JPWO2014013537A1 - 対基板作業システムおよび作業機 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に、本発明の実施例の電子部品実装システム(以下、「実装システム」と略す場合がある)10を示す。実装システム10は、回路基板に電子回路部品(以下、「電子部品」と略す場合がある)を実装するためのシステムである。実装システム10は、2台の電子部品装着機(以下、「装着機」と略す場合がある)12,14と、はんだ印刷機16と、検査機18と、NG基板排出機20とから構成されている。
上述した構成によって、実装システム10では、回路基板が、最上流側に配置されたはんだ印刷機16から最下流側に配置されたNG基板排出機20にわたって搬送される。その搬送される回路基板に対して、はんだ印刷機16、装着機12,14の各々による作業が順次実行される。そして、各作業機による作業の良否が、検査機18によって検査され、検査結果の良好でない回路基板が、NG基板排出機20によって排出される。
Claims (4)
- 回路基板を2つの経路で搬送するための1対の基板搬送装置を有し、1列に配列された複数の作業機と、
それら複数の作業機の各々の有する前記1対の基板搬送装置の作動を制御する制御装置と
を備え、前記複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって回路基板が前記2つの経路で搬送される対基板作業システムであって、
前記制御装置が、
上流側作業機の前記1対の基板搬送装置によって作業結果の良好な回路基板と作業結果の良好でない回路基板とが下流側作業機へ送出可能な状態において、作業結果の良好でない回路基板が、作業結果の良好な回路基板より先に前記下流側作業機に搬入されるように、前記上流側作業機と前記下流側作業機との前記1対の基板搬送装置の作動を制御する基板搬送制御部を有する対基板作業システム。 - 前記下流側作業機が、
搬入された作業結果の良好でない回路基板を前記2つの経路から退避させることが可能な待機位置を有する請求項1に記載の対基板作業システム。 - 当該対基板作業システムが、
作業結果の良好でない回路基板が前記下流側作業機へ送出可能な状態において、その作業結果の良好でない回路基板が前記下流側作業機に搬入される前に、作業結果の良好でない回路基板の前記下流側作業機への搬入を作業者に報知するための報知装置を備える請求項1または請求項2に記載の対基板作業システム。 - 回路基板を2つの経路で搬送するための1対の基板搬送装置と、
それら1対の基板搬送装置の作動を制御する個別制御装置と
を備えた作業機において、
前記個別制御装置が、
当該作業機の上流側に位置する作業機によって作業結果の良好な回路基板と作業結果の良好でない回路基板とが当該作業機へ送出可能な状態において、作業結果の良好でない回路基板が、作業結果の良好な回路基板より先に当該作業機に搬入されるように、前記1対の基板搬送装置の作動を制御する個別基板搬送制御部を有する作業機。
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JP7029914B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2022-03-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP6841927B2 (ja) * | 2017-09-26 | 2021-03-10 | 株式会社Fuji | 部品実装ラインの実装精度測定システム及び実装精度測定方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007080793A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Toshiba Battery Co Ltd | 空気電池 |
JP2007147354A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | I-Pulse Co Ltd | 検査機、検査方法および実装ライン |
JP2007329365A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 不良基板排出装置および不良基板排出方法 |
JP2009224442A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Panasonic Corp | 部品実装機及び部品実装方法 |
JP2010251449A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Panasonic Corp | 部品実装システムおよび部品実装システムにおける検査信号送信方法 |
JP2011243884A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装システム |
JP2012099654A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装モード決定方法及び部品実装システム |
Family Cites Families (11)
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---|---|---|---|---|
DE3540316A1 (de) * | 1985-11-13 | 1987-05-14 | Siemens Ag | Fertigungsanlage zur automatischen montage und pruefung elektronischer flachbaugruppen |
US5680936A (en) * | 1995-03-14 | 1997-10-28 | Automated Technologies Industries, Inc. | Printed circuit board sorting device |
WO2001047329A2 (en) * | 1999-12-21 | 2001-06-28 | Speedline Technologies, Inc. | High speed electronic assembly system and method |
US7270227B2 (en) * | 2003-10-29 | 2007-09-18 | Lockheed Martin Corporation | Material handling system and method of use |
US7243777B2 (en) * | 2004-12-17 | 2007-07-17 | Siemens Corporate Research, Inc. | Omega package sorter |
JP2007123503A (ja) | 2005-10-27 | 2007-05-17 | I-Pulse Co Ltd | 検査搬送機、検査確認方法および実装ライン |
US8447566B2 (en) * | 2008-02-21 | 2013-05-21 | Panasonic Corporation | Mounting condition determining method |
JP2010073762A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Panasonic Corp | 作業システム及び作業機間の信号伝送方法 |
JP4883072B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
US8613134B2 (en) * | 2008-11-19 | 2013-12-24 | Illinois Tool Works Inc. | Method of conveying printed circuit boards |
JP5590530B2 (ja) * | 2010-08-03 | 2014-09-17 | 富士機械製造株式会社 | 基板印刷システム |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007080793A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Toshiba Battery Co Ltd | 空気電池 |
JP2007147354A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | I-Pulse Co Ltd | 検査機、検査方法および実装ライン |
JP2007329365A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 不良基板排出装置および不良基板排出方法 |
JP2009224442A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Panasonic Corp | 部品実装機及び部品実装方法 |
JP2010251449A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Panasonic Corp | 部品実装システムおよび部品実装システムにおける検査信号送信方法 |
JP2011243884A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装システム |
JP2012099654A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装モード決定方法及び部品実装システム |
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