JP2001326497A - 基板搬送装置及び方法、並びに部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産する基板品種に応じて生産効率の向上を
図ることができる、基板搬送装置及び方法、並びに部品
実装装置を提供する。 【解決手段】 処理完了基板搬送経路１２２１から未処
理基板搬送経路１２１１へ実装済基板８を移送可能な移
送装置１２３と、上記移送を制御する制御装置１８０と
を備え、生産するプリント基板に対して１台の部品実装
装置１０１にて全ての電子部品を実装可能か否かによ
り、上記移送の制御を行うようにした。よって、未処理
基板搬送経路及び処理完了基板搬送経路を有する従来の
装置構成にて、生産する基板品種に応じて基板の搬送方
法を切り替えることができ、基板品種に応じて生産効率
の向上を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品の
ような部品を例えばプリント基板のような基板に実装す
る部品実装装置に対して上記基板の搬送を行なう基板搬
送装置、及び該基板搬送装置にて実行される基板搬送方
法、並びに上記基板搬送装置を備えた部品実装装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、リードレス電子部品、いわゆるチ
ップ部品が普及するにつれてその形状及び大きさが種々
様々となり、これらの電子部品を組み合わせて電子回路
を構成するため、電子部品をプリント基板に装着する電
子部品実装装置においては一層の高速化と高い信頼性の
確保が要望されてきている。このような電子部品実装装
置は、多数枚のプリント基板に電子部品を装着するため
に通常複数台で用いられることが多いが、一つの基板搬
送経路に対して複数台の部品実装装置を用いた場合、各
部品実装装置においてプリント基板のローディング動作
が発生するため、装置台数の増加の割合に対し、生産効
率の上昇の度合いは低くなるという問題がある。例えば
それぞれの部品実装装置に対する基板ローディング時間
を４秒、全電子部品の実装時間を１０秒とすると、１枚
の完成基板を生産するのに、例えば部品実装装置が１台
の場合には１４（＝１０＋４）秒、２台の場合には９
（＝（１０／２）＋４）秒を要する。

【０００３】上記問題を解決する技術として、本発明の
出願人による、特開平１０−２５６７８５号公報にて開
示される発明がある。以下に、上記特開平１０−２５６
７８５号公報に開示されるプリント基板搬送装置の構成
及び動作について、図９を参照して説明する。図９に示
す部品実装装置１では、大別して、直列に配置した２台
の実装部２Ａ，２Ｂと、実装部２Ａ，２Ｂにそれぞれ備
わる実装用基板移動装置３Ａ，３Ｂと、実装部２Ａ，２
Ｂに未実装基板７を搬入する搬入装置４と、実装部２
Ａ，２Ｂから送出された実装済基板８を搬送する搬出装
置５とを備える。尚、図９では、図示及び説明、さらに
は理解が容易なように、搬入装置４と搬出装置５とは同
一平面上に平行に配置されたように示しているが、装置
のコンパクト化のため実際には、搬入装置４を下、搬出
装置５を上にして両者は上下に重なり合って設置されて
いる。

【０００４】上記実装用基板移動装置３Ａ，３Ｂのそれ
ぞれには、上記搬入装置４から未実装基板７を実装部２
Ａ，２Ｂへ搬入するため、搬入装置４及び実装部２Ａ，
２Ｂ間で往復動するローダーコンベア３１Ａ，３１Ｂ
と、実装部２Ａ，２Ｂから実装済基板８を搬出装置５へ
搬出するため、実装部２Ａ，２Ｂ及び搬出装置５間で往
復動するアンローダーコンベア３２Ａ，３２Ｂとを有す
る。尚、上述のように、搬入装置４と搬出装置５とは上
下に重なり合って配置されていることから、ローダーコ
ンベア３１Ａ，３１Ｂは、基板搬送方向９に直交する第
１方向１０に沿って斜めに移動し、アンローダーコンベ
ア３２Ａ，３２Ｂは、搬入装置４と同一の高さに位置
し、同高さで第２方向１１に移動する。

【０００５】上述のように構成される部品実装装置１は
以下のように動作する。不図示の上流設備から搬入装置
４にて搬送されてきた未実装基板７は、実装部２Ａが稼
動していなければ、ローダーコンベア３１Ａにより実装
部２Ａ内に搬入され、実装部２Ａにて未実装基板７に全
電子部品が実装される。部品実装された実装済基板８
は、アンローダーコンベア３２Ａにより搬出装置５へ搬
出され、搬出装置５にて次工程の設備へ搬送される。も
し、実装部２Ａが稼動中であれば、未実装基板７は搬入
装置４にて搬送され実装部２Ａ部分を通過し、実装部２
Ｂへ搬送される。このとき実装部２Ｂが稼動していなけ
れば、未実装基板７は、ローダーコンベア３１Ｂにより
実装部２Ｂ内に搬入され、実装部２Ｂにて未実装基板７
に全電子部品が実装される。部品実装された実装済基板
８は、アンローダーコンベア３２Ｂにより搬出装置５へ
搬出され、搬出装置５にて次工程の設備へ搬送される。
このように上記部品実装装置１では、１枚の実装済基板
８を生産する際、実装部２Ａ，２Ｂへの基板のローディ
ング動作は、実装部の設置台数に関わらず１回で完了す
る。即ち、搬入装置４及び搬出装置５を有することか
ら、各実装部２Ａ，２Ｂに対して独立に基板７の供給が
行なえる。例えば各実装部２Ａ，２Ｂにおける基板ロー
ディング時間を４秒、実装時間を１０秒とすると、各実
装部２Ａ，２Ｂでは同時に基板７の供給、部品実装が可
能なので、１枚の完成基板を生産するのに要するライン
タクトは、（１０＋４）／２、つまり７秒となり、上述
の９秒に比べて２秒短縮される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記特開平１０−２５
６７８５号公報にて開示する発明では、それぞれの実装
部２Ａ，２Ｂが、１枚の実装済基板８を作製するに必要
な全ての電子部品を実装可能であることを前提とし、部
品実装装置１から搬出される基板１枚当たりのローディ
ングタイムを短くし、電子部品実装装置の生産効率を向
上し得る基板搬送方法を提供することを目的としてい
る。しかし、近年のように他品種少量生産が頻繁に行わ
れる中で、上記１台の実装部にて上記全ての電子部品を
実装するという条件を必ず満たすことは困難となってい
る。即ち、例えば、１台の実装部に搭載可能な部品種類
数よりも、１枚の実装済基板８を作製するに必要な電子
部品総種類数の方が多いときには、全ての電子部品を１
台の実装部では実装できない。このような場合には、残
りの部品を実装するための、別構成にてなる部品実装装
置をさらに追加設置する必要があるという問題がある。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、生産する基板品種に応じて生産効率の向上を図る
ことができる、基板搬送装置及び方法、並びに部品実装
装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の第１態様におけ
る基板搬送装置は、基板生産設備との間で基板の搬送を
行なう基板搬送装置であって、上記基板生産設備にて処
理されていない上記基板である未処理基板を搬送する未
処理基板搬送経路を有し、かつ上記未処理基板搬送経路
と上記基板生産設備との間を移動し上記未処理基板を上
記基板生産設備に搬入する未処理基板搬入装置を有する
未処理基板搬送装置と、上記基板生産設備にて処理され
た上記基板である処理完了基板を搬送する処理完了基板
搬送経路を有し、かつ上記処理完了基板搬送経路と上記
基板生産設備との間を移動し上記基板生産設備から上記
処理完了基板を搬出する処理完了基板搬出装置と、上記
未処理基板搬送経路と上記処理完了基板搬送経路との間
を移動して上記未処理基板搬送経路と上記処理完了基板
搬送経路との間で上記基板の移送を行なう移送装置と、
を備えたことを特徴とする。

【０００８】上記未処理基板及び上記処理完了基板の搬
送方向に沿って、複数の上記基板生産設備が直列に設置
されているとき、上記移送装置は、少なくとも１台設け
ることができる。

【０００９】上記未処理基板搬送装置、上記処理完了基
板搬送装置、及び上記移送装置の動作制御を行う制御装
置をさらに備えることができる。

【００１０】異なる処理を行なう複数の上記基板生産設
備が上記未処理基板及び上記処理完了基板の搬送方向に
沿って設置されるとき、上記移送装置は、互いに異なる
処理を行なう第１基板生産設備と第２基板生産設備との
間に設置され、上記制御装置は、上記移送装置に対し、
上記第１基板生産設備から上記処理完了基板搬送経路に
搬出された上記処理完了基板を上記未処理基板搬送経路
へ移送させる動作制御を行なうことができる。

【００１１】上記制御装置は、上記搬送方向に沿った上
記基板生産設備の配置構成と上記基板に対して実行する
処理プログラムとに基づいて、上記未処理基板搬送装
置、上記処理完了基板搬送装置、及び上記移送装置の動
作制御を行なうことができる。

【００１２】本発明の第２態様における基板搬送方法
は、基板生産設備にて処理されていない基板である未処
理基板を未処理基板搬送経路から上記基板生産設備に搬
入し、上記基板生産設備にて処理後、処理された基板で
ある処理完了基板を処理完了基板搬送経路へ搬出し、上
記処理完了基板搬送経路の上記処理完了基板を上記未処
理基板搬送経路へ移動させる、ことを特徴とする。

【００１３】本発明の第３態様における部品実装装置
は、上記第１態様の基板搬送装置を備えたことを特徴と
する。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態である、基板搬
送装置、及び該基板搬送装置にて実行される基板搬送方
法、並びに上記基板搬送装置を備えた部品実装装置につ
いて、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図にお
いて同じ構成部分に付いては同じ符号を付している。
又、上記基板搬送装置における搬送物である基板の一例
として、本実施形態ではプリント基板を例に採り、上記
基板搬送装置に併設される基板生産設備の機能を果たす
一例として本実施形態では、部品としての一例である電
子部品の供給及び上記プリント基板上への装着を行なう
部品供給装着機を例に採る。しかしながら、上記基板生
産設備及び上記基板は、上述のものに限定されるもので
はなく、上記基板生産設備としては例えばクリーム半田
を基板に印刷する印刷装置であったり、上記クリーム半
田を溶融させて部品の半田付けを行なうリフロー装置等
でもよく、よって上記基板としては例えばクリーム半田
の印刷前基板や、クリーム半田及び部品を設けた基板等
でもよい。但し、上記印刷装置やリフロー装置は通常１
台で構成されることが多く、本実施形態では、通常複数
台設けられることの多い電子部品実装設備を対象として
いる。

【００１５】図１及び図２には、上記実施形態の基板搬
送装置１２０を備えるとともに、該基板搬送装置１２０
から未実装基板７の供給を受け部品実装動作を行ない実
装後には電子部品を実装した実装済基板８を上記基板搬
送装置１２０へ搬出する部品供給装着機１１０、及び上
記基板搬送装置１２０と上記部品供給装着機１１０との
動作制御を行う制御装置１８０を有する部品実装装置１
０１が示されている。尚、本実施形態において、未処理
基板の一例に相当するものが上記未実装基板７であり、
処理完了基板の一例に相当するものが上記実装済基板８
である。又、未実装基板７としては、１枚に一つの機能
を果たす回路が一つ形成される場合、及び１枚に同一の
機能を果たす回路が複数形成される場合のいずれをも含
む。又、図１等にて制御装置１８０は、部品実装装置と
別設されるように図示しているが、部品実装装置内に設
けることもでき、さらに、それぞれの構成部分毎に制御
装置を設けてもよい。

【００１６】又、図１、図７、及び図８では、以下に説
明する未処理基板搬送経路１２１１と処理完了基板搬送
経路１２２１とは、図示上及び理解を容易にする観点か
ら、平面的に平行に配置されているかのように図示して
いるが、本実施形態の基板搬送装置１２０では省スペー
スを図る観点から、実際には、上記未処理基板搬送経路
１２１１及び処理完了基板搬送経路１２２１は、図３に
示すように鉛直方向に重なって配置されている。勿論、
未処理基板搬送経路１２１１と処理完了基板搬送経路１
２２１との配置は、上述の位置関係に限定されるもので
はなく、図１等に図示するような平面的に平行に配置す
ることもできる。又、後述するように本実施形態では、
処理完了基板搬送経路１２２１を上に、未処理基板搬送
経路１２１１をその下に配置しているが、上、下の配置
を逆転させてもよい。

【００１７】上記部品供給装着機１１０は、いわゆるロ
ータリー式の高速機タイプであり、図４に示すように、
部品保持装着装置１１１と、該部品保持装着装置１１１
へ電子部品を供給する部品供給装置１１２と、互いに直
交するＸ，Ｙ方向に可動であり未実装基板７を載置する
Ｘ，Ｙテーブル１１３と、該Ｘ，Ｙテーブル１１３への
未実装基板７の供給及びＸ，Ｙテーブル１１３からの未
実装基板７の送出を行なう基板供給送出装置１１４とを
有する。

【００１８】上記部品保持装着装置１１１は、回転装置
１１１１と、該回転装置１１１１にて所定角度ずつ断続
的に回転可能な回転部１１１２とを有し、該回転部１１
１２の周囲には、電子部品を例えば吸着動作にて保持す
る部品保持部材１１１４を先端に設けた、複数の部品保
持昇降部１１１３が等間隔にて昇降可能に設けられてい
る。このように構成された部品保持装着装置１１１は、
上記Ｘ，Ｙ方向に移動することはない。部品供給装置１
１２は、上記電子部品１１５を収納したテープを巻回し
たリール１１２３を電子部品１１５の種類毎に設け各リ
ール１１２３から上記テープを繰り出して電子部品１１
５の供給を行なう部品供給部１１２１と、該部品供給部
１１２１が取り付けられ上記部品保持装着装置１１１に
所望の電子部品１１５を保持させるために部品供給部１
１２１をＸ方向に移動させる移動装置１１２２とを有す
る。

【００１９】上記基板供給送出装置１１４は、基板通路
１１４１と、該基板通路１１４１に沿って未実装基板７
及び実装済基板８を搬送させる搬送用駆動装置１１４２
とを有する。上記基板通路１１４１は、未実装基板７及
び実装済基板８の搬送方向１２４に沿って平行に延在す
る固定側レール１２５及び可動側レール１２６により形
成され、上記可動側レール１２６を基板７、８の幅方向
に移動させることで、種々の大きさの基板７、８に対応
可能である。固定側レール１２５及び可動側レール１２
６のそれぞれには、基板７、８において対向する側縁部
をそれぞれ支持可能なベルトコンベアが設けられてお
り、各ベルトコンベアを搬送用駆動装置１１４２にて駆
動することで、上記搬送方向１２４への基板７、８の搬
送が行なわれる。又、上述した部品保持装着装置１１
１、部品供給装置１１２、Ｘ，Ｙテーブル１１３、及び
基板供給送出装置１１４は、それぞれ制御装置１８０に
接続されており、制御装置１８０にて動作制御がなされ
る。

【００２０】このように構成された部品供給装着機１１
０では以下のような動作にて電子部品１１５の供給及び
装着が行なわれる。即ち、まず、基板供給送出装置１１
４にてＸ，Ｙテーブル１１３上に未実装基板７が載置さ
れ、Ｘ，Ｙテーブル１１３にて未実装基板７を上記回転
部１１１２の下方に移動させ、さらに回転部１１１２に
おける装着準備位置と未実装基板７上の装着位置とが一
致するように位置決めされる。一方、上記部品保持部材
１１１４が部品供給部１１２１から電子部品１１５を保
持する位置である部品保持位置に、所望の電子部品１１
５を供給する部品供給部１１２１が上記移動装置１１２
２にて位置決めされ、部品保持昇降部１１１３が下降し
て部品保持部材１１１４にて上記電子部品１１５を保持
する。保持後、部品保持昇降部１１１３は上昇するとと
もに、回転装置１１１１にて回転部１１１２を回転さ
せ、保持した電子部品１１５を基板７に装着するための
上記装着準備位置に当該部品保持昇降部１１１３を配置
させる。次に、当該部品保持昇降部１１１３を降下させ
て基板７の上記装着位置に電子部品１１５を実装する。
実装後、部品保持昇降部１１１３は上昇するとともに、
回転部１１１２の回転により再び上記部品保持位置に配
置される。このような動作を繰り返すことで、各部品保
持部材１１１４にて順次電子部品１１５が未実装基板７
上に実装されていく。尚、本実施形態では、部品供給装
着機１１０は、いわゆるロータリー式の高速機タイプで
あるが、これに限定されるものではなく、例えば、部品
保持部材１１１４を有する装着ヘッド部分がＸ，Ｙ方向
に移動自在でありトレイからの部品供給も可能な、いわ
ゆる多機能タイプ等、種々の公知の部品供給装着機を採
用することができる。

【００２１】次に、上記基板搬送装置１２０について説
明する。上記基板搬送装置１２０は、未処理基板搬送装
置１２１と、処理完了基板搬出装置１２２と、移送装置
１２３とを有する。上記未処理基板搬送装置１２１は、
上記部品供給装着機１１０にて処理される未実装基板７
を搬送する未処理基板搬送経路１２１１を有し、かつ該
未処理基板搬送経路１２１１と上記部品供給装着機１１
０との間を移動し未実装基板７を部品供給装着機１１０
に搬入する未処理基板搬入装置１２１２を有する。上記
未処理基板搬送経路１２１１は、未実装基板７及び実装
済基板８の搬送方向１２４に沿って平行に延在する固定
側レール１２５及び可動側レール１２６により形成さ
れ、上記基板通路１１４１のバイパスラインとしての機
能を有する通路であり、上記可動側レール１２６を未実
装基板７の幅方向に移動させることで、種々の大きさの
未実装基板７に対応可能である。固定側レール１２５及
び可動側レール１２６のそれぞれには、未実装基板７の
対向する側縁部をそれぞれ支持可能なベルトコンベアが
設けられており、各ベルトコンベアを未実装基板搬送用
駆動装置１２１３にて駆動することで、上記搬送方向１
２４への未実装基板７の搬送が行なわれる。

【００２２】上記未処理基板搬入装置１２１２は、図３
に示すように、斜行基板保持部１２１２１と、駆動部１
２１２２とを有する。上述したように、又、図３に示す
ように、本実施形態では未処理基板搬送経路１２１１と
処理完了基板搬送経路１２２１とは鉛直方向に重なって
配置されており、かつ処理完了基板搬送経路１２２１と
基板通路１１４１とが同じ高さに配置されていることか
ら、上記駆動部１２１２２は斜行基板保持部１２１２１
を上記未処理基板搬送経路１２１１と上記基板通路１１
４１との間で斜めに往復移動させる。本実施形態では、
斜行基板保持部１２１２１が未処理基板搬送経路１２１
１に配置されたことを検知する、例えばリミットスイッ
チや近接センサ等のセンサ１２１２３を設置し、該セン
サ１２１２３から制御装置１８０に供給される信号に基
づき、斜行基板保持部１２１２１の配置位置が制御装置
１８０にて判断される。

【００２３】上記駆動部１２１２２は、本実施形態では
ボールネジを備えた構造にてなり、駆動源に相当するモ
ータ１２１２２１は制御装置１８０にて動作制御され
る。上記斜行基板保持部１２１２１は、上記固定側レー
ル１２５及び可動側レール１２６を有し、未処理基板搬
送経路１２１１に配置されたときには未処理基板搬送経
路１２１１の一部を形成し、基板通路１１４１に配置さ
れたときには基板通路１１４１の一部を形成する。

【００２４】このように構成される未処理基板搬入装置
１２１２は以下のような動作を行なう。斜行基板保持部
１２１２１は、通常、未処理基板搬送経路１２１１に配
置されており、搬送されてきた未実装基板７を部品供給
実装機１１０へ搬入する必要があるときには、斜行基板
保持部１２１２１の固定側レール１２５と可動側レール
１２６との間に未実装基板７を保持し、駆動部１２１２
２にて上記基板通路１１４１へ未実装基板７を移送す
る。基板通路１１４１へ搬入された未実装基板７は実装
動作に供される。一方、基板通路１１４１へ未実装基板
７を搬入後、斜行基板保持部１２１２１は未処理基板搬
送経路１２１１へ戻る。尚、未実装基板７を部品供給実
装機１１０へ搬入する必要がないときには、未実装基板
７は斜行基板保持部１２１２１を通過する。

【００２５】上記処理完了基板搬出装置１２２は、上記
部品供給装着機１１０にて処理された実装済基板８を搬
送する処理完了基板搬送経路１２２１を有し、かつ該処
理完了基板搬送経路１２２１と上記部品供給装着機１１
０との間を移動し実装済基板８を部品供給装着機１１０
から処理完了基板搬送経路１２２１へ搬出する処理完了
基板搬出装置１２２２を有する。上記処理完了基板搬送
経路１２２１は、上記未処理基板搬送経路１２１１と同
様に、上記搬送方向１２４に沿って平行に延在する固定
側レール１２５及び可動側レール１２６により形成さ
れ、上記基板通路１１４１のバイパスラインとしての機
能を有する通路であり、上記可動側レール１２６を実装
済基板８の幅方向に移動させることで、種々の大きさの
実装済基板８に対応可能である。固定側レール１２５及
び可動側レール１２６のそれぞれには、実装済基板８の
対向する側縁部をそれぞれ支持可能なベルトコンベアが
設けられており、各ベルトコンベアを実装完了基板搬送
用駆動装置１２２３にて駆動することで、上記搬送方向
１２４への実装済基板８の搬送が行なわれる。

【００２６】上記処理完了基板搬出装置１２２２は、図
５に示すように、基板保持部１２２２１と、駆動部１２
２２２とを有する。該駆動部１２２２２は基板保持部１
２２２１を上記処理完了基板搬送経路１２２１と上記基
板通路１１４１との間で往復移動させる。本実施形態で
は、基板保持部１２２２１が処理完了基板搬送経路１２
２１に配置されたことを検知する、例えばリミットスイ
ッチや近接センサ等のセンサ１２２２３を設置し、該セ
ンサ１２２２３から制御装置１８０に供給される信号に
基づき、基板保持部１２２２１の配置位置が制御装置１
８０にて判断される。上記駆動部１２２２２は、本実施
形態ではボールネジを備えた構造にてなり、駆動源に相
当するモータ１２２２２１は制御装置１８０にて動作制
御される。上記基板保持部１２２２１は、上記固定側レ
ール１２５及び可動側レール１２６を有し、処理完了基
板搬送経路１２２１に配置されたときには処理完了基板
搬送経路１２２１の一部を形成し、基板通路１１４１に
配置されたときには基板通路１１４１の一部を形成す
る。

【００２７】このように構成される処理完了基板搬出装
置１２２２は以下のような動作を行なう。基板保持部１
２２２１は、通常、処理完了基板搬送経路１２２１に配
置されており、部品供給実装機１１０から実装済基板８
の搬出がなされるときには、駆動部１２２２２にて処理
完了基板搬送経路１２２１から基板通路１１４１へ移動
される。基板通路１１４１に配置後、基板保持部１２２
２１は、基板保持部１２２２１の固定側レール１２５と
可動側レール１２６との間に実装済基板８を保持した
後、基板通路１１４１から処理完了基板搬送経路１２２
１へ移動される。処理完了基板搬送経路１２２１へ搬入
された実装済基板８は、処理完了基板搬送用駆動装置１
２２３にて処理完了基板搬送経路１２２１を搬送方向１
２４へ搬送されていく。

【００２８】次に、本実施形態の基板搬送装置１２０に
おける特徴的な構成の一つである移送装置１２３につい
て説明する。移送装置１２３は、図６に示すように、経
路変更部１２３１と、駆動部１２３２とを有する。該駆
動部１２３２は経路変更部１２３１を上記処理完了基板
搬送経路１２２１と上記未処理基板搬送経路１２１１と
の間で上下に往復移動させる。本実施形態では、処理完
了基板搬送経路１２２１及び未処理基板搬送経路１２１
１にそれぞれ、例えばリミットスイッチや近接センサ等
のセンサ１２３３を設置し、該センサ１２３３から制御
装置１８０に供給される信号に基づき、経路変更部１２
３１の配置位置が制御装置１８０にて判断される。上記
駆動部１２３２は、本実施形態ではエアーシリンダを備
えた構造にてなり、駆動源に相当するエアーシリンダは
制御装置１８０にて動作制御される。上記経路変更部１
２３１は、上記固定側レール１２５及び可動側レール１
２６を有し、処理完了基板搬送経路１２２１に配置され
たときには処理完了基板搬送経路１２２１の一部を形成
し、未処理基板搬送経路１２１１に配置されたときには
未処理基板搬送経路１２１１の一部を形成する。尚、本
実施形態では、処理完了基板搬送経路１２２１と未処理
基板搬送経路１２１１とは上、下に配置されていること
から、経路変更部１２３１は駆動部１２３２にて上下方
向に移動するが、経路変更部１２３１の移動方向は勿論
これに限定されるものではない。要するに経路変更部１
２３１は、処理完了基板搬送経路１２２１と未処理基板
搬送経路１２１１との間を移動すればよい。

【００２９】又、移送装置１２３は、通常、実装済基板
８を処理完了基板搬送経路１２２１から未処理基板搬送
経路１２１１へ移送するが、未実装基板７を未処理基板
搬送経路１２１１から処理完了基板搬送経路１２２１へ
移送することもできる。又、移送装置１２３は、１回の
移送動作につき１枚の基板８、７を移送するが、これに
限定されず、例えば上記搬送方向１２４に沿って複数枚
の基板８，７を縦列可能なように上記経路変更部１２３
１を構成することで、１回の移送動作にて複数枚の基板
８、７を移送することもできる。尚、複数枚の基板８、
７を移送するための経路変更部１２３１の構造は、上述
の構造に限定されるものではなく、例えば基板８，７の
厚み方向に層状に保持するようにすることもできる。

【００３０】このように構成される移送装置１２３につ
いて、部品実装動作における詳細な動作については後述
するが、移送装置１２３自体は、概略、以下のような動
作を行なう。例えば、経路変更部１２３１が処理完了基
板搬送経路１２２１に配置され、処理済基板８を未処理
基板搬送経路１２１１に移送する必要があるときには、
経路変更部１２３１は、経路変更部１２３１の固定側レ
ール１２５と可動側レール１２６との間に実装済基板８
を保持した後、駆動部１２３２にて、処理完了基板搬送
経路１２２１から未処理基板搬送経路１２１１へ移動さ
れる。未処理基板搬送経路１２１１へ搬入された実装済
基板８は、未処理基板搬送用駆動装置１２１３にて未処
理基板搬送経路１２１１を搬送方向１２４へ搬送されて
いく。

【００３１】以上説明したような構成にて１台の部品実
装装置１０１が形成される。さらに以下に示すような変
形例を構成することができる。即ち、図７に示す部品実
装装置１０２のように、上記搬送方向１２４に沿って複
数の部品実装装置１０１−１、１０１−２、…を配列す
ることもできる。この場合、それぞれの部品実装装置１
０１−１、１０１−２、…に移送装置１２３を設けても
良いし、複数の部品実装装置１０１毎に１台の移送装置
１２３を設けても良く、つまり、少なくとも１台の移送
装置１２３を設ければ良い。

【００３２】又、異なる処理を行なう複数の上記基板生
産設備を搬送方向１２４に沿って設けた場合、上記移送
装置１２３は、互いに異なる処理を行なう第１基板生産
設備と第２基板生産設備との間に設置することができ
る。例えば、図８に示す部品実装装置１０３のように、
搬送方向１２４に沿って複数、例えば６台の部品実装装
置１０１−１〜１０１−６を配列し、部品実装装置１０
１−１〜１０１−３と、部品実装装置１０１−４〜１０
１−６とにて実装する部品種類を異ならせたような場
合、換言すると、１枚の未実装基板７に対して例えば部
品実装装置１０１−１〜１０１−３にて全部品の一部を
実装し、部品実装装置１０１−４〜１０１−６にて残り
の部品を実装するような場合には、上記移送装置１２３
は、部品実装装置１０１−３と部品実装装置１０１−４
との間に設置することができる。

【００３３】以上説明した部品実装装置における部品実
装動作について、図７に示すように、上記搬送方向１２
４に沿って２台の部品実装装置１０１−１、１０１−２
を直列に配置した構成を有する部品実装装置１０２を例
に採り、以下に説明する。尚、各部品実装装置１０１に
備わる部品供給装着機１１０における未実装基板７への
部品実装動作は、従来動作と変わるところはないので略
説する。又、上記部品実装動作の全ての動作は、制御装
置１８０にて制御される。即ち、制御装置１８０には、
未実装基板７上の実装位置と、該実装位置に実装される
電子部品１１５との関係、実装順等の実装動作に関する
プログラムが格納されており、制御装置１８０は、部品
供給装着機１１０の動作制御を行うとともに、未処理基
板搬入装置１２１２を含む未処理基板搬送装置１２１、
処理完了基板搬出装置１２２２を含む処理完了基板搬出
装置１２２、及び移送装置１２３の動作制御を行う。
尚、以下の説明では、当該部品実装装置１０２の上流側
から搬送されてくる未実装基板７は、いずれも同じ基板
とする。

【００３４】当該部品実装装置１０２の上流側から、未
処理基板搬送用駆動装置１２１３にて未処理基板搬送経
路１２１１上を搬送されてきた未実装基板７は、未処理
基板搬入装置１２１２の斜行基板保持部１２１２１に搬
入される。該搬入動作に関して、制御装置１８０は、セ
ンサ１２１２３の信号に基づいて斜行基板保持部１２１
２１の配置位置を確認し、未処理基板搬送経路１２１１
に配置されているときには上述のように未実装基板７の
斜行基板保持部１２１２１への進入を許可する。一方、
斜行基板保持部１２１２１が未処理基板搬送経路１２１
１に配置されていないときには、制御装置１８０は、未
処理基板搬送用駆動装置１２１３を動作制御して、未処
理基板搬入装置１２１２の直前に設けられた停止領域１
２１４に未実装基板７を一旦停止させ、斜行基板保持部
１２１２１が未処理基板搬送経路１２１１に配置された
後、未実装基板７の進入を許可する。

【００３５】さらに制御装置１８０は、斜行基板保持部
１２１２１への未実装基板７の進入に際して、部品実装
装置１０１−１の部品供給装着機１１０−１に未実装基
板７を搬入可能か否かを、Ｘ、Ｙテーブル１１３上に未
実装基板７が存在する、又は部品供給装着機１１０−１
が停止している、等の要因に基づいて判断する。

【００３６】搬入可能と判断された場合、未実装基板７
を保持した斜行基板保持部１２１２１が未処理基板搬送
経路１２１１から基板通路１１４１へ移動する。基板通
路１１４１に到達後、斜行基板保持部１２１２１の未実
装基板７は、基板通路１１４１を搬送されて、基板通路
１１４１に配置されているＸ、Ｙテーブル１１３上に載
置され、所定位置に位置決め、固定される。一方、部品
実装装置１０１−１の部品供給装着機１１０−１への未
実装基板７の搬入は不可能と判断した場合、制御装置１
８０は、未処理基板搬送用駆動装置１２１３を制御し
て、未処理基板搬送経路１２１１に配置されている斜行
基板保持部１２１２１、及び部品実装装置１０１−１の
移送装置１２３−１に備わり未処理基板搬送経路１２１
１に配置されている経路変更部１２３１を通過させて、
未処理基板搬送経路１２１１に沿って未実装基板７の搬
送を行ない、次段の部品実装装置１０１−２における停
止領域１２１４まで未実装基板７を搬送する。但し、当
該未実装基板７が部品実装装置１０１−２へ供給不可と
設定されている場合、即ち、部品実装装置１０１−１と
部品実装装置１０１−２とが異なる電子部品を装着する
ように設定されている場合には、部品供給装着機１１０
−１へ当該未実装基板７が搬入可能となるまで、当該未
実装基板７は斜行基板保持部１２１２１にて待機する。

【００３７】上述のように部品実装装置１０１−１への
未実装基板７の搬入が不可能であったとき、未実装基板
７を次段の部品実装装置１０１−２へ搬送するか待機す
るか、つまり未処理基板搬入装置１２１２の動作は、詳
細後述するように、部品実装装置の構成、実装する電子
部品の点数、移送装置１２３の配置位置に基づいて制御
装置１８０に格納されている実装プログラムに従う。

【００３８】上述のように部品供給装着機１１０−１へ
の未実装基板７の搬入が可能であり、Ｘ、Ｙテーブル１
１３にて、部品保持装着装置１１１の回転部１１１２の
下方に未実装基板７が配置可能なときには、当該未実装
基板７に対する部品実装動作が実行される。即ち、上述
のようにＸ、Ｙテーブル１１３上の未実装基板７は、当
該未実装基板７上の上記装着位置と、回転部１１１２の
上記装着準備位置とが一致するように位置決めされると
ともに、上記部品保持部材１１１４が部品供給部１１２
１から電子部品１１５を保持する位置である上記部品保
持位置に、部品供給部１１２１が上記移動装置１１２２
にて位置決めされる。そして、上記部品保持位置にて部
品保持部材１１１４が上記電子部品１１５を保持した
後、上記回転部１１１２が上記装着準備位置まで回転し
て、未実装基板７の上記装着位置に電子部品１１５が実
装される。実装後、部品保持部材１１１４は上昇し、回
転部１１１２の回転により再び上記部品保持位置に配置
される。このようにして回転部１１１２の各部品保持部
材１１１４にて順次電子部品１１５が未実装基板７上の
各実装位置に実装されていく。

【００３９】設定された電子部品１１５の全てが装着さ
れた後、実装済基板８は、Ｘ、Ｙテーブル１１３から基
板供給送出装置１１４に取り出され、さらに基板通路１
１４１に配置されている処理完了基板搬出装置１２２２
の基板保持部１２２２１に移送され保持される。実装済
基板８を保持した基板保持部１２２２１は、駆動部１２
２２２にて、基板通路１１４１から処理完了基板搬送経
路１２２１に移送される。処理完了基板搬送経路１２２
１に移送された実装済基板８は、処理完了基板搬出装置
１２２２の実装完了基板搬送用駆動装置１２２３にて処
理完了基板搬送経路１２２１を搬送方向１２４へ搬送さ
れ、移送装置１２３の経路変更部１２３１に搬送されて
いく。又、部品実装装置１０１−１の上流側から処理完
了基板搬送経路１２２１を搬送されてくる基板７又は基
板８が存在するときには、処理完了基板搬送経路１２２
１に配置された基板保持部１２２２１は、これらの基板
７，８をも下流側へ通過させる。

【００４０】処理完了基板搬送経路１２２１に配置され
実装済基板８が搬入された経路変更部１２３１を、処理
完了基板搬送経路１２２１から未処理基板搬送経路１２
１１へ移送するように制御装置１８０内のプログラムが
設定されている場合、制御装置１８０は、経路変更部１
２３１に実装済基板８を保持させた後、移送装置１２３
の駆動部１２３２を動作させて、経路変更部１２３１を
処理完了基板搬送経路１２２１から未処理基板搬送経路
１２１１へ移動させる。未処理基板搬送経路１２１１へ
移送された実装済基板８は、未処理基板搬送装置１２１
の未処理基板搬送用駆動装置１２１３にて部品実装装置
１０１−２における停止領域１２１４まで搬送される。
部品実装装置１０１−２の停止領域１２１４に搬入され
た実装済基板８については、上述した部品実装装置１０
１−１に未実装基板７が搬送されてきたときと同様の制
御及び動作が行われる。

【００４１】一方、処理完了基板搬送経路１２２１から
未処理基板搬送経路１２１１へ経路変更部１２３１を移
動させる必要のないときには、経路変更部１２３１は処
理完了基板搬送経路１２２１にそのまま配置され、搬送
されてきた実装済基板８を部品実装装置１０１−２へ搬
送する。このように、本実施形態の部品実装装置１０
１、１０２では実装済基板８を搬出する経路を、処理完
了基板搬送経路１２２１又は未処理基板搬送経路１２１
１に切り替えることが可能となる。尚、実装済基板８を
移送装置１２３にて処理完了基板搬送経路１２２１から
未処理基板搬送経路１２１１へ移送するか否かは、以下
に詳しく説明するように、部品実装装置の構成、実装す
る電子部品の点数、移送装置１２３の配置位置に基づい
て制御装置１８０に格納されている実装プログラムに従
う。

【００４２】上述の実装プログラムによる、未処理基板
搬入装置１２１２及び移送装置１２３の動作制御につい
て詳しく説明する。生産するプリント基板へ実装される
電子部品の全てが１台の部品実装装置１０１にて実装完
了するときには以下の動作が行われる。即ち、未処理基
板搬送経路１２１１を搬送されてきた第１の未実装基板
７は、未処理基板搬入装置１２１２−１にて部品供給装
着機１１０−１に供給され、実装動作が行われる。該実
装動作中に未処理基板搬送経路１２１１を搬送されてき
た第２の未実装基板７は、部品実装装置１０１−１では
実装動作中であるので、未処理基板搬入装置１２１２−
１の斜行基板保持部１２１２１を通過し、次段の部品実
装装置１０１−２の未処理基板搬入装置１２１２−２ま
で搬送され、該未処理基板搬入装置１２１２−２にて部
品供給装着機１１０−２に供給され実装動作に供され
る。

【００４３】部品供給装着機１１０−１にて上記第１の
未実装基板７に全ての部品が実装された後、実装済基板
８は処理完了基板搬出装置１２２２−１にて処理完了基
板搬送経路１２２１に搬出され、処理完了基板搬送経路
１２２１を次行程へと搬送されていく。尚、該次行程の
代表的な例としては半田付け装置等が挙げられる。実装
済基板８の搬出により、部品供給装着機１１０−１は未
実装基板７の受入れ可能となるので、第３の未実装基板
７が未処理基板搬入装置１２１２−１にて部品供給装着
機１１０−１に供給される。同様に、部品供給装着機１
１０−２にて上記第２の未実装基板７に全ての部品が実
装された後、実装済基板８は処理完了基板搬出装置１２
２２−２にて処理完了基板搬送経路１２２１に搬出さ
れ、処理完了基板搬送経路１２２１を上記次行程へ搬送
されていく。そして、部品供給装着機１１０−２は第４
の未実装基板７の供給を受け入れ可能となる。

【００４４】このように、生産するプリント基板へ実装
される電子部品の全てが１台の部品実装装置１０１にて
実装されるときには、移送装置１２３による実装済基板
８の移送は行わず、従来と同様に、処理完了基板搬送経
路１２２１から実装済基板８の搬出を行う。よって、図
７に示すように複数の部品実装装置１０１−１，１０１
−２が配列されているときには、それぞれの部品実装装
置１０１−１，１０１−２から実装済基板８を搬出する
ことで、生産効率の向上を図ることができる。

【００４５】一方、生産するプリント基板へ実装される
電子部品の全てが１台の部品実装装置では実装完了しな
い場合、例えば部品実装装置１０１−１にて一部の電子
部品を実装し、部品実装装置１０１−２にて残りの電子
部品を実装することで１枚のプリント基板が生産される
ような場合には、以下のような動作が行われる。即ち、
未処理基板搬送経路１２１１を搬送されてきた第１の未
実装基板７は、未処理基板搬入装置１２１２−１にて部
品供給装着機１１０−１に供給され、実装動作が行われ
る。該第１の未実装基板７への部品実装の終了後、実装
済基板８は処理完了基板搬出装置１２２２−１にて処理
完了基板搬送経路１２２１に搬出された後、移送装置１
２３にて処理完了基板搬送経路１２２１から未処理基板
搬送経路１２１１へ移送され、部品実装装置１０１−２
の未処理基板搬入装置１２１２−２にて部品供給装着機
１１０−２へ供給される。そして、当該部品供給装着機
１１０−２にて当該実装済基板８に残りの部品が実装さ
れた後、当該実装済基板８は、処理完了基板搬出装置１
２２２−２にて部品供給装着機１１０−２から処理完了
基板搬送経路１２２１へ搬出され、該処理完了基板搬送
経路１２２１を次行程へ搬送されていく。

【００４６】このように移送装置１２３を使用すること
で、経路間での基板の移送が可能となることから、上記
残りの部品を実装するための新たな実装ラインを設置す
る必要がない。又、生産するプリント基板の変更があっ
た場合でも、各部品供給装着機１１０にて実装する部品
の種類を変更するとともに、移送装置１２３による基板
移送動作を制御することで、本実施形態の部品実装装置
における基板搬送装置１２１，１２２を使用することが
可能となる。よって、基板生産ラインのレイアウトや、
付帯設備等を含め、工場内のレイアウトを大幅に変更す
ることなく、生産する基板品種に応じて生産効率の向上
を図ることができる。

【００４７】又、図８には、生産するプリント基板へ実
装される電子部品の全てが１台の部品実装装置では実装
されない場合であって、６台の部品実装装置１０１−１
〜１０１−６を上記搬送方向１２４に沿って直列に配置
し、上流側の３台の部品実装装置１０１−１〜１０１−
３にてそれぞれ同じ部品を実装し、下流側の３台の部品
実装装置１０１−４〜１０１−６にてそれぞれ同じ部品
を実装し、部品実装装置１０１−３と部品実装装置１０
１−４との間にのみ、１台の移送装置１２３を設けた構
成を示している。ここで、部品実装装置１０１−１〜１
０１−３と、部品実装装置１０１−４〜１０１−６とは
異なる部品を実装し、部品実装装置１０１−１〜１０１
−３のそれぞれは、全部品の一部を実装し、部品実装装
置１０１−４〜１０１−６のそれぞれは、残りの部品を
実装する。

【００４８】このような構成では、未処理基板搬送経路
１２１１を搬送されてくる第１未実装基板７から第３未
実装基板７が、順次、部品供給装着機１１０−１〜１１
０−３にそれぞれ供給される。そして部品供給装着機１
１０−１〜１１０−３にてそれぞれ部品実装が行われた
各実装済基板８は、順次、処理完了基板搬送経路１２２
１に搬出され、この例では、３枚の実装済基板８を一度
に移送装置１２３にて処理完了基板搬送経路１２２１か
ら未処理基板搬送経路１２１１へ移送する。未処理基板
搬送経路１２１１に搬入された３枚の実装済基板８は、
順次、部品実装装置１０１−４〜１０１−６の部品供給
装着機１１０−４〜１１０−６のそれぞれに供給され、
各部品供給装着機１１０−４〜１１０−６にて実装動作
が行われる。実装動作完了後、各部品供給装着機１１０
−４〜１１０−６から、順次、完成したプリント基板が
処理完了基板搬送経路１２２１へ搬出され、処理完了基
板搬送経路１２２１を次行程へ搬送されていく。

【００４９】上述のような、生産するプリント基板へ実
装される電子部品の全てが１台の部品実装装置では実装
完了しない場合とは、１枚のプリント基板を作製するた
めに必要な部品を供給するだけの部品供給部１１２１を
１台の部品実装装置１０１に備えることができない場合
の他、例えば携帯電話やパーソナルコンピュータ等用の
基板のように、各機種間において、一部分の電子部品の
みが異なり残りの部分は共通した電子部品が実装される
ような場合が相当する。このような一部分の電子部品の
みが異なるときには、例えば上流側に配置された例えば
複数台の部品実装装置１０１にて上記共通した電子部品
の実装を行い、共通する電子部品が実装された実装済基
板８を、移送装置１２３にて処理完了基板搬送経路１２
２１から未処理基板搬送経路１２１１へ移送し、下流側
に配置された例えば複数の部品実装装置１０１のそれぞ
れにて異なった電子部品を実装して、各機種に対応した
基板を生産することが可能となる。よって、各種のプリ
ント基板に対応してそれぞれの製造ラインを設ける必要
がなくなる。

【００５０】このように本実施形態の基板搬送装置、及
び該基板搬送装置を備えた部品実装装置によれば、複数
台の部品実装装置１０１を設けたときには、それぞれの
部品実装装置１０１が全部品を各未実装基板７に実装す
る場合から、それぞれの部品実装装置１０１がそれぞれ
異なる部品を実装する場合まで、多様な生産形態に対応
することが可能となる。即ち、上記搬送方向１２４に沿
って配置されている部品実装装置１０１が実装する部品
の種類及び数、並びに移送装置１２３の設置位置、さら
に基板に対して実行する上記生産形態に基づいた処理プ
ログラムを制御装置１８０に格納することで、制御装置
１８０にて上記未処理基板搬送装置１２１、上記処理完
了基板搬送装置１２２、及び上記移送装置１２３の動作
制御を行い、上記多様な生産形態に対応することが可能
となる。

【００５１】以上説明したように、本実施形態の基板搬
送装置、及び該基板搬送装置にて実行される基板搬送方
法、並びに上記基板搬送装置を備えた部品実装装置によ
れば、移送装置１２３を有することで、未処理基板搬送
経路１２１１及び処理完了基板搬送経路１２２１を備え
た上記特開平１０−２５６７８５号公報にて開示する部
品実装装置と同じ占有スペースにて、上述のように多様
の生産形態に対応することが可能となる。よって、基板
生産ラインのレイアウトや、付帯設備等を含め、工場内
のレイアウトを大幅に変更する必要がない。又、移送装
置１２３を有することで、上述のように、生産する基板
品種に応じて生産効率の向上を図ることができる。

【００５２】上述の説明では、部品実装装置１０１、１
０２の前工程から搬送されてくる未実装基板７は、それ
ぞれ同じ基板であることを前提にしている。図７及び図
８に示すように、搬送方向１２４に沿って複数の部品実
装装置１０１を配置して実装動作を行なうとき、当該実
装工程から搬出されるそれぞれの実装済基板８は、どの
部品供給装着機１１０にて実装動作が行なわれたのか判
断が困難である。よって、例えば実装不良が頻繁に発生
するような場合、該実装不良を起こしている部品供給装
着機１１０を特定するのは困難となる。そこで、各部品
実装装置にて異なる印を有し該印を実装済基板８に付す
印添付装置をそれぞれの部品実装装置に設けるように構
成することもできる。該構成によれば、上記処理完了基
板搬出装置１２２２にて処理完了基板搬送経路１２２１
に搬出された後、次段の部品実装装置へ搬入される前
に、搬出された実装済基板８に対して上記印添付装置に
て、各部品実装装置固有の印を添付できることから、例
えば実装不良を有する実装済基板８に付された上記印を
確認することで、該実装不良を生じさせた部品実装装置
を特定することができる。

【００５３】又、上述のように、本実施形態では、部品
実装装置１０１、１０２の前工程から搬送されてくる未
実装基板７は、それぞれ同じ基板であることを前提にし
ているが、これに限定されるものではなく、例えば基板
サイズや予め実装されている部品が相違する等による、
異なる種類の基板を上記前工程から搬送することもでき
る。該構成においても制御装置１８０が未処理基板搬入
装置１２１２及び移送装置１２３の動作制御を行なうこ
とで、各種類の基板に応じた部品実装装置に基板供給が
行なわれ、目的の実装済基板８を完成することができ
る。

【００５４】又、上述の実施形態では、移送装置１２３
の動作制御は、制御装置１８０に格納している上記実装
プログラムに従ってなされているが、これに限定される
ものではない。例えば、搬送方向１２４において移送装
置１２３の前に検出器を設け、搬送されてくる基板８，
７に付した例えばバーコード等にてなり移送装置１２３
の動作制御情報を含む情報部を検出することで、移送装
置１２３の動作制御を行うように構成することもでき
る。

【００５５】又、上述の実施形態では、上記基板生産設
備として部品実装装置を例に採ったが、例えばクリーム
半田を基板に印刷する上記印刷装置の場合には、例えば
以下のような構成、動作が考えられる。即ち、各印刷装
置は、それぞれ大きさの異なるマスクを有し、一方、そ
れぞれのマスクに対応した大きさの異なる基板を順次搬
送する。よってそれぞれの基板が適切なマスクの印刷装
置へ供給されるように、上記移送装置１２３を動作制御
する。

【００５６】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
基板搬送装置、第２態様の基板搬送方法、及び第３態様
の部品実装装置によれば、移送装置を備えたことより、
未処理基板搬送経路から未処理基板を基板生産設備に供
給し、該基板生産設備にて処理した後、処理完了基板搬
送経路に搬出された処理完了基板を再び未処理基板搬送
経路に移送することができ、該未処理基板搬送経路から
基板生産設備に供給することができ、生産する基板の品
種に応じて生産効率の向上を図ることができる。

【００５７】又、複数の基板生産設備を搬送方向に沿っ
て直列に配置するとともに制御装置を備え、該制御装置
にて移送装置に対し、第１基板生産設備から処理完了基
板搬送経路に搬出された処理完了基板を未処理基板搬送
経路へ移送させる動作制御を行うことで、基板生産ライ
ンのレイアウトや、付帯設備等を含め、工場内のレイア
ウトを大幅に変更することなく、基板の多様な生産形態
に対応することが可能となる。よって、生産する基板の
品種に応じて生産効率の向上を図ることができる。

【００５８】さらに又、上記制御装置は、上記基板生産
設備の配置構成と上記基板に対して実行する処理プログ
ラムとに基づいて、上記未処理基板搬送装置、上記処理
完了基板搬送装置、及び上記移送装置の動作制御を行う
ことで、生産する基板の品種に応じて生産効率の向上を
図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態による部品実装装置の構
成を示す図である。

【図２】 図１に示す部品実装装置の正面図である。

【図３】 図１に示す部品実装装置に備わる未処理基板
搬入装置の構造を示す図である。

【図４】 図１に示す部品実装装置に備わる部品供給実
装機の構造を示す斜視図である。

【図５】 図１に示す部品実装装置に備わる処理完了基
板搬出装置の構造を示す図である。

【図６】 図１に示す部品実装装置に備わる移送装置の
構造を示す斜視図である。

【図７】 図１に示す部品実装装置を２台直列に配置し
てなる部品実装装置を示す図である。

【図８】 図１に示す部品実装装置を６台直列に配置し
てなる部品実装装置を示す図である。

【図９】 従来の部品実装装置の構造を示す図である。

【符号の説明】

７…未実装基板、８…実装済基板、１０１、１０２…部
品実装装置、１１０…部品供給実装機、１２１…未処理
基板搬送装置、１２２…処理完了基板搬出装置、１２３
…移送装置、１２４…搬送方向、１８０…制御装置、１
２１１…未処理基板搬送経路、１２１２…未処理基板搬
入装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 AA15 CC03 CC04 DD02 DD03 DD05 DD12 DD50 EE02 EE24 EE25 EE35 FG01 FG02

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板生産設備（１１０）との間で基板の
   搬送を行なう基板搬送装置であって、 上記基板生産設備にて処理されていない上記基板である
   未処理基板（７）を搬送する未処理基板搬送経路（１２
   １１）を有し、かつ上記未処理基板搬送経路と上記基板
   生産設備との間を移動し上記未処理基板を上記基板生産
   設備に搬入する未処理基板搬入装置（１２１２）を有す
   る未処理基板搬送装置（１２１）と、 上記基板生産設備にて処理された上記基板である処理完
   了基板（８）を搬送する処理完了基板搬送経路（１２２
   １）を有し、かつ上記処理完了基板搬送経路と上記基板
   生産設備との間を移動し上記基板生産設備から上記処理
   完了基板を搬出する処理完了基板搬出装置（１２２）
   と、 上記未処理基板搬送経路と上記処理完了基板搬送経路と
   の間を移動して上記未処理基板搬送経路と上記処理完了
   基板搬送経路との間で上記基板の移送を行なう移送装置
   （１２３）と、を備えたことを特徴とする基板搬送装
   置。
2. 【請求項２】 上記未処理基板及び上記処理完了基板の
   搬送方向に沿って、複数の上記基板生産設備が直列に設
   置されているとき、上記移送装置は、少なくとも１台設
   けられる、請求項１記載の基板搬送装置。
3. 【請求項３】 上記未処理基板搬送装置、上記処理完了
   基板搬送装置、及び上記移送装置の動作制御を行う制御
   装置（１８０）をさらに備えた、請求項１又は２記載の
   基板搬送装置。
4. 【請求項４】 異なる処理を行なう複数の上記基板生産
   設備が上記未処理基板及び上記処理完了基板の搬送方向
   （１２４）に沿って設置されるとき、上記移送装置は、
   互いに異なる処理を行なう第１基板生産設備と第２基板
   生産設備との間に設置され、上記制御装置は、上記移送
   装置に対し、上記第１基板生産設備から上記処理完了基
   板搬送経路に搬出された上記処理完了基板を上記未処理
   基板搬送経路へ移送させる動作制御を行う、請求項３記
   載の基板搬送装置。
5. 【請求項５】 上記制御装置は、上記搬送方向に沿った
   上記基板生産設備の配置構成と上記基板に対して実行す
   る処理プログラムとに基づいて、上記未処理基板搬送装
   置、上記処理完了基板搬送装置、及び上記移送装置の動
   作制御を行う、請求項４記載の基板搬送装置。
6. 【請求項６】 請求項１から５のいずれかに記載の基板
   搬送装置を備えたことを特徴とする部品実装装置。
7. 【請求項７】 上記第１基板生産設備及び上記第２基板
   生産設備は、部品供給装着機であり、上記未処理基板に
   は第１部品及び第２部品にて全部品が実装されるとき、
   上記制御装置は、上記第１基板生産設備に対して上記第
   １部品を実装させ、当該第１部品が実装された処理完了
   基板を上記移送装置を介して上記第２基板生産設備に搬
   入して上記第２基板生産設備に対して上記第２部品を実
   装させる、請求項６記載の部品実装装置。
8. 【請求項８】 基板生産設備（１１０）にて処理されて
   いない基板である未処理基板（７）を未処理基板搬送経
   路（１２１１）から上記基板生産設備に搬入し、 上記基板生産設備にて処理後、処理された基板である処
   理完了基板（８）を処理完了基板搬送経路（１２２１）
   へ搬出し、 上記処理完了基板搬送経路の上記処理完了基板を上記未
   処理基板搬送経路へ移動させる、ことを特徴とする基板
   搬送方法。
9. 【請求項９】 上記未処理基板及び上記処理完了基板の
   搬送方向に沿って、複数の上記基板生産設備が直列に設
   置されているとき、互いに異なる処理を行なう第１基板
   生産設備と第２基板生産設備との間にて、上記第１基板
   生産設備から上記処理完了基板搬送経路に搬出された上
   記処理完了基板を上記未処理基板搬送経路へ移送し、上
   記処理完了基板を上記第２基板生産設備に搬入する、請
   求項８記載の基板搬送方法。
10. 【請求項１０】 上記搬送方向に沿った上記基板生産設
    備の配置構成と上記基板に対して実行する処理プログラ
    ムとに基づいて、上記未処理基板搬送経路から上記基板
    生産設備への上記未処理基板の搬入、上記処理完了基板
    搬送経路から上記未処理基板搬送経路への上記処理完了
    基板の移送、及び上記処理完了基板の上記第２基板生産
    設備への搬入を制御される、請求項９記載の基板搬送方
    法。