JP4346849B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装工程においては、高生産性を目的として、実装ラインを構成する実装装置に、基板を上流から下流に搬送する基板搬送手段を複数列備えたものが用いられるようになっている。この構成により、実装装置においては実装作業中の基板とともに次に実装予定の基板を常に待機させることができる。したがって、1つの基板への実装が完了したならば直ちに次の基板への実装作業を開始することができ、次の基板が搬入されるまで実装ヘッドが動作停止状態で待機する無駄時間が発生せず、効率のよい実装作業を行うことができるという利点を有している。
【0003】
ところで電子部品実装工程においては、品質管理上の要請から製品履歴を追跡する手段を有する必要がある。例えば、後工程において不具合が発見された場合にこの原因を追及できるよう、前工程に遡って不具合基板を特定する必要がある。通常この製品履歴の追跡は、実装ラインにおける基板の搬送順序に基づいて行われる場合が多く、個々の生産ロットにおける基板の搬送順序を示す追番号によって基板を特定するようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の複数列の基板搬送手段を備えた電子部品実装装置では、複数列のそれぞれに設けられた実装ステージで実装作業が可能なことから、実装ステージへの基板の搬入順序が適切でないと、後に搬入された後続基板の方が先に搬入された先行基板よりも先に実装作業が完了し、先に搬出されてしまう事態が発生し得る。この結果、実装ラインでの当該生産ロットにおける基板の搬送順序が先入れ・先出しの原則通りに維持されず、製品履歴の追跡上不都合を生じるという問題点があった。
【0005】
そこで本発明は、生産ロットにおける基板の搬送順序を先入れ・先出しの原則通りに維持でき、製品履歴の追跡を正しく行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品実装装置は、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、搬送順序を示す追番号を付与された前記基板を搬送する複数列の基板搬送手段と、これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される基板を載置するそれぞれの実装ステージと、部品供給部から電子部品をピックアップして前記実装ステージに載置された基板に移送搭載する実装手段と、前記実装ステージの上流側に配置され上流側から受け取った基板を前記追番号に従っていずれかの基板搬送手段に選択的に渡す搬入側基板振り分け手段と、前記実装ステージの下流側に配置されいずれかの基板搬送手段から選択的に受け取った基板を下流側に渡す搬出側基板振り分け手段と、それぞれの前記実装ステージに基板が同一タイミングで存在する場合には、それぞれの基板の前記追番号を比較し、その比較結果に基づいて実装完了後の基板を前記搬出側基板振り分け手段によって下流側へ搬出する際の搬出順序を当該基板が上流側から前記搬入側基板振り分け手段に搬入されたときの搬入順序となるように決定する搬入・搬出制御手段とを備えた。
【0007】
請求項2記載の電子部品実装装置は、請求項1記載の電子部品実装装置であって、前記実装ステージと搬入側基板振り分け手段との間の前記搬送経路上に設けられた未実装基板待機ステージ、およびまたは前記実装ステージと搬出側基板振り分け手段との間の前記搬送経路上に設けられた実装済基板待機ステージを有する。
【0008】
請求項3記載の電子部品実装方法は、搬送順序を示す追番号を付与された基板を搬送する複数列の基板搬送手段と、これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される基板を載置するそれぞれの実装ステージと、部品供給部から電子部品をピックアップして前記実装ステージに載置された基板に移送搭載する実装手段と、前記実装ステージの上流側に配置され上流側から受け取った基板を前記追番号に従っていずれかの基板搬送手段に選択的に渡す搬入側基板振り分け手段と、前記実装ステージの下流側に配置されいずれかの基板搬送手段から選択的に受け取った基板を下流側に渡す搬出側基板振り分け手段とを備えた電子部品実装装置によって基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、実装完了後の基板を前記搬出側基板振り分け手段によって下流側へ搬出する際の搬出順序を当該基板が上流側から前記搬入側基板振り分け手段に搬入されたときの搬入順序に従って決定するものであり、それぞれの前記実装ステージに基板が同一タイミングで存在する場合には、基板の前記追番号を比較し、その比較結果に基づいて前記搬入順序となるように決定する。
【0009】
本発明によれば、実装ステージにおいて実装が完了した後の基板を搬出側基板振り分け手段から下流側へ搬出する際の搬出順序を、当該基板が上流側から搬入側基板振り分け手段に搬入されたときの搬入順序に従って決定することにより、生産ロットにおける基板の搬送順序を先入れ・先出しの原則通りに維持できる。
【0010】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図2(a)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分平面図、図2(b)は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板ステージの配置図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における搬入・搬出制御の説明図、図5,図6,図7は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板搬送動作の工程説明図である。
【0011】
まず図1を参照して、電子部品実装装置の構成について説明する。図1において、電子部品実装装置の基台1の上流側および下流側には、コンベア装置C1,C2が配置されている。基台1の中央には、基板3を搬送する2条の搬送路2A,2Bがコンベア装置C1,C2と連結されてX方向に配設されている。コンベア装置C1,C2は振り分けコンベア2aを備えており、基台1上の搬送路2A,2Bには、それぞれ基板搬送手段である搬入コンベア2b、実装コンベア2c、搬出コンベア2dが直列に配置されている。
【0012】
コンベア装置C1,C2の振り分けコンベア2aは、いずれも図示しないスライド機構によってY方向にスライド可能となっており、コンベア装置C1の振り分けコンベア2aがスライドすることにより、搬送路2A,2Bいずれかの搬入コンベア2bと選択的に連結され、コンベア装置C2の振り分けコンベア2aがスライドすることにより、搬送路2A,2Bいずれかの搬出コンベア2dと選択的に連結される。
【0013】
上流側からコンベア装置C1を介して搬入コンベア2bに搬入された基板3は、実装コンベア2cに渡される。実装コンベア2cの所定位置には、基板3を載置して位置決めする位置決め部が設けられており、ここに位置決めされた基板3に対して、後述する実装手段によって電子部品が実装される。そして実装が完了した基板3は搬出コンベア2dを経由してコンベア装置C2に搬出され、さらに下流側へ渡される。
【0014】
搬送路2A,2Bのそれぞれの外側には、部品供給部4が配置されている。それぞれの部品供給部4には多数のテープフィーダ5が並設されている。テープフィーダ5はテープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。
【0015】
基台1上面の両端部上にはY軸テーブル6A,6Bが配設されており、Y軸テーブル6A,6B上には2台のX軸テーブル7A,7Bが架設されている。Y軸テーブル6Aを駆動することにより、X軸テーブル7AがY方向に水平移動し、Y軸テーブル6Bを駆動することにより、X軸テーブル7BがY方向に水平移動する。X軸テーブル7A,7Bには、それぞれ移載ヘッド8および移載ヘッド8と一体的に移動するカメラ9が装着されている。
【0016】
Y軸テーブル6A、X軸テーブル7A、Y軸テーブル6B、X軸テーブル7Bをそれぞれ組み合わせて駆動することにより移載ヘッド8は水平移動し、それぞれの部品供給部4から電子部品を吸着ノズル(図示省略)によってピックアップし、搬送路2A,2Bに位置決めされた基板3上に実装する。Y軸テーブル6A、X軸テーブル7A(またはY軸テーブル6B,X軸テーブル7B)、移載ヘッド8は、実装手段を構成する。
【0017】
移載ヘッド8とともに基板3上に移動したカメラ9は、基板3を撮像して認識する。また部品供給部4から搬送路2A,2Bに至る移動経路には、ラインカメラ10が配設されている。ラインカメラ10は、それぞれの移載ヘッド8に保持された状態の電子部品を下方から撮像する。移載ヘッド8によって電子部品を基板3に搭載する際には、カメラ9による基板3の位置認識結果およびラインカメラ10による電子部品の位置認識結果に基づいて、搭載位置が補正される。
【0018】
次に図2を参照して、電子部品実装装置の基板ステージ配置について説明する。図2(a)において、搬入コンベア2b、実装コンベア2c、搬出コンベア2dはそれぞれ基板が載置される基板ステージを構成している。搬送路2A,2Bの実装コンベア2cによる搬送経路上には、前述の実装手段による実装行うために基板3を載置して位置決めする実装ステージS2A,S2Bが設定されている。
【0019】
そして搬送路2A,2Bの搬入コンベア2bによる搬送経路は、コンベア装置C1から受け取った未実装の基板3を実装ステージS2A,S2Bの上流側で待機させる未実装基板待機ステージS1A,S1Bとなっている。また搬送路2A,2Bの搬出コンベア2dによる搬送経路は、実装後の基板3を実装コンベア2cから受け取りコンベア装置C2に渡すまでの間待機させる実装済基板待機ステージS3A,S3Bとなっている。
【0020】
ここで、未実装基板待機ステージS1A,S1B、実装済基板待機ステージS3A,S3Bは、下流側ステージにおける基板3の滞留状態に基づいて、必要な場合にのみ待機ステージとして機能する。すなわち、下流側のステージが空の状態であれば基板3は停留することなくこれらの待機ステージを通過する。これに対し、下流側のステージが先行基板によって塞がれた状態にあるときには、上流側から渡された基板3を停留させ、下流側からの基板要求信号を受けるまで待機状態におく。
【0021】
これらの基板ステージ間での基板3の移動について図2(b)を参照して説明する。上流側からコンベア装置C1に渡された基板3は、そのまま振り分けコンベア2aを直進して搬送路2Aの未実装基板待機ステージS1Aに移動する直進搬送と、振り分けコンベア2bがスライドすることにより搬送路2Bの未実装基板待機ステージS1Bに乗り移るレーン変更搬送とが選択される。
【0022】
そして未実装基板待機ステージS1A,S1Bに移動した基板3は、この後レーン変更することなく直進し、それぞれの搬送路側の実装ステージS2A,S2B、実装済基板待機ステージS3A,S3Bへ移動する。コンベア装置C2の振り分けコンベア2aがスライドすることにより、実装済基板待機ステージS3A,S3Bのいずれかから実装後の基板3がコンベア装置C2に渡され、下流側に搬出される。
【0023】
したがってコンベア装置C1は、実装ステージの上流側に配置され上流側からから受け取った基板3を搬送路2A,2Bのいずれかの搬入コンベア2b(基板搬送手段)に選択的に渡す搬入側基板振り分け手段となっており、コンベア装置C2は、実装ステージの下流側に配置され搬送路2A,2Bのいずれかの搬出コンベア2d(基板搬送手段)から選択的に受け取った基板3を下流側に渡す搬出側基板振り分け手段となっている。
【0024】
次に図3を参照して、電子部品実装装置の制御系について説明する。図3において、演算部11はCPUであり、プログラム記憶部12に記憶された各種処理プログラムを、データ記憶部13に記憶された各種データを用いて実行することにより、以下に説明する各部を制御する。これにより、実装動作や基板搬送動作などの各種動作や処理が実行される。
【0025】
プログラム記憶部12には、実装動作プログラムや、搬送動作プログラム、搬入・搬出制御プログラムなどの各種動作プログラム、演算処理プログラムが記憶されている。実装動作プログラムは、各単位実装装置において前述の実装手段によって部品供給部4から電子部品を取り出し、搬送路2A(または2B)の実装コンベア2c上に設定された実装ステージ上の基板3に電子部品を実装するための動作プログラムである。
【0026】
また搬送動作プログラムは、電子部品実装装置に対して上流側から搬入された基板3を、当該基板3に対して実装作業が行われる所定の実装ステージに送り込むとともに、実装ステージから実装済みの基板3を下流側に送り出すための動作プログラムである。搬入・搬出制御プログラムは、実装完了後の基板3をコンベア装置C2によって下流側へ搬出する際の搬出順序を、当該基板3が上流側からコンベア装置C1に搬入されたときの搬入順序に従って決定する処理を行うためのプログラムである。
【0027】
データ記憶部13は、部品データや実装座標データなど実装動作に必要なデータを基板品種毎に記憶する。またデータ記憶部13には、基板追跡用の記憶領域が前述の各基板ステージおよびコンベア装置C1,C2に対応して設けられている。電子部品実装装置が稼働状態にあるときの各基板ステージおよびコンベア装置C1,C2に存在する基板3の追番号をこれらの記憶領域に書き込み、基板移動が行われるたびに書き込みを更新することにより、電子部品実装装置内での基板3の配置状態をリアルタイムで監視することができるようになっている。
【0028】
搬送機構駆動部14は、コンベア装置C1,C2の振り分けコンベア2a、搬入コンベア2b、実装コンベア2c、搬出コンベア2dを駆動する。実装機構駆動部15は、X軸テーブル7A,7B、Y軸テーブル6A,6Bや、移載ヘッド8を駆動する。すなわち、演算部11は、実装動作プログラムに基づいて実装手段を制御する実装動作制御部であるとともに、搬送動作プログラムに基づいて基板搬送手段および基板振り分け手段を制御する搬送動作制御部となっている。さらに演算部11が搬入・搬出制御プログラムを実行することによって実現される機能は、搬入・搬出制御手段を構成する。
【0029】
認識部16は、カメラ9による撮像データを認識処理することにより、基板3の位置を認識するとともに、ラインカメラ10による撮像データを認識処理することにより、移載ヘッド8に保持された電子部品の位置を認識する。操作・入力部17は、キーボードやマウスなどの入力手段であり、各種のデータ入力や操作入力を行う。
【0030】
次に図4を参照して、基板3の搬入・搬出制御について説明する。図4(a)は、上流側の搬送手段20から渡された基板3をコンベア装置C1によって振り分ける際の処理を示している。実装対象の基板3には、当該生産ロットにおける搬送順序を示す追番号Nが付与されており、搬送手段20から新たな基板3が供給される都度、当該基板3の追番号Nがデータ記憶部13に書き込まれる。そしてこの追番号Nに従って当該基板3の移動先が決定される。ここでは、新たな基板3の追番号Nが偶数であるか、奇数であるかによって当該基板が未実装基板待機ステージS1A,S1Bのいずれに搬入されるかが決定される。
【0031】
例えば、最初の基板(追番号1)が未実装基板待機ステージS1Bに搬入されたならば、図4(a)に示すように、後続の基板3のうち奇数追番号の基板3(N)はすべて未実装基板待機ステージS1Bへ、また偶数追番号の基板3(N)はすべて未実装基板待機ステージS1Aへ搬入される。すなわち、新たに供給される基板3は、2つの搬送路2A,2Bに対して交互に供給される。
【0032】
図4(b)は、未実装基板待機ステージS1A,S1Bから実装ステージS2A,S2Bへ基板3を移動させる際、および実装ステージS2A,S2Bから実装済基板待機ステージS3A,S3Bへ基板3を移動させる際の、先後順序の決定方法を示している。すなわち、搬送路2A,2Bにおいて並列位置にある2つの基板ステージに基板3が同一タイミングで存在する場合には、以下の基準によって先行して移動する基板を決定する。
【0033】
ここでは、搬送路2A側の基板3の追番号NAと、搬送路2B側の基板3の追番号NBとの大小比較を行い、NAがNBよりも小さいならば、基板3(NA)を先行して移動させる。またNAがNBよりも大きいならば、基板3(NB)を先行して移動させる。
【0034】
図4(c)は、実装済基板待機ステージS3A,S3Bからコンベア装置C2への基板3の移動を示している。この場合においても、実装済基板待機ステージS3A,S3Bに基板3が同一タイミングで存在する場合には、図4(b)に示す例と同様の方法で、先行して移動する基板が決定される。そして、コンベア装置C2に渡された実装後の基板3は、下流側の搬送手段21に搬出される。
【0035】
すなわち、本実施の形態における基板3の搬入・搬出制御においては、2つの搬送路2A,2Bの並列位置にある2つの基板ステージに同一タイミングで基板3が存在する場合には、上流側から搬入された順序に従って、先入れ・先出しの原則が維持されるよう、基板3の移動順序が決定される。
【0036】
次に、図5,図6,図7を参照して、電子部品実装における基板搬送動作について説明する。なお以下の説明では、生産ロット毎に基板3に対して供給順に付与される追番号Nを添えて(例:3(1)、3(2)、3(3)・・・)、基板個体を区別する。また、搬送路2A,2Bについては、単に2A,2Bと表記し、電子部品実装装置における搬入コンベア2b、実装コンベア2c、搬出コンベア2dの符号の図示は省略し、基板ステージの符号のみを図示している。さらに、基板ステージ(未実装基板待機ステージ、実装ステージ、実装済基板待機ステージ)については、単に「ステージ」と略記して符号のみで区別している。
【0037】
図5(a)は、上流側から第1番目の基板3(1)を受け取ったコンベア装置C1の振り分けコンベア2a(図1参照)が2B側に位置した状態を示している。そしてここで当該基板3の追番号Nが判別され、奇数追番号の基板3(1)は、図5(b)に示すように2B側のステージS1Bを通過してステージSB2に移動し、ここで基板3(1)を対象とした実装作業が行われる。これ以降の基板搬入動作においては、奇数追番号の基板3はすべて搬送路2B側に搬入される。コンベア装置C1では、上流側から基板3(2)を受け取った振り分けコンベア2aが2A側に位置している。
【0038】
そして図5(c)に示すように、偶数追番号の基板3(2)は、2A側のステージS1Aを通過してステージS2Aに移動し、ここで基板3(2)を対象とした実装作業が行われる。これ以降の基板搬入動作においては、偶数追番号の基板3はすべて搬送路2A側に搬入される。コンベア装置C1では、上流側から基板3(3)を受け取った振り分けコンベア2aが2B側に移動する。なお基板3(1)、3(2)がステージS2B,S2Aまで移動する際には、先行基板が存在しないことから、ステージS1B,S1Aにおける待機は行われない。
【0039】
この後図6(a)に示すように、基板3(3)はステージS1Bに移動し、ここで待機する。またコンベア装置C1では、上流側から新たな基板3(4)を受け取った振り分けコンベア2aが2A側に位置している。次いで図6(b)に示すように、基板3(4)も同様にステージS1Aに移動し、ここで待機する。コンベア装置C1では、上流側から新たな基板3(5)を受け取った振り分けコンベア2aが2B側に移動する。
【0040】
この後、実装後の基板3の搬出が行われる。図6(c)に示すように、並列位置の2つのステージS2A,S2Bにある2つの基板3のうち、先に搬入され実装作業が先に完了した基板3(1)が、基板3(2)に先行してステージS2Bから搬出され、空のステージS3Bを通過してコンベア装置C2の振り分けコンベア2aに乗り移る。このとき、基板3(1)の追番号が基板3(2)の追番号よりも小さいことが確認された上で、基板3(1)の移動が行われる。
【0041】
次いで図7(a)に示すように、実装作業が完了した基板3(2)がステージS2Aから搬出され、空のステージS3Aを通過してコンベア装置C2の振り分けコンベア2aに乗り移る。また、基板3(3)がステージS2Bに移動し、ここで基板3(3)を対象とした実装作業が行われる。このとき、基板3(3)の追番号が基板3(4)の追番号よりも小さいことが確認された上で、基板3(3)の移動が行われる。そして基板3(5)がステージS1Bに移動し、ここで待機する。コンベア装置C1では、上流側から基板3(6)を受け取った振り分けコンベア2aが2A側に位置している。
【0042】
この後、図7(b)に示すように、基板3(4)はステージS2Aに移動し、ここで基板3(4)を対象とした実装作業が開始される。また基板3(6)はステージS1Aに移動し、ここで待機する。コンベア装置C1では、基板3(7)を受け取った振り分けコンベア2aが2B側に移動する。これ以降、同様の実装作業および基板搬送動作が反復して継続される。
【0043】
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装においては、実装完了後の基板3をコンベア装置C2によって下流側へ搬出する際の搬出順序を、当該基板が上流側からコンベア装置C1に搬入されたときの搬入順序に従って決定するようにしている。したがって、各生産ロットにおける基板生産順序が電子部品実装装置内における基板搬送の錯綜によって混乱することがなく、常に先入れ・先出しの原則が維持される。これにより、後工程において製品不具合が発見された場合には、前工程に遡って不具合基板を基板の搬送順序に基づいて特定することが可能となり、不具合発生時の製品履歴の追跡を確実に行うことができる。
【0044】
【発明の効果】
本発明によれば、実装ステージにおいて実装が完了した後の基板を搬出側基板振り分け手段から下流側へ搬出する際の搬出順序を、当該基板が上流側から搬入側基板振り分け手段に搬入されたときの搬入順序に従って決定することにより、個別の生産ロットにおける基板の順番を先入れ・先出しの原則通りに維持でき、不具合発生時の製品履歴の追跡を確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図2】(a)本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分平面図
(b)本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板ステージの配置図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における搬入・搬出制御の説明図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板搬送動作の工程説明図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板搬送動作の工程説明図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板搬送動作の工程説明図
【符号の説明】
2A,2B 搬送路
2a 振り分けコンベア
2b 搬入コンベア
2c 実装コンベア
2d 搬出コンベア
3 基板
4 部品供給部
6A,6B Y軸テーブル
7A,7B X軸テーブル
8 移載ヘッド
11 演算部
12 プログラム記憶部
Claims (3)
- 基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、搬送順序を示す追番号を付与された前記基板を搬送する複数列の基板搬送手段と、これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される基板を載置するそれぞれの実装ステージと、部品供給部から電子部品をピックアップして前記実装ステージに載置された基板に移送搭載する実装手段と、前記実装ステージの上流側に配置され上流側から受け取った基板を前記追番号に従っていずれかの基板搬送手段に選択的に渡す搬入側基板振り分け手段と、前記実装ステージの下流側に配置されいずれかの基板搬送手段から選択的に受け取った基板を下流側に渡す搬出側基板振り分け手段と、それぞれの前記実装ステージに基板が同一タイミングで存在する場合には、それぞれの基板の前記追番号を比較し、その比較結果に基づいて実装完了後の基板を前記搬出側基板振り分け手段によって下流側へ搬出する際の搬出順序を当該基板が上流側から前記搬入側基板振り分け手段に搬入されたときの搬入順序となるように決定する搬入・搬出制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
- 前記実装ステージと搬入側基板振り分け手段との間の前記搬送経路上に設けられた未実装基板待機ステージ、およびまたは前記実装ステージと搬出側基板振り分け手段との間の前記搬送経路上に設けられた実装済基板待機ステージを有することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- 搬送順序を示す追番号を付与された基板を搬送する複数列の基板搬送手段と、これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される基板を載置するそれぞれの実装ステージと、部品供給部から電子部品をピックアップして前記実装ステージに載置された基板に移送搭載する実装手段と、前記実装ステージの上流側に配置され上流側から受け取った基板を前記追番号に従っていずれかの基板搬送手段に選択的に渡す搬入側基板振り分け手段と、前記実装ステージの下流側に配置されいずれかの基板搬送手段から選択的に受け取った基板を下流側に渡す搬出側基板振り分け手段とを備えた電子部品実装装置によって基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、実装完了後の基板を前記搬出側基板振り分け手段によって下流側へ搬出する際の搬出順序を当該基板が上流側から前記搬入側基板振り分け手段に搬入されたときの搬入順序に従って決定するものであり、前記実装ステージに基板が同一タイミングで存在する場合には、それぞれの基板の前記追番号を比較し、その比較結果に基づいて前記搬入順序となるように決定する
ことを特徴とする電子部品実装方法。
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JP2002001073A JP4346849B2 (ja) | 2002-01-08 | 2002-01-08 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
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US20160029493A1 (en) * | 2014-07-23 | 2016-01-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component mounting line, component mounting apparatus, and component mounting method |
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