JP4865460B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Description
3…ケーシング
5…キーボード
6…液晶モニタ
7…表示ランプ
10…基板
11X、11Y、11Z、11θ…モータ
12…基板搬送装置
13…部品搭載位置
16…ヘッドユニット
17…XY移動機構
18…部品供給装置
19…制御装置
20…ヘッドシャフト
21…吸着部品
23…ノズル交換ステーション
30…部品認識装置
41…INセンサ
44、55、64…搬送モータ
45、65…ドライブシャフト
51…STOPセンサ
52…C−OUTセンサ
61…OUTセンサ
67…ハンドルノブ
68…ハンドルシャフト
71〜74…搬送レール
151…CPU
153…外部記憶装置
157…I/O装置
Claims (1)
- 搬送機構によって搬入された基板へ、XY平面上を移動可能な吸着ノズルに吸着した部品を実装してゆき、実装後、該基板を搬送機構によって搬出する電子部品実装装置において、
前記搬入及び前記搬出の内の少なくとも一方の動作状態を検出するセンサと、
該検知の動作状態が、一定時間以上変化せず継続しているか否か判定するための監視タイマと、
該判定が、該継続となった場合は、動作状態に異常有りとして、搬送中の基板を反対方向に移動させる復帰動作をさせた後、該異常有りとされた時の動作を、再び行わせると共に、該異常検出時の再動作回数を所定回数に制限する制御部と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006245185A JP4865460B2 (ja) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006245185A JP4865460B2 (ja) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008066621A JP2008066621A (ja) | 2008-03-21 |
JP4865460B2 true JP4865460B2 (ja) | 2012-02-01 |
Family
ID=39289029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006245185A Active JP4865460B2 (ja) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | 電子部品実装装置 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4865460B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5264458B2 (ja) * | 2008-12-16 | 2013-08-14 | 富士機械製造株式会社 | 基板製造移送設備 |
JP5358479B2 (ja) * | 2010-02-18 | 2013-12-04 | パナソニック株式会社 | 部品実装基板搬送方法及び部品実装基板搬送システム |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61133697A (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-20 | 株式会社マミヤ電子 | 電子部品装着装置 |
JPS62230514A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-09 | Honda Motor Co Ltd | コンベア制御装置 |
JPH05114797A (ja) * | 1991-10-22 | 1993-05-07 | Morisawa Tekkosho:Kk | 基板収納装置 |
JP2878896B2 (ja) * | 1992-02-25 | 1999-04-05 | オークマ株式会社 | 電子部品装着機 |
JP3363486B2 (ja) * | 1992-09-25 | 2003-01-08 | 三洋電機株式会社 | プリント基板搬送装置 |
JPH06239427A (ja) * | 1993-02-18 | 1994-08-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電子部品搬送装置 |
JP2000118678A (ja) * | 1998-10-13 | 2000-04-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板搬送用コンベア |
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2006
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008066621A (ja) | 2008-03-21 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090828 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110422 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110510 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110704 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111110 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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