JP2008198914A - 基板生産方法および装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 224
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 131
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 57
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】複数の基板搬送レーン17、18のうち先に基板16が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定し、優先レーン上の基板に電子部品を実装し、優先レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合には、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を実装するように生産するレーンを切替え、その後、優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった段階で、優先レーン上の基板に電子部品を実装するように生産復帰させるようにした。
【選択図】図3
Description
Claims (3)
- 基板を搬送する複数の基板搬送レーンを有し、該複数の基板搬送レーン上を搬送される基板に電子部品を順次実装する電子部品実装装置における基板生産方法であって、
前記複数の基板搬送レーンのうち先に基板が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定し、該優先レーン上の基板に電子部品を実装し、優先レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合には、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を実装するように生産するレーンを切替え、その後、前記優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった段階で、前記優先レーン上の基板に電子部品を実装するように生産復帰させるようにしたことを特徴とする基板生産方法。 - 請求項1において、前記優先レーンに設定された基板を必ず先に払い出し、該優先レーンの基板を払い出した後に、他のレーンの基板を払い出すようにしたことを特徴とする基板生産方法。
- 基板を搬送する複数の基板搬送レーンを有し、該複数の基板搬送レーン上を搬送される基板に電子部品を順次実装する電子部品実装装置における基板生産装置であって、
部品供給装置から電子部品をピックアップして前記基板搬送レーン上の基板に装着する装着手段と、前記複数の基板搬送レーンのうち先に基板が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定する優先レーン設定手段と、該優先レーン上の基板に電子部品を装着するように前記装着手段を制御するとともに、優先レーンに設定された基板搬送レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合は、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を装着するように生産するレーンを切替えるレーン切替え手段と、前記優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった場合には前記優先レーン上の基板に電子部品を装着するように生産復帰させる生産復帰手段とを備えたことを特徴とする基板生産装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007034687A JP4989250B2 (ja) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | 基板生産方法および電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007034687A JP4989250B2 (ja) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | 基板生産方法および電子部品実装装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012053407A Division JP5231666B2 (ja) | 2012-03-09 | 2012-03-09 | 基板生産方法および電子部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008198914A true JP2008198914A (ja) | 2008-08-28 |
JP4989250B2 JP4989250B2 (ja) | 2012-08-01 |
Family
ID=39757572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007034687A Active JP4989250B2 (ja) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | 基板生産方法および電子部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4989250B2 (ja) |
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- 2007-02-15 JP JP2007034687A patent/JP4989250B2/ja active Active
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US9167701B2 (en) | 2012-12-05 | 2015-10-20 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method of mounting electronic component |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4989250B2 (ja) | 2012-08-01 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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