JP2010087136A - 部品実装ライン及び作業機間の基板搬送方法 - Google Patents

部品実装ライン及び作業機間の基板搬送方法 Download PDF

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Abstract

【課題】隣接する作業機間で基板の受け渡しをスムーズに行うことができ、また基板の受け渡しの過程で両作業機の搬送コンベアの間に跨っている基板をその跨った状態で停止させるといった基板の搬送形態を採ることができる部品実装ライン及び作業機間の基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板投入機2が備える投入機第2センサ22から出力された検出信号を基板投入機2の制御装置(投入機制御装置24)を経由することなく部品実装機3の制御装置(実装機制御装置38)に伝送し、実装機制御装置38は、基板投入機2より伝送された検出信号に基づいて、部品実装機3が備える搬送コンベア(実装機搬送コンベア30)を起動させる。
【選択図】図1

Description

本発明は、基板の搬送を行う基板搬送コンベアを備えた複数台の作業機が基板の搬送方向に連結されて成る部品実装ライン及び作業機間の基板搬送方法に関するものである。
部品実装ラインは、基板を搬送する搬送コンベアを備えた複数台の部品実装関連の作業機(例えば、部品実装機やスクリーン印刷機、基板搬送装置等)が基板の搬送方向に連結されて成る。この部品実装ラインを構成する各作業機では、その作業機が備える搬送コンベアの作動制御を、搬送コンベアによって搬送される基板の位置に応じて行っており、このため各作業機は、基板の位置に応じた検出信号を出力する基板検出手段と、基板検出手段から出力される検出信号に基づいて搬送コンベアの作動制御を行う制御装置を備えている。制御装置は、基板検出手段によって、上流側の作業機から基板が投入されたことを検知したときは、搬送コンベアを停止状態から起動させ、投入された基板を作業機内に搬入する。
特開2008−181453号公報
しかしながら、上記部品実装ラインにおいて、隣接する作業機間で基板の受け渡しを行う場合、下流側の作業機は、上流側の作業機から排出された基板が実際に下流側の搬送コンベアに投入されてこれが基板検出手段によって検出されるまでは、上流側の作業機から基板が排出されようとしている状態を検知することができない。このため、下流側の作業機に基板が投入された時点で下流側の作業機が備える搬送コンベアが停止していた場合には、両作業機の搬送コンベア間の相対作動速度は大きなものとなり、基板の受け渡しをスムーズに行うことができないことがあった。
また、部品実装ラインにおける実装生産のスループットを向上させるには、作業機の作業位置まで基板を搬送させる所要時間を短縮することが有効であり、そのためには作業機間における基板の受け渡しの過程で基板が隣接する作業機の搬送コンベアの間に跨った状態であってもそこに停止(待機)させることができるようになっていることが望ましいが、上流側の作業機が備える搬送コンベアと下流側の作業機が備える搬送コンベアの作動制御は両作業機においてそれぞれ独立して行われるため、従来は基板を両作業機の搬送コンベアの間に跨った状態で停止(待機)させるといった基板の搬送形態を採ることはできなかった。
そこで本発明は、隣接する作業機間で基板の受け渡しをスムーズに行うことができ、また基板の受け渡しの過程で両作業機の搬送コンベアの間に跨っている基板をその跨った状態で停止させるといった基板の搬送形態を採ることができる部品実装ライン及び作業機間の基板搬送方法を提供することを目的とする。
請求項1に記載の部品実装ラインは、基板の搬送を行う搬送コンベア、搬送コンベアにより搬送される基板の位置に応じた検出信号を出力する基板検出手段及び基板検出手段より出力される検出信号に基づいて搬送コンベアの作動制御を行う制御装置を備えた複数台の作業機が基板の搬送方向に連結されて成る部品実装ラインであって、部品実装ラインを構成する一の作業機が備える基板検出手段より出力された検出信号を前記一の作業機の制御装置を経由することなく前記一の作業機に隣接する他の作業機の制御装置に伝送する信
号伝送手段を備え、前記他の作業機の制御装置は、前記信号伝送手段を介して前記一の作業機より伝送された検出信号に基づいて、前記他の作業機が備える搬送コンベアを起動、減速又は停止させる。
請求項2に記載の部品実装ラインは、請求項1に記載の部品実装ラインであって、前記一の作業機の下流側に隣接する前記他の作業機の制御装置は、前記信号伝送手段を介して前記一の作業機より伝送された検出信号に基づいて前記一の作業機の搬送コンベアから基板が排出されようとしている状態を検知し、前記他の作業機が備える搬送コンベアを起動させる。
請求項3に記載の部品実装ラインは、請求項1に記載の部品実装ラインであって、前記一の作業機の上流側に隣接する前記他の作業機の制御装置は、前記信号伝送手段を介して前記一の作業機より伝送された検出信号に基づき、前記他の作業機が備える搬送コンベアを前記一の作業機が備える搬送コンベアと同期して停止させることにより、基板を前記他の作業機が備える搬送コンベアと前記一の作業機が備える搬送コンベアに跨った状態で停止させる。
請求項4に記載の作業機間の基板搬送方法は、基板の搬送を行う搬送コンベア、搬送コンベアにより搬送される基板の位置に応じた検出信号を出力する基板検出手段及び基板検出手段より出力される検出信号に基づいて搬送コンベアの作動制御を行う制御装置を備えた作業機間の基板搬送方法であって、一の作業機が備える基板検出手段から出力された検出信号を前記一の作業機の制御装置を経由することなく前記一の作業機に隣接する他の作業機の制御装置に伝送し、前記他の作業機の制御装置は、前記一の作業機より伝送された検出信号に基づいて、前記他の作業機が備える搬送コンベアを起動、減速又は停止させる。
本発明では、一の作業機が備える基板検出手段から出力された検出信号を一の作業機の制御装置を経由することなく隣接する他の作業機の制御装置に伝送し、他の作業機の制御装置は、一の作業機より伝送された検出信号に基づいて、他の作業機が備える搬送コンベアを起動、減速又は停止させるようになっている。このため、隣接する作業機間で基板の受け渡しを行う場合、下流側の作業機は上流側の作業機から実際に基板が投入される前に、上流側の作業機から基板が排出されようとしている状態を検知することができ、搬送コンベアを予め起動させておくことができるので、基板の受け渡しをスムーズに行うことができる。また、作業機間で互いの検出信号のやり取りを行うことで、搬送コンベアの同期制御を行うことができ、基板の受け渡しの過程で両作業機の搬送コンベアの間に跨っている基板をその跨った状態で停止(待機)させるといった基板の搬送形態を採ることができるので、作業機の作業位置まで基板を搬送させる所要時間の短縮を図ることができ、その結果、実装生産のスループットを向上させることができる。ここで、一の作業機から出力された検出信号は、その一の作業機が備える制御装置を(したがってその作業機が備えるソフトウェアを)経由せずに、直接隣接する他の作業機の制御装置へ伝送されるので、作業機間における検出信号の伝送の遅れ(タイムラグ)が生じにくく、作業機間における搬送コンベアの同期制御を極めて精度よく行うことができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明の一実施の形態における部品実装ラインの構成図、図2(a),(b),(c),(d),(e)及び図3(a),(b),(c),(d)は本発明の一実施の形態における部品実装ラインの動作説明図、図4は本発明の一実施の形態における部品実装ラインの動作タイミングを示すタイムチャートである。
図1において、部品実装ライン1は、基板投入機2と部品実装機3が基板PBの搬送方向(図中に示す矢印A参照)に連結されて成る。基板投入機2はオペレータによって差し入れられた(或いは上流側の他の装置から搬送供給された)基板PBを搬送して下流側の部品実装機3に投入し、部品実装機3は基板投入機2より投入された基板PBを部品実装位置(作業位置)に位置決めして部品実装を行い、その後基板PBを下流側の装置(図示せず)に排出する。
図1において、基板投入機2は基板PBの搬送を行う投入機搬送コンベア20と、投入機搬送コンベア20により搬送される基板PBの位置に応じた検出信号を出力する2つの基板検出センサ(投入機第1センサ21及び投入機第2センサ22)から成る投入機基板検出手段23と、投入機基板検出手段23より出力される検出信号に基づいて投入機搬送コンベア20の作動制御を行う投入機制御装置24を備えている。
投入機搬送コンベア20は駆動プーリ20aと従動プーリ20bの間にコンベアベルト20cが掛け渡された構成を有しており、投入機制御装置24は、駆動プーリ20aに連結された駆動モータ25の作動制御を行って駆動プーリ20aを作動させ、コンベアベルト20cを一定の方向に進行させて基板PBの搬送を行う。
投入機基板検出手段23を構成する投入機第1センサ21と投入機第2センサ22は、この順で基板PBの搬送方向に並んで設けられている。
投入機第1センサ21は、オペレータによって投入機搬送コンベア20に差し入れられた(或いは上流側の他の装置から搬送供給された)直後における基板PBの先頭部の位置である「投入機搬送コンベア起動開始位置」に検査光を射出しており、その検査光が基板PBによって遮断されているときに基板PBの検出信号を出力する。この検出信号は、投入機第1センサ21と投入機制御装置24を繋ぐ投入機第1センサ信号伝送路21aを介して投入機制御装置24に入力される。基板PBの先頭部が「投入機搬送コンベア起動開始位置」を通過すると、その通過の前後において投入機第1センサ21が出力する検出信号はオフからオンに切り替わるので、投入機制御装置24は、投入機第1センサ21からの検出信号の出力がオフからオンに切り替わったことをもって、オペレータによって投入機搬送コンベア20に差し入れられた(或いは上流側の他の装置から搬送供給された)基板PBの先頭部が「投入機搬送コンベア起動開始位置」に到達したことを検知することができる。
投入機第2センサ22は、投入機搬送コンベア20により搬送される基板PBが投入機搬送コンベア20からの排出を開始する直前における基板PBの先頭部の位置である「実装機搬送コンベア起動開始位置」に検査光を射出しており、その検査光が基板PBによって遮断されているときに基板PBの検出信号を出力する。この検出信号は、投入機第2センサ22と投入機制御装置24を繋ぐ投入機第2センサ信号伝送路22aを介して投入機制御装置24に入力される。基板PBの先頭部が「実装機搬送コンベア起動開始位置」を通過すると、その通過の前後において投入機第2センサ22が出力する検出信号はオフからオンに切り替わるので、投入機制御装置24は、投入機第2センサ22からの検出信号の出力がオフからオンに切り替わったことをもって、投入機搬送コンベア20によって搬送される基板PBの先頭部が「実装機搬送コンベア起動開始位置」に到達したことを検知することができる。
図1において、部品実装機3は基板PBの搬送を行う実装機搬送コンベア30と、実装機搬送コンベア30により搬送される基板PBの位置に応じた検出信号を出力する4つの基板検出センサ(実装機第1センサ31、実装機第2センサ32、実装機第3センサ33
及び実装機第4センサ34)から成る実装機基板検出手段35と、実装機搬送コンベア30に対して昇降自在に設けられた基板サポータ36と、実装機搬送コンベア30に対して移動自在に設けられ、部品実装位置に位置決めされた基板PBに対して部品Pの搭載作業を行う搭載ヘッド37と、実装機基板検出手段35より出力される検出信号に基づいて実装機搬送コンベア30の作動制御を行うとともに、基板サポータ36の昇降作動制御及び搭載ヘッド37による基板PBへの部品Pの搭載動作制御を行う実装機制御装置38を備えている。
実装機搬送コンベア30は駆動プーリ30aと従動プーリ30bの間にコンベアベルト30cが掛け渡された構成を有しており、実装機制御装置38は、駆動プーリ30aに連結された駆動モータ39の作動制御を行って駆動プーリ30aを作動させ、コンベアベルト30cを一定の方向に進行させて基板PBの搬送を行う。
実装機基板検出手段35を構成する実装機第1センサ31、実装機第2センサ32、実装機第3センサ33及び実装機第4センサ34は、この順で基板PBの搬送方向に並んで設けられている。
実装機第4センサ34は、実装機搬送コンベア30によって搬送される基板PBが基板PBに対して部品実装が行われる部品実装位置に到達したときにおける基板PBの先頭部の位置である「実装基板停止位置」に検査光を射出しており、その検査光が基板PBによって遮断されているときに基板PBの検出信号を出力する。この検出信号は、実装機第4センサ34と実装機制御装置38を繋ぐ実装機第4センサ信号伝送路34aを介して実装機制御装置38に入力される。基板PBの先頭部が「実装基板停止位置」を通過すると、その通過の前後において実装機第4センサ34が出力する検出信号はオフからオンに切り替わるので、実装機制御装置38は、実装機第4センサ34からの検出信号の出力がオフからオンに切り替わったことをもって、基板投入機2から受け取った基板PBの先頭部が「実装基板停止位置」に到達したことを検知することができる。
実装機第3センサ33は、実装搬送コンベア30によって搬送される基板PBの先頭部が「実装基板停止位置」に到達する直前の位置である「実装基板減速開始位置」に検査光を射出しており、その検査光が基板PBによって遮断されているときに基板PBの検出信号を出力する。この検出信号は、実装機第3センサ33と実装機制御装置38を繋ぐ実装機第3センサ信号伝送路33aを介して実装機制御装置38に入力される。基板PBの先頭部が「実装基板減速開始位置」を通過すると、その通過の前後において実装機第3センサ33が出力する検出信号はオフからオンに切り替わるので、実装機制御装置38は、実装機第3センサ33からの検出信号の出力がオフからオンに切り替わったことをもって、基板投入機2から受け取った基板PBの先頭部が「実装基板減速開始位置」に到達したことを検知することができる。
実装機第2センサ32は、実装機搬送コンベア30によって搬送される基板PBが部品実装位置に到達する前であって、部品実装位置に位置した基板PBと重ならない位置である待機位置に到達したときにおける基板PBの先頭部の位置である「待機基板停止位置」に検査光を射出しており、その検査光が基板PBによって遮断されているときに基板PBの検出信号を出力する。この検出信号は、実装機第2センサ32と実装機制御装置38を繋ぐ実装機第2センサ信号伝送路32aを介して実装機制御装置38に入力される。基板PBの先頭部が「待機基板停止位置」を通過すると、その通過の前後において実装機第2センサ32が出力する検出信号はオフからオンに切り替わるので、実装機制御装置38は、実装機第2センサ32からの検出信号の出力がオフからオンに切り替わったことをもって、基板投入機2から受け取った基板PBの先頭部が「待機基板停止位置」に到達したことを検知することができる。なお、基板PBが「待機基板停止位置」に到達したとき、基
板PBは投入機搬送コンベア20と実装機搬送コンベア30の双方に跨った状態となっている。
実装機第1センサ31は、投入機搬送コンベア20から実装機搬送コンベア30に投入された基板PBの先頭部が「待機基板停止位置」に到達する直前の位置である「待機基板減速開始位置」に検査光を射出しており、その検査光が基板PBによって遮断されているときに基板PBに検出信号を出力する。この検出信号は、実装機第1センサ31と実装機制御装置38を繋ぐ実装機第1センサ信号伝送路31aを介して実装機制御装置38に入力される。基板PBの先頭部が「待機基板減速開始位置」を通過すると、その通過の前後において実装機第1センサ31が出力する検出信号はオフからオンに切り替わるので、実装機制御装置38は、実装機第1センサ31からの検出信号の出力がオフからオンに切り替わったことをもって、基板投入機2から送られてきた基板PBの先頭部が「待機基板減速開始位置」に到達したことを検知することができる。また、基板投入機2から実装機搬送コンベア30に完全に乗り移った基板PBの後端部が「待機基板減速開始位置」を通過すると、その通過の前後において実装機第1センサ31が出力する検出信号はオンからオフに切り替わるので、実装機制御装置38は、実装機第1センサ31からの検出信号の出力がオンからオフに切り替わったことをもって、基板PBが基板投入機2から実装機搬送コンベア30に完全に乗り移ったことを検知することができる。
基板サポータ36は、実装機制御装置38によって作動制御がなされる基板サポータ昇降機構40によって昇降される。実装機制御装置38は、実装機第4センサ34から出力される検出信号に基づいて、実装機搬送コンベア30によって搬送される基板PBの先頭部が「実装基板停止位置」に到達したことを検知したときには、実装機搬送コンベア30の作動を停止させるとともに、基板サポータ36を上昇させて部品実装位置に静止されている基板PBを下方から持ち上げ支持し、基板PBが実装機搬送コンベア30から離れるようにする。これにより基板PBは部品実装位置に位置決めされる。
搭載ヘッド37は部品Pを吸着する吸着ノズル37aを備えており、実装機制御装置38によって作動制御がなされる搭載ヘッド作動機構41により、基板サポータ36によって位置決めされた基板PBに対する相対移動がなされる。また、吸着ノズル37aによる部品Pの吸着(及び離脱)制御等も、搭載ヘッド作動機構41によってなされる。実装機制御装置38は、上記のようにして基板PBを部品実装位置に位置決めした後、搭載ヘッド作動機構41の作動制御を行って、搭載ヘッド37による部品搭載工程を実行する。この部品搭載工程は概略、図示しない部品供給装置への搭載ヘッド37の移動、部品供給装置により供給された部品Pの吸着ノズル37aへの吸着、搭載ヘッド37の基板PB上方への移動及び基板PB上への部品Pの搭載(吸着ノズル37aからの部品Pの離脱)の各工程から成る。
上述のように、投入機第2センサ信号伝送路22aは、投入機第2センサ22と投入機制御装置24の間を繋いで投入機第2センサ22が出力した検出信号を投入機制御装置24に伝送するが、投入機第2センサ信号伝送路22aは投入機第2センサ22と実装機制御装置38の間も繋いでおり、投入機第2センサ22が出力した検出信号を、実装機制御装置38にも伝送している(図1)。すなわち投入機第2センサ信号伝送路22aは、基板投入機2が備える投入機基板検出手段23より出力された検出信号を基板投入機2の制御装置(投入機制御装置24)を経由することなく部品実装機3の制御装置(実装機制御装置38)に伝送する信号伝送手段となっている。
また、実装機第1センサ信号伝送路31aは、実装機第1センサ31と実装機制御装置38の間を繋いで実装機第1センサ31が出力した検出信号を実装機制御装置38に伝送するが、実装機第1センサ信号伝送路31aは実装機第1センサ31と投入機制御装置2
4の間も繋いでおり、実装機第1センサ31が出力した検出信号を、投入機制御装置24にも伝送している(図1)。更に、実装機第2センサ信号伝送路32aは、実装機第2センサ32と実装機制御装置38の間を繋いで実装機第2センサ32が出力した検出信号を実装機制御装置38に伝送するが、実装機第2センサ信号伝送路32aは実装機第2センサ32と投入機制御装置24の間も繋いでおり、実装機第2センサ32が出力した検出信号を、投入機制御装置24にも伝送している(図1)。すなわち実装機第1センサ信号伝送路31a及び実装機第2センサ信号伝送路32aは、部品実装機3が備える投入機基板検出手段23より出力された検出信号を部品実装機3の制御装置(実装機制御装置38)を経由することなく基板投入機2の制御装置(投入機制御装置24)に伝送する信号伝送手段となっている。
次に、本実施の形態における部品実装ライン1の動作を説明する。部品実装機3において上記の部品搭載工程が行われているとき、オペレータは次に部品実装を行わせるべき基板PBを、停止状態の投入機搬送コンベア20に差し入れるが、この差し入れた基板PBの先頭部が「投入機搬送コンベア起動開始位置」に到達すると(図2(a))、投入機第1センサ21からの検出信号の出力がオフからオンに切り替わり(図4における時間T1)、その検出信号の出力の切り替わりに基づいて基板PBの先頭部が「投入機搬送コンベア起動開始位置」に到達したことを検知した投入機制御装置24は、投入機搬送コンベア20を起動させる(図4における時間T1)。これにより投入機搬送コンベア20による基板PBの搬送が開始され、基板PBが基板投入機2の内部に搬入される。
投入機搬送コンベア20によって搬送される基板PBの先頭部が「実装機搬送コンベア起動開始位置」に到達すると(図2(b))、投入機第2センサ22からの検出信号の出力がオフからオンに切り替わり(図4における時間T2)、その検出信号の出力の切り替わりに基づいて基板PBの先頭部が「実装機搬送コンベア起動開始位置」に到達したことを検知した投入機制御装置24は、投入機搬送コンベア20から基板PBが排出されようとしていることを検知し、同じく基板PBの先頭部が「実装機搬送コンベア起動開始位置」に到達したことを検知した実装機制御装置38は、停止状態の実装機搬送コンベア30を起動させる(図4における時間T2)。この実装機搬送コンベア30の起動により、投入機搬送コンベア20と実装機搬送コンベア30の間の相対作動速度を小さくすることができ、投入機搬送コンベア20から排出される基板PBを実装機搬送コンベア30にスムーズに乗り移らせることができる。なお、投入機搬送コンベア20から実装機搬送コンベア30へ基板PBが完全に乗り移り終えるまでは、基板PBは投入機搬送コンベア20と実装機搬送コンベア30の双方に跨った状態で、これら両搬送コンベア20,30によって搬送される。
このように本実施の形態における部品実装ライン1では、下流側の作業機(部品実装機3)の制御装置(実装機制御装置38)が、信号伝送手段(投入機第2センサ信号伝送路22a)を介して上流側の作業機(基板投入機2)より伝送された検出信号に基づいて、上流側の作業機が備える搬送コンベア(投入機搬送コンベア20)から基板PBが排出されようとしている状態を検知し、下流側の作業機が備える搬送コンベア(実装機搬送コンベア30)を停止状態から起動させるようになっている。
投入機搬送コンベア20及び実装機搬送コンベア30の双方に跨った状態で搬送される基板PBの先頭部が「待機基板減速開始位置」に到達すると(図2(c))、実装機第1センサ31からの検出信号の出力がオフからオンに切り替わり(図4における時間T3)、その検出信号の出力の切り替わりに基づいて基板PBの先頭部が「待機基板減速開始位置」に到達したことを検知した実装機制御装置38は、実装機搬送コンベア30の作動速度(すなわち基板PBの搬送速度)を減速させ、投入機制御装置24は投入機搬送コンベア20の作動速度を減速させる(図4における時間T3)。
このように本実施の形態における部品実装ライン1では、上流側の作業機(基板投入機2)の制御装置(投入機制御装置24)が、信号伝送手段(実装機第1センサ信号伝送路31a)を介して下流側の作業機(部品実装機3)より伝送された検出信号に基づいて、上流側の作業機が備える搬送コンベア(投入機搬送コンベア20)を下流側の作業機が備える搬送コンベア(実装機搬送コンベア30)と同期して減速させるようになっている。
投入機搬送コンベア20と実装機搬送コンベア30の双方に跨った状態で搬送される基板PBが更に進んでその基板PBの先頭部が「待機基板停止位置」に到達すると(図2(d))、実装機第2センサ32からの検出信号の出力がオフからオンに切り替わり(図4における時間T4)、その検出信号の出力の切り替わりに基づいて基板PBの先端部が「待機基板停止位置」に到達したことを検知した実装機制御装置38は、実装機搬送コンベア30の作動を停止させ、投入機制御装置24は投入機搬送コンベア20の作動を停止させる(図4における時間T4)。これにより基板PBは投入機搬送コンベア20と実装機搬送コンベア30の双方に跨った待機位置に静止し、その1つ前に基板投入機2に投入され、現在部品実装機3において部品実装工程が行われている基板PBについての部品実装工程が終了するのを待機する待機状態となる。
このように本実施の形態における部品実装ライン1では、上流側の作業機(基板投入機2)の制御装置(投入機制御装置24)が、信号伝送手段(実装機第2センサ信号伝送路32a)を介して下流側の作業機(部品実装機3)より伝送された検出信号に基づいて、上流側の作業機が備える搬送コンベア(投入機搬送コンベア20)を下流側の作業機が備える搬送コンベア(実装機搬送コンベア30)と同期して停止させることにより、基板PBを上流側の作業機が備える搬送コンベア(投入機搬送コンベア20)と下流側の作業機が備える搬送コンベア(実装機搬送コンベア30)に跨った状態で停止させるようになっている。
なお、このように基板PBを投入機搬送コンベア20の中間部ではなく、投入機搬送コンベア20と実装機搬送コンベア30の間に跨らせて待機させるのは、その後、この待機させた基板PB(待機基板)を部品実装機3の部品実装位置(作業位置)まで搬送するときの搬送距離が短くなり、待機基板を部品実装位置に位置決めするまでに要する時間(すなわち部品実装位置まで基板PBを搬送させる所要時間)を短縮させることができるからである。
部品実装機3において部品実装が行われている基板PBについての部品実装工程が終了したら、実装機制御装置38は基板サポータ36を下降させ、基板PBを実装機搬送コンベア30に載せる(図2(e)及び図4における時間T5)。
部品実装工程が終了した基板PBが実装機搬送コンベア30に載せられたら、実装機制御装置38は実装機搬送コンベア30を起動させ、投入機制御装置24は投入機搬送コンベア20を起動させる(図4における時間T6)。これにより部品実装を終えて実装機搬送コンベア30上に載せられた基板PB(部品実装工程を終えた基板PB)と、待機位置に待機していた基板PBの双方の同時搬送が開始される。
実装機搬送コンベア30上の基板PBと待機位置に待機していた基板PBの双方の同時搬送が開始され、待機位置に位置していた基板PBの後端部が「待機基板減速開始位置」に到達すると(図3(a))、実装機第1センサ31からの検出信号の出力がオンからオフに切り替わり(図4における時間T7)、その検出信号の出力の切り替わりに基づいて待機位置に位置していた基板PBが実装搬送コンベア30に完全に乗り移ったことを投入機制御装置24が検知した投入機制御装置24は、投入機搬送コンベア20の作動を停止
させる(図4における時間T7)。
投入機搬送コンベア20の作動が停止された後、実装機搬送コンベア30により搬送される基板PBの先頭部が「実装基板減速開始位置」に到達すると(図3(b))、実装機第3センサ33からの検出信号の出力がオフからオンに切り替わり(図4における時間T8)、その検出信号の出力の切り替わりに基づいて基板PBの先頭部が「実装基板減速開始位置」に到達したことを検知した実装機制御装置38は、実装機搬送コンベア30の作動速度(すなわち基板PBの搬送速度)を減速させる(図4における時間T8)。なお、本実施の形態では、基板PBの先頭部が「実装基板減速開始位置」に到達するときには既に、部品実装を終えた基板PBは、実装機搬送コンベア30から完全に排出されてしまっている(図3(b)参照)。
実装機搬送コンベア30により搬送される基板PBが更に進んでその基板PBの先頭部が「実装基板停止位置」に到達すると(図3(c))、実装機第4センサ34からの検出信号の出力がオフからオンに切り替わり(図4における時間T9)、その検出信号の出力の切り替わりに基づいて基板PBの先頭部が「実装基板停止位置」に到達したことを検知した実装機制御装置38は、実装機搬送コンベア30の作動を停止させる(図4における時間T9)。これにより基板PBは部品実装位置に静止する。
基板PBが部品実装位置に静止したら、実装機制御装置38は、前述のように基板サポータ36を上昇させて基板PBの位置決めを行い(図3(d))、搭載ヘッド37を作動させて部品搭載工程を開始する(図4における時間T10。なお、これ以後、図2(a)及び図4における時間T1に戻る)。
このように、本実施の形態における部品実装ライン1は、基板PBの搬送を行う搬送コンベア(投入機搬送コンベア20又は実装機搬送コンベア30)、搬送コンベアにより搬送される基板PBの位置に応じた検出信号を出力する基板検出手段(投入機基板検出手段23又は実装機基板検出手段35)及び基板検出手段より出力される検出信号に基づいて搬送コンベアの作動制御を行う制御装置(投入機制御装置24又は実装機制御装置38)を備えた複数台の作業機(基板投入機2及び部品実装機3)が基板PBの搬送方向に連結されて成るものであり、部品実装ライン1を構成する一の作業機が備える基板検出手段より出力された検出信号を一の作業機の制御装置を経由することなく一の作業機に隣接する他の作業機の制御装置に伝送する信号伝送手段を備え、他の作業機の制御装置は、信号伝送手段を介して一の作業機より伝送された検出信号に基づいて、他の作業機が備える搬送コンベアを起動、減速又は停止させるようになっている。
また、本実施の形態における作業機(基板投入機2及び部品実装機3)間の搬送方法は、一方の作業機が備える基板検出手段から出力された検出信号を一方の作業機の制御装置を経由することなく他方の作業機の制御装置に伝送し、他方の作業機の制御装置は、一方の作業機より伝送された検出信号に基づいて、他方の作業機が備える搬送コンベアの起動、減速又は停止を行うものである。
具体的には、本実施の形態では、基板投入機2(一の作業機)の下流側に隣接する部品実装機3(他の作業機)の制御装置(実装機制御装置38)は、信号伝送手段(投入機第2センサ信号伝送路22a)を介して基板投入機2より伝送された検出信号に基づいて基板投入機2の搬送コンベア(投入機搬送コンベア20)から基板PBが排出されようとしている状態を検知し、部品実装機3が備える搬送コンベア(実装機搬送コンベア30)を停止状態から起動させるようになっている。
また、部品実装機3(一の作業機)の上流側に隣接する基板投入機2(他の作業機)の
制御装置(投入機制御装置24)は、信号伝送手段(実装機第1センサ信号伝送路31a及び実装機第2センサ信号伝送路32a)を介して部品実装機3(一の作業機)より伝送された検出信号に基づき、基板投入機2が備える搬送コンベア(投入機搬送コンベア20)を部品実装機3が備える搬送コンベア(実装機搬送コンベア30)と同期して減速及び停止させることにより、基板PBを投入機搬送コンベア20と実装機搬送コンベア30に跨った状態で停止させるようになっている。
このように、本実施の形態における部品実装ライン1では、一の作業機が備える基板検出手段から出力された検出信号を一の作業機の制御装置を経由することなく隣接する他の作業機の制御装置に伝送し、他の作業機の制御装置は、一の作業機より伝送された検出信号に基づいて、他の作業機が備える搬送コンベアを起動、減速又は停止させるようになっている。このため、隣接する作業機間で基板PBの受け渡しを行う場合、下流側の作業機(本実施の形態では部品実装機3)は上流側の作業機(本実施の形態では基板投入機2)から実際に基板PBが投入される前に、上流側の作業機から基板PBが排出されようとしている状態を検知することができ、搬送コンベア(本実施の形態では実装機搬送コンベア30)を予め起動させておくことができるので、基板PBの受け渡しをスムーズに行うことができる。また、作業機間で互いの検出信号のやり取りを行うことで、搬送コンベアの同期制御を行うことができ、基板PBの受け渡しの過程で両作業機の搬送コンベア(投入機搬送コンベア20と実装機搬送コンベア30)の間に跨っている基板PBをその跨った状態で停止(待機)させるといった基板PBの搬送形態を採ることができるので、作業機の作業位置(上記例では部品実装機3の部品実装位置)まで基板PBを搬送させる所要時間の短縮を図ることができ、その結果、実装生産のスループットを向上させることができる。
ここで、一の作業機から出力された検出信号は、その一の作業機が備える制御装置を(したがってその作業機が備えるソフトウェアを)経由せずに、直接隣接する他の作業機の制御装置へ伝送されるので、作業機間における検出信号の伝送の遅れ(タイムラグ)が生じにくく、作業機間における搬送コンベアの同期制御を極めて精度よく行うことができる。
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、作業機は部品実装機及び部品実装機に基板を投入する基板投入機であったが、基板の搬送を行う搬送コンベア、搬送コンベアにより搬送される基板の位置に応じた検出信号を出力する基板検出手段及び基板検出手段より出力される検出信号に基づいて搬送コンベアの作動制御を行う制御装置を備えたものであれば、他の作業機(例えば、スクリーン印刷機やリフロー炉、隣接する作業機間に設けられる基板搬送装置等)であってもよい。また、上述の実施の形態における部品実装ラインは2台の作業機が連結されて成るものであったが、これは一例であり、本発明の部品実装ラインは、3台以上の作業機が連結されて成るものであってもよい。
また、搬送コンベアにより搬送される基板の位置に応じた検出信号を出力する基板検出手段は光を利用した構成ものであったが、これに限られず、他の構成のもの(例えばリミットスイッチを利用したもの)であってもよい。
隣接する作業機間で基板の受け渡しをスムーズに行うことができ、また基板の受け渡しの過程で両作業機の搬送コンベアの間に跨っている基板をその跨った状態で停止させるといった基板の搬送形態を採ることができる部品実装ライン及び作業機間の基板搬送方法を提供する。
本発明の一実施の形態における部品実装ラインの構成図 (a)(b)(c)(d)(e)本発明の一実施の形態における部品実装ラインの動作説明図 (a)(b)(c)(d)本発明の一実施の形態における部品実装ラインの動作説明図 本発明の一実施の形態における部品実装ラインの動作タイミングを示すタイムチャート
符号の説明
1 部品実装ライン
2 基板投入機(作業機)
3 部品実装機(作業機)
20 投入機搬送コンベア(搬送コンベア)
22a 投入機第2センサ信号伝送路(信号伝送手段)
23 投入機基板検出手段(基板検出手段)
24 投入機制御装置(制御装置)
30 実装機搬送コンベア(搬送コンベア)
31a 実装機第1センサ信号伝送路(信号伝送手段)
32a 実装機第2センサ信号伝送路(信号伝送手段)
35 実装機基板検出手段(基板検出手段)
38 実装機制御装置(制御装置)
PB 基板

Claims (4)

  1. 基板の搬送を行う搬送コンベア、搬送コンベアにより搬送される基板の位置に応じた検出信号を出力する基板検出手段及び基板検出手段より出力される検出信号に基づいて搬送コンベアの作動制御を行う制御装置を備えた複数台の作業機が基板の搬送方向に連結されて成る部品実装ラインであって、
    部品実装ラインを構成する一の作業機が備える基板検出手段より出力された検出信号を前記一の作業機の制御装置を経由することなく前記一の作業機に隣接する他の作業機の制御装置に伝送する信号伝送手段を備え、
    前記他の作業機の制御装置は、前記信号伝送手段を介して前記一の作業機より伝送された検出信号に基づいて、前記他の作業機が備える搬送コンベアを起動、減速又は停止させることを特徴とする部品実装ライン。
  2. 前記一の作業機の下流側に隣接する前記他の作業機の制御装置は、前記信号伝送手段を介して前記一の作業機より伝送された検出信号に基づいて前記一の作業機の搬送コンベアから基板が排出されようとしている状態を検知し、前記他の作業機が備える搬送コンベアを起動させることを特徴とする請求項1に記載の部品実装ライン。
  3. 前記一の作業機の上流側に隣接する前記他の作業機の制御装置は、前記信号伝送手段を介して前記一の作業機より伝送された検出信号に基づき、前記他の作業機が備える搬送コンベアを前記一の作業機が備える搬送コンベアと同期して停止させることにより、基板を前記他の作業機が備える搬送コンベアと前記一の作業機が備える搬送コンベアに跨った状態で停止させることを特徴とする請求項1に記載の部品実装ライン。
  4. 基板の搬送を行う搬送コンベア、搬送コンベアにより搬送される基板の位置に応じた検出信号を出力する基板検出手段及び基板検出手段より出力される検出信号に基づいて搬送コンベアの作動制御を行う制御装置を備えた作業機間の基板搬送方法であって、
    一の作業機が備える基板検出手段から出力された検出信号を前記一の作業機の制御装置を経由することなく前記一の作業機に隣接する他の作業機の制御装置に伝送し、前記他の作業機の制御装置は、前記一の作業機より伝送された検出信号に基づいて、前記他の作業機が備える搬送コンベアを起動、減速又は停止させることを特徴とする作業機間の基板搬送方法。
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