JP5231666B2 - 基板生産方法および電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
Claims (2)
- 基板を搬送する複数の基板搬送レーンを有し、該複数の基板搬送レーン上を搬送される基板に電子部品を順次実装する電子部品実装装置における基板生産方法であって、
実装される電子部品が異なる異種の基板を、前記複数の基板搬送レーンの各々に投入し、
前記複数の基板搬送レーンのうち先に基板が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定し、
該優先レーン上の基板に電子部品を実装し、
優先レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合には、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を実装するように生産するレーンを切替え、
その後、前記優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった段階で、前記優先レーン上の基板に電子部品を実装するように生産復帰させるようにした、
ことを特徴とする基板生産方法。 - 実装される電子部品が異なる異種の基板を各々搬送する複数の基板搬送レーンと、
部品供給装置から電子部品をピックアップして前記基板搬送レーン上の基板に装着する装着手段と、
前記複数の基板搬送レーンのうち先に基板が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定する優先レーン設定手段と、
該優先レーン上の基板に電子部品を装着するように前記装着手段を制御するとともに、優先レーンに設定された基板搬送レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合は、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を装着するように生産するレーンを切替えるレーン切替え手段と、
前記優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった場合には前記優先レーン上の基板に電子部品を装着するように生産復帰させる生産復帰手段と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
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