JP2004200587A

JP2004200587A - 基板搬送装置

Info

Publication number: JP2004200587A
Application number: JP2002370300A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Kato; 加藤　　正
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2002-12-20
Filing date: 2002-12-20
Publication date: 2004-07-15

Abstract

【課題】プリント基板のサイズが特に小さい場合にプリント基板の搬送時間を短縮する。
【解決手段】本発明の基板搬送装置１は、搬入部３、実装部４及び搬出部５をこの順に配設して形成した所定の経路に沿って、プリント基板２を搬入部３から実装部４を経て搬出部５へと搬送するものであり、実装部４は、搬入部３側に配設される第一実装部１１と搬出部５側に配設されかつプリント基板２に電子部品を実装可能な第二実装部１２とに分割されている。そして、第一実装部１１の搬送ベルト１６，１６と第二実装部１２の搬送ベルト２４，２４とが、互いに独立に回転・停止するか又は互いに同期して回転・停止するかに駆動自在とされている。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板を搬送する基板搬送装置に係り、特に、プリント基板のサイズが小さい場合に搬送時間の短縮を図れる構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
各種携帯端末機器、自動車制御機器等のＩＴ（Information Technology）革命を担う電子機器製品の進歩・社会への浸透はめざましく、それらを支えるＩＣ，抵抗器，コンデンサ等の電子部品には、さらなる小型高機能化・高密度実装化が要求されており、その形状、重量及び大きさも種々雑多に及んでいる。そして今日では、これらの電子部品を複合して電子回路を構成する装置、つまり電子部品をプリント基板に実装する「電子部品実装装置」の開発にもさらなる高速・高精度の技術が求められている。
【０００３】
上記電子部品搭載装置では、複数枚のプリント基板が次々と所定の経路に沿って搬送されるが、その搬送の途中で各プリント基板に電子部品がそれぞれ実装されるようになっている。具体的には、プリント基板の搬送経路は、搬入部、実装部及び搬出部の３つの部分から構成されており、各プリント基板はまず搬入部に搬入されて、その後搬入部を通過して実装部に至り、実装部で位置決め・固定されて電子部品が実装され、さらにその後実装部から搬出部へと搬出されるようになっている（例えば特許文献１，２参照）。
【０００４】
ところで、このようなプリント基板の搬送系は、上記搬入部、実装部及び搬出部の各部に搬送ベルトがそれぞれ配設されて各部の搬送ベルトが互いに独立に回転することで確立されているが、上記電子部品実装装置では、複数枚のプリント基板に迅速かつ効率良く電子部品を実装するため、実装部においてプリント基板に電子部品を実装している間は、そのプリント基板の後に続くプリント基板を搬入部で待機させている。そして実装部での実装動作が終了すると、待機中の次のプリント基板を即座に搬入部から実装部へと搬送している。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２５３５２４号公報
【特許文献２】
特開２０００−１７４４９７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらプリント基板のサイズが、実装部の略全域にわたるような大きな場合に比べて実装部の一部にしかわたらないような小さな場合には、実装動作中において、実装部で電子部品が実装されているプリント基板と搬入部で待機しているその後に続くプリント基板との間が比較的大きく離れ、実装動作終了後に搬入部から実装部へのプリント基板の搬送に時間がかかる。従って、プリント基板のサイズが小さくても、同じ枚数のプリント基板を搬送するのにサイズの大きいプリント基板と略同じ搬送時間を費やしてしまう。
【０００７】
本発明の課題は、プリント基板のサイズが特に小さい場合にプリント基板の搬送時間を短縮できる基板搬送装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、例えば図１に示すように、プリント基板を搬入する搬入部（３）と、プリント基板に電子部品を実装可能な実装部（４）と、プリント基板を搬出する搬出部（５）とをこの順に配設して形成した所定の経路に沿って、プリント基板（２）を前記搬入部から前記実装部を経て前記搬出部へと搬送する基板搬送装置（１）において、
前記実装部が、前記搬入部側に配設される第一実装部（１１）と前記搬出部側に配設されかつプリント基板の先端部を位置決めする第二実装部（１２）とに分割され、
前記第一実装部には、プリント基板を前記搬入部から前記第二実装部へ搬送する搬送ベルト（１６）が配設され、
前記第二実装部には、プリント基板を前記第一実装部から前記搬出部へ搬送する搬送ベルト（２４）が配設され、
前記第一実装部の搬送ベルトと前記第二実装部の搬送ベルトとが、互いに独立に回転・停止するか又は互いに同期して回転・停止するかに駆動自在とされていることを特徴とする。
【０００９】
請求項１に記載の発明では、実装部が第一実装部と第二実装部とに分割されており、第一実装部の搬送ベルトと第二実装部の搬送ベルトとが互いに独立に回転・停止可能とされているので、プリント基板のサイズが小さい場合に、第二実装部に搬送されたプリント基板の後に続くプリント基板を、搬入部に待機させるのではなく、第二実装部よりも直ぐ上流側の第一実装部に待機させることができる。そして第二実装部に存するプリント基板が搬出部に搬送されたら、第一実装部に待機させていたプリント基板を、第一実装部から第二実装部へと即座に搬送させることができるようになっている。
【００１０】
従ってこの場合、第二実装部に存するプリント基板を搬出部へ搬出してからそのプリント基板の後に続くプリント基板を第二実装部へ搬送するまでの搬送時間には、プリント基板を搬入部から第一実装部へ搬送するのに掛かる時間が含まれないから、その分だけプリント基板の搬送時間を短縮することができる。
【００１１】
さらに請求項１に記載の発明では、第一実装部の搬送ベルトと第二実装部の搬送ベルトとが互いに同期して回転・停止可能とされているので、プリント基板のサイズが大きい場合には、第一実装部及び第二実装部の各搬送ベルトが互いに同期して回転・停止することにより、プリント基板は第一実装部と第二実装部とに跨った状態で実装部を通過することができる。従って上記のようにプリント基板のサイズが小さい場合に限らず、プリント基板のサイズが大きい場合のプリント基板の搬送にも対応できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の基板搬送装置の実施形態について説明する。ただし、発明の範囲は図示例に限定されない。
始めに、図１を参照しながら基板搬送装置の構成について説明する。
図１は基板搬送装置１の概略構成を示す斜視図である。
【００１３】
図１に示す基板搬送装置１は、矩形状のプリント基板２を搬送方向Ａに沿って後方から前方へ搬送するものであり、プリント基板２の搬送経路は搬入部３、実装部４及び搬出部５の３つの部分から構成されている。
【００１４】
搬入部３はプリント基板２を実装部４へと搬入する部分であって、搬入部３には２つの側板６，６が左右対称に並んで立設されている。各側板６の内側には、１つの駆動プーリ７と４つの従動プーリ８，８，…（図１では後端の従動プーリ８を省略している。）とがそれぞれ配設されており、これら駆動プーリ７及び従動プーリ８，８，…には無端の搬送ベルト９が掛けられている。各駆動プーリ７には駆動源となる搬送モータ（図示略）がそれぞれ接続されており、各搬送モータの駆動により駆動プーリ７，７が回転して搬送ベルト９，９が所定方向に回転するようになっている。また、２つの側板６，６の間にはプリント基板２の有無を検知するセンサ１０が配設されている。
【００１５】
実装部４は、搬入部３から搬入されたプリント基板２を位置決め・固定し当該プリント基板２に電子部品の実装を行う部分であって、第一実装部１１及び第二実装部１２の２つの部分から構成されている。第一実装部１１は搬入部３側に配設されており、第二実装部１２は搬出部５側に配設されている。
【００１６】
第一実装部１１は上記搬入部３と略同様の構成を具備している。具体的には、第一実装部１１にも２つの側板１３，１３が左右対称に並んで配設されており、各側板１３の内側に１つの駆動プーリ１４と４つの従動プーリ１５，１５，…とがそれぞれ配設され、これら駆動プーリ１４及び従動プーリ１５，１５，…に搬送ベルト１６が掛けられている。また、２つの側板１３，１３の間にもプリント基板２の有無を検知するセンサ１７が配設されている。
【００１７】
さらに第一実装部１１では、２つの側板１３，１３の上部にガイド部１８がそれぞれ配設されている。各ガイド部１８は側板１３の厚みよりもやや幅が広く、前後方向にわたって側板１３の内側にやや突出している。そして突出したガイド部１８と搬送ベルト１６の上面との間には、プリント基板２の厚みよりも大きい所定の隙間があけられており、その隙間をプリント基板２が通過できるようになっている。また第一実装部１１では、２つの側板１３，１３の間に矩形状の支持板１９が配設されており、支持板１９には上方に突出する支持ピン２０が前後左右４箇所にそれぞれ立設されている。支持板１９の下部にはエアシリンダ等の昇降機構（図示略）が接続されており、この昇降機構の作動により支持板１９は上下に昇降自在とされている。ただし、センサ１７は、支持板１９が上昇しても支持板１９と接触しない高さに配設されている。
【００１８】
第二実装部１２も上記第一実装部１１と略同様の構成を具備している。具体的には、第二実装部１２にも２つの側板２１，２１が左右対称に並んで配設されており、各側板２１の内側に１つの駆動プーリ２２と４つの従動プーリ２３，２３，…とがそれぞれ配設され、これら駆動プーリ２２及び従動プーリ２３，２３，…に搬送ベルト２４が掛けられている。また、２つの側板２１，２１の上部には上記ガイド部１８と同様のガイド部２５がそれぞれ配設されている。勿論、側板２１の内側に突出したガイド部２５と搬送ベルト２４の上面との間にも、プリント基板２が通過可能な所定の隙間があけられている。さらに２つの側板２１，２１の間には、４つの支持ピン２６，２６，…を有しかつ上下に昇降自在な支持板２７が配設されている。
【００１９】
そして第二実装部１２では、プリント基板２の搬送方向の下流側にエアシリンダ２８が配設されており、エアシリンダ２８（のシリンダロッド）の上部にはプリント基板２を位置決めするストッパ２９が配設されている。ストッパ２９はエアシリンダ２８へのエアの供給に応じて昇降自在とされている。また第二実装部１２では２つの側板２１，２１の間に、プリント基板２の有無を検知する２つのセンサ３０，３１が配設されており、一方のセンサ３０は搬送方向Ａのエアシリンダ２８より上流側に配設され、他方のセンサ３１は搬送方向Ａのエアシリンダ２８より下流側に配設されている。ただし、これら２つのセンサ３０，３１も上記第一実装部１１のセンサ１７と同様に、支持板２７が上昇しても支持板２７と接触しない高さに配設されている。
【００２０】
搬出部５は、実装部４において電子部品が実装されたプリント基板２を搬出する部分であって、上記搬入部３と略同様の構成を具備している。具体的には、搬出部５にも２つの側板３２，３２が左右対称に並んで配設されており、各側板３２の内側に１つの駆動プーリ３３と４つの従動プーリ３４，３４，…（図１では前端の従動プーリ３４を省略している。）とがそれぞれ配設され、これら駆動プーリ３３及び従動プーリ３４，３４，…に搬送ベルト３５が掛けられている。
【００２１】
続いて基板搬送装置１の動作について、（ｉ）プリント基板２のサイズが小さい場合と（ｉｉ）プリント基板２のサイズが大きい場合とに分けてそれぞれ説明する。
【００２２】
（ｉ）プリント基板２のサイズが小さい場合
搬入部３の各駆動プーリ７が駆動されて回転すると２つの搬送ベルト９，９がそれぞれ回転し、プリント基板２は左右側縁部を搬送ベルト９，９に支持された状態で搬送方向Ａに沿って後方から前方へ搬送される。その後、プリント基板２の前端部が搬入部３のセンサ１０の直上を通過するとセンサ１０がプリント基板２を検知し、第一実装部１１の各駆動プーリ１４が駆動されて回転する。
【００２３】
そして第一実装部１１の２つの搬送ベルト１６，１６がそれぞれ回転し、プリント基板２は搬入部３の搬送ベルト９，９と第一実装部１１の搬送ベルト１６，１６とに跨り、その後左右側縁部を第一実装部１１の搬送ベルト１６，１６に支持された状態で搬送方向Ａに沿って後方から前方へ搬送される。このとき、プリント基板２の左右側縁部は、第一実装部１１のガイド部１８，１８と搬送ベルト１６，１６との間を通過する。
【００２４】
その後、プリント基板２の前端部が第一実装部１１のセンサ１７の直上を通過するとセンサ１７がプリント基板２を検知し、第二実装部１２の各駆動プーリ２２が駆動されて回転する。そして第二実装部１２の２つの搬送ベルト２４，２４がそれぞれ回転し、プリント基板２は第一実装部１１の搬送ベルト１６，１６と第二実装部１２の搬送ベルト２４，２４とに跨り、その後左右側縁部を第二実装部１２の搬送ベルト２４，２４に支持された状態で搬送方向Ａに沿って後方から前方へ搬送される。このとき、プリント基板２の左右側縁部は、第二実装部１２のガイド部２５，２５と搬送ベルト２４，２４との間を通過する。
【００２５】
その後、プリント基板２の前端部が第二実装部１２のセンサ３０の直上を通過するとセンサ３０がプリント基板２を検知し、第二実装部１２のエアシリンダ２８が作動してストッパ２９が上昇する。そして搬送されてきたプリント基板２の前端部がストッパ２９に当接する。これと同時に又は少し遅れて、各駆動プーリ２２の回転が停止して２つの搬送ベルト２４，２４の回転がそれぞれ同時に停止するとともに、支持板２７の下部に接続された昇降機構が作動して支持板２７が上昇する。これにより、プリント基板２は下面を４つの支持ピン２６，２６，…に支持された状態で持ち上げられ、左右側縁部がガイド部２５，２５に当接する。つまり第二実装部１２では、プリント基板２はストッパ２９により所定位置に位置決めされ、４つの支持ピン２６，２６，…を有する支持板２７と２つのガイド部２５，２５とによりその位置で固定される。
【００２６】
この状態においてプリント基板２に対して各種電子部品が次々と実装される。またこのプリント基板２が第二実装部１２で位置決めされるまでの間に、プリント基板２の後に続いて別のプリント基板２が上記と同様に第一実装部１１に搬入されており、さらに搬入部３にもその後に続くプリント基板２が搬入されている。そして第一実装部１１では、センサ１７がプリント基板２を検知すると各駆動プーリ１４の回転が停止して、当該プリント基板２は第二実装部１２への搬送に備えて第一実装部１１で待機している。さらに搬入部３でも、センサ１０がプリント基板２を検知すると各駆動プーリ７の回転が停止して、当該プリント基板２は第一実装部１１への搬送に備えて搬入部３で待機している。
【００２７】
その後プリント基板２への電子部品の実装動作が終了すると、エアシリンダ２８が作動してストッパ２９が下降するとともに、支持板２７の下部に接続された昇降機構も作動して支持板２７が下降する。これによりプリント基板２は下面を４つの支持ピン２６，２６，…により支持された状態で下降し、左右側縁部が搬送ベルト２４，２４に支持される元の状態に戻る。この状態において第二実装部１２の各駆動プーリ２２が再度駆動されて２つの搬送ベルト２４，２４がそれぞれ回転し、プリント基板２は搬送方向Ａに沿って後方から前方へと搬送される。
【００２８】
そしてプリント基板２の前端部が第二実装部１２のセンサ３１の直上を通過するとセンサ３１がプリント基板２を検知し、搬出部５の各駆動プーリ３３が駆動されて回転する。そして搬出部５の２つの搬送ベルト３５，３５がそれぞれ回転し、プリント基板２は第二実装部１２の搬送ベルト２４，２４と搬出部５の搬送ベルト３５，３５とに跨り、その後左右側縁部を搬出部５の搬送ベルト３５，３５に支持された状態で搬送方向Ａに沿って第二実装部１２から搬出部５へと搬出される。
【００２９】
さらに第二実装部１２のセンサ３１がプリント基板２を検知すると、第一実装部１１の各駆動プーリ１４及び搬入部３の各駆動プーリ７も再度駆動されて、第一実装部１１で待機していたプリント基板２は第一実装部１１から第二実装部１２へと搬送され、搬入部３で待機していたプリント基板２は搬入部３から第一実装部１１へと搬送される。
【００３０】
以後、基板搬送装置１では上記と同様の動作が繰り返し行われて、サイズの小さい複数のプリント基板２が搬送方向Ａに沿って後方から前方へ順次搬送されるとともに、第二実装部１２において各プリント基板２に各種電子部品がそれぞれ実装されるようになっている。
【００３１】
（ｉｉ）プリント基板２のサイズが大きい場合
この場合にも上記（ｉ）に示す場合と略同様の搬送系となっている。すなわち、搬入部３の各駆動プーリ７が駆動されて回転するとプリント基板２は左右側縁部を搬送ベルト９，９に支持された状態で搬送方向Ａに沿って後方から前方へ搬送される。その後、プリント基板２の前端部が搬入部３のセンサ１０の直上を通過するとセンサ１０がプリント基板２を検知し、第一実装部１１の各駆動プーリ１４が駆動されて回転する。
【００３２】
そして第一実装部１１の２つの搬送ベルト１６，１６がそれぞれ回転し、プリント基板２は、搬入部３の搬送ベルト９，９と第一実装部１１の搬送ベルト１６，１６とに跨り搬送方向Ａに沿って後方から前方へ搬送される。ただし、このときもプリント基板２の左右側縁部は、第一実装部１１のガイド部１８，１８と搬送ベルト１６，１６との間を通過する。
【００３３】
その後、プリント基板２の前端部が第一実装部１１のセンサ１７の直上を通過するとセンサ１７がプリント基板２を検知し、第二実装部１２の各駆動プーリ２２が駆動されて回転する。そして第二実装部１２の２つの搬送ベルト２４，２４がそれぞれ回転し、プリント基板２は、第一実装部１１の搬送ベルト１６，１６と第二実装部１２の搬送ベルト２４，２４とに跨り搬送方向Ａに沿って後方から前方へ搬送される。ただし、このときもプリント基板２の左右側縁部は、第二実装部１２のガイド部２５，２５と搬送ベルト２４，２４との間を通過する。
【００３４】
その後、プリント基板２の前端部が第二実装部１２のセンサ３０の直上を通過するとセンサ３０がプリント基板２を検知し、第二実装部１２のエアシリンダ２８が作動してストッパ２９が上昇する。そして搬送されてきたプリント基板２の前端部がストッパ２９に当接する。この状態においてプリント基板２は、第一実装部１１と第二実装部１２とに跨っており、左右側縁部が第一実装部１１の搬送ベルト１６，１６と第二実装部１２の搬送ベルト２４，２４とに支持された状態となっている。
【００３５】
そしてこれと同時に又は少し遅れて、第一実装部１１の各駆動プーリ１４の回転が停止して２つの搬送ベルト１６，１６の回転がそれぞれ停止するとともに、第二実装部１２の各駆動プーリ２２の回転も停止して２つの搬送ベルト２４，２４の回転がそれぞれ停止する。
【００３６】
その後、第一実装部１１及び第二実装部１２の各支持板１９，２７の下部に接続された昇降機構がそれぞれ同時に作動して両支持板１９，２７が上昇する。これにより、プリント基板２は下面を８つの支持ピン２０，２０，…及び２６，２６，…に支持された状態で持ち上げられ、左右側縁部が第一実装部１１のガイド部１８，１８と第二実装部１２のガイド部２５，２５とに当接する。つまり第一実装部１１及び第二実装部１２から構成される実装部４では、プリント基板２はストッパ２９により所定位置に位置決めされ、４つの支持ピン２０，２０，…及び２６，２６，…をそれぞれ有する支持板１９，２７と４つのガイド部１８，１８，２５，２５とによりその位置で固定される。
【００３７】
この状態においてプリント基板２に対して各種電子部品が次々と実装される。またこのプリント基板２が実装部４で位置決めされるまでの間に、プリント基板２の後に続いて別のプリント基板２が搬入部３に搬入されている。そして搬入部３では、センサ１０がこのプリント基板２を検知すると各駆動プーリ７の回転が停止して、当該プリント基板２は第一実装部１１への搬送に備えて搬入部３で待機している。
【００３８】
その後プリント基板２への電子部品の実装動作が終了すると、エアシリンダ２８が作動してストッパ２９が下降するとともに、各支持板１９，２７の下部に接続された昇降機構もそれぞれ同時に作動して両支持板１９，２７が下降する。これによりプリント基板２は下面を８つの支持ピン２０，２０，…及び２６，２６，…により支持された状態で下降し、左右側縁部が第一実装部１１の搬送ベルト１６，１６と第二実装部１２の搬送ベルト２４，２４に支持される元の状態に戻る。この状態において、第一実装部１１の各駆動プーリ１４が再度駆動されて２つの搬送ベルト１６，１６がそれぞれ回転するとともに、第二実装部１２の各駆動プーリ２２が再度駆動されて２つの搬送ベルト２４，２４がそれぞれ回転し、プリント基板２は搬送方向Ａに沿って後方から前方へと搬送される。
【００３９】
そしてプリント基板２の前端部が第二実装部１２のセンサ３１の直上を通過するとセンサ３１がプリント基板２を検知し、搬出部５の各駆動プーリ３３が駆動されて回転する。そして搬出部５の２つの搬送ベルト３５，３５がそれぞれ回転し、プリント基板２は第二実装部１２の搬送ベルト２４，２４と搬出部５の搬送ベルト３５，３５とに跨り搬送方向Ａに沿って第二実装部１２から搬出部５へと搬出される。
【００４０】
さらに第二実装部１２のセンサ３１がプリント基板２を検知すると、搬入部３の各駆動プーリ７も再度駆動されて、搬入部３で待機していたプリント基板２は搬入部３から第一実装部１１へと搬送される。
【００４１】
以後、基板搬送装置１では上記と同様の動作が繰り返し行われて、サイズの大きい複数のプリント基板２が搬送方向Ａに沿って後方から前方へ順次搬送されるとともに、実装部４において各プリント基板２に各種電子部品がそれぞれ実装されるようになっている。
【００４２】
なお、上記（ｉ）及び（ｉｉ）に示す場合では実装部４での各種部材の動作がやや異なっているが、各種電子部品が実装されるプリント基板２のサイズに対応して（ｉ）に示す場合の動作と（ｉｉ）に示す場合の動作とがソフトウェアにより変更自在に制御されている。
【００４３】
以上のような基板搬送装置１では、実装部４が第一実装部１１と第二実装部１２とに分割されかつ第一実装部１１と第二実装部１２とがそれぞれ独立に動作可能とされているので、プリント基板２のサイズが小さい場合には上記（ｉ）に示す通り、第二実装部１２で電子部品の実装動作がなされるプリント基板２に対して、搬送方向Ａの第二実装部１２より直ぐ上流側の第一実装部１１にその後に続くプリント基板２を待機させることができる。そしてプリント基板２への電子部品の実装動作が終了したら、そのプリント基板２を第一実装部１１から第二実装部１２へと即座に搬送させることができる。
【００４４】
従って、プリント基板２への電子部品の実装動作が終了してからその次のプリント基板２が第二実装部１２に搬送されるまでの間に、搬入部３から第一実装部１１へのプリント基板２の搬送時間を考慮に入れる必要が無くなり、その分だけプリント基板２の搬送時間を短縮させることができる。
【００４５】
さらに上記基板搬送装置１では、実装部４の第一実装部１１と第二実装部１２とを互いに同期させて動作させることも可能なので、上記（ｉ）に示すようなプリント基板２のサイズが小さい場合に限らず、上記（ｉｉ）に示すようなプリント基板２のサイズが大きい場合にも対応できる。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント基板のサイズが小さい場合にプリント基板の搬送時間を短縮することができる。また本発明によれば、プリント基板のサイズが小さい場合に限らず、プリント基板のサイズが大きい場合のプリント基板の搬送にも対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板搬送装置の概略構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１基板搬送装置
２プリント基板
３搬入部
４実装部
５搬出部
６，１３，２１，３２側板
７，１４，２２，３３駆動プーリ
８，１５，２３，３４従動プーリ
９，１６，２４，３５搬送ベルト
１０，１７，３０，３１センサ
１１第一実装部
１２第二実装部
１８，２５ガイド部
１９，２７支持板
２０，２６支持ピン
２８エアシリンダ
２９ストッパ
Ａ搬送方向

Claims

プリント基板を搬入する搬入部と、プリント基板に電子部品を実装可能な実装部と、プリント基板を搬出する搬出部とをこの順に配設して形成した所定の経路に沿って、プリント基板を前記搬入部から前記実装部を経て前記搬出部へと搬送する基板搬送装置において、
前記実装部が、前記搬入部側に配設される第一実装部と前記搬出部側に配設されかつプリント基板の先端部を位置決めする第二実装部とに分割され、
前記第一実装部には、プリント基板を前記搬入部から前記第二実装部へ搬送する搬送ベルトが配設され、
前記第二実装部には、プリント基板を前記第一実装部から前記搬出部へ搬送する搬送ベルトが配設され、
前記第一実装部の搬送ベルトと前記第二実装部の搬送ベルトとが、互いに独立に回転・停止するか又は互いに同期して回転・停止するかに駆動自在とされていることを特徴とする基板搬送装置。