JP2011171515A - 部品実装基板搬送方法、部品実装基板搬送システム及び実装基板生産装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の搬送性を向上することができる部品実装基板搬送方法を提供する。
【解決手段】第一搬送機構２２１を有する第一搬送装置２２０と、第二搬送機構２３１を有する第二搬送装置２３０とを備える部品実装基板搬送システム１１による部品実装基板搬送方法であって、第一搬送機構２２１によって搬送される基板を停止させる第一ストッパ２２２で、基板を所定の姿勢で第一搬送装置２２０上に停止させる第一停止ステップ（Ｓ１０６）と、第一停止ステップ（Ｓ１０６）で基板を停止させた後、第一搬送機構２２１、又は第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１によって、基板を搬送する第一搬送ステップ（Ｓ１１２）と、第一搬送ステップ（Ｓ１１２）で搬送される基板を停止させる第二ストッパ２３３で、基板が第一搬送装置２２０と第二搬送装置２３０とを跨ぐように、基板を所定の姿勢で停止させる第二停止ステップ（Ｓ１１４）とを含む。
【選択図】図６

Description

本発明は、部品が実装される基板を搬送する複数台の搬送装置を有する部品実装基板搬送システムが、当該基板を搬送する部品実装基板搬送方法、部品実装基板搬送システム及び実装基板生産装置に関する。

部品が実装された実装基板を生産するための実装基板生産システムは、基板に部品を実装するための複数の部品実装装置を備えており、当該複数の部品実装装置は、部品が実装される基板を搬送する搬送装置をそれぞれ有している。つまり、実装基板生産システムは、それぞれの搬送装置が連結された部品実装基板搬送システムを備えており、基板を上流から下流に搬送する。

ここで、実装基板生産システムは、実装基板の生産作業を効率的に行うために、実装基板生産システムでの基板の搬送性を向上させる必要がある。

このため、従来、搬送装置の搬送方向の長さによって設けられていた基板サイズの制限を撤廃し、基板サイズが大きい場合でも、搬送装置を跨いで基板が停止することで、サイズの大きい基板を搬送することができる部品実装基板搬送システムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、搬送装置が搬送方向に２基のコンベアを備えており、それぞれのコンベアが独立して作動することで、基板を柔軟に搬送することができる部品実装基板搬送システムも提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００２−５０８９４号公報 特開２００４−６９３８号公報

しかしながら、上記従来の部品実装基板搬送システムによる基板の搬送方法では、搬送装置の連結部分で基板の搬送性が低下する場合があるという問題がある。

つまり、上記従来の部品実装基板搬送システムによる基板の搬送方法では、基板の搬送時に、搬送装置の連結部分で基板の搬送エラーが生じ、基板の搬送性が低下する場合がある。

具体的には、搬送装置の連結部分に段差が生じていたり、隙間が大きく生じていたり、水平方向のずれ（基板搬送方向の中心ラインにずれ）が生じていたりすると、基板が搬送される際に、基板が当該連結部分で引っかかり易く、基板の搬送エラーが生じ易い。また、反っている基板や、厚みが１ｍｍ以下で搬送方向の長さが２００ｍｍ以下のような軽薄短小な基板は、当該連結部分で引っかかり易く、搬送エラーが生じ易い。

また、当該搬送エラーを防止するには、基板を搬送する速度を低速化したり、搬送される基板の姿勢を制御したりする必要があり、これによっても基板の搬送性が低下する。

そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、基板の搬送性を向上することができる部品実装基板搬送方法、部品実装基板搬送システム及び実装基板生産装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装基板搬送方法は、部品が実装される基板を搬送する第一搬送機構を有する第一搬送装置と、前記基板を搬送する第二搬送機構を有し前記第一搬送装置に連結された第二搬送装置とを備える部品実装基板搬送システムが、前記基板を搬送する部品実装基板搬送方法であって、前記第一搬送機構によって搬送される前記基板を停止させる第一ストッパで、前記基板を所定の姿勢で前記第一搬送装置上に停止させる第一停止ステップと、前記第一停止ステップで前記基板を停止させた後、前記第一搬送機構、又は前記第一搬送機構及び前記第二搬送機構によって、前記基板を搬送する第一搬送ステップと、前記第一搬送ステップで搬送される前記基板を停止させる第二ストッパで、前記基板が前記第一搬送装置と前記第二搬送装置とを跨ぐように、前記基板を所定の姿勢で停止させる第二停止ステップとを含む。

これによれば、第一ストッパで基板の直進姿勢を矯正してから搬送し、第二ストッパで基板の直進姿勢を矯正しながら２つの搬送装置を跨ぐように基板を停止させる。つまり、２つの搬送装置の連結部分を跨いだ状態で、基板を、直進姿勢を矯正して待機させておく。これにより、搬送装置の連結部分を跨いだ状態から当該基板を搬送する際に、当該連結部分で生じる搬送エラーを低減することができ、基板の搬送性を向上することができる。

また、好ましくは、さらに、前記第二停止ステップで前記基板を停止させた後、前記第二搬送装置上の実装基板の生産作業を行うための作業領域に前記基板を搬送する第二搬送ステップを含み、前記第二搬送ステップでの前記基板を搬送する速度は、前記第一搬送ステップでの前記基板を搬送する速度よりも速い。

これによれば、基板を搬送装置の連結部分を跨いだ状態から搬送する速度は、当該連結部分を跨いだ状態へ搬送する速度よりも速い。つまり、当該連結部分を跨いだ状態へ基板を搬送するには、搬送エラーを防ぐために低速で搬送し、当該連結部分を跨いだ状態から基板を搬送するには、搬送エラーが生じる恐れがないため、高速で搬送する。このため、搬送エラーを防止しつつ、短時間で搬送することができるため、基板の搬送性を向上することができる。

また、好ましくは、前記第一搬送ステップでは、前記第二搬送装置上の作業領域で実装基板の生産作業が行われている間に、前記基板を搬送し、前記第二停止ステップでは、前記作業領域よりも手前で前記基板を停止させる。

これによれば、作業領域で実装基板を生産するための作業が行われている間に、基板を搬送装置の連結部分を跨いだ状態、かつ作業領域よりも手前で停止させる。つまり、搬送する基板を、他の基板への作業中に、当該連結部分を跨いだ状態まで搬送し待機させておく。これにより、当該基板を、他の基板の作業が終了次第、当該作業領域に搬送することができるため、基板の搬送性を向上することができる。

また、好ましくは、さらに、前記基板を搬送する際の搬送エラーを検出するエラー検出ステップと、前記エラー検出ステップで前記搬送エラーが検出された場合に、前記第一搬送機構及び前記第二搬送機構のうちの少なくとも一方によって、前記基板を搬送方向とは逆方向に移動させる逆搬送ステップと、前記逆搬送ステップで前記基板を移動させた後、前記第一搬送機構及び前記第二搬送機構のうちの少なくとも一方によって、前記搬送方向に前記基板を搬送する第三搬送ステップとを含む。

これによれば、搬送エラーが検出された場合に、基板を、搬送方向と逆方向に搬送して、再度搬送方向に搬送し直す。このため、搬送エラーが生じた場合でも、搬送し直すことにより搬送エラーを解消することができ、基板の搬送性を向上することができる。

また、上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装基板搬送システムは、部品が実装される基板を搬送する部品実装基板搬送システムであって、部品が実装される基板を搬送する第一搬送機構を有する第一搬送装置と、前記第一搬送装置の下流に前記第一搬送装置と連結され、前記基板を搬送する第二搬送機構を有する第二搬送装置と、前記第一搬送機構によって搬送される前記基板を所定の姿勢で前記第一搬送装置上に停止させる第一ストッパと、前記第一ストッパによって停止された後に、前記第一搬送機構、又は前記第一搬送機構及び前記第二搬送機構によって搬送される前記基板を、前記基板が前記第一搬送装置と前記第二搬送装置とを跨ぐように、所定の姿勢で停止させる第二ストッパとを備える。

これによれば、第一ストッパで基板の直進姿勢を矯正してから搬送し、第二ストッパで基板の直進姿勢を矯正しながら２つの搬送装置を跨ぐように基板を停止させる。つまり、２つの搬送装置の連結部分を跨いだ状態で、基板を、直進姿勢を矯正して待機させておく。これにより、搬送装置の連結部分を跨いだ状態から当該基板を搬送する際に、当該連結部分で搬送エラーが生じることがなく、基板の搬送性を向上することができる。

また、好ましくは、前記第二搬送装置は、さらに、前記第二搬送機構の下流に、前記基板を搬送する第三搬送機構を有し、前記第一搬送機構、又は前記第一搬送機構及び前記第二搬送機構は、前記基板が前記第一ストッパによって停止された後に、前記基板を前記第二ストッパまで所定の搬送速度で搬送し、前記第二搬送機構、又は前記第二搬送機構及び前記第三搬送機構は、前記基板が前記第二ストッパによって停止された後に、前記基板を前記所定の搬送速度よりも速い速度で搬送する。

これによれば、基板を搬送装置の連結部分を跨いだ状態から搬送する速度は、当該連結部分を跨いだ状態へ搬送する速度よりも速い。つまり、当該連結部分を跨いだ状態へ基板を搬送するには、搬送エラーを防ぐために低速で搬送し、当該連結部分を跨いだ状態から基板を搬送するには、搬送エラーが生じる恐れがないため、高速で搬送する。このため、搬送エラーを防止しつつ、短時間で搬送することができるため、基板の搬送性を向上することができる。

また、上記目的を達成するために、本発明に係る実装基板生産装置は、部品が実装された実装基板を生産するための実装基板生産装置であって、部品が実装される基板を搬送する第二搬送機構と、前記第二搬送機構の下流に配置され前記基板を搬送する第三搬送機構とを有する第二搬送装置と、前記第二搬送機構によって搬送される前記基板を、前記基板の一部が前記第二搬送装置上に配置されるように、前記基板を所定の姿勢で停止させる第二ストッパとを備え、前記第二ストッパは、前記第二搬送装置上の実装基板の生産作業を行うための作業領域よりも手前の停止位置に、前記基板を停止させ、前記第二搬送機構は、前記作業領域で他の基板に実装基板の生産作業が行われている間に、前記基板を前記停止位置まで所定の搬送速度で搬送し、前記第二搬送機構、又は前記第二搬送機構及び前記第三搬送機構は、前記基板が前記第二ストッパによって停止された後に、前記基板を前記所定の搬送速度よりも速い速度で搬送する。

これによれば、作業領域で他の基板に実装基板を生産するための作業が行われている間に、上流に配置される他の実装基板生産装置の搬送装置と第二搬送装置との連結部分を跨いだ状態で、作業領域よりも手前に基板が停止される。そして、基板を、当該連結部分を跨いだ状態から搬送する速度は、当該連結部分を跨いだ状態へ搬送する速度よりも速い。つまり、搬送する基板を、他の基板への作業中に、当該連結部分を跨いだ状態まで低速で搬送し待機させておき、当該連結部分を跨いだ状態から基板を搬送するには、搬送エラーが生じる恐れがないため、高速で搬送する。このため、搬送エラーを防止しつつ、他の基板の作業が終了次第、短時間で当該作業領域に搬送することができるため、基板の搬送性を向上することができる。

なお、本発明は、このような部品実装基板搬送方法、部品実装基板搬送システム及び実装基板生産装置として実現することができるだけでなく、複数の実装基板生産装置を備える実装基板生産システムとしても実現することができる。また、部品実装基板搬送方法に含まれる特徴的な処理をコンピュータに実行させるプログラムや集積回路として実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体及びインターネット等の伝送媒体を介して流通させることができるのは言うまでもない。

本発明により、部品が実装される基板を搬送する複数台の搬送装置を有する部品実装基板搬送システムにおいて、基板の搬送性を向上することができる。

本実施の形態に係る実装基板生産システムの構成を示す外観図である。 本実施の形態に係る部品実装装置の内部の主要な構成を示す平面図である。 本実施の形態に係る部品実装基板搬送システムの構成を示す平面図である。 本実施の形態に係る部品実装基板搬送システムの構成を示す正面図である。 本実施の形態に係る制御装置の機能構成を示すブロック図である。 本実施の形態に係る制御装置の動作の一例を示すフローチャートである。 本実施の形態に係る制御装置が行う処理を説明する図である。 本実施の形態に係る制御装置が行う処理を説明する図である。 本実施の形態に係る制御装置が行う処理を説明する図である。 本実施の形態に係る制御装置が行う処理を説明する図である。 本実施の形態に係る制御装置が行う処理を説明する図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係る実装基板生産システムが備える部品実装基板搬送システムについて説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係る実装基板生産システム１０の構成を示す外観図である。

実装基板生産システム１０は、上流側の実装基板生産装置から下流側の実装基板生産装置に基板を搬送し、基板に電子部品などの部品が実装された実装基板を生産するシステムである。同図に示すように、実装基板生産システム１０は、実装基板生産装置として、２台の部品実装装置２００、印刷装置３００、３台の検査装置４００、接着剤塗布装置５００及びリフロー炉６００を備えている。

つまり、実装基板生産システム１０は、上流側の印刷装置３００から下流側の検査装置４００まで、それぞれの実装基板生産装置が備える搬送装置によって基板２０を搬送し、実装基板２０ａを生産する。また、実装基板生産システム１０は、制御装置１００を備えている。

制御装置１００は、本発明に係る部品実装基板搬送方法を実行する装置である。つまり、制御装置１００は、基板の搬送性を向上することができるように、複数の実装基板生産装置が有する搬送装置を備える部品実装基板搬送システムを制御する。なお、部品実装基板搬送システムの詳細については、後述する。

部品実装装置２００は、部品を基板に実装する装置である。具体的には、複数の部品実装装置２００は、上流から下流に向けて基板を送り、当該基板に部品を実装していく。つまり、まず上流側の部品実装装置２００が基板を受け取り、その基板に対して部品を実装する。そして、その部品が実装された基板が下流側の部品実装装置２００に送り出される。このようにして、各部品実装装置２００に基板が順次送られ、部品が実装される。

印刷装置３００は、基板をストックするストッカ（図示せず）から基板２０を受け取り、ペースト状のはんだであるソルダーペーストを基板２０の表面にスクリーン印刷するスクリーン印刷機である。

接着剤塗布装置５００は、基板上に接着剤を塗布する装置である。

リフロー炉６００は、部品が実装された基板２０を熱することにより、はんだ等を溶かした後、部品を基板上に固定させる装置である。

検査装置４００は、基板上の状態を検査する装置である。具体的には、検査装置４００は、印刷装置３００によるはんだ付け状態の外観を検査する検査装置４００と、部品実装装置２００による基板上の部品の装着状態を検査する検査装置４００と、リフロー炉６００による熱処理後の基板上の状態を検査する検査装置４００との３台の装置が備えられている。

また、部品が実装され検査装置４００で検査された実装基板２０ａは、基板をストックするストッカ（図示せず）に送られる。

次に、部品実装装置２００の構成について説明する。

図２は、本実施の形態に係る部品実装装置２００の内部の主要な構成を示す平面図である。ここで、基板の搬送方向をＸ軸方向、水平面内でＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向とする。

部品実装装置２００は、基板２０に対して部品を実装する２つの実装ユニット２１０ａ、２１０ｂと、基板２０を搬送する搬送装置２１５とを備えている。

２つの実装ユニット２１０ａ、２１０ｂは、お互いが協調し、基板２０に対して実装作業を行う。

また、実装ユニット２１０ａと実装ユニット２１０ｂはそれぞれ同様の構成を有している。つまり、実装ユニット２１０ａは、部品を供給する部品供給部２１１ａと、部品供給部２１１ａから部品を吸着して、基板２０に装着する装着ヘッド２１３ａとを備えている。同様に、実装ユニット２１０ｂは、部品供給部２１１ｂと装着ヘッド２１３ｂとを備えている。

このように、部品実装装置２００は、基板２０上に部品が実装された実装基板２０ａを生産するための作業領域として、実装ユニット２１０ａと実装ユニット２１０ｂによって、基板２０に部品を実装する。

搬送装置２１５は、部品が実装される基板を搬送する搬送装置である。搬送装置２１５の構成の詳細は、後述する。

なお、２台の部品実装装置２００の他に、実装基板生産システム１０が備える実装基板生産装置である、印刷装置３００、３台の検査装置４００、接着剤塗布装置５００及びリフロー炉６００も、それぞれ搬送装置を備えている。

次に、複数の実装基板生産装置が有する搬送装置を備える部品実装基板搬送システムの構成について、説明する。

図３及び図４は、本実施の形態に係る部品実装基板搬送システム１１の構成を示す図である。

具体的には、図３は、部品実装基板搬送システム１１を上方から見た平面図であり、図４は、部品実装基板搬送システム１１を側方（図３に示されたＹ軸方向正面側）から見た正面図である。なお、これらの図では、図２と同様に、基板の搬送方向をＸ軸方向、水平面内でＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向とし、鉛直方向をＺ軸方向とする。

部品実装基板搬送システム１１は、実装基板生産システム１０における複数の実装基板生産装置が有する搬送装置を備え、部品が実装される基板を搬送する。具体的には、これらの図に示すように、部品実装基板搬送システム１１は、第一搬送装置２２０と第二搬送装置２３０とを備えている。

ここで、第一搬送装置２２０及び第二搬送装置２３０は、実装基板生産装置である２台の部品実装装置２００、印刷装置３００、３台の検査装置４００、接着剤塗布装置５００及びリフロー炉６００が備える搬送装置のうち、連結された２台の搬送装置であれば、どの搬送装置であってもよい。ここでは、説明の便宜のため、第一搬送装置２２０及び第二搬送装置２３０は、２台の部品実装装置２００が備える搬送装置２１５であることとする。

第一搬送装置２２０は、第一搬送機構２２１、第一ストッパ２２２、第一ガイド部材２２３ａ及び２２３ｂ、減速センサ２２４、及び第一到着センサ２２５を備えている。

第一搬送機構２２１は、部品が実装される基板（例えば、同図では基板２１）を搬送するコンベアである。具体的には、第一搬送機構２２１は、搬送する基板の下面部のＹ軸方向両端部を支持して、基板を搬送する搬送ベルト又は搬送チェーンを有する金属製のレールを備えている。なお、第一搬送機構２２１の材質及び形状は特に限定されず、樹脂製など、基板を安定して搬送できるものであればどのような材質及び形状であってもよい。

第一ストッパ２２２は、第一搬送機構２２１によって搬送される基板（例えば、同図では基板２１）を、所定の姿勢で第一搬送装置２２０上に停止させるための部材である。ここで、所定の姿勢とは、基板の向きが搬送方向に対して平行になる直進姿勢であることをいう。具体的には、制御装置１００の指示に従って、第一搬送機構２２１によって基板を第一ストッパ２２２に押し付けながら搬送方向に移動させることで、基板を直進姿勢で停止させる。

また、図４に示すように、第一ストッパ２２２は昇降可能に構成されており、制御装置１００の指示に従って、基板を停止させる際には第一ストッパ２２２は上昇し、基板を搬送する際には第一ストッパ２２２は下降して退避する。

なお、第一ストッパ２２２の昇降機構（図示せず）は、第一ストッパ２２２を上下方向に昇降させることができれば、どのような機構であってもよいが、例えば、歯車、ウォームギヤ又はカム機構、ボールネジ、台形ネジ、エアシリンダーなどを備えており、第一ストッパ２２２を昇降させる。

また、ここでは、第一ストッパ２２２は、基板が搬送される搬送路の中央に配置された金属製の板状部材である。しかし、第一ストッパ２２２の材質及び形状は特に限定されず、基板を所定の姿勢で停止させることができるのであれば、樹脂製の部材など、どのような材質及び形状であってもよい。

第一ガイド部材２２３ａ及び２２３ｂは、基板が搬送される際に、搬送される基板の左右方向をガイドする金属製の板状部材である。なお、第一ガイド部材２２３ａ及び２２３ｂの材質及び形状は特に限定されず、搬送される基板の左右方向をガイドすることができるのであれば、樹脂製の部材など、どのような材質及び形状であってもよい。また、図４では、第一ガイド部材２２３ａ及び２２３ｂは、省略して記載されている。

減速センサ２２４は、搬送される基板の速度を減速させるためのセンサである。つまり、減速センサ２２４が基板を検出した場合に、制御装置１００の指示に従って、第一搬送機構２２１によって搬送される基板の搬送速度を減速させて、当該基板を停止させる。

第一到着センサ２２５は、基板が停止位置に到着したことを検出するためのセンサである。つまり、第一到着センサ２２５が基板を検出すれば、制御装置１００により、基板が第一ストッパ２２２による停止位置に到着したと判断される。

第二搬送装置２３０は、第一搬送装置２２０の下流に、第一搬送装置２２０と連結されて配置されている。第二搬送装置２３０は、第二搬送機構２３１、第三搬送機構２３２、第二ストッパ２３３、第二ガイド部材２３４ａ及び２３４ｂ、搬入センサ２３５、及び第二到着センサ２３６を備えている。

第二搬送機構２３１は、部品が実装される基板（例えば、同図では基板２１）を搬送するコンベアである。第二搬送機構２３１の構成は、第一搬送機構２２１をＸ軸方向に短くした以外は第一搬送機構２２１と同様の構成を有しているため、詳細な説明は省略する。

具体的には、第二搬送機構２３１は、制御装置１００の指示に従って、第一搬送機構２２１とともに、基板が第一ストッパ２２２によって停止された後に、当該基板を第二ストッパ２３３まで所定の搬送速度で搬送する。さらに具体的には、第二搬送機構２３１は、第二搬送装置２３０上の実装基板の生産作業を行うための作業領域で他の基板（例えば、同図では基板２２）に実装基板を生産するための作業が行われている間に、基板２１を、当該作業領域よりも手前に配置された第二ストッパ２３３まで所定の搬送速度で搬送する。なお、ここでの実装基板を生産するための作業は、実装作業である。

第二ストッパ２３３は、第二搬送装置２３０上の作業領域よりも手前に配置され、当該作業領域よりも手前の停止位置に基板を停止させる部材である。具体的には、第二ストッパ２３３は、第一ストッパ２２２によって停止された後に、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１によって搬送される基板を、当該基板が第一搬送装置２２０と第二搬送装置２３０とを跨ぐように、所定の姿勢で停止させる。

つまり、第一ストッパ２２２の場合と同様に、制御装置１００の指示に従って、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１によって基板を第二ストッパ２３３に押し付けながら搬送方向に移動させることで、基板を、基板の向きが搬送方向に対して平行になる直進姿勢で停止させる。

また、図４に示すように、第二ストッパ２３３は、第一ストッパ２２２と同様に、昇降可能に構成されており、制御装置１００の指示に従って、基板を停止させる際には第二ストッパ２３３は上昇し、基板を搬送する際には第二ストッパ２３３は下降して退避する。なお、第二ストッパ２３３の昇降機構（図示せず）は、第一ストッパ２２２の昇降機構と同様であるため、詳細な説明は省略する。

また、ここでは、第二ストッパ２３３は、基板が搬送される搬送路の中央に配置された金属製の板状部材である。しかし、第二ストッパ２３３の材質及び形状は特に限定されず、基板を所定の姿勢で停止させることができるものであれば、樹脂製の部材など、どのような材質及び形状であってもよい。

第三搬送機構２３２は、第二搬送機構２３１の下流に配置されており、部品が実装される基板（例えば、同図では基板２１及び基板２２）を搬送するコンベアである。第三搬送機構２３２の構成は、第一搬送機構２２１をＸ軸方向に短くした以外は第一搬送機構２２１と同様の構成を有しているため、詳細な説明は省略する。

第三搬送機構２３２は、制御装置１００の指示に従って、実装作業が終了した基板２２を搬送した後に、基板２１を実装作業を行う作業領域まで搬送する。具体的には、第三搬送機構２３２は、第二搬送機構２３１とともに、基板２１が第二ストッパ２３３によって停止された後に、基板２１を上記所定の搬送速度よりも速い速度で搬送する。

つまり、基板が第二ストッパ２３３によって停止された状態から第二搬送機構２３１及び第三搬送機構２３２が基板を搬送する速度は、基板が第一ストッパ２２２によって停止された状態から第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１が基板を搬送する速度よりも速い。

第二ガイド部材２３４ａ及び２３４ｂは、基板が搬送される際に、搬送される基板の左右方向をガイドする金属製の板状部材である。なお、第二ガイド部材２３４ａ及び２３４ｂの材質及び形状は特に限定されず、搬送される基板の左右方向をガイドすることができるのであれば、樹脂製の部材など、どのような材質及び形状であってもよい。また、図４では、第二ガイド部材２３４ａ及び２３４ｂは、省略して記載されている。

搬入センサ２３５は、第二搬送装置２３０上の作業領域に搬入される基板を検出するセンサである。つまり、搬入センサ２３５が基板を検出した場合に、制御装置１００により、当該作業領域に基板が搬入されたと判断される。

第二到着センサ２３６は、基板が第二搬送装置２３０上の作業領域に到着したことを検出するためのセンサである。つまり、第二到着センサ２３６が基板を検出すれば、制御装置１００により、基板が当該作業領域に到着したと判断される。

なお、搬入センサ２３５が基板を検出してから第二搬送機構２３１及び第三搬送機構２３２が基板を搬送する速度は、基板が第一ストッパ２２２によって停止された状態から第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１が基板を搬送する速度よりも速くてもよい。この場合には、基板２１が作業領域に搬入されたことにより基板２１が第三搬送機構２３２に乗り入れているため、第三搬送機構２３２への乗り入れ時の基板ひっかかり等の恐れが低減されて、より安定して基板２１を搬送することができる。

次に、制御装置１００の構成について、詳細に説明する。

図５は、本実施の形態に係る制御装置１００の機能構成を示すブロック図である。

制御装置１００は、部品実装基板搬送システム１１を制御するコンピュータである。なお、この制御装置１００は、パーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムがプログラムを実行することによって実現される。

同図に示すように、制御装置１００は、演算制御部１０１、表示部１０２、入力部１０３、メモリ部１０４、プログラム格納部１０５、及び通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部１０６を備えている。

演算制御部１０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）や数値プロセッサ等であり、オペレータからの指示等に従って、プログラム格納部１０５からメモリ部１０４に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素１０２〜１０６を制御する。

表示部１０２は、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ−Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）やＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等であり、入力部１０３はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部１０１による制御の下で、部品実装基板搬送システム１１に指示を与える等のために用いられる。

通信Ｉ／Ｆ部１０６は、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）アダプタ等であり、制御装置１００と部品実装基板搬送システム１１との通信等に用いられる。メモリ部１０４は、演算制御部１０１による作業領域を提供するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等である。

プログラム格納部１０５は、制御装置１００の機能を実現する各種プログラムを記憶しているハードディスク等である。プログラムは、部品実装基板搬送システム１１に指示を与えるためのプログラムであり、機能的に（演算制御部１０１によって実行された場合に機能する処理部として）、ストッパ制御部１０５ａ、搬送機構制御部１０５ｂ及びエラー検出部１０５ｃを備えている。

ストッパ制御部１０５ａは、第一ストッパ２２２及び第二ストッパ２３３の昇降機構を制御し、第一ストッパ２２２及び第二ストッパ２３３をそれぞれ昇降させる。つまり、ストッパ制御部１０５ａは、基板を停止させる際には第一ストッパ２２２又は第二ストッパ２３３を上昇させ、基板を搬送する際には第一ストッパ２２２又は第二ストッパ２３３を下降させ、搬送路から退避させる。

搬送機構制御部１０５ｂは、第一搬送機構２２１、第二搬送機構２３１及び第三搬送機構２３２を制御し、基板を搬送する。

具体的には、搬送機構制御部１０５ｂは、減速センサ２２４が基板を検出した場合に、第一搬送機構２２１が当該基板を搬送する速度を減速させる。そして、搬送機構制御部１０５ｂは、第一搬送機構２２１によって搬送される基板を停止させる第一ストッパ２２２で、基板を所定の姿勢で第一搬送装置２２０上に停止させる。つまり、搬送機構制御部１０５ｂは、第一搬送機構２２１によって基板を第一ストッパ２２２に押し付けながら搬送方向に所定時間（例えば、０．２〜０．５秒間）移動させることで、当該基板を直進姿勢で停止させる。なお、第一到着センサ２２５が基板を検出すれば、搬送機構制御部１０５ｂは、基板が第一ストッパ２２２による停止位置に到着したと判断する。

また、搬送機構制御部１０５ｂは、第一ストッパ２２２で基板を停止させた後、第二搬送装置２３０上の作業領域で実装基板を生産するための作業が行われている間に、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１に、当該基板を搬送させる。

そして、搬送機構制御部１０５ｂは、第二ストッパ２３３で、第二搬送装置２３０上の作業領域よりも手前であり、かつ当該基板が第一搬送装置２２０と第二搬送装置２３０とを跨ぐように、当該基板を所定の姿勢で停止させる。つまり、搬送機構制御部１０５ｂは、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１によって基板を第二ストッパ２３３に押し付けながら搬送方向に所定時間（例えば、０．２〜０．５秒間）移動させることで、基板を直進姿勢で停止させる。

また、搬送機構制御部１０５ｂは、第二ストッパ２３３で基板を停止させた後、第二搬送機構２３１及び第三搬送機構２３２に、第二搬送装置２３０上の実装基板の生産作業を行うための作業領域に当該基板を搬送させる。ここで、搬送機構制御部１０５ｂは、基板が第二ストッパ２３３によって停止された状態から第二搬送機構２３１及び第三搬送機構２３２が基板を搬送する速度が、基板が第一ストッパ２２２によって停止された状態から第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１が基板を搬送する速度よりも速くなるように、それぞれの搬送機構を制御する。

そして、搬送機構制御部１０５ｂは、搬入センサ２３５が基板を検出した場合に、当該作業領域に基板が搬入されたと判断する。そして、搬送機構制御部１０５ｂは、第二到着センサ２３６が基板を検出すれば、基板が当該作業領域に到着したと判断する。

また、搬送機構制御部１０５ｂは、エラー検出部１０５ｃが搬送エラーを検出した場合に、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１のうちの少なくとも一方によって、基板を搬送方向とは逆方向に移動させる。そして、搬送機構制御部１０５ｂは、基板を当該逆方向に移動させた後、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１のうちの少なくとも一方によって、搬送方向に基板を搬送する。ここでは、搬送機構制御部１０５ｂは、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１の両方で、基板を当該逆方向に移動させて、搬送方向に搬送する。

エラー検出部１０５ｃは、基板を搬送する際の搬送エラーを検出する。例えば、エラー検出部１０５ｃは、減速センサ２２４、第一到着センサ２２５、搬入センサ２３５、及び第二到着センサ２３６によって基板を検出することで、基板の搬送エラーを検出する。

次に、制御装置１００が行う処理について、説明する。

図６は、本実施の形態に係る制御装置１００の動作の一例を示すフローチャートである。

図７〜図１１は、本実施の形態に係る制御装置１００が行う処理を説明する図である。

図６に示すように、まず、ストッパ制御部１０５ａは、第一ストッパ２２２を上昇させる（Ｓ１０２）。具体的には、ストッパ制御部１０５ａは、部品実装装置２００によって第一搬送装置２２０上の作業領域で行われている実装作業が終了するまでに、第一ストッパ２２２を上昇させる。

そして、第一搬送装置２２０上での実装作業が終了すると、搬送機構制御部１０５ｂは、第一搬送機構２２１に、実装作業が終了した基板を搬送させる（Ｓ１０４）。

そして、搬送機構制御部１０５ｂは、第一搬送機構２２１によって基板を第一ストッパ２２２に押し付けながら搬送方向に所定時間（例えば、０．２〜０．５秒間）移動させることで、当該基板を直進姿勢で停止させる（Ｓ１０６）。

具体的には、図７に示すように、ストッパ制御部１０５ａは、第一ストッパ２２２を上昇させる。そして、搬送機構制御部１０５ｂは、減速センサ２２４が基板２１を検出した場合に、第一搬送機構２２１が基板２１を搬送する速度を減速させる。そして、搬送機構制御部１０５ｂは、第一ストッパ２２２によって、基板２１を直進姿勢で停止させる。そして、第一到着センサ２２５が基板２１を検出すれば、搬送機構制御部１０５ｂは、基板２１が第一ストッパ２２２による停止位置に到着したと判断する。なお、第二搬送装置２３０上の作業領域では、基板２２への実装作業が行われている。

図６に戻り、ストッパ制御部１０５ａは、第一ストッパ２２２を下降させ、搬送路から退避させる（Ｓ１０８）。

そして、ストッパ制御部１０５ａは、第二ストッパ２３３を上昇させる（Ｓ１１０）。

そして、搬送機構制御部１０５ｂは、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１に、低速で基板を搬送させる（Ｓ１１２）。ここで、基板を搬送する速度は、搬送装置の連結部分で基板の搬送エラーが生じない速度であれば特に限定されないが、例えば、１秒間に５０〜６０ｍｍである。

そして、搬送機構制御部１０５ｂは、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１によって基板を第二ストッパ２３３に押し付けながら搬送方向に所定時間（例えば、０．２〜０．５秒間）移動させることで、基板を直進姿勢で停止させる（Ｓ１１４）。

具体的には、図８に示すように、ストッパ制御部１０５ａは、第一ストッパ２２２を下降させ、第二ストッパ２３３を上昇させる。そして、搬送機構制御部１０５ｂは、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１に、基板２１を低速で搬送させる。そして、搬送機構制御部１０５ｂは、第二ストッパ２３３によって、基板２１を停止させる。

なお、搬送機構制御部１０５ｂは、第二搬送装置２３０上の作業領域よりも手前であり、かつ基板２１が第一搬送装置２２０と第二搬送装置２３０とを跨ぐように、基板２１を停止させる。ここで、第二搬送装置２３０上の作業領域では、基板２２への実装作業が継続して行われている。

図６に戻り、ストッパ制御部１０５ａは、第二ストッパ２３３を下降させ、搬送路から退避させる（Ｓ１１６）。

そして、搬送機構制御部１０５ｂは、第二搬送機構２３１及び第三搬送機構２３２に、第二搬送装置２３０上の作業領域まで、基板を高速で搬送させる（Ｓ１１８）。ここで、基板を搬送する速度は、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１が第一ストッパ２２２によって停止された基板を搬送する速度よりも速い速度であり、例えば、１秒間に３００ｍｍ以上の速度である。

具体的には、図９に示すように、搬送機構制御部１０５ｂが、第二搬送装置２３０上の作業領域での実装作業が終了した基板２２を第三搬送機構２３２に搬送させた後に、ストッパ制御部１０５ａは、第二ストッパ２３３を下降させ、搬送路から退避させる。

そして、搬送機構制御部１０５ｂは、第二搬送機構２３１及び第三搬送機構２３２に、第二搬送装置２３０上の作業領域まで、基板２１を高速で搬送させる。ここで、搬送機構制御部１０５ｂは、搬入センサ２３５が基板２１を検出した場合に、当該作業領域に基板２１が搬入されたと判断し、第二到着センサ２３６が基板２１を検出すれば、基板２１が当該作業領域に到着したと判断する。

また、基板２１が第一搬送装置２２０から第二搬送装置２３０に搬送されれば、ストッパ制御部１０５ａが第一ストッパ２２２を上昇させ、搬送機構制御部１０５ｂが、第一搬送機構２２１に次の基板２３を搬送させる。

図６に戻り、搬送機構制御部１０５ｂは、エラー検出部１０５ｃが基板の搬送エラーを検出したか否かを判断する（Ｓ１２０）。

具体的には、図１０に示すように、ストッパ制御部１０５ａが第二ストッパ２３３を下降させ、搬送機構制御部１０５ｂが第二搬送機構２３１に基板２１を搬送させた後、一定の時間が経過しても搬入センサ２３５が基板２１を検出しなかった場合、エラー検出部１０５ｃは、基板２１の搬送エラーを検出する。

図６に戻り、搬送機構制御部１０５ｂが、エラー検出部１０５ｃが搬送エラーを検出したと判断した場合は（Ｓ１２０でＹＥＳ）、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１に、基板を搬送方向とは逆方向に移動させる（Ｓ１２２）。

そして、搬送機構制御部１０５ｂは、基板を再度搬送することができるか否かを判断する（Ｓ１２４）。搬送機構制御部１０５ｂは、基板を再度搬送することができないと判断した場合は（Ｓ１２４でＮＯ）、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１に、再度基板を搬送方向とは逆方向に移動させる（Ｓ１２２）。

搬送機構制御部１０５ｂが、基板を再度搬送することができると判断した場合は（Ｓ１２４でＹＥＳ）、ストッパ制御部１０５ａが、第二ストッパ２３３を上昇させ（Ｓ１１０）、搬送機構制御部１０５ｂは、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１に、再度基板を搬送させる（Ｓ１１２）。

具体的には、図１１に示すように、搬送機構制御部１０５ｂが、エラー検出部１０５ｃが搬送エラーを検出したと判断した場合は、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１に、基板２１を搬送方向とは逆方向に移動させる。

そして、減速センサ２２４及び第一到着センサ２２５がともに基板２１を検出した場合、搬送機構制御部１０５ｂは、基板２１を再度搬送することができると判断する。つまり、搬送機構制御部１０５ｂは、減速センサ２２４及び第一到着センサ２２５がともに基板２１を検出するまで、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１に、基板２１を搬送方向とは逆方向に移動させる。

そして、搬送機構制御部１０５ｂが、基板２１を再度搬送することができると判断した場合は、ストッパ制御部１０５ａが第二ストッパ２３３を上昇させ、搬送機構制御部１０５ｂは、第一搬送機構２２１及び第二搬送機構２３１に、再度基板２１を搬送させる。

図６に戻り、搬送機構制御部１０５ｂが、エラー検出部１０５ｃが搬送エラーを検出しなかったと判断した場合は（Ｓ１２０でＮＯ）、制御装置１００が行う処理は終了する。そして、第二搬送装置２３０上の作業領域で、基板２１への実装作業が開始される。

以上のように、本実施の形態に係る部品実装基板搬送システム１１によれば、第一ストッパ２２２で基板の直進姿勢を矯正してから搬送し、第二ストッパ２３３で基板の直進姿勢を矯正しながら２つの搬送装置を跨ぐように基板を停止させる。つまり、２つの搬送装置の連結部分を跨いだ状態で、基板を、直進姿勢を矯正して待機させておく。これにより、搬送装置の連結部分を跨いだ状態から当該基板を搬送する際に、当該連結部分で生じる搬送エラーを低減することができる。

また、基板を搬送装置の連結部分を跨いだ状態から搬送する速度は、当該連結部分を跨いだ状態へ搬送する速度よりも速い。つまり、当該連結部分を跨いだ状態へ基板を搬送するには、搬送エラーを防ぐために低速で搬送し、当該連結部分を跨いだ状態から基板を搬送するには、搬送エラーが生じる恐れがないため、高速で搬送する。このため、搬送エラーを防止しつつ、短時間で搬送することができる。

また、作業領域で実装基板を生産するための作業が行われている間に、基板を搬送装置の連結部分を跨いだ状態、かつ作業領域よりも手前で停止させる。つまり、搬送する基板を、他の基板への作業中に、当該連結部分を跨いだ状態まで搬送し待機させておく。これにより、当該基板を、他の基板の作業が終了次第、当該作業領域に搬送することができる。

また、搬送エラーが検出された場合に、基板を、搬送方向と逆方向に搬送して、再度搬送方向に搬送し直す。このため、搬送エラーが生じた場合でも、搬送し直すことにより搬送エラーを解消することができる。

以上により、基板の搬送性を向上することができる。

また、搬送装置の連結部分に隙間や段差が生じないようにするには、搬送装置を熱変化や剛性が高い材質で高精度で加工する必要があったが、本実施の形態に係る部品実装基板搬送システム１１によれば、搬送装置の加工に高い精度が要求されることがなく、搬送装置をアルミニウムなどの安価な材料を用いて加工することができる。

以上、本発明に係る部品実装基板搬送システム１１について、上記実施の形態を用いて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。

つまり、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

例えば、本実施の形態では、基板が第一ストッパ２２２によって停止された後に、第一搬送機構２２１と第二搬送機構２３１とが、当該基板を第二ストッパ２３３まで搬送することとした。しかし、基板が第一ストッパ２２２によって停止された後に、第一搬送機構２２１のみによって、当該基板を、第二ストッパ２３３まで搬送することとしてもよい。この場合、第二搬送機構２３１は、自ら駆動する駆動機構を備えていなくともよい。

また、本実施の形態では、基板が第二ストッパ２３３によって停止された後に、第二搬送機構２３１と第三搬送機構２３２とが、当該基板を搬送することとした。しかし、基板が第二ストッパ２３３によって停止された後に、第二搬送機構２３１のみによって、当該基板を搬送することとしてもよい。

また、本実施の形態では、第一ストッパ２２２及び第二ストッパ２３３は、基板が搬送される搬送路の中央に、それぞれ独立して配置された部材であることとした。しかし、第一ストッパ２２２及び第二ストッパ２３３は、当該搬送路の両端（図３に示すＹ軸方向両端）に配置された一対の部材であってもよい。また、第一ストッパ２２２及び第二ストッパ２３３は、独立して形成されているのではなく、一体に形成されていてもよい。

また、本実施の形態では、搬送機構制御部１０５ｂは、第二ストッパ２３３から第二搬送装置２３０上の作業領域まで基板を搬送させる際に搬送エラーを検出したと判断した場合、基板２１を搬送方向とは逆方向に移動させている。しかし、搬送機構制御部１０５ｂが搬送エラーを検出したと判断するタイミングは限定されず、搬送機構制御部１０５ｂは、エラー検出部１０５ｃが搬送エラーを検出すれば、常に基板２１を搬送方向とは逆方向に移動させることにしてもよい。

また、本実施の形態では、それぞれの実装基板生産装置は１つの搬送装置を備えており、部品実装基板搬送システム１１は、１つの基板を順次搬送していくこととした。しかし、実装基板生産装置は複数の搬送装置を並列に備えており、部品実装基板搬送システム１１は、複数の基板を並行して搬送していくことにしてもよい。

また、本発明は、このような部品実装基板搬送システム１１、実装基板生産装置及び実装基板生産システム１０として実現することができるだけでなく、制御装置１００が行う処理をステップとする部品実装基板搬送方法として実現することもでき、そのような特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムや集積回路として実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体及びインターネット等の伝送媒体を介して流通させることができるのは言うまでもない。

本発明は、部品が実装される基板を搬送する複数台の搬送装置を有する部品実装基板搬送システムに適用でき、特に、基板の搬送性を向上することができる部品実装基板搬送システム等に適用できる。

１０ 実装基板生産システム
１１ 部品実装基板搬送システム
２０〜２３ 基板
２０ａ 実装基板
１００ 制御装置
１０１ 演算制御部
１０２ 表示部
１０３ 入力部
１０４ メモリ部
１０５ プログラム格納部
１０５ａ ストッパ制御部
１０５ｂ 搬送機構制御部
１０５ｃ エラー検出部
１０６ 通信Ｉ／Ｆ部
２００ 部品実装装置
２１０ａ、２１０ｂ 実装ユニット
２１１ａ、２１１ｂ 部品供給部
２１３ａ、２１３ｂ 装着ヘッド
２１５ 搬送装置
２２０ 第一搬送装置
２２１ 第一搬送機構
２２２ 第一ストッパ
２２３ａ、２２３ｂ 第一ガイド部材
２２４ 減速センサ
２２５ 第一到着センサ
２３０ 第二搬送装置
２３１ 第二搬送機構
２３２ 第三搬送機構
２３３ 第二ストッパ
２３４ａ、２３４ｂ 第二ガイド部材
２３５ 搬入センサ
２３６ 第二到着センサ
３００ 印刷装置
４００ 検査装置
５００ 接着剤塗布装置
６００ リフロー炉

Claims (8)

1. 部品が実装される基板を搬送する第一搬送機構を有する第一搬送装置と、前記基板を搬送する第二搬送機構を有し前記第一搬送装置に連結された第二搬送装置とを備える部品実装基板搬送システムが、前記基板を搬送する部品実装基板搬送方法であって、
   前記第一搬送機構によって搬送される前記基板を停止させる第一ストッパで、前記基板を所定の姿勢で前記第一搬送装置上に停止させる第一停止ステップと、
   前記第一停止ステップで前記基板を停止させた後、前記第一搬送機構、又は前記第一搬送機構及び前記第二搬送機構によって、前記基板を搬送する第一搬送ステップと、
   前記第一搬送ステップで搬送される前記基板を停止させる第二ストッパで、前記基板が前記第一搬送装置と前記第二搬送装置とを跨ぐように、前記基板を所定の姿勢で停止させる第二停止ステップと
   を含む部品実装基板搬送方法。
2. さらに、
   前記第二停止ステップで前記基板を停止させた後、前記第二搬送装置上の実装基板の生産作業を行うための作業領域に前記基板を搬送する第二搬送ステップを含み、
   前記第二搬送ステップでの前記基板を搬送する速度は、前記第一搬送ステップでの前記基板を搬送する速度よりも速い
   請求項１に記載の部品実装基板搬送方法。
3. 前記第一搬送ステップでは、前記第二搬送装置上の作業領域で実装基板の生産作業が行われている間に、前記基板を搬送し、
   前記第二停止ステップでは、前記作業領域よりも手前で前記基板を停止させる
   請求項１又は２に記載の部品実装基板搬送方法。
4. さらに、
   前記基板を搬送する際の搬送エラーを検出するエラー検出ステップと、
   前記エラー検出ステップで前記搬送エラーが検出された場合に、前記第一搬送機構及び前記第二搬送機構のうちの少なくとも一方によって、前記基板を搬送方向とは逆方向に移動させる逆搬送ステップと、
   前記逆搬送ステップで前記基板を移動させた後、前記第一搬送機構及び前記第二搬送機構のうちの少なくとも一方によって、前記搬送方向に前記基板を搬送する第三搬送ステップとを含む
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装基板搬送方法。
5. 部品が実装される基板を搬送する部品実装基板搬送システムであって、
   部品が実装される基板を搬送する第一搬送機構を有する第一搬送装置と、
   前記第一搬送装置の下流に前記第一搬送装置と連結され、前記基板を搬送する第二搬送機構を有する第二搬送装置と、
   前記第一搬送機構によって搬送される前記基板を所定の姿勢で前記第一搬送装置上に停止させる第一ストッパと、
   前記第一ストッパによって停止された後に、前記第一搬送機構、又は前記第一搬送機構及び前記第二搬送機構によって搬送される前記基板を、前記基板が前記第一搬送装置と前記第二搬送装置とを跨ぐように、所定の姿勢で停止させる第二ストッパと
   を備える部品実装基板搬送システム。
6. 前記第二搬送装置は、さらに、前記第二搬送機構の下流に、前記基板を搬送する第三搬送機構を有し、
   前記第一搬送機構、又は前記第一搬送機構及び前記第二搬送機構は、前記基板が前記第一ストッパによって停止された後に、前記基板を前記第二ストッパまで所定の搬送速度で搬送し、
   前記第二搬送機構、又は前記第二搬送機構及び前記第三搬送機構は、前記基板が前記第二ストッパによって停止された後に、前記基板を前記所定の搬送速度よりも速い速度で搬送する
   請求項５に記載の部品実装基板搬送システム。
7. 部品が実装された実装基板を生産するための実装基板生産装置であって、
   部品が実装される基板を搬送する第二搬送機構と、前記第二搬送機構の下流に配置され前記基板を搬送する第三搬送機構とを有する第二搬送装置と、
   前記第二搬送機構によって搬送される前記基板を、前記基板の一部が前記第二搬送装置上に配置されるように、前記基板を所定の姿勢で停止させる第二ストッパとを備え、
   前記第二ストッパは、前記第二搬送装置上の実装基板の生産作業を行うための作業領域よりも手前の停止位置に、前記基板を停止させ、
   前記第二搬送機構は、前記作業領域で他の基板に実装基板の生産作業が行われている間に、前記基板を前記停止位置まで所定の搬送速度で搬送し、
   前記第二搬送機構、又は前記第二搬送機構及び前記第三搬送機構は、前記基板が前記第二ストッパによって停止された後に、前記基板を前記所定の搬送速度よりも速い速度で搬送する
   実装基板生産装置。
8. 部品が実装される基板を搬送する第一搬送機構を有する第一搬送装置と、前記基板を搬送する第二搬送機構を有し前記第一搬送装置に連結された第二搬送装置とを備える部品実装基板搬送システムが、前記基板を搬送するためのプログラムであって、
   前記第一搬送機構によって搬送される前記基板を停止させる第一ストッパで、前記基板を所定の姿勢で前記第一搬送装置上に停止させる第一停止ステップと、
   前記第一停止ステップで前記基板を停止させた後、前記第一搬送機構、又は前記第一搬送機構及び前記第二搬送機構によって、前記基板を搬送する第一搬送ステップと、
   前記第一搬送ステップで搬送される前記基板を停止させる第二ストッパで、前記基板が前記第一搬送装置と前記第二搬送装置とを跨ぐように、前記基板を所定の姿勢で停止させる第二停止ステップと
   をコンピュータに実行させるプログラム。

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