JP6475245B2 - 基板生産方法及び基板生産の条件決定方法 - Google Patents
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Description
第一発明に係る基板生産方法は、直列に配置された複数台の部品実装機を用いて、1種類以上の量産製品の基板及び1種類上の少量生産製品の基板からなる複数種の基板の連続生産を行う基板生産方法である。前記複数台の部品実装機の各々は、前記複数種の基板を搬送する複数の搬送レーンと、複数種の部品群を配置する部品配置領域を備える部品供給部と、少なくとも1以上のノズルが取り付けられ、前記搬送レーンを搬送する前記基板に前記部品供給部から供給される前記複数種の部品群を装着する1つの実装ヘッドと、を備える。
本発明は、基板生産方法の他に、基板生産の条件決定方法としても捉えることができる。すなわち、本発明に係る基板生産の条件決定方法は、直列に配置された複数台の部品実装機を用いて、1種類以上の量産製品の基板及び1種類以上の少量生産製品の基板からなる複数種の基板の連続生産を行う際の生産条件を決定する基板生産の条件決定方法である。前記複数台の部品実装機の各々は、前記複数種の基板を搬送する複数の搬送レーンと、複数種の部品群を配置する部品配置領域を備える部品供給部と、少なくとも1以上のノズルが取り付けられ、前記搬送レーンを搬送する前記基板に前記部品供給部から供給される前記複数種の部品群を装着する1つの実装ヘッドと、を備える。
(電子部品実装システムの構成)
電子部品実装システム1の構成について図1を参照して説明する。電子部品実装システム1は、直列に配置された複数台の部品実装機10,20を備え、複数種の基板の連続生産を行う。複数台の部品実装機10,20の各々は、デュアル搬送レーンで且つシングル実装ヘッドのタイプである。
次に、図1に示す電子部品実装システム1を用いる基板の生産計画について、図2を参照して説明する。図2に示すように、生産計画は、量産製品としての複数種の基板JOB1,2(第一基板)を連続して生産すると共に、量産製品としての複数種の基板JOB1,2の連続生産中に、少量生産製品としての基板JOB11〜13(第二基板)を連続生産する計画であるとする。
次に、図1を参照して、部品供給部13,23における各部品群の配置について説明する。図1に示すように、部品供給部13,23における部品配置領域Dのうち、中央に位置する第一領域D1には、量産製品である複数種の基板JOB1,2に実装される複数種の第一部品群が配置される。一方、第一領域D1以外の第二領域D2,D3には、少量生産製品である複数種の基板JOB11〜13に実装される複数種の第二部品群が配置される。第二領域D2,D3には、基板JOB11〜13の種類毎の複数種の第二部品群が交換されながら配置される。また、第一領域D1の割合は、複数種の第一部品群の数に応じて異なる。また、第一領域D1の割合は、図1に示すように、部品実装機10,20によっても異なる。
次に、各実装ヘッド14,24におけるノズルの配置、及び、各部品供給部13,23における複数種の部品群の配置の決定方法について、図3を参照して説明する。条件決定方法は、条件決定装置としてのコンピュータによって実行される。条件決定装置は、生産計画に基づいて、少量生産製品の基板JOB11〜13が存在するか否かを判定する。少量生産製品の基板JOB11〜13が存在しなければ、以下に説明する条件決定処理を行うことはない。
次に、図2に示す生産計画に基づいて基板生産を行う場合に、第一搬送レーン11,21及び第二搬送レーン12,22を搬送される基板JOBの種類、条件決定処理、ノズルの交換、並びに、部品群の配置処理について、図4を参照して説明する。
本実施形態の電子部品実装システム2の構成について図5を参照して説明する。ただし、本実施形態のシステム2における各構成のうち上記実施形態のシステム1と同一構成については、同一符号を付す。各部品供給部33,43の部品配置領域Dは、複数種の第四部品群を配置する第四領域D4(図5の左側領域)と、複数種の第五部品群を配置する第五領域D5(図5の右側領域)とに区画される。第四領域D4と第五領域D5とは、ほぼ同程度の領域を有しており、第四領域D4と第五領域D5には、ほぼ同数のテープ型フィーダ又はトレー型フィーダが配置される。
次に、図5に示す電子部品実装システム2を用いる基板の生産計画について、図6を参照して説明する。図6に示すように、生産計画は、複数種の基板JOB1〜14を順に生産終了する計画である。ただし、後述する個々の基板群の中においては、各基板を順に生産することに限定しなくてもよい。例えば、基板JOB2の生産は、基板JOB1の生産が終了してから行うことに限定されず、基板JOB1と同時に生産することは許容されるようにしてもよい。
次に、図6に示す生産計画に基づいて基板生産を行う場合に、第一搬送レーン11,21及び第二搬送レーン12,22を搬送される基板JOBの種類、ノズルの交換、並びに、第四部品群及び第五部品群の配置処理について、図7を参照して説明する。
Claims (6)
- 直列に配置された複数台の部品実装機を用いて、1種類以上の量産製品の基板及び1種類上の少量生産製品の基板からなる複数種の基板の連続生産を行う基板生産方法であって、
前記複数台の部品実装機の各々は、
前記複数種の基板を搬送する複数の搬送レーンと、
複数種の部品群を配置する部品配置領域を備える部品供給部と、
少なくとも1以上のノズルが取り付けられ、前記搬送レーンを搬送する前記基板に前記部品供給部から供給される前記複数種の部品群を装着する1つの実装ヘッドと、
を備え、
前記基板生産方法は、
前記量産製品の基板に実装される複数種の第一部品群に基づいて、前記量産製品の基板を生産する場合のサイクルタイムが短縮されるように前記複数種の基板の連続生産中に各前記実装ヘッドに取り付けられる前記ノズルの配置及び各前記部品供給部における前記複数種の第一部品群の配置を決定する第一条件決定工程と、
前記第一条件決定工程により決定された各前記ノズルの配置を固定した状態を拘束条件として、前記少量生産製品の基板に実装される複数種の第二部品群に基づいて、各前記部品供給部における前記複数種の第二部品群の配置を決定する第二条件決定工程と、
前記第一条件決定工程にて決定された各前記ノズルの配置及び前記複数種の第一部品群の配置、並びに、前記第二条件決定工程にて決定された前記複数種の第二部品群の配置において、前記量産製品の基板及び前記少量生産製品の基板の連続生産を行う生産工程と、
を備える、基板生産方法。 - 前記第二条件決定工程は、前記部品配置領域のうち前記複数種の第一部品群が配置される第一領域以外の第二領域を使用して、前記複数種の第二部品群の配置を決定する、請求項1に記載の基板生産方法。
- 前記第二条件決定工程は、前記少量生産製品の基板の種類毎に、前記第二領域を使用して前記複数種の第二部品群の配置を決定し、
前記第二領域において、前の生産対象である前記少量生産製品の基板に実装される前記複数種の第二部品群から、次の生産対象である前記少量生産製品の基板に実装される前記複数種の第二部品群への配置変更処理は、前記量産製品の基板の生産中に行われる、請求項2に記載の基板生産方法。 - 前記基板生産方法は、
前記第一条件決定工程により決定された各前記ノズルの配置を固定した状態を拘束条件としたときに前記少量生産製品の基板の生産が不可の場合に、
前記第一条件決定工程により決定された前記複数種の第一部品群の配置を固定した状態を拘束条件とし、且つ、前記第一条件決定工程にて決定された前記ノズルに含まれていないノズルであって前記第二部品群の実装と前記第一部品群の実装とに共用可能なノズルを用いつつ、
各前記実装ヘッドに取り付けられる前記ノズルの配置の再決定及び前記複数種の第二部品群の配置の決定を行う第三条件決定工程を備える、請求項1〜3の何れか一項に記載の基板生産方法。 - 前記部品供給部は、前記複数の搬送レーンのうち第一搬送レーンに近接する側のみに配置され、
前記第一搬送レーンは、前記量産製品の基板のみを搬送し、
前記少量生産製品の基板は、前記複数の搬送レーンのうち前記部品供給部から遠い側に位置する第二搬送レーンのみを搬送される、
請求項1〜4の何れか一項に記載の基板生産方法。 - 直列に配置された複数台の部品実装機を用いて、1種類以上の量産製品の基板及び1種類以上の少量生産製品の基板からなる複数種の基板の連続生産を行う際の生産条件を決定する基板生産の条件決定方法であって、
前記複数台の部品実装機の各々は、
前記複数種の基板を搬送する複数の搬送レーンと、
複数種の部品群を配置する部品配置領域を備える部品供給部と、
少なくとも1以上のノズルが取り付けられ、前記搬送レーンを搬送する前記基板に前記部品供給部から供給される前記複数種の部品群を装着する1つの実装ヘッドと、
を備え、
前記条件決定方法は、
前記量産製品の基板に実装される複数種の第一部品群に基づいて、前記量産製品の基板を生産する場合のサイクルタイムが短縮されるように前記複数種の基板の連続生産中に各前記実装ヘッドに取り付けられる前記ノズルの配置及び各前記部品供給部における前記複数種の第一部品群の配置を決定した後に、
決定された各前記ノズルの配置を固定した状態を拘束条件として、前記少量生産製品の基板に実装される複数種の第二部品群に基づいて、各前記部品供給部における前記複数種の第二部品群の配置を決定する、
基板生産の条件決定方法。
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