JP2008066621A

JP2008066621A - 電子部品実装装置

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Publication number: JP2008066621A
Application number: JP2006245185A
Authority: JP
Inventors: Yuki Tsunekawa; 祐樹恒川
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2006-09-11
Filing date: 2006-09-11
Publication date: 2008-03-21
Anticipated expiration: 2026-09-11
Also published as: JP4865460B2

Abstract

【課題】基板の外形サイズのばらつき、搬送装置の各部寸法やその動作のばらつきなどの偶発的要素による、搬送動作の一時的な不具合を抑制することができる。
【解決手段】前記搬入及び前記搬出の内の少なくとも一方の動作状態を検出するセンサを備える。ステップ３０６において、該検知の動作状態が、一定時間以上変化せず継続しているか否か、監視タイマによって判定する。該判定が、該継続となった場合は、動作状態に異常有りとして、ステップ３２６で該動作状態を解除する復帰動作をさせた後、ステップ３２８で該異常有りとされた時の動作を再び行わせる。
【選択図】図１１

Description

本発明は、搬送機構によって搬入された基板へ、ＸＹ平面上を移動可能な吸着ノズルに吸着した部品を実装してゆき、実装後、該基板を搬送機構によって搬出する電子部品実装装置に係り、特に、基板の外形サイズのばらつき、搬送装置の各部寸法やその動作のばらつきなどの偶発的要素による、搬送動作の一時的な不具合を抑制することができる電子部品実装装置に関する。

図１は、従来例の電子部品実装装置１全体の外観を示した斜視図である。

電子部品実装装置１は、ケーシング３で覆われている。該ケーシング３の正面には、オペレータが入力操作するためのキーボード５と、画面表示するための液晶モニタ６が設けられている。又、該ケーシング３の上部後方には、報知手段としての表示ランプ７が設けられている。

図２は、ケーシング３内部にある電子部品実装装置１の主要部１ａの斜視図である。

図２において、符号１２は基板１０を搬送する基板搬送装置で、この基板搬送装置１２は周知のように、図２においてＸ矢印へ搬送される基板１０を部品搭載位置１３において位置決め固定するようになっている。又、電子部品実装装置１の前後には、それぞれ複数の部品供給装置１８が配列されている。

上述の基板搬送装置１２の上部には、電子部品を真空吸着可能な吸着ノズルを着脱可能に支持し、モータ１１ＺによりＺ方向（図中上下方向）に動作させ、又、モータ１１θによりθ回転方向に動作させる複数のヘッドシャフト２０を備えたヘッドユニット１６が設けられている。これらヘッドシャフト２０それぞれには、ノズル交換ステーション２３からの吸着ノズルが着脱される。なお、それぞれのヘッドシャフト２０において、θ回転方向は、Ｚ方向の軸線周りに回転する軸方向であり、部品搭載時には部品の押圧位置に鉛直な軸線周りに回転する軸方向である。

該ヘッド１６は、モータ１１Ｘ及び１１Ｙが駆動するＸＹ移動機構１７により、電子部品を供給する部品供給装置１８から部品を吸着する部品供給位置と、基板１０における部品搭載位置１３とにわたるＸＹ平面上を、Ｘ−Ｙ方向（水平方向）自在に移動可能になっている。なお、該ヘッドユニット１６が移動可能なＸＹ平面の範囲は、上記部品供給位置、及び上記部品搭載位置１３に加え、部品認識装置３０により、吸着ノズルに吸着した部品のずれを認識する位置も含まれている。

図３は、入口側待機バッファ部から、搭載ステーション部、出口側待機バッファ部までの基板搬送装置を示す斜視図である。

図１〜図３において、符号Ｕ１は、これから電子部品実装装置１において部品を搭載する基板１０を待機させる、入口側待機バッファ部となっている。又、符号Ｕ２は、部品を搭載する基板１０が固定される、電子部品実装装置１内の搭載ステーション部である。符号Ｕ３は、電子部品実装装置１において部品搭載が完了した基板１０を搬出して、一時的に待機させておく出口側待機バッファ部となっている。

入口側待機バッファ部Ｕ１においては、搬送モータ４４が動作すると、ドライブシャフト４５が回転するなどして基板１０が図中左から右へと搬送される。ＩＮセンサ４１は、この取付位置の近傍を搬送中の基板１０が通過している間、オンとなる。搬送モータ４４が動作し続けると、入口側待機バッファ部Ｕ１の基板１０は、搭載ステーション部Ｕ２に搬入される。

搭載ステーション部Ｕ２に搬入された基板１０は、ＳＴＯＰセンサ５１やＣ−ＯＵＴセンサ５２による基板１０の到達検知や、搬送モータ５５の動作によって、電子部品実装装置１内において、部品実装可能な精度で基板１０は位置決めされる。又、該位置決め後、部品を実装していく。

部品実装が完了すると、出口側待機バッファ部Ｕ３において、搬送モータ６４が動作すると、ドライブシャフト６５が回転するなどして基板１０が該出口側待機バッファ部Ｕ３へと搬送される。ＯＵＴセンサ６１は、この取付位置の近傍を搬送中の基板１０が通過している間、オンとなる。搬送モータ６４が動作し続けると、出口側待機バッファ部Ｕ３の基板１０は、該出口側待機バッファ部Ｕ３より更に次の、例えばリフロー装置へと搬送されていくことになる。

なお、入口側待機バッファ部Ｕ１の搬送モータ４４や、出口側待機バッファ部Ｕ３の搬送モータ６４としては、インダクションモータやステッピングモータが用いられている。又、搭載ステーション部Ｕ２の搬送モータ５５には、ステッピングモータが用いられる。

ここで、搬送される基板１０の外形サイズは様々である。従って、搬送装置の搬送路の幅は、基板１０の外形サイズに伴い、手動又は自動で変更可能になっている。例えば図３では、ハンドルノブ６７を回してハンドルシャフト６８を回すことで、搬送路の幅Ｗ１を手動で変更可能になっている。

なお、特許文献１では、基板搬送装置において、基板位置決め部における構造上の簡素化を図ることができ、配線・配管の簡素化及び破損、断線等のトラブルを抑制することができる基板搬送装置に関する技術が開示されている。従来、基板搬送装置では、モータやシリンダ装置といった駆動源が、ＸＹ方向に移動可能なテーブルと共に、移動可能な構成となっていたので、テーブルにかかる荷重が大となり、これにより、駆動装置が大型したり、移動する駆動源に対する配線・配管の破損、断線等のおそれがあったりするとして、特許文献１では、このような問題を解決するようにしている。

特開２００４−３２３１４６号公報

図４は、基板搬送装置における搬送路の幅と基板１０との関係を示す上面図である。

この図において、搬送レール７１及び７２の部分、及び、搬送レール７３及び７４の部分は、入口側待機バッファ部Ｕ１、及び該入口側待機バッファ部Ｕ１に隣接する搭載ステーション部Ｕ２を示す。あるいは、搬送レール７１及び７２の部分、及び、搬送レール７３及び７４の部分は、搭載ステーション部Ｕ２、及び該搭載ステーション部Ｕ２に隣接する出口側待機バッファ部Ｕ３を示す。又、符号Ｗ５は、待機バッファ部Ｕ１及び搭載ステーション部Ｕ２の間の隙間、あるいは搭載ステーション部Ｕ２及び出口側待機バッファ部Ｕ３の間の隙間を示す。

ここで、同一種の基板１０であっても、個体差があって、外形サイズは公差内でばらつきがある。又、搬送経路において、例えば搬送レールにも歪みが存在するものである。従って、前述したように、搬送される基板１０の外形サイズは様々であるため、搬送路の幅Ｗ１を手動又は自動で変更する際、上記のような公差内でのばらつきや歪も配慮して、マージンを含める必要がある。

例えば図３において、搬送レール７１及び７２、あるいは搬送レール７３及び７４の間隔の、搬送路の幅Ｗ１は、遊び幅Ｗ３やＷ４をマージンとして含めるようにして、該幅Ｗ１を、該搬送路において搬送される基板１０の幅Ｗ２より広くする。遊び幅Ｗ３やＷ４は、上記のような基板１０外形サイズの公差内でのばらつきや搬送レール７１〜７４の歪なども配慮して、該搬送路において基板１０がスムーズに搬送されるように決定するものである。

しかしながら、このような遊び幅Ｗ３やＷ４によって、図５に示すように、基板１０が搬送路を斜行し得るようになる。このため、基板１０が、搬送レール７１〜７４にぶつかりながら、蛇行して搬送される現象が発生している。場合によっては、搬送レール７１及び７２の間や、搬送レール７３及び７４の間に斜めになって引っかかり、搬送が停止してしまうこともある。あるいは、図５の符号７６のように、入口側待機バッファ部Ｕ１及び搭載ステーション部Ｕ２の間や、搭載ステーション部Ｕ２及び出口側待機バッファ部Ｕ３の間の隙間Ｗ５において、斜めになって引っかかり、搬送が停止してしまうこともある。

本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、基板の外形サイズのばらつき、搬送装置の各部寸法やその動作のばらつきなどの偶発的要素による、搬送動作の一時的な不具合を抑制することができる電子部品実装装置を提供することを課題とする。

本発明は、搬送機構によって搬入された基板へ、ＸＹ平面上を移動可能な吸着ノズルに吸着した部品を実装してゆき、実装後、該基板を搬送機構によって搬出する電子部品実装装置において、前記搬入及び前記搬出の内の少なくとも一方の動作状態を検出するセンサと、該検知の動作状態が、一定時間以上変化せず継続しているか否か判定するための監視タイマと、該判定が、該継続となった場合は、動作状態に異常有りとして、該動作状態を解除する復帰動作をさせた後、該異常有りとされた時の動作を、再び行わせる制御部と、を備えたことにより、前記課題を解決したものである。

本発明によれば、基板の外形サイズのばらつき、搬送装置の各部寸法やその動作のばらつきなどの偶発的要素による、搬送動作の一時的な不具合を抑制することができ、基板の詰まりによるマシン停止を防止することが可能となり、マシンのエラー停止時間を大幅に改善することが可能となる。

以下、図を用いて本発明の実施の形態を詳細に説明する。

図６は、本発明が適用された実施形態の制御構成を示すブロック図である。

本実施形態の電子部品実装装置は、前述した従来例において、その制御装置のハードウェア及びソフトウェアにおいて、本発明が適用されるものに置き換えたものである。なお、本実施形態は、これら以外について、その外観は前述の図１と、その主要部は図２と、その基板搬送装置は図３と同じになっている。

図６において、制御装置１５０Ａは、図１及び図２に示す電子部品実装装置１を制御するものである。又、該制御装置１５０Ａは、図３に示すような、入口側待機バッファ部Ｕ１及び搭載ステーション部Ｕ２及び出口側待機バッファ部Ｕ３も、制御対象としている。次に、制御装置１５０Ｂは、基板１０の搬送において、入口側待機バッファ部Ｕ１の上流装置（以下前工程装置と呼ぶ）を制御するものである。制御装置１５０Ｃは、基板１０の搬送において、出口側待機バッファ部Ｕ３の下流装置（以下後工程装置と呼ぶ）を制御するものである。

なお、上述の前工程装置や後工程装置は、特に限定されるものではなく、他の電子部品実装装置１であってもよい。あるいは、後工程装置は、リフロー装置であってもよい。

これら制御装置１５０Ａ〜１５０Ｃは、説明の便宜上互いに同様のものになっているが、このようなものに限定されるものではない。これら制御装置１５０Ａ〜１５０Ｃは、後述するように、制御装置１５０Ａから制御装置１５０Ｂに、又制御装置１５０Ｃから制御装置１５０Ｂに、搬送速度データを伝達できるものであって、該当装置の制御が可能なものであればよい。

これら制御装置１５０Ａ〜１５０Ｃは、種々のプログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）１５１と、実行するプログラムなどを記憶する主記憶部となるＲＡＭ（Random Access Memory）１５２と、ハードディスク装置などによる大容量の外部記憶装置１５３と、諸装置を接続するＩ／Ｏ（Input Output）装置１５７とを有している。又、バス１６０により、これらはＣＰＵ１５１からアクセス可能になっている。

本実施形態の記憶手段であるＲＡＭ１５２や外部記憶装置１５３は、ＣＰＵ１５１で実行されるプログラムや、本実施形態においてアクセスされる諸ファイルやデータが保存され、電子的にアクセスができるようになっている。又、本実施形態に係る電子部品実装装置としての、動作や機能を実現するための制御を行うためのアプリケーション・プログラムや、ＯＳ（Operating System）などのプログラムは、外部記憶装置１５３に格納されていて、実行時には、ＲＡＭ１５２に読み出されてＣＰＵ１５１によって実行される。

該Ｉ／Ｏ装置１５７には、その制御装置１５０Ａ〜１５０Ｃが内蔵される装置に係る諸装置が接続されている。例えば、電子部品実装装置１に内蔵される制御装置１５０Ｂの場合、基板搬送装置１２に内蔵の基板搬送装置制御部、ＸＹ移動機構１７のＸＹ移動機構制御部、部品供給装置１８の部品供給装置制御部、部品認識装置３０の部品認識装置制御部などが接続される。これら基板搬送装置制御部、ＸＹ移動機構制御部、部品供給装置制御部、部品認識装置制御部は、それぞれ内蔵されるものの動作や機能を実現するための制御に関する諸機器である。

以下、本実施形態の作用について説明する。

図７は、本実施形態において、前工程装置から電子部品実装装置１、そして後工程装置に至るまでの基板１０の搬送速度を示すグラフである。

このグラフにおいて、横軸は、搬送中の基板１０の位置である。又、縦軸は、該基板１０の搬送速度である。

個々の装置における処理の関係上、基板搬送速度は、前工程装置において、電子部品実装装置１の搭載ステーション部Ｕ２において、後工程装置において、それぞれ搬送速度Ｖ１、搬送速度Ｖ２、搬送速度Ｖ３である必要がある。

従来は、破線Ｌ０のように、入口側待機バッファ部Ｕ１、搭載ステーション部Ｕ２、出口側待機バッファ部Ｕ３のいずれにおいても、基板搬送速度は、搬送速度Ｖ２としている。つまり、前工程装置において搬送速度Ｖ１で搬送されてきた基板１０が搬入されると、これら入口側待機バッファ部Ｕ１、搭載ステーション部Ｕ２、及び、出口側待機バッファ部Ｕ３は、基板１０を搬送速度Ｖ２で搬送する。又、出口側待機バッファ部Ｕ３が搬送速度Ｖ２で搬出する基板１０を、後工程装置は、搬送速度Ｖ３で搬入することになる。

従って、前工程装置から入口側待機バッファ部Ｕ１が基板１０を搬入する際、（Ｖ１−Ｖ２）の急激な速度変化が生じる。又、出口側待機バッファ部Ｕ３から後工程装置が基板１０を搬入する際にも、（Ｖ２−Ｖ３）の急激な速度変化が生じる。このような速度の急変化は、基板１０に悪影響を与えるおそれがある。例えば、搭載ステーション部Ｕ２において実装した部品は、クリームハンダなどの粘着力で基板１０上に貼り付いているにすぎないので、上述のような速度の急変化によって部品の実装位置がずれたり、実装部品が転倒したりしてしまうおそれもある。

なお、図７の二点差線Ｌ２のように、例えば入口側待機バッファ部Ｕ１の搬送速度が緩やかに変化するようにしても、該入口側待機バッファ部Ｕ１に基板１０を搬入する際の速度は、やはり急変化してしまう。従来、モータ駆動時において、基板１０に搭載された部品にかかる応力を軽減するため、二点差線Ｌ２のような制御を行っている。

本実施形態では、電子部品実装装置１は、前工程装置から搬送速度Ｖ１を示す速度データを、又、後工程装置から搬送速度Ｖ３を示す速度データを、オンラインで受け取る。オンラインで受け取ることができない場合は、該当値をオペレータが入力する。

そうして、電子部品実装装置１（入口側待機バッファ部Ｕ１、搭載ステーション部Ｕ２、出口側待機バッファ部Ｕ３）において、一点鎖線Ｌ１のように、搬送速度がＶ１からＶ２へ、又Ｖ２からＶ３へ滑らかに変化するように制御して、上述のような速度の急変化を抑制するようにしている。

図７において、位置Ｐ１では、基板１０の先端が電子部品実装装置１の入口側待機バッファ部Ｕ１に到達し、該基板１０の搬入が開始される位置である。位置Ｐ２では、該搬入の基板１０の全体が、完全に電子部品実装装置１に搬入される位置である。このような位置Ｐ１から位置Ｐ２までの過渡状態において、電子部品実装装置１側の搬送速度を、一点鎖線Ｌ１のように滑らかに変化させる。

次に、位置Ｐ３では、基板１０の先端が後工程装置に到達し、該基板１０の搬出が開始される位置である。位置Ｐ４では、該搬出の基板１０の全体が、完全に後工程装置に搬出される位置である。このような位置Ｐ３から位置Ｐ４までの過渡状態においても、電子部品実装装置１側の搬送速度を、一点鎖線Ｌ１のように滑らかに変化させる。

図８は、本実施形態の電子部品実装装置１における段取り変え時の処理を示すフローチャートである。

製造する基板１０が変更され、これに伴って、前工程装置や、電子部品実装装置１や、後工程装置において段取り変えが生じると、前述した搬送速度Ｖ１〜Ｖ３の速さも変化する可能性がある。このため、電子部品実装装置１は、前工程装置に対して、そして後工程装置に対して図８の処理を行う。

図８において、まずステップ２１２では、電子部品実装装置１は、該当する前工程装置又は後工程装置との、オンラインの接続が有るか判定する。接続があると判定された場合は、ステップ２１４において、該当する装置から、その装置の搬送速度Ｖ１又はＶ３を受け取る。一方、ステップ２１２で接続がないと判定された場合は、その装置の搬送速度Ｖ１やＶ３の該当値をオペレータが入力する。該入力値を、以下設定速度Ｖ１、設定速度Ｖ３と呼ぶ。なお、これらとは別に、電子部品実装装置１に係る搬送速度Ｖ２についても、オペレータが入力することになり、該入力値を、以下設定速度Ｖ２と呼ぶ。

図９は、本実施形態の電子部品実装装置１における基板搬入の処理を示すフローチャートである。

ステップ２３２では、オンライン接続による搬送速度Ｖ１のデータが、当該電子部品実装装置１内にあるか判定する。有ると判定された場合は、ステップ２３４において、搬送速度Ｖ１の該データに基づいて搬送モータ４４を回転させて、基板１０の搬入動作を行う。すると、ステップ２３６において、基板１０が電子部品実装装置１側に搬入され始める。ステップ２３８において、基板１０全体がすべて電子部品実装装置１側に搬入されたと判定された場合は、ステップ２４０において搬送速度を設定速度Ｖ２へと変更する。

一方、ステップ２３２においてオンライン接続によるデータなしと判定された場合は、設定速度Ｖ１に基づいて搬送モータ４４を回転させて、基板１０の搬入動作を行う。

図１０は、本実施形態の電子部品実装装置１における基板搬出の処理を示すフローチャートである。

まず、ステップ２６２では、搬送速度が設定速度Ｖ２となるように搬送モータ６４を回転させる。ステップ２６４では、ＯＵＴセンサ６１がオンになったか、つまり搬送されている基板１０が該ＯＵＴセンサ６１の位置に到達したか判定し、到達したと判定される場合はステップ２６６に進む。基板１０が該ＯＵＴセンサ６１の位置に到達した後は、基板１０は後工程装置に搬入され始めることになる。

ステップ２６６は、後工程装置から電子部品実装装置１に、搬送要求が出力されているか判定する。

搬送要求が未だない場合はステップ２６８において、搬送モータ６４を停止させる。すると、基板１０は、ＯＵＴセンサ６１に到達した位置において停止する。

一方、搬送要求ありと判定された場合は、ステップ２７０に進み、後工程装置とのオンライン接続による搬送速度Ｖ３のデータが、当該電子部品実装装置１内にあるか判定する。

有ると判定された場合は、該データの搬送速度Ｖ３に基づいて搬送モータ４４を回転させて、基板１０の搬出動作を行う。一方、データなしと判定された場合は、設定速度Ｖ３に基づいて搬送モータ４４を回転させて、基板１０の搬出動作を行う。これらステップ２７２あるいは２７６の後、ステップ２７４において、ＯＵＴセンサ６１のオフが検出されると、搬出動作が完了する。

ここで、以上に説明した図８〜図１０のフローチャートにおいて、搬送動作においては、前述した一点鎖線Ｌ１に示すような、搬送速度の制御が行われている。又、これらフローチャートにおいて、太線矩形枠で図示される搬送動作は、図１１のフローチャートに示すものである。

図１１は、本実施形態における搬送動作を示すフローチャートである。

このフローチャートでは、搬入動作や搬出動作などの該当する搬送動作の処理が示される。そして、このような搬送動作は、図８〜図１０のフローチャートにおいて、太線矩形枠で示される搬送動作それぞれに相当するものであり、これら搬送動作において、本発明を適用した動作異常の監視、復帰動作や再動作などを行う。

まず、ステップ３０２では、搬入動作や搬出動作などの、該当する搬送動作を行う。

ステップ３０４では、該搬送動作の異常の監視を開始するための処理を行う。該監視は、該当の搬送動作が規定時間（一定時間）内に終了しない場合に、該搬送動作に異常有りとするものである。従って、該ステップ３０４では、監視タイマの初期化（値をゼロとする）、又該監視タイマの計時目標時間を上記の規定時間とする設定、再動作回数値の初期化（値をゼロとする）を行う。

ステップ３０６では、上記の監視タイマが規定時間となったか判定することで、異常の有無を判定する。ステップ３０８では、搬送装置に取り付けられた、基板１０の搬送動作が完了したことを検知するセンサの信号に基づいて、該完了の判定を行う。ステップ３２０では、前述の再動作回数値が最大回数となったか判定することで、再動作が可能か判定する。再動作回数値が最大回数を超えるまでは、再動作が可能と判定する。

なお、本実施形態では、上記の最大回数は、オペレータが入力し、設定できるようになっている。例えば、該最大回数を“３回”と設定入力すれば、異常検出時の再動作は３回までとなる。

ステップ３０６で異常なしと判定された場合、ステップ３０８で動作完了ではないと判定されれば、ステップ３０６の前方に分岐する。あるいは、動作完了と判定されれば、ステップ３１０に進む。

ステップステップ３０６で異常有りと判定された場合、ステップ３２０で再動作可能と判定されれば、ステップ３２６に進む。該ステップ３２６では、まず再動作回数値をインクリメント（その値を“１”だけ増加）し、又、今回異常とされた該当動作を一旦停止してから復帰動作を行った後、ステップ３２８に進む。該ステップ３２８では、今回異常とされた該当動作を再び行い（再動作）、ステップ３０６の前方に分岐する。一方、ステップ３２０で再動作不可と判定された場合は、ステップ３２２においてオペレータに異常通知をした後、ステップ３１０に進む。

上記の復帰動作は、搬送中の基板１０を反対方向に移動させる動作である。例えば前述の図４の符号７６のように、基板１０が引っかかった場合、このような復帰動作で、該引っかかりが解消する可能性は高い。そして、上記の再動作として、異常有りとなった今回の搬送動作を再び行う。

ステップ３０８から、あるいはステップ３２２からステップ３１０に進むと、該ステップ３１０では、今回の動作に関する履歴記録を行う。例えば、異常の有無、再動作回数などを記録する。

なお、本実施形態の基板搬送装置において、搬送動作の動力源は特に限定されるものではない。ステッピングモータでも、インダクションモータでも、サーボモータやリニアモータであってもよい。インダクションモータで逆回転できないものもある。このような場合は、正転用と逆転用とで、２つのモータを用いるようにしたり、歯車機構で回転方向を反転させるようにしてもよい。

搬送速度Ｖ１やＶ３のデータを受け渡しするための、電子部品実装装置１との接続方法は、特に限定されるものではない。図６に示すようなＩ／Ｏによる接続でも、ＬＡＮ（Local Area Network）などのネットワークによる接続でもよい。又、電子部品実装装置１に係る前工程装置や後工程装置についても特に限定されるものではない。これら前工程装置や後工程装置は、他の電子部品実装装置１であってもよい。あるいは、後工程装置は、リフロー装置であってもよい。

従来例の電子部品実装装置全体の外観を示した斜視図ケーシング内部にある上記電子部品実装装置の主要部の斜視図前記従来例の入口側待機バッファ部から、搭載ステーション部、出口側待機バッファ部までの基板搬送装置を示す斜視図前記従来例の基板搬送装置における搬送路の幅と基板との関係を示す上面図前記従来例の基板搬送装置における搬送路において基板が引っかかった状態を示す上面図本発明が適用された実施形態の制御構成を示すブロック図上記実施形態において、前工程装置から電子部品実装装置、そして後工程装置に至るまでの基板の搬送速度を示すグラフ前記実施形態の電子部品実装装置における段取り変え時の処理を示すフローチャート前記実施形態の電子部品実装装置における基板搬入の処理を示すフローチャート前記実施形態の電子部品実装装置における基板搬出の処理を示すフローチャート前記実施形態における搬送動作を示すフローチャート

符号の説明

１…電子部品実装装置
３…ケーシング
５…キーボード
６…液晶モニタ
７…表示ランプ
１０…基板
１１Ｘ、１１Ｙ、１１Ｚ、１１θ…モータ
１２…基板搬送装置
１３…部品搭載位置
１６…ヘッドユニット
１７…ＸＹ移動機構
１８…部品供給装置
１９…制御装置
２０…ヘッドシャフト
２１…吸着部品
２３…ノズル交換ステーション
３０…部品認識装置
４１…ＩＮセンサ
４４、５５、６４…搬送モータ
４５、６５…ドライブシャフト
５１…ＳＴＯＰセンサ
５２…Ｃ−ＯＵＴセンサ
６１…ＯＵＴセンサ
６７…ハンドルノブ
６８…ハンドルシャフト
７１〜７４…搬送レール
１５１…ＣＰＵ
１５３…外部記憶装置
１５７…Ｉ／Ｏ装置

Claims

搬送機構によって搬入された基板へ、ＸＹ平面上を移動可能な吸着ノズルに吸着した部品を実装してゆき、実装後、該基板を搬送機構によって搬出する電子部品実装装置において、
前記搬入及び前記搬出の内の少なくとも一方の動作状態を検出するセンサと、
該検知の動作状態が、一定時間以上変化せず継続しているか否か判定するための監視タイマと、
該判定が、該継続となった場合は、動作状態に異常有りとして、該動作状態を解除する復帰動作をさせた後、該異常有りとされた時の動作を、再び行わせる制御部と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。