.
  • the first production program creating section 124 as described above, the first production program 110a is created so that the total mounting time for each of the eight mounting machines is uniform.
  • the second production program creating section 126 creates the second production program 110b so that the first lane mounting time and the second lane mounting time of each of the eight mounting machines are equal.
  • the optimum program selection unit 128 is a functional unit for selecting the optimum program from the first production program 110a and the second production program 110b based on the print work time accepted by the data acceptance unit 122. is.
  • the first production program 110a is created so that the total mounting time of each mounting machine is uniform.
  • the first production program 110a is designed to equalize the total mounting time of each mounting machine without considering the balance between the first lane mounting time and the second lane mounting time. created.
  • the second production program 110b is created so that the first lane mounting time and the second lane mounting time of each mounting machine are equal. In other words, as shown in FIG.
  • the second production program 110b takes into account the balance between the first lane mounting time and the second lane mounting time for all mounting machines, and sets the first lane mounting time for each mounting machine. and the second lane mounting time are equal. Therefore, when the second production program 110b is created, the allocation of the number of electronic components to be mounted on the circuit board to each mounting machine, etc., is different than when the first production program 110a is generated. There are many restrictions in As a result, as can be seen from FIGS. 5 and 6, the total mounting time for each mounting machine in the second production program 110b is longer than the total mounting time for each mounting machine in the first production program 110a. That is, the cycle time for each placement machine in the first production program 110a is shorter than the cycle time for each placement machine in the second production program 110b. Therefore, the cycle time of the board-related work system 10 can be shortened by executing the circuit board production work using the first production program 110a.
  • the cycle time of the board-oriented work system 10 can be shortened by executing the circuit board production work using the second production program 110b.
  • the second transport lane may be stopped and the mounting work may be executed only in the first transport lane.
  • the first production program 110a as shown in FIG.
  • the difference from (12.93 seconds) is 8.43 seconds.
  • the mounting machine with the longest first lane mounting time (12.93 seconds) becomes a bottleneck, and the circuit board stays for 8 seconds or more. Occur.
  • the second production program 110b as shown in FIG. 6, the shortest first lane mounting time (9 seconds) and the longest first lane mounting time (9.34 seconds) among the eight mounting machines is 0.34 seconds. Therefore, when the mounting work is performed only in the first transport lane, the circuit boards hardly remain. For this reason, when the mounting work is performed only in one of the two transport lanes, the second production program 110b is used to perform the circuit board production work, thereby enabling the board-to-board work system 10 cycle time can be shortened.
  • the production work for one side of the circuit board is performed in the first transport lane, and the production work for the other side of the circuit board is performed in the second transport lane. be done. Therefore, at the beginning and at the end of production of circuit boards, production work is carried out in only one of the two transport lanes. Specifically, when producing the first circuit board, the circuit board is transported to the first transport lane and the production work is performed. When the production work for the first circuit board is completed and the first circuit board is discharged from the first transport lane, the first circuit board is transported to the second transport lane. , production work is carried out. At this time, the second circuit board is transferred to the first transfer lane, and production work is performed.
  • the production work is performed only in the first transport lane, and when producing the second and subsequent circuit boards, the production work is performed in parallel in the two transport lanes. be.
  • the planned number of circuit boards to be produced is N
  • the N-th circuit board is discharged.
  • a second circuit board is transported to the second transport lane, and production work is performed. At this time, no new circuit board is transferred to the first transfer lane. That is, when producing the last circuit board to be produced, the production work is performed only on the second transport lane.
  • the optimum program selection unit 128 selects the optimum program from the first production program 110a and the second production program 110b based on the printing work time accepted by the data acceptance unit 122. Specifically, when the cycle time of the solder printers 14 and 16 is longer than the cycle time of the mounter because the mounter performs the mounting work on the circuit board that has been printed by the solder printers 14 and 16. In this case, a waiting time occurs in the mounter until the printing work in the solder printers 14 and 16 is completed. Also, even if the cycle times of the solder printers 14 and 16 are less than the cycle time of the mounter, if the difference between the cycle times is small, the solder printer completes the printing operation with only a slight delay.
  • the cycle time of the mounter is shortened by using the first production program 110a
  • the cycle time of the board-to-board work system 10 is shortened by the wait time of the mounter until the printing work is completed. time is not short.
  • the second production program 110b is used. preferably used to control the board-to-board work system 10 .
  • the cycle time of the solder printers 14 and 16 is shorter than the cycle time of the mounter and the difference between the cycle times exceeds a predetermined time, it is considered that the mounter will not wait until the printing work is completed. be done. If there is no standby time for the mounting machine until the printing work is completed, the cycle time for the substrate work system 10 can be shortened by shortening the cycle time for the mounting machine using the first production program 110a. . Therefore, when the cycle time of the solder printers 14 and 16 is shorter than the cycle time of the mounting machine and the difference between the cycle times exceeds a predetermined time, the first production program 110a is used to control the board-to-board work system 10. preferably.
  • the optimum program selection unit 128 calculates the average print work time (hereinafter referred to as "average print work time") of the print work times of the two solder printers 14 and 16 received by the data reception unit 122. do.
  • the optimum program selection unit 128 also extracts the longest total mounting time (hereinafter referred to as “longest total mounting time") between the first production program 110a and the second production program.
  • the average print job time can be considered as the cycle time of the solder printer, and the longest total mounting time can be considered as the cycle time of the mounting machine. Therefore, conditions are set such that the average print work time is shorter than the longest total mounting time and the difference between the average print work time and the maximum total mount time exceeds a threshold.
  • the optimum program selection unit 128 determines whether or not the setting condition is satisfied. At this time, if the setting condition is satisfied, the optimum program selection unit 128 selects the first production program 110a as the optimum program for controlling the board-related work system 10 . On the other hand, if the setting condition is not satisfied, the optimum program selection unit 128 selects the second production program 110b as the optimum program for controlling the board-related work system 10.
  • FIG. 1
  • the optimum program selection unit 128 selects the first production program 110a in order to satisfy the set conditions.
  • the setting condition is not satisfied, so the optimum program selection unit 128 selects the second production program 110b.
  • the optimum program output unit 130 is a functional unit for outputting the production program 110 selected by the optimum program selection unit 128 . That is, the optimum program output unit 130 outputs the production program 110 selected by the optimum program selection unit 128 as the optimum program for controlling the board-related work system 10 .
  • the first production program 110a in which the total mounting time of each mounting machine is equalized, and the first lane mounting time and the second lane mounting time in each mounting machine are equalized.
  • a second production program 110b is created. Then, the optimum program for controlling the board-to-board work system 10 is selected from the first production program 110a and the second production program 110b based on the cycle time of the solder printer. As a result, it becomes possible to perform the production work of the circuit board using the production program 110 according to the production situation planned by the work system 10 for the board, and to improve the production efficiency.
  • the board-to-board work system 10 is an example of a production system.
  • Solder printers 14 and 16 are an example of a second work machine.
  • the mounting machine is an example of the first work machine.
  • Production program 110 is an example of a production program.
  • the first production program 110a is an example of a first production program.
  • the second production program 110b is an example of a second production program.
  • the process executed by the first production program creation unit 124 is an example of the first production program creation process.
  • the process executed by the second production program creating section 126 is an example of the second production program creating process.
  • Optimal program selector 128 is an example of a selection process.
  • the optimal program output unit 130 is an example of an output process.
  • the present invention is not limited to the above embodiments, and can be implemented in various aspects with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art.
  • the printing operation time of the solder printers 14 and 16 is input to the information processing device 120 by the operator.
  • the calculation may be performed based on the performance of the solder printing machine or the like.
  • the first production program 110a is created according to the method of equalizing the total mounting time of each mounting machine
  • the second production program 110b is the first lane mounting time and the second lane mounting time of each mounting machine. It is created according to the method of equalizing the lane mounting time.
  • the first production program 110a may be created according to the first method
  • the second production program 110b may be created according to the second method. Any method can be adopted as the first method and the second method.
  • the optimum program is selected from the first production program 110a and the second production program 110b based on the printing operation time of the solder printer, that is, the cycle time of the solder printer. ing.
  • the optimum program may be selected from the first production program 110a and the second production program 110b based on the cycle time of the work machine that performs work different from the printing work.
  • the reflow furnace 18 can be employed as a work machine that performs work different from the printing work.
  • a device for inspecting the accuracy of solder printing a device for inspecting electronic components mounted on a circuit board, and the like can be employed.
  • a production program is created for mounting electronic components on both sides of the circuit board. That is, a production program is created for mounting electronic components on one side of a circuit board in the first transport lane and mounting electronic components on the other side of the same circuit board in the second transport lane. On the other hand, a production program may be created for mounting electronic components on a circuit board in the first transport lane and mounting electronic components on a circuit board different from the circuit board in the second transport lane.
  • the first production program 110a and the second production program 110a are controlled based on the condition that the average print work time is shorter than the longest total installation time and the difference between the average print work time and the longest total installation time exceeds the threshold.
  • production program 110b has been selected.
  • the optimal program between the first production program 110a and the second production program 110b may be selected based on various formulas including average print job time and maximum total wearing time.

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Abstract

配列された複数の作業機を備え、基板が第１の搬送レーンと第２の搬送レーンとの各々により複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、搬送された基板に対して複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、基板を生産する生産システムの生産プログラムを作成する生産プログラム作成方法であって、複数の作業機が、基板に対して部品を装着する装着作業を実行する２以上の第１作業機と、基板に対して装着作業と異なる作業を実行する第２作業機とを含む場合に、第１の手法に従って第１の生産プログラムを作成する第１作成工程と、第２の手法に従って第２の生産プログラムを作成する第２作成工程と、第１作業機による作業時間と第２作業機による作業時間とを比較して、第１の生産プログラムと第２の生産プログラムとの一方を選択する選択工程と、選択された生産プログラムを出力する出力工程と、を含む生産プログラム作成方法。

Description

生産プログラム作成方法
　本発明は、基板を生産する生産システムの生産プログラムを作成する生産プログラム作成方法に関する。
　下記特許文献には、配列された複数の作業機において第１の搬送レーンと第２の搬送レーンとの各々により搬送された基板に対して作業が実行されることで、基板を生産する生産システムが記載されている。つまり、デュアルレーンでの基板の生産システムが記載されている。
国際公開第２０１４／０３０２５５号
　本明細書は、デュアルレーンでの基板の生産システムの生産プログラムを適切に作成することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本明細書は、配列された複数の作業機を備え、基板が第１の搬送レーンと第２の搬送レーンとの各々により前記複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、搬送された基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、基板を生産する生産システムの生産プログラムを作成する生産プログラム作成方法であって、前記複数の作業機が、基板に対して部品を装着する装着作業を実行する２以上の第１作業機と、基板に対して前記装着作業と異なる作業を実行する第２作業機とを含む場合に、第１の手法に従って第１の生産プログラムを作成する第１作成工程と、第２の手法に従って第２の生産プログラムを作成する第２作成工程と、前記第１作業機による作業時間と前記第２作業機による作業時間とを比較して、前記第１の生産プログラムと前記第２の生産プログラムとの一方を選択する選択工程と、前記選択工程において選択された生産プログラムを出力する出力工程と、を含む生産プログラム作成方法を開示する。
　本開示では、第１の手法に従ってデュアルレーンでの第１の生産プログラムが作成され、第２の手法に従ってデュアルレーンでの第２の生産プログラムが作成される。そして、生産システムを構成する第１作業機による作業時間と生産システムを構成する第２作業機による作業時間とが比較されて、第１の生産プログラムと第２の生産プログラムとの一方が選択される。これにより、デュアルレーンでの基板の生産システムの生産プログラムを適切に作成することができる。
対基板作業システムを示す斜視図である。 装着装置を示す斜視図である。 制御装置を示すブロック図である。 情報処理装置を示すブロック図である。 第１の生産プログラムに従って回路基板が生産される際の装着機毎の第１レーン装着時間と第２レーン装着時間と合計装着時間とを示すグラフである。 第２の生産プログラムに従って回路基板が生産される際の装着機毎の第１レーン装着時間と第２レーン装着時間と合計装着時間とを示すグラフである。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　図１に、対基板作業システム１０を示す。図１に示す対基板作業システム１０は、電子部品が実装された回路基板を生産するためのシステムである。対基板作業システム１０は、互いに隣接して配設された４台の電子部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１２と、２台のはんだ印刷機１４，１６と、リフロー炉１８とから構成されている。
　装着装置１２は、１つのシステムベース２０と、そのシステムベース２０の上に互いに隣接されて配設された２つの電子部品装着機（以下、「装着機」と略す場合がある）２２とを含んで構成されている。つまり、８台の装着機２２が一列に並んで配列されている。なお、８台の装着機２２を区別する場合には、最上流に配置された装着機２２から最下流に配置された装着機２２に向って、第１～８装着機２２と記載する場合がある。
　また、８台の装着機２２のうちの最上流に配置された装着機２２、つまり、第１装着機２２の上流側に、２台のはんだ印刷機１４，１６が配置されている。また、８台の装着機２２のうちの最下流に配置された装着機２２、つまり、第８装着機２２の下流側に、リフロー炉１８が配置されている。ちなみに、以下の説明において、装着機２２の並ぶ方向をＸ軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
　まず、装着装置１２について説明する。４台の装着装置１２は互いに略同じ構成であるため、４台の装着装置１２のうちの１台の装着装置１２を代表して説明する。装着装置１２は、図２に示すように、１つのシステムベース２０と、そのシステムベース２０の上に隣接された２つの装着機２２とを有している。各装着機２２は、主に、装着機本体２４、搬送装置２６、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２８、装着ヘッド３０、供給装置３２を備えている。
　装着機本体２４は、フレーム３６と、そのフレーム３６に上架されたビーム３８とによって構成されている。
　搬送装置２６は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム３６に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図３参照）４４によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する。そして、各コンベア装置４０，４２により搬送された回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図３参照）４６によって保持される。
　移動装置２８は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２８は、スライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図３参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図３参照）５４とを備えている。スライダ５０には、装着ヘッド３０が取り付けられており、その装着ヘッド３０は、２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、フレーム３６上の任意の位置に移動する。
　装着ヘッド３０は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド３０は、下端面に設けられた吸着ノズル６０を有している。吸着ノズル６０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図３参照）６６に通じている。吸着ノズル６０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド３０は、吸着ノズル６０を昇降させるノズル昇降装置（図３参照）６８を有している。そのノズル昇降装置６８によって、装着ヘッド３０は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル６０は、装着ヘッド３０に着脱可能であり、電子部品のサイズ等に応じて交換することが可能である。
　供給装置３２は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム３６の端部に配設されている。供給装置３２は、複数のテープフィーダ７０を有している。テープフィーダ７０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、キャリアテープに電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ７０は、送り装置（図３参照）７６によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置３２は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。なお、テープフィーダ７０は、フレーム３６に着脱可能であり、電子部品の交換等に対応することが可能である。
　また、はんだ印刷機１４，１６は、回路基板上にクリームはんだを印刷するものである。２台のはんだ印刷機１４，１６は、図１に示すように、Ｙ軸方向に並んで配設されており、上記８台の装着機２２のうちの最上流に配置された装着機２２、つまり、第１装着機２２に連結されている。はんだ印刷機１４，１６の各々は、上記装着機２２のコンベア装置４０，４２と同じ構造のコンベア装置（図３参照）８０，８２を備えている。そして、はんだ印刷機１４のコンベア装置８０が第１装着機２２のコンベア装置４０に連結され、はんだ印刷機１６のコンベア装置８２が第１装着機２２のコンベア装置４２に連結されている。また、はんだ印刷機１４，１６の各々は、各コンベア装置８０，８２により搬送された回路基板にクリームはんだを印刷する印刷装置（図３参照）８６，８８を備えている。
　また、リフロー炉１８は、電子部品が装着された回路基板を加熱することで、クリームはんだを溶かした後、電子部品を回路基板上に固定させる装置であり、上記８台の装着機２２のうちの最下流に配置された装着機２２、つまり、第８装着機２２に連結されている。リフロー炉１８は、上記装着機２２のコンベア装置４０，４２と同じ構造のコンベア装置９０，９２を備えている。そして、リフロー炉１８のコンベア装置９０が第８装着機２２のコンベア装置４０に連結され、リフロー炉１８のコンベア装置９２が第８装着機２２のコンベア装置４２に連結されている。また、リフロー炉１８は、各コンベア装置９０，９２により搬送された回路基板を加熱するヒータ（図３参照）９６を備えている。
　また、対基板作業システム１０は、図３に示すように、制御装置１００を備えている。制御装置１００は、コントローラ１０２と複数の駆動回路１０４とを備えている。複数の駆動回路１０４は、上記電磁モータ４４，５２，５４、基板保持装置４６、正負圧供給装置６６、ノズル昇降装置６８、送り装置７６、コンベア装置８０，８２、印刷装置８６，８８、コンベア装置９０，９２、ヒータ９６に接続されている。コントローラ１０２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０４に接続されている。これにより、装着機２２、はんだ印刷機１４，１６、リフロー炉１８の作動が、コントローラ１０２によって制御される。なお、コントローラ１０２には、生産プログラム１１０が記憶されており、コントローラ１０２は、生産プログラム１１０に従って装着機２２、はんだ印刷機１４，１６、リフロー炉１８の作動を制御することで、回路基板を生産する。
　具体的には、まず、回路基板がはんだ印刷機１４，１６に搬入されると、コントローラ１０２が生産プログラム１１０に従って指令を出力することで、はんだ印刷機１４，１６のコンベア装置８０，８２が、回路基板を作業位置まで搬送し、その作業位置において固定的に保持する。次に、生産プログラム１１０に従ったコントローラ１０２の指令により、はんだ印刷機１４，１６の印刷装置８６，８８が、回路基板上にクリームはんだを印刷する。そして、クリームはんだが回路基板に印刷されると、生産プログラム１１０に従ったコントローラ１０２の指令により、コンベア装置８０，８２が、回路基板を下流側に向って搬送する。これにより、回路基板が第１装着機２２に搬入される。
　回路基板が、第１装着機２２に搬入されると、生産プログラム１１０に従ったコントローラ１０２の指令により、第１装着機２２の搬送装置２６が回路基板を作業位置まで搬送し、その位置において固定的に保持する。また、テープフィーダ７０は、生産プログラム１１０に従ったコントローラ１０２の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド３０が、生産プログラム１１０に従ったコントローラ１０２の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル６０によって電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド３０は、生産プログラム１１０に従ったコントローラ１０２の指令により、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を回路基板上に装着する。回路基板への電子部品の装着作業が終了すると、生産プログラム１１０に従ったコントローラ１０２の指令により、搬送装置２６が、回路基板を下流側に向って搬送する。これにより、回路基板が第２装着機２２に搬入される。
　以下、第２装着機～第８装着機において、上述した第１装着機と同様の作業が順次行われることで、回路基板への電子部品の装着作業が完了する。そして、装着作業の完了した回路基板がリフロー炉１８に搬入されると、生産プログラム１１０に従ったコントローラ１０２の指令により、リフロー炉１８のコンベア装置９０，９２が回路基板を作業位置まで搬送し、その作業位置において固定的に保持する。続いて、生産プログラム１１０に従ったコントローラ１０２の指令により、ヒータ９６が、回路基板を加熱してクリームはんだを溶かすことで、電子部品が回路基板上に固定される。そして、生産プログラム１１０に従ったコントローラ１０２の指令により、コンベア装置９０，９２が、回路基板を下流側に向って搬送する。これにより、回路基板がリフロー炉１８から搬出されて、回路基板が生産される。
　このように、コントローラ１０２は、生産プログラム１１０に従ってはんだ印刷機１４，１６、装着機２２、リフロー炉１８の作動を制御することで、回路基板を生産する。そして、その生産プログラム１１０は、図４に示す情報処理装置１２０により作成される。なお、対基板作業システム１０では、はんだ印刷機１４のコンベア装置８０と装着機２２のコンベア装置４０とリフロー炉１８のコンベア装置９０とによって構成される搬送レーンと、はんだ印刷機１６のコンベア装置８２と装着機２２のコンベア装置４２とリフロー炉１８のコンベア装置９２とによって構成される搬送レーンとがある。つまり、対基板作業システム１０では、２つの搬送レーン、所謂、デュアルレーンにより回路基板が生産される。このため、対基板作業システム１０では、２つの搬送レーンの一方により回路基板の一方の面の生産作業が行われ、２つの搬送レーンの他方により回路基板の他方の面の生産作業が行われることで、両面に電子部品が装着された回路基板が生産される。
　つまり、例えば、まず、電子部品が装着されていない回路基板がはんだ印刷機１４に搬入される。これにより、はんだ印刷機１４のコンベア装置８０と装着機２２のコンベア装置４０とリフロー炉１８のコンベア装置９０とによって構成される第１の搬送レーンにおいて、回路基板の一方の面の生産作業が実行される。そして、第１の搬送レーンにおいて生産作業が完了した回路基板が上下方向に反転されて、はんだ印刷機１６に搬入される。これにより、はんだ印刷機１６のコンベア装置８２と装着機２２のコンベア装置４２とリフロー炉１８のコンベア装置９２とによって構成される第２の搬送レーンにおいて、回路基板の他方の面の生産作業が実行される。このように、対基板作業システム１０では、両面に電子部品が装着された回路基板が生産される。
　このため、情報処理装置１２０では、第１の搬送レーンにおいて回路基板の一方の面の生産作業を実行し、第２の搬送レーンにおいて回路基板の他方の面の生産作業を実行するための生産プログラム１１０が作成される。その情報処理装置１２０は、データ受付部１２２、第１生産プログラム作成部１２４、第２生産プログラム作成部１２６、最適プログラム選択部１２８、最適プログラム出力部１３０を有している。
　データ受付部１２２は、回路基板の生産作業を実行するための情報（以下、「基板生産情報」と記載する）を受け付けるための機能部である。なお、基板生産情報は、回路基板に装着される電子部品の種類，数，装着位置等を示す情報であり、作業者によって情報処理装置１２０に入力される。そして、作業者によって情報処理装置１２０に入力された基板生産情報をデータ受付部１２２が受け付ける。また、データ受付部１２２は、基板生産情報だけでなく、はんだ印刷機１４，１６の各々でのクリームはんだの印刷作業に要する時間である印刷作業時間も受け付ける。印刷作業時間は、はんだ印刷機１４，１６の各々の性能，クリームはんだ印刷時に用いられるマスクの種類，印刷対象の回路基板の寸法等により予め決まっており、作業者によって、はんだ印刷機１４，１６の各々での印刷作業時間が情報処理装置１２０に入力される。そして、作業者によって情報処理装置１２０に入力されたはんだ印刷機１４，１６の各々での印刷作業時間もデータ受付部１２２が受け付ける。
　また、第１生産プログラム作成部１２４は、データ受付部１２２が受け付けた基板生産情報に基づいて、第１の生産プログラム１１０ａを作成するための機能部である。生産プログラム１１０は、上述したように、第１の搬送レーンにおいて回路基板の一方の面の生産作業を実行し、第２の搬送レーンにおいて回路基板の他方の面の生産作業を実行するためのプログラムである。つまり、生産プログラム１１０は、対基板作業システム１０を構成する８台の装着機２２の第１の搬送レーンにおいて回路基板の一方の面の装着作業を実行し、第２の搬送レーンにおいて回路基板の他方の面の装着作業を実行するためのプログラムでもある。そこで、第１生産プログラム作成部１２４は、８台の装着機の各々の第１搬送レーンでの装着作業に要する時間と第２搬送レーンでの装着作業に要する時間との合計時間が均等となるように、第１の生産プログラム１１０ａを作成する。つまり、第１生産プログラム作成部１２４は、８台の装着機の各々の第１搬送レーンと第２搬送レーンとで実行される装着作業に要する時間が均等となるように、第１の生産プログラム１１０ａを作成する。このような手法により作成された第１の生産プログラム１１０ａが実行されることで、図５に示すように、第１～第８装着機の各々の第１搬送レーンでの装着作業に要する時間と第２搬送レーンでの装着作業に要する時間との合計時間は概ね均等となる。なお、８台の装着機の各々の第１搬送レーンでの装着作業に要する時間を、第１レーン装着時間と記載し、８台の装着機の各々の第２搬送レーンでの装着作業に要する時間を、第２レーン装着時間と記載する。また、８台の装着機の各々の第１レーン装着時間と第２レーン装着時間との合計時間を、合計装着時間と記載する。
　また、第２生産プログラム作成部１２６は、データ受付部１２２が受け付けた基板生産情報に基づいて、第２の生産プログラム１１０ｂを作成するための機能部である。第１生産プログラム作成部１２４では、上述したように、８台の装着機の各々の合計装着時間が均等となるように、第１の生産プログラム１１０ａが作成されている。一方、第２生産プログラム作成部１２６では、８台の装着機の各々の第１レーン装着時間と第２レーン装着時間とが均等となるように、第２の生産プログラム１１０ｂが作成される。このような手法により作成された第２の生産プログラム１１０ｂが実行されることで、図６に示すように、第１～第８装着機の各々の第１レーン装着時間と第２レーン装着時間とは概ね均等となる。
　また、最適プログラム選択部１２８は、第１の生産プログラム１１０ａと第２の生産プログラム１１０ｂとのうちの最適なプログラムを、データ受付部１２２が受け付けた印刷作業時間に基づいて選択するための機能部である。詳しくは、第１の生産プログラム１１０ａは、各装着機の合計装着時間が均等となるように作成されている。つまり、第１の生産プログラム１１０ａは、図５に示すように、第１レーン装着時間と第２レーン装着時間とのバランスを考慮することなく、各装着機の合計装着時間が均等となるように作成されている。一方、第２の生産プログラム１１０ｂは、各装着機の第１レーン装着時間と第２レーン装着時間とが均等となるように作成されている。つまり、第２の生産プログラム１１０ｂは、図６に示すように、全ての装着機において第１レーン装着時間と第２レーン装着時間とのバランスを考慮して、各装着機の第１レーン装着時間と第２レーン装着時間とが均等となるように作成されている。このため、第２の生産プログラム１１０ｂが作成される場合には、第１の生産プログラム１１０ａが作成される場合と比較して、回路基板への電子部品の装着点数の各装着機への配分などにおいて制約が多い。その結果、図５及び図６から分かるように、第２の生産プログラム１１０ｂでの各装着機の合計装着時間は、第１の生産プログラム１１０ａでの各装着機の合計装着時間より長くなる。つまり、第１の生産プログラム１１０ａでの各装着機のサイクルタイムは、第２の生産プログラム１１０ｂでの各装着機のサイクルタイムより短い。このため、第１の生産プログラム１１０ａを用いて回路基板の生産作業を実行することで、対基板作業システム１０のサイクルタイムを短くすることができる。
　しかしながら、対基板作業システム１０では２つの搬送レーンで回路基板が生産されるため、第２の生産プログラム１１０ｂを用いて回路基板の生産作業を実行することで、対基板作業システム１０のサイクルタイムを短くすることができる場合もある。詳しくは、例えば、部品補給，エラーの発生等により、第２の搬送レーンが停止して、第１の搬送レーンのみで装着作業が実行される場合がある。このような場合に、第１の生産プログラム１１０ａでは、図５に示すように、８台の装着機のうちの最短の第１レーン装着時間（４．５秒）と最長の第１レーン装着時間（１２．９３秒）との差は８．４３秒である。このため、第１の搬送レーンのみで装着作業が実行される場合には、最長の第１レーン装着時間（１２．９３秒）の装着機がボトルネックとなり、８秒以上の回路基板の滞留が発生する。一方、第２の生産プログラム１１０ｂでは、図６に示すように、８台の装着機のうちの最短の第１レーン装着時間（９秒）と最長の第１レーン装着時間（９．３４秒）との差は０．３４秒である。このため、第１の搬送レーンのみで装着作業が実行される場合において、回路基板の滞留は殆ど発生しない。このため、２つの搬送レーンのうちの一方の搬送レーンのみで装着作業が実行される場合には、第２の生産プログラム１１０ｂを用いて回路基板の生産作業を実行することで、対基板作業システム１０のサイクルタイムを短くすることができる。
　また、対基板作業システム１０では、上述したように、第１の搬送レーンにおいて回路基板の一方の面の生産作業が実行され、第２の搬送レーンにおいて回路基板の他方の面の生産作業が実行される。このため、回路基板の生産当初と生産最終時には、２つの搬送レーンのうちの一方のみで生産作業が実行される。詳しくは、１枚目の回路基板の生産時には、第１の搬送レーンに回路基板が搬送されて、生産作業が実行される。そして、１枚目の回路基板に対する生産作業が完了し、第１の搬送レーンから１枚目の回路基板が排出されると、その１枚目の回路基板が第２の搬送レーンに搬送されて、生産作業が実行される。この際、第１の搬送レーンに２枚目の回路基板が搬送されて、生産作業が実行される。つまり、１枚目の回路基板の生産時には、第１の搬送レーンのみにおいて生産作業が実行され、２枚目以降の回路基板の生産時において、２つの搬送レーンにおいて生産作業が並行して実行される。また、回路基板の生産予定数がＮ枚である場合には、Ｎ枚目の回路基板に対する生産作業が完了し、第１の搬送レーンからＮ枚目の回路基板が排出されると、そのＮ枚目の回路基板が第２の搬送レーンに搬送されて、生産作業が実行される。この際、第１の搬送レーンに新たな回路基板は搬送されない。つまり、生産予定の最後の１枚の回路基板の生産時には、第２の搬送レーンのみにおいて生産作業が実行される。このように、回路基板の生産当初と生産最終時には、２つの搬送レーンのうちの一方のみで生産作業が実行される。このようなことを考慮しても、第２の生産プログラム１１０ｂを用いて回路基板の生産作業を実行することで、対基板作業システム１０のサイクルタイムを短くすることができる場合がある。
　そこで、最適プログラム選択部１２８では、第１の生産プログラム１１０ａと第２の生産プログラム１１０ｂとのうちの最適なプログラムが、データ受付部１２２が受け付けた印刷作業時間に基づいて選択される。詳しくは、はんだ印刷機１４，１６での印刷作業が完了した回路基板に対して装着機により装着作業が実行されるため、はんだ印刷機１４，１６のサイクルタイムが装着機のサイクルタイムより長い場合には、はんだ印刷機１４，１６での印刷作業が完了するまで装着機において待機時間が発生する。また、はんだ印刷機１４，１６のサイクルタイムが装着機のサイクルタイム以下であっても、サイクルタイムの差が少ない場合には、はんだ印刷機において僅かに遅れが生じるだけで、印刷作業が完了するまでの装着機の待機時間が発生する。つまり、このような場合には、第１の生産プログラム１１０ａを用いて装着機のサイクルタイムを短くしても、印刷作業が完了するまでの装着機の待機時間により、対基板作業システム１０のサイクルタイムは短くならない。このため、部品補給，エラーの発生時、回路基板の生産当初と生産最終時において２つの搬送レーンのうちの一方のみで生産作業が実行されることを考慮すれば、第２の生産プログラム１１０ｂを用いて対基板作業システム１０を制御することが好ましい。
　一方で、はんだ印刷機１４，１６のサイクルタイムが装着機のサイクルタイムより短く、サイクルタイムの差が所定時間を超える場合に、印刷作業が完了するまでの装着機の待機時間は発生しないと考えられる。そして、印刷作業が完了するまでの装着機の待機時間は発生しなければ、第１の生産プログラム１１０ａを用いて装着機のサイクルタイムを短くすれば、対基板作業システム１０のサイクルタイムは短くなる。このため、はんだ印刷機１４，１６のサイクルタイムが装着機のサイクルタイムより短く、サイクルタイムの差が所定時間を超える場合には、第１の生産プログラム１１０ａを用いて対基板作業システム１０を制御することが好ましい。
　そこで、最適プログラム選択部１２８は、データ受付部１２２が受け付けた２台のはんだ印刷機１４，１６の印刷作業時間の平均の印刷作業時間（以下、「平均印刷作業時間」と記載する）を演算する。また、最適プログラム選択部１２８は、第１の生産プログラム１１０ａと第２の生産プログラムのうち最長の合計装着時間（以下、「最長合計装着時間」と記載する）を抽出する。なお、平均印刷作業時間は、はんだ印刷機のサイクルタイムとみなすことができ、最長合計装着時間は、装着機のサイクルタイムとみなすことができる。このため、平均印刷作業時間が最長合計装着時間より短く、平均印刷作業時間と最長合計装着時間との差が閾値を超えるという条件が設定されている。そして、最適プログラム選択部１２８は、その設定条件を満たすか否かを判断する。この際、その設定条件を満たす場合に、最適プログラム選択部１２８は、対基板作業システム１０を制御するために最適なプログラムとして第１の生産プログラム１１０ａを選択する。一方、その設定条件を満たさない場合に、最適プログラム選択部１２８は、対基板作業システム１０を制御するために最適なプログラムとして第２の生産プログラム１１０ｂを選択する。
　なお、閾値として、例えば、５秒が設定される。また、最長合計装着時間は、図５及び図６から分かるように、１８．１１秒である。このため、例えば、平均印刷作業時間が１３秒である場合に、設定条件を満たすため、最適プログラム選択部１２８は、第１の生産プログラム１１０ａを選択する。一方、例えば、平均印刷作業時間が１５秒である場合には、設定条件を満たさないため、最適プログラム選択部１２８は、第２の生産プログラム１１０ｂを選択する。
　また、最適プログラム出力部１３０は、最適プログラム選択部１２８により選択された生産プログラム１１０を出力するための機能部である。つまり、最適プログラム出力部１３０は、対基板作業システム１０を制御するために最適なプログラムとして、最適プログラム選択部１２８により選択された生産プログラム１１０を出力する。
　このように、情報処理装置１２０では、各装着機の合計装着時間が均等とされた第１の生産プログラム１１０ａと、各装着機での第１レーン装着時間と第２レーン装着時間とが均等とされた第２の生産プログラム１１０ｂとが作成されている。そして、第１の生産プログラム１１０ａと第２の生産プログラム１１０ｂとのうちの対基板作業システム１０を制御するために最適なプログラムが、はんだ印刷機のサイクルタイムに基づいて選択される。これにより、対基板作業システム１０で予定されている生産状況に応じた生産プログラム１１０を用いて回路基板の生産作業を行うことが可能となり、生産効率の上昇を図ることができる。
　なお、対基板作業システム１０は、生産システムの一例である。はんだ印刷機１４，１６は、第２作業機の一例である。装着機は、第１作業機の一例である。生産プログラム１１０は、生産プログラムの一例である。第１の生産プログラム１１０ａは、第１の生産プログラムの一例である。第２の生産プログラム１１０ｂは、第２の生産プログラムの一例である。また、第１生産プログラム作成部１２４により実行される工程が、第１生産プログラム作成工程の一例である。第２生産プログラム作成部１２６により実行される工程が、第２生産プログラム作成工程の一例である。最適プログラム選択部１２８が、選択工程の一例である。最適プログラム出力部１３０が、出力工程の一例である。
　また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、はんだ印刷機１４，１６の印刷作業時間が作業者により情報処理装置１２０に入力されているが、情報処理装置１２０が生産予定の回路基板の種類，はんだ印刷機の性能等に基づいて演算してもよい。
　また、上記実施例では、第１の生産プログラム１１０ａが各装着機の合計装着時間を均等とする手法に従って作成され、第２の生産プログラム１１０ｂが各装着機での第１レーン装着時間と第２レーン装着時間とを均等とする手法に従って作成されている。一方で、第１の生産プログラム１１０ａが第１の手法に従って作成され、第２の生産プログラム１１０ｂが第２の手法に従って作成されてもよく。第１の手法及び第２の手法として任意の手法を採用することができる。
　また、上記実施例では、はんだ印刷機の印刷作業時間、つまり、はんだ印刷機のサイクルタイムに基づいて、第１の生産プログラム１１０ａと第２の生産プログラム１１０ｂとのうちの最適なプログラムが選択されている。一方で、印刷作業と異なる作業を行う作業機のサイクルタイムに基づいて、第１の生産プログラム１１０ａと第２の生産プログラム１１０ｂとのうちの最適なプログラムが選択されてもよい。具体的には、例えば、印刷作業と異なる作業を行う作業機として、上記リフロー炉１８を採用することができる。また、印刷作業と異なる作業を行う作業機として、はんだ印刷の精度を検査する装置，回路基板に装着された電子部品を検査する装置等を採用することもできる。
　また、上記実施例では、回路基板の両面に電子部品を装着するための生産プログラムが作成されている。つまり、第１の搬送レーンにおいて回路基板の一方の面に電子部品を装着し、同じ回路基板の他方の面に第２の搬送レーンにおいて電子部品を装着するための生産プログラムが作成されている。一方で、第１の搬送レーンにおいて回路基板に電子部品を装着し、その回路基板と異なる回路基板に第２の搬送レーンにおいて電子部品を装着するための生産プログラムが作成されてもよい。
　また、上記実施例では、平均印刷作業時間が最長合計装着時間より短く、平均印刷作業時間と最長合計装着時間との差が閾値を超えるという条件に基づいて、第１の生産プログラム１１０ａと第２の生産プログラム１１０ｂとのうちの最適なプログラムが選択されている。一方で、平均印刷作業時間と最長合計装着時間とを含む種々の数式に基づいて、第１の生産プログラム１１０ａと第２の生産プログラム１１０ｂとのうちの最適なプログラムが選択されてもよい。
　１０：対基板作業システム（生産システム）　　１４：はんだ印刷機（第２作業機）　　１６：はんだ印刷機（第２作業機）　　１８：リフロー炉（第２作業機）　　２２：装着機（第１作業機）　　１１０：生産プログラム　　１１０ａ：第１の生産プログラム　　１１０ｂ：第２の生産プログラム　　１２４：第１生産プログラム作成部（第１生産プログラム作成工程）　　１２６：第２生産プログラム作成部（第２生産プログラム作成工程）　　１２８：最適プログラム選択部（選択工程）　　１３０：最適プログラム出力部（出力工程）

Claims (5)

  1. 　配列された複数の作業機を備え、基板が第１の搬送レーンと第２の搬送レーンとの各々により前記複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって搬送されつつ、搬送された基板に対して前記複数の作業機の各々による作業が順次実行されることで、基板を生産する生産システムの生産プログラムを作成する生産プログラム作成方法であって、
    　前記複数の作業機が、基板に対して部品を装着する装着作業を実行する２以上の第１作業機と、基板に対して前記装着作業と異なる作業を実行する第２作業機とを含む場合に、
    　第１の手法に従って第１の生産プログラムを作成する第１作成工程と、
    　第２の手法に従って第２の生産プログラムを作成する第２作成工程と、
    　前記第１作業機による作業時間と前記第２作業機による作業時間とを比較して、前記第１の生産プログラムと前記第２の生産プログラムとの一方を選択する選択工程と、
    　前記選択工程において選択された生産プログラムを出力する出力工程と、
    　を含む生産プログラム作成方法。
  2. 　前記第１作成工程は、
    　前記２以上の第１作業機の各々での前記第１の搬送レーンで搬送された基板に対する作業時間と前記第２の搬送レーンで搬送された基板に対する作業時間との合計時間が均等となるように、前記第１の生産プログラムを作成し、
    　前記第２作成工程は、
    　前記２以上の第１作業機の各々の前記第１の搬送レーンで搬送された基板に対する作業時間と前記第２の搬送レーンで搬送された基板に対する作業時間とが均等となるように、前記第２の生産プログラムを作成する請求項１に記載の生産プログラム作成方法。
  3. 　前記選択工程は、
    　前記第１作業機による作業時間が前記第２作業機による作業時間より長く、前記第１作業機による作業時間と前記第２作業機による作業時間との差が閾値を超える条件を満たす場合に前記第１の生産プログラムを選択し、前記条件を満たさない場合に前記第２の生産プログラムを選択する請求項１または請求項２に記載の生産プログラム作成方法。
  4. 　前記第２作業機は、基板に粘性流体を印刷する印刷作業を実行する作業機である請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の生産プログラム作成方法。
  5. 　前記第２作業機は、粘性流体が印刷された基板を加熱する加熱作業を実行する作業機である請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の生産プログラム作成方法。
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