JP2002198692A - 表面実装装置及びその方法 - Google Patents

表面実装装置及びその方法

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JP2002198692A JP2001353027A JP2001353027A JP2002198692A JP 2002198692 A JP2002198692 A JP 2002198692A JP 2001353027 A JP2001353027 A JP 2001353027A JP 2001353027 A JP2001353027 A JP 2001353027A JP 2002198692 A JP2002198692 A JP 2002198692A
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Do Hyun Kim
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装装置で印刷回路基板を部品実装作業
位置に供給するかまたは部品実装の完了された印刷回路
基板を排出する速度を改善して部品実装作業速度を向上
させることができる表面実装装置及びその装置を提供す
る。 【解決手段】 表面部品を印刷回路基板に実装する装置
において、ベースフレーム上に設置されるＸ，Ｙガント
リーによりＸ及びＹ軸方向に移動して部品供給部で供給
される部品を吸着し、吸着された部品を印刷回路基板に
実装するヘッドユニットにより部品が実装されるように
ベースフレーム上の所定位置に設置されて印刷回路基板
を部品実装作業位置に移送するかまたは部品実装の完了
された印刷回路基板を排出する複数個のコンベヤと、前
記複数個のコンベヤの両端にそれぞれ設置されて複数個
のコンベヤに印刷回路基板を移送するかまたは排出され
る印刷回路基板をそれぞれ移送受けて積載する複数個の
多層トランスファ部と、から構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、表面実装装置及
びその方法に係るもので、特に、表面実装装置で印刷回
路基板を部品実装作業位置に供給するかまたは部品実装
の完了された印刷回路基板を排出する速度を改善して部
品実装作業速度を向上させることができる表面実装装置
及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装装置の構成を図６及び図
７を用いて以下に説明する。図６は従来の表面実装装置
の斜視図で、図７は図６に示した表面実装装置の内部構
成を概略的に示した表面実装装置の平面図である。図示
したように、大きくベースフレーム１、Ｘ，Ｙガントリ
ー２，３、コンベヤ４、部品供給部５及びヘッドユニッ
ト６から構成される。
【０００３】ヘッドユニット６はベースフレーム１の上
面に設置されるＸ，Ｙガントリー２，３にそれぞれ設置
されるＸ軸モーター２ａ及びＸ軸ボールスクリュー２ｂ
により駆動され、Ｙ軸モーター３ａ及びＹ軸ボールスク
リュー３ｂによりＹ軸方向に駆動されて部品供給部５か
ら供給される部品を真空吸着して印刷回路基板Ｐに実装
する。部品の実装される印刷回路基板Ｐは印刷回路基板
搬入口４ａを通してベースフレーム１に設置されるコン
ベヤ４に移送された後にコンベヤ４により部品実装作業
位置に移送される。
【０００４】部品実装作業位置に移送された後に停止さ
れた状態でヘッドユニット６により部品の実装が完了さ
れると、コンベヤ４により印刷回路基板排出口４ｂを通
して排出される。ここで、印刷回路基板Ｐに実装される
部品は部品供給部５に設置されたテープフィーダー５ａ
により供給され、テープフィーダー５ａは部品の盛られ
たテープホイル（tape wheel）５ｂがホイル移動装置５
ｃにより移動されて設置される。テープホイル５ｂがテ
ープフィーダー５ａに設置されると、テープフィーダー
５ａはテープホイル５ｂに盛られた部品をヘッドユニッ
ト６が連続的に真空吸着して印刷回路基板Ｐに実装でき
るように所定ピッチ間隔に部品を供給する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然るに、このように印
刷回路基板をコンベヤにより順次一つずつ部品実装作業
位置に移送した後、部品実装作業位置に移送された印刷
回路基板にヘッドユニットにより部品が実装されて排出
される場合に印刷回路基板の供給及び排出の速度が低下
して全体的に表面実装装置の部品実装作業の生産性が低
下されるという問題点があった。
【０００６】そこで、本発明の目的は、表面実装装置で
印刷回路基板を部品実装作業位置に移送するコンベヤを
複数個だけ具備し、それぞれのコンベヤに印刷回路基板
を供給するかまたはコンベヤにより排出される印刷回路
基板を保管するトランスファを多層にして印刷回路基板
の供給及び排出速度を改善させることができる表面実装
装置及びその方法を提供するにある。
【０００７】本発明の他の目的は、複数個のコンベヤと
トランスファを多層に具備して印刷回路基板の供給及び
排出速度を改善すると共に複数個のコンベヤで同時にそ
れぞれ部品を実装することにより部品の実装作業速度を
向上させることができる表面実装装置及びその方法を提
供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため本発明による表面実装装置は、ベースフレーム上
に設置されるＸ，ＹガントリーによりＸ及びＹ軸方向に
移動して部品供給部で供給される部品を吸着し、吸着さ
れた部品を印刷回路基板に実装するヘッドユニットによ
り部品が実装されるようにベースフレーム上の所定位置
に設置されて印刷回路基板を部品実装作業位置に移送す
るかまたは部品実装の完了された印刷回路基板を排出す
る複数個のコンベヤと、複数個のコンベヤの両端にそれ
ぞれ設置されて複数個のコンベヤに印刷回路基板を移送
するかまたは排出される印刷回路基板をそれぞれ移送受
けて積載する複数個の多層トランスファ部と、から構成
されることを特徴とする。
【０００９】また、本発明の表面実装方法は、第１多層
トランスファ部に積載された印刷回路基板を制御器の制
御により第１コンベヤに移送する段階と、第１コンベヤ
に移送された印刷回路基板を制御器の制御により第２多
層トランスファ部に排出する段階と、第２多層トランス
ファに排出された印刷回路基板を制御器の制御により第
２コンベヤに移送する段階と、第２コンベヤに移送され
た印刷回路基板を制御器の制御により第１多層トランス
ファ部に排出する段階と、からなることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて詳しく説明する。図１は本発明の表面実装
装置の平面図で、図２は図１に示したコンベヤと多層ト
ランスファの斜視図である。図示したように、ベースフ
レーム１１上に設置されるＸ，Ｙガントリー１２により
Ｘ及びＹ軸方向に移動して部品供給部１４で供給される
部品（図示せず）を吸着し、吸着された部品を印刷回路
基板Ｐに実装するヘッドユニット１３により部品が実装
されるようにベースフレーム１１上の所定位置に設置さ
れて印刷回路基板Ｐを部品実装作業位置に移送するかま
たは部品実装の完了された印刷回路基板Ｐを排出する複
数個のコンベヤ３０，４０と、複数個のコンベヤ３０，
４０の両端にそれぞれ設置されて複数個のコンベヤ３
０，４０に印刷回路基板Ｐを移送するかまたは排出され
る印刷回路基板Ｐをそれぞれ移送受けて積載する複数個
の多層トランスファ部２０，５０と、から構成される。
【００１１】以下、本発明の構成及び作業をより詳しく
説明する。本発明の表面実装装置１０は、図１に示すよ
うに、ベースフレーム１１上にＸ，Ｙガントリー１２、
ヘッドユニット１３、部品供給部１４及び複数個のコン
ベヤ３０，４０が設置され、複数個のコンベヤ３０，４
０の両端にそれぞれ複数個の多層トランスファ部２０，
５０が設置されて構成される。表面実装装置１０の構成
中でベースフレーム１１上に設置されるＸ，Ｙガントリ
ー１２、多数個のヘッド１３ａが具備されたヘッドユニ
ット１３及び部品供給部１４は従来の先行技術と同一な
構成及び作用をするので詳しい説明は省略し、印刷回路
基板Ｐを部品実装作業位置（ヘッドユニット１３が印刷
回路基板に部品を実装する位置）に移送するか排出する
複数個のコンベヤ３０，４０と複数個の多層トランスフ
ァ部２０，５０を中心に説明する。
【００１２】複数個のコンベヤ３０，４０はベースフレ
ーム１１上に設置されるＸ，Ｙガントリー１２の内側の
所定位置に所定間隔に離隔された状態で平行に設置され
て印刷回路基板Ｐを部品実装作業位置に移送するかまた
は部品実装の完了された印刷回路基板Ｐを排出する。複
数個のコンベヤ３０，４０に印刷回路基板Ｐを移送する
かまたは複数個のコンベヤ３０，４０から排出される印
刷回路基板Ｐを積載するために複数個のコンベヤ３０，
４０の両端にそれぞれ複数個の多層トランスファ部２
０，５０が設置される。
【００１３】複数個の多層トランスファ部２０，５０か
ら移送される印刷回路基板Ｐを部品実装作業位置に移送
させてヘッドユニット１３により部品が実装されるよう
にするかまたは部品が実装されない状態で通過させて再
び複数個の多層トランスファ部２０，５０に排出する複
数個のコンベヤ３０，４０は第１コンベヤ３０と第２コ
ンベヤ４０から構成される。
【００１４】第１コンベヤ３０はベースフレーム１１上
の所定位置に設置されて複数個の多層トランスファ部２
０，５０から印刷回路基板Ｐを移送受けて部品実装作業
位置に移送するかまたは部品実装作業の完了された印刷
回路基板Ｐを排出する。印刷回路基板Ｐを複数個の多層
トランスファ２０，５０から移送受けるかまたは再び複
数個の多層トランスファ２０，５０に排出する第１コン
ベヤ３０と所定間隔に離隔された状態で平行に第２コン
ベヤ４０が設置される。第２コンベヤ４０は第１コンベ
ヤ３０と同一にベースフレーム１１上の所定位置に設置
されて複数個の多層トランスファ部２０，５０から印刷
回路基板Ｐを移送受けて部品実装作業位置に移送するか
または部品実装作業の完了された印刷回路基板Ｐを複数
個の多層トランスファ部２０，５０に排出する。
【００１５】以下、複数個の多層トランスファ部２０，
５０と印刷回路基板Ｐを移送受け再び排出する第１コン
ベヤ３０と第２コンベヤ４０の構成を図２を用いて説明
する。まず、第１コンベヤ３０は第１コンベヤガイドフ
レーム３１、第１コンベヤ昇降部材３２、第１コンベヤ
幅調節ローラー３３及び第１コンベヤ駆動部３４から構
成される。第１コンベヤガイドフレーム３１は一側壁が
第１コンベヤ幅調節ローラー３３にそって移動するよう
に設置されて印刷回路基板Ｐの幅に従い第１コンベヤガ
イドフレーム３１の幅を可変させて印刷回路基板Ｐをガ
イドする。印刷回路基板Ｐをガイドするため幅が調節さ
れる第１コンベヤガイドフレーム３１の底面には第１コ
ンベヤ昇降部材３２が複数個設置されて印刷回路基板Ｐ
（図１に図示）にヘッドユニット１３（図１に図示）に
より部品を実装するように所定高さに印刷回路基板Ｐを
上昇させた後、部品の実装が完了されると、上昇された
高さだけ下降させて排出されるようにする。
【００１６】複数個の多層トランスファ部２０，５０か
ら移送された印刷回路基板Ｐを部品実装作業位置に移送
するかまたは部品の実装された或いは実装されない印刷
回路基板Ｐを移送するか排出させるため第１コンベヤガ
イドフレーム３１の内側壁に第１コンベヤ駆動部３４が
それぞれ設置される。第１コンベヤ駆動部３４は回転電
動器（図示せず）が具備され、回転電動器から発生され
る回転力に従い印刷回路基板Ｐを移送して部品実装作業
位置及び複数個の多層トランスファ部２０，５０に排出
する。
【００１７】部品実装作業位置及び複数個の多層トラン
スファ部２０，５０に印刷回路基板Ｐを移送するか排出
させる第１コンベヤ３０と所定間隔に平行に設置された
第２コンベヤ４０は第２コンベヤガイドフレーム４１、
第２コンベヤ昇降部材４２、第２コンベヤ幅調節ローラ
ー４３及び第２コンベヤ駆動部４４から構成され、その
構成及び作業は第１コンベヤ３０と同一であるからその
説明は省略する。
【００１８】上記の第１コンベヤ３０と第２コンベヤ４
０に印刷回路基板Ｐを移送、即ち、供給するかまたは第
１コンベヤ３０と第２コンベヤ４０から排出される印刷
回路基板Ｐを複数個の多層トランスファ部２０，５０か
ら排出受けて積載する。印刷回路基板Ｐを供給するかま
たは排出される印刷回路基板Ｐを積載する複数個の多層
トランスファ部２０，５０は第１多層トランスファ部２
０と第２多層トランスファ部５０から構成される。
【００１９】第１多層トランスファ部２０は複数個の第
１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０の一端に設置され
て複数個の第１コンベヤ３０と第２コンベヤ４０に印刷
回路基板を移送するか又は排出される印刷回路基板Ｐを
積載し、第２多層トランスファ部５０は複数個の第１コ
ンベヤ３０及び第２コンベヤ４０の他端に設置されて複
数個の第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０に印刷回
路基板Ｐを移送するかまたは排出される印刷回路基板Ｐ
を積載する。
【００２０】印刷回路基板Ｐを複数個の第１コンベヤ３
０と第２コンベヤ４０に供給するか複数個の第１コンベ
ヤ３０と第２コンベヤ４０から排出される印刷回路基板
Ｐを積載する第１多層トランスファ部２０は多数個の第
１トランスファ２１、第１昇降装置２２及び第１水平駆
動装置２３から構成される。
【００２１】多数個の第１トランスファ２１は複数個の
第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０に印刷回路基板
Ｐを移送するかまたは複数個の第１コンベヤ３０及び第
２コンベヤ４０から排出される印刷回路基板Ｐを積載す
るため垂直方向に積層されて構成される。多数個の第１
トランスファ２１が積層された状態でそれぞれの第１ト
ランスファ２１で複数個の第１コンベヤ３０及び第２コ
ンベヤ４０に印刷回路基板Ｐを移送するかまたは排出さ
れる印刷回路基板Ｐを積載するため多数個の第１トラン
スファ２１は第１昇降装置２２により垂直方向に昇下降
される。
【００２２】第１昇降装置２２は垂直方向に積層されて
構成された多数個の第１トランスファ２１の底面に設置
されてそれぞれの第１トランスファ２１を複数個の第１
コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０の高さに整列される
ように垂直方向に昇下降させる。多数個の第１トランス
ファ２１を垂直方向に昇下降させるため第１昇降装置２
２はボールスクリュー駆動装置、タイミングベルト駆動
装置及び線形電動器のうち何れ一つを選択して適用す
る。
【００２３】第１昇降装置２２により垂直方向に昇下降
されて複数個の第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０
の高さに整列される多数個のトランスファ２１，５１は
複数個の第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０の垂直
高さと共に複数個の第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ
４０の幅に整列されるように水平方向に移動する。複数
個の第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０の幅に整列
されるように多数個のトランスファ２１，５１を水平方
向に移動させるため第１昇降装置２２の底面に第１水平
駆動装置２３が設置される。
【００２４】第１水平駆動装置２３は第１昇降装置２２
の底面に設置されて多数個の第１トランスファ２１が複
数個の第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０の一端の
幅に整列されるように多数個の第１トランスファ２１を
水平方向に移動させるため図２に示すように線形電動器
が用いられ、線形電動器の外にボールスクリュー駆動装
置及びタイミングベルト駆動装置のうち何れ一つを選択
して適用することができる。
【００２５】図２に示すように、第１水平駆動装置２３
として線形電動器が適用される場合、図２に示した線形
電動器はコイル可動子型の線形電動器が適用され、コイ
ル可動子型の線形電動器は電機子コイル２３ｃが設置さ
れた可動子２３ａと、多数個の永久磁石２３ｄが配列さ
れた固定子２３ｂとから構成される。可動子２３ａの上
面の所定位置に第１昇降装置２２が設置されて多数個の
第１トランスファ２１の水平方向に移動する際に、多数
個の第１トランスファ２１と共に第１昇降装置２２を水
平方向に移動させる。ここで、第１トランスファ２１を
水平方向に移動させるコイル可動子型線形電動器は永久
磁石可動子型線形電動器に代替して適用できる。
【００２６】第１昇降装置２２と第１水平駆動装置２３
により垂直方向及び水平方向に移動される多数個の第１
トランスファ２１は垂直及び水平方向に移動して積載さ
れた印刷回路基板Ｐを複数個の第１コンベヤ３０及び第
２コンベヤ４０に伝送するかまたはそれぞれから排出さ
れる印刷回路基板Ｐを積載するため印刷回路基板Ｐを移
動させなければならない。印刷回路基板Ｐを移動させる
ため多数個の第１トランスファ２１はそれぞれ第１トラ
ンスファガイドフレーム２１ａ、複数個の第１トランス
ファローラー２１ｂ及び第１ベルト部材２１ｃから構成
される。
【００２７】第１トランスファガイドフレーム２１ａは
多数個の第１トランスファ２１が垂直方向に積層されて
固定されるように他の第１トランスファガイドフレーム
２１ａと固定設置されて印刷回路基板Ｐをガイドするか
積載し、積載されたまたは排出される印刷回路基板Ｐを
所定距離だけ移動させて移送または積載するため第１ト
ランスファガイドフレーム２１ａの両側壁に所定間隔に
離隔されて複数個の第１トランスファローラー２１ｂが
設置される。
【００２８】第１トランスファローラー２１ｂは印刷回
路基板Ｐの移動の際に回転モーター（図示せず）で発生
された回転力を伝達受けて回転して複数個の第１トラン
スファローラー２１ｂの間に設置された第１ベルト部材
２１ｃを駆動する。複数個の第１トランスファローラー
２１ｂにより第１ベルト部材２１ｃが駆動することによ
り、第１ベルト部材２１ｃに安着されて積載された印刷
回路基板Ｐを複数個の第１コンベヤ３０及び第２コンベ
ヤ４０に移動すると共に複数個の第１コンベヤ３０及び
第２コンベヤ４０から排出される印刷回路基板Ｐを積載
して保管できるようにする。
【００２９】複数個の第１コンベヤ３０及び第２コンベ
ヤ４０の一端に設置されて複数個の第１コンベヤ３０及
び第２コンベヤ４０に印刷回路基板Ｐを供給するかまた
は排出受ける第１多層トランスファ部２０と同一に、複
数個の第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０の他端に
第２多層トランスファ部５０が設置される。複数個の第
１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０の他端に設置され
た第２多層トランスファ部５０は複数個の第１コンベヤ
３０及び第２コンベヤ４０に印刷回路基板Ｐを供給する
か複数個の第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０から
排出される印刷回路基板Ｐを排出受けて積載する。
【００３０】印刷回路基板Ｐを供給するか排出受けて積
載する第２多層トランスファ部５０は、図２に示すよう
に、多数個の第２トランスファ５１、第２昇降装置５２
及び第２水平駆動装置５３から構成され、第２水平駆動
装置５３としてコイル可動型線形電動器が適用される場
合に線形電動器は電機子コイル５３ｃが設置された可動
子５３ａと多数個の永久磁石５３ｄが配列された固定子
５３ｂから構成され、多数個の第２トランスファ５１は
第２トランスファガイドフレーム５１ａ、複数個の第２
トランスファローラー５１ｂ及び第２ベルト部材５１ｃ
から構成される。ここで、第２多層トランスファ部５０
の構成及び作用は第１多層トランスファ部２０と同一に
構成され作用するのでその詳しい説明は省略する。
【００３１】このように第１多層トランスファ部２０と
第２多層トランスファ部５０をそれぞれ垂直及び水平方
向に移動させると共にそれぞれの第１多層トランスファ
部２０と第２多層トランスファ部５０に多数個の印刷回
路基板Ｐを保管して積載できるようにし、複数個の第１
コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０を具備することによ
り、印刷回路基板Ｐを連続的に短時間内に多量に印刷回
路基板Ｐを供給及び排出させて印刷回路基板Ｐの移送速
度を改善させることができる。
【００３２】以下、印刷回路基板Ｐの移送速度を改善で
きるように複数個の第１多層トランスファ部２０及び第
２多層トランスファ部５０と複数個の第１コンベヤ３０
及び第２コンベヤ４０を備えた表面実装装置を用いて部
品を実装する方法を説明する。
【００３３】本発明による部品の表面実装方法は、図３
に示すように、印刷回路基板Ｐを閉ループ方法により移
送させて部品を実装する方法を説明する。まず、点線で
示した矢印方向に第１多層トランスファ部２０の所定位
置に積載された印刷回路基板Ｐを制御器６１の制御に応
じて第１コンベヤ３０に移送する段階が実施される。第
１コンベヤ３０に印刷回路基板Ｐが移送されると、移送
された印刷回路基板Ｐを制御器の制御に応じて第２多層
トランスファ部５０に排出する段階が実施される。第２
多層トランスファ部５０に排出された印刷回路基板Ｐは
制御器６１の制御により第２多層トランスファ部５０に
排出された印刷回路基板Ｐを第２コンベヤ４０に移送す
る段階が実施される。第２コンベヤ４０に移送された印
刷回路基板Ｐは制御器の制御により再び第１多層トラン
スファ部２０に排出する段階を実施して印刷回路基板Ｐ
を点線で示した矢印方向のように閉ループ方向に移送し
て部品を印刷回路基板Ｐに実装する。
【００３４】制御器６１により印刷回路基板Ｐの移送方
向を制御する際に制御器６１は、ドライブ回路６２を通
して駆動信号を発生して表面実装装置１０を全般的に制
御し、印刷回路基板Ｐの移送方向を閉ループ方向に制御
する際に予め制御器６１をプログラム化して制御するこ
とができる。制御器６１の制御により第１多層トランス
ファ部２０から第２コンベヤ４０へ印刷回路基板Ｐが供
給された後、第２コンベヤ４０で印刷回路基板Ｐはヘッ
ドユニット１３に具備された多数個のヘッド１３ａによ
り部品が実装されるか、または部品が実装されない状態
で第２多層トランスファ部５０に排出されることができ
る。また、印刷回路基板Ｐが第２コンベヤ４０で第１多
層トランスファ部２０に排出する前に第２コンベヤ４０
から制御器６１の制御に応じて駆動されるヘッドユニッ
ト１３により部品が実装された後に排出されるかまたは
部品が実装されない状態で排出されることができる。
【００３５】第１コンベヤ３０と第２コンベヤ４０で制
御器６１の制御により印刷回路基板Ｐに部品を実装する
か部品を実装せずに移送することは制御器６１を予めプ
ログラム化して具現できるが、このように選択的にまた
は同時に第１コンベヤ３０と第２コンベヤ４０で部品を
実装することに従い印刷回路基板Ｐの部品実装作業速度
を向上させることができる。即ち、第１コンベヤ３０で
部品を実装した状態で同時に第２コンベヤ４０で部品を
実装するか、何れ一つで印刷回路基板Ｐに部品を実装す
る間に他側で印刷回路基板Ｐを供給受けるか排出するこ
とにより部品実装作業速度を向上させることができる。
【００３６】印刷回路基板Ｐに部品を実装する作業速度
を向上させるためのまた他の表面部品実装方法を図４及
び図５を用いて説明する。図４及び図５に示すように、
本発明の又他の表面実装方法は点線で示した矢印方向の
ように開ループ方法により、まず、第１多層トランスフ
ァ部２０に積載された印刷回路基板Ｐを制御器６１の制
御により第１コンベヤ３０と第２コンベヤ４０に交互に
移送する段階を実施する。印刷回路基板Ｐが第１コンベ
ヤ３０と第２コンベヤ４０に移送されると、印刷回路基
板Ｐにヘッドユニット１３により部品を実装し、部品実
装が完了されると、制御器６１の制御により第１コンベ
ヤ３０と第２コンベヤ４０に位置した印刷回路基板Ｐを
交互に第２多層トランスファ部５０に排出して積載する
段階を実施する。制御器６１の制御により第１コンベヤ
３０と第２コンベヤ４０からそれぞれ交互に印刷回路基
板Ｐが排出されると、第２多層トランスファ部５０は排
出される印刷回路基板Ｐを積載して保管する段階を実施
する。
【００３７】第１多層トランスファ部２０に積載された
印刷回路基板Ｐを制御器６１の制御により第１コンベヤ
３０と第２コンベヤ４０に交互に移送する段階で第１多
層トランスファ部２０に積載された印刷回路基板Ｐは制
御器６１の制御に応じて印刷回路基板Ｐの供給に柔軟性
を付加して供給して印刷回路基板Ｐに部品を実装するこ
とができる。
【００３８】以上説明したように本発明の表面実装装置
は、複数個の多層トランスファと複数個のコンベヤを具
備して印刷回路基板を同時に多数個移送させて印刷回路
基板の移送速度を改善すると共に、少なくとも複数個の
コンベヤで同時に印刷回路基板に部品を実装することに
より部品実装作業の速度を改善することができるように
なる。
【００３９】
【発明の効果】以上のように本発明による表面実装装置
は、複数個の多層トランスファと複数個のコンベヤを具
備して、印刷回路基板を同時に移送させて印刷回路基板
の移送速度を改善すると共に、少なくとも複数個のコン
ベヤで同時に印刷回路基板に部品を実装することにより
部品実装作業の速度を改善することができるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による表面実装装置の平面図である。
【図２】図１に示したコンベヤと多層トランスファの斜
視図である。
【図３】図１に示した表面実装装置を用いた部品表面実
装方法を示す図である。
【図４】図１に示した表面実装装置を用いた部品表面実
装方法を示す図である。
【図５】図１に示した表面実装装置を用いた部品表面実
装方法を示す図である。
【図６】従来の表面実装装置の斜視図である。
【図７】図６に示した表面実装装置の内部構成を概略的
に示す表面実装装置の平面図である。
【符号の説明】
１０：表面実装装置 ２０：第１多層トランスファ部 ２１：第１トランスファ ２２：第１昇降装置 ２３：第１水平駆動装置 ３０：第１コンベヤ ４０：第２コンベヤ ５０：第２多層トランスファ部 ５１：第２トランスファ ５２：第２昇降装置 ５３：第２水平駆動装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ド ヒュン キム 大韓民国、キョングキ−ドウ、エウイワン グ−シ、ナイソン−ドング 624、ジュー コング アパート 120−402 Ｆターム(参考） 3C030 DA23 DA36 5E313 AA01 AA11 CC01 DD01 DD02 DD05 DD12 DD13 EE22 FF24 FF28

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面部品を印刷回路基板に実装する装置
    において、 ベースフレーム上に設置されるＸ，Ｙガントリーにより
    Ｘ及びＹ軸方向に移動して部品供給部で供給される部品
    を吸着し、吸着された部品を印刷回路基板に実装するヘ
    ッドユニットにより部品が実装されるようにベースフレ
    ーム上の所定位置に設置されて印刷回路基板を部品実装
    作業位置に移送するかまたは部品実装の完了された印刷
    回路基板を排出する複数個のコンベヤと、 前記複数個のコンベヤの両端にそれぞれ設置されて複数
    個のコンベヤに印刷回路基板を移送するかまたは排出さ
    れる印刷回路基板をそれぞれ移送受けて積載する複数個
    の多層トランスファ部と、から構成されることを特徴と
    する表面実装装置。
  2. 【請求項２】 前記複数個のコンベヤは、前記ベースフ
    レーム上の所定位置に設置されて前記複数個の多層トラ
    ンスファ部から印刷回路基板を移送受けて部品実装作業
    位置に移送するかまたは部品実装作業の完了された印刷
    回路基板を排出する第１コンベヤと、 前記ベースフレーム上の所定位置に前記第１コンベヤと
    所定間隔に離隔された状態に平行に設置されて前記複数
    個の多層トランスファ部から印刷回路基板を移送受けて
    部品実装作業位置に移送するかまたは部品実装作業の完
    了された印刷回路基板を排出する第２コンベヤと、から
    構成されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装
    装置。
  3. 【請求項３】 前記第１コンベヤは、印刷回路基板をガ
    イドする第１コンベヤガイドフレームと、 前記第１コンベヤガイドフレームの所定位置にそれぞれ
    設置されて印刷回路基板の幅に従い第１コンベヤガイド
    フレームの幅調節の際に第１コンベヤガイドフレームを
    ガイドする複数個の第１コンベヤ幅調節ローラーと、 前記第１コンベヤガイドフレームの内側に設置されて印
    刷回路基板に部品を実装するか排出させるため所定高さ
    に昇下降させる第１コンベヤ昇降部材と、 前記第１コンベヤガイドフレームの内側壁にそれぞれ設
    置されて前記複数個の多層トランスファ部から移送され
    る印刷回路基板を部品実装作業位置に移送するかまたは
    部品実装の完了された印刷回路基板を複数個の多層トラ
    ンスファ部に排出するため駆動力を発生する複数個の第
    １コンベヤ駆動部と、から構成されることを特徴とする
    請求項２に記載の表面実装装置。
  4. 【請求項４】 前記第２コンベヤは、印刷回路基板をガ
    イドする第２コンベヤガイドフレームと、 前記第２コンベヤガイドフレームの所定位置にそれぞれ
    設置されて印刷回路基板の幅に従い第２コンベヤガイド
    フレームの幅調節の際に第２コンベヤガイドフレームを
    ガイドする複数個の第２コンベヤ幅調節ローラーと、 前記第２コンベヤガイドフレームの内側に設置されて印
    刷回路基板に部品を実装するか排出させるため所定高さ
    に昇下降させる第２コンベヤ昇降部材と、 前記第２コンベヤガイドフレームの内側壁にそれぞれ設
    置されて前記複数個の多層トランスファ部から移送され
    る印刷回路基板を部品実装作業位置に移送するかまたは
    部品実装の完了された印刷回路基板を複数個の多層トラ
    ンスファ部に排出するため駆動力を発生する複数個の第
    ２コンベヤ駆動部と、から構成されることを特徴とする
    請求項２に記載の表面実装装置。
  5. 【請求項５】 前記複数個の多層トランスファ部は、前
    記複数個のコンベヤの一端に設置されて複数個のコンベ
    ヤに印刷回路基板を移送するか又は複数個のコンベヤか
    ら排出される印刷回路基板を積載する第１多層トランス
    ファ部と、 前記複数個のコンベヤの他端に設置されて複数個のコン
    ベヤに印刷回路基板を移送するかまたは排出される印刷
    回路基板を積載する第２多層トランスファ部と、から構
    成されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装装
    置。
  6. 【請求項６】 前記第１多層トランスファ部は、前記複
    数個のコンベヤに印刷回路基板を移送するかまたは複数
    個のコンベヤから排出される印刷回路基板を積載するた
    め垂直方向に積層される多数個の第１トランスファと、 前記多数個の第１トランスファでそれぞれの第１トラン
    スファを前記複数個のコンベヤの高さに整列されるよう
    に多数個の第１トランスファを垂直方向に昇下降させる
    第１昇降装置と、 前記多数個の第１トランスファでそれぞれの第１トラン
    スファを前記複数個のコンベヤの一端の幅に整列される
    ように多数個の第１トランスファを水平方向に移動させ
    る第１水平駆動装置と、から構成されることを特徴とす
    る請求項５に記載の表面実装装置。
  7. 【請求項７】 前記多数個の第１トランスファは、それ
    ぞれ印刷回路基板をガイドする第１トランスファガイド
    フレームと、 前記第１トランスファガイドフレームに所定間隔に離隔
    設置されて印刷回路基板を移動させるため回転モーター
    で発生した回転力を伝達受けて回転される複数個の第１
    トランスファローラーと、 前記複数個の第１トランスファローラーの間に設置され
    て複数個の第１トランスファローラーの回転により駆動
    して印刷回路基板を移送するか積載する第１ベルト部材
    と、から構成されることを特徴とする請求項６に記載の
    表面実装装置。
  8. 【請求項８】 前記第１昇降装置はボールスクリュー駆
    動装置、タイミングベルト駆動装置、及び線形電動器の
    うち何れ一つであることを特徴とする請求項６に記載の
    表面実装装置。
  9. 【請求項９】 前記第１水平駆動装置はボールスクリュ
    ー駆動装置、タイミングベルト駆動装置及び線形電動器
    のうち何れ一つであることを特徴とする請求項６に記載
    の表面実装装置。
  10. 【請求項１０】 前記線形電動器はコイル可動子と永久
    磁石可動子のうち何れ一つであることを特徴とする請求
    項８または９に記載の表面実装装置。
  11. 【請求項１１】 前記第２多層トランスファ部は、前記
    複数個のコンベヤに印刷回路基板を移送するかまたは複
    数個のコンベヤから排出される印刷回路基板を積載する
    ため垂直方法に積層される多数個の第２トランスファ
    と、 前記多数個の第２トランスファでそれぞれの第２トラン
    スファを前記複数個のコンベヤの高さに整列されるよう
    に多数個の第２トランスファを垂直方向に昇下降させる
    第２昇降装置と、 前記多数個の第２トランスファでそれぞれの第２トラン
    スファを前記複数個のコンベヤの一端の幅に整列される
    ように多数個の第２トランスファを水平方向に移動させ
    る第２水平駆動装置と、から構成されることを特徴とす
    る請求項５に記載の表面実装装置。
  12. 【請求項１２】 前記多数個の第２トランスファは、そ
    れぞれ印刷回路基板をガイドする第２トランスファガイ
    ドフレームと、 前記第２トランスファガイドフレームに所定間隔に離隔
    設置されて印刷回路基板を移動させるため回転モーター
    で発生した回転力を伝達受けて回転される複数個の第２
    トランスファローラーと、 前記複数個の第２トランスファローラー間に設置されて
    複数個の第２トランスファローラーの回転により駆動し
    て印刷回路基板を移送するか積載する第２ベルト部材
    と、から構成されることを特徴とする請求項１１に記載
    の表面実装装置。
  13. 【請求項１３】 前記第２昇降装置はボールスクリュー
    駆動装置、タイミングベルト駆動装置及び線形電動器の
    うち何れか一つであることを特徴とする請求項１１に記
    載の表面実装装置。
  14. 【請求項１４】 前記第２水平駆動装置はボールスクリ
    ュー駆動装置、タイミングベルト駆動装置及び線形電動
    器のうち何れ一つであることを特徴とする請求項１１に
    記載の表面実装装置。
  15. 【請求項１５】 前記線形電動器はコイル可動子と永久
    磁石可動子のうち何れか一つであることを特徴とする請
    求項１３または１４に記載の表面実装装置。
  16. 【請求項１６】 表面実装装置を用いて部品を印刷回路
    基板に実装する方法において、 第１多層トランスファ部に積載された印刷回路基板を制
    御器の制御により第１コンベヤに移送する段階と、 前記第１コンベヤに移送された前記印刷回路基板を制御
    器の制御により第２多層トランスファ部に排出する段階
    と、 前記第２多層トランスファに排出された印刷回路基板を
    制御器の制御により第２コンベヤに移送する段階と、 前記第２コンベヤに移送された前記印刷回路基板を制御
    器の制御により前記第１多層トランスファ部に排出する
    段階と、からなることを特徴とする表面実装方法。
  17. 【請求項１７】 前記第１コンベヤに移送された前記印
    刷回路基板を制御器の制御に応じて第２多層トランスフ
    ァ部に排出する段階において、第１コンベヤに移送され
    た前記印刷回路基板は制御器の制御に従い部品実装が完
    了されるかまたは部品実装が実行されない状態で前記第
    ２多層トランスファ部に排出されることができることを
    特徴とする請求項１６に記載の表面実装方法。
  18. 【請求項１８】 前記第２コンベヤに移送された前記印
    刷回路基板を制御器の制御に応じて前記第１多層トラン
    スファ部に排出する段階は、第２コンベヤに移送された
    前記印刷回路基板は制御器の制御に従い部品実装が完了
    されるかまたは部品実装が実行されない状態で前記第１
    多層トランスファ部に排出されることができることを特
    徴とする請求項１６に記載の表面実装方法。
  19. 【請求項１９】 表面実装装置を用いて部品を印刷回路
    基板に実装する方法において、 第１多層トランスファ部に積載された印刷回路基板を制
    御器の制御に応じて第１コンベヤと第２コンベヤに交互
    に移送する段階と、 前記印刷回路基板が第１コンベヤと第２コンベヤに移送
    されると、印刷回路基板にヘッドユニットにより部品を
    実装し、部品の実装が完了されると、制御器の制御に応
    じて第１コンベヤと第２コンベヤに位置した印刷回路基
    板を交互に第２多層トランスファ部に排出する段階と、 前記第１コンベヤと第２コンベヤから交互に前記印刷回
    路基板が排出されると、制御器の制御に応じて排出され
    る印刷回路基板をそれぞれ第２多層トランスファ部に積
    載する段階と、からなることを特徴とする表面実装方
    法。
  20. 【請求項２０】 前記第１多層トランスファ部に積載さ
    れた印刷回路基板を制御器の制御に応じて第１コンベヤ
    と第２コンベヤに交互に移送する段階において、印刷回
    路基板は制御器の制御により第１コンベヤに移送されて
    から所定時間経過後に第２コンベヤに移送されることを
    特徴とする請求項１９に記載の表面実装方法。
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