JP2008098386A - プリント基板上への所定作業方法及び所定作業装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント基板上に行われた所定作業の異常を迅速に検出するとともに、適切に対応して効率良く所定作業を行うことができるプリント基板上への所定作業方法及び所定作業装置を提供する。
【解決手段】所定作業工程により所定の作業が行われた後の第１のプリント基板を作業位置の下流側にある下流側待機位置へ搬送する下流側待機位置搬送工程と、第２のプリント基板を上流側待機位置から作業位置に搬送して位置決めする新たな作業位置決め工程と、前記作業位置において前記第２のプリント基板上に所定の作業を行う新たな所定作業工程と、該新たな所定作業工程と並行して前記第１のプリント基板について、所定作業後に第２の撮像工程で撮像された撮像データを所定作業前に第１の撮像工程で撮像された撮像データと比較して画像処理する画像処理工程と、を備えている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プリント基板への実装や半田印刷などの所定作業の良否を検査しながら、効率良くこれらの所定の作業を行う、プリント基板への所定作業方法及び所定作業装置に関する。

所定作業として実装を考えた場合、実装された電子部品の実装の良否を検査する方法として、特許文献１に係る技術が知られている。これは、特許文献１の図２に示すように、テーブルの実装位置で装着スピンドルによって電子部品の実装が終了したプリント基板をテーブルに沿って下流側の検査位置に搬送して位置決めし、この状態で実装位置にあるプリント基板への実装と検査位置にあるプリント基板の実装状態の検査とを並行して行うものである。これによって、実装終了後に、実装状態の良否を検査するための時間を別に取る必要がなく生産効率が向上するというものである。
特開平０６−２６５３２４号公報（第６頁、図１〜図３）

しかし、特許文献１に係る技術では、実装位置から搬送されて検査位置に置かれたプリント基板は、検査によって実装不良が検出された場合には、当該プリント基板を除去するか、さらに下流側の実装装置に搬送し、該下流側の実装装置において実装の補修のための作業をしなければならなかった。また、実装検査用カメラで実装される電子部品を撮像し、複雑な撮像画像の画像処理を行わなければならず、画像処理に手間と多くの時間を要した。

本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、プリント基板上に行われた所定作業の異常を迅速に検出するとともに、適切に対応して効率良く所定作業を行うことができるプリント基板上への所定作業方法及び所定作業装置を提供することである。

上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、プリント基板を搬送して所定位置に位置決めする基板搬送装置と、前記基板搬送装置により位置決めされる作業位置においてプリント基板上に所定作業を行う所定作業手段とを有するプリント基板上へ所定作業方法において、前記作業位置の上流側に設けられた第１のプリント基板を待機させる上流側待機位置から、該作業位置に、前記第１のプリント基板を搬送して位置決めする作業位置決め工程と、所定作業前の前記第１のプリント基板を、該プリント基板の少なくとも一部を視野に収めることが可能なカメラ手段により撮像する第１の撮像工程と、前記作業位置に位置決めされた前記第１のプリント基板上に所定作業を行う所定作業工程と、遅くとも前記第１のプリント基板の所定作業工程終了前において、第２のプリント基板を前記上流側待機位置に搬入する搬入工程と、前記所定作業工程により所定作業が行われた後の第１のプリント基板を、該第１のプリント基板の少なくとも一部を視野に収めることが可能なカメラ手段により撮像する第２の撮像工程と、前記所定作業工程により所定の作業が行われた後の第１のプリント基板を前記作業位置の下流側にある下流側待機位置へ搬送する下流側待機位置搬送工程と、前記第２のプリント基板を前記上流側待機位置から前記作業位置に搬送して位置決めする新たな作業位置決め工程と、前記作業位置において前記第２のプリント基板上に所定の作業を行う新たな所定作業工程と、該新たな所定作業工程と並行して前記第１のプリント基板について、第２の撮像工程で撮像された撮像データを第１の撮像工程で撮像された撮像データと比較して画像処理する画像処理工程と、を備えていることである。

請求項２に係る発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記画像処理工程の後工程に、該画像処理工程で画像処理されたデータによって前記第１のプリント基板への所定作業の良否を判定する判定工程と、該判定工程により作業不良とされた前記第１のプリント基板を前記下流側待機位置から前記作業位置に戻す作業位置返送工程と、を備えていることである。

請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項２において、前記作業位置返送工程の後工程に、該作業位置返送工程により作業位置に戻された前記第１のプリント基板を補修するための補修工程を備えていることである。

請求項４に係る発明の構成上の特徴は、請求項１乃至３のいずれか１項において、前記作業位置は、実装位置であり、前記所定作業手段は、電子部品をプリント基板に装着する部品移載装置であり、前記所定作業方法は、電子部品の実装方法であることである。

請求項５に係る発明の構成上の特徴は、 請求項１乃至３のいずれか１項において、前記作業位置は、印刷位置であり、前記所定作業手段は、半田をプリント基板に印刷する印刷装置であり、前記所定作業方法は、半田の印刷方法であることである。

請求項６に係る発明の構成上の特徴は、プリント基板を搬送して所定位置に位置決めする基板搬送装置と、前記基板搬送装置により位置決めされる作業位置において前記プリント基板に所定作業を行う所定作業手段と、を備えたプリント基板上への所定作業装置において、前記作業位置の上流側に設けられた上流側待機位置から、作業前の第１のプリント基板を、前記作業位置に搬送して位置決めする作業位置決め手段と、前記作業位置に位置決めされた前記第１のプリント基板に所定作業を行う所定作業手段と、前記第１のプリント基板の遅くとも所定作業終了前において、第２のプリント基板を前記上流側待機位置に搬入する上流側待機位置搬入手段と、前記第１のプリント基板の少なくとも一部を視野に収めることが可能なカメラ手段と、所定作業の前後において前記第１のプリント基板を該カメラ手段に撮像させる撮像制御手段と、所定作業後の該第１のプリント基板を、作業位置の下流側にある下流側待機位置に搬送させる下流側待機位置搬送手段と、所定作業後の該第１のプリント基板を前記下流側待機位置に搬送し、前記第２のプリント基板を前記上流側待機位置から前記作業位置に搬送して位置決めする新たな作業位置決め手段と、前記第２のプリント基板に所定作業を行う新たな所定作業手段と、所定作業後の前記第１のプリント基板が前記カメラ手段により撮像された画像データを、所定作業前の該第１のプリント基板が該カメラ手段により撮像された画像データと比較して画像処理する画像処理手段であって、前記第２のプリント基板に所定作業が行われるのと並行して行われる画像処理手段と、を備えていることである。

請求項７に係る発明の構成上の特徴は、請求項６において、前記画像処理手段により画像処理されたデータによってプリント基板上への所定作業の良否を判定する判定手段であって、前記第２のプリント基板に所定作業が行われるのと並行して行われる判定手段と、該判定手段により作業不良とされた第１のプリント基板を、前記下流側待機位置から前記作業位置に戻して位置決めする作業位置返送手段と、を備えていることである。

請求項８に係る発明の構成上の特徴は、請求項６又は７において、前記不良とされた第１のプリント基板を前記下流側待機位置から前記作業位置に戻して位置決めし、前記第２のプリント基板を前記上流側待機位置に戻す上流側待機位置返送手段と、前記判定手段によりプリント基板への作業不良と判定された第１のプリント基板を補修するための補修手段と、を備えていることである。

請求項９に係る発明の構成上の特徴は、請求項６乃至８のいずれか１項において、前記下流側待機位置には、上下二段に構成された基板待機棚と、該基板待機棚を昇降させてその移動端において前記作業位置の端部に、上下の基板待機棚を整列させる昇降装置と、前記作業位置から前記基板待機棚にプリント基板を搬入可能とし、該基板待機棚から該作業位置にプリント基板を返送可能とし、該基板待機棚から下流側へプリント基板を搬出可能とする搬入搬出装置と、前記昇降装置及び搬入搬出装置を駆動制御する制御装置とが設けられていることである。

請求項１０に係る発明の構成上の特徴は、請求項９において、前記制御装置は、前記上下一方の基板待機棚に載置されている第１のプリント基板が作業不良と判断された場合には、前記昇降装置を駆動させて他方の基板待機棚を前記作業位置の端部に整列させ、前記搬入搬出装置を駆動させて所定作業が行われた第２のプリント基板を他方の基板待機棚に搬入させ、該第２のプリント基板の搬入後、前記昇降装置を駆動させて一方の基板待機棚を前記作業位置の端部に整列させ、前記搬入搬出装置を駆動させて作業不良と判断された第１のプリント基板を作業位置に返送させることである。

請求項１１に係る発明の構成上の特徴は、請求項６乃至１０のいずれか１項において、前記作業位置は、実装位置であり、前記所定作業手段は、電子部品をプリント基板に装着する部品移載装置であり、前記所定作業装置は、実装装置であることである。

請求項１２に係る発明の構成上の特徴は、請求項６乃至１０のいずれか１項において、前記作業位置は、印刷位置であり、前記所定作業手段は、半田をプリント基板に印刷する印刷装置であり、前記所定作業装置は、半田印刷機であることである。

請求項１３に係る発明の構成上の特徴は、請求項６乃至８のいずれか１項において、前記所定作業装置は、前記基板搬送装置及び前記部品移載装置を夫々備えた複数の実装装置が直列に配設された実装ラインであり、前記上流側待機位置は、所定の実装機の上流側に位置する上流側実装機又は上流側基板搬送装置であり、前記下流側待機位置は、該所定の実装機の下流側に位置する下流側実装機又は下流側基板搬送装置であることである。

請求項１に係る発明によると、第２の撮像工程で撮像された撮像データを第１の撮像工程で撮像された撮像データと比較して画像処理するので、簡略化された画像データとなり迅速に画像処理することができる。そして、作業位置で第２のプリント基板に所定の作業を行う新たな所定作業工程に並行させて、先に所定の作業が行われて下流側待機位置で待機する第１のプリント基板の画像処理工程を行うので、複数のプリント基板に所定作業が行われる場合には、作業時間と画像処理時間とが並行して進行することとなるので、全体として短時間で、所定作業、画像処理を終了させることができる。

請求項２に係る発明によると、判定により作業不良とされたプリント基板を作業位置に戻して、例えば再度カメラ手段で精査したり、作業不良のプリント基板を取り除いたり、さらに、取り除いたプリント基板を別の場所で補修して戻したりすることができる。

請求項３に係る発明によると、作業位置に返送された作業不良のプリント基板を補修（例えばオペレータへの通知、修正又は再実装など）するので、下流工程に作業不良のプリント基板を送ることなく効率良くプリント基板に所定の作業を行うことができる。

請求項４に係る発明によると、電子部品をプリント基板に実装する場合、実装位置で第２のプリント基板に実装を行う新たな実装作業工程に並行させて、先に実装が行われて下流側待機位置で待機する第１のプリント基板の画像処理工程を行うため、複数のプリント基板に実装が行われる場合には、実装時間と画像処理時間とが並行して進行することとなるので、全体として短時間で、実装、画像処理を終了させることができる。また、実装不良と判定されたプリント基板を実装位置に戻して、補修のための作業を行うことができる。

請求項５に係る発明によると、半田をプリント基板にパターン印刷する場合、印刷位置で第２のプリント基板に印刷を行う新たな印刷作業工程に並行させて、先に印刷が行われて下流側待機位置で待機する第１のプリント基板の画像処理工程を行うため、複数のプリント基板に印刷が行われる場合には、印刷時間と画像処理時間とが並行して進行することとなるので、全体として短時間で、印刷、画像処理を終了させることができる。また、印刷不良と判定されたプリント基板を印刷位置に戻して、補修のための作業を行うことができる。

請求項６に係る発明によると、所定作業後の第１のプリント基板がカメラ手段により撮像された画像データを、所定作業前の第１のプリント基板がカメラ手段により撮像された画像データと比較して画像処理するので、簡略化された画像データとなり迅速に画像処理することができる。そして、所定作業位置で第２のプリント基板に行う新たな所定作業に並行させて、先に所定作業が行われて下流側待機位置で待機する第１のプリント基板の画像処理を行うので、複数のプリント基板に所定作業が行われる場合には、作業時間と画像処理時間とが並行して進行することとなるので、全体として短時間で、所定作業、画像処理を終了させることができる。

請求項７に係る発明によると、判定により作業不良とされたプリント基板を作業位置に戻して、例えば再度カメラで精査したり、作業不良のプリント基板を取り除いたり、さらに、取り除いたプリント基板を別の場所で補修して戻したりすることができる。

請求項８に係る発明によると、下流側待機位置での待機時に作業不良と判定された第１のプリント基板が作業位置に戻されるのに並行して、作業位置にある第２のプリント基板を上流側待機位置に戻すので、前記作業不良と判定された第１のプリント基板を作業位置に戻す作業を円滑に行うことができる。そして、作業位置に返送された作業不良のプリント基板を補修（例えばオペレータへの通知、修正又は再実装など）するので、下流工程に作業不良のプリント基板を送ることなく効率良くプリント基板に所定作業を行うことができる。

請求項９に係る発明によると、下流側待機位置に設けられた上下の基板待機棚に夫々所定作業が行われたプリント基板を待機させることができる。これにより、例えば下流側待機位置にある作業不良と判断されたプリント基板と作業位置にあるプリント基板とを入れ替えたり、次工程へ送るプリント基板の順序を入れ替えたり、特定のプリント基板をいずれかの基板待機棚で保管しながら、他のプリント基板を次工程に送ったり等、の基板搬送における緩衝効果を生じさせることができる。

請求項１０に係る発明によると、上下一方の基板待機棚に載置されている第１のプリント基板が作業不良と判断された場合には、作業位置にある第２のプリント基板を他方の基板待機棚に搬入させ、前記一方の基板待機棚に載置されている第１のプリント基板を作業位置に戻すことができるので、作業位置にあった第２のプリント基板を上流側待機位置まで戻すことなく、作業不良と判断された第１のプリント基板の補修などを行うことができ、これにより連続した所定作業を迅速に行うことができる。

請求項１１に係る発明によると、電子部品をプリント基板に実装する場合、実装位置で第２のプリント基板に実装を行う新たな実装作業に並行させて、先に実装されて下流側待機位置で待機する第１のプリント基板の画像処理を行うため、複数のプリント基板が実装される場合には、実装時間と画像処理時間とが並行して進行することとなるので、全体として短時間で、実装、画像処理を終了させることができる。また、実装不良と判定されたプリント基板を実装位置に戻して、補修のための作業を行うことができる。また、上下二段の基板待機棚により実装の基板搬送における緩衝効果を生じさせることができる。

請求項１２に係る発明によると、半田をプリント基板にパターン印刷する場合、印刷位置で第２のプリント基板に印刷を行う新たな印刷作業に並行させて、先に半田印刷されて下流側待機位置で待機する第１のプリント基板の画像処理を行うため、複数のプリント基板が印刷される場合には、印刷時間と画像処理時間とが並行して進行することとなるので、全体として短時間で、印刷、画像処理を終了させることができる。また、印刷不良と判定されたプリント基板を印刷位置に戻して、補修のための作業を行うことができる。また、上下二段の基板待機棚により印刷の基板搬送における緩衝効果を生じさせることができる。

請求項１３に係る発明によると、実装ラインにおいて、第２のプリント基板に実装する新たな実装作業と並行して先に実装された第１のプリント基板の画像処理作業が行われるので、複数のプリント基板が連続して実装される場合に、実装時間と画像処理とが並行して進行することとなり、全体として短時間で実装、画像処理を終了させることができる。

判定により実装不良とされた第１のプリント基板を、所定の実装機の実装位置に戻して、例えば再度カメラで精査したり、実装不良のプリント基板を取り除いたり、さらに、取り除いたプリント基板を別の場所で補修して戻したりすることができる。

また、例えば下流側実装機での待機時に、実装不良と判定されたプリント基板が所定の実装機の実装位置に戻され、実装位置にある第２のプリント基板を例えば上流側実装機に戻すので、前記実装不良と判定された第１のプリント基板を実装位置に戻す作業を円滑に行うことができる。

本発明に係るプリント基板への所定作業方法を実装装置に具体的に実施した第1の実施形態を以下に説明する。図１は本実施形態における実装装置の概要を示す平面図であり、図２は同実装装置の概要を示す側面図である。

実装装置２は、図１及び図２に示すように、プリント基板４を搬送して所定位置に位置決めする基板搬送装置６と、搬入されて位置決めされ所定の位置に置かれたプリント基板４全体を１度に視野に収めることができるＣＣＤカメラ８と、基台１０に対してＸ方向（搬送方向）及びＹ方向（Ｘ方向に直角な方向）に移動可能に支持された移動台１２に設けられた部品実装ヘッド１４を有する部品移載装置１６及び基板認識カメラ１８と、ＣＣＤカメラ８による撮像及び部品移載装置１６による実装を制御する制御装置２０と、ＣＣＤカメラ８によって撮像された画像を処理する画像処理手段としての画像処理装置２２と、画像処理装置２２により画像処理された撮像データよりプリント基板４の良否を判定する判定手段としての判定装置２６とを備えている。

基板搬送装置６は、基台１０上の搬送方向（Ｘ方向）に沿って並設された一対の支持壁２６,２８と、これらの支持壁２６,２８の対向する壁面に夫々張架されたコンベヤベルト３０と、対向するコンベヤベルト３０の内側に並設された後述するリフタ装置と、作業位置としての実装位置ＪＰでプリント基板４を位置決め支持するクランプ装置４０とを備えている。

コンベヤベルト３０は図略のコンベヤ駆動装置に連結され、該コンベヤ駆動装置の駆動によってコンベヤベルト３０はプリント基板４を搬送方向に搬送する。支持壁２８は下部においてスライダ４２に固着され、スライダ４２は搬送方向に直角な方向に延在する複数本の移動レール４４に移動可能に組付けられている。リフタ装置は、前記実装位置ＪＰに設けられた実装位置リフタ装置３４と、実装位置の上流側の上流側待機位置ＡＰに設けられた上流側リフタ装置３６と、実装位置の下流側の下流側待機位置ＢＰに設けられた下流側リフタ装置３８とを有し、各リフタ装置３４,３６,３８は夫々独立して動くようになっている。各リフタ装置３４,３６,３８は支持フレーム４６と昇降支承片４８とを備え、支持フレーム４６は前記基台１０にコンベヤベルト３０に平行して立設されている。支持フレーム４６の上端には図略のエアポンプにより駆動する複数のシリンダ装置５０が設けられ、これらのシリンダ装置５０により昇降支承片４８が昇降可能になっている。昇降支承片４８の上端面の垂直位置は、前記コンベヤベルト３０の上面位置の上方及び下方の間で上下動することにより、プリント基板４をコンベヤベルトと昇降支承片４８との間で受け渡し可能に構成されている。

実装位置リフタ装置３４の内側の実装位置ＪＰにはクランプ装置４０が配設されている。クランプ装置４０は、図３に示すように、プリント基板４を挟持する挟持装置５２と、図略の複数のバックアップピンが上面に立設され、プリント基板４を下方から支持する基板支持台５４とを備え、該基板支持台５４は、エアにより伸縮する昇降装置５６により昇降するようになっている。挟持装置５２は図略のガイドにより搬送方向に直角な方向にスライド可能に設けられ、エアシリンダ装置５８により駆動される。プリント基板４が搬送されて後述するストッパにより止められると、実装位置リフタ装置３４によりコンベヤベルト３０からプリント基板４が受け渡され、さらにクランプ装置４０の昇降装置５６が伸長して実装位置リフタ装置３４に載置されたプリント基板４を基板支持台５４で受け取り、プリント基板４が実装される上昇位置まで上昇させ、前記挟持装置５２によりプリント基板４を挟持することでプリント基板４を保持する。

基板搬送装置６には、図４に示すように、上流側から上流側待機位置ＡＰに向かってプリント基板４が搬送されることを検知する搬入検知センサＳＢが設けられ、上流側待機位置ＡＰの下流部にはプリント基板４が上流側待機位置ＡＰに至ったことを確認する上流側待機位置確認センサＳ１が設けられている。また、実装位置ＪＰの下流部にはプリント基板４の先端が当接することによりプリント基板４を実装位置ＪＰに位置決めするストッパ５９が設けられている。このストッパ５９には、ストッパ５９にプリント基板４が当接して実装位置ＪＰに至ったことを確認する実装位置確認センサＳ２が並設されている。実装位置確認センサＳ２のすぐ下流側にはプリント基板４が下流側待機位置ＢＰを出て実装位置ＪＰに向かったことを検知する実装位置返送確認センサＳ３が設けられている。また、下流側待機位置ＢＰの下流部には、プリント基板４が下流側待機位置ＢＰに至ったことを確認する下流側待機位置確認センサＳ４が設けられている。これらのセンサは例えば光センサであり、プリント基板４の通過等により光が遮られるのを検知して制御装置２０にその情報を伝達するようになっている。

上記の制御装置２０、コンベヤベルト３０、実装位置リフタ装置３４、クランプ装置４０、ストッパ５９及び実装位置確認センサＳ２により、作業位置決め手段及び新たな作業位置決め手段を構成する。また、制御装置２０、コンベヤベルト３０、搬入検知センサＳＢ、上流側待機位置確認センサＳ１及び上流側リフタ装置３６により上流側待機位置搬入手段を構成し、制御装置２０、コンベヤベルト３０、下流側待機位置確認センサＳ４及び下流側リフタ装置３８によって下流側待機位置搬入手段を構成する。また、制御装置２０、コンベヤベルト３０、実装位置返送確認センサＳ３、実装位置リフタ装置３４、クランプ装置４０、実装位置確認センサＳ２により作業位置返送手段を構成し、制御装置２０、コンベヤベルト３０、上流側待機位置確認センサＳ１、上流側リフタ装置３６により上流側待機位置返送手段を構成する。

なお、本実施形態において、作業位置決め手段、上流側待機位置搬入手段、下流側待機位置搬入手段、作業位置返送手段及び上流側待機位置返送手段を、上記のように構成したが、これに限定されず、既知の技術要素を追加し、変更し或いは削除して構成することができる。

基板搬送装置６の上方にはＹ方向に延在するＹ方向ビーム６０が設けられ、Ｙ方向ビーム６０は図略のＸ方向レールに載置されてＸ方向に移動可能になっている。Ｙ方向ビーム６０には移動台１２がＹ方向に移動可能に設けられている。移動台１２には部品実装ヘッド１４を備えた部品移載装置１６と基板認識カメラ１８とが保持され、部品移載装置１６と基板認識カメラ１８とはＹ方向ビーム６０がＸ方向に移動することによりＸ方向に移動可能に構成されている。Ｙ方向ビーム６０のＸ方向の移動は、Ｘ方向リニアガイド（図略）に案内され、ボールねじ（図略）を介したＸ軸サーボモータ（図略）により駆動される。移動台１２のＹ方向の移動は、Ｙ方向リニアガイド（図略）により案内され、ボールねじ（図略）を介したＹ軸サーボモータ（図略）により駆動される。これらのサーボモータは前記制御装置２０によって制御される。

所定作業手段としての部品移載装置１６は、図２に示すように、前記移動台１２に取付けられる支持ベース６２と、支持ベース６２によりＸ方向及びＹ方向と直角なＺ方向に昇降可能に案内支持されるとともにサーボモータ（図略）により昇降が駆動される部品実装ヘッド１４と、この部品実装ヘッド１４から下方へ突設された吸着ノズル６４とから構成されている。吸着ノズル６４は円筒状に形成され、下端において電子部品を吸着保持するようになっている。この部品移載装置１６の実装動作は前記制御装置２０によって制御される。また、部品移載装置１６、制御装置２０及び図略のシグナル（オペレータへ通知のため）により、補修手段を構成する。

実装装置２のＹ方向の一端部（図1において下部）には、基板搬送装置６と並んで部品供給装置６６が配置されている。これらの部品供給装置６６は着脱可能な多数のカセット式フィーダ６８が並設されて構成される。カセット式フィーダには電子部品が所定ピッチで封入された細長いテープが巻回された供給リール（図略）が保持されている。この供給リールより該テープが所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出し部（図略）に順次送り込まれるようになっている。

基板搬送装置６と部品供給装置６６の間には、（図略）部品認識用カメラが設けられ、この部品認識用カメラによって吸着ノズル６４に吸着された電子部品が撮像されて、吸着状態の良・不良、部品自体の良・不良が検査される。

上記のように構成された第１の実施形態の実装装置の作動について以下に説明する。まず、プリント基板（第１のプリント基板）４ａが実装装置２に搬入されると、搬入検知センサＳＢにより検知されて該検知情報が制御装置２０に伝達される。制御装置２０は基板搬送装置６のコンベヤ駆動装置を駆動させて、第１のプリント基板４ａを上流側待機位置ＡＰに搬送する。このとき実装位置ＪＰに先のプリント基板４が存在しない場合には、さらに実装位置ＪＰまで第１のプリント基板４ａが搬送される。第１のプリント基板４ａが実装位置ＪＰに搬入されると、第１のプリント基板４ａは、ストッパ５９に第１のプリント基板４ａが当ったことを実装位置確認センサＳ２で確認することにより位置決めされる。第１のプリント基板４ａは、リフタ装置３４の昇降支承片４８の上昇によりコンベヤベルト３０からリフタ装置３４に受け渡される。そして、その上昇位置で挟持装置５２によって両側から挟持される。同時に、昇降装置５６により複数のバックアップピンが上面に立設された基板支持台５４が上昇して第１のプリント基板４ａを下方から支持する。このとき、部品実装ヘッド１４を備えた部品移載装置１６は、Ｙ方向ビーム６０を上流側或いは下流側に移動させることにより、ＣＣＤカメラ８の視野から外れるように退避させられる。そして、上記のように支持され固定された実装前の第１のプリント基板４ａを、その全体が視野に収まるようにしてＣＣＤカメラ８で撮像する（第１の撮像工程）。

次に、部品移載装置１６を第１のプリント基板４ａ上に戻し、基板認識カメラ１８で第１のプリント基板４ａ上のフィデューシャルマーク（通常２個）を読み取り、これらのフィデューシャルマークの位置に基づき、部品供給装置６６から供給される電子部品を実装する。

なお、この第１のプリント基板４ａの実装が終了するまでに、上流側待機位置ＡＰに新たなプリント基板（第２のプリント基板）４ｂを搬入する。第２のプリント基板４ｂは、リフタ装置３６の昇降支承片４８の上昇によりコンベヤベルト３０から受け渡されて保持される。

第１のプリント基板４ａの実装後に、部品移載装置１６を上記と同様に退避させ、実装された第１のプリント基板４ａを同様にＣＣＤカメラ８で撮像する（第２の撮像工程）。

次に、撮像された第１のプリント基板４ａを下流側待機位置ＢＰに搬送させて待機させる。下流側待機位置ＢＰにコンベヤベルト３０で搬送された第１のプリント基板４ａは、リフタ装置３８の昇降支承片４８の上昇によりコンベヤベルト３０より該昇降支承片４８に受け渡されて保持される。このとき同時に上流側待機位置ＡＰにある第２のプリント基板４ｂを実装位置ＪＰに搬入する。この際には、リフタ装置３６の昇降支承片４８を下降させてコンベヤベルト３０に第２のプリント基板４ｂを載置し、コンベヤベルト３０により実装位置ＪＰまで搬送する。

そして、この第２のプリント基板４ｂに対して、前記第１のプリント基板４ａと同様に、実装前の撮像、実装、実装後の撮像をおこなう。同時に前記第１のプリント基板４ａについて、実装後に撮像された（第２の撮像工程）画像データを実装前に撮像された（第１の撮像工程）画像データと比較することにより画像処理する。このように第２のプリント基板４ｂの実装工程と並行して第１のプリント基板４ａの画像処理を行うので、全体として短時間で、実装、画像処理を終了させることができる。また、実装後に撮像された（第２の撮像工程）画像データを実装前に撮像された（第１の撮像工程）画像データと比較することにより画像処理するので、簡略化された画像データとなり迅速に画像処理を行うことができる。

次に、画像処理された画像データにより実装の良否を判定する。判定は、例えば、実装される電子部品の部品種データ及び電子部品をプリント基板に実装する位置を定める装着座標データと該画像データとを比較することにより行う。画像データは上記のように簡略化されているので、部品種データ及び装着座標データに基づいて容易に判定することができる。

判定により第１のプリント基板４ａが、実装不良と判断された場合、第１のプリント基板４ａは、第２のプリント基板４ｂの実装終了まで待機する。その後、第２のプリント基板４ｂを実装位置ＪＰから上流待機位置ＡＰまで返送し、同時に第１のプリント基板４ａを下流待機位置ＢＰから実装位置ＪＰに返送する。この場合にも前記と同様にしてリフタ装置３４から第２のプリント基板４ｂを、リフタ装置３８から第１のプリント基板４ａを夫々コンベヤベルト３０に受け渡し、コンベヤベルト３０で搬送することにより行う。

上記のように実装位置ＪＰに戻された第１のプリント基板４ａには、例えばオペレータへの通知、修正又は再実装などの補修のための作業が行われる。そして、補修が完了した第１のプリント基板４ａは下流側待機位置ＢＰに搬送され、同時に第２のプリント基板４ｂは上流側待機位置ＡＰから実装位置ＪＰに搬送される。

そして、第１のプリント基板４ａは次工程に搬送され、第２のプリント基板４ｂは、実装位置ＪＰにおいてＣＣＤカメラ８によって実装後の撮像をおこなう。その際に、上流側待機位置ＡＰに図略の第３のプリント基板を搬入しておく。撮像された第２のプリント基板４ｂを下流側待機位置ＢＰに搬送し、同時に上流側待機位置ＡＰから前記第３のプリント基板を実装位置に搬送して位置決めする。以下、同様の工程が繰り返される。

なお、前記判定によって、下流側待機位置ＢＰに置かれた第１のプリント基板４ａの実装が良と判断された場合、次工程より搬送の要求があれば、第１のプリント基板４ａを下流側の次工程に送り出す。

次に、本発明に係るプリント基板上への所定作業方法を実装装置に実施した第２の実施形態について図面に基づいて以下に説明する。本実施形態においては、基板搬送装置の下流側待機位置ＢＰにおいて、プリント基板４を貯留するバッファ装置が設けられている。下流側待機位置ＢＰにおけるプリント基板４の搬送経路の両脇には夫々搬送方向に対向する図略の一対の垂直ガイドが設けられ、これらの対向する垂直ガイドには夫々図略のフレーム部材が昇降可能に装架されている。

該フレーム部材の内側両端部には、図１０に示すように、夫々プーリ８０が二つずつ上下二段に回転可能に支承されている。これらのプーリ８０のうち搬送方向と並行に対向するプーリ８０間には夫々コンベヤベルト８２が上下二段に水平に張架され、搬送方向に直角な方向に対向する二つのコンベヤベルト８２上に跨ぐようにプリント基板４を載置可能になっている。これらのコンベヤベルト８２は上下二段に設けられているので、プリント基板４が上下二段の位置で載置されて待機可能になっている。また、プーリ８０は図略の駆動モータに連結され、該駆動モータの駆動は第１の実施形態と同様の制御装置２０によって制御される。前記フレーム部材は図略のシリンダ装置により前記垂直ガイドに沿って昇降可能に構成され、該シリンダ装置は電磁弁を備えた図略の油圧ポンプに連通されている。この電磁弁は前記制御装置２０により制御される。これらのフレーム部材、プーリ８０及びコンベヤベルト８２によって基板待機棚８４を構成し、プーリ８０、コンベヤベルト８２、及び駆動モータにより搬入搬出装置を構成し、垂直ガイド、シリンダ装置、油圧ポンプ及び電磁弁により昇降装置を構成する。

前記基板待機棚８４は、上段下段の夫々のコンベヤベルト８２が、昇降される移動端において、作業位置としての実装位置ＪＰに連続するコンベヤベルト３０の端部に整列し、上流側にある実装位置ＪＰと下流側待機位置（基板待機棚）ＢＰとの間でプリント基板４が受け渡し可能になっている。

上記のように構成された第２の実施形態の作動について以下に説明する。

まず、第１のプリント基板４ａを実装位置ＪＰに搬送し、第１の実施形態と同様に位置決めし、図１１に示すように、実装位置リフタ装置３４を作動させてコンベヤベルト３０より第１のプリント基板４ａを昇降支承片４８に載置するとともに、クランプ装置（図略）によりクランプする。この状態で、実装前の第１のプリント基板４ａを、その全体が視野に収まるようにしてＣＣＤカメラ８で撮像をおこなう（第１の撮像工程）。

次に、第１のプリント基板４ａに部品移載装置１６により電子部品を実装するとともに、上流側待機位置ＡＰに基板搬送装置６で第２のプリント基板４ｂを搬入し、図１２に示すように、上流側リフタ装置３６を上昇させてコンベヤベルト３０より第２のプリント基板４ｂを受け取り保持する。実装された第１のプリント基板４ａをＣＣＤカメラ８によって上記と同様に撮像する（第２の撮像工程）。

次に、図１３に示すように、第１のプリント基板４ａをクランプしていたクランプ装置（図略）をアンクランプするとともに、リフタ装置３４を下降させてコンベヤベルト３０に第１のプリント基板４ａを載置する。同時に、上流側待機位置ＡＰのリフタ装置３６を下降させて、第２のプリント基板４ｂをコンベヤベルト３０に載置する。

次に、コンベヤベルト３０を駆動させて、第１のプリント基板４ａ及び第２のプリント基板４ｂを夫々下流側へ搬送する。図１４に示すように、第１のプリント基板４ａは、下流側待機位置ＢＰにある基板待機棚８４の上段に搬送され、第２のプリント基板４ｂは、実装位置ＪＰに搬送される。

次に、図１５に示すように、実装位置ＪＰにおいて第２のプリント基板４ｂを実装位置リフタ装置３４で上昇させるとともにクランプ装置でクランプする。同時に第１のプリント基板４ａの画像処理を開始する。そして、第２のプリント基板４ｂについて、第１のプリント基板４ａと同様にして実装前の撮像及び実装を行う。

第１のプリント基板４ａについて画像処理の後、第１の実施形態と同様に実装の良否について判定を行い、良と判定された場合、図１６に示すように、基板待機棚８４の上段のプーリ８０を駆動させ、第１のプリント基板４ａをコンベヤベルト８２で下流側に搬出する。第２のプリント基板４ｂは実装後、撮像を行い、アンクランプ後に下流側待機位置ＢＰである基板待機棚８４に搬送する。

第１のプリント基板４ａが、不良と判定された場合にも、図１７に示すように、まず、第２のプリント基板４ｂは、実装位置ＪＰで実装及び実装後の撮像をおこなう。また、第２のプリント基板４ｂの実装終了前に、上流側待機位置ＡＰに第３のプリント基板４ｃを搬入する。そして、図１８に示すように、上下段の基板待機棚８４を第１のプリント基板４ａとともに前記昇降装置によって上昇させ、下段の基板待機棚８４を実装位置ＪＰの端部に整列させる。そして、図１９に示すように、第２のプリント基板４Ｂをアンクランプするとともに実装位置リフタ装置３４で下降させてコンベヤベルト３０に載置する。

次に、図２０に示すように、コンベヤベルト３０により第２のプリント基板４ｂを下段の基板待機棚８４に搬送する。そして、基板待機棚８４を下降させ、図２１に示すように、実装位置ＪＰの下流側の端部に上段の基板待機棚８４を整列させる。

次に、上段の基板待機棚８４のプーリ８０を駆動させて、図２２に示すように、不良と判断された第１のプリント基板４ａを実装位置ＪＰに返送する。返送された第１のプリント基板４ａは、同様に位置決めされてクランプ等され、補修のための作業（例えばオペレータへの通知、再実装等）が行われる。また、図２３に示すように、同時に第２のプリント基板４ｂの画像処理及び実装の良否の判定が行われる。なお、第２のプリント基板４ｂの実装が良と判定された場合は、図２４及び図２５に示すように、基板待機棚８４を上昇させて、下段の基板待機棚８４を実装位置ＪＰから連続するコンベヤベルト３０に整列させて下流側の次工程に送り出す。

次に、補修された第１のプリント基板４ａは、補修後同様に撮像されて、下流側待機位置ＢＰの基板待機棚８４に搬送される。以下、同様の工程が繰り返し行われる。

このように上下一方の基板待機棚８４に載置されている第１のプリント基板４ａが、実装不良（作業不良）と判断された場合には、実装位置ＪＰにある第２のプリント基板４ｂを他方の基板待機棚８４に搬入させ、前記一方の基板待機棚８４に載置されている第１のプリント基板４ａを実装位置ＪＰに戻すことができるので、実装位置ＪＰにあった第２のプリント基板４ｂを上流側待機位置ＡＰまで戻すことなく、実装不良と判断された第１のプリント基板４ａの補修などを行うことができ、これにより連続した実装作業を迅速に行うことができる。

次に、本発明に係るプリント基板上への所定作業方法を実装ラインに実施した第３の実施形態を図面に基づいて以下に説明する。本実施形態の実装ラインは、図２６に示すように、実装機１０２と、該実装機１０２の上流側に設けられた上流側基板搬送装置１０４と、該実装機１０２の下流側に設けられた下流側基板搬送装置１０６と、を含んで構成される。上流側基板搬送装置１０４は、基台１０８上に一対のガイドレール及び一対の搬送ベルトから構成されるコンベヤ１１０が搬送方向（Ｘ方向）に延在されている。上流側基板搬送装置１０４は、プリント基板４を搬送・返送し、プリント基板４を実装機１０２の上流側で待機させるもので、上流側待機位置ＡＰを構成する。また、実装機１０２は、プリント基板４を搬送・返送し、実装し、該実装機内においてプリント基板４を撮像するもので、実装位置ＪＰを構成する。下流側基板搬送装置１０６は、プリント基板４を搬送・返送し、プリント基板４を実装機１０２の下流側で待機させるもので、下流側待機位置ＢＰを構成する。

このように本実施形態おける実装機１０２は、該実装機の中に前記上流側待機位置ＡＰ及び下流側待機位置ＢＰを有さず、それらに伴う機構等の構成もない点において、第１の実施形態における実装機と相違する。その他の構成は同様なので説明を省略する。

上記のように構成された第３の実施形態の作動について以下に説明する。本実施形態においては、第１の実施形態では実装機内にある上流側待機位置ＡＰで行った作業工程を上流側基板搬送装置１０４において行い、第１の実施形態では実装機内にある下流側待機位置ＢＰで行った作業を下流側基板搬送装置１０６において行うことで相違し、その他は略同様なので、詳細な説明を省略する。

上記のような実装ラインにおいて、第２のプリント基板４ｂに実装する新たな実装作業と並行して先に実装された第１のプリント基板４ａの画像処理作業が行われるので、複数のプリント基板４が連続して実装される場合に、実装時間と画像処理とが並行して進行することとなり、全体として短時間で実装、画像処理を終了させることができる。

また、判定により実装不良とされた第１のプリント基板４ａを、所定の実装機１０２の実装位置に戻して、例えば再度ＣＣＤカメラ８で精査したり、実装不良のプリント基板４を取り除いたり、さらに、取り除いたプリント基板４を別の場所で補修して戻したりすることができる。

また、例えば下流側基板搬送装置１０６での待機時に、実装不良と判定された第１のプリント基板４ａが所定の実装機１０２の実装位置に戻されるのに並行して、実装位置にある第２のプリント基板４ｂを例えば上流側基板搬送装置１０４に戻すので、前記実装不良と判定された第１のプリント基板４ａを実装位置に戻す作業を円滑に行うことができる。

なお、本実施形態の実装ラインにおいては、所定の実装機の上流側に上流側基板搬送装置を、同下流側に下流側搬送装置を配置するものとしたが、これに限定されず。例えば、図２７に示すように、所定の実装機１０２の下流側に下流側実装機１１２を配置しても良く、図２８に示すように、上流側に上流側実装機１１４を配置し、下流側に下流側実装機１１２を配置してもよい。

また、基板搬送装置のコンベヤベルトを二つ並設させ、それぞれのコンベヤベルト上に実装位置を設け、各実装位置で、実装と、実装不良を判定するための撮像と、待機と、を行えるようにしても良い。これによると、一方の実装及び撮像を終えたプリントの画像処理と並行して、他方の実装を行うことができる。また、待機のために別の場所にプリント基板を移動させる必要がない。

本発明に係る所定作業方法を第１の実施形態に実施した実装装置の平面概要図。 同側面概要図。 同断面図。 同実装装置における所定の位置を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 第２の実施形態に実施した構成の一部を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 同作動を示す図。 第３の実施形態に実施した概要を示す図。 その他の実施形態に実施した概要を示す図。 その他の実施形態に実施した概要を示す図。

符号の説明

２…所定作業装置（実装機）、４…プリント基板、４ａ…第１のプリント基板、４ｂ…第２のプリント基板、６…基板搬送装置、８…カメラ手段（ＣＣＤカメラ）、１６…所定作業手段・補修手段（部品移載装置）、２０…所定作業手段・補修手段・作業位置決め手段・上流側待機位置搬入手段・下流側待機位置搬入手段・作業位置返送手段・上流側待機位置返送手段（制御装置）、２２…画像処理手段（画像処理装置）、２４…判定手段（判定装置）、３０…作業位置決め手段・上流側待機位置搬入手段・下流側待機位置搬入手段（コンベヤベルト）、３４…作業位置決め手段（実装位置リフタ装置）、３６…上流側待機位置搬入手段（上流側リフタ装置）、３８…下流側待機位置搬入手段（下流側リフタ装置）、４０…作業位置決め手段（クランプ装置）、５９…作業位置決め手段（ストッパ）、８０…搬入搬出装置（プーリ）、８２…搬入搬出装置（コンベヤベルト）、８４…基板待機棚、１０２…実装機、１０４…上流側基板搬送装置、１０６…下流側基板搬送装置、１１２…下流側実装機、１１４…上流側実装機、ＡＰ…上流側待機位置、ＢＰ…下流側待機位置、ＪＰ…作業位置（実装位置）、Ｓ１…上流側待機位置搬入手段（上流側待機位置確認センサ）、Ｓ２…作業位置決め手段（実装位置確認センサ）、Ｓ３…作業位置返送手段（実装位置返送確認センサ）、Ｓ４…下流側待機位置搬入手段（下流側待機位置確認センサ）、ＳＢ…上流側待機位置搬入手段（搬入検知センサ）。

Claims (13)

1. プリント基板を搬送して所定位置に位置決めする基板搬送装置と、前記基板搬送装置により位置決めされる作業位置においてプリント基板上に所定作業を行う所定作業手段と、を有するプリント基板上への所定作業方法において、
   前記作業位置の上流側に設けられた第１のプリント基板を待機させる上流側待機位置から、該作業位置に、前記第１のプリント基板を搬送して位置決めする作業位置決め工程と、
   所定作業前の前記第１のプリント基板を、該プリント基板の少なくとも一部を視野に収めることが可能なカメラ手段により撮像する第１の撮像工程と、
   前記作業位置に位置決めされた前記第１のプリント基板上に所定作業を行う所定作業工程と、
   遅くとも前記第１のプリント基板の所定作業工程終了前において、第２のプリント基板を前記上流側待機位置に搬入する搬入工程と、
   前記所定作業工程により所定作業が行われた後の第１のプリント基板を、該第１のプリント基板の少なくとも一部を視野に収めることが可能なカメラ手段により撮像する第２の撮像工程と、
   前記所定作業工程により所定の作業が行われた後の第１のプリント基板を前記作業位置の下流側にある下流側待機位置へ搬送する下流側待機位置搬送工程と、
   前記第２のプリント基板を前記上流側待機位置から前記作業位置に搬送して位置決めする新たな作業位置決め工程と、
   前記作業位置において前記第２のプリント基板上に所定の作業を行う新たな所定作業工程と、
   該新たな所定作業工程と並行して前記第１のプリント基板について、第２の撮像工程で撮像された撮像データを第１の撮像工程で撮像された撮像データと比較して画像処理する画像処理工程と、を備えていることを特徴とするプリント基板上への所定作業方法。
2. 請求項１において、前記画像処理工程の後工程に、該画像処理工程で画像処理されたデータによって前記第１のプリント基板への所定作業の良否を判定する判定工程と、
   該判定工程により作業不良とされた前記第１のプリント基板を前記下流側待機位置から前記作業位置に戻す作業位置返送工程と、
   を備えていることを特徴とするプリント基板上への所定作業方法。
3. 請求項２において、前記作業位置返送工程の後工程に、該作業位置返送工程により作業位置に戻された前記第１のプリント基板を補修するための補修工程を備えていることを特徴とするプリント基板上への所定作業方法。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項において、前記作業位置は、実装位置であり、
   前記所定作業手段は、電子部品をプリント基板に装着する部品移載装置であり、
   前記所定作業方法は、電子部品の実装方法であることを特徴とするプリント基板上への所定作業方法。
5. 請求項１乃至３のいずれか１項において、前記作業位置は、印刷位置であり、
   前記所定作業手段は、半田をプリント基板に印刷する印刷装置であり、
   前記所定作業方法は、半田の印刷方法であることを特徴とするプリント基板上への所定作業方法。
6. プリント基板を搬送して所定位置に位置決めする基板搬送装置と、前記基板搬送装置により位置決めされる作業位置において前記プリント基板に所定作業を行う所定作業手段と、を備えたプリント基板上への所定作業装置において、
   前記作業位置の上流側に設けられた上流側待機位置から、作業前の第１のプリント基板を、前記作業位置に搬送して位置決めする作業位置決め手段と、
   前記作業位置に位置決めされた前記第１のプリント基板に所定作業を行う所定作業手段と、
   前記第１のプリント基板の遅くとも所定作業終了前において、第２のプリント基板を前記上流側待機位置に搬入する上流側待機位置搬入手段と、
   前記第１のプリント基板の少なくとも一部を視野に収めることが可能なカメラ手段と、
   所定作業の前後において前記第１のプリント基板を該カメラ手段に撮像させる撮像制御手段と、
   所定作業後の該第１のプリント基板を、作業位置の下流側にある下流側待機位置に搬送させる下流側待機位置搬送手段と、
   所定作業後の該第１のプリント基板を前記下流側待機位置に搬送し、前記第２のプリント基板を前記上流側待機位置から前記作業位置に搬送して位置決めする新たな作業位置決め手段と、
   前記第２のプリント基板に所定作業を行う新たな所定作業手段と、
   所定作業後の前記第１のプリント基板が前記カメラ手段により撮像された画像データを、所定作業前の該第１のプリント基板が該カメラ手段により撮像された画像データと比較して画像処理する画像処理手段であって、前記第２のプリント基板に所定作業が行われるのと並行して行われる画像処理手段と、を備えていることを特徴とするプリント基板上への所定作業装置。
7. 請求項６において、前記画像処理手段により画像処理されたデータによってプリント基板上への所定作業の良否を判定する判定手段であって、前記第２のプリント基板に所定作業が行われるのと並行して行われる判定手段と、
   該判定手段により作業不良とされた第１のプリント基板を、前記下流側待機位置から前記作業位置に戻して位置決めする作業位置返送手段と、を備えていることを特徴とするプリント基板上への所定作業装置。
8. 請求項６又は７において、前記不良とされた第１のプリント基板を前記下流側待機位置から前記作業位置に戻して位置決めし、前記第２のプリント基板を前記上流側待機位置に戻す上流側待機位置返送手段と、
   前記判定手段によりプリント基板への作業不良と判定された第１のプリント基板を補修するための補修手段と、を備えていることを特徴とするプリント基板上への所定作業装置。
9. 請求項６乃至８のいずれか１項において、前記下流側待機位置には、上下二段に構成された基板待機棚と、
   該基板待機棚を昇降させてその移動端において前記作業位置の端部に、上下の基板待機棚を整列させる昇降装置と、
   前記作業位置から前記基板待機棚にプリント基板を搬入可能とし、該基板待機棚から該作業位置にプリント基板を返送可能とし、該基板待機棚から下流側へプリント基板を搬出可能とする搬入搬出装置と、
   前記昇降装置及び搬入搬出装置を駆動制御する制御装置とが設けられていることを特徴とするプリント基板上への所定作業装置。
10. 請求項９において、前記制御装置は、
    前記上下一方の基板待機棚に載置されている第１のプリント基板が作業不良と判断された場合には、前記昇降装置を駆動させて他方の基板待機棚を前記作業位置の端部に整列させ、前記搬入搬出装置を駆動させて所定作業が行われた第２のプリント基板を他方の基板待機棚に搬入させ、
    該第２のプリント基板の搬入後、前記昇降装置を駆動させて一方の基板待機棚を前記作業位置の端部に整列させ、前記搬入搬出装置を駆動させて作業不良と判断された第１のプリント基板を作業位置に返送させる
    ことを特徴とするプリント基板上への所定作業装置。
11. 請求項６乃至１０のいずれか１項において、前記作業位置は、実装位置であり、
    前記所定作業手段は、電子部品をプリント基板に装着する部品移載装置であり、
    前記所定作業装置は、実装装置であることを特徴とするプリント基板上への所定作業装置。
12. 請求項６乃至１０のいずれか１項において、前記作業位置は、印刷位置であり、
    前記所定作業手段は、半田をプリント基板に印刷する印刷装置であり、
    前記所定作業装置は、半田印刷機であることを特徴とするプリント基板上への所定作業装置。
13. 請求項６乃至８のいずれか１項において、
    前記所定作業装置は、前記基板搬送装置及び前記部品移載装置を夫々備えた複数の実装装置が直列に配設された実装ラインであり、
    前記上流側待機位置は、所定の実装機の上流側に位置する上流側実装機又は上流側基板搬送装置であり、
    前記下流側待機位置は、該所定の実装機の下流側に位置する下流側実装機又は下流側基板搬送装置である
    ことを特徴とするプリント基板上への所定作業装置。

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