JP6599270B2 - 表面実装機、プリント基板の搬送方法 - Google Patents

Description

本発明は、待機時間を削減する技術に関する。

表面実装機は、プリント基板を上流機から実装ステージに搬入する期間や実装ステージからプリント基板を下流機に搬出する期間は、実装作業を行うことが出来ず、待機時間が生じる。表面実装機の生産効率を向上させるには、このような待機時間を短くすることが好ましい。下記特許文献１には、プリント基板を搬送する搬送レーンを２レーン構成とし、２つの搬送レーンで、搬送と実装を交互に行うことで、待機時間なく実装作業を行うことを実現させている。

特開２０１１−１４６５６０号公報

しかしながら、プリント基板の生産ラインは、通常１レーン構成であることが多い。そのため、そのような１レーン構成の既存の生産ラインに対して、２レーン構成の表面実装機を適用しようとすると、上流機と表面実装機の間や下流機と表面実装機との間にレーン数を切り換える装置を専用に設ける必要がある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、プリント基板の搬送方法を工夫することで、待機時間を削減することが出来る搬送方法を目的とする。

本発明は、表面実装機であって、プリント基板に対する実装処理を分担して行う複数の実装ステージと、前記複数の実装ステージ間でプリント基板の受け渡しが可能な待機ステージと、を備え、前記複数の実装ステージ間で、前記待機ステージを経由して、プリント基板の受け渡しを行う。

この構成では、実装ステージ間で待機ステージを経由してプリント基板の受け渡しを行うので、ある実装ステージで実装処理を行っている時でも、待機ステージを利用して、実装処理を行っていない他の実装ステージ上のプリント基板を搬送することが可能となる。そのため、次に実装処理を行うプリント基板を、次に実装処理を行う実装ステージ上に搬入することが出来る。従って、ある実装ステージで実装処理を終えた後、時間を空けずに、次の実装ステージでの実装処理に移ることが出来る。そのため、待機時間を削減することが可能となる。

この発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
前記複数の実装ステージとして、上流側実装ステージと、下流側実装ステージとを備え、前記プリント基板の搬送方向をＸ方向、前記搬送方向に直交する方向をＹ方向と定義したときに、前記上流側実装ステージ、前記下流側実装ステージ、及び前記待機ステージは、前記待機ステージを中央として前記Ｘ方向に一列状に並んで配置されている。

この構成では、３つのステージをＸ方向に一列状に配置するので、マシン（表面実装機）のＸ方向のサイズが大きくなるが、Ｙ方向には短くすることが出来る。また、３つのステージを位置不変の固定ステージに出来るので、構造が簡便である。

前記複数の実装ステージとして、上流側実装ステージと、下流側実装ステージとを備え、前記プリント基板の搬送方向をＸ方向、前記搬送方向に直交する方向をＹ方向と定義したときに、前記上流側実装ステージと前記下流側実装ステージは、前記Ｘ方向に並んで配置され、実装位置と基板受渡位置との間を、前記Ｙ方向に移動可能な可動ステージであり、前記待機ステージは、前記基板受渡位置にあって、前記Ｘ方向に移動可能な可動ステージであり、前記上流側実装ステージと前記下流側実装ステージは、前記実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行う。この構成では、３つのステージをＸ方向に一列状に配置する場合に比べて、マシン（表面実装機）のＸ方向のサイズを大きくする必要がない。

前記複数の実装ステージとして、第１上流側実装ステージと、第１下流側実装ステージと、第２上流側実装ステージと、第２下流側実装ステージとを備え、前記待機ステージとして、上流側待機ステージと、下流側待機ステージとを備え、前記プリント基板の搬送方向をＸ方向、前記搬送方向に直交する方向をＹ方向と定義したときに、前記第１上流側実装ステージと前記第１下流側実装ステージは、前記Ｘ方向に並んで配置され、かつ前記Ｙ方向に次の順で設定された第１実装位置、基板受渡位置、第２実装位置の３つの位置のうち、前記第１実装位置と前記基板受渡位置との間を、前記Ｙ方向に移動可能な可動ステージであり、前記第２上流側実装ステージと前記第２下流側実装ステージは、前記Ｘ方向に並んで配置され、かつ前記Ｙ方向に設けられた前記３つの位置のうち、前記第２実装位置と前記基板受渡位置との間を、前記Ｙ方向に移動可能な可動ステージであり、前記上流側待機ステージと前記下流側待機ステージは、前記基板受渡位置にあって、前記実装ステージの移動エリアのＸ方向両側に配置されており、前記第１上流側実装ステージは、前記第１実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記上流側待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行い、前記第２上流側実装ステージは、前記第２実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記上流側待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行い、前記第１下流側実装ステージは、前記第１実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記下流側待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行い、前記第２下流側実装ステージは、前記第２実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記下流側待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行う。この構成では、第１実装位置と第２実装位置の２つの実装位置を持つ表面実装機において、待機時間を削減することが出来る。また、この構成では、第１実装位置側の実装ステージと第２実装位置側の実装ステージで、同時に実装処理を行うことが可能であることから、実装効率が高いというメリットがある。

前記複数の実装ステージとして、第１上流側実装ステージと、第１下流側実装ステージと、第２上流側実装ステージと、第２下流側実装ステージとを備え、前記プリント基板の搬送方向をＸ方向、前記搬送方向に直交する方向をＹ方向と定義したときに、前記第１上流側実装ステージと前記第１下流側実装ステージは、前記Ｘ方向に並んで配置され、かつ前記Ｙ方向に次の順で設定された第１実装位置、基板受渡位置、第２実装位置の３つの位置のうち、前記第１実装位置と前記基板受渡位置との間を、前記Ｙ方向に移動可能な可動ステージであり、前記第２上流側実装ステージと前記第２下流側実装ステージは、前記Ｘ方向に並んで配置され、かつ前記Ｙ方向に設けられた前記３つの位置のうち、前記第２実装位置と前記基板受渡位置との間を、前記Ｙ方向に移動可能な可動ステージであり、前記待機ステージは、前記基板受渡位置にあって、前記Ｘ方向に移動可能な可動ステージであり、前記第１上流側実装ステージは、前記第１実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行い、前記第２上流側実装ステージは、前記第２実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行い、前記第１下流側実装ステージは、前記第１実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行い、前記第２下流側実装ステージは、前記第２実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行う。この構成では、第１実装位置と第２実装位置の２つの実装位置を持つ表面実装機において、待機時間を削減することが出来る。また、この構成では、第１実装位置側の実装ステージと第２実装位置側の実装ステージで、同時に実装処理を行うことが可能であることから、実装効率が高いというメリットがある。

本発明によれば、待機時間を削減することが出来る。

実施形態１における表面実装機の平面図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 搬送及び実装処理のフローチャート図 プリント基板の搬送手順及び実装手順を示す図 プリント基板の搬送手順及び実装手順を示す図 実施形態２における表面実装機の平面図 プリント基板の搬送手順及び実装手順を示す図 プリント基板の搬送手順及び実装手順を示す図 実施形態３における表面実装機の平面図 プリント基板の搬送パターンを示す図 プリント基板の搬送手順及び実装手順を示す図 プリント基板の搬送手順及び実装手順を示す図 プリント基板の搬送手順及び実装手順を示す図 実施形態４における表面実装機の平面図 プリント基板の搬送パターンを示す図 プリント基板の搬送手順及び実装手順を示す図 プリント基板の搬送手順及び実装手順を示す図 プリント基板の搬送手順及び実装手順を示す図

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１〜図５によって説明する。図１は表面実装機１Ａの平面図である。尚、以下の説明において、プリント基板Ｐの搬送方向（図１に示す左右方向）をＸ方向とし、搬送方向に直交する方向（図１に示す上下方向）をＹ方向とする。また、プリント基板Ｐは、図１に示す右側（上流側）から図１に示す左側（下流側）に搬送されるものとする。また、実装とは、プリント基板上に電子部品を搭載する事を意味する。

図１に示すように、表面実装機１Ａは、基台５と、上流側実装ステージ２０と、待機ステージ３０と、下流側実装ステージ４０と、ヘッドユニット７０と、駆動部７５と、フィーダ（図略）を備える。駆動部７５は、ヘッドユニット７０を、基台５上において平面方向（ＸＹ方向）に移動させる装置である。駆動部７５としては、モータを駆動源とする２軸や３軸のボール螺子機構などを例示することが出来る。フィーダは、プリント基板Ｐに対して実装する電子部品を供給する装置である。

基台５はＸ方向に長い形状である。上流側実装ステージ２０、待機ステージ３０、下流側実装ステージ４０は、それぞれ搬送コンベア５０を備えた構成になっている。各搬送コンベア５０は、各ステージ２０、３０、４０上に設けられており、プリント基板ＰをＸ方向に搬送する。尚、各ステージ２０、３０、４０の搬送コンベアは、それぞれ独立して駆動することが出来る。

図１に示すように、上流側実装ステージ２０と、待機ステージ３０と、下流側実装ステージ４０は、プリント基板の搬送ラインＬ上において、Ｘ方向に一列状に並んで配置されている。具体的には、プリント基板Ｐの搬送方向の上流側（図１の右側）から、上流側実装ステージ２０、待機ステージ３０、下流側実装ステージ４０の順に配置されている。これら３つのステージ２０、３０、４０は、位置不変の固定ステージとなっている。尚、実装ステージとは、プリント基板に対する電子部品の実装処理が行われるステージを意味する。

表面実装機１は、シングルレーンタイプであり、上流機から搬出されたプリント基板Ｐは、上流側実装ステージ２０、待機ステージ３０、下流側実装ステージ４０の順に各ステージを通って実装処理が行われた後、下流機へ排出する構造になっている。

ヘッドユニット７０は、複数本（この例では、３本）の実装シャフト７１を備えている。実装シャフト７１は、ヘッドユニット７０に対して、昇降操作可能に支持されている。また、実装シャフト７１は、負圧により電子部品を吸着保持することが出来、また負圧を開放することで、電子部品の保持を解くことが出来る。

ヘッドユニット７０は、駆動部７５の駆動により、基台５上の任意の位置に移動することが出来、また、任意の位置で昇降することができる。そして、ヘッドユニット７０は、図示しないフィーダから供給される電子部品を、上流側実装ステージ２０と下流側実装ステージ４０の２か所で、プリント基板Ｐに実装する機能を果たす。

表面実装機１Ａでは、１枚のプリント基板Ｐに対する実装処理を、上流側実装ステージ２０、下流側実装ステージ４０で分担して行う構成となっており、例えば、上流側実装ステージ２０で、全実装処理のうち１／２を負担し、下流側実装ステージ４０で、全実装処理のうち１／２を負担する。

図２は表面実装機１の電気的構成を示すブロック図である。
表面実装機１は、コントローラ８１と、記憶部８３と、を備えている。コントローラ８１には、上流側実装ステージ２０、待機ステージ３０、下流側実装ステージ４０が電気的に接続されている。コントローラ８１は、これから各ステージ２０〜４０を個別に制御（具体的には、コンベア５０の駆動を制御）することで、各ステージ２０〜４０間にてプリント基板Ｐを搬送する。

また、コントローラ８１には駆動部７５が電気的に接続されている。コントローラ８１は駆動部７５を介してヘッドユニット７０を制御することで、各実装ステージ２０、４０にて、プリント基板Ｐに対する電子部品の実装処理を行う。また、記憶部８３には、プリント基板Ｐを搬送するための搬送プログラムや、プリント基板Ｐに対する電子部品の実装処理を行うための実装プログラムなどが記憶されている。

図３はコントローラ８１により実行される搬送及び実装処理のうち、図５に示す（Ｅ）〜（Ｊ）の繰り返し部分の処理の流れを示すフローチャート図であり、図３中のＳ１０〜Ｓ６０は、図５の（Ｅ）〜（Ｊ）ステップとそれぞれ対応している。

以下、プリント基板Ｐの搬送及び実装方法について説明を行う。プリント基板Ｐの搬送及び実装方法は、図４、図５に示すように（Ａ）〜（Ｊ）の１０ステップに分かれている。以下、各ステップを順に説明する。尚、各ステップはアルファベットの順で行われるものとする（他の実施形態も同様）。

（Ａ）ステップでは、上流機から上流側実装ステージ２０に対して、１番目のプリント基板Ｐ１が搬入される。そして、１番目のプリント基板Ｐ１が搬入されると、その後、上流側実装ステージ２０にて、１番目のプリント基板Ｐ１に対する電子部品の実装処理がヘッドユニット７０により行われる。そして、上流側実装ステージ２０での実装処理が終了すると、その後、次ステップに移行する。

（Ｂ）ステップでは、実装ステージ２０での実装処理が終了した１番目のプリント基板Ｐ１を、上流側実装ステージ２０から待機ステージ３０に対して受け渡す処理が行われる。また、２番目のプリント基板Ｐ２を上流機から上流側実装ステージ２０に搬入する処理が行われる。そして、１番目のプリント基板Ｐ１が待機ステージ３０に搬入され、２番目のプリント基板Ｐ２が上流側実装ステージ２０に搬入されると、その後、次ステップに移行する。

（Ｃ）〜（Ｄ）ステップでは、上流側実装ステージ２０にて、ヘッドユニット７０により、２番目のプリント基板Ｐ２に対する電子部品の実装処理が開始される。また、１番目のプリント基板Ｐ１を待機ステージ３０から下流側実装ステージ４０に受け渡す処理が、実装処理と並行して行われる。そして、１番目のプリント基板Ｐ１は、上流側実装ステージ２０にて２番目のプリント基板Ｐ２の実装処理を行っている期間中に、下流側実装ステージ４０に搬入される。その後、上流側実装ステージ２０にて行っていた、２番目のプリント基板Ｐ２に対する電子部品の実装処理が終了すると、次ステップに移行する。

（Ｅ）〜（Ｇ）ステップでは、下流側実装ステージ４０にて、ヘッドユニット７０により、１番目のプリント基板Ｐ１に対する電子部品の実装処理が開始される（図３：Ｓ１０）。そして、実装処理の開始後に、以下の搬送処理が開始される。すなわち、上流側実装ステージ２０での実装処理を終了した２番目のプリント基板Ｐ２を上流側実装ステージ２０から待機ステージ３０に対して受け渡す処理と、３番目のプリント基板Ｐ２を上流機から上流側実装ステージ２０上に搬入する処理が開始される（図３：Ｓ２０）。

そして、下流側実装ステージ４０で１番目のプリント基板Ｐ１に対する実装処理を行っている期間中に、２番目のプリント基板Ｐ２は待機ステージ３０に搬入され、また、３番目のプリント基板Ｐ３は上流側実装ステージ２０に搬入される。その後、下流側実装ステージ４０での実装処理が終了する（Ｓ３０）。すなわち、１番目のプリント基板Ｐ１に対する電子部品の全実装処理が終了し、その後、次ステップに移行する。

（Ｈ）〜（Ｊ）ステップでは、１番目のプリント基板Ｐ１に対する電子部品の全実装処理の終了後、上流側実装ステージ２０にて、ヘッドユニット７０により、３番目のプリント基板Ｐ３に対する電子部品の実装処理が開始される（Ｓ４０）。また、１番目のプリント基板Ｐ１に対する電子部品の全実装処理の終了後、以下の搬送処理が開始される。すなわち、全実装処理を終了した１番目のプリント基板Ｐ１を下流側実装ステージ４０から下流機へ搬送する処理と、２番目のプリント基板Ｐ２を待機ステージ３０から下流側実装ステージ４０に受け渡す処理が開始される。尚、１番目のプリント基板Ｐ１を下流機に搬送する処理は、１番目のプリント基板Ｐ１に対する電子部品の全実装処理の終了後であれば、３番目のプリント基板Ｐ３に対する電子部品の実装処理の開始前又開始後のどちらのタイミングで開始してもよく、本例では、３番目のプリント基板Ｐ３に対する実装処理の開始後に、１番目のプリント基板Ｐ１を下流機に搬出している（図３、Ｓ５０）。

以上のことから、上流側実装ステージ２０で３番目のプリント基板Ｐ３に対する実装処理を行っている期間中に、１番目のプリント基板Ｐ１は下流機に搬出され、また、２番目のプリント基板Ｐ２は、下流側実装ステージ４０に搬入される。そして、上流側実装ステージ２０での実装処理が終了する（Ｓ６０）。すなわち、上流側実装ステージ２０にて３番目のプリント基板Ｐ３に対する電子部品の実装処理が終了する。この状態では、２つの実装ステージ４０、２０に、上流側ステージ２０での実装処理を終えた２枚のプリント基板Ｐ２、Ｐ３がそれぞれ置かれた状態となり、（Ｄ）ステップの終了時点と同じ状態になる。

すなわち、（Ｅ）〜（Ｊ）の６つのステップは１つのサイクルを構成しており、（Ｊ）ステップの終了後は、図４にて矢印で示すように、（Ｅ）ステップに戻って、（Ｅ）〜（Ｊ）のステップが順に行われる。このようなサイクルを繰り返すことで、上流側実装ステージ２０と下流側実装ステージ４０の２つの実装ステージにて、プリント基板Ｐに対する電子部品の実装処理を、時間を空けずに交互に行うことが出来る。

次に効果について説明を行う。
実施形態１の表面実装機１Ａは、上流側実装ステージ２０と、下流側実装ステージ４０の間に待機ステージ３０を有しており、２つの実装ステージ２０、４０間で、待機ステージ３０を経由して、プリント基板Ｐの受け渡しを行う。

そして、下流側実装ステージ４０で実装処理を行っている期間に、上流側実装ステージ２０上のプリント基板Ｐを待機ステージ３０に搬送しつつ、上流機から上流側実装ステージ２０にプリント基板Ｐを搬入する。そのため、下流側実装ステージ４０で実装作業を終了した後、時間を待たずに、上流側実装ステージ２０でプリント基板Ｐの実装作業を行うことが出来る（図４の（Ｅ）〜（Ｈ）のステップ）。

また、上流側実装ステージ２０で実装作業を行っている期間に、下流側実装ステージ４０上のプリント基板Ｐを下流機に搬送しつつ、待機ステージ３０から下流側実装ステージ４０にプリント基板Ｐを搬入する。そのため、上流側実装ステージ２０で実装作業を終了した後、時間を待たずに、下流側実装ステージ４０でプリント基板Ｐの実装作業を行うことが出来る（図４の（Ｈ）〜（Ｅ）ステップ）。

以上説明したように、表面実装機１Ａは一方側の実装ステージ２０、４０で実装作業を行っている期間中に、次に実装作業を行うプリント基板Ｐを他方側の実装ステージ２０、４０に搬送できる。そのため、基板搬送に伴う、いわゆる待機時間を作らずに、実装処理を続けて行うことが出来、プリント基板Ｐの生産効率を高くすることが可能となる。しかも、シングルレーン構成であることから、上流機や下流機との間にレーン数を切り換える装置を専用に設ける必要もない。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図６〜図８によって説明する。図６は表面実装機１Ｂの平面図である。尚、以下の説明において、プリント基板Ｐの搬送方向（図６に示す左右方向）をＸ方向とし、搬送方向に直交する方向（図６に示す上下方向）をＹ方向とする。また、プリント基板Ｐは、図６に示す右側（上流側）から図６に示す左側（下流側）に搬送されるものとする。

図６に示すように、表面実装機１Ｂも、表面実装機１Ａと同様に、基台５上に、上流側実装ステージ２０と、待機ステージ３０と、下流側実装ステージ４０の３つのステージを備えている。各ステージ２０、３０、４０は、搬送コンベア５０を備えており、実装形態１と同様に、プリント基板をＸ方向に搬送可能となっている。

しかし、各ステージ２０、３０、４０の配置が、図６に示すように、実施形態１と相違している。具体的に説明すると、図６に示すように、基台５上には、実装位置Ｌ１と基板受渡位置Ｌ２がＹ方向に設定されている。上流側実装ステージ２０と下流側実装ステージ４０は、図６にて基台５の手前側おいてＸ方向に隣り合って配置されている。２つの上流側実装ステージ２０、４０は、可動式となっており、図外の駆動装置（例えば、モータを駆動源とするボール螺子など）を介して基台５上をＹ方向に移動することが出来る。すなわち、実装位置Ｌ１と基板受渡位置Ｌ２の間をＹ方向に往復移動することが出来る。また、待機ステージ３０は、基板受渡位置Ｌ２上に、配置されている。待機ステージ３０は、可動式となっており、図外の駆動装置（例えば、モータを駆動源とするボール螺子など）を介して基板受渡位置Ｌ２上をＸ方向に移動することが出来る。

また、表面実装機１Ｂは、３つのステージ２０、３０、４０以外に、ヘッドユニット７０、フィーダなどを備えている。

ヘッドユニット７０は、実装位置Ｌ１上に位置する上流側実装ステージ２０と下流側実装ステージ４０に重なる範囲を可動領域として移動する構成となっており、上流側実装ステージ２０や下流側実装ステージ４０が実装位置Ｌ１に移動すると、ステージ上のプリント基板Ｐに対して実装処理を行うことが出来る。

基板受渡位置Ｌ２は、待機ステージ３０との間でプリント基板Ｐの受け渡しを行うために設けられている。すなわち、上流側実装ステージ２０を、実装位置Ｌ１から基板受渡位置Ｌ２に移動することで、上流側実装ステージ２０と待機ステージ３０との間でプリント基板Ｐの受け渡しを行うことが出来る。また、下流側実装ステージ４０を実装位置Ｌ１から基板受渡位置Ｌ２に移動することで、下流側実装ステージ４０と待機ステージ３０との間でプリント基板Ｐの受け渡しを行うことが出来る。

このような構成とすることで、上流側実装ステージ２０、待機ステージ３０、下流側実装ステージ４０の順にプリント基板Ｐを搬送することが可能であり、上流側実装ステージ２０と下流側実装ステージ４０の間で、待機ステージ３０を経由した、プリント基板Ｐの受け渡しが可能となる。

表面実装機１Ｂでは、１枚のプリント基板Ｐに対する実装処理を、上流側実装ステージ２０、下流側実装ステージ４０で分担して行う構成となっており、例えば、上流側実装ステージ２０で、全実装処理のうち１／２を負担し、下流側実装ステージ４０で、全実装処理のうち１／２を負担する。また、上流機からのプリント基板Ｐの搬入は、実装位置Ｌ１にて上流側実装ステージ２０が行い、下流機へのプリント基板Ｐの搬出は、実装位置Ｌ３にて下流側実装ステージ４０が行う。

また、表面実装機１Ｂも、表面実装機１Ａと同様に、コントローラ８１を備えている。コントローラ８１は、各ステージ２０〜４０を個別に制御することで、各ステージ２０〜４０間にてプリント基板Ｐを搬送する。また、ヘッドユニット７０を制御することで、プリント基板Ｐに対する電子部品の実装処理を行う。

以下、プリント基板Ｐの搬送及び実装方法について説明を行う。プリント基板Ｐの搬送及び実装方法は、図７、図８に示すように（Ａ）〜（Ｑ）の１７ステップに分かれている。以下、各ステップを順に説明する。尚、各ステージの初期配置は、図６の配置である。

（Ａ）ステップでは、上流機から実装位置Ｌ１上に位置する上流側実装ステージ２０に対して、１番目のプリント基板Ｐ１が搬入される。そして、１番目のプリント基板Ｐ１が搬入されると、その後、実装位置Ｌ１に位置する上流側実装ステージ２０にて、１番目のプリント基板Ｐ１に対する電子部品の実装処理がヘッドユニット７０により行われる。そして、上流側実装ステージ２０での実装処理が終了すると、その後、次ステップに移行する。

（Ｂ）〜（Ｃ）ステップでは、上流側実装ステージ２０での実装処理を終了した１番目のプリント基板Ｐ１を、上流側実装ステージ２０から待機ステージ３０に対して受け渡す処理が行われる。具体的に説明すると、上流側実装ステージ２０を実装位置Ｌ１から基板受渡位置Ｌ２に移動させ、待機ステージ３０の正面に位置させる。その後、上流側実装ステージ２０から待機ステージ３０に１番目のプリント基板Ｐ１を搬送する。これにて、上流側実装ステージ２０から待機ステージ３０に対して１番目のプリント基板Ｐ１を受け渡すことが出来る。そして、１番目のプリント基板Ｐ１が待機ステージ３０上に搬入されると、その後、次ステップに移行する。

（Ｄ）〜（Ｅ）ステップでは、上流側実装ステージ２０をＹ方向に移動して、基板受渡位置Ｌ２から実装位置Ｌ１に戻す処理が行われる。そして、上流側実装ステージ２０が実装位置Ｌ１まで移動すると、その後、上流機から上流側実装ステージ２０上に２番目のプリント基板Ｐ２が搬入され、その後、次ステップに移行する。

（Ｆ）〜（Ｈ）ステップでは、上流側実装ステージ２０で２番目のプリント基板Ｐ２に対する実装処理が行われる。また、上流側実装ステージ２０での実装処理と並行して、待機ステージ３０上のプリント基板Ｐ１を下流側実装ステージ４０に受け渡す処理が行われる。具体的に説明すると、下流側実装ステージ４０を実装位置Ｌ１から基板受渡位置Ｌ２に移動させ、待機ステージ３０の正面に位置させる。その後、待機ステージ３０から下流側実装ステージ４０に１番目のプリント基板Ｐ１を搬送する。これにて、待機ステージ３０から下流側実装ステージ４０に対して１番目のプリント基板Ｐ１を受け渡すことが出来る。

そして、１番目のプリント基板Ｐ１が下流側実装ステージ４０上に搬入されると、下流側実装ステージ４０をＹ方向に移動させて、基板受渡位置Ｌ２から実装位置Ｌ１に戻す処理が行われる。その後、上流側実装ステージ２０での実装処理が終了すると、次ステップに移行する。

（Ｉ）〜（Ｏ）ステップでは、下流側実装ステージ４０で１番目のプリント基板Ｐ１に対する実装処理が行われる。また、下流側実装ステージ４０での実装処理と並行して、上流側実装ステージ２０での実装処理を終了した２番目のプリント基板Ｐ２を上流側実装ステージ２０から待機ステージ３０に対して受け渡す処理と、３番目のプリント基板Ｐ３を上流機から上流側実装ステージ２０上に搬入する処理が行われる。

具体的に説明すると、まず、待機ステージ３０をＸ方向の下流側に移動させる。そして、上流側実装ステージ２０を実装位置Ｌ１から基板受渡位置Ｌ２に移動させ、待機ステージ３０の正面に位置させる。その後、上流側実装ステージ２０から待機ステージ３０に２番目のプリント基板Ｐ２を搬送する。これにて、上流側実装ステージ２０から待機ステージ３０に対して２番目のプリント基板Ｐ２を受け渡すことが出来る（Ｌステップ）。

２番目のプリント基板Ｐ２が待機ステージ３０上に搬入されると、その後、上流側実装ステージ２０をＹ方向に移動させて、基板受渡位置Ｌ２から実装位置Ｌ１に戻す処理が行われる（Ｍステップ）。

そして、上流側実装ステージ２０が実装位置Ｌ１に移動すると、次に、上流機から上流側実装ステージ２０上に３番目のプリント基板Ｐ３が搬入される。また、それと並行して、２番目のプリント基板Ｐ２が搬入された待機ステージ３０をＸ方向の上流側に移動させる（Ｏステップ）。その後、下流側実装ステージ４０での実装処理が終了する。

そして、下流側実装ステージ４０での実装処理が終了すると、上流側実装ステージ２０にて、３番目のプリント基板Ｐ３に対する電子部品の実装処理がヘッドユニット７０により行われる。また、全実装処理を終えた１番目のプリント基板Ｐ１を下流側実装ステージ４０から下流機に搬出する処理が行われる（Ｐステップ）。尚、１番目のプリント基板Ｐ１を下流機に搬送する処理は、１番目のプリント基板Ｐ１に対する電子部品の全実装処理の終了後であれば、３番目のプリント基板Ｐ３に対する電子部品の実装処理の開始前又開始後のどちらのタイミングで開始してもよい。

そして、１番目のプリント基板Ｐ１を下流機に搬出した後、３番目のプリント基板Ｐ３に対する電子部品の実装処理と並行して、下流側実装ステージ４０を実装位置Ｌ１から基板受渡位置Ｌ２に移動させる処理が行われる（Ｑステップ）。下流側実装ステージ４０が基板受渡位置Ｌ２まで移動すると、待機ステージ３０の正面に位置することとなり、待機ステージ３０から下流側実装ステージ４０に２番目のプリント基板Ｐ２を受け渡し可能な状態となる。

尚、Ｑステップの終了時点では、各ステージの位置及びプリント基板の配列は、（Ｆ）ステップの終了時点（すなわち、Ｇステップの開始時点）と同じ状態になる。

すなわち、（Ｇ）〜（Ｑ）の１１のステップは１つのサイクルを構成しており、（Ｑ）ステップの終了後は、（Ｇ）ステップに戻って、（Ｇ）〜（Ｑ）のステップが順に行われる。このようなサイクルを繰り返すことで、上流側実装ステージ２０と下流側実装ステージ４０の２つの実装ステージにて、プリント基板Ｐに対する電子部品の実装処理を、時間を空けずに交互に行うことが出来る。

このように、実施形態２の表面実装機１Ｂは、上流側実装ステージ２０と下流側実装ステージ４０の間で、待機ステージ３０を経由した、プリント基板Ｐの受け渡しを実現させている。そして、上流側実装ステージ２０で実装処理を行っている期間に、下流側実装ステージ４０上のプリント基板Ｐを下流機に搬送しつつ、待機ステージ３０から下流側実装ステージ４０にプリント基板Ｐを搬入する。そのため、上流側実装ステージ２０で実装作業を終了した後、時間を待たずに、下流側実装ステージ４０でプリント基板Ｐの実装作業を行うことが出来る（図８の（Ｆ）〜（Ｉ）ステップ）。

また、下流側実装ステージ４０で実装処理を行っている期間に、上流側実装ステージ２０上のプリント基板Ｐを待機ステージ３０に搬送しつつ、上流機から上流側実装ステージ２０にプリント基板Ｐを搬入する。そのため、下流側実装ステージ４０で実装作業を終了した後、時間を待たずに、上流側実装ステージ２０でプリント基板Ｐの実装作業を行うことが出来る（図８の（Ｉ）〜（Ｐ）のステップ）。

以上説明したように、表面実装機１Ｂは一方側の実装ステージ２０、４０で実装処理を行っている期間中に、次に実装処理を行うプリント基板Ｐを他方側の実装ステージ２０、４０に搬送できる。そのため、基板搬送に伴う、いわゆる待機時間を作らずに、実装処理を続けて行うことが出来、プリント基板Ｐの生産効率を高くすることが可能となる。しかも、シングルレーン構成であることから、上流機や下流機との間にレーン数を切り換える装置を専用に設ける必要もない。また、表面実装機１Ｂは、実装位置Ｌ１とは別に基板受渡位置Ｌ２を設けて、そこに、待機ステージ３０を配置しているので、実施形態１の表面実装機１Ａに比べて、マシンのＸ方向の長さを短くすることが出来るというメリットがある。

＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３を図９〜図１３によって説明する。
図９は表面実装機１Ｃの平面図である。尚、以下の説明において、プリント基板Ｐの搬送方向（図９に示す左右方向）をＸ方向とし、搬送方向に直交する方向（図９に示す上下方向）をＹ方向とする。また、プリント基板Ｐは、図９に示す右側（上流側）から図９に示す左側（下流側）に搬送されるものとする。

図９に示すように、表面実装機１Ｃは、基台５上に、２つの上流側実装ステージ２０Ａ、２０Ｂと、２つの下流側実装ステージ４０Ａ、４０Ｂと、２つのヘッドユニット７０Ａ、７０Ｂと、２つの待機ステージ３１、３５と、搬入ステージ６１と、搬出ステージ６５とを配置した構成となっている。

具体的に説明すると、ステージは、Ｙ方向に３列の並びになっており、図９に示すように、基台５上には、第１実装位置Ｌ１と基板受渡位置Ｌ２と第２実装位置Ｌ３がＹ方向に設定されている。同図に示すように、基板受渡位置Ｌ２は、Ｙ方向で基台５の概ね中央にあって、その両側に第１実装位置Ｌ１と第２実装位置Ｌ３とが位置している。

第１実装位置Ｌ１には、上流側から順に、搬入ステージ６１、上流側実装ステージ２０Ａ、下流側実装ステージ４０Ａ、搬出ステージ６５が配置されている。第１実装位置Ｌ１に配置された２つの実装ステージ２０Ａ、４０Ａは、可動式となっており、図外の駆動装置（例えば、モータを駆動源とするボール螺子など）を介して基台５上をＹ方向に移動することが出来る。すなわち、第１実装位置Ｌ１と基板受渡位置Ｌ２との間をＹ方向に往復移動できる。尚、搬入ステージ６１は上流機との間でプリント基板の受け渡しを行うステージ、搬出ステージ６５は、下流機との間でプリント基板の受け渡しを行うステージである。また、上流側実装ステージ２０Ａ、下流側実装ステージ４０Ａが本発明の第１上流側実装ステージ、第１下流側実装ステージの一例である。

基板受渡位置Ｌ２には、２つの待機ステージ３１、３５が配置されている。２つの待機ステージ３１、３５は、搬入ステージ６１と搬出ステージ６５と向かい合うように位置しており、Ｘ方向で離間して配置されている。２つの待機ステージ３１、３５は、位置不変の固定ステージとなっている。尚、２つの待機ステージ３１、３５は、実装ステージ２０Ａ、２０Ｂ、４０Ａ、４０Ｂとの関係では、図９に示すように、実装ステージ２０Ａ、２０Ｂ、４０Ａ、４０Ｂの移動エリアＶを避けつつ、移動エリアＶのＸ方向両側に位置している。

第２実装位置Ｌ３には、上流側実装ステージ２０Ｂと下流側実装ステージ４０Ｂが配置されている。上流側実装ステージ２０Ｂと下流側実装ステージ４０ＢはＸ方向に隣り合って配置されており、上流側実装ステージ２０Ｂは第１実装位置Ｌ１側の上流側実装ステージ２０Ａと向い合って配置されている。また、下流側実装ステージ４０Ｂは、第１実装位置Ｌ１の下流側実装ステージ４０Ａと向い合って配置されている。

第２実装位置Ｌ３に配置された２つの実装ステージ２０Ｂ、４０Ｂも、可動式となっており、図外の駆動装置（例えば、モータを駆動源とするボール螺子など）を介して基台５上をＹ方向に移動することが出来る。すなわち、第２実装位置Ｌ３と基板受渡位置Ｌ２との間をＹ方向に往復移動できる。また、上流側実装ステージ２０Ｂ、下流側実装ステージ４０Ｂが本発明の第２上流側実装ステージ、第２下流側実装ステージの一例である。

ヘッドユニット７０Ａは、第１実装位置Ｌ１を対象とした実装作業用である。すなわち、第１実装位置Ｌ１上に位置する上流側実装ステージ２０Ａ、下流側実装ステージ４０Ａに重なる範囲を可動領域として移動する構成となっており、上流側実装ステージ２０Ａや下流側実装ステージ４０Ａが第１実装位置Ｌ１に移動すると、ステージ上のプリント基板Ｐに対して実装処理を行うことが出来る。

ヘッドユニット７０Ｂは、第２実装位置Ｌ３を対象とした実装作業用である。すなわち、第２実装位置Ｌ３上に位置する上流側実装ステージ２０Ｂ、下流側実装ステージ４０Ｂに重なる範囲を可動領域として移動する構成となっており、上流側実装ステージ２０Ｂや下流側実装ステージ４０Ｂが第２実装位置Ｌ３に移動すると、ステージ上のプリント基板Ｐに対して実装処理を行うことが出来る。

基板受渡位置Ｌ２上には、２つの待機ステージ３１、３５の間に位置して、プリント基板Ｐの受け渡しスペースＷが設けられており、上流側待機ステージ３１や下流側実装ステージ３５との間でプリント基板Ｐの受け渡しを行うことが出来る。すなわち、上流側実装ステージ２０Ａを、第１実装位置Ｌ１から基板受渡位置Ｌ２に移動することで、上流側実装ステージ２０Ａと上流側待機ステージ３１との間でプリント基板Ｐの受け渡しを行うことが出来る。上流側実装ステージ２０Ｂを、第２実装位置Ｌ３から基板受渡位置Ｌ２に移動することで、上流側実装ステージ２０Ｂと上流側待機ステージ３１との間でプリント基板Ｐの受け渡しを行うことが出来る。

下流側実装ステージ４０Ａを第１実装位置Ｌ１から基板受渡位置Ｌ２に移動することで、下流側実装ステージ４０Ａと下流側待機ステージ３５との間でプリント基板Ｐの受け渡しを行うことが出来る。下流側実装ステージ４０Ｂを第２実装位置Ｌ３から基板受渡位置Ｌ２に移動することで、下流側実装ステージ４０Ｂと下流側待機ステージ３５との間でプリント基板Ｐの受け渡しを行うことが出来る。

表面実装機１Ｃでは、１枚のプリント基板Ｐに対する実装処理を、第１実装位置Ｌ１側の実装ステージ２０Ａ、４０Ａと、第２実装位置Ｌ３側の実装ステージ２０Ｂ、４０Ｂで分担して行う構成となっており、例えば、第１実装位置Ｌ１側の実装ステージ２０Ａ、４０Ａで、全実装処理のうち１／２を負担し、第２実装位置Ｌ３側の実装ステージ２０Ｂ、４０Ｂで、全実装処理のうち１／２を負担する。

表面実装機１Ｃも、表面実装機１Ａや１Ｂと同様に、コントローラ８１を備えている。コントローラ８１は、各ステージ２０Ａ、２０Ｂ、３１、３５、４０Ａ、４０Ｂを個別に制御することで、各ステージ２０〜４０間にてプリント基板Ｐを搬送する。また、ヘッドユニット７０Ａ、７０Ｂを制御することで、プリント基板Ｐに対する電子部品の実装処理を行う。

そして、図１０に示すように、プリント基板Ｐの搬送パターンには２つのパターンがあり、以下説明するように、２つの搬送パターンで、実装処理を行う実装ステージが異なっている。

パターン１は、奇数番目のプリント基板Ｐ１、Ｐ３、を対象とした搬送パターンであり、搬入ステージ６１から搬入されたプリント基板Ｐを、第１実装位置Ｌ１の上流側実装ステージ２０Ａ、第２実装位置Ｌ３の上流側実装ステージ２０Ｂ、第１実装位置Ｌ１の下流側実装ステージ４０Ａを経由して、搬出ステージ６５に送るパターンである。このパターンでプリント基板Ｐを搬送する場合、例えば、上流側実装ステージ２０Ａで、全実装処理のうち１／４を負担し、上流側実装ステージ２０Ｂで１／２を負担し、下流側実装ステージ４０Ａで１／４を負担する。

パターン２は、偶数番目のプリント基板Ｐ２、Ｐ４、を対象とした搬送パターンであり、搬入ステージ６１から搬入されたプリント基板を、第１実装位置Ｌ１の上流側実装ステージ２０Ａ、第２実装位置Ｌ３の下流側実装ステージ４０Ｂ、第１実装位置Ｌ１の下流側実装ステージ４０Ａを経由して、搬出ステージ６５に送るパターンである。このパターンでプリント基板を搬送する場合、例えば、上流側実装ステージ２０Ａで、全実装処理のうち１／４を負担し、下流側実装ステージ４０Ｂで１／２を負担し、下流側実装ステージ４０Ａで１／４を負担する。

以下、図１１〜図１３を参照して、プリント基板Ｐの搬送及び実装方法について説明を行う。尚、図１１〜図１３は、プリント基板Ｐの搬送及び実装方法のうち、同じ処理の繰り返しとなる１サイクル部分を示しており、図１１の（Ａ）の状態に移行するまでの過程については説明を省いている。

図１１の（Ａ）の状態では、基台５上に、１番目〜３番目のプリントＰ１〜Ｐ３が搬入済みとなっている。１番目のプリント基板Ｐ１は、第１実装位置Ｌ１に位置する下流側実装ステージ４０Ａにあって、上流側実装ステージ２０Ａと上流側実装ステージ２０Ｂでの実装処理を終えた状態である。また、２番目のプリント基板Ｐ２は、第２実装位置Ｌ３上に位置する下流側実装ステージ４０Ｂ上にあって、実装処理の実行中である。また、３番目のプリント基板Ｐ３は、第１実装位置Ｌ１上に位置する上流側実装ステージ２０Ａ上にあって、上流側実装ステージ２０Ａでの実装処理を終えた状態である。

図１１〜図１３にて示すように、１サイクルは、（Ａ）〜（Ｒ）の１８ステップで構成されている。

（Ａ）〜（Ｅ）ステップでは、第１実装位置Ｌ１に位置する下流側実装ステージ４０Ａで１番目のプリント基板Ｐ１に対する実装処理が行われる。また、第２実装位置Ｌ３に位置する下流側実装ステージ４０Ｂで２番目のプリント基板Ｐ２に対する実装処理が行われる。そして、これら実装ステージ４０Ａ、４０Ｂでの実装処理と並行して、以下の基板搬送処理が行われる。

すなわち、上流側実装ステージ２０Ａ上のプリント基板Ｐ３を上流側待機ステージ３１を経由して上流側実装ステージ２０Ｂに移動する処理が行われ、また、３番目のプリント基板Ｐ３の移動と並行して、上流機から搬入ステージ６１を経由して４番目のプリント基板Ｐ４を実装ステージ２０Ａ上に搬入する処理が行われる。

そして、第１実装位置Ｌ１に位置する下流側実装ステージ４０Ａで１番目のプリント基板Ｐ１に対する全実装処理が終了し、第２実装位置Ｌ３に位置する下流側実装ステージ４０Ｂで２番目のプリント基板Ｐ２に対する実装処理が終了すると、次ステップに移行する。

（Ｆ）〜（Ｊ）ステップでは、第１実装位置Ｌ１上に位置する上流側実装ステージ２０Ａで４番目のプリント基板Ｐ４対する実装処理が行われる。また、第２実装位置Ｌ３に位置する上流側実装ステージ２０Ｂで３番目のプリント基板Ｐ３に対する実装処理が行われる。そして、これら実装ステージ２０Ａ、２０Ｂでの実装処理と並行して、以下の基板搬送処理が行われる。

すなわち、全実装処理を終えた１番目のプリント基板Ｐ１を下流側実装ステージ４０Ａから搬出ステージ６５を経由して下流機に搬出する処理が行われる。また、１番目のプリント基板Ｐ１の移動と並行して、２番目のプリント基板Ｐ２を下流側実装ステージ４０Ｂから下流側の待機ステージ３５を経由して下流側実装ステージ４０Ａ上に搬入する処理が行われる。そして、第１実装位置Ｌ１に位置する上流側実装ステージ２０Ａで４番目のプリント基板Ｐ４に対する実装処理が終了すると、次ステップに移行する。

（Ｋ）〜（Ｍ）ステップでは、第１実装位置Ｌ１に位置する下流側実装ステージ４０Ａで、２番目のプリント基板Ｐ２に対する実装処理が行われる。また、第２実装位置Ｌ３に位置する上流側実装ステージ２０Ｂで３番目のプリント基板Ｐ３に対する実装処理が行われる。そして、これら実装ステージ４０Ａ、２０Ｂでの実装処理と並行して、以下の基板搬送処理が行われる。

すなわち、上流側実装ステージ２０Ａでの実装処理を終えた４番目のプリント基板Ｐ４を、上流側実装ステージ２０Ａから下流側実装ステージ４０Ｂに移動する処理が行われる。そして、第２実装位置Ｌ３に位置する上流側実装ステージ２０Ｂで３番目のプリント基板Ｐ３に対する実装処理が終了すると、次ステップに移行する。

（Ｎ）ステップでは、第１実装位置Ｌ１に位置する下流側実装ステージ４０Ａで２番目のプリント基板Ｐ２に対する実装処理が行われる。また、第２実装位置Ｌ３に位置する下流側実装ステージ４０Ｂで４番目のプリント基板Ｐ４に対する実装処理が行われる。そして、これら実装ステージ４０Ａ、４０Ｂでの実装処理と並行して、以下の基板搬送処理が行われる。

すなわち、上流機から搬入コンベア６１を経由して５番目のプリント基板Ｐ５を上流側実装ステージ２０Ａ上に搬入する処理が行われる。そして、下流側実装ステージ４０Ａで２番目のプリント基板Ｐ２に対する実装処理が終了すると、次ステップに移行する。

（Ｏ）〜（Ｒ）ステップでは、第１実装位置Ｌ１に位置する上流側実装ステージ２０Ａで５番目のプリント基板Ｐ５に対する実装処理が行われる。また、第２実装位置Ｌ３に位置する下流側実装ステージ４０Ｂで４番目のプリント基板Ｐ４に対する実装処理が行われる。そして、これら実装ステージ２０Ａ、４０Ｂでの実装処理と並行して、以下の基板搬送処理が行われる。

すなわち、全実装処理を終えたプリント基板Ｐ２を下流側実装ステージ４０Ａから搬出ステージ６５を経由して下流機に移動する処理が行われる。また、２番目のプリント基板Ｐ２の移動と並行して、上流側実装ステージ２０Ｂから下流側実装ステージ４０Ａに３目のプリント基板Ｐ３を移動する処理が行われる。そして、上流側実装ステージ２０Ａでの実装処理が終了すると、各ステージの位置及びプリント基板の配列は、図１１の示す（Ａ）の状態に戻る。

そのため、（Ｒ）ステップ終了後は、（Ａ）ステップに戻って、２サイクル目の処理が行われる。このようなサイクルを繰り返すことで、上流側実装ステージ２０Ａと下流側実装ステージ４０Ａの２つの実装ステージで、プリント基板Ｐに対する電子部品の実装処理を、時間を空けずに交互に行うことが出来る。また、同様に、上流側実装ステージ２０Ｂと下流側実装ステージ４０Ｂの２つの実装ステージでも、プリント基板Ｐに対する電子部品の実装処理を、時間を空けずに交互に行うことが出来る。

また、表面実装機１Ｃは、第１実装位置Ｌ１側の実装ステージ２０Ａ、４０Ａと、第２実装位置Ｌ３側の実装ステージ２０Ｂ、４０Ｂで同時に実装処理を行うことが出来るため、表面実装機１Ａや１Ｂに比べて実装効率がよいと言うメリットがある。

尚、表面実装機１Ｃは第１実装位置Ｌ１と第２実装位置Ｌ３にそれぞれ実装ステージ２０、４０を設けており、第１実装位置Ｌ１側の実装ステージ２０Ａ、４０Ａと、第２実装位置Ｌ３側の実装ステージ２０Ｂ、４０Ｂがレイアウト上（配置上）はパラレルな関係となっている。

しかし、第１実装位置Ｌ１側の実装ステージ２０Ａ、４０Ａと、第２実装位置Ｌ３側の実装ステージ２０Ｂ、４０Ｂは、待機ステージ３１、３５を介してプリント基板Ｐを受け渡すことが出来、第１実装位置Ｌ１側の実装ステージ２０Ａ、４０Ａと、第２実装位置Ｌ３側の実装ステージ２０Ｂ、４０Ｂは、直列に繋がっていると考えることが出来る。そのため、表面実装機１Ｃはシングルレーンの一種であると考えることが出来る。そして、表面実装機１Ｃも、表面実装機１Ａ、１Ｂと同様に、上流機や下流機との間にレーン数を切り換える装置を専用に設ける必要がないと言うメリットがある。

＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４を図１４〜図１８によって説明する。
図１４は表面実装機１Ｄの平面図である。尚、以下の説明において、プリント基板Ｐの搬送方向（図１４に示す左右方向）をＸ方向とし、搬送方向に直交する方向（図１４に示す上下方向）をＹ方向とする。また、プリント基板Ｐは、図１４に示す右側（上流側）から図１４に示す左側（下流側）に搬送されるものとする。

図１４に示すように、表面実装機１Ｄは、基台５上に、２つの上流側実装ステージ２０Ａ、２０Ｂと、２つの下流側実装ステージ４０Ａ、４０Ｂと、２つのヘッドユニット７０Ａ、７０Ｂと、待機ステージ３０と、を配置した構成となっている。

具体的に説明すると、ステージは、Ｙ方向に３列の並びになっており、図１４に示すように、基台５上には、第１実装位置Ｌ１と基板受渡位置Ｌ２と第２実装位置Ｌ３がＹ方向に設定されている。同図に示すように、基板受渡位置Ｌ２は、Ｙ方向で基台５の概ね中央にあって、その両側に第１実装位置Ｌ１と第２実装位置Ｌ３とが位置している。

第１実装位置Ｌ１には、上流側実装ステージ２０Ａ、下流側実装ステージ４０Ａが配置されている。第１実装位置Ｌ１に配置された２つの実装ステージ２０Ａ、４０Ａは、可動式となっており、図外の駆動装置（例えば、モータを駆動源とするボール螺子など）を介して基台５上をＹ方向に移動することが出来る。すなわち、第１実装位置Ｌ１と基板受渡位置Ｌ２との間をＹ方向に往復移動できる。また、上流側実装ステージ２０Ａ、下流側実装ステージ４０Ａが本発明の第１上流側実装ステージ、第１下流側実装ステージの一例である。

基板受渡位置Ｌ２には、待機ステージ３０が配置されている。待機ステージ３０は、可動式となっており、図外の駆動装置（例えば、モータを駆動源とするボール螺子など）を介して、基板受渡位置Ｌ２上をＸ方向に移動することが出来る。

第２実装位置Ｌ３には、上流側実装ステージ２０Ｂと下流側実装ステージ４０Ｂが配置されている。上流側実装ステージ２０Ｂと下流側実装ステージ４０Ｂは隣り合って配置されており、上流側実装ステージ２０Ｂは第１実装位置Ｌ１側の上流側実装ステージ２０Ａと向い合って配置されている。また、下流側実装ステージ４０Ｂは、第１実装位置Ｌ１の下流側実装ステージ４０Ａと向い合って配置されている。

第２実装位置Ｌ３に配置された２つの実装ステージ２０Ｂ、４０Ｂも、可動式となっており、図外の駆動装置（例えば、モータを駆動源とするボール螺子など）を介して基台５上をＹ方向に移動することが出来る。すなわち、第２実装位置Ｌ３と基板受渡位置Ｌ２との間をＹ方向に往復移動できる。また、上流側実装ステージ２０Ｂ、下流側実装ステージ４０Ｂが本発明の第２上流側実装ステージ、第２下流側実装ステージの一例である。

ヘッドユニット７０Ａは、第１実装位置Ｌ１を対象とした実装作業用である。すなわち、第１実装位置Ｌ１上に位置する上流側実装ステージ２０Ａ、下流側実装ステージ４０Ａに重なる範囲を可動領域として移動する構成となっており、上流側実装ステージ２０Ａや下流側実装ステージ４０Ａが第１実装位置Ｌ１に移動すると、ステージ上のプリント基板Ｐに対して実装処理を行うことが出来る。

また、ヘッドユニット７０Ｂは、第２実装位置Ｌ３を対象とした実装作業用である。すなわち、第２実装位置Ｌ３上に位置する上流側実装ステージ２０Ｂ、下流側実装ステージ４０Ｂに重なる範囲を可動領域として移動する構成となっており、上流側実装ステージ２０Ｂや下流側実装ステージ４０Ｂが第２実装位置Ｌ３に移動すると、ステージ上のプリント基板Ｐに対して実装処理を行うことが出来る。

また、基板受渡位置Ｌ２は、上流側待機ステージ３１や下流側実装ステージ３５との間でプリント基板Ｐを受け渡すために設けられている。すなわち、上流側実装ステージ２０Ａを、第１実装位置Ｌ１から基板受渡位置Ｌ２に移動することで、上流側実装ステージ２０Ａと待機ステージ３０との間でプリント基板Ｐの受け渡しを行うことが出来る。上流側実装ステージ２０Ｂを、第２実装位置Ｌ３から基板受渡位置Ｌ２に移動することで、上流側実装ステージ２０Ｂと待機ステージ３０との間でプリント基板Ｐの受け渡しを行うことが出来る。

また、下流側実装ステージ４０Ａを第１実装位置Ｌ１から基板受渡位置Ｌ２に移動することで、下流側実装ステージ４０Ａと待機ステージ３０との間でプリント基板Ｐの受け渡しを行うことが出来る。下流側実装ステージ４０Ｂを第２実装位置Ｌ３から基板受渡位置Ｌ２に移動することで、下流側実装ステージ４０Ｂと待機ステージ３０との間でプリント基板Ｐの受け渡しを行うことが出来る。

表面実装機１Ｄでは、１枚のプリント基板Ｐに対する実装処理を、第１実装位置Ｌ１側の実装ステージ２０Ａ、４０Ａと、第２実装位置Ｌ３側の実装ステージ２０Ｂ、４０Ｂで分担して行う構成となっており、例えば、第１実装位置Ｌ１側の実装ステージ２０Ａ、４０Ａで、全実装処理のうち１／２を負担し、第３実装位置Ｌ３側の実装ステージ２０Ｂ、４０Ｂで、全実装処理のうち１／２を負担する。

表面実装機１Ｄも、表面実装機１Ａや１Ｂと同様に、コントローラ８１を備えている。コントローラ８１は、各ステージ２０Ａ、２０Ｂ、３０、４０Ａ、４０Ｂを個別に制御することで、各ステージ２０〜４０間にてプリント基板Ｐを搬送する。また、ヘッドユニット７０Ａ、７０Ｂを制御することで、プリント基板Ｐに対する電子部品の実装処理を行う。

そして、図１５に示すように、プリント基板Ｐの搬送パターンには２つのパターンがあり、以下説明するように、２つの搬送パターンで、実装処理を行う実装ステージが異なっている。

パターン１は、奇数番目のプリント基板Ｐ１、Ｐ３、を対象とした搬送パターンであり、上流機から搬入されたプリント基板Ｐを、第１実装位置Ｌ１に位置する上流側実装ステージ２０Ａ、第２実装位置Ｌ３に位置する上流側実装ステージ２０Ｂ、第１実装位置Ｌ１に位置する下流側実装ステージ４０Ａを経由して、下流機に送るパターンである。このパターンでプリント基板を搬送する場合、例えば、上流側実装ステージ２０Ａで、全実装処理のうち１／４を負担し、上流側実装ステージ２０Ｂで、１／２を負担し、下流側実装ステージ４０Ａで１／４を負担する。

パターン２は、偶数番目のプリント基板Ｐ２、Ｐ４、を対象とした搬送パターンであり、上流機から搬入されたプリント基板を、第１実装位置Ｌ１に位置する上流側実装ステージ２０Ａ、第２実装位置Ｌ３に位置する下流側実装ステージ４０Ｂ、第１実装位置Ｌ１に位置する下流側実装ステージ４０Ａを経由して、下流機に送るパターンである。このパターンでプリント基板を搬送する場合、例えば、上流側実装ステージ２０Ａで、全実装処理のうち１／４を負担し、下流側実装ステージ４０Ｂで１／２を負担し、下流側実装ステージ４０Ａで１／４を負担する。

尚、本機では、図１５に示すように、上流機からのプリント基板Ｐの搬入は、第１実装位置Ｌ１にて上流側実装ステージ２０が行い、下流機へのプリント基板Ｐの搬出は、第１実装位置Ｌ１にて下流側実装ステージ４０が行う。

以下、図１６〜図１８を参照して、プリント基板Ｐの搬送及び実装方法について説明を行う。尚、図１６〜図１８は、プリント基板Ｐの搬送及び実装方法のうち、同じ処理の繰り返しとなる１サイクル部分を示しており、図１６の（Ａ）の状態に移行するまでの過程については説明を省いている。

図１６の（Ａ）の状態では、基台５上に、１番目〜３番目のプリントＰ１〜Ｐ３が搬入済みとなっている。１番目のプリント基板Ｐ１は、第１実装位置Ｌ１に位置する下流側実装ステージ４０Ａにあって、上流側実装ステージ２０Ａと上流側実装ステージ２０Ｂでの実装処理を終えた状態である。また、２番目のプリント基板Ｐ２は、第２実装位置Ｌ３に位置する下流側実装ステージ４０Ｂ上にあって、実装処理の実行中である。また、３番目のプリント基板Ｐ３は、第１実装位置Ｌ１に位置する上流側実装ステージ２０Ａ上にあって、上流側実装ステージ２０Ａでの実装処理を終えた状態である。

図１６〜図１８にて示すように、１サイクルは、（Ａ）〜（Ｔ）の２０ステップで構成されている。
（Ａ）〜（Ｅ）ステップでは、第１実装位置Ｌ１に位置する下流側実装ステージ４０Ａで１番目のプリント基板Ｐ１に対する実装処理が行われる。また、第２実装位置Ｌ３に位置する下流側実装ステージ４０Ｂで２番目のプリント基板Ｐ２に対する実装処理が行われる。そして、これら実装ステージ４０Ａ、４０Ｂでの実装処理と並行して、以下の基板搬送処理が行われる。

すなわち、上流側実装ステージ２０Ａ上のプリント基板Ｐ３を、待機ステージ３０を経由して、上流側実装ステージ２０Ｂに移動する処理が行われ、また、３番目のプリント基板Ｐ３の移動と並行して、上流機から４番目のプリント基板Ｐ４を実装ステージ２０Ａ上に搬入する処理が行われる。

そして、第１実装位置Ｌ１に位置する下流側実装ステージ４０Ａで１番目のプリント基板Ｐ１に対する実装処理が終了し、第２実装位置Ｌ３に位置する下流側実装ステージ４０Ｂで２番目のプリント基板Ｐ２に対する実装処理が終了すると、次ステップに移行する。

（Ｆ）〜（Ｊ）ステップでは、第１実装位置Ｌ１に位置する上流側実装ステージ２０Ａで４番目のプリント基板Ｐ４対する実装処理が行われる。また、第２実装位置Ｌ３に位置する上流側実装ステージ２０Ｂで３番目のプリント基板Ｐ３に対する実装処理が行われる。そして、これら実装ステージ２０Ａ、２０Ｂでの実装処理と並行して、以下の基板搬送処理が行われる。

すなわち、全実装処理を終えた１番目のプリント基板Ｐ１を、下流側実装ステージ４０Ａから下流機に移動する処理が行われる。また、１番目のプリント基板Ｐ１の移動と並行して、２番目のプリント基板Ｐ２を、下流側実装ステージ４０Ｂから待機ステージ３０を経由して下流側実装ステージ４０Ａ上に搬入する処理が行われる。そして、第１実装位置Ｌ１に位置する上流側実装ステージ２０Ａで４番目のプリント基板Ｐ４に対する実装処理が終了すると、次ステップに移行する。

（Ｋ）〜（Ｎ）ステップでは、第１実装位置Ｌ１に位置する下流側実装ステージ４０Ａで２番目のプリント基板Ｐ２に対する実装処理が行われる。また、第２実装位置Ｌ３に位置する上流側実装ステージ２０Ｂで３番目のプリント基板Ｐ３に対する実装処理が行われる。そして、これら実装ステージ４０Ａ、２０Ｂでの実装処理と並行して、以下の基板搬送処理が行われる。

すなわち、４番目のプリント基板Ｐ４を、上流側実装ステージ２０Ａから待機ステージ３０に移動する処理が行われる。また、４番目のプリント基板Ｐ４の移動と並行して、上流機から５番目のプリント基板Ｐ５を上流側実装ステージ２０Ａ上に搬入する処理が行われる。そして、第１実装位置Ｌ１に位置する下流側実装ステージ４０Ａで２番目のプリント基板Ｐ２に対する実装処理が終了すると、次ステップに移行する。

（Ｏ）ステップでは、第１実装位置Ｌ１に位置する上流側実装ステージ２０Ａで５番目のプリント基板Ｐ５に対する実装処理が行われる。また、第２実装位置Ｌ３に位置する上流側実装ステージ２０Ｂで３番目のプリント基板Ｐ３に対する実装処理が行われる。そして、これら実装ステージ２０Ａ、２０Ｂでの実装処理と並行して、以下の基板搬送処理が行われる。

すなわち、４枚目のプリント基板Ｐ４を待機ステージ３０から下流側実装ステージ４０Ｂに移動させる処理が行われる。そして、第２実装位置Ｌ３に位置する下流側実装ステージ２０Ｂで３番目のプリント基板Ｐ３に対する実装処理が終了すると、次ステップに移行する。

（Ｐ）〜（Ｔ）ステップでは、第１実装位置Ｌ１に位置する上流側実装ステージ２０Ａで５番目のプリント基板Ｐ５に対する実装処理が行われる。また、第２実装位置Ｌ３に位置する下流側実装ステージ４０Ｂで４番目のプリント基板Ｐ４に対する実装処理が行われる。そして、これら実装ステージ２０Ａ、４０Ｂでの実装処理と並行して、以下の基板搬送処理が行われる。

すなわち、全実装処理を終えた２番目のプリント基板Ｐ２を下流側実装ステージ４０Ａから下流機に搬出する処理が行われる。また、２番目のプリント基板Ｐ２の移動と並行して、上流側実装ステージ２０Ｂから３番目のプリント基板Ｐ３を、待機ステージ３０を経由して下流側実装ステージ４０Ａに移動する処理が行われる。そして、上流側実装ステージ２０Ａでの実装処理が終了すると、図１８の示す（Ｕ）の状態となり、各ステージの位置及びプリント基板の配列は、図１６に示す（Ａ）の状態に戻る。

そのため、（Ｔ）ステップ終了後は、（Ａ）ステップに戻って、２サイクル目の処理が行われる。このようなサイクルを繰り返すことで、上流側実装ステージ２０Ａと下流側実装ステージ４０Ａの２つの実装ステージで、プリント基板Ｐに対する電子部品の実装処理を、時間を空けずに交互に行うことが出来る。また、同様に、上流側実装ステージ２０Ｂと下流側実装ステージ４０Ｂの２つの実装ステージでも、プリント基板Ｐに対する電子部品の実装処理を、時間を空けずに交互に行うことが出来る。

また、表面実装機１Ｄは、第１実装位置Ｌ１側の実装ステージ２０Ａ、４０Ａと、第２実装位置Ｌ３側の実装ステージ２０Ｂ、４０Ｂで同時に実装処理を行うことが出来るため、表面実装機１Ａや１Ｂに比べて実装効率がよいと言うメリットがある。

尚、表面実装機１Ｄは第１実装位置Ｌ１と第２実装位置Ｌ３にそれぞれ実装ステージ２０、４０を設けており、第１実装位置Ｌ１側の実装ステージ２０Ａ、４０Ａと、第２実装位置Ｌ３側の実装ステージ２０Ｂ、４０Ｂがレイアウト上（配置上）はパラレルな関係となっている。

しかし、第１実装位置Ｌ１側の実装ステージ２０Ａ、４０Ａと、第２実装位置Ｌ３側の実装ステージ２０Ｂ、４０Ｂは、待機ステージ３０を介してプリント基板Ｐを受け渡すことが出来、第１実装位置Ｌ１側の実装ステージ２０Ａ、４０Ａと、第２実装位置Ｌ３側の実装ステージ２０Ｂ、４０Ｂは、直列に繋がっていると考えることが出来る。そのため、表面実装機１Ｄはシングルレーンの一種であると考えることが出来る。そして、表面実装機１Ｄも、表面実装機１Ｂ、１Ｃと同様に、上流機や下流機との間にレーン数を切り換える装置を専用に設ける必要がないと言うメリットがある。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）本発明は、複数の実装ステージ間で待機ステージを経由してプリント基板Ｐの受け渡しを行う構造の表面実装機であれば、広く適用することが可能であり、実装形態１〜４にて例示した表面実装機１Ａ〜１Ｄの構成に限定されない。

（２）実施形態１の表面実装機１Ａでは、上流側実装ステージ２０と下流側実装ステージ４０でヘッドユニット７０を共用した構成を例示したが、実装ステージ２０、４０ごとにヘッドユニット７０を設けた構成であってもよい。また、表面実装機１Ｂ〜１Ｄも同様である。

１Ａ〜１Ｄ...表面実装機
２０...上流側実装ステージ
３０...待機ステージ
４０...下流側実装ステージ
５０...コンベア
７０...ヘッドユニット
８１...コントローラ

Claims (3)

1. 表面実装機であって、
   プリント基板に対する実装処理を分担して行う複数の実装ステージと、
   前記複数の実装ステージ間で、プリント基板の受け渡しが可能な待機ステージと、を備え、
   前記複数の実装ステージ間で、前記待機ステージを経由して、プリント基板の受け渡しを行い、
   前記複数の実装ステージとして、上流側実装ステージと、下流側実装ステージとを備え、
   前記プリント基板の搬送方向をＸ方向、前記搬送方向に直交する方向をＹ方向と定義したときに、
   前記上流側実装ステージと前記下流側実装ステージは、
   前記Ｘ方向に並んで配置され、実装位置と基板受渡位置との間を、前記Ｙ方向に移動可能な可動ステージであり、
   前記待機ステージは、
   前記基板受渡位置にあって、前記Ｘ方向に移動可能な可動ステージであり、
   前記上流側実装ステージと前記下流側実装ステージは、前記実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行う、表面実装機。
2. 表面実装機であって、
   プリント基板に対する実装処理を分担して行う複数の実装ステージと、
   前記複数の実装ステージ間で、プリント基板の受け渡しが可能な待機ステージと、を備え、
   前記複数の実装ステージ間で、前記待機ステージを経由して、プリント基板の受け渡しを行い、
   前記複数の実装ステージとして、第１上流側実装ステージと、第１下流側実装ステージと、第２上流側実装ステージと、第２下流側実装ステージとを備え、
   前記待機ステージとして、上流側待機ステージと、下流側待機ステージとを備え、
   前記プリント基板の搬送方向をＸ方向、前記搬送方向に直交する方向をＹ方向と定義したときに、
   前記第１上流側実装ステージと前記第１下流側実装ステージは、
   前記Ｘ方向に並んで配置され、かつ前記Ｙ方向に次の順で設定された第１実装位置、基板受渡位置、第２実装位置の３つの位置のうち、前記第１実装位置と前記基板受渡位置との間を、前記Ｙ方向に移動可能な可動ステージであり、
   前記第２上流側実装ステージと前記第２下流側実装ステージは、
   前記Ｘ方向に並んで配置され、かつ前記Ｙ方向に設けられた前記３つの位置のうち、前記第２実装位置と前記基板受渡位置との間を、前記Ｙ方向に移動可能な可動ステージであり、
   前記上流側待機ステージと前記下流側待機ステージは、前記基板受渡位置にあって、前記実装ステージの移動エリアのＸ方向両側に配置されており、
   前記第１上流側実装ステージは、前記第１実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記上流側待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行い、
   前記第２上流側実装ステージは、前記第２実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記上流側待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行い、
   前記第１下流側実装ステージは、前記第１実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記下流側待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行い、
   前記第２下流側実装ステージは、前記第２実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記下流側待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行う、表面実装機。
3. 表面実装機であって、
   プリント基板に対する実装処理を分担して行う複数の実装ステージと、
   前記複数の実装ステージ間で、プリント基板の受け渡しが可能な待機ステージと、を備え、
   前記複数の実装ステージ間で、前記待機ステージを経由して、プリント基板の受け渡しを行い、
   前記複数の実装ステージとして、第１上流側実装ステージと、第１下流側実装ステージと、第２上流側実装ステージと、第２下流側実装ステージとを備え、
   前記プリント基板の搬送方向をＸ方向、前記搬送方向に直交する方向をＹ方向と定義したときに、
   前記第１上流側実装ステージと前記第１下流側実装ステージは、
   前記Ｘ方向に並んで配置され、かつ前記Ｙ方向に次の順で設定された第１実装位置、基板受渡位置、第２実装位置の３つの位置のうち、前記第１実装位置と前記基板受渡位置との間を、前記Ｙ方向に移動可能な可動ステージであり、
   前記第２上流側実装ステージと前記第２下流側実装ステージは、
   前記Ｘ方向に並んで配置され、かつ前記Ｙ方向に設けられた前記３つの位置のうち、前記第２実装位置と前記基板受渡位置との間を、前記Ｙ方向に移動可能な可動ステージであり、
   前記待機ステージは、前記基板受渡位置にあって、前記Ｘ方向に移動可能な可動ステージであり、
   前記第１上流側実装ステージは、前記第１実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行い、
   前記第２上流側実装ステージは、前記第２実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行い、
   前記第１下流側実装ステージは、前記第１実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行い、
   前記第２下流側実装ステージは、前記第２実装位置から前記基板受渡位置に移動して、前記待機ステージとの間でプリント基板の受け渡しを行う、表面実装機。

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